DE3708529C2 - - Google Patents

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DE3708529C2
DE3708529C2 DE19873708529 DE3708529A DE3708529C2 DE 3708529 C2 DE3708529 C2 DE 3708529C2 DE 19873708529 DE19873708529 DE 19873708529 DE 3708529 A DE3708529 A DE 3708529A DE 3708529 C2 DE3708529 C2 DE 3708529C2
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DE19873708529
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Karl Dipl.-Ing. 8900 Augsburg De Frener
Friedrich 8901 Adelsried De Kraus
Georg Dipl.-Ing. 8901 Rettenbergen De Mueller
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Atotech Deutschland GmbH and Co KG
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Siemens AG
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Description

Die Erfindung betrifft ein Spülmodul für horizontal durchlau­ fende durch beidseitig angeordnete Transportwalzen geführte ge­ lochte Leiterplattennutzen, bei dem unterhalb der Transport­ vorrichtung eine senkrecht zur Transportrichtung angeordnete Schlitzdüse vorgesehen ist.
Eine einfache mechanische Reinigung ließe sich mit Hilfe des Naßsandstrahlens erzielen. Dieses Verfahren erfordert jedoch einen hohen Wartungsaufwand, lange Bearbeitungszeiten und eine schlecht zu realisierende Be- und Entladung. Zudem ist dieses Verfahren für gestiegene Anforderungen nicht ausreichend.
Aus der EP 00 37 483 ist bereits ein Verfahren zur Intensivie­ rung von Spül- und Reinigungsprozessen für Perforationen in Formstücken in Spül- und Reinigungsautomaten bekannt, bei dem Formstücke nach der Behandlung in Aktivkammern mit einem Trans­ portsystem über eine in den Spülkammern befindliche Spülmittel­ schwallstrecke geführt werden. Die Schwallstrecke ist dabei un­ terhalb der Transportbahn angeordnet und besteht aus einem Schlitzrohr aus dem das Spülmittel unter Druck austritt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Spülmodul für die mechanische Grobreinigung von Bohrlöchern von Mehrlagen­ leiterplatten zu schaffen, bei dem eine weitgehende Entfernung von Bohrmehlrückständen erfolgt.
Zur Lösung dieser Aufgabe dienen die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1.
Dabei ist es vorteilhaft, die Transportgeschwindigkeit der Leiterplattennutzen in einem solchen Verhältnis zum Verfah­ rensweg der Schlitzdüse zu bringen, daß die Nutzen zweimal durchlaufen werden.
Durch diese Maßnahmen wird eine mechanische Grobreinigung der Bohrlöcher gewährleistet, bei der Bohrverschmierungen in ein­ facher Weise gänzlich beseitigt werden.
Durch eine variable Schlitzbreite der Düse kann die Durchfluß­ menge und der Sprühdruck des Mediums eingestellt werden. Gute Reinigungsergebnisse werden dabei im Druckbereich von etwa 30 bar erreicht. Der Abstand der Düse zum durchlaufenden Leiter­ plattennutzen ist abhängig von der Leiterplattendicke und dem Lochdurchmesser. Es empfiehlt sich daher, eine vertikale Ver­ stellbarkeit der Schlitzdüse vorzusehen.
Anhand des Prinzipschaltbilds nach der Figur wird die Erfindung näher erläutert. In der Figur ist schematisch die Schlitzdüse 1, die auf einem Gestänge 3 in horizontaler Längsrichtung ver­ schiebbar ist, dargestellt. Die Düsenbewegung 6 ist durch Pfei­ le dargestellt. Der Wasseraustritt 7 erfolgt an der Oberseite der mit einem Schlitz versehenen Düse 1. Senkrecht zur Bewe­ gungsrichtung 6 der Schlitzdüse 1 verläuft die mit einem Pfeil 4 angedeutete Bewegungsrichtung der durch das Spülmodul mittels nicht dargestellter Walzen hindurchgeführter Leiterplatten, die mit einem Lochbild 5 versehen sind. Durch die aufeinander ver­ tikal stehenden Komponenten der Plattendurchlaufrichtung und der Düsenbewegung wird eine Zwangsspülung der Bohrlöcher er­ reicht, die allen Anforderungen gerecht wird.

Claims (4)

1. Spülmodul für horizontal durchlaufende durch beidseitig an­ geordnete Transportwalzen geführte gelochte Leiterplattennut­ zen, bei dem unterhalb der Transportvorrichtung eine senkrecht zur Transportrichtung angeordnete Schlitzdüse vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlitzdüse (1) parallel zur Transportrichtung verläuft und auf einem Gestänge (3), senkrecht zur Transportrichtung bewegbar, angeordnet ist und daß ein Reinigungsmittel durch die Schlitz­ düse mit hohem Druck z.B. von 30 bar gepreßt wird.
2. Spülmodul nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Transportgeschwindigkeit der Leiterplattennutzen (2) in einem solchen Verhältnis zum Verfahrensweg der Schlitzdüse (1) steht, daß die Leiterplatten­ nutzen (2) in der Zeit zwischen Eintritt und Austritt aus dem Spüldüsenwirkbereich zweimal durchflutet werden.
3. Spülmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Schlitz­ breite der Schlitzdüse (1) verstellbar ist.
4. Spülmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Schlitz­ düse in vertikaler Richtung verstellbar ist.
DE19873708529 1987-03-16 1987-03-16 Spuelmodul Granted DE3708529A1 (de)

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19534521C1 (de) * 1995-09-06 1996-11-21 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von sich in Werkstücke erstreckende Löcher oder Vertiefungen mit flüssigen Behandlungsmitteln und Anwendung des Verfahrens zur Behandlung von Leiterplatten
JP3005898B2 (ja) * 1998-04-30 2000-02-07 東京化工機株式会社 液体噴射装置
DE29915410U1 (de) * 1999-09-02 1999-12-09 Wesero Maschinenbau GmbH, 45549 Sprockhövel Vorrichtung zum Abtragen von Harzrückständen an einem metallischen Pressblech
DE10255884B4 (de) * 2002-11-29 2006-05-11 Atotech Deutschland Gmbh Düsenanordnung
US7516749B2 (en) 2003-04-08 2009-04-14 Neogen, Llc Methods of and apparatus for washing high-density microplates
DE102004002421A1 (de) * 2004-01-16 2005-08-18 Atotech Deutschland Gmbh Düsenanordnung

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3011061C2 (de) * 1980-03-21 1983-12-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Intensivierung von Spül- und Reinigungsprozessen für Perforationen in Formstücken in Spül- und Reinigungsautomaten

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