<B>Procédé de formation d'au moins une couche métallique adhérente à la surface</B> <B>d'un support également métallique.</B> La présente invention concerne la forma tion d'au moins une couche métallique adhé rente à la surface d'un support également métallique, soit pour constituer un plaquage (doublage) uniforme du support, c'est-à-dire l'application, sur sa surface, d'une seule cou che, généralement mince, d'un autre métal ou alliage capable d'adhérer sur le premier, soit pour constituer un plaquage à plusieurs cou ches, dont seulement une adhère directement à la surface du support et les autres indirec tement par les couches intermédiaires.
On sait que le plaquage est en général obtenu soit par voie d'un dépôt électrolytique du second métal sur le premier, soit par sou dure directe, sur le métal de base, avec ou sans interposition d'une couche d'adhérence intermédiaire, d'une feuille plus ou moins épaisse du métal de plaquage, soit par exem ple sous l'action de la pression à une tempé rature suffisamment élevée pour assurer la soudure, l'ensemble pouvant être ensuite la miné ou étiré.
On sait également qu'en utilisant les mé thodes de la métallurgie des poudres, il est possible de faire adhérer une couche de pou dre métallique sur un support, de façon à for mer sur ce dernier un revêtement, en procé dant au frittage, éventuellement accompagné d'une compression mécanique, de cette poudre au contact dudit. support. Cependant, il est parfois difficile, sinon impossible, d'obtenir une adhérence correcte du revêtement métallique sur le support. L'in vention tend à. améliorer cette adhérence.
Le procédé selon l'invention est caractérisé en ce que l'on recouvre, au moins partielle ment, le support d'une couche de grains mé talliques susceptibles d'adhérer par chauffage sur ledit support, puis que l'on chauffe la surface du support ainsi recouvert à une tem pérature au moins égale à celle nécessaire pour obtenir une interdiffusion des métaux en contact, dans une atmosphère réductrice contenant de l'hydrogène et constamment re nouvelée le long de ladite surface.
De cette façon, on évite la formation d'oxydes et élimine les oxydes éventuellement préexistants qui sont, nuisibles à l'adhérence des grains métalliques à la surface du sup port.
Lorsqu'il s'agit de plaquer le support à L'aide d'une couche uniforme d'un seul métal ou alliage différent du métal ou alliage du support, le recouvrement de la surface de ce support à l'aide du métal ou alliage à l'état granulaire, avant le traitement thermique, peut n'être que partiel. Si, au contraire, il s'agit d'obtenir sur ladite surface deux cou ches métalliques, dont la couche composée d'un métal ou alliage susceptible d'adhérer facilement au support sert à l'accrochage de la couche extérieure, ce recouvrement, est effectué, de préférence, sur toute la surface du support qui doit être couverte par le revê tement définitif.
Ce premier recouvrement, qu'il soit total ou partiel, à l'aide d'un métal ou alliage à l'état granulaire, peut être réalisé en répan dant ou fixant-sur cette surface une poudre dudit métal ou alliage, ou en projetant ce dernier, à l'état fondu ou vaporisé, finement divisé, sur ladite surface, par exemple à l'aide d'un pistolet de métallisation.
Dans le cas où l'on part d'urne poudre du métal ou alliage, celle-ci peut être soit simplement sau poudrée sur la surface à plaquer, éventuelle ment enduite au préalable d'un liant liquide susceptible de favoriser l'adhésion momenta née de la poudre sur son support, par exem ple de l'eau, additionnée ou non d'une subs tance organique liante, soit étendue par les procédés habituels de peinture sur ladite sur face, à l'état de suspension dans une solution d'un liant organique dans un liquide volatil, par exemple une solution alcoolique de eam- phre.
Dans le cas où l'on désire former directe ment sur la surface du métal ou alliage de base une couche uniforme de métal ou alliage constituant un plaquage, la surface saupou drée ou garnie de grains comme il vient d'être exposé est portée à une température suffi samment élevée pour assurer une fusion et une vaporisation partielle du métal ou alliage de plaquage.
On constate alors, lors du chauffage de la surface métallique recouverte de grains du métal ou alliage de plaquage, dans les condi tions ci-dessus énoncées, qu'il se produit tune véritable diffusion dudit métal ou alliage sur la surface plaquée, diffusion qui donne lieu à la formation d'une couche mince adhérente et parfaitement uniforme de ce métal ou alliage sur cette surface.
On peut-ainsi obtenir des feuilles, bandes, fils et articles analogues en un premier métal ou alliage, recouverts d'une couche d'un mé tal ou alliage différent constituant, par exemple, un revêtement protecteur ou doué de propriétés physiques, par exemple optiques, particulières.
Les produits plaqués obtenus peuvent être, après le traitement de plaquage, soumis à fui traitement de déformation mécanique par la minage, étirage, forgeage, emboutissage ou autres traitements analogues, soit en vue de réduire encore l'épaisseur de la couche de pla quage, soit en vue de donner au produit ob tenu sa forme définitive.
Les deux exemples ci-après se réfèrent à la mise en oeuvre d'un procédé de plaquage conforme à l'invention. Exemple <I>1:</I> Plaquage d'une tôle d'acier à l'aide d'une couche très mince de bronze à 7 % d'étain. La tôle d'acier, parfaitement, nettoyée, est mouillée à sa surface par de l'eau ou du pé trole dont on laisse écouler l'excédent en dressant la plaque verticalement,
puis elle est saupoudrée de grains d'alliage de bronze à 7 % d'étain de 0,1 à 50 p. de diamètre, sans que ceux-ci aient besoin d'être jointifs. Ces grains adhèrent à la surface en raison de la pellicule d'eau ou pétrole.
La tôle ainsi saupoudrée est passée dans un four dans lequel règne une atmosphère ré ductrice contenant de ].'hydrogène et constam ment renouvelée, ce four étant chauffé à J70 C.
Lorsque la tôle est extraite du foui, au bout de 10 minutes environ, on constate que les grains de l'alliage ont disparu. Ils sont remplacés par une couche uniforme très mince de ].'alliage qui s'est étendue sur toute la surface par cheminement superficiel.
Exemple <I>.?:</I> Plaquage d'une plaquette de carbure de tungstène pour outils à coupe rapide, en vue de sa fixation sur son support.
La ou les faces de la. plaquette de tungs tène destinées à venir au contact du support. sont tout d'abord mouillées à l'eau ou au pé trole, puis saupoudrées d'une poudre de bronze à 7 % d'étain et 03 % de cuivre. L'en- semble est alors porté, pendant une dizaine (le minutes environ, à, une température de 970" C, dans un four à atmosphère réductrice contenant clé L'hydrogène et constamment re nouvelée.
Après ce traitement, la plaquette se trouve recouverte, aux endroits traités, d'une couche clé bronze diffusée sur toute la surface, de fa- Sori continue, l'épaisseur de cette couche, qui dépend de celle de la couche de poudre initia lement déposée sur la plaquette, pouvant être celle d'une simple pellicule ou aller jusqu'à 1 mm environ.
La couche ainsi obtenue permet, de braser ensuite, sans aucune difficulté, la plaquette sur la pièce de support destinée à la main tenir lors de son utilisation. Elle constitue, en outre, une liaison élastique permettant de compenser les dilatations linéaires, différentes pour une même température, subies par le support et par la plaquette lors du brasage.
Lorsque le procédé comporte la formation d'une première couche d'accrochage, il est préférable de chauffer les grains de cette cou- ciie (toujours en atmosphère réductrice con tenant de l'hydrogène et constamment renoa- velée) à une température qui, tout en étant suffisamment élevée pour obtenir leur adhé rence au support, par interdiffusion des mé taux en contact, n'est pas assez élevée pour qu'il se produise une fusion totale des grains;
après quoi on recouvre la sous-couche ainsi obtenue avec le métal ou alliage en poudre ou en feuille, destiné à former la couche de revêtement final, la poudre, dans le premier cas, étant formée de grains dont le diamètre moyen est de préférence inférieur à celui des grains de la sous-couche, après quoi l'on pro cède au frittage de cette poudre, avec com pression éventuelle, par les méthodes de la métallurgie des poudres.
Les grains métalliques destinées à former le revêtement final ou la sous-couche de liai son sont, de préférence, dîme poudre obtenue conformément au procédé décrit dans le bre vet suisse N 279387, Ce procédé permet en effet d'obtenir des poudres dont les grains sont sphériques ou sensiblement tels, ou formés d'une pellicule en forme -d'enveloppe de sphère, et qui pré sentent tous approximativement le même dia mètre ou tout au moins des diamètres compris dans les limites relativement étroites, ces pou dres étant particulièrement aptes à jouer le rôle de sous-couche dans la forme d'exécution du procédé conforme à l'invention, qu'on vient de décrire.
Ainsi qu'il a déjà été dit plus haut, les grains de poudre peuvent être simplement saupoudrés sur le support. Cependant, il vaut mieux, en particulier dans le cas où ce sup port n'est. pas plan et où il serait difficile de le saupoudrer régulièrement, de mouiller la surface à recouvrir d'un liquide (tel que, par exemple, eau, eau glycérinée, alcool. camphré, pétrole) capable de fixer les globules sur le support pendant toutes les manipulations qui précèdent l'opération de chauffage.
On peut aussi procéder en mettant les globules en sus pension dans un liquide volatil, par exemple l'alcool ordinaire ou un alcool supérieur con tenant en dissolution un corps organique pré sentant des propriétés liantes et capables de se sublimer ou de s'évaporer facilement, par exemple le camphre,- après quoi cette suspen sion est appliquée sur la surface du support par les procédés habituels de peinture. L'éva poration rapide du solvant laisse ainsi les glo bules métalliques collés au support et entre eux par une fine pellicule du liant organique qui empêchera tout déplacement dans les opé rations et manipulations ultérieures.
Enfin, on peut également recouvrir le sup port de grains métalliques, sans utiliser une masse de poudre métallique, en procédant à la pulvérisation directe, sur le support, du métal ou de l'alliage destiné à former par exemple une sous-couche, au moyen d'un pis tolet de métallisation. Dans ce cas, la couche adhérente obtenue, surtout s'il s'agit d'une couche intermédiaire destinée à être chauffée au-dessous de son point de fusion, donne sou vent lieu à la formation de cloques au refroi dissement. Pour remédier à cet inconvénient, il peut être procédé à un laminage, martelage ou autre traitement analogue avant refroidis- sement complet pour refermer la couche sou levée avant le chauffage.
Que cette sous-couche intermédiaire soit ou non soumise à un tel traitement de compression, elle présente, après ledit chauffage, et grâce au dimensionnement et à la nature des grains métalliques utilisés, des aspérités et des vides de dimensions régulières ou sensiblement telles, et assez régulièrement répartis, ressem blant grossièrement à la texture que présente rait une toile métallique fine dont les mailles seraient de dimensions comparables.
Ces aspérités et ces vides réguliers, dont on peut faire varier les dimensions à volonté en choisissant un diamètre plus ou moins grand pour les grains, facilitent l'accrochage de la deuxième poudre, dont la granulométrie est choisie de préférence, ainsi qu'il a été dit, pour qu'elle puisse pénétrer dans les vides de la sous-couche.
Le procédé peut être réalisé également en fabrication continue, dans le cas oùl'on désire obtenir des bandes de grandes longueurs, dans lesquelles pourront être découpés des élé ments, ou qui pourront être ultérieurement recouvertes en bloc ou par un procédé continu, d'une couche de poudre métallique, d'une qua lité autre que celle de la première couche adhérente.
On peut, par' exemple, fixer les grains d'adhésion en couche régulière, par l'un des procédés décrits ci-dessus, saupoudrage, en- duction sous forme de suspension, pulvérisa tion directe à l'état fondu, sur une bande- support en feuillard, toile métallique ou toute bande-support métallique analogue ininter rompue qui se déplace progressivement, ou aussi sur une portion de bande plus ou moins longue reposant sur un ruban de transport ininterrompu.
L'ensemble, se déplaçant à vitesse constante, pénètre dans un four à atmosphère réductrice contenant de l'hydro gène et constamment renouvelée, dans lequel le tout est porté à une température suffisam ment élevée pour assurer soit une fusion accompagnée d'une vaporisation partielle des grains utilisés, soit tout au moins une inter- diffusion des métaux de ces derniers et du support.
A sa sortie du four, le support ainsi pré paré peut être recouvert, soit immédiatement, soit ultérieurement, d'une poudre choisie pour constituer le revêtement définitif. Le tout est alors repassé dans un deuxième four placé à la suite du premier et chauffé à une tem pérature suffisamment élevée pour assurer le frittage de cette poudre et son interdiffusion avec la sous-couche, réalisant ainsi une fabri cation continue.
En particulier, cette forme d'exécution du procédé conforme à l'invention peut s'appli quer avec avantage pour faire adhérer d'une faon parfaite des poudres de bronze au plomb sur un support en acier, pour lequel ces poudres ne présentent pas d'affinité, en constituant sur ledit support une sous-couche de liaison en poudre de bronze à l'étain, lai ton ou tout autre alliage analogue.
Dans une première opération, cette sous- couche est chauffée à une température infé rieure à celle correspondant à la fusion, mais suffisamment élevée pour permettre l'inter- diffusion des métaux constituant le support, d'une part, et la sous-couche, d'autre part, ainsi que la eoliésion des globules de poudre, ce chauffage ayant lieu en atmosphère réduc trice contenant de l'hydrogène et constam ment renouvelée et la surface du support ainsi que la poudre ayant été préalablement ame nées ou maintenues dans un état de propreté et de désoxydation aussi parfait que possible.
Une fois la sous-couche obtenue, on la recou vre de la poudre de bronze au plomb, par l'un des procédés signalés ci-dessus, et on chauffe à nouveau l'ensemble à la température néces saire pour réaliser l'agglomération. Il se pro duit alors une interdiffusion des grains des deux poudres, assurant l'adhérence parfaite du revêtement final.
A titre d'exemple, on a réalisé un coussi net de bronze au plomb en procédant de la façon suivante: Le corps du coussinet, en acier moulé, a été recouvert, sur sa surface correspondant à la surface de frottement, d'une première cou- (-lie, très mince, d'une poudre d'alliage cuivre- él ain obtenue conformément au procédé ci- dessus rappelé et présentant une grosseur de grain comprise entre 50 et 200,u. A cet effet, ladite poudre a été mise en suspension dans une solution alcoolique de camphre à 5 0/0,
cette suspension ayant été ensuite badigeon née sur la surface à recouvrir.
L'ensemble a ensuite été porté à une tem pérature de 950 C pendant 10 minutes, après quoi on a recouvert la sous-couche ainsi obte- me, par les mêmes moyens, d'une couche d'en viron 1,5 mm d'épaisseur d'une poudre de bronze au plomb à 30 % de Pb, obtenue par le même procédé que la première poudre et présentant une grosseur de grain comprise entre 0,1 et 50,u.
On a de nouveau chauffé l'ensemble<B>à.</B> une température de 750 à 850 C pendant 10 minutes. On a ainsi obtenu, sur le sup port, une couche de bronze au plomb de 1,2 mm environ d'épaisseur, parfaitement adhérente.
<B> Process for forming at least one metallic layer adherent to the surface </B> <B> of a support also metallic. </B> The present invention relates to the formation of at least one metallic layer adhered to rent on the surface of a support which is also metallic, either to constitute a uniform plating (lining) of the support, that is to say the application, on its surface, of a single layer, generally thin, of another metal or alloy capable of adhering to the first, or to constitute a plating with several layers, of which only one adheres directly to the surface of the support and the others indirectly by the intermediate layers.
It is known that the plating is generally obtained either by electrolytic deposition of the second metal on the first, or by direct hard soldering, on the base metal, with or without the interposition of an intermediate adhesion layer, d A more or less thick sheet of the plating metal, or for example under the action of pressure at a temperature high enough to ensure the weld, the assembly can then be mined or stretched.
It is also known that by using the methods of powder metallurgy, it is possible to make a layer of metal powder adhere to a support, so as to form a coating on the latter, by sintering, possibly. accompanied by mechanical compression of this powder in contact with said. support. However, it is sometimes difficult, if not impossible, to achieve proper adhesion of the metal coating to the substrate. The invention tends to. improve this adhesion.
The method according to the invention is characterized in that the support is covered, at least partially, with a layer of metal grains capable of adhering by heating to said support, then that the surface of the substrate is heated. support thus covered to a temperature at least equal to that necessary to obtain interdiffusion of the metals in contact, in a reducing atmosphere containing hydrogen and constantly renewed along said surface.
In this way, the formation of oxides is avoided and any pre-existing oxides which are detrimental to the adhesion of the metal grains to the surface of the support are eliminated.
When it comes to plating the support using a uniform layer of a single metal or alloy different from the metal or alloy of the support, covering the surface of this support with the metal or alloy in the granular state, before the heat treatment, may be only partial. If, on the contrary, it is a question of obtaining on said surface two metal layers, of which the layer composed of a metal or alloy capable of easily adhering to the support serves for the attachment of the outer layer, this covering, is preferably carried out over the entire surface of the support which is to be covered by the final coating.
This first covering, whether total or partial, using a metal or alloy in the granular state, can be produced by spreading or fixing on this surface a powder of said metal or alloy, or by projecting the latter, in the molten or vaporized state, finely divided, on said surface, for example using a metallization gun.
In the case where we start with an urn powder of the metal or alloy, it can be either simply powdered on the surface to be plated, possibly coated beforehand with a liquid binder likely to promote momentary adhesion. powder on its support, for example water, whether or not with the addition of an organic binder substance, or spread by the usual methods of painting on said surface, in the state of suspension in a solution of an organic binder in a volatile liquid, for example an alcoholic solution of amphre.
In the case where it is desired to form directly on the surface of the base metal or alloy a uniform layer of metal or alloy constituting a plating, the surface sprinkled or lined with grains as it has just been exposed is brought to a temperature high enough to ensure melting and partial vaporization of the metal or plating alloy.
It is then observed, during the heating of the metal surface covered with grains of the plating metal or alloy, under the conditions set out above, that there is a real diffusion of said metal or alloy on the plated surface, which diffusion gives the formation of a thin adherent and perfectly uniform layer of this metal or alloy on this surface.
It is thus possible to obtain sheets, bands, threads and the like in a first metal or alloy, covered with a layer of a different metal or alloy constituting, for example, a protective coating or endowed with physical properties, for example. optical, particular.
The plated products obtained can be, after the plating treatment, subjected to a mechanical deformation treatment by mining, drawing, forging, stamping or other similar treatments, either with a view to further reducing the thickness of the plating layer, or with a view to giving the product obtained its final form.
The two examples below refer to the implementation of a plating process in accordance with the invention. Example <I> 1: </I> Plating a steel sheet with a very thin layer of 7% tin bronze. The steel sheet, perfectly cleaned, is wetted on its surface by water or oil, the excess of which is allowed to flow by raising the plate vertically,
then it is sprinkled with grains of bronze alloy containing 7% tin of 0.1 to 50 p. in diameter, without these needing to be contiguous. These grains adhere to the surface due to the film of water or oil.
The sheet thus sprinkled is passed through an oven in which a reducing atmosphere prevails containing hydrogen and constantly renewed, this oven being heated to J70 C.
When the sheet is extracted from the pit, after approximately 10 minutes, it is observed that the grains of the alloy have disappeared. They are replaced by a very thin uniform layer of the alloy which has spread over the entire surface by surface path.
Example <I>.?: </I> Plating of a tungsten carbide insert for fast cutting tools, with a view to its fixing on its support.
The face or faces of the. wafer of tungsten intended to come into contact with the support. are first wetted with water or oil, then sprinkled with a bronze powder containing 7% tin and 03% copper. The assembly is then heated, for about ten (approximately one minute, at a temperature of 970 ° C., in a furnace with a reducing atmosphere containing key hydrogen and constantly renewed.
After this treatment, the wafer is covered, at the treated places, with a key bronze layer diffused over the entire surface, in a continuous manner, the thickness of this layer, which depends on that of the layer of powder initially. deposited on the wafer, which may be that of a single film or up to approximately 1 mm.
The layer thus obtained makes it possible to then solder, without any difficulty, the wafer on the support part intended for the hand to be held during its use. It also constitutes an elastic connection making it possible to compensate for the linear expansions, different for the same temperature, undergone by the support and by the plate during brazing.
When the process involves the formation of a first tie layer, it is preferable to heat the grains of this coating (always in a reducing atmosphere containing hydrogen and constantly renewed) to a temperature which, while being high enough to obtain their adhesion to the support, by interdiffusion of the metals in contact, is not high enough for total fusion of the grains to occur;
after which the sublayer thus obtained is covered with the metal or alloy in powder or sheet form, intended to form the final coating layer, the powder, in the first case, being formed of grains, the mean diameter of which is preferably smaller to that of the grains of the underlayer, after which the sintering of this powder is carried out, with optional com pressure, by the methods of powder metallurgy.
The metal grains intended to form the final coating or the sub-layer of the bond are, preferably, a powder obtained in accordance with the process described in Swiss patent N 279387, This process in fact makes it possible to obtain powders whose grains are spherical or substantially such, or formed of a film in the form of a sphere envelope, and which all have approximately the same diameter or at least diameters within the relatively narrow limits, these lows being particularly suitable to play the role of sub-layer in the embodiment of the method according to the invention, which has just been described.
As has already been said above, the grains of powder can simply be sprinkled on the support. However, it is better, especially in the case where this support is not. not level and where it would be difficult to sprinkle it regularly, to wet the surface to be covered with a liquid (such as, for example, water, glycerinated water, alcohol. camphor, petroleum) capable of fixing the globules on the support during all the manipulations which precede the heating operation.
It is also possible to proceed by putting the globules in supension in a volatile liquid, for example ordinary alcohol or a higher alcohol containing in solution an organic body presenting binding properties and capable of sublimating or evaporating easily, for example camphor, - after which this suspension is applied to the surface of the support by the usual painting methods. The rapid evaporation of the solvent thus leaves the metallic globules stuck to the support and to each other by a thin film of the organic binder which will prevent any displacement in subsequent operations and manipulations.
Finally, the support can also be covered with metal grains, without using a mass of metal powder, by spraying directly, on the support, the metal or the alloy intended to form for example an under-layer, the means of a metallization udder. In this case, the adherent layer obtained, especially if it is an intermediate layer intended to be heated below its melting point, often gives rise to the formation of blisters on cooling. To remedy this drawback, a rolling, hammering or other similar treatment can be carried out before complete cooling in order to close the layer lifted before heating.
Whether or not this intermediate sublayer is subjected to such a compression treatment, it has, after said heating, and thanks to the dimensioning and the nature of the metal grains used, asperities and voids of regular dimensions or substantially such, and fairly evenly distributed, roughly resembling the texture of a fine wire mesh with the meshes of comparable dimensions.
These irregularities and these regular voids, the dimensions of which can be varied at will by choosing a larger or smaller diameter for the grains, facilitate the attachment of the second powder, the grain size of which is preferably chosen, as it has been said, so that it can penetrate into the voids of the underlayment.
The process can also be carried out in continuous manufacture, in the case where it is desired to obtain strips of great lengths, in which elements can be cut, or which can subsequently be covered in block or by a continuous process, with a layer of metallic powder, of a quality other than that of the first adherent layer.
It is possible, for example, to fix the adhesion grains in a regular layer, by one of the methods described above, dusting, coating in the form of a suspension, direct spraying in the molten state, on a strip. - strip support, wire mesh or any similar uninterrupted metal support strip which moves progressively, or also on a more or less long strip portion resting on an uninterrupted transport tape.
The whole, moving at constant speed, enters a furnace with a reducing atmosphere containing hydrogen and constantly renewed, in which the whole is brought to a sufficiently high temperature to ensure either a melting accompanied by partial vaporization. of the grains used, that is at least an inter-diffusion of the metals of the latter and of the support.
On leaving the oven, the support thus prepared can be covered, either immediately or subsequently, with a powder chosen to constitute the final coating. The whole is then passed through a second oven placed after the first and heated to a sufficiently high temperature to ensure the sintering of this powder and its interdiffusion with the sub-layer, thus achieving continuous manufacture.
In particular, this embodiment of the process in accordance with the invention can be applied with advantage to make lead bronze powders adhere perfectly to a steel support, for which these powders do not exhibit any damage. affinity, by constituting on said support an underlayer of powdered bronze with tin, brass or any other similar alloy.
In a first operation, this sublayer is heated to a temperature lower than that corresponding to the melting, but high enough to allow the inter-diffusion of the metals constituting the support, on the one hand, and the sublayer, on the other hand, as well as the colliation of the powder globules, this heating taking place in a reducing atmosphere containing hydrogen and constantly renewed and the surface of the support as well as the powder having been previously brought into or maintained in a state of cleanliness and deoxidation as perfect as possible.
Once the sub-layer has been obtained, it is covered with lead bronze powder, by one of the methods mentioned above, and the assembly is again heated to the temperature necessary to achieve the agglomeration. An interdiffusion of the grains of the two powders is then produced, ensuring perfect adhesion of the final coating.
By way of example, a net lead bronze pad was produced by proceeding as follows: The body of the pad, in cast steel, was covered, on its surface corresponding to the friction surface, with a first cou- (-lie, very thin, of a powder of copper-elain alloy obtained in accordance with the method recalled above and having a grain size of between 50 and 200, u. For this purpose, said powder was suspended in an alcoholic solution of camphor at 5%,
this suspension having been then whitewash born on the surface to be covered.
The whole was then brought to a temperature of 950 ° C. for 10 minutes, after which the underlayer thus obtained was covered, by the same means, with a layer of about 1.5 mm d. 'thickness of a 30% Pb lead bronze powder, obtained by the same process as the first powder and having a grain size between 0.1 and 50, u.
The assembly was again heated to a temperature of 750 to 850 C for 10 minutes. A perfectly adherent layer of lead bronze approximately 1.2 mm thick was thus obtained on the support.