DE3117202C2 - - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/50—Physical imperfections
- H10D62/53—Physical imperfections the imperfections being within the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P34/00—Irradiation with electromagnetic or particle radiation of wafers, substrates or parts of devices
- H10P34/40—Irradiation with electromagnetic or particle radiation of wafers, substrates or parts of devices with high-energy radiation
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einstellen der
Lebensdauer der Minoritätsladungsträger in Halbleiter
schaltern, die aus Silizium hergestellt sind, durch Be
strahlen der Halbleiterschalter mit Protonenstrahlen
unter Bildung von lokalen Ladungsträger-Rekombinations
zentren in einem Bereich, der an den blockierenden pn-
Übergang angrenzt. Zu den Halbleiterschaltern zählen bei
spielsweise Thyristoren.
Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-OS 27 11 361
bekannt. Gemäß diesem bekannten Verfahren werden Halb
leiterschalter nur von einer Seite bzw. Hauptflä
che, und zwar von der Kathodenseite aus, mit Protonen
bestrahlt. Die Energie der Protonen ist so eingestellt,
daß das Maximum der im Silizium-Kristall gebildeten Git
terfehlstellen, die später als Rekombinationszentren
wirken, angrenzend zum blockierenden pn-Übergang zu lie
gen kommt, und zwar in der Zone mit der höheren Dotie
rungskonzentration. Dies gilt auch für den dort in Fig.
6 dargestellten Triac, da, bezogen auf einen einzelnen
darin enthaltenen Thyristor ebenfalls nur eine
Bestrahlung der Kathodenseite erfolgt. Ein etwaiger Tem
pervorgang im Anschluß an die Bestrahlung, wie er in
anderem Zusammenhang bei der Herstellung von Halblei
ter-Bauelementen schon bekannt ist, wird bei dem Verfah
ren der DE-OS 27 11 361 ausdrücklich ausgeschlossen.
Es ist ferner bekannt, die Lebensdauer der Minoritätsla
dungsträger durch einen gezielten Einbau von Schwerme
tallatomen, wie Gold oder Platin, in den Kristall einzu
stellen. Ferner ist es bekannt, Störstellen im Kristall
durch Bestrahlung mit schnellen Elektronen herzustellen.
Nachteilig bei der Schwermetall-Diffusion ist die unge
nügende Reproduzierbarkeit sowie die Tatsache, daß es
sich dabei um einen Hochtemperaturprozeß handelt. Außer
dem liefert die Schwermetall-Diffusion ebenso wie die
Elektronenbestrahlung eine annähernd homogene Verteilung
der Störstellen im Volumen mit einer starken Überhöhung
an der Oberfläche.
Aus der DE-OS 29 17 786 ist ein Verfahren zur Verringe
rung der Freiwerdezeit von Thyristoren durch
Einstellung einer niedrigeren Trägerlebensdauer bekannt,
bei der der Thyristor einer Elektronenstrahlung
mit einer Energie <1MeV ausgesetzt wird. Die
Thyristoren sind zuvor in herkömmlicher Technik
mit Gold oder Platin diffundiert worden und die
Bestrahlung mit Elektronen dient lediglich zur weiteren
Herabsetzung der Ladungsträgerlebensdauer in lokal
begrenzten Bereichen. Die Steuerung der
Elektronenstrahlung soll dabei so getroffen werden, daß
die betriebswirksamen pn-Übergänge zwischen p-Basis- und
n-Basis-Zone sowie zwischen n-Basis- und p-Emitterzone
nicht beeinflußt werden.
Demgegenüber hat die Verwendung von schweren Teilchen,
wie Protonen, wesentliche Vorteile. Protonen haben eine
scharf begrenzte energieabhängige Reichweite im Festkör
per mit einem stark ansteigenden Ionisationsvermögen ge
gen Ende der Eindringtiefe, Protonen im Energiebereich
von einigen MeV werden beim Eindringen in den Festkörper
hauptsächlich durch elastische Stöße mit den Gitterelek
tronen abgebremst; ein kleiner Teil der Energie wird
durch Coulomb-Wechselwirkung auf Rückstoßatome, die da
bei den Gitterplatz verlassen, übertragen. Es ist des
halb möglich, durch Protonenbeschuß ein Profil mit ver
minderter Lebensdauer der Minoritätsladungsträger in
einer vorgewählten Tiefe des Bauelementes zu erzeugen.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,
ein Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben, wel
ches es erlaubt, die Sperrverzugsladung und die Rück
stromspitze sowie die Sperrverzögerungszeit gezielt zu
verringern, ohne daß andere elektrische Parameter, wie
Sperrstrom, Durchlaßspannungsabfall und Zündfähigkeit
verschlechtert werden, und das die Herstellung von langzeit
stabilen Elementen gestattet.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die fertig dif
fundierten und zur Kontaktierung metallisierten Halblei
terschalter von der Anodenseite her mit Proto
nendosen zwischen ca. 3 und ca. 13 × 1011 H⁺/cm2 und von
der Kathodenseite mit Protonendosen zwischen
ca. 1 und ca. 20 × 1011 H⁺/cm2 bestrahlt werden, daß die
Energie der Protonen so eingestellt wird, daß die
Konzentrationsmaxima der Rekombinationszentren hinter dem
anoden- bzw. kathodenseitigen pn-Übergang in der niedrig
dotierten Basiszone liegen, und daß die bestrahlten Elemen
te abschließend in einer Inertgasatmosphäre getempert
werden.
Anhand von Ausführungsbeispielen und der Zeichnung soll die
Erfindung näher erläutert werden.
Es zeigt
Fig. 1 die Abhängigkeit des Durchlaßspannungsabfalls U T
von der Sperrverzögerungszeit t q von nach ver
schiedenen Verfahren hergestellten Schwellen-Thy
ristoren,
Fig. 2 die Abhängigkeit der Sperrverzugsladung Q rr vom
Durchlaßspannungsabfall U T bei nach verschiedenen
Verfahren hergestellten Netz-Thyristoren,
Fig. 3 die Abhängigkeit der Rückstromspitze I rr vom
Durchlaßspannungsabfall U T für nach verschiedenen
Verfahren hergestellten Netz-Thyristoren,
Fig. 4 einen auszugsweisen Querschnitt durch einen Thy
ristor und
Fig. 5 den Einfluß der Temperbehandlung bei verschie
denen Temperaturen auf die durch die Protonen
strahlung gebildeten Rekombinationszentren.
Die Einstellung der Sperrverzögerungszeit t q an schnellen
Thyristoren wurde wie folgt vorgenommen: Die Thyristoren
wurden im fertig diffundierten und zur Kontaktierung metalli
sierten Zustand von der Anodenseite her mit Protonendosen
von 5 bis 12,5 × 1011 H⁺/cm2 bestrahlt. Die Protonenenergie
war derart gewählt, daß das Konzentrationsmaximum der Re
kombinationszentren ca. 10 bis 20 µm hinter dem anoden
seitigen pn-Übergang in der niedrig dotierten Basiszone
der Thyristoren zu liegen kam. Dies entsprach in dem kon
kreten Fall einer Tiefe von ca. 90 µm und damit einer
Strahlenenergie von ca. 3,0 MeV. Von der Kathodenseite her
wurden die Elemente mit Protonen derselben Energie bestrahlt.
Die kathodenseitig applizierten Dosen lagen im Bereich von
8 bis 20 × 1011 H⁺/cm2. Daran anschließend wurde eine
Temperbehandlung bei 400°C während einer Stunde unter
Inertgas durchgeführt.
Man erkennt, daß die mit Protonen bestrahlten Thyristoren
bei gleicher Sperrverzögerungszeit t q einen niedrigeren
Durchlaßspannungsabfall U T bzw. bei gleichem Durchlaßspan
nungsabfall U T eine geringere Sperrverzögerungszeit t q
aufweisen.
An Netz-Thyristoren wurden Einstellungen der Sperrver
zugsladung Q rr und der Rückstromspitze I rr wie folgt vor
genommen: Die Thyristoren wurden im fertig diffundierten und
zur Kontaktierung metallisierten Zustand von der Anoden
seite her mit Protonendosen von 3,5 bis 13 × 1011 H⁺/cm2
bestrahlt.
Kurve 0 zeigt die Meßergebnisse unmittelbar nach der Pro
tonenbestrahlung ohne vorherige Temperung, Kurve 1 zeigt
die Ergebnisse nach einer einstündigen Temperung bei 250°C,
Kurve 2 nach einer einstündigen Temperung bei 350°C und
Kurve 3 nach einer einstündigen Temperung bei 400°C. Man
erkennt, daß die Zahl der Rekombinationszentren wie erwartet
mit steigender Tempertemperatur abnimmt. Negative Auswir
kungen der steigenden Tempertemperaturen auf die elektri
schen Parameter der Thyristoren konnten jedoch nicht fest
gestellt werden, so daß durch zu hohe Protonendosen ausge
löste Kristalldefekte nachträglich wieder auszuheilen sind.
Claims (6)
1. Verfahren zum Einstellen der Lebensdauer der Mi
noritätsladungsträger in Halbleiterschaltern, die aus
Silizium hergestellt sind, durch Bestrahlung der Halblei
terschalter mit Protonenstrahlen unter Bildung von loka
len Ladungsträger-Rekombinationszentren in einem Be
reich, der an den blockierenden pn-Übergang angrenzt,
dadurch gekennzeichnet, daß die fertig diffundierten und
zur Kontaktierung metallisierten Halbleiterschalter von
der Anodenseite (A) her mit Protonendosen zwischen
ca. 3 × 1011 H⁺/cm2 und ca. 13 × 1011 H⁺/cm2 und von der
Kathodenseite (K) her mit Protonendosen zwischen
ca. 1 × 1011 H⁺/cm2 und ca. 20 × 1011 H⁺/cm2 bestrahlt
werden, daß die Energie der Protonen so eingestellt
wird, daß die Konzentrationsmaxima (10, 9) der Rekombina
tionszentren hinter dem anoden- bzw. kathodenseitigen
pn-Übergang (6, 4) in der niedrig dotierten Basiszone
(5) liegen, und daß die bestrahlten Halbleiterschalter
abschließend in einer Inertgasatmosphäre getempert wer
den.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß die Konzentrationsmaxima (9, 10) etwa
10 bis 20 µm hinter den pn-Übergängen (4, 6) liegen.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Halbleiterschalter etwa 1 Stunde
bei ca. 400°C getempert werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Halbleiterschalter in Helium ge
tempert werden.
5. Anwendung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1
bis 4 zur Einstellung der Sperrverzögerungszeit (t q ) bei
schnellen Thyristoren, gekennzeichnet durch eine Be
strahlung der Anodenseite (A) der Thyristoren mit Dosen
von 5 bis 12,5 ×1011 H⁺/cm2 und der Kathodenseite (K)
mit Dosen von 8 bis 20 × 1011 H⁺/cm2.
6. Anwendung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1
bis 4 zur Einstellung der Sperrverzugsladung (Q rr ) und
der Rückstromspitze (I rr ) bei Netz-Thyristoren, gekenn
zeichnet durch eine Bestrahlung der Anodenseite (A) der
Netz-Thyristoren mit Dosen von 3,5 bis 13 × 1011 H⁺/cm2
und der Kathodenseite (K) mit Dosen von
1 bis 2 × 1011 H⁺/cm2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19813117202 DE3117202A1 (de) | 1981-04-30 | 1981-04-30 | Verfahren zum einstellen der lebensdauer der minoritaetsladungstraeger in halbleiterschaltern mit protonenstrahlen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| DE19813117202 DE3117202A1 (de) | 1981-04-30 | 1981-04-30 | Verfahren zum einstellen der lebensdauer der minoritaetsladungstraeger in halbleiterschaltern mit protonenstrahlen |
Publications (2)
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|---|---|
| DE3117202A1 DE3117202A1 (de) | 1982-11-18 |
| DE3117202C2 true DE3117202C2 (de) | 1989-12-28 |
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ID=6131205
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3117202A1 (de) |
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- 1981-04-30 DE DE19813117202 patent/DE3117202A1/de active Granted
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