DE19954960A1 - Klebstoff mit magnetischen Nanopartikeln - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft einen magnetische Nanopartikel enthaltenden Klebstoff, Verfahren zu dessen Herstellung sowie die Verwendung eines Nanopartikel enthaltenden Klebstoffs.
Description
Die Erfindung betrifft einen magnetische Nanopartikel enthaltenden Klebstoff,
Verfahren zu dessen Herstellung sowie die Verwendung eines Nanopartikel
enthaltenden Klebstoffs.
Die Wiederverwendung von Werkstoffen spielt in einer auf die Schonung von
Rohstoffen bedachten Gesellschaft eine immer größere Rolle. Eine besondere
Bedeutung kommt dabei der Schonung nachwachsender Rohstoffe zu. Eine
besondere Stellung nimmt hierbei die Zellstoff herstellende und Zellstoff
verarbeitende Industrie ein, die in besonders hohem Maße auf den
nachwachsenden Rohstoff Holz angewiesen ist.
Um die Holzressourcen zu schonen, wurde in der Vergangenheit mit großen Erfolg
immer häufiger die Wiederverwertung von Altpapier durchgeführt, die maßgeblich
zur Schonung natürlicher Zellstoffressourcen beiträgt. Hierzu wird Altpapier in der
Regel zu Faserbrei (Pulpe) verarbeitet, gegebenenfalls gebleicht und alleine oder
zusammen mit primärer Pulpe aus natürlichen Zellstofflieferanten auf Siebe
aufgebracht, getrocknet und anschließend zu Rollen konfektioniert. Problematisch
wirkt sich jedoch bei der Wiederverwertung von Altpapier aus, daß dessen
Verwertung als Faserbrei häufig zu Problemen bei der anschließenden
Konfektionierung zu Papierrollen führt.
Altpapier enthält üblicherweise Klebstoffreste, die aus mittels Klebstoff
konfektionierten Papierartikeln (Büchern, Prospekten, Haftnotizzetteln und
dergleichen) sowie aus anwenderseitig verklebten Papieren stammen. Werden
solche Klebstoffreste in zerkleinerter Form mit in den Konfektionierungsprozess
von Pulpe zu Papierrollen eingebracht, so kann es bei der Trocknung der
weitgehend entwässerten Pulpe zum Schmelzen der Klebstoffreste kommen.
Werden solche getrockneten Papierbahnen mit geschmolzenen Klebstoffresten
anschließend auf Papier herstellungs- und -konfektionierungsmaschinen zu
Papierrollen verarbeitet, so können die geschmolzenen Klebstoffreste zu einem
Anhaften der Papierbahn am Herstellungs- oder Konfektionierungsgerät oder zum
Verkleben der Papierrolle selbst führen. Beides kann zu Produktionsausfällen und
zu verminderter Produktqualität führen. Der Entfernung der Klebstoffreste
(allgemein "Stickies" genannt) kommt daher bei der Altpapierverarbeitung eine
hohe Bedeutung zu.
Die US-A 4 176 054 beschreibt einen magnetischen Schmelzklebstoff, zu dessen
Herstellung eine vermahlene magnetische Substanz mit dem Schmelzklebstoff in
flüssigem Zustand vermischt und anschließend dieser Schmelzklebstoff zum
Verkleben von Papier benutzt wird. Wird ein mit einem solchen Klebstoff
verklebtes Altpapier im Rahmen der Aufarbeitung einem Magnetfeld ausgesetzt,
so wird beschrieben, daß sich die klebstoffhaltigen Teile des Altpapiers
abscheiden lassen, während die nicht-klebstoffhaltigen Bestandteile wie üblich im
Rahmen der Altpapieraufarbeitung weiter verwertet werden können. Zur
Separierung der klebstoffhaltigen Anteile des Altpapiers wird vorgeschlagen, die
Altpapierteile zunächst zu zerkleinern und anschließend entweder im zerkleinerten
Zustand oder im Gemisch mit Wasser einem Magnetfeld auszusetzen.
Problematisch wirkt sich bei den aus dem Stand der Technik bekannten
Magnetisierungsmethoden allerdings aus, daß durch die Verwendung von relativ
großen magnetischen Partikeln eine besonders homogene und feinteilige
Vermischung mit Klebstoffen nur schwer möglich ist. Daraus resultiert in der Regel
eine inhomogene Verteilung der magnetischen Partikel im Klebstoff.
Sollen Altpapiere wiederverwertet werden, die mit einem solchen Klebstoff
behandelt wurden, so werden diese üblicherweise zuerst einem
Zerkleinerungsprozeß unterworfen: Hierbei werden auch die am Altpapier
anhaftenden Klebstoffe zerkleinert und gegebenenfalls vom Papier gelöst. Mit
zunehmender Zerkleinerung der Klebstoffpartikel nimmt jedoch die
Wahrscheinlichkeit zu, daß einzelne Klebstoffteilchen aufgrund der inhomogenen
Verteilung der magnetischen Partikel oder wegen deren Größe keine
magnetischen Partikel mehr enthalten. Solche Klebstoffpartikel können im
Magnetfeld nicht vom restlichen Altpapier abgetrennt werden. Sie führen dann zu
den bereits beschriebenen "Stickies" beim Herstellungsprozeß, die zu schweren
Schäden und Betriebsausfällen an den Papierherstellungs- und
Konfektionierungsmaschinen führen können.
Oft sollen Klebstoffe nicht als Schmelzklebstoffe in bei Raumtemperatur fester
Form vorliegen, sondern es werden flüssige Klebstoffe gewünscht, die ohne
hohen Energieaufwand beim Auftragen eingesetzt werden können. Da Klebstoffe
auf Lösemittelbasis in vielen Ländern aus ökologischen Gründen nicht gewünscht
werden, stellen Dispersionsklebstoffe auf Wasserbasis hier eine häufig
eingesetzte Alternative dar. Der Einsatz von magnetischen Partikeln in
Dispersionsklebstoffen gestaltet sich jedoch schwierig, da die magnetischen
Partikel oft nicht stabil in eine Dispersion eingebracht werden können und es bei
Lagerung zu Phasenseparation kommt.
Der vorliegenden Erfindung lag demnach die Aufgabe zugrunde, einen Klebstoff
zur Verfügung zustellen, der die Nachteile des Standes der Technik nicht aufweist.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist daher ein Klebstoff, enthaltend
mindestens ein Polymeres und paramagnetische, superparamagnetische oder
ferromagnetische Nanopartikel oder deren Gemisch, mit einer Partikelgröße von 1
bis 1000 nm.
Unter einem "Klebstoff" wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung ein Material
verstanden, das zur verübergehenden oder dauerhaften Verklebung zweier
Substrate, insbesondere von Verpackungsmaterialien wie Papier oder Pappe,
eingesetzt wird. Insbesondere werden vom Begriff "Klebstoff" im Rahmen des
vorliegenden Textes Schmlezklebstoffe, Dispersionsklebstoffe, Haftklebstoffe,
Schmelz-Haftklebstoffe und dergleichen verstanden.
Unter "Nanopartikeln" werden im Rahmen der vorliegenden Erfindung
Feststoffpartikel verstanden, die eine Teilchengröße von etwa 1 bis etwa 1000 nm,
beispielsweise etwa 2 bis etwa 500 nm oder etwa 5 bis etwa 300 nm, z. B. etwa
200 nm oder etwa 30 bis etwa 100 nm umfassen. Die Größenangaben bezieht
sich dabei auf die Gesamtheit der im Klebstoff enthaltenen Nanopartikel, wobei
wenigstens 90 Gew.-% der Nanopartikel die o. g. Größenangaben erfüllen sollen.
Die im Rahmen der vorliegenden Erfindung einzusetzenden Nanopartikel weisen
magnetische, insbesondere ferromagnetische Eigenschaften auf. In einer
bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weisen die Nanopartikel daher
mindestens ein Element ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Fe, Co, Ni,
Cr, Mo, W, V, Nb, Ta, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu,
Legierungen aus zwei oder mehr der genannten Elemente, Oxiden der genannten
Elemente oder Ferriten der genannten Elemente, oder ein Gemisch aus zwei oder
mehr davon, auf.
Beispielsweise können die Nanopartikel Magnetit, Macchiemit, Goethit oder ein
Ferrit der allgemeinen Formel MeOFe2O3, wobei Me für ein Element ausgewählt
aus der Gruppe bestehend aus Mn, Co, Ni, Cu, Zn, Mg oder Cd steht, oder ein
Gemisch aus zwei oder mehr davon, enthalten.
Weiterhin zum Einsatz als Nanopartikel im Rahmen der vorliegenden Erfindung
geeignet sind Werkstoffe wie Wolframit (FeMnWO4), Ferberit (FeWO4),
dauermagnetische Aluminium-Nickel-Cobalt Legierungen, die als
Hauptbestandteile Eisen, Cobalt, Nickel, Aluminium, Kupfer oder Titan oder
Gemische aus zwei oder mehr davon enthalten. Weiterhin sind Legierungen aus
Platin und Cobalt, Legierungen aus Eisen, Cobalt, Vanadium und Chrom, Ludwigit
(Mg2Fe3+[O2/BO4), Vonsenit (Fe2 2+Fe3+[O2/BO3]), Kobaltnickelkiese der
allgemeinen Formel A2+B3+ 2X2- 4 worin A für Eisen, Cobalt, Nickel oder Kupfer
steht, B für Eisen, Cobalt, Nickel oder Chrom oder ein Gemisch aus zwei oder
mehr davon und X für S. Se oder Te oder ein Gemisch aus zwei oder mehr davon
steht, Eisenoxide wie Eisen (II)-Oxid (FeO) oder Eisen (III)-Oxid (Fe2O3) in seiner
ferromagnetischen Modifikation, -Fe2O3 (Macchiemit) mit Spinell, Magnetit
(Fe3O4), Cobaltlegierungen wie die üblicherweise als Hochtemperaturwerkstoffe
eingesetzten Legierungen mit Co-Cr-Matrix, Ni-Fe-Al-Co-Gußlegierungen mit bis
zu etwa 36 Gew.-% Cobalt, Legierungen des Typs CoCrW, Chrom (IV)-Oxid
(CrO2), die der Gruppe der Ferrite zuzuordnenden oxidkeramischen Werkstoffe
der allgemeinen Zusammensetzung M2Fe3 2O4 oder M2O.Fe2O3, die permanente
magnetische Dipole enthalten, wobei M für Zink, Cadmium, Cobalt, Mangan,
Eisen, Kupfer, Magnesium und dergleichen steht, sowie Eisen selbst, geeignet.
Die Herstellung von Magnetit oder Macchiemit-Nanopartikeln läßt sich
beispielsweise durch Einsatz einer Mikroemulsionstechnologie erreichen. Hierbei
wird die disperse Phase einer Mikroemulsion zur Größenbegrenzung der
gebildeten Partikel eingesetzt. In einer W/O-Mikroemulsion wird ein metallhaltiges
Reagenz in der dispersen wäßrigen Phase gelöst. Das Reagenz wird
anschließend in der dispersen Phase zu einer Vorstufe der gewünschten
magnetischen Verbindung umgesetzt, die daraufhin bereits die gewünschte Größe
im Nanometerbereich aufweist. Anschließend wird mit einem vorsichtigen
Oxidationsschritt das Metalloxid, insbesondere Eisenoxid in Form von Magnetit
oder Macchiemit, hergestellt. Ein entsprechendes Verfahren ist beispielsweise in
der US-A 5 695 901 beschrieben.
Als Klebstoffe eignen sich im Rahmen der vorliegenden Erfindung insbesondere
solche Klebstoffe, wie sie zur Verklebung von Papier verwendet werden.
Üblicherweise enthalten solche Klebstoffe mindestens ein organisches
synthetisches Polymeres oder ein natürliches organisches Polymeres wie es in
der Natur vorkommt oder aus Naturstoffen gewinnbar ist. Ebenfalls geeignet sind
im Rahmen der vorliegenden Erfindung Klebstoffe, die ein Gemisch aus einem
oder mehreren organischen synthetischen Polymeren und einem oder mehreren
organischen Polymeren aufweisen.
Zu den organischen synthetischen Polymeren, wie sie im Rahmen der
vorliegenden Erfindung in einer bevorzugten Ausführungsform eingesetzt werden,
zählen beispielsweise Polyester, Polyether, Polyamide, Polyurethane,
Polyacrylate, Polymethacrylate, Polyvinylacetat, Ethylen, Vinylacetatcopolymere,
Propylen-Vinylacetatcopolymere, Styrol-Acrylat- sowie Styrol-
Methacrylatcopolymere und dergleichen.
Der erfindungsgemäße Klebstoff mit magnetischen Nanopartikeln kann ein
Schmelzklebstoff oder ein Dispersionsklebstoff in einer Ausbildung als
Haftklebstoff oder als Kontaktklebstoff sein.
Der erfindungsgemäße Klebstoff kann beispielsweise als Schmelzklebstoff
eingesetzt werden. Unter "Schmelzklebstoffen" werden im Sinne der vorliegenden
Erfindung Klebstoffe verstanden, die bei Raumtemperatur fest sowie wenigstens
weitgehend wasser- und lösemittelfrei sind. Schmelzklebstoffe werden aus der
Schmelze auf zu verklebenden Papierlagen aufgetragen und binden beim Abkühlen
unter Verfestigung physikalisch ab. Als Schmelzklebstoffe sind beispielsweise
organische Polymere wie Polyester, Polyurethane, Polyamide, Polyalkylenoxide oder
Polymerisate, beispielsweise Ethylen-Vinylacetat Copolymere, oder Gemische aus
zwei oder mehr der genannten Polymeren, oder Zubereitungen enthaltend eines der
genannten Polymeren oder ein Gemisch aus zwei oder mehr davon, geeignet.
Als Schmelzklebstoff im Rahmen der vorliegenden Erfindung können beispielsweise
Polyurethane eingesetzt werden.
Polyurethane, wie sie im Rahmen der vorliegenden Erfindung als Schmelzklebstoff
einsetzbar sind, werden üblicherweise durch Umsetzung von mindestens einem
Polyisocyanat, vorzugsweise einem Diisocyanat, und einer Polyolkomponente, die
vorzugsweise überwiegend aus Diolen besteht, hergestellt. Die Polyolkomponente
kann dabei nur ein Polyol enthalten, es kann jedoch auch ein Gemisch aus zwei oder
mehr verschiedenen Polyolen als Polyolkomponente eingesetzt werden. Als
Polyolkomponente oder zumindest als Bestandteil der Polyolkomponente sind
beispielsweise Polyalkylenoxide geeignet.
Gegebenenfalls können Teile des Polyalkylenoxids durch andere
ethergruppenhaltige hydrophobe Diole ersetzt werden, die Molekulargewichte von
250 bis 3.000, bevorzugt 300 bis 2.000, insbesondere von 500 bis 1.000 aufweisen.
Konkrete Beispiele für solche Diole sind: Polypropylenglykol (PPG),
Polybutylenglykol, Polytetrahydrofuran, Polybutadiendiol und Alkandiole mit 4 bis 44
C-Atomen. Bevorzugte hydrophobe Diole sind Polypropylenglykol,
Polytetrahydrofuran mit einem Molekulargewicht von 500 bis 1.000 sowie 1,10-
Decandiol, 1,12-Dodecandiol, 1,12-Octadecandiol, Dimerfettsäurediol, 1,2-Octandiol,
1,2-Dodecandiol, 1,2-Hexadecandiol, 1,2-Octadecandiol, 1,2-Tetradecandiol, 2-
Buten-1,4-diol, 2-Butin-1,4-diol, 2,4,7,9-Tetramethyl-5-decin-4,7-diol sowie dessen
Ethoxylierungsprodukte, insbesondere mit bis zu 30 Mol Ethylenoxid.
Neben den Diolen der Polyolkomponente sind Diisocyanate wesentliche Bausteine
des als Schmelzklebstoff einsetzbaren Polyurethans. Dabei handelt es sich um
Verbindungen der allgemeinen Struktur O=C=N-X-N=C=O, wobei X ein alipathischer,
alicyclischer oder aromatischer Rest ist, vorzugsweise ein aliphatischer oder
alicyclischer Rest mit 4 bis 18 C-Atomen.
Beispielsweise seien als geeignete Isocyanate 1,5-Naphthylendiisocyanat, 4,4'-
Diphenylmethandiisocyanat (MDI), hydriertes MDI (H12MDI), Xylylendiisocyanat
(XDI), Tetramethylxylylendiisocyanat (TMXDI), 4,4'-Diphenyldime
thylmethandiisocyanat, Di- und Tetraalkylendiphenylmethandiisocyanat, 4,4'-
Dibenzyldiisocyanat, 1,3-Phenylendiisocyanat, 1,4-Phenylendiisocyanat, die
Isomeren des Toluylendiisocyanats (TDI), 1-Methyl-2,4-diisocyanato-cyclohexan,
1,6-Diisocyanato-2,2,4-trimethylhexan, 1,6-Diisocyanato-2,4,4-trimethylhexan, 1-
Isocyanatomethyl-3-isocyanato-1,5,5-trimethylcyclohexan (IPDI), chlorierte und
bromierte Diisocyanate, phosphorhaltige Diisocyanate, 4,4'-Di-isocyanatophe
nylperfluorethan, Tetramethoxybutan-1,4-diisocyanat, Butan-1,4-diisocyanat, Hexan-
1,6-diisocyanat (HDI), Dicyclohexylmethandiisocyanat, Cyclohexan-1,4-diisocyanat,
Ethylen-diisocyanat, Phthalsäure-bis-isocyanato-ethylester, ferner Diisocyanate mit
reaktionsfähigen Halogenatomen, wie 1-Chlormethylphenyl-2,4-diisocyanat, 1-
Brommethylphenyl-2,6-diisocyanat, 3,3-Bis-chlormethylether-4,4'-
diphenyldiisocyanat genannt.
Schwefelhaltige Polyisocyanate erhält man beispielsweise durch Umsetzung von 2
mol Hexamethylendiisocyanat mit 1 mol Thiodiglykol oder Dihydroxydihexylsulfid.
Weitere einsetzbare Diisocyanate sind beispielsweise
Trimethylhexamethylendiisocyanat,1,4-Di-isocyanatobutan, 1,12-
Diisocyanatododecan und Dimerfettsäurediisocyanat. Besonders geeignet sind:
Tetramethylen-, Hexamethylen, Undecan-, Dodecamethylen-, 2,2,4-Trimethylhexan-,
1,3-Cyclohexan-, 1,4-Cyclohexan-, 1,3- bzw. 1,4-Tetramethylxylol-, Isophoron-, 4,4-
Dicyclohexylmethan- und Lysinesterdiisocyanat. Ganz besonders bevorzugt ist das
Tetramethylxylylendiisocyanat (TMXDI), insbesondere das m-TMXDI von der Fa.
Cyanamid.
Zur weiteren Erhöhung des Molekulargewichts kann beispielsweise auf bekannte
Weise eine Kettenverlängerung vorgenommen werden. Hierzu werden zunächst
Präpolymere mit überschüssigem Diisocyanat hergestellt, die dann anschließend mit
kurzkettigen Aminoalkoholen, Diolen oder Diaminen oder mit Wasser unter
Erhöhung des Molekulargewichts verlängert werden.
Vorzugsweise wird das Polyurethan jedoch in einem einstufigen Verfahren
hergestellt. Dabei werden beispielsweise zunächst alle Ausgangsstoffe in Gegenwart
eines organischen Lösemittels bei einem Wassergehalt von weniger als 0,5 Gew.-%
gemischt. Die Mischung wird auf 80 bis 200°C, insbesondere auf 100 bis 180°C
und vorzugsweise auf 130 bis 170°C, für ca. 1 bis 30 Stunden erhitzt. Die
Reaktionszeit kann durch Anwesenheit von Katalysatoren verkürzt werden.
Insbesondere sind tertiäre Amine brauchbar, z. B. Triethylamin, Dimethylbenzylamin,
Bis-dimethylaminoethylether und Bis-methylaminomethylphenol. Besonders geeignet
sind 1-Methylimidazol, 2-Methyl-1-vinylimidazol, 1-Allylimidazol, 1-Phenylimidazol,
1,2,4,5-Tetramethylimidazol, 1-(3-Aminopropyl)imidazol, Pyrimidazol, 4-
Dimethylamino-pyridin, 4-Pyrrolidinopyridin, 4-Morpholinopyridin oder 4-
Methylpyridin. Vorzugsweise wird jedoch ohne Katalysator gearbeitet. Auch das
Lösemittel wird zweckmäßigerweise weggelassen. Unter "Lösemitteln" werden im
Rahmen des vorliegenden Textes inerte organische flüssige Stoffe mit einem
Siedepunkt von weniger als 200°C bei Normaldruck verstanden.
Wenn der erfindungsgemäße Klebstoff ein Dispersionsklebstoff sein soll, so
enthält er in einer bevorzugten Ausführungsform ein organisches synthetisches
Polymeres ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polyacrylaten,
Polymethacrylaten, Polystyrol, Polyvinylestern, Ethylenvinylacetatcopolymeren
oder Acrylat-Styrolcopolymeren.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der
erfindungsgemäße Klebstoff ein Dispersionsklebstoff.
Der erfindungsgemäße Klebstoff kann anstatt oder zusätzlich zu einem oder
mehreren organischen synthetischen Polymeren, ein organisches natürliches
Polymeres oder ein Gemisch aus zwei oder mehr davon enthalten. Unter einem
"organischen natürlichen Polymeren" werden Polymere verstanden, wie sie durch
einfache chemische Operationen aus Naturstoffen gewonnen werden können. Der
Begriff beinhaltet im Rahmen der vorliegenden Erfindung weiterhin auch einfache
Derivate von organischen natürlichen Polymeren, beispielsweise die
Veresterungs- oder Alkoxylierungsderivate der Stärke oder der Cellulose.
In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält der
erfindungsgemäße Klebstoff die Nanopartikel in einer Menge von etwa 0,1 bis
etwa 50 Gew.-%, vorzugsweise in einer Menge von etwa 1 bis etwa 30 Gew.-%,
insbesondere etwa 2 bis etwa 20 Gew.-%.
Der erfindungsgemäße Klebstoff enthält das organische synthetische Polymere
oder das organische natürliche Polymere oder das Gemisch aus einem oder
mehreren organischen synthetischen Polymeren und einem oder mehreren
organischen natürlichen Polymeren in einer Menge von mindestens etwa 10 Gew.-
%. Wenn der erfindungsgemäße Klebstoff als Schmelzklebstoff eingesetzt werden
soll, so ist es vorteilhaft, wenn er mindestens ein synthetisches organisches
Polymeres oder ein natürliches organisches Polymeres in einer größeren Menge
enthält, beispielsweise mindestens etwa 50 Gew.-%.
Ebenfalls als Klebstoffe im Rahmen der vorliegenden Erfindung geeignet sind
Schmelzklebstoffe, die nachvernetzende Gruppen aufweisen, wie sie
üblicherweise zur Herstellung besonders wärmestandfester Verklebungen
eingesetzt werden. Hierbei eignet sich insbesondere der Einsatz von
Polyurethanen als synthetisches organisches Polymeres.
Bei dem erfindungsgemäßen Klebstoff kann es sich weiterhin um einen
Heißsiegelklebstoff handeln. Unter "Heißsiegelklebstoffen" werden
wärmeaktivierbare Klebstoffe verstanden, die als Lösung, Emulsion, Dispersion
oder Schmelze auf die Oberfläche der zu versiegelnden Substrate aufgebracht
werden. Dort binden sie zunächst infolge des Verdampfens der Lösemittel oder
durch abkühlen zu einem nicht-klebrigen Klebstofffilm ab. Die anschließende
Verklebung der Substrate erfolgt in der Regel nach deren Zusammenfügen und
Zusammenpressen durch Erwärmen in Heizpressen oder im Hochfrequenzfeld.
Bei Abkühlen erfolgt unter Verfestigung der Heißsiegelklebstoffschicht das
Verkleben der Werkstücke. Besonders geeignet zum Einsatz in
Heißsiegelklebstoffen sind beispielsweise Copolymere auf der Basis von Ethylen,
(Meth)acrylaten, Vinylchlorid, Vinylidenchlorid, Vinylacetat sowie Polyamide,
Polyester und Polyurethane.
Beim erfindungsgemäßen Klebstoff kann es sich weiterhin um einen Haftklebstoff
handeln. Haftklebstoffe sind in der Regel viskoelastische Klebstoffe, die in
lösemittelfreier Form bei 20°C permanent klebrig sind und klebfähig bleiben und
bei geringer Substratspezifität bei leichtem Anpreßdruck sofort auf fast allen
Substraten haften. Mit Haftklebstoffen hergestellte Klebeverbunde können meist
ohne Zerstörung der verklebten Substrate gelöst werden. Im Rahmen der
vorliegenden Erfindung enthalten Haftklebstoffe als organisches synthetisches
Polymeres beispielsweise Natur- und Synthesekautschuke, Polyacrylate,
Polyester, Polychloroprene, Polyisobutene, Polyvinylether und Polyurethane.
Gegebenenfalls können die Haftklebstoffe noch Zusätze enthalten, die
beispielsweise eine einseitige Wiederablösbarkeit von Papieroberflächen
begünstigen.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der
erfindungsgemäße Klebstoff ein Dispersionsklebstoff. Als "Dispersionsklebstoffe"
werden meistens wäßrige Dispersionen von organischen Polymeren bezeichnet,
die geeignet sind, Holz, Papier, Pappe, Tapeten, Leder, Filz, Kork, Textilien,
Kunststoffe oder Metalle zu verkleben. Dispersionsklebstoffe binden durch
Verdunsten des Dispersionsmittels (Wasser) unter Bildung eines Klebstofffilms ab.
Als synthetische organische Polymere in Dispersionsklebstoffen geeignet sind
beispielsweise Polyacrylate, Polymethacrylate, Polyurethane, Polyester,
Polyvinylacetale, Ethylen-Vinylacetatcopolymere (EVA) und dergleichen.
Zusätzlich zu den genannten organischen synthetischen oder natürlichen
Polymeren kann der erfindungsgemäße Klebstoff noch weitere Zusatzstoffe
enthalten, die beispielsweise die Klebeigenschaften, das Alterungsverhalten, den
Abbindevorgang oder die Adhäsion beeinflussen. So kann der Klebstoff
beispielsweise sogenannte Tackifier-Harze enthalten, die sich in der Regel in
natürliche und synthetische (Kunstharze) unterteilen lassen. Hierzu zählen
beispielsweise Alkydharze, Epoxydharze, Melaminharze, Phenolharze,
Urethanharze, Kohlenwasserstoffharze sowie natürliche Harze wie Colophonium,
Holzterpentinöl und Tallöl. Zu den synthetischen Harzen zählen
Kohlenwasserstoffharze, Ketonharze, Cumaron-indenharze, Isocyanatharze und
Terpen-Phenolharze.
Weiterhin können die erfindungsgemäßen Klebstoffe Lösemittel enthalten. Als
Lösemittel geeignet sind beispielsweise ein oder mehrwertige Alkohole mit etwa 2
bis etwa 10 C-Atomen.
Weiterhin können die erfindungsgemäßen Klebstoffe Entschäumer enthalten. Als
Entschäumer geeignet sind beispielsweise Entschäumer auf Fettalkoholbasis oder
auf Silikonbasis.
Weiterhin können die Klebstoffe Schutzkolloide wie Polyvinylpyrrolidone,
Polyvinylalkohole, Cellulose oder Cellulosederivate enthalten.
Weiterhin kann der erfindungsgemäße Klebstoff als Zusatzstoffe Stabilisatoren
oder Antioxidantien enthalten. Hierzu zählen in der Regel Phenole, sterisch
gehinderte Phenole hohen Molekulargewichts, polyfunktionelle Phenole, schwefel-
und phosphorhaltige Phenole oder Amine. Als Stabilisatoren geeignet sind
beispielsweise Hydrochinon, Hydrochinonmethylether 2,3-(Di-tert.-
butyl)hydrochinon, 1,3,5-Trimethyl-2,4,6-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)benzol;
Pentaerythrittetrakis-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionat; n-Octadecyl-3,5-
di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionat; 4,4-Methylenbis(2,6-di-tert-butylphenol);
4,4-Thiobis(6-tert-butyl-o-cresol); 2,6-Di-tert-butylphenol; 6-(4-Hydroxyphenoxy)-2,4-
bis(n-octyl-thio)-1,3,5-triazin; Di-n-Octadecyl-3,5-di-tert-butyl-4-
hydroxybenzylphosphonate; 2-(n-Octylthio)ethyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzoat;
und Sorbithexa[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionat]; sowie p-
Hydroxydiphenylamin oder N,N'-Diphenylendiamin oder Phenothiazin.
Der erfindungsgemäße Klebstoff kann weiterhin Weichmacher wie
Benzoatweichmacher, Phosphatweichmacher, flüssige Harzderivate oder
pflanzliche und tierische Öle enthalten. Geeignet sind beispielsweise
Sucrosebenzoat, Diethylenglykoldibenzoat und/oder Diethylenglykolbenzoat, bei
dem etwa 50 bis etwa 95% aller Hydroxylgruppen verestert worden sind, Phosphat-
Weichmacher, beispielsweise t-Butylphenyldiphenylphosphat, Polyethylenglykole
und deren Derivate, beispielsweise Diphenylether von Poly(ethylenglykol), flüssige
Harzderivate, beispielsweise die Methylester von hydriertem Harz, pflanzliche und
tierische Öle, beispielsweise Glycerinester von Fettsäuren und deren
Polymerisationsprodukte.
Ebenfalls geeignet sind Weichmacher auf Basis von Phthalsäure, insbesondere
die Alkylphthalate.
Der erfindungsgemäße Klebstoff kann weiterhin Farbstoffe wie Titandioxid,
Füllstoffe wie Talkum, Ton und dergleichen sowie Pigmente enthalten.
Wenn es ich bei dem erfindungsgemäßen Klebstoff um einen beispielsweise durch
Einfluß von Elekltronenstrahlen oder UV-Strahlen nachvernetzenden Klebstoff
handelt, können im Klebstoff noch Fotoinitiatoren als Zusatzstoffe vorhanden sein.
Beispielsweise kann es sich dabei um Norrish-Type I fragmentierende Substanzen
handeln wie Benzophenon, Hydrochinon, Fotoinitiatoren der Irgacure®-, Darocure®-
oder Speedcure®-Reihe (Hersteller: Ciba-Geigy) handeln. Gegebenenfalls kann der
erfindungsgemäße Klebstoff einen monofunktionellen Reaktiwerdünner enthalten,
der beispielsweise durch Bestrahlung mit UV-Licht oder mit Elektronenstrahlen
polymerisierbar ist. Hierzu eignen sich insbesondere die entsprechenden Ester der
Acrylsäure oder Methacrylsäure. Beispiel für solche Ester sind u. a. N-Butylacrylat,
2-Ethylhexylacrylat, 3-Methoxybutylacrylat, 2-Phenoxyethylacrylat, Benzylacrylat
oder 2-Methoxypropylacrylat.
Weiterhin können die erfindungsgemäßen Klebstoffe Emulgatoren oder
Stabilisatoren oder deren Gemisch enthalten. Als Emulgatoren eignen sich in der
Regel Tenside, die eine hydrophile und eine hydrophobe Gruppe aufweisen. Es
kann sich dabei um anionische Emulgatoren, kationische Emulgatoren oder
amphotere Emulgatoren handeln. Geeignet sind beispielsweise
Kohlenwasserstoffemulgatoren mit etwa 6 bis etwa 22 Kohlenstoffatomen, wobei
die Kohlenwasserstoffkette verzweigt, unverzweigt, gesättigt, ungesättigt,
substituiert, aliphatisch oder aromatisch sein kann.
Im Rahmen der Herstellung der erfindungsgemäßen Klebstoffe werden das
organische synthetische Polymere oder das organische natürliche Polymere oder
das Gemisch aus einem oder mehreren organischen synthetischen Polymeren
und einem oder mehreren organischen natürlichen Polymeren mit den
Nanopartikeln und ggf. einem Lösemittel und weiteren Zusatzstoffen vermischt.
Wenn der erfindungsgemäße Klebstoff ein Schmelzklebstoff sein soll, so kann die
Vermischung in der Schmelze des Schmelzklebstoffs erfolgen, es ist jedoch
ebenso möglich, die Nanopartikel bereits bei der Herstellung des als
Schmelzklebstoff eingesetzten Polymeren zuzugeben.
Soll der erfindungsgemäße Klebstoff ein Dispersionsklebstoff sein, so lassen sich
die Nanopartikel direkt in die Polymerdispersion des Dispersionsklebstoffs
einarbeiten.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung werden die
Nanopartikel in einen erfindungsgemäßen Dispersionsklebstoff bereits vor der
Herstellung des synthetischen organischen Polymeren zugegeben. Der
erfindungsgemäße Dispersionsklebstoff wird hierbei durch eine
Emulsionspolymerisation hergestellt, bei der üblicherweise Tröpfchen aus
Monomeren, die zur Herstellung des späteren Polymeren erforderlich in einer
wäßrigen Emulsion polymerisiert werden. Die Nanopartikel können bereits vor der.
Polymerisation in die Emulsion zugegeben werden, was zu einer besonders
homogenen Verteilung der Nanopartikel im Dispersionsklebstoff führt.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
werden die Nanopartikel direkt an ein organisches synthetisches oder organischen
natürliches Polymeres ionisch, koordinativ oder kovalent angebunden.
Hierzu werden die Nanopartikel oberflächlich derart modifiziert, daß anschließend
eine Reaktion mit einer funktionellen Gruppe eines organischen natürlichen oder
synthetischen Polymeren möglich ist oder der Einbau des modifizierten
Nanopartikels in ein organisches synthetisches Polymeres erfolgen kann.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung erfolgt die Modifikation der
Oberfläche der Nanopartikel beispielsweise mit Silanen. Werden als Nanopartikel
Oxide eingesetzt, so tragen diese Oxide in der Regel oberflächliche OH-Gruppen,
die mit Silanen oder Halogensilanen unter Ausbildung einer kovalenten Si-O-
Bindung reagieren können. Wenn die Silane ihrerseits über eine geeignete
funktionellen Gruppe verfügen, die ein späteres Anbringen der Silane an einem
Polymeren ermöglicht, so lassen sich damit die modifizierten Nanopartikel am
Polymeren kovalent befestigen. Geeignete funktionelle Gruppen sind
beispielsweise olefinisch ungesättigte Doppelbindungen oder geschützte OH- oder
NH-Gruppen. Eine geeignete Möglichkeit zur Modifikation der Oberfläche von
Nanopartikeln mit Silanverbindungen wird beispielsweise in der US-A 5,695,901
beschrieben.
Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines
Klebstoffs, dadurch gekennzeichnet, daß ein Polymeres, paramagnetische oder
ferromagnetische Nanopartikel oder deren Gemisch und ggf. Lösemittel oder
weitere Zusatzstoffe oder ein Gemisch aus zwei oder mehr davon vermischt
werden.
Ebenfalls Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die Verwendung
paramagnetischer oder ferromagnetischer Nanopartikel oder eines Gemischs aus
einem oder mehreren paramagnetischen und einem oder mehreren
ferromagnetischen Nanopartikeln mit einer Partikelgröße von etwa 10 bis etwa
300 nm in Klebstoffen.
Claims (11)
1. Klebstoff, enthaltend mindestens ein organisches Polymeres oder ein
Gemisch aus zwei oder mehr organischen Polymeren und paramagnetische
oder ferromagnetische Nanopartikel mit einer Partikelgröße von 1 bis 1000
nm, oder deren Gemisch.
2. Klebstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er die
Nanopartikel in einer Menge von 0,1 bis 40 Gew.-% enthält.
3. Klebstoff nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Nanopartikel mindestens eine Verbindung ausgewählt aus der
Gruppe bestehend aus Fe, Co, Ni, Cr, Mo, W, V, Nb, Ta, Ce, Pr, Nd, Pm,
Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Legierungen aus zwei oder mehr
der genannten Elemente, Oxiden der genannten Elemente oder Ferriten der
genannten Elemente (außer Eisen), oder ein Gemisch aus zwei oder mehr
davon, enthalten.
4. Klebstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
die Nanopartikel Magnetit, Macchiemit, Goethit oder ein Ferrit der
allgemeinen Formel MeOFe2O3, wobei Me für ein Element ausgewählt aus
der Gruppe bestehend aus Mn, Co, Ni, Cu, Zn, Mg oder Cd steht, oder ein
Gemisch aus zwei oder mehr davon, enthalten.
5. Klebstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß
er ein Haftklebstoff oder ein Kontaktklebstoff ist.
6. Klebstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß
er ein Schmelzklebstoff oder ein Dispersionsklebstoff ist.
7. Klebstoff, dadurch gekennzeichnet, daß als synthetisches organisches
Polymeres ein Polymeres ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus
Polyacrylaten, Polymethacrylaten, Polyoxyalkylenen, Polyurethanen,
Polyestern, Polystyrol, Polyethylen, Polyvinylestern, Ethylen-Vinylacetat
Copolymeren; oder ein Gemisch aus zwei oder mehr davon, enthalten ist.
8. Klebstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
er als synthetisches organisches Polymeres ein Ethylen-Vinylacetat
Copolymeres oder ein Gemische aus zwei oder mehr solcher Copolymeren,
enthält.
9. Klebstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß
die Nanopartikel ionisch, koordinativ oder kovalent an das organische
Polymere gebunden sind.
10. Verfahren zur Herstellung eines Klebstoffs, dadurch gekennzeichnet, daß
ein synthetisches organisches Polymeres, paramagnetische oder
ferromagnetische Nanopartikel, oder deren Gemisch und gegebenenfalls
Lösemittel oder weitere Zusatzstoffe, oder ein Gemisch aus zwei oder mehr
davon, vermischt werden.
11. Verwendung paramagnetischer oder ferromagnetischer Nanopartikel oder
eines Gemischs aus einem oder mehreren paramagnetischen und einem
oder mehreren ferromagnetischen Nanopartikeln mit einer Partikelgröße
von 10 bis 300 nm in Klebstoffen.
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|---|---|
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| DE (2) | DE19954960A1 (de) |
| WO (1) | WO2000034404A1 (de) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000073398A1 (de) * | 1999-05-26 | 2000-12-07 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Lösbare klebeverbindungen |
| WO2002013580A1 (de) * | 2000-08-03 | 2002-02-14 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Ferromagnetische resonanzanregung und ihre verwendung zur erwärmung teilchengefüllter substrate |
| EP1191079A3 (de) * | 2000-09-25 | 2002-07-03 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Klebharzzusammensetzungen und Verfahren zum Trennen von durch diese Zusammensetzung verbundenen Gegenständen |
| WO2003082547A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Scimed Life Systems, Inc. | Polymer welding using ferromagnetic particles |
| US6776949B2 (en) * | 2002-03-28 | 2004-08-17 | Scimed Life Systems, Inc. | Polymer welding using ferromagnetic particles |
| WO2004081136A1 (de) * | 2003-03-10 | 2004-09-23 | Tesa Ag | Intrinsisch erwärmbare haftklebrige flächengebilde |
| DE10323842B3 (de) * | 2003-05-23 | 2005-01-20 | Micronas Holding Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Chipanordnung und Lack mit ferromagnetischen Partikeln |
| DE10352673A1 (de) * | 2003-11-11 | 2005-06-16 | Weiss Chemie + Technik Gmbh & Co. Kg | Einkomponentige Klebedichtmasse auf Basis einer wässrigen Polyacrylat-Dispersion sowie deren Verwendung |
| DE102004010024A1 (de) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Trocellen Gmbh | Ferromagnetisches Laminat mit Polymerschaum |
| US7056466B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-06-06 | Scimed Life Systems, Inc. | Method of manufacture medical devices employing microwave energy |
| US7147742B2 (en) | 2000-08-03 | 2006-12-12 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien ( Henkel Kgaa) | Method for accelerating the curing of adhesives |
| WO2007093237A1 (de) * | 2006-02-16 | 2007-08-23 | Evonik Röhm Gmbh | Verfahren zum verkleben von werkstoffen mit nanoskaligen, superparamagnetischen poly(meth)acrylatpolymeren |
| US7407704B2 (en) | 1999-10-27 | 2008-08-05 | Henkel Kgaa | Process for adhesive separation of bonded joints |
| US7458798B2 (en) | 2002-03-28 | 2008-12-02 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Apparatus for extruding polymers employing microwave energy |
| DE102007053529A1 (de) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Schaeffler Kg | Gleitlager mit lösbaren Gleitbelag |
| DE102008024089A1 (de) * | 2008-05-17 | 2009-11-19 | Friedrich-Schiller-Universität Jena | Heißschmelzbarer Kleber und Verfahren zu dessen Herstellung |
| WO2011045197A1 (de) * | 2009-10-16 | 2011-04-21 | Monier Roofing Components Gmbh | Dachunterspannbahn mit magnetisierten klebeschichten |
| US8088358B2 (en) | 2001-03-08 | 2012-01-03 | Centrum Fur Angewandte Nanotechnologie (Can) Gmbh | Paramagnetic nanoparticle |
| US8862203B2 (en) | 2003-03-27 | 2014-10-14 | Boston Scientific Scimed Inc. | Medical device with temperature modulator for use in magnetic resonance imaging |
| DE102015202415A1 (de) * | 2015-02-11 | 2016-08-11 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Klebstoff, Verfahren zur berührungslosen Temperaturmessung des Klebstoffs und Verfahren zur verbesserten Verbindung zweier Bauteile mit Klebstoff |
| CN108585339A (zh) * | 2018-05-16 | 2018-09-28 | 北京科技大学 | 一种含铬废水处理和铬回收方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10141674A1 (de) | 2000-09-01 | 2002-03-14 | Henkel Kgaa | Reaktionsklebstoff mit mindestens einer mikroverkapselten Komponente |
| RU2225425C1 (ru) * | 2002-11-20 | 2004-03-10 | Общество с ограниченной ответственностью "Перспективные магнитные технологии и консультации" | Адгезивная полимерная композиция с магнитными свойствами |
| DE102005022782A1 (de) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | Tesa Ag | Haftklebemassen und Verfahren zu deren Herstellung |
| EP1818380A1 (de) * | 2006-02-08 | 2007-08-15 | Solvay Infra Bad Hönningen GmbH | Dispersionsklebstoff |
| EP2669072A1 (de) | 2012-05-29 | 2013-12-04 | Basf Se | Verfahren zur Herstellung von zumindest zweilagigen thermoplastischen Schaumstoffplatten durch thermisches Verschweißen |
| US10870781B2 (en) * | 2018-03-30 | 2020-12-22 | The Boeing Company | Compositions and methods for probing adhesive interfaces |
| US10245576B1 (en) | 2018-09-20 | 2019-04-02 | King Saud University | Magnetic polymer nanocomposite for removal of divalent heavy metal ions from water |
| ES2943667T3 (es) | 2019-04-16 | 2023-06-15 | SOCIéTé BIC | Composición de barra de pegamento |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3391846A (en) * | 1963-08-08 | 1968-07-09 | Du Pont | Heating with antiferromagnetic particles in a high frequency magnetic field |
| US4176054A (en) * | 1977-05-16 | 1979-11-27 | Kelley Joseph A | Waste paper recycling |
| DE3709852A1 (de) * | 1987-03-24 | 1988-10-06 | Silica Gel Gmbh Adsorptions Te | Stabile magnetische fluessigkeitszusammensetzungen und verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung |
| US5240626A (en) * | 1990-09-21 | 1993-08-31 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Aqueous ferrofluid |
| JP3689159B2 (ja) * | 1995-12-01 | 2005-08-31 | ナミックス株式会社 | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 |
-
1999
- 1999-11-16 DE DE19954960A patent/DE19954960A1/de not_active Ceased
- 1999-11-30 DE DE59913865T patent/DE59913865D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-30 WO PCT/EP1999/009303 patent/WO2000034404A1/de not_active Ceased
- 1999-11-30 EP EP99965417A patent/EP1151051B1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6855760B1 (en) | 1999-05-26 | 2005-02-15 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Detachable adhesive compounds |
| WO2000073398A1 (de) * | 1999-05-26 | 2000-12-07 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Lösbare klebeverbindungen |
| US7407704B2 (en) | 1999-10-27 | 2008-08-05 | Henkel Kgaa | Process for adhesive separation of bonded joints |
| WO2002013580A1 (de) * | 2000-08-03 | 2002-02-14 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Ferromagnetische resonanzanregung und ihre verwendung zur erwärmung teilchengefüllter substrate |
| US7273580B2 (en) | 2000-08-03 | 2007-09-25 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien (Henkel Kgaa) | Ferromagnetic resonance excitation and its use for heating substrates that are filled with particles |
| US7147742B2 (en) | 2000-08-03 | 2006-12-12 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien ( Henkel Kgaa) | Method for accelerating the curing of adhesives |
| EP1191079A3 (de) * | 2000-09-25 | 2002-07-03 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Klebharzzusammensetzungen und Verfahren zum Trennen von durch diese Zusammensetzung verbundenen Gegenständen |
| US6780940B2 (en) | 2000-09-25 | 2004-08-24 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Adhesive resin composition and method for separating adherends bonded together by the composition |
| US8088358B2 (en) | 2001-03-08 | 2012-01-03 | Centrum Fur Angewandte Nanotechnologie (Can) Gmbh | Paramagnetic nanoparticle |
| US6776949B2 (en) * | 2002-03-28 | 2004-08-17 | Scimed Life Systems, Inc. | Polymer welding using ferromagnetic particles |
| US7056466B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-06-06 | Scimed Life Systems, Inc. | Method of manufacture medical devices employing microwave energy |
| WO2003082547A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Scimed Life Systems, Inc. | Polymer welding using ferromagnetic particles |
| US7458798B2 (en) | 2002-03-28 | 2008-12-02 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Apparatus for extruding polymers employing microwave energy |
| US7531122B2 (en) | 2002-03-28 | 2009-05-12 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Polymer welding using ferromagnetic particles |
| WO2004081095A1 (de) * | 2003-03-10 | 2004-09-23 | Tesa Ag | Elektrisch erwärmbare haftklebemasse |
| WO2004081136A1 (de) * | 2003-03-10 | 2004-09-23 | Tesa Ag | Intrinsisch erwärmbare haftklebrige flächengebilde |
| US7820950B2 (en) | 2003-03-10 | 2010-10-26 | Tesa Se | Intrinsically heatable pressure-sensitive adhesive planar structures |
| US7820265B2 (en) | 2003-03-10 | 2010-10-26 | Tesa Se | Electrically heatable pressure-sensitive adhesive compound |
| US8862203B2 (en) | 2003-03-27 | 2014-10-14 | Boston Scientific Scimed Inc. | Medical device with temperature modulator for use in magnetic resonance imaging |
| DE10323842B3 (de) * | 2003-05-23 | 2005-01-20 | Micronas Holding Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Chipanordnung und Lack mit ferromagnetischen Partikeln |
| DE10352673A1 (de) * | 2003-11-11 | 2005-06-16 | Weiss Chemie + Technik Gmbh & Co. Kg | Einkomponentige Klebedichtmasse auf Basis einer wässrigen Polyacrylat-Dispersion sowie deren Verwendung |
| DE102004010024A1 (de) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Trocellen Gmbh | Ferromagnetisches Laminat mit Polymerschaum |
| WO2007093237A1 (de) * | 2006-02-16 | 2007-08-23 | Evonik Röhm Gmbh | Verfahren zum verkleben von werkstoffen mit nanoskaligen, superparamagnetischen poly(meth)acrylatpolymeren |
| US8025756B2 (en) | 2006-02-16 | 2011-09-27 | Evonik Degussa Gmbh | Method of bonding materials of construction using nanoscale, superparamagnetic poly(meth)acrylate polymers |
| CN101336277B (zh) * | 2006-02-16 | 2013-01-02 | 赢创德固赛有限公司 | 使用纳米级超顺磁性聚(甲基)丙烯酸酯聚合物粘接构造材料的方法 |
| DE102007053529A1 (de) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Schaeffler Kg | Gleitlager mit lösbaren Gleitbelag |
| DE102008024089B4 (de) * | 2008-05-17 | 2011-09-22 | Friedrich-Schiller-Universität Jena | Verfahren zur Herstellung eines Klebers und Verwendung eines Polysaccharidesters |
| DE102008024089A1 (de) * | 2008-05-17 | 2009-11-19 | Friedrich-Schiller-Universität Jena | Heißschmelzbarer Kleber und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US8277554B2 (en) | 2008-05-17 | 2012-10-02 | Innovent E.V. | Hot-melt adhesive and method for the manufacture thereof |
| WO2011045197A1 (de) * | 2009-10-16 | 2011-04-21 | Monier Roofing Components Gmbh | Dachunterspannbahn mit magnetisierten klebeschichten |
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| CN108585339A (zh) * | 2018-05-16 | 2018-09-28 | 北京科技大学 | 一种含铬废水处理和铬回收方法 |
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