CN105955793A - 一种芯片自动写读码设备以及芯片写读码方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及打印机耗材技术领域，具体涉及一种芯片自动写读码设备以及芯片写读码方法。包括机架组件、送料组件、以及写读码组件；送料组件包括能够在机架组件的第一方向上运动的送料托盘，写读码组件包括能够在机架组件的第二方向上运动的写读码头组件；写读码头组件包括功能主板，功能主板包括印刷电路板、设置在印刷电路板上的主控制电路，沿第二方向设置在印刷电路板上的多个探针，用于在写读码头组件在第二方向上相对与送料托盘运动时，通过探针分别与放置在送料托盘中的待写读码芯片的写读码触点接触进行写读码；主控制电路设置探针接口模块电连接探针。简化了写读码设备的结构，实现对批量芯片的自动写读码测试。
Description
技术领域
本发明涉及打印机耗材技术领域，具体地说，涉及一种用于对耗材芯片进行写码、读码和测试的芯片自动写读码设备以及芯片写读码方法。
背景技术
目前用于耗材芯片写码、读码和测试的设备主要有单片写读码仪器、十连片写读码仪器及手推式或气动传动五十连片写读码仪器。
五十连片写读码仪器将针板与主控板使用排线连接，针板与探针采用绕线方式连接，分开布局的模式。这种模式主要带来的问题有：仪器安装及连接线路复杂、维护难度大；写读码测试中会写码不稳定，容易出现数据写错及测试错误乱报。另外，虽然手推式或气动传动五十连片写读码仪器虽然可以一次对整板上的五十片芯片进行写读码操作，但是，这一次写读码操作被分解为五个步骤，每个步骤完成对其中十片芯片的写读码。手推式或气动传动五十连片写读码仪器与50片芯片在一张整板上的芯片整板的封装规格相一致，符合生产规格的统一，但其采用的是改变芯片放置位置的方式达到对芯片整板上所有芯片的写读码目的。操作流程和系统结构都很复杂，工作效率也没有明显的提高，且对定位准确度要求高，各步骤之间的定位误差容易造成累积放大。
发明内容
本发明为解决上述技术问题提供一种芯片自动写读码设备，包括机架组件、送料组件、以及写读码组件；所述送料组件包括能够在所述机架组件的第一方向上运动的送料托盘，所述写读码组件包括能够在所述机架组件的第二方向上运动的写读码头组件；其特征在于：所述写读码头组件包括功能主板，所述功能主板包括印刷电路板、设置在所述印刷电路板上的主控制电路，以及沿第二方向设置在所述印刷电路板上的多个探针，用于在所述写读码头组件在第二方向上相对与所述送料托盘运动时，通过所述探针分别与放置在所述送料托盘中的待写读码芯片的写读码触点接触进行写读码；所述主控制电路设置探针接口模块电连接所述探针。
本发明采用探针接口模块连接所述探针与所述主控制电路，将所述探针与所述主控制电路集成在同一块印刷电路板上。省去了针板，从而减去了针板与写读码触点、主控制电路与针板间的端口连接，使得结构清晰，稳定性大大提高。能够很好的解决仪器制作安装工作量大，模块复杂，维护困难等问题，提高了写码稳定性，降低出错率。
作为优选，所述主控制电路包括主控制单元、从控制单元、以及用于存储写读码数据的存储模块；所述从控制单元与所述主控制单元电连接，所述存储模块与所述主控制单元电连接，所述从控制单元设有驱动模块，所述探针接口模块设置在所述驱动模块和所述探针之间。不需要改变芯片整板以及芯片的位置，只需要通过一次操作即可完成对芯片整板上的所有待写读码的芯片的写读码操作。
作为优选，所述从控制单元设有测试模块，所述探针接模块设置在所述测试模块和所述探针之间。在写读码操作之前和之后进行测试，一方面减低写读码操作的出错率，另一方面可以提高在写读码发生错误时可以进行错误排查。
作为优选，所述存储模块包括通过SD卡插槽连接至所述主控制单元的SD存储卡。采用SD卡存在需要写入芯片的数据信息，模块化设计为设备维护及升级提供方便，提高升级数据效率及正确性。
作为优选，所述送料组件还包括沿第一方向设置的送料导轨、送料气缸、送料气缸控制器、以及第一方向位置传感器；所述送料托盘与所述送料导轨滑动连接，所述送料气缸的输出轴连接所述送料托盘，所述送料气缸控制器与所述送料气缸电连接；所述主控制单元设置接口模块，所述送料气缸控制器通过所述接口模块连接所述主控制单元，所述第一方向位置传感器通过所述接口模块连接所述主控制器。所述写读码组件还包括沿第二方向设置的写读码导轨、写读码气缸、写读码气缸控制器、以及第二方向位置传感器；所述写读码头组件滑动设置在所述写读码导轨上，所述写读码气缸的输出轴连接至所述写读码头组件，所述写读码气缸控制器与所述写读码气缸电连接，所述写读码气缸控制器同所述接口模块连接所述主控制单元，所述第二方向位置传感器通过所述接口模块连接所述主控制器。实现整个芯片写读码过程的全自动化，不需要人工干预，大大提高了生产效率。并且，采用气缸作为驱动装置，探针与待写读码芯片的写读码触点之间的接触力度可以按照需要进行调整，并且保持保持一致，避免接触力度过小会导致芯片写读码接触不良，接触力度过大对芯片有损坏。
作为优选，所述第一方向位置传感器为光电对管，所述第二方向位置传感器为光电对管。对位置进行判断时，对机械结构没有损伤，使用寿命高。
作为优选，所述送料托盘包括用于安装芯片整板的芯片整板安装槽，所述写读码头组件包括用于安装所述功能主板的功能主板安装件；所述芯片整板安装槽包括芯片整板限位件，所述功能主板安装件包括功能主板定位部。根据生产需要可替换针对不同的芯片整板的功能主板，提高设备兼容性，降低生产成本。
作为优选，所述写读码组件包括设置在所述机架组件上的复测按钮，所述复测按钮与所述主控制单元电连接，用于通过所述主控制单元驱动所述写读码组件进行重新写读码。
作为优选，所述写读码组件包括设置在所述机架组件上的触摸显示屏，所述触摸显示屏通过所述接口模块连接所述主控制单元。
本发明还提供一种芯片写读码方法，用于芯片自动写读码设备，所述芯片自动写读码设备包括机架组件、送料组件、以及写读码组件。其特征在于，包括步骤：
A1）所述送料组件驱动其送料托盘在所述机架组件的第一方向上由第一送料托盘位置运动至第二送料托盘位置
A2）所述写读码组件驱动其写读码头组件在所述机架组件的第二方向上由第一写读码头组件位置运动至第二写读码头组件位置；
A3）所述写读码头组件的主控制单元通过各从控制单元对待写读码芯片进行写读码操作；各从控制单元反馈各待写读码芯片的写读码结果至所述主控制单元，所述主控制单元输出写读码结果。
其中，当所述送料托盘位于所述第二送料位置、以及所述写读码头组件位于所述第二写读码头组件位置时，所述写读码组件上的探针分别与放置在所述送料托盘中的待写读码芯片的写读码触点实现电接触。
所述写读码结果至少包括：
操作结果信息，表示写读码操作是否成功的信息；
错误代码信息，表示写读码失败的操作，在写读码过程中遇到的错误类型对应的错误代码。显示出各芯片的写读码操作是否成功，以及在出错的时候指出错误类型。
作为优选，所述写读码操作包括：
A31）写码前测试步骤，包括芯片电路检测、设备写码功能检测、以及通信检测；
A32）码表写入步骤，对芯片进行码表写入。
作为优选，所述写读码操作包括：
A33）码表读取步骤，检测在步骤A32）中写入的码表是否正确。
作为优选，所述写读码操作包括：
A34）写码后测试步骤，包括芯片外部器件功能检测、以及通信检测。
上述操作一方面可以降低写读码操作的出错率，另一方面在出错的时候能够快速准确判断出错环节。
作为优选，通过安装在所述第一方向上的第一方向位置传感器监测所述送料托盘是否到达第二送料托盘位置；通过安装在所述第二方向上的第二方向位置传感器监测所述写读码组件是否到达第二写读码位置。
作为优选，所述写读码结果还包括：错误类型信息，与所述错误代码对应的具体的错误类型。在显示代码的同时显示错误代码的具体信息，使得在查找和分析报错原因时更加直观。
作为优选，如果步骤A3）中，至少有一个待写读码芯片的写读码结果表示其写读码操作失败，则进行复测步骤：
B1）所述写读码组件驱动所述写读码头组件在所述机架组件的第二方向上由第二写读码头组件位置运动至第一写读码头组件位置；
B2）所述写读码组件驱动所述写读码头组件在所述机架组件的第二方向上由第一写读码头组件位置运动至第二写读码头组件位置；
B3）所述写读码头组件的主控制单元通过各从控制单元对待写读码芯片进行写读码操作；各从控制单元反馈各待写读码芯片的写读码结果至所述主控制单元，所述主控制单元输出写读码结果。可以提高写读码操作的效率，以及测试正确性。
作为优选，所述复测步骤还包括：
B4）所述写读码组件驱动所述写读码头组件在所述机架组件的第二方向上由第二写读码头组件位置运动至第一写读码头组件位置；
B5）所述送料组件驱动所述送料托盘在所述机架组件的第一方向上由第二送料托盘位置运动至第一送料托盘位置。
作为优选，如果步骤A3）中，所有待写读码芯片的写读码结果表示其写读码操作成功，则继续下述步骤：
A4）所述写读码组件驱动所述写读码头组件在所述机架组件的第二方向上由第二写读码头组件位置运动至第一写读码头组件位置；
A5）所述送料组件驱动所述送料托盘在所述机架组件的第一方向上由第二送料托盘位置运动至第一送料托盘位置。
作为优选，所述送料组件通过送料气缸驱动所述送料托盘在所述机架组件的第一方向上运动；所述写读码组件通过写读码气缸驱动所述写读码头组件在所述机架组件的第二方向上运动。
附图说明
图1芯片写读码设备结构示意图一。
图2芯片写读码设备结构示意图二。
图3芯片写读码设备结构示意图三。
图4 功能主板系统图。
图5 写读码流程图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的实施方式进行详细描述。如图1-3，一种芯片自动写读码设备，包括机架组件、送料组件、以及写读码组件。
送料组件包括送料托盘11、沿水平方向设置的送料导轨12、送料气缸13、送料气缸控制器、以及水平方向位置传感器（本实施例中为光电对管）。送料托盘11与送料导轨12滑动连接，送料气缸的输出轴连接送料托盘，送料气缸控制器与送料气缸电连接。送料托盘11包括用于安装芯片整板111的芯片整板安装槽112，芯片整板安装槽112包括芯片整板限位件。芯片整板上安装有待写读码的芯片，将芯片整板安装与芯片整板安装槽112中，并通过芯片整板限位件将其固定，使得送料托盘11能够载着芯片整板111在机架组件的水平方向上运动。
写读码组件包括写读码头组件21、功能主板211、沿垂直方向设置的写读码导轨212、写读码气缸213、写读码气缸控制器、垂直方向位置传感器（本实施例中为光电对管）、以及设置在机架组件上的复测按钮215、设置在机架组件上的触摸液晶屏216。写读码头组件21滑动设置在写读码导轨212上，写读码气缸的输出轴连接至写读码头组件，写读码气缸控制器与写读码气缸电连接。写读码头组件21包括用于安装功能主板211的功能主板安装件214。功能主板安装件包括功能主板定位部。可以将与芯片整板对应的功能主板安装在功能主安装件中，并同功能主板定位部进行固定。使得写读码头组件21能够载着功能主板211在机架组件的垂直方向上运动。
如图4，功能主板包括印刷电路板、设置在印刷电路板上的主控制电路，以及沿垂直方向设置在印刷电路板上的多个探针2111。探针与芯片整板上所有待写读码的芯片的写读码触点一一对应。本实施例中，芯片整板为具有五十片待写读码的芯片，每片待写读码的芯片具有9个写读码触点。功能主板上总共集成了50*9=450根探针，分别与该芯片整板上的各待写读码芯片的写读码触点对应。功能主板211随着写读码头组件12在垂直方向上朝着送料托盘11运动时，功能主板211向着芯片整板靠近，通过探针分别与放置在送料托盘11中的所有待写读码芯片的写读码触点接触。
主控制电路包括主控制单元、从控制单元、用于存储写读码数据的存储模块、电源模块、接口模块、网口模块、以及连接探针的探针接口模块：
主控制单元：用于核心流程控制，与从控制单元进行通信，数据处理等。
探针接口模块：设置在从控制单元和探针之间，用于连接探针。每片待写读码芯片的端口驱动都是单独的IO驱动，即整体采用并行驱动方式，探针接口封装和待写读码芯片一致。
从控制单元：设有驱动模块和测试模块，探针接口模块设置在驱动模块和探针、以及测试模块和探针之间。共五个从控制单元与主控制单元电连接，主控制单元与从控制单元之间采用多机串口通信。五个从控制单元通过驱动模块和测试模块分别驱动十片待写读码芯片，对待写读码芯片进行写读码测试。
电源模块：接收15-24V直流电源输入，分别转换为5V电源和3.3V电源输出。5V电源主要是提供给触摸液晶屏使用，3.3V电源主要给主控制电路以及其他外围电路供电。
存储模块：采用通过SD卡插槽连接至主控制单元的SD存储卡，主要用于存储待写读码芯片写码时所需要的码表数据、代码数据。
网口模块：用于与后续服务器联机，进行远程更新，并可以实现流水线智能化操作。
接口模块：包括：液晶串口模块，用于与触摸液晶屏连接驱动触摸液晶屏进行数据交互；光电开关接口输入模块，用于光电对管的到位信号；完成信号输出接口模块，用于写码完成后输出结果的开关信号到送料气缸控制器以及写读码气缸控制器，驱动气缸进行相应的动作。
复测按钮与主控制单元电连接，可以通过主控制单元驱动写读码组件对芯片整板上的芯片进行重新写读码。
送料托盘能够在送料气缸的驱动下，沿着水平方向上设置的送料导轨在第一送料托盘位置和第二送料托盘位置之间运动。写读码头组件能够在写读码气缸的驱动下，沿着垂直方向上设置在写读码导轨在第一写读码头组件位置和第二写读码头组件位置之间运动。第二送料托盘位置位于第二写读码头组件位置的正下方，第一写读码头组件位置位于第二写读码头组件位置的正上方，第一送料托盘位置在第二送料托盘位置的前方。
未启动设备之前，送料托盘位于第一送料托盘位置，写读码头组件位于第一写读码头组件位置。将载有待写读码芯片的芯片整板安装在送料托盘中，并通过芯片整板限位件固定。随后开启设备，对芯片整板上的芯片写读码测试：
A1）主控制单元接收到设备启动信号，输出信号至送礼气缸控制器，送料气缸控制器送料气缸驱动载有芯片整板的送料托盘在水平方向上由第一送料托盘位置朝着第二送料托盘位置运动；当安装在送料导轨上的光电对管检测到送料托盘到达第二送料托盘位置时，输出信号至主控制单元；主控制单元通过送料气缸控制器停止送料气缸，同时通过写读码气缸控制器启动写读码组件的写读码气缸。
A2）写读码气缸驱动载有功能主板的写读码头组件在垂直方向上由第一写读码头组件位置朝着第二写读码头组件位置运动；当安装在写读码导轨上的光电对管检测到写读码头组件到达第二写读码头组件位置时，输出信号至主控制单元，主控制单元通过写读码气缸控制器停止写读码气缸。此时，写读码组件上的探针分别与放置在送料托盘中的待写读码芯片的写读码触点实现电接触。
A3）写读码头组件的主控制单元通过多机串口通信的方式控制各从控制单元对待写读码芯片进行写读码操作；各从控制单元反馈各待写读码芯片的写读码结果至主控制单元，主控制单元输出写读码结果。如果在写读码操作过程中，至少有一个待写读码芯片的写读码结果表示其写读码操作失败，则进行复测步骤；否则，继续步骤A4）。
A4）主控制单元通过写读码气缸控制器启动写读码气缸，写读码气缸驱动写读码头组件在垂直方向上由第二写读码头组件位置运动至第一写读码头组件位置。
A5）主控制单元通过送料气缸控制器启动送料气缸，送料气缸驱动送料托盘在水平方向上由第二送料托盘位置运动至第一送料托盘位置。此时，芯片整板上的所有待写读码的芯片已成功完成写读码测试，可以从送料托盘中取出。
如果在写读码操作过程中，至少有一个待写读码芯片的写读码结果表示其写读码操作失败，则进行复测步骤：
B1）主控制单元通过写读码气缸控制器启动写读码气缸，写读码气缸驱动写读码头组件在垂直方向上由第二写读码头组件位置运动至第一写读码头组件位置。使得功能主板的探针与芯片整板上待写读码芯片的写读码触点分离。
B2）主控制单元通过写读码气缸控制器启动写读码气缸，写读码气缸驱动写读码头组件在垂直方向上由第一写读码头组件位置运动至第二写读码头组件位置。使得功能主板的探针与芯片整板上待写读码芯片的写读码触点再次接触。
B3）写读码头组件的主控制单元通过多机串口通信的方式控制各从控制单元对待写读码芯片进行写读码操作；各从控制单元反馈各待写读码芯片的写读码结果至主控制单元，主控制单元输出写读码结果。
B4）主控制单元通过写读码气缸控制器启动写读码气缸，写读码气缸驱动写读码头组件在垂直方向上由第二写读码头组件位置运动至第一写读码头组件位置。
B5）主控制单元通过送料气缸控制器启动送料气缸，送料气缸驱动送料托盘在水平方向上由第二送料托盘位置运动至第一送料托盘位置。此时，如果写读码结果如果表示所有芯片操作成功，则表示芯片整板上的所有待写读码的芯片已成功完成写读码测试，可以从送料托盘中取出。如果写读码结果仍然显示有芯片写读码失败，则表示存在不良芯片。
写读码结果具体包括：芯片信息、写入芯片的数据信息、以及操作结果信息、错误代码信息、以及错误类型信息。其中：
操作结果信息，表示写读码操作是否成功的信息。
错误代码信息，表示写读码失败的操作，在写读码过程中遇到的错误类型对应的错误代码。
错误类型信息，与错误代码对应的具体的错误类型。
上述写读码结果通过触摸液晶屏进行输出显示，操作结果和错误信息集成在一起输出显示，更加的直观。
写读码操作包括：
A31）写码前测试步骤，包括芯片电路检测（COB检测）、设备写码功能检测（DEBUG写固定码表）、以及通信检测（正常命令检测、CP检测）；
A32）码表写入步骤，对芯片进行码表写入（DEBUG写码）。
A33）码表读取步骤，检测在步骤A32）中写入的码表是否正确（DEBUG读码）。
A34）写码后测试步骤，包括芯片外部器件功能检测（传感器检测）、以及通信检测（正常命令读码）。
虽然结合附图描述了本发明的实施方式，但是本领域普通技术人员可以在所附权利要求的范围内做出各种变形或修改。
Claims (19)
1.一种芯片自动写读码设备，包括机架组件、送料组件、以及写读码组件；所述送料组件包括能够在所述机架组件的第一方向上运动的送料托盘，所述写读码组件包括能够在所述机架组件的第二方向上运动的写读码头组件；其特征在于：所述写读码头组件包括功能主板，所述功能主板包括印刷电路板、设置在所述印刷电路板上的主控制电路，以及沿第二方向设置在所述印刷电路板上的多个探针，用于在所述写读码头组件在第二方向上相对于所述送料托盘运动时，通过所述探针分别与放置在所述送料托盘中的待写读码芯片的写读码触点接触进行写读码；所述主控制电路设置探针接口模块电连接所述探针。
2.根据权利要求1所述的一种芯片自动写读码设备，其特征在于：所述主控制电路包括主控制单元、从控制单元、以及用于存储写读码数据的存储模块；所述从控制单元与所述主控制单元电连接，所述存储模块与所述主控制单元电连接，所述从控制单元设有驱动模块，所述探针接口模块设置在所述驱动模块和所述探针之间。
3.根据权利要求2所述的一种芯片自动写读码设备，其特征在于：所述从控制单元设有测试模块，所述探针接口模块设置在所述测试模块和所述探针之间。
4.根据权利要求2所述的一种芯片自动写读码设备，其特征在于：所述存储模块包括通过SD卡插槽连接至所述主控制单元的SD存储卡。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种芯片自动写读码设备，其特征在于：所述送料组件还包括沿第一方向设置的送料导轨、送料气缸、送料气缸控制器、以及第一方向位置传感器；所述送料托盘与所述送料导轨滑动连接，所述送料气缸的输出轴连接所述送料托盘，所述送料气缸控制器与所述送料气缸电连接；所述主控制单元设置接口模块，所述送料气缸控制器通过所述接口模块连接所述主控制单元，所述第一方向位置传感器通过所述接口模块连接所述主控制器；
所述写读码组件还包括沿第二方向设置的写读码导轨、写读码气缸、写读码气缸控制器、以及第二方向位置传感器；所述写读码头组件滑动设置在所述写读码导轨上，所述写读码气缸的输出轴连接至所述写读码头组件，所述写读码气缸控制器与所述写读码气缸电连接，所述写读码气缸控制器通过所述接口模块连接所述主控制单元，所述第二方向位置传感器通过所述接口模块连接所述主控制器。
6.根据权利要求5所述的一种芯片自动写读码设备，其特征在于：所述第一方向位置传感器为光电对管，所述第二方向位置传感器为光电对管。
7.根据权利要求5所述的一种芯片自动写读码设备，其特征在于：所述送料托盘包括用于安装芯片整板的芯片整板安装槽，所述写读码头组件包括用于安装所述功能主板的功能主板安装件；所述芯片整板安装槽包括芯片整板限位件，所述功能主板安装件包括功能主板定位部。
8.根据权利要求7所述的一种芯片自动写读码设备，其特征在于：所述写读码组件包括设置在所述机架组件上的复测按钮，所述复测按钮与所述主控制单元电连接，用于通过所述主控制单元驱动所述写读码组件进行重新写读码。
9.根据权利要求5所述的一种芯片自动写读码设备，其特征在于：所述写读码组件包括设置在所述机架组件上的触摸显示屏，所述触摸显示屏通过所述接口模块连接所述主控制单元。
10.一种芯片写读码方法，用于芯片自动写读码设备，所述芯片自动写读码设备包括机架组件、送料组件、以及写读码组件；其特征在于，包括步骤：
A1）所述送料组件驱动其送料托盘在所述机架组件的第一方向上由第一送料托盘位置运动至第二送料托盘位置；
A2）所述写读码组件驱动其写读码头组件在所述机架组件的第二方向上由第一写读码头组件位置运动至第二写读码头组件位置；
A3）所述写读码头组件的主控制单元通过各从控制单元对待写读码芯片进行写读码操作；各从控制单元反馈各待写读码芯片的写读码结果至所述主控制单元，所述主控制单元输出写读码结果；
其中，
当所述送料托盘位于所述第二送料位置、以及所述写读码头组件位于所述第二写读码头组件位置时，所述写读码组件上的探针分别与放置在所述送料托盘中的待写读码芯片的写读码触点实现电接触；
所述写读码结果至少包括：
操作结果信息，表示写读码操作是否成功的信息；
错误代码信息，表示写读码失败的操作，在写读码过程中遇到的错误类型对应的错误代码。
11.根据权利要求10所述的一种芯片写读码方法，其特征在于：所述写读码操作包括：
A31）写码前测试步骤，包括芯片电路检测、设备写码功能检测、以及通信检测；
A32）码表写入步骤，对芯片进行码表写入。
12. 根据权利要求11所述的一种芯片写读码方法，其特征在于：所述写读码操作包括：
A33）码表读取步骤，检测在步骤A32）中写入的码表是否正确。
13.根据权利要求12所述的一种芯片写读码方法，其特征在于：所述写读码操作包括：
A34）写码后测试步骤，包括芯片外部器件功能检测、以及通信检测。
14.根据权利要求10所述的一种芯片写读码方法，其特征在于：通过安装在所述第一方向上的第一方向位置传感器监测所述送料托盘是否到达第二送料托盘位置；通过安装在所述第二方向上的第二方向位置传感器监测所述写读码组件是否到达第二写读码位置。
15.根据权利要求10所述的一种芯片写读码方法，其特征在于：所述写读码结果还包括：
错误类型信息，与所述错误代码对应的具体的错误类型。
16.根据权利要求10所述的一种芯片写读码方法，其特征在于：
如果步骤A3）中，至少有一个待写读码芯片的写读码结果表示其写读码操作失败，则进行复测步骤：
B1）所述写读码组件驱动所述写读码头组件在所述机架组件的第二方向上由第二写读码头组件位置运动至第一写读码头组件位置；
B2）所述写读码组件驱动所述写读码头组件在所述机架组件的第二方向上由第一写读码头组件位置运动至第二写读码头组件位置；
B3）所述写读码头组件的主控制单元通过各从控制单元对待写读码芯片进行写读码操作；各从控制单元反馈各待写读码芯片的写读码结果至所述主控制单元，所述主控制单元输出写读码结果。
17.根据权利要求16所述的一种芯片写读码方法，其特征在于：所述复测步骤还包括：
B4）所述写读码组件驱动所述写读码头组件在所述机架组件的第二方向上由第二写读码头组件位置运动至第一写读码头组件位置；
B5）所述送料组件驱动所述送料托盘在所述机架组件的第一方向上由第二送料托盘位置运动至第一送料托盘位置。
18.根据权利要求10所述的一种芯片写读码方法，其特征在于：
如果步骤A3）中，所有待写读码芯片的写读码结果表示其写读码操作成功，则继续下述步骤：
A4）所述写读码组件驱动所述写读码头组件在所述机架组件的第二方向上由第二写读码头组件位置运动至第一写读码头组件位置；
A5）所述送料组件驱动所述送料托盘在所述机架组件的第一方向上由第二送料托盘位置运动至第一送料托盘位置。
19.根据权利要求10或11或12或3或14或15或16或17或18所述的一种芯片写读码方法，其特征在于：
所述送料组件通过送料气缸驱动所述送料托盘在所述机架组件的第一方向上运动；
所述写读码组件通过写读码气缸驱动所述写读码头组件在所述机架组件的第二方向上运动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610502306.6A CN105955793B (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种芯片自动写读码设备以及芯片写读码方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610502306.6A CN105955793B (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种芯片自动写读码设备以及芯片写读码方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105955793A true CN105955793A (zh) | 2016-09-21 |
| CN105955793B CN105955793B (zh) | 2023-04-07 |
Family
ID=56901887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610502306.6A Active CN105955793B (zh) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 一种芯片自动写读码设备以及芯片写读码方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105955793B (zh) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108318799A (zh) * | 2017-01-17 | 2018-07-24 | 崇碁科技股份有限公司 | 芯片烧录测试设备及方法 |
| CN108447806A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-08-24 | 杭州旗捷科技有限公司 | 芯片自动化生产设备、系统及其方法 |
| WO2019000509A1 (zh) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | 杭州旗捷科技有限公司 | 一种耗材芯片数据改写设备 |
| CN112444736A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-03-05 | 海光信息技术股份有限公司 | 芯片温度测试系统 |
| CN113619285A (zh) * | 2020-05-08 | 2021-11-09 | 珠海纳思达企业管理有限公司 | 用于芯片的升级复位装置 |
| CN113903686A (zh) * | 2021-09-26 | 2022-01-07 | 杭州旗捷科技有限公司 | 芯片、芯片生产系统和方法、再生芯片和其生产方法 |
| CN113900009A (zh) * | 2021-09-26 | 2022-01-07 | 杭州旗捷科技有限公司 | 一种芯片自动测试系统及芯片测试方法 |
| CN114062890A (zh) * | 2020-08-10 | 2022-02-18 | 杭州旗捷科技有限公司 | 芯片测试主板、芯片测试设备以及芯片测试方法 |
| CN115034341A (zh) * | 2022-05-31 | 2022-09-09 | 无锡翼盟电子科技有限公司 | 一种半自动芯片写读码设备及方法 |
| CN116604126A (zh) * | 2023-02-17 | 2023-08-18 | 杭州旗捷科技有限公司 | 一种再生耗材加工方法及设备 |
| CN117349906A (zh) * | 2022-06-28 | 2024-01-05 | 中山远实微科技有限公司 | 一种耗材芯片数据的读取方法及其系统 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6505138B1 (en) * | 1999-10-28 | 2003-01-07 | Credence Systems Corporation | Function-based control interface for integrated circuit tester prober and handler devices |
| CN102988054A (zh) * | 2012-11-23 | 2013-03-27 | 东华大学 | 一种柔性无线电子卷尺的智能化测量人体的装置及方法 |
| CN206097090U (zh) * | 2016-06-30 | 2017-04-12 | 杭州旗捷科技有限公司 | 一种芯片自动写读码设备 |
-
2016
- 2016-06-30 CN CN201610502306.6A patent/CN105955793B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6505138B1 (en) * | 1999-10-28 | 2003-01-07 | Credence Systems Corporation | Function-based control interface for integrated circuit tester prober and handler devices |
| CN102988054A (zh) * | 2012-11-23 | 2013-03-27 | 东华大学 | 一种柔性无线电子卷尺的智能化测量人体的装置及方法 |
| CN206097090U (zh) * | 2016-06-30 | 2017-04-12 | 杭州旗捷科技有限公司 | 一种芯片自动写读码设备 |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108318799A (zh) * | 2017-01-17 | 2018-07-24 | 崇碁科技股份有限公司 | 芯片烧录测试设备及方法 |
| WO2019000509A1 (zh) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | 杭州旗捷科技有限公司 | 一种耗材芯片数据改写设备 |
| EP3522012A4 (en) * | 2017-06-30 | 2019-11-20 | Hangzhou Chipjet Technology Co., Ltd. | USABLE CHIP DATA REPRODUCTION DEVICE |
| CN108447806A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-08-24 | 杭州旗捷科技有限公司 | 芯片自动化生产设备、系统及其方法 |
| CN108447806B (zh) * | 2018-03-30 | 2024-05-03 | 杭州旗捷科技股份有限公司 | 芯片自动化生产设备、系统及其方法 |
| CN113619285A (zh) * | 2020-05-08 | 2021-11-09 | 珠海纳思达企业管理有限公司 | 用于芯片的升级复位装置 |
| CN114062890A (zh) * | 2020-08-10 | 2022-02-18 | 杭州旗捷科技有限公司 | 芯片测试主板、芯片测试设备以及芯片测试方法 |
| CN114062890B (zh) * | 2020-08-10 | 2024-07-30 | 杭州旗捷科技股份有限公司 | 芯片测试主板、芯片测试设备以及芯片测试方法 |
| CN112444736A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-03-05 | 海光信息技术股份有限公司 | 芯片温度测试系统 |
| CN113900009A (zh) * | 2021-09-26 | 2022-01-07 | 杭州旗捷科技有限公司 | 一种芯片自动测试系统及芯片测试方法 |
| CN113903686A (zh) * | 2021-09-26 | 2022-01-07 | 杭州旗捷科技有限公司 | 芯片、芯片生产系统和方法、再生芯片和其生产方法 |
| CN113900009B (zh) * | 2021-09-26 | 2025-01-14 | 杭州旗捷科技股份有限公司 | 一种芯片自动测试系统及芯片测试方法 |
| CN113903686B (zh) * | 2021-09-26 | 2026-03-27 | 杭州旗捷科技股份有限公司 | 芯片、芯片生产系统和方法、再生芯片和其生产方法 |
| CN115034341A (zh) * | 2022-05-31 | 2022-09-09 | 无锡翼盟电子科技有限公司 | 一种半自动芯片写读码设备及方法 |
| CN115034341B (zh) * | 2022-05-31 | 2025-01-28 | 无锡翼盟电子科技有限公司 | 一种半自动芯片写读码设备及方法 |
| CN117349906A (zh) * | 2022-06-28 | 2024-01-05 | 中山远实微科技有限公司 | 一种耗材芯片数据的读取方法及其系统 |
| CN116604126A (zh) * | 2023-02-17 | 2023-08-18 | 杭州旗捷科技有限公司 | 一种再生耗材加工方法及设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105955793B (zh) | 2023-04-07 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| CP03 | Change of name, title or address | ||
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