CN213915749U - 一种半导体生产模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体生产模具，包括基座、成型模具块、冲压杆、弹簧、冲压板、加热管和加强块，所述基座位于整个装置的底端，所述基座内侧设有所述加强块，所述基座上端设有所述下模具，所述下模具内侧设有所述加热管，所述下模具上端设有所述成型模具块，所述上模具上设有所述冲压杆，所述冲压杆底端设有所述冲压板，所述冲压板两端均设有所述弹簧，所述上模具四周均匀分布有固定柱。本实用新型通过冲压板对其进行冲压，由于模具冲压过程中需要对模具进行加热处理，使其在冲压过程中效率变高，本装置设有加热管对模具进行加热，提高模具成型的效率，装置的基座上设有加强块，使冲压过程中对整个装置起到保护作用，延长模具的使用寿命。

Description

一种半导体生产模具

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体来说，涉及一种半导体生产模具。

背景技术

模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具，简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工，素有“工业之母”的称号，模具在外力作用下使坯料成为有特定形状和尺寸的制件的工具，广泛用于冲裁、模锻、冷镦、挤压、粉末冶金件压制、压力铸造，以及工程塑料、橡胶、陶瓷等制品的压塑或注塑的成形加工中，模具具有特定的轮廓或内腔形状，应用具有刃口的轮廓形状可以使坯料按轮廓线形状发生分离(冲裁)，应用内腔形状可使坯料获得相应的立体形状。模具一般包括动模和定模(或凸模和凹模)两个部分，二者可分可合，分开时取出制件，合拢时使坯料注入模具型腔成形。模具是精密工具，形状复杂，承受坯料的胀力，对结构强度、刚度、表面硬度、表面粗糙度和加工精度都有较高要求，模具生产的发展水平是机械制造水平的重要标志之一，模具的应用提高了现代工业的生产效率。

目前用于半导体生产的模具仍有一定的不足之处，其封装不够均匀，且浇道过长，不仅影响封装效果，还造成了塑封材料的浪费，为此提出一种半导体生产模具来解决此问题。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体生产模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产模具，包括基座、下模具、成型模具块、上模具、冲压杆、弹簧、冲压板、加热管和加强块，所述基座位于整个装置的底端，所述基座内侧设有所述加强块，所述基座上端设有所述下模具，所述下模具内侧设有所述加热管，所述下模具上端设有所述成型模具块，所述成型模具块上端设有所述上模具，所述上模具上设有所述冲压杆，所述冲压杆底端设有所述冲压板，所述冲压板两端均设有所述弹簧，所述上模具四周均匀分布有固定柱。

进一步的，所述基座与下模具固定连接，所述基座内的加强块为金属材质。

进一步的，所述下模具上四周均匀分布有固定槽，所述固定槽套接于固定柱。

进一步的，所述上模具上端设有凹槽，所述凹槽与上模具连通。

进一步的，所述成型模具块固定于下模具上，所述成型模具块上设有冲压槽。

进一步的，所述弹簧上设有缓冲杆，所述缓冲杆固定于上模具上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型是一种半导体生产模具，本装置通过上模具和下模具无缝重合，将需要冲压的模具放入成品模具块上，通过冲压板对其进行冲压，由于模具冲压过程中需要对模具进行加热处理，使其在冲压过程中效率变高，本装置设有加热管对模具进行加热，提高模具成型的效率，装置的基座上设有加强块，使其冲压过程中对整个装置起到保护作用，延长模具的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种半导体生产模具的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的一种半导体生产模具的内部的结构示意图。

附图标记：

1、基座；2、下模具；3、成型模具块；4、上模具；5、冲压杆；6、凹槽；7、缓冲杆；8、弹簧；9、冲压板；10、冲压槽；11、固定槽；12、加热管；13、加强块；14、固定柱。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对实用新型做出进一步的描述：

请参阅图1-2，根据本实用新型实施例的一种半导体生产模具，包括基座1、下模具2、成型模具块3、上模具4、冲压杆5、弹簧8、冲压板9、加热管12和加强块13，所述基座1位于整个装置的底端，所述基座1内侧设有所述加强块13，所述基座1上端设有所述下模具2，所述下模具2内侧设有所述加热管12，所述下模具2上端设有所述成型模具块3，所述成型模具块3上端设有所述上模具4，所述上模具4上设有所述冲压杆5，所述冲压杆5底端设有所述冲压板9，所述冲压板9两端均设有所述弹簧8，所述上模具4四周均匀分布有固定柱11。

通过本实用新型的上述方案，所述基座1与下模具2固定连接，所述基座1内的加强块13为金属材质，加强块13的作用是保护模具的承重力，所述下模具2上四周均匀分布有固定槽14，所述固定槽14套接于固定柱11，所述上模具4上端设有凹槽6，所述凹槽6与上模具4连通，所述成型模具块3固定于下模具2上，所述成型模具块3上设有冲压槽10，所述弹簧8上设有缓冲杆7，所述缓冲杆7固定于上模具4上。

在具体应用时，本实用新型是一种半导体生产模具，本装置通过上模具4和下模具2无缝重合，将需要冲压的模具放入成品模具块3上，通过冲压板9对其进行冲压，由于模具冲压过程中需要对模具进行加热处理，使其在冲压过程中效率变高，本装置设有加热管12对模具进行加热，提高模具成型的效率，装置的基座1上设有加强块13，使其冲压过程中对整个装置起到保护作用，延长模具的使用寿命。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限定本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体生产模具，其特征在于，包括基座(1)、下模具(2)、成型模具块(3)、上模具(4)、冲压杆(5)、弹簧(8)、冲压板(9)、加热管(12)和加强块(13)，所述基座(1)位于整个装置的底端，所述基座(1)内侧设有所述加强块(13)，所述基座(1)上端设有所述下模具(2)，所述下模具(2)内侧设有所述加热管(12)，所述下模具(2)上端设有所述成型模具块(3)，所述成型模具块(3)上端设有所述上模具(4)，所述上模具(4)上设有所述冲压杆(5)，所述冲压杆(5)底端设有所述冲压板(9)，所述冲压板(9)两端均设有所述弹簧(8)，所述上模具(4)四周均匀分布有固定柱(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产模具，其特征在于，所述基座(1)与下模具(2)固定连接，所述基座(1)内的加强块(13)为金属材质。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产模具，其特征在于，所述下模具(2)上四周均匀分布有固定槽(14)，所述固定槽(14)套接于固定柱(11)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产模具，其特征在于，所述上模具(4)上端设有凹槽(6)，所述凹槽(6)与上模具(4)连通。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产模具，其特征在于，所述成型模具块(3)固定于下模具(2)上，所述成型模具块(3)上设有冲压槽(10)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产模具，其特征在于，所述弹簧(8)上设有缓冲杆(7)，所述缓冲杆(7)固定于上模具(4)上。

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