DE19903875C2 - Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung - Google Patents

Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung

Info

Publication number
DE19903875C2
DE19903875C2 DE19903875A DE19903875A DE19903875C2 DE 19903875 C2 DE19903875 C2 DE 19903875C2 DE 19903875 A DE19903875 A DE 19903875A DE 19903875 A DE19903875 A DE 19903875A DE 19903875 C2 DE19903875 C2 DE 19903875C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
pressure
power semiconductor
circuit arrangement
semiconductor circuit
plastic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE19903875A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19903875A1 (de
Inventor
Christian Goebl
Harald Eberhard
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semikron Elektronik GmbH and Co KG
Original Assignee
Semikron GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to DE19903875A priority Critical patent/DE19903875C2/de
Application filed by Semikron GmbH and Co KG filed Critical Semikron GmbH and Co KG
Priority to PT00101132T priority patent/PT1026743E/pt
Priority to ES00101132T priority patent/ES2289978T3/es
Priority to DK00101132T priority patent/DK1026743T3/da
Priority to EP00101132A priority patent/EP1026743B1/de
Priority to AT00101132T priority patent/ATE366997T1/de
Priority to DE50014465T priority patent/DE50014465D1/de
Priority to JP2000022311A priority patent/JP4576016B2/ja
Priority to DE10016306A priority patent/DE10016306C2/de
Publication of DE19903875A1 publication Critical patent/DE19903875A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19903875C2 publication Critical patent/DE19903875C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Power Conversion In General (AREA)
  • Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
  • Rectifiers (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)
  • Motor Or Generator Frames (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)

Description

Die Erfindung beschreibt eine Leistungshalbleiterschaltungsanordnung in Druckkontaktierung, insbesondere in der Form von Stromrichtern. Druckkontaktverbindungen sind aus der Technologie der Herstellung von Halbleitermodulen bzw. -schaltungen als Verbindungstechnik hinlänglich bekannt.
Die Kontaktsicherheit von Druckkontaktaufbauten ist bei Dauer- oder Wechsellastbetrieb von entscheidender Bedeutung für die Funktionssicherheit der Schaltungsanordnung. Alle äußeren Anschlüsse müssen bei wechselnden thermischen und elektrischen Belastungen immer einen sicheren Kontakt zu den internen Kontaktstellen aller Anschlüsse der Schaltungsanordnung gewährleisten. Bei formschlüssigen Kontakten wird durch das Erlahmen der Druckkräfte eine Funktionsstörung des gesamten Aufbaus in realer Zeit verursacht. Zur Erzielung einer höheren Lebensdauer sind aus der Literatur zu dieser Problematik viele Bemühungen durch deren Beschreibungen bekannt. Um das Erreichen einer unbegrenzten Lebensdauer wird gerungen.
Die Technologie der Druckkontaktierung ist, bedingt durch die Erfordernisse der Hermetisierung gegenüber der Atmosphäre, wiederholt Gegenstand der beschriebenen Forschung durch Schaffen aller Voraussetzungen für eine praktizierbare Technik gewesen.
In DE 35 08 456 A1 wird ein Druckkontaktaufbau und dessen Verfahren zur Herstellung von Leistungshalbleitermodulen beschrieben. Durch justierte Verschraubungen wird die in dem Gehäuse vorhandene innere Spannkraft zum Drücken der Isolierkeramik bzw. der Leistungshalbleiter auf die Kühlfläche herangezogen. Das Nachlassen der Spannkraft des Gehäuses als Element des Druckaufbaues spricht gegen eine lange Lebensdauer der so aufgebauten Module, da hier kein weiterer Druckenergiespeicher vorgesehen ist.
In DE 41 22 428 A1 wird ein als Druckspeicher fungierendes Kissenelement in die Schaltungs­ anordnung eingebaut. Dieses Kissenelement liegt auf einem Brückenelement, das die schaltungsinternen Bauteile fixiert und darauf Druck ausübt. Die mechanische Stabilität des Brückenelementes wird durch eine Druckplatte oberhalb des Kissenelementes erzeugt, wobei deren Verschraubung mit dem Kühlelement einen statischen Druck aufbaut. Durch diese Dreifachkombination wird eine aufwendige, aber funktionell sehr gut arbeitende Lösung erzielt, ein Erlahmen des Kissenelementes als Druckspeicher ist im Langzeitverhalten denkbar.
DE 41 31 200 C2 stellt eine Schaltungsanordnunng vor, bei der eine Andrückvorrichtung für einen Druckkontakt aus einem Brückenelement besteht, das mit entsprechenden Erhebungen und Einsenkungen ausgebildet ist und mit dem die schaltungsgerechten elektrischen Verbindungen und thermischen Kontakte der Aufbauteile nach Druckbeaufschlagung hergestellt werden. Die Andrückvorrichtung ist aus einem Kunststoff geformt, der im laufenden Betrieb einer Alterung unterliegt, was einen sehr massigen Aufbau bedingt.
In einer früheren Anmeldung, der DE 195 31 496 C1, wird ein druckgebendes Gehäuse mit gleichartig ausgebildeten Drucklippen vorgestellt, wodurch bei Beachtung der übrigen Aufbauvorschriften eine gleichartige Druckverteilung auf alle Verlustwärme erzeugenden Bauteile des Moduls gegeben ist, dabei wird jedes einzelne Bauteil federnd gedrückt. Für sehr große Flächendrücke ist eine solche Drucklippenfederung jedoch nicht geeignet. Auch hier können durch Alterung Druckminderungen durch Fließen des Kunststoffes auftreten, was eine sehr massige Ausführung erforderlich macht und die erwähnte Begrenzung auf Bereiche mit kleinerem Flächendruck begründet.
DE 196 30 173 A1 trägt den möglichen Langzeitinstabilitäten der beiden vorgenannten Veröffentlichungen dadurch Rechnung, daß Verstärkungen in dem Druckstück aus Kunststoff ausgebildet worden sind. Der Druckspeicher ist hier mittig angeordnet, um von dem Zentrum aus eine gleichmäßige Druckverteilung zu erreichen.
DE 196 51 632 A1 schlägt als druckgebendes Aufbauelement eine Dehnschraube vor, die bei den unterschliedlichen Temperaturen der Schaltungsanordnung für einen Innendruck in den technologisch festgelegten Grenzen sorgt. Diese dynamische Druckangleichung besitzt insbesondere für Schaltungsanordnungen sehr hoher Leistungen Vorteile und eine unbegrenzte Lebensdauer bezüglich eines konstanten Druckes aller Aufbauteile kann erwartet werden.
Dieser Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfach zu realisierende Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, sehr hoher Packungsdichte mit hoher Zuverlässigkeit in Druckkontaktausführung mit einer Druckplatte vorzustellen, die zuverlässig eine Langzeitlebensdauer garantiert.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruches 1 gelöst, bevorzugte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Die Grenzen der möglichen Leistungsdichte einer Leistungshalbleiterschaltungsanordnung für Stromumrichter in Druckkontaktausführung wurden und werden durch die dauerhafte und gleichförmige Funktionssicherheit der kontaktierten Leistungshalbleiterbauelemente bzw. der daraus aufgebauten Schaltung mit den äußeren Starkstromanschlüssen bestimmt. Der ohmsche Kontakt aller sekundären Verbindungselemente und ein guter Abtransport der im Betrieb entstehenden Verlustwärme zu Kühlelementen sind die zwingenden Voraussetzungen für eine zuverlässige Langzeitqualität in Druckkontaktausführung.
Sichere Druckkontakte verlangen in jedem Betriebszustand eine definierte und immer in vorgegebenen Grenzen gehaltene Andrückkraft zur Vermeidung von überhöhten elektrischen und thermischen Übergangswiderständen einerseits oder Druckdeformierungen andererseits. Dazu ist der Einsatz von Druckspeichern erforderlich.
Einerseits werden elektrisch sichere Kontakte an allen Kontaktstellen benötigt, es muß durch die Montageelemente folglich ein gleichmäßiger Druckaufbau erreicht werden, also eine gute Druckverteilung zu allen Druckkontaktstellen erfolgen. Andererseits muß bei Verwendung von federnden Verbindungen an jeder einzelnen Kontaktstelle für ein dynamisches Verhalten der einzelnen gedrückten Kontaktstellen und der Druckkontaktelemente bei von einander unterschiedlicher thermischer und elektrischer Belastung gesorgt werden. Die Alterung der Druckkontaktelemente muß vermieden werden, das wird durch den erfinderischen Aufbau realisiert.
Weiterhin muß der Widerspruch zwischen dem plastischen Verhalten, der wegen seiner elektrischen Isolierfähigkeit aus Kunststoff hergestellten druckgebenden Gehäuse oder Brückenelemente insbesondere bei wechselnder Temperaturbelastung, und der elektrisch leitenden Materialien mit deren elastischen Eigenschaften gelöst werden. Durch die erforderliche Verwendung unterschiedlicher Materialien als Aufbauelemente des drückenden Systems ergeben sich darüber hinaus unterschiedliche Ausdehnungen.
Die Kombination von zwei nach dem Stand der Technik bekannten Werkstoffen (Metall und Kunststoff) erbringt eine zielgerichtete Lösung in der Anwendung zur Herstellung von gekapselten Schaltungsanordnungen. Dabei wird die einfache Kombination und das Verfahren zum Umspritzen von metallischen Materialien in gleicher Weise als Stand der Technik angesehen, denn diese Technologie spiegelt sich verbreitet in vielen Produkten wieder.
Die vorliegende Erfindung setzt als Ausführungsbeispiel Stahl als metallische Komponente ein, der mit Kunststoff umhüllt wird. Die Formgebung des Stahles ist aufgabenbezogen sehr vielfältig. Eine auf das Gehäuse, bzw. das druckgebende Brückenelement, bezogene flächige oder partiell flächige Formgebung mit Durchbrüchen für ein bündiges Umschließen mittels Kunststoffund zur Herstellung von isolierten Durchführungen von elektrischen Verbindungselementen sind stanztechnisch kostengünstig herstellbar und für den Einsatz in Schaltungsanordnungen der Leistungsklasse von großem Vorteil.
Der Stahl kann räumliche Ausformungen erhalten, wodurch sich die flächige Stabilität erhöht und er erhält Noppen und Nasen zur stabilen formschlüssigen Verbindung mit dem Kunststoff. Als Kunststoff haben sich organische Polymere mit einem relativ hohen Anteil von meist anorganischen Füllstoffen in der Praxis bestens bewährt. Dabei wird die Wahl des Kunststoffes neben den wirtschaftlichen Aspekten von dessen elektrischer Isolierfähigkeit und mechanischer Dauerbeständigkeit gegen äußere Einflüsse bestimmt. Der Kunststoff darf in seinen Eigenschaften nur minimale inbesondere druckbedingte Formveränderungen aufweisen.
Durch den Einsatz des Verbundmaterials gemäß Anspruch 1 ist sichergestellt, daß die Druckkontaktierung bei Dauer- oder Wechselbelastung über die gesamte Betriebszeit der Anordnung nicht nennenswert ermüdet. Dabei muß der Stahl in seinem inneren Aufbau so gestaltet sein, daß bei temperaturmäßiger Wechselbelastung die durch Erweichen des Kunststoffes bei höherer Temperatur nachlassenden Druck- bzw. Zugkräfte ausgeglichen werden.
Die temperaturbedingten Biegekräfte sind in engen Toleranzbereichen an allen Druckkontakt­ stellen mit dem erforderlichen Anpreßdruck bei allen Betriebszuständen so zu gestalten, daß jede einzelne Kontaktstelle sicher kontaktiert wird und nicht durch sich aufbauende überhöhte Druckbelastungen an einzelnen Kontaktstellen eine mechanische Zerstörung des Aufbaus erfolgt. Zum internen Druckausgleich und zur Pufferung der Druckelemente wird ein Kissenelement, wie es nach dem Stand der Technik beschrieben ist, verwendet.
Der Erfindungsgedanke soll nachfolgend in Figuren veranschaulicht werden.
Fig. 1 skizziert einen Querschnitt einer in der Erfindung eingesetzten Druckplatte.
Fig. 2 zeigt eine Anwendungsvariante für den Verbundstoff in räumlicher Darstellung.
Fig. 3 stellt einen Aufbauquerschnitt nach Fig. 2 dar.
Fig. 1 skizziert einen Querschnitt einer in der Erfindung eingesetzten Druckplatte (9). Ein in der Elektronik bekannter Kunststoff (1) mit den in dieser Branche geforderten Eigenschaften wird in Spritzverfahren zur Ummantelung einer Metallseele (2) herangezogen. Dabei kann der Kunststoff (1) aus verschiedenen organischen Verbindungen mit oder ohne Füllstoff gebildet sein. Als Kunststoff eignen sich hervorragend Polybutylentherephthalat (mit dem Handels­ namen Crastin), Polyphenyläther (mit dem Handelsnamen Noryl), Polyphenylsulfid (mit dem Handelsnamen Ryton) oder Poliamid (mit dem Handelsnamen Ultramid). Der Kunststoff (1) kann an der den Innenaufbauten zugewandten Seite Drucknoppen zur Druckübertragung besitzen.
Der Füllstoff in dem Kunststoff(1) ist abhängig von den gewünschten Eigenschaften nach dem Umspritzen der Metallseele (2). Von 0% bis zu 50% Anteil des Füllstoffes am Gesamtgewicht werden sehr gut reproduzierbare Eigenschaften in der Konstruktion von Gehäuse- oder Brückenelementen für Leistungshalbleiterschaltungsanordnungen erzielt. Ausschlaggebend für die Definition der Mixturen sind die Forderungen nach Form- und Biegefestigkeit, Druckstabilität und Härte.
Die Metallseele (2) wird nach den einzelnen Anwendungsfällen in großer Variationsbreite gefertigt. Allen Ausführungsformen gemeinsam sind solche Oberflächengestaltungen der sonst flächigen Blechform mit Noppen, Wällen oder dreidimensionale Stanzausbuchtungen, die ein zuverlässiges und stabiles Ummanteln mit dem Kunststoff (1) ermöglichen. Vielfältige Geometrien der Metallseele können in zwei Hauptgruppen aufgegliedert werden. Einerseits solche mit ganzflächiger Ausdehnung bezogen auf die Gesamtabmessungen und andererseits mit einer partiellen räumlichen Ausdehnung bezogen auf die Ausdehnungsweite des Kunststoffes.
Die Metallseele (2) kann aus unterschiedlichen Materialien mit unterschiedlichem thermischen Ausdehnungskoeffizienten gebildet werden. Relativ wirtschaftlich und mit einer erprobten Technologie lieferbar ist Stahl. Sowohl in der Härte als auch in seiner Materialstärke sind gestellte Forderungen reproduzierbar herzustellen. Die reproduzierbare Variationsbreite bietet für alle berechneten Anwendungsbeispiele exakt herstellbare Metallseelen für die Druckstücke oder Gehäusekonstruktionen.
Der Kunststoff (1) erhält erfindungsgemäß mehrere und verschiedenartige Ausbildungen. Durch Hülsen (3) sind spätere Verschraubungen mit darüber plazierten weiteren Schaltungs­ teilen möglich. Mittels gegenüber der Metalleinlage (2) isolierten Durchführungen (4) können Kontaktstifte isoliert durch die Druckplatte (9) geführt werden. Zu Vergrößerung der Isolierstrecken können beidseitig verlängerte Hülsen (5) aus Kunststoff ausgeprägt sein. In gleicher Weise sind ein- oder beidseitig Noppen (6) aus Kunststoff auszuarbeiten, um beim späteren Montieren definierte geometrische Anordnungen mit einzelnen Druckpunkten zu realisieren. In Erweiterung dessen können Arretierungshaken (7) ausgeformt werden, um eine leichte und geometrisch genaue Positionierung zu realisieren.
Fig. 2 zeigt eine Anwendungsvariante für den Verbundstoff in räumlicher Darstellung. Es wird das Zusammenwirken der einzelnen Bauteile zu einer funktionsfähigen Einheit skizziert. Dargestellt ist ein dreiphasiger Umrichter in seiner äußeren Gestaltung, bestehend aus drei zueinander paßgerechten Modulen. Der eigentliche Umrichter ist durch ein Gehäuse (8) mechanisch und klimatisch gegen äußere Einflüsse geschützt. Die Versorgungs- bzw. Laststromanschlüsse (11) sind seitlich angeordnet.
Durch die bereits beschriebene Druckplatte (9) werden die Hauptstromanschlüsse (11) auf die Druckkontaktstellen des inneren Umrichteraufbaus gedrückt. Der erforderliche Flächendruck kann bei kleinen Werten durch die Noppen, bei mittlerem und größerem Flächendruck durch Verschraubungen erzeugt werden. Alle übrigen Kontaktanschlüsse für die Ansteuerung und Kontrollmessungen des Umrichters werden durch die bereits beschriebenen Hülsen (3, 4, 5) an die entsprechend ausgebildeten Kontaktierstellen des Umrichters geführt. Auf die Druckplatte (9) kann der Treiber (10) des Umrichter direkt plaziert werden. Die Hülsen (3, 4, 5) und auch Noppen (6) sind dabei für eine genaue Lage und exakte Kontaktierung des Treibers (10) ausgeprägt.
Fig. 3 stellt einen Aufbauquerschnitt nach Fig. 2 dar. Dargestellt ist das Gehäuse (8) des Umrichters mit entsprechenden Druckelementen (12) und Hülsen (13) für die Durchführung entsprechender Hilfsanschlüsse, jeweils darüber sind die hier nur in ihren Umrissen skizzierten Druckplatte (9) und Treiber (10) positioniert.
Die Schaltungsaufbauten des Umrichters in dem Gehäuse (8) bestehen aus Leistungshalbleiterbauelementen, insbesondere aus Schaltern, wie IGBT oder MOSFET in möglicher teilweiser Parallelschaltung, die in Antiparallelschaltung zusammen mit Freilaufdioden Halbbrücken, Eingangsgleichrichter oder Ausgangsgleichrichter für Leistungsumrichter darstellen können. Die Leistungsbauelemente sind stoffschlüssig durch Löten oder stoffbündig auf den entsprechenden Feldern einer Isolierplatte (14) und untereinander schaltungsgerecht aufgebracht.
Bei der Wahl von geeigneten Keramiken als Isolierplatte (14) ist ein guter Wärmeabtransport auf darunter zu positionierende Kühleinrichtungen möglich. Das Gehäuse bietet in seinem Volumen Platz für Sensoren (15), wie sie für die Erfassung von Betriebsparametern des Umrichters sehr vorteilhaft eingesetzt werden. Zur Fixierung der Lastanschlüsse und deren Verbindung zu äußeren Kraftstromverbindern sind in dem Gehäuse (8) entsprechende Ausbildungen (16) für das Fixieren von Verschraubungen eingearbeitet.
Zwischen Druckplatte (9) und Gehäuse (8) ist an den Stellen einer dynamischen Druckbelastung ein Druckspeicher (17), beispielhaft in Form eines Silikongummis, positioniert. Die bereits beschriebene Arretierung (7) sorgt für eine exakte Lage der Bauteile zueinander.

Claims (5)

1. Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung bestehend aus einem Treiber (10) und mindestens einem Gehäuse (8), das eine elektrisch isolierende Grundplatte (14) mit auf Kontaktflächen angeordneten Leistungshalbleiterbauelementen (15) und Anschlußverbindern (11) überdeckt und Hülsen (13) für elektrische Anschlüsse aufweist, wobei zwischen dem Treiber (10) und dem Gehäuse (8) eine elektrisch nichtleitende Druckplatte (9) zum Aufbau eines konstanten Anpreßdruckes angeordnet ist und wobei die Druckplatte (9) aus einer vollständig oder annähernd vollständig in Kunststoffeingebetteten Metalleinlage (2) mit isolierten Durchführungen (4, 5) für elektrische Kontakte besteht.
2. Leistungshalbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metalleinlage (2) im Wesentlichen ganzflächig die Druckplatte (9) ausfüllt und Erhebungen, Noppen, Stege oder Profile auf der Oberfläche und Durchbrüche in der Oberfläche aufweist.
3. Leistungshalbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff (1) ein organisches Polymer ohne Füllstoff oder mit anorganischen Füllstoffen bis zu 50% der Gesamtmasse ist.
4. Leistungshalbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff (1) Polybutylentherephthalat, Polyphenyläther, Polyphenylsulfid oder Polyamid ist.
5. Leistungshalbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Metalleinlage (2) eine Stahllegierung ist.
DE19903875A 1999-02-01 1999-02-01 Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung Expired - Lifetime DE19903875C2 (de)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19903875A DE19903875C2 (de) 1999-02-01 1999-02-01 Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung
ES00101132T ES2289978T3 (es) 1999-02-01 2000-01-21 Convertidor con contacto a presion.
DK00101132T DK1026743T3 (da) 1999-02-01 2000-01-21 Trykkontaktvekselretter
EP00101132A EP1026743B1 (de) 1999-02-01 2000-01-21 Umrichter in Druckkontaktierung
PT00101132T PT1026743E (pt) 1999-02-01 2000-01-21 Conversor com contacto de pressão
AT00101132T ATE366997T1 (de) 1999-02-01 2000-01-21 Umrichter in druckkontaktierung
DE50014465T DE50014465D1 (de) 1999-02-01 2000-01-21 Umrichter in Druckkontaktierung
JP2000022311A JP4576016B2 (ja) 1999-02-01 2000-01-31 プレッシャーコンタクティングにおけるコンバータ
DE10016306A DE10016306C2 (de) 1999-02-01 2000-03-31 Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19903875A DE19903875C2 (de) 1999-02-01 1999-02-01 Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19903875A1 DE19903875A1 (de) 2000-08-10
DE19903875C2 true DE19903875C2 (de) 2001-11-29

Family

ID=7896000

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19903875A Expired - Lifetime DE19903875C2 (de) 1999-02-01 1999-02-01 Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung
DE50014465T Expired - Lifetime DE50014465D1 (de) 1999-02-01 2000-01-21 Umrichter in Druckkontaktierung

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE50014465T Expired - Lifetime DE50014465D1 (de) 1999-02-01 2000-01-21 Umrichter in Druckkontaktierung

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP1026743B1 (de)
JP (1) JP4576016B2 (de)
AT (1) ATE366997T1 (de)
DE (2) DE19903875C2 (de)
DK (1) DK1026743T3 (de)
ES (1) ES2289978T3 (de)
PT (1) PT1026743E (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10248644A1 (de) * 2002-10-18 2004-05-06 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleitermodul
DE10317276A1 (de) * 2003-04-11 2004-10-21 E.G.O. Elektrogerätebau GmbH Anordnung von Schalteinrichtungen
EP2110853A2 (de) 2008-04-15 2009-10-21 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Anordnung in Druckkontaktausführung mit einem Leistungshalbleitermodul
EP2463899A2 (de) 2010-12-07 2012-06-13 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Halbleiterschaltungsanordnung

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10121970B4 (de) * 2001-05-05 2004-05-27 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktierung
DE10213648B4 (de) * 2002-03-27 2011-12-15 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul
DE10306643B4 (de) * 2003-02-18 2005-08-25 Semikron Elektronik Gmbh Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul
DE102004018476B4 (de) * 2004-04-16 2009-06-18 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleiteranordnung mit kontaktierender Folie und Anpressvorrichtung
DE102004021122B4 (de) * 2004-04-29 2007-10-11 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul
DE102004051039B4 (de) * 2004-10-20 2008-06-26 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit Druckkontakteinrichtung
DE102006006424B4 (de) * 2006-02-13 2011-11-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil und zugehöriges Herstellungsverfahren
DE102006006423B4 (de) 2006-02-13 2009-06-10 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul und zugehöriges Herstellungsverfahren
DE102006006425B4 (de) * 2006-02-13 2009-06-10 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung
DE102006027481C5 (de) 2006-06-14 2012-11-08 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit gegeneinander elektrisch isolierten Anschlusselementen
DE102007026768A1 (de) 2007-06-09 2008-12-11 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Druckkontaktiertes dreiphasiges Stromrichtermodul
DE102007054709B4 (de) 2007-11-16 2014-11-13 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit einem Substrat und mit einer Druckeinrichtung
DE102008014113B4 (de) 2008-03-13 2014-04-03 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung
DE102008014112A1 (de) 2008-03-13 2009-10-01 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung
DE102008045615C5 (de) * 2008-09-03 2018-01-04 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls
DE102009057146B4 (de) * 2009-12-05 2013-09-26 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Druckkontaktiertes Leistungshalbleitermodul mit Hybriddruckspeicher
DE102022206610A1 (de) * 2022-06-29 2024-01-04 Zf Friedrichshafen Ag Einzelphasenmodul eines Inverters, Inverter und Leistungselektronik
DE102022206606B4 (de) * 2022-06-29 2024-03-21 Zf Friedrichshafen Ag Einzelphasenmodul eines Inverters, Inverter und Leistungselektronik
DE102022206602A1 (de) * 2022-06-29 2024-01-04 Zf Friedrichshafen Ag Einzelphasenmodul eines Inverters, Inverter und Leistungselektronik
DE102022206604B4 (de) * 2022-06-29 2024-05-02 Zf Friedrichshafen Ag Einzelphasenmodul eines Inverters, Inverter und Leistungselektronik
DE102023210378A1 (de) * 2023-10-20 2025-04-24 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leistungsmodulanordnung

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4538171A (en) * 1980-10-30 1985-08-27 Cableform Limited High power semiconductor heat sink assembly
DE3508456A1 (de) * 1985-03-09 1986-09-11 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul
DE4122428A1 (de) * 1991-04-08 1993-01-28 Export Contor Aussenhandel Schaltungsanordnung
DE4131200C2 (de) * 1991-09-19 1995-05-11 Export Contor Ausenhandelsgese Schaltungsanordnung
DE19531496C1 (de) * 1995-08-26 1996-11-14 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleitermodul, insb. Stromumrichter mit Folienverbund als isolierendes Substrat
DE19630173A1 (de) * 1996-07-26 1998-01-29 Semikron Elektronik Gmbh Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen
DE19651632A1 (de) * 1996-12-12 1998-06-18 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleitermodul

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3521572A1 (de) * 1985-06-15 1986-12-18 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul mit keramiksubstrat
US4839227A (en) * 1987-03-12 1989-06-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Resilient electrically and thermally conductive flexible composite
JP3239642B2 (ja) * 1994-10-18 2001-12-17 株式会社エンプラス フレキシブルプリント配線板の接続端子押圧装置
JPH10325649A (ja) * 1997-05-27 1998-12-08 Showa Alum Corp 蒸発器
DE19732738A1 (de) * 1997-07-30 1999-02-04 Asea Brown Boveri Leistungshalbleiterbauelemente mit druckausgleichender Kontaktplatte
DE19834800C1 (de) * 1998-08-01 1999-10-28 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleiterschaltungsanordnung

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4538171A (en) * 1980-10-30 1985-08-27 Cableform Limited High power semiconductor heat sink assembly
DE3508456A1 (de) * 1985-03-09 1986-09-11 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul
DE4122428A1 (de) * 1991-04-08 1993-01-28 Export Contor Aussenhandel Schaltungsanordnung
DE4131200C2 (de) * 1991-09-19 1995-05-11 Export Contor Ausenhandelsgese Schaltungsanordnung
DE19531496C1 (de) * 1995-08-26 1996-11-14 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleitermodul, insb. Stromumrichter mit Folienverbund als isolierendes Substrat
DE19630173A1 (de) * 1996-07-26 1998-01-29 Semikron Elektronik Gmbh Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen
DE19651632A1 (de) * 1996-12-12 1998-06-18 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleitermodul

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10248644A1 (de) * 2002-10-18 2004-05-06 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleitermodul
US6831359B2 (en) 2002-10-18 2004-12-14 Semikron Elektronik Gmbh Power semiconductor module
DE10248644B4 (de) * 2002-10-18 2008-07-03 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul
DE10317276A1 (de) * 2003-04-11 2004-10-21 E.G.O. Elektrogerätebau GmbH Anordnung von Schalteinrichtungen
EP2110853A2 (de) 2008-04-15 2009-10-21 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Anordnung in Druckkontaktausführung mit einem Leistungshalbleitermodul
DE102008018793B3 (de) * 2008-04-15 2009-11-12 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung in Druckkontaktausführung mit einem Leistungshalbleitermodul
EP2463899A2 (de) 2010-12-07 2012-06-13 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Halbleiterschaltungsanordnung
DE102010062556A1 (de) 2010-12-07 2012-06-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Halbleiterschaltungsanordnung

Also Published As

Publication number Publication date
JP4576016B2 (ja) 2010-11-04
JP2000223180A (ja) 2000-08-11
ATE366997T1 (de) 2007-08-15
DK1026743T3 (da) 2007-11-05
ES2289978T3 (es) 2008-02-16
EP1026743A3 (de) 2003-07-09
EP1026743A2 (de) 2000-08-09
DE50014465D1 (de) 2007-08-23
PT1026743E (pt) 2007-10-19
DE19903875A1 (de) 2000-08-10
EP1026743B1 (de) 2007-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1026743B1 (de) Umrichter in Druckkontaktierung
DE19630173C2 (de) Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen
DE102006006425B4 (de) Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung
DE112004002395B4 (de) Elektronische Kontrolleinheit für Kraftfahrzeugbremssysteme
DE10121970B4 (de) Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktierung
EP1868243B1 (de) Leistungshalbleitermodul mit gegeneinander elektrisch isolierten Anschlusselementen
DE102007014789B3 (de) Anordnung mindestens eines Leistungshalbleitermoduls und einer Leiterplatte und Leistungshalbleitermodul
DE102006006424B4 (de) Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil und zugehöriges Herstellungsverfahren
DE102019111145A1 (de) Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Anordnung dieses Leistungshalbleitermoduls auf einem Motor
DE102007045261A1 (de) Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE19651632C2 (de) Leistungshalbleitermodul
DE102020206464A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbbrückenmoduls, eines Inverters, Halbbrückenmodul und Inverter
DE10065495C2 (de) Leistungshalbleitermodul
EP2045841A1 (de) Leistungshalbleitermodul mit Verbindungseinrichtungen
EP2019424B1 (de) Leistungshalbleitermodul mit Dichteinrichtung zum Substratträger und Herstellungsverfahren hierzu
DE102006008807A1 (de) Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil
WO2013178380A1 (de) Elektronikmodul sowie verfahren zur herstellung eines solchen elektronikmoduls, sowie elektronisches steuergerät mit einem solchen elektronikmodul
EP1791178B1 (de) Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung
DE10016306C2 (de) Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung
EP1950807B1 (de) Leistungshalbleitermodul mit Druckkörper
DE19834800C1 (de) Leistungshalbleiterschaltungsanordnung
DE102023210385A1 (de) Kontaktvorrichtung und Leistungsmodulanordnung
EP2003693B1 (de) Druckkontaktiertes dreiphasiges Stromrichtermodul
EP1840963A2 (de) Druck kontaktierte Anordnung mit einem Leistungsbauelement, einem Metallformkörper und einer Verbindungseinrichtung
DE102023207744A1 (de) Leistungsmodul-Brücke und ihr Herstellungsverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
AF Is addition to no.

Ref document number: 10016306

Country of ref document: DE

AF Is addition to no.

Ref document number: 10016306

Country of ref document: DE

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
AF Is addition to no.

Ref document number: 10016306

Country of ref document: DE

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG, 90431 NUERNBERG,

R071 Expiry of right