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Die
Erfindung betrifft eine Handhabe, insbesondere einen Türgriff eines
Kraftfahrzeuges, für
ein schlüsselloses
Zugangs- und Fahrberechtigungskontrollsystem, mit einem Gehäuse, das
mit einem Hohlraum ausgeführt
ist, in dem eine Elektronikeinheit angeordnet ist, die eine Leiterplatte
aufweist, die mit mindestens einer als Sensor wirkenden Kommunikationsfläche, die
elektrisch leitend ausgeführt
ist, in Signalverbindung steht.
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Bei
Kraftfahrzeugen ist es bekannt, in Türgriffen Sensoren anzuordnen,
um die Türöffnung zu bewirken.
Insbesondere zum sogenannten „Keyless-Entry" trägt der Benutzer
einen ID-Geber mit sich, der beispielsweise mittels eines elektromagnetischen
Impulses, welcher vom Kraftfahrzeug ausgesandt wird, „aufgeweckt" wird. In einem solchen „aufgeweckten" Zustand kann der
ID-Geber Identifikationssignale abgeben, die vom Kraftfahrzeug empfangen
werden. Es kann eine Identifikation des ID-Gebers vorgenommen werden,
ob dieser berechtigt ist, das Kraftfahrzeug zu öffnen. Hat der ID-Geber die
erforderliche Berechtigung, so werden die Türschlösser des Kraftfahrzeuges in
eine Öffnungsbereitschaftsstellung
gebracht. Hierbei besitzt der Türgriff eine
oder mehrere Sensorflächen.
Nähert
sich die Hand des Benutzers dieser Fläche, insbesondere der an der
Griffinnenseite liegenden Sensorfläche an, so öffnet der Türverschluss. Der Griff kann
des Weiteren noch weitere Sensoren aufweisen, beispielsweise in Form
eines Tasters, durch dessen Betätigung
das Kraftfahrzeug wieder verriegelt werden kann.
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Bei
den bekannten Türgriffen
werden die die Sendeelektronik aufweisenden Bauteile in den Hohlraum
der Handhabe eingelegt und dort vergossen. In der
DE 102 21 511 A1 ist ein
Türaußengriff
eines Kraftfahrzeugs mit der genannten Sensorelektronik beschrieben.
Sämtliche
Sensoren innerhalb des Türaußengriffes
arbeiten kapazitiv und verfügen
jeweils über
eine Elektrode, die zusammen mit einem Gegenstand, beispielsweise
einer menschlichen Hand, einen jeweiligen Kondensator formen. Annäherungen
und/oder Berührungen
der menschlichen Hand bewirken Kapazitätsänderungen eines oder mehrerer
dieser Kondensatoren, die mit Hilfe einer den Sensoren gemeinsamen
Auswerteschaltung erfasst und in Bedienfunktionen umgesetzt werden. Hierbei
ist es üblich,
die Auswerteschaltung auf einer starren Leiterplatte – die auch
als Leiterplatine bezeichnet werden kann – vorzusehen. Eine derartige Leiterplatine
ist beispielsweise in der
WO
03/071067 A1 offenbart. Es hat sich gezeigt, dass die genannten Leiterplatten
in einigen Fällen
der Form des Türgriffes
gebogen werden müssen,
um entsprechend im Hohlraum des Türgriffes eingelegt zu werden.
Da es sich um ein sehr empfindliches Bauteil handelt, können Fehlfunktionen
durch eine oben beschriebene Biegung hervorgerufen werden, so dass
das schlüssellose
Zugangs- und Fahrberechtigungskontrollsystem ausfallen kann.
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Durch
den Einsatz von dünnen,
flexiblen Leiterplatten kann das oben genannte Problem gelöst werden.
Derartige flexible Leiterplatten können in diverse Richtungen
gefaltet werden, wodurch eine kompakte Bauform erzielt werden kann.
In der
DE 102 58 392
A1 ist beispielsweise ein Türgriff für eine Kraftfahrzeugtür mit einer
Handhabe beschrieben, die eine flexible Leiterplatte aufweist, die
von einem Trägerelement
gehalten wird. Die flexible Leiterplatte umschlingt hierbei das
Trägerelement.
Ferner sind auf der flexiblen Leiterplatte Näherungssensoren für ein Keyless-Entry-System
angeordnet.
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Nachteiligerweise
sind derartige flexible Leiterplatten kostenintensiv, die mit den
gesamten Elektronikbauteilen bestückt sind.
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Handhabe für ein schlüsselloses
Zugangs- und/oder
Fahrberechtigungskontrollsystem zu schaffen, welches die genannten
Nachteile vermeidet, insbesondere eine Handhabe bereitgestellt wird,
die einen einfachen Aufbau hat und eine zuverlässige Funktionsweise gewährleistet.
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Zur
Lösung
dieser Aufgabe wird eine Handhabe mit den Merkmalen des Anspruches
1 vorgeschlagen. Vorteilhafte Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Handhabe
sind in den abhängigen Ansprüchen aufgeführt. In
der nachfolgenden Beschreibung wird der Begriff Türgriff allgemein
für eine Handhabe
für ein
bewegliches Element verwendet, wobei das bewegliche Element beispielsweise
auch ein Handschuhfach, eine Heckklappe, ein Tankdeckel oder eine
Fahrzeugtür
sein kann.
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Erfindungsgemäß ist vorgesehen,
dass die Kommunikationsfläche
als separates Bauteil in einem Abstand zur Leiterplatte angeordnet
ist. Der Kern dieser Erfindung ist, dass die Auswerteelektronik
auf der Leiterplatte angeordnet ist, wobei die als Sensor wirkende
Kommunikationsfläche
in der Handhabe separat zur Leiterplatte befestigt ist. Das bedeutet,
dass eine Aufteilung beziehungsweise eine Trennung der Kommunikationsfläche, die
vorzugsweise als Elektrode wirkt, und der Auswerteelektronik vorliegt,
wodurch die Leiterplattenfläche
minimiert werden kann und die Leiterplatte in jegliche Formen der
Handhabe einsetzbar ist. Hierbei ist es denkbar, beispielsweise
die Kommunikationsfläche
im oder am Gehäuse
anzuordnen. Es hat sich nachteiligerweise bei den im Stand der Technik
bekannten Türgriffen
gezeigt, dass bei einer Integration der Leiterplatte mit Sensoren
Funktionsstörungen
bei der Sensorik, insbesondere wenn die Sensoren im Biegebereich
oder im Knickbereich der Leiterplatte angeordnet sind, entstehen
können.
Darüber
hinaus sind derartige Leiterplatten – neben ihrer soeben beschriebenen
Empfindlichkeit – kostenintensiv.
Diese Nachteile werden durch die vorliegende Erfindung vermieden, bei
der eine physikalische Trennung der Leiterplatte, auf der die Auswerteelektronik
integriert ist, von den Sensoren vorgeschlagen wird.
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Bei
der Leiterplatte kann es sich beispielsweise um eine starre Leiterplatte
handeln, die in dem Hohlraum der Handhabe eingelegt ist. Die starre
Leiterplatte kann leicht gebogen sein, um beispielsweise in den
Hohlraum zuverlässig
zu passen. Da lediglich die Auswerteelektronik an der Leiterplatte
angeordnet ist, können
Störungen
in der Sensorik nahezu vermieden werden.
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In
einer weiteren Ausführungsform
der Erfindung kann die Leiterplatte eine flexible Leiterplatte sein,
die beispielsweise eine flexible, biegeschlaffe Leiterfolie ist,
die über
ein geringes Gewicht verfügt und
durch ihre flexible Bandstruktur eine geordnete Parallelführung von
einer Vielzahl getrennter Leiterbahnen gestattet. Die flexible Leiterplatte
kann beispielsweise ein flacher Folienleiter sein, bei dem die Leiterbahnen, ähnlich wie
bei Flachbandkabeln, ausschließlich
parallel in eine Richtung verlaufen. Dieser Folienleiter dient insbesondere
für die
elektrische Verbindung zwischen einer Vielzahl elektrischer Kontaktstellen.
Des Weiteren kann die flexible Leiterplatte zusätzlich elektrische Schaltkreise
aufweisen, die durch entsprechende Drucktechniken auf den flexiblen
Leiterfolien abgebildet sind und eine zweidimensionale Struktur
aufweisen. Auch bei dieser Ausgestaltungsform der Erfindung ist
die Kommunikationsfläche
von der an der flexiblen Leiterfolie angeordneten Auswerteelektronik
räumlich
getrennt.
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In
einer weiteren Möglichkeit
ist die flexible Leiterplatte an einem Trägerelement gehalten. Hierbei
ist es denkbar, beispielsweise das Trägerelement mit der Kommunikationsfläche auszuführen. In
einer weiteren Alternative der Erfindung hat sich gezeigt, dass
durch eine Anordnung der Kommunikationsfläche am Gehäuse eine exakte Positionierung
dieser Flächen
am Türgriff
erzielt werden kann. In einer möglichen
Ausführungsform
der Erfindung kann die Kommunikationsfläche unmittelbar an der Innenwandung
des Hohlraumes des Gehäuses
angeordnet sein. Ferner kann die Kommunikationsfläche zumindest
teilumfänglich
am Gehäuse
umspritzt sein.
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Bei
der Kommunikationsfläche
kann es sich um eine Elektrode handeln, die in einer Ausführungsform
ein großflächiges Edelstahlblech
oder ein Metallblech, beispielsweise aus Kupfer ist. Je nach Anwendungsfall
kann dieses Edelstahlblech form- und/oder kraftschlüssig an
der Handhabe, insbesondere im Hohlraum des Gehäuses, befestigt sein.
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Die
Kommunikationsfläche
kann in einer weiteren Ausführungsform
durch eine entsprechende Dünnschichttechnologie
auf der Innenwandung des Hohlraumes aufgetragen werden. Vorteilhafterweise wird
die Kommunikationsfläche
aufgedampft oder durch Sputtern auf der Innenwandung des Hohlraumes
aufgetragen.
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In
einer möglichen
Ausgestaltung der Handhabe ist die Kommunikationsfläche an der
Außenfläche des
Gehäuses
vorgesehen. Beispielsweise kann die Kommunikationsfläche eine
metallische Blende sein, die mit der Elektronikeinheit innerhalb
der Handhabe in Signalverbindung steht.
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Eine
die Erfindung verbessernde Maßnahme sieht
vor, dass die flexible Leiterplatte am Trägerelement aufliegt, das zumindest
teilweise eine Profilstruktur aufweist, wobei die Leiterplatte der
Profilstruktur bereichsweise angepasst ist. Durch geeignete, zusätzliche
partielle Versteifungen der flexiblen Leiterplatte kann diese auch
dreidimensionale Formen annehmen, die beinahe beliebig an die unterschiedlichsten
Raumbedingungen anpassbar sind. Damit die Leiterplatte zuverlässig am
Trägerelement positioniert
ist, weist die Leiterplatte Bereiche auf, die beispielsweise in
Ausnehmungen des Trägerelementes
hineinragen, wodurch ein zuverlässiger
Halt der Leiterplatte am Trägerelement
erzielbar ist. Zusätzlich
kann die Leiterplatte kraft- und/oder form- und/oder stoffschlüssig am
Trägerelement
befestigt werden.
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Zweckmäßigerweise
ist das Trägerelement in
seiner äußeren Kontur
gebogen und vorteilhafterweise der Form des Hohlraumes angepasst.
Hierbei kann die flexible Leiterplatte auf einer Seite des Trägerelementes
befestigt sein. Ebenfalls ist es denkbar, dass zumindest teilweise
die flexible Leiterplatte das Trägerelement
an mehreren Seiten umschlingt. Alternativ oder zusätzlich kann
das Trägerelement
ebenfalls die Kommunikationsfläche
aufweisen. Die oben genannten Ausführungen, die diverse Möglichkeiten aufzeigen
die Kommunikationsfläche
am Gehäuse der
Handhabe anzuordnen, sind selbstverständlich auf die Anordnung der
Kommunikationsfläche
am Trägerelement
anwendbar, worauf hier – um
Wiederholungen zu vermeiden – lediglich
verwiesen wird.
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Die
metallische Kommunikationsfläche
wirkt vorzugsweise als kapazitiver Sensor, wobei die Kommunikationsfläche gleichzeitig
zur Abschirmung für die
Elektronikeinheit in der Handhabe dienen kann. Mit Hilfe dieser
Abschirmung können
definierte elektrische Felder zur Verfügung gestellt werden, die für eine einwandfreie
Sensorik und Funktionsweise sorgen.
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Zur
elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte mit der Kommunikationsfläche sind
unterschiedliche Verbindungsalternativen denkbar. In einer möglichen
Ausführungsform
der Handhabe weist die Leiterplatte mindestens einen flexiblen Leitungssteg
auf, der beispielsweise als flacher Folienleiter ausgeführt sein
kann, der mit der Kommunikationsfläche verbunden ist. Ebenfalls
ist eine Verbindung beider Elemente durch ein Kabelelement möglich. Die
tatsächliche
physikalische Kontaktierung des Kabels mit der Kommunikationsfläche sowie
der Leiterplatte kann beispielsweise über einen Federkontakt, einen
Steckkontakt, einer Crimpverbindung oder durch eine adhäsive Schraubenverbindung
erfolgen. Vorteilhafterweise kann ein leitfähiger Klebstoff Verwendung
finden, der metallische Füllstoffe
aufweist. Das Basismaterial des leitfähigen Klebstoffes ist ein Kunstharz,
das mit entsprechenden metallischen oder anorganischen Füllstoffen
gefüllt
ist. Epoxide, Polymide oder Silikone können als Basisharz hierfür eingesetzt
werden. Durch das Einbringen geeigneter Füllstoffe werden die Eigenschaften
des nicht leitenden Basisharzes wesentlich verändert. Als metallische Füllstoffe
sind beispielsweise Palladium, Gold, Silber, Kupfer, Nickel und/oder
Graphit denkbar, wobei mit steigendem Füllgrad die Leitfähigkeit
sich erhöht.
Bei dem leitfähigen
Kunststoff handelt es sich vorzugsweise um einen Silberleitkleber.
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Die
elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte und der Kommunikationsfläche kann
ferner durch an der Leiterplatte sowie an der Kommunikationsfläche vorgesehene
Lötflächen erfolgen,
an denen das Kabelelement durch Löten befestigt wird.
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Ebenfalls
können
die Kommunikationsfläche und
die Leiterplatte über
einen dünnen
Metalldraht durch Bondtechnologie verbunden sein. Je nach Anwendungsfall
kann beispielsweise das Thermosonicbonden oder das Ultrasonicbonden
zum Einsatz kommen.
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Die
elektrische Verbindung zwischen der Kommunikationsfläche und
der Leiterplatte kann in einer weiteren Ausführungsform der Erfindung durch einen
leitfähigen
Kunststoff erzielt werden. Hierbei kann der elektrisch leitende
Kunststoff ein gefüllter leitender
Kunststoff sein, in dem ein leitender Füllstoff wie beispielsweise
Ruß oder
Kaminruß,
Kohlenstofffaser oder Metallpulver zu einem wärmehärtenden oder thermoplastischen
Harz gegeben wird. Alternativ dazu können auch selbstleitende Kunststoffe
zum Einsatz kommen, die auf Polymeren basieren können, die durch Oxidation,
Reduktion oder Protonierung (Dotierung) elektrisch leitend gemacht
werden. Denkbar ist, dass beispielsweise zumindest bereichsweise
das Trägerelement
aus einem leitenden Kunststoff besteht, wodurch eine elektrische
Verbindung zwischen der flexiblen Leiterplatte und der auf dem Trägerelement
sich befindenden Kommunikationsfläche erzielbar ist. Ebenfalls
kann in einer vorteilhaften Ausführungsform
die Kommunikationsfläche selbst
als dünne
Folie oder ein leitender Kunststoff sein, die entsprechend den oben
aufgeführten
Ausführungen
in der Handhabe, insbesondere am Gehäuse und/oder am Trägerelement
angeordnet sind.
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Die
Verbindung der Kommunikationsfläche mit
der Leiterplatte kann in einer weiteren Möglichkeit der Erfindung durch
eine kapazitive Kopplung erfolgen.
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In
einer vorteilhaften Ausführungsform
der Erfindung sind das Trägerelement
und/oder die Leiterplatte durch einen Hüllkörper umgeben, wodurch eine
vorkonfektionierte Moduleinheit entsteht. Die Kommunikationsfläche kann
innerhalb der Moduleinheit sich befinden. Einer der Vorteile dieser
Ausgestaltung ist, dass eine Funktionsüberprüfung der vormontierten Moduleinheit
vorgenommen werden kann, bevor die Moduleinheit in die Handhabe
positioniert und befestigt wird. Beispielsweise können aus der
Moduleinheit Kabelelemente herausragen, um eine elektrische Verbindung
der Leiterplatte mit den relevanten, außerhalb der Moduleinheit angeordneten
Bauelementen – wie
Kommunikationsfläche, Steuereinheit
der Fahrzeugelektronik etc. – erzielen zu
können.
Ein weiterer Vorteil dieses Hüllkörpers ist, dass
die elektronischen Schaltkreise auf der Leiterplatte während der
Montage zuverlässig
geschützt werden.
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Ist
das Trägerelement
mit der Leiterplatte innerhalb des Hohlraumes eingelegt, wird der
Hohlraum vergossen. Zweckmäßigerweise
ist das Gehäuse
mehrschalig aufgebaut, wobei in einer Unterschale die Elektronikeinheit
innerhalb des Hohlraumes vergossen wird. Anschließend wird
eine Oberschale auf die Unterschale aufgesetzt, wodurch im zusammengesetzten
Zustand beider Schalen der Türgriff
sich bildet und der Hohlraum mit der Vergussmasse vollständig durch
die Oberschale geschlossen ist. Beide Schalen werden beispielsweise
durch ein Verclipsen oder Verschrauben miteinander befestigt.
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Weitere
Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden
Beschreibung, in der unter Bezugnahme auf die Zeichnungen mehrere
Ausführungsbeispiele
der Erfindung im Einzelnen beschrieben sind. Dabei können die
in den Ansprüchen
und in der Beschreibung erwähnten Merkmale
jeweils einzeln für
sich oder in beliebiger Kombination erfindungswesentlich sein. Es
zeigen:
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1 einen
Türgriff
entsprechend der Erfindung mit seinen Einzelheiten,
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2 eine
weitere Ausführungsform
des Türgriffes,
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3 eine
Anordnung der flexiblen Leiterplatte am Trägerelement,
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4 eine
schematische Anordnung der flexiblen Leiterplatte am Trägerelement,
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5 eine
weitere Alternative des Türgriffes,
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6a eine
mögliche
Kontaktierungsalternative zur elektrischen Verbindung von Leiterplatte und
Kommunikationsfläche,
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6b eine
weitere Kontaktierungsalternative zur elektrischen Verbindung von
Leiterplatte und Kommunikationsfläche,
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6c eine
weitere Ausführungsform
einer Kontaktierungsalternative zur elektrischen Verbindung von
Leiterplatte und Kommunikationsfläche,
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6d eine
weitere Alternative einer elektrischen Kontaktierung,
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7a eine
Kontaktierungsmöglichkeit über eine
Crimp-Verbindung, wobei die Crimp-Verbindung sich im geöffneten
Zustand befindet,
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7b die
Crimp-Verbindung gemäß 7a,
wobei die Crimp-Verbindung sich im geschlossenen Zustand befindet,
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8 eine
Schnittansicht der flexiblen Leiterplatte und
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9 eine
weitere Alternative der Leiterplatte in Schnittansicht.
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1 zeigt
einen Türgriff
1 für ein schlüsselloses
Zugangs- und Fahrberechtigungskontrollsystem. Der Türgriff
1 weist
ein Gehäuse
2 auf,
das ein Spritzgussteil aus Kunststoff ist. Innerhalb des Gehäuses
2 ist
eine Elektronikeinheit
10 angeordnet, die eine Annäherung einer
Person bzw. eine Berührung des
Türgriffes
1 durch
die Person erfasst. Die Elektronikeinheit
10 weist hierbei
eine starre Leiterplatte
11' auf,
die mit einer entsprechenden Auswerteelektronik bestückt ist.
Diese Auswerteelektronik kann beispielsweise einen Mikrocontroller,
Kondensatoren, Widerstände,
Spulen ect. aufweisen, die in den Figuren explizit nicht dargestellt
sind. Gemäß
1 erkennt
man, dass die Leiterplatte
11' mit einer Kommunikationsfläche
12 in
Signalverbindung steht, die an der der Fahrzeugtür zugewandten Seite des Türgriffgehäuses
2 sich
befindet. Die Kommunikationsfläche
12 dient
zur Realisierung eines kapazitiven Näherungssensors im Rahmen eines
schlüssellosen Zugangs-
und Fahrberechtigungskontrollsystems. Sobald sich eine berechtigte
Person der Kommunikationsfläche
12 nähert, ermöglicht die
als Sensor wirkende Kommunikationsfläche
12 den Zugang
zum Kraftfahrzeug ohne Benutzung eines elektronischen oder mechanischen
Schlüssels.
Denn die betreffende Person wird von der Kommunikationsfläche
12 sensiert,
so dass ein Frage-Antwort-Dialog zwischen einer kraftfahrzeugseitigen
Steuer-/Auswerteelektronik und einem von der Person mitgeführten Transponder
stattfindet. Nach erfolgreichem Frage-Antwort-Dialog werden die
einzelnen nicht dargestellten Kraftfahrzeugtürschlösser entriegelt. Das ist bekannt, wozu
im Einzelnen beispielsweise auf die
DE 10 2006 008 144 verwiesen
sei.
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Des
Weiteren ist eine weitere Kommunikationsfläche 12 an der Handhabe 1 vorgesehen,
die an der der Tür
abgewandten Seite der Handhabe 1 angeordnet ist. Diese
Kommunikationsfläche 12,
die im vorliegenden Ausführungsbeispiel
als Berührungssensor
dient, kann zusätzlich
zu der ersten Kommunikationsfläche 12,
die der Fahrzeugtür
zugewandt ist, vorgesehen sein. Im Rahmen des in 1 dargestellten
Ausführungsbeispiels
sorgen solche Kontaktierungen im Bereich des Berührungssensors dafür, dass
die angesprochene Kraftfahrzeugtür
wieder verriegelt wird. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die starre
Leiterplatte 11' leicht
gebogen und innerhalb des Hohlraumes 3 des Gehäuses 2 eingelegt. Die
Kommunikationsflächen 12 sind
elektrisch leitend ausgeführt
und jeweils über
ein Kabelelement 7 mit der Leiterplatte 11' verbunden.
Bei den Kommunikationsflächen 12 handelt
es sich um großflächige Metallbleche,
die innerhalb des Gehäuses 2 umspritzt
sind. Während
des Montageprozesses ragen hierbei die Kabelelemente 7,
die mit der umspritzten Kommunikationsfläche 12 verbunden sind,
aus dem Gehäuse 2 in
den Hohlraum 3 heraus. Die Kabelelemente 7 werden
mit der Leiterplatte 11' anschließend kontaktiert
bzw. verbunden, welches im Folgenden noch detailliert beschrieben
wird, wobei im letzten Schritt der Hohlraum 3 mit der Elektronikeinheit 10 mit
einer entsprechenden Vergussmasse vergossen wird.
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Alternativ
kann die Kommunikationsfläche 12 mit
Kontaktpins 14 ausgeführt
sein, die aus der Innenwandung 2b des Gehäuses 2 herausragen,
welches in 6d dargestellt ist. Über die
Kontaktpins 14 kann eine Verbindung beispielsweise über ein
Kabelelement 7 zur am Trägerelement 4 angeordneten Leiterplatte 11' hergestellt
werden.
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2 zeigt
weitere Alternativen in Bezug auf die Anordnung der Kommunikationsfläche 12.
Hierbei ist die Leiterplatte 11'' als
flexible Leiterfolie ausgeführt,
die an einem Trägerelement 4 anliegt.
Zum einen kann die Kommunikationsfläche 12 unmittelbar am
Trägerelement 4 angeordnet
sein. Hierbei ist die Kommunikationsfläche 12 an der der
flexiblen Leiterplatte 11'' abgewandten
Seite des Trägerelementes 4 angeordnet.
Die Verbindung zwischen der flexiblen Leiterplatte 11'' und der Kommunikationsfläche 12 kann beispielsweise über einen
flexiblen Leitungssteg 5a erfolgen, welches in schematischer
Darstellung in 3 gezeigt ist. Alternativ oder
zusätzlich kann
eine weitere Kommunikationsfläche 12 an
der Innenwandung 2b des Hohlraumes 3 vorgesehen sein,
die in 2 aufgedampft oder lackiert mit einem Leitlack
sein kann und der Fahrzeugtür
abgewandt ist.
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Die
Kontaktierungsverbindungen zwischen der Kommunikationsfläche 12 und
der starren/flexiblen Leiterplatte 11, 11'' können verschiedenfältig sein.
Beispielsweise kann die Leiterplatte 11', 11'' oder
die Kommunikationsfläche 12 Lötöffnungen 16 aufweisen,
an der ein Kabelelement 4 an einem Ende angelötet ist,
welches in 6c bezogen auf die Leiterplatte 11', 11'' dargestellt ist. Das andere Ende
des Kabelelementes 7 ist mit der Kommunikationsfläche 12 verbunden.
Alternativ kann die Leiterplatte 11', 11'' ein
Steckerelement 18 aufweisen, an den ein Kabelelement 7 zur
Verbindung mit der Kommunikationsfläche 12 einsteckbar
ist, welches ebenfalls in 6c angedeutet
ist.
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Das
Kabelelement 7 kann in einer weiteren Ausführungsform,
die in 6b dargestellt ist, Kontaktpins 17 aufweisen,
die an die flexible Leiterplatte 11'' oder
an die Kommunikationsfläche 12 an
entsprechenden Stellen anlötbar
sind.
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Alternativ
kann eine Verbindung zwischen der Kommunikationsfläche 12 und
der Leiterplatte 11, 11'' über eine
Crimp-Verbindung erfolgen. Vorzugsweise sind die Kabelenden mit
Crimp-Kontakten versehen, die anschließend in einem Stecker verbaut (umspritzt
oder gesteckt) werden. In einem dazugehörigen Gegenstecker werden die
passenden Gegenkontakte verbaut. Die Leiterplatte kann flexibel oder
starr ausgeführt
sein.
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In 7a und 7b ist
eine weitere mögliche
Crimp-Verbindung dargestellt, die sich durch ihre einfache Montage
auszeichnet. Das Crimpelement 8, das an der starren Leiterplatte 11' befestigt ist,
weist ein Bodenelement 8a und ein Halteelement 8b auf. Die
Kabelseele 7a des Kabelelementes 7 ist durch das
in Richtung der Leiterplatte 11' gebogene Halteelement 8b gehalten,
welches in 7b angedeutet ist. Gleichzeitig
besteht ein elektrischer Kontakt zwischen einem Leiterzug der Leiterplatte 11' und der Kabelseele 7a.
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Das
verwendete Crimpelement 8 durchdringt die Leiterplatte 11', wobei das
Halteelement 8b die Kabelseele 7a an der Oberseite
der Leiterplatte 11 hält
und gleichzeitig das Bodenelement 8a an der Unterseite
der Leiterplatte 11' anliegt.
Das Grundmaterial eines solchen Crimpelementes 8 bestehen
beispielsweise aus CuSn4, CuFe, CuNiSi oder CuCrTiSi und die Oberfläche des
Crimpelementes 8 kann beispielsweise eine aus Sn, Au oder
Ag bestehende Beschichtung aufweisen (geringer Übergangswiderstand in der Kontaktzone).
Beim Befestigungsvorgang des Kabelelementes 7 an der Leiterplatte 11' wird zunächst die
Kabelseele 7a an das Crimpelement 8 angelegt,
welches in 7a dargestellt ist. Anschließend wird
das Haltelement 8b des Crimpelementes 8 in Richtung
der Leiterplatte 11' gebogen
bis zuverlässig
die Kabelseele 7a des Kabelelementes 7 durch das
Halteelement 8b kraftschlüssig an der Leiterplatte 11' gehalten ist.
Alternativ kann die Leiterplatte flexibel als Leiterfolie ausgeführt sein,
welches explizit nicht dargestellt ist.
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In 4 ist
eine weitere Möglichkeit
dargestellt, einen zuverlässigen
Halt einer flexiblen Leiterplatte 11'' am
Trägerelement 4 zu
erreichen. Hierbei weist das Trägerelement 4 eine
Art Profilstruktur auf, die durch eine rechteckförmige Einbuchtung 13 ausgebildet
ist. Die Einbuchtung 13 kann auch weitere geometrische
Formen aufweisen, beispielsweise schwalbenschwanzartig. In diese
Einbuchtung 13 ragt vorsprungartig die Leiterplatte 11'' mit einem Bereich hinein. Durch
derartige einfache Maßnahmen kann
ein zufriedenstellender Sitz der Leiterplatte 11'' am Trägerelement 4 sichergestellt
werden. Alternativ oder zusätzlich
kann die Leiterplatte 11'' Befestigungselemente
aufweisen, wodurch eine zuverlässige
Fixierung der Leiterplatte 11'' am
Trägerelement 4 erfolgen
kann.
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Um
eine einfache Montage der Elektronikeinheit 10 in die Handhabe 1 zu
erzielen, kann die starre Leiterplatte 11' durch einen Hüllkörper 15 umgeben sein,
welches in 5 exemplarisch dargestellt ist.
Im vormontierten Zustand wird diese Moduleinheit in den Hohlraum 3 des
Gehäuses 2 eingeführt und
anschließend
mit einer Vergussmasse vergossen. Neben einer Kommunikationsfläche 12,
die an der der Tür
zugewandten Seite des Türgriffes 1 angeordnet
ist, kann der Türgriff 1 an
der Außenfläche 2a des
Gehäuses 2 eine
Kommunikationsfläche 12 aufweisen.
Diese außenliegende
Kommunikationsfläche 12 kann
beispielsweise aufgedampft sein oder eine aufsetzbare Metallblende
sein, die über eine
Schraubenverbindung am Türgriff 1 befestigt
ist. Der Kontakt zwischen der Metallblende 12 und der Leiterplatte 11' erfolgt über einen
flexiblen Leitungssteg 5b, der an seinem freien Ende eine Öffnung 6 aufweist,
welches schematisch in 6a dargestellt ist. Im vorliegenden
Ausführungsbeispiel
ist das Gehäuse 2 mehrschalig
ausgeführt,
wobei die außenliegende
Kommunikationsfläche 12 eine
metallische Schale für
das Gehäuse 2 darstellt,
die über
eine durch die Öffnung 6 ragende,
nicht dargestellte Schraube am Türgriff 1 befestigt
ist, wodurch eine elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte 11 und
der außenliegenden
Kommunikationsfläche 12 entsteht.
Anstelle einer starren Leiterplatte kann eine auf einem Trägerelement
aufliegende, flexible Leiterplatte, eingesetzt werden, die durch
einen oben beschriebenen Hüllkörper umgeben
ist, der im Hohlraum 3 der Handhabe 1 eingesetzt
ist.
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Bei
den in den Figuren dargestellten Leiterplatten 11, 11'' kann es sich um ein- oder doppelseitige
oder auch um mehrlagige Leiterplatten 11, 11'' handeln. In 9 ist
exemplarisch eine flexible Leiterplatte 11'' dargestellt,
die vorrangig aus Polyimid 11''a besteht,
das als Trägermaterial
dient. Oberhalb und unterhalb des Trägermaterials 11''a befindet sich die Leiterbahn 11''b der Leiterplatte 11'', die eine Kupferfolie ist. Die
in 9 dargestellte flexible Leiterplatte 11'' ist kleblos. Im Gegensatz dazu
können auch
flexible Leiterplatten 11'' mit Kleber
hinsichtlich der vorliegenden Erfindung zum Einsatz kommen, bei
der zwischen der Kupferfolie 11''b als
metallischer Leiter und dem Trägermaterial 11''a ein Kleber 11''c als Haftmittel vorgesehen ist,
welches schematisch in 8 gezeigt ist.
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- 1
- Handhabe,
Türgriff
- 2
- Gehäuse
- 2a
- Außenfläche des
Gehäuses
- 2b
- Innenwandung
- 3
- Hohlraum
- 4
- Trägerelement
- 5a
- Leitungssteg
- 5b
- Leitungssteg
- 6
- Öffnung
- 7
- Kabelelement
- 7a
- Kabelseele
- 8
- Crimpelement
- 8a
- Bodenelement
- 8b
- Halteelement
- 10
- Elektronikeinheit
- 11'
- starre
Leiterplatte
- 11''
- flexible
Leiterplatte, Leiterfolie
- 11''a
- Trägermaterial
- 11''b
- Kupferfolie,
Leiterzug
- 11''c
- Kleber
- 12
- Kommunikationsfläche
- 13
- Einbuchtung
- 14
- Kontaktpins
der Kommunikationsfläche
- 15
- Hüllkörper
- 16
- Lötöffnung
- 17
- Kontaktpins
des Kabelelementes
- 18
- Steckerelement