DE4211824A1 - Leiterplatteneinrichtung fuer einen festkoerper-bildsensor eines elektronischen endoskops - Google Patents

Leiterplatteneinrichtung fuer einen festkoerper-bildsensor eines elektronischen endoskops

Info

Publication number
DE4211824A1
DE4211824A1 DE4211824A DE4211824A DE4211824A1 DE 4211824 A1 DE4211824 A1 DE 4211824A1 DE 4211824 A DE4211824 A DE 4211824A DE 4211824 A DE4211824 A DE 4211824A DE 4211824 A1 DE4211824 A1 DE 4211824A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
circuit board
image sensor
solid
carrier device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE4211824A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4211824C2 (de
Inventor
Itsuji Minami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujinon Corp
Original Assignee
Fuji Photo Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Optical Co Ltd filed Critical Fuji Photo Optical Co Ltd
Publication of DE4211824A1 publication Critical patent/DE4211824A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4211824C2 publication Critical patent/DE4211824C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/05—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
    • A61B1/051—Details of CCD assembly
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/05—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6683—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit with built-in sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/555—Constructional details for picking-up images in sites, inaccessible due to their dimensions or hazardous conditions, e.g. endoscopes or borescopes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/40—Optical elements or arrangements
    • H10F77/407—Optical elements or arrangements indirectly associated with the devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/50—Encapsulations or containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09163—Slotted edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the printed circuit board [PCB] or at the walls of large holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Endoscopes (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplatteneinrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 für einen Festkörper-Bildsensor eines elektronischen Endoskops und insbesondere auf den Aufbau dieser inner­ halb des elektronischen Endoskops vorhandenen Leiterplatteneinrichtung, mit der der Festkörper-Bildsensor verbunden ist.
Ein elektronisches Endoskop der genannten Art dient zur Inspektion von Körperhöhlen und kommt insbesondere im medizinischen Bereich zum Einsatz. Zu Diagnosezwecken werden die mit ihm aufgenommenen Bilder auf einem Monitor dargestellt. Dabei können die Bilder unter Verwendung eines Festkörper-Bildsensors erzeugt werden, der z. B. ein CCD-(Charged Coupled Device) Sensor ist und sich an demjenigen Ende des elektroni­ schen Endoskops befindet, das in die Körperhöhle eingeführt wird.
Der Aufbau dieses Endes des elektronischen Endoskops ist in Fig. 5 im einzelnen dargestellt. Es handelt sich hier um ein herkömmliches elektro­ nisches Endoskop, das mit dem Bezugszeichen 1 versehen ist, und dessen Endfläche ein Beobachtungsfenster 2 zur Inspektion eines Objekts sowie zur Bildaufnahme aufweist. Ferner befindet sich in dieser Endfläche eine Pinzetten-Einsetzöffnung 3. Diese Pinzetten-Einsetzöffnung 3 steht mit einem Kanal 4 in Verbindung, der zur Aufnahme einer Bedienungseinrich­ tung für eine in die Pinzetten-Einsetzöffnung 3 eingesetzte Pinzette dient. Es ist somit möglich, aus einer Körperhöhle eine Gewebeprobe zu entneh­ men, und zwar mit Hilfe der in die Pinzetten-Einsetzöffnung 3 bzw. den Ka­ nal 4 eingesetzten Pinzette, oder dergleichen.
An der Innenseite des Beobachtungsfensters 2 befinden sich hintereinan­ der in Lichteintrittsrichtung gesehen ein Objektiv 5, eine Prisma 7 und ein CCD-Sensor 8, der auf einem Träger 9 angeordnet ist. Die lichtempfindli­ che Fläche des CCD-Sensors 8 liegt senkrecht zur genannten Endfläche und an einer Kathetenfläche des Prismas 7, an dessen Hypotenuse das ein­ fallende Licht um 90 Grad in Richtung zum CCD-Sensor 8 abgelenkt wird. Der CCD-Sensor 8 ist leitungsmäßig mit dem Träger 9, der aus kerami­ schem Material besteht, verbondet, wobei der Träger 9 den CCD-Sensor 8 gegenüber Umgebungseinflüssen schützt, beispielsweise gegenüber Wär­ me- und Rauscheinflüssen. Der Träger 9 befindet sich auf einem Substrat 10, das aus einer steifen Platte bzw. Karte besteht, und ist leitungsmäßig mit diesem, Substrat 10 verbondet. Vom Substrat 10 gehen Signalleitungen 11 ab, wobei sich auch eine elektronische Einrichtung auf dem Sub­ strat 10 befinden kann.
Beim oben beschriebenen Endoskopaufbau wird das Bild des inspizierten Objekts durch das Beobachtungsfenster 2 hindurch und über das Objek­ tiv 5 sowie das Prisma 7 zum CCD-Sensor 8 bzw. auf dessen Abbildungsoberfläche übertragen, während die vom CCD-Sensor 8 gelieferten Videosignale der auf dem Substrat 10 befindlichen Schaltung zugeführt werden. Danach werden die Videosignale über die Signalleitungen 11 zu einer Pro­ zessoreinheit im Hauptkörper übertragen.
Da beim herkömmlichen Endoskop die Leiterplatteneinrichtung für den Festkörper-Bildsensor infolge der Drahtbondverbindungen integral bzw. fest mit dem CCD-Sensor 8 und dem Träger 9 verbunden ist, ist es aller­ dings erforderlich, für verschiedene Typen von Endoskopen unterschiedli­ che Leiterplatteneinrichtungen vorzusehen. Bei einem Endoskop vom Ho­ rizontaltyp liegt, wie die Fig. 5 zeigt, der CCD-Sensor 8 mit seiner Oberflä­ che parallel zur Endoskopachse, die parallel zur Lichteinfallsrichtung ver­ läuft, während bei einem Endoskop vom Vertikaltyp der CCD-Sensor 8 mit seiner Oberfläche senkrecht zur Endoskopachse liegt, also senkrecht zur Lichteinfallsrichtung. Natürlich kann auch das Beobachtungsfenster an verschiedenen Stellen positioniert sein. Bei einem Endoskop mit Direktbe­ obachtung liegt das Beobachtungsfenster 2 z. B. an der axialen Stirnseite des Endoskops, wie in Fig. 5 dargestellt, während sich bei einem Endoskop mit indirekter Beobachtung bzw. mit seitlichem Beobachtungsfeld das Be­ obachtungsfenster 2 an einer Seitenoberfläche des Endoskops 1 befindet, um an der Seite des Endoskops liegende Körperbereiche inspizieren zu können. Wird bei all den genannten Typen das Prisma 7 verwendet, so er­ folgt infolge der Lichtreflexion am Prisma 7 eine seitenverkehrte Abbil­ dung auf der Oberfläche des CCD-Sensors 8, wodurch es wiederum erfor­ derlich wird, die Verbindung zwischen dem CCD-Sensor 8 und dem Sub­ strat 10 zu vertauschen, wenn einmal mit und einmal ohne Prisma 7 abge­ bildet werden soll. Eine für einen bestimmten Endoskoptyp hergestellte Leiterplatteneinrichtung läßt sich daher nicht so ohne weiteres für einen anderen Endoskoptyp verwenden. Um andererseits vorbestimmte Schal­ tungsteile in einem schmalen Endbereich des Endoskops unterbringen zu können, muß bei einem Wechsel des Typs des Endoskops das Substrat 10 geändert werden. Dies erfordert jedoch in den allermeisten Fällen eine völ­ lige Erneuerung der Leiterplatteneinrichtung.
Es besteht ein sehr großes Bedürfnis nach einem elektronischen Endo­ skop, das in seinem Endbereich einen möglichst kleinen Durchmesser aufweist. Das herkömmliche und in Fig. 5 gezeigte Endoskop kann diese Forderung nicht erfüllen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatteneinrichtung für einen Festkörper-Bildsensor in einem elektronischen Endoskop zu schaffen, die bei verschiedenen Typen von elektronischen Endoskopen verwenden werden kann, die eine Änderung der Spezifikationen erleich­ tert, und die dazu beiträgt, daß der Durchmesser des Endoskops verrin­ gert werden kann.
Die Lösung der gestellten Aufgabe ist im kennzeichnenden Teil des Patent­ anspruchs 1 angegeben. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
Eine Leiterplatteneinrichtung nach der Erfindung mit einer Trägereinrichtung, die einen an einem Ende eines elektronischen Endoskops positionierten Festkörper-Bildsensor trägt, zeichnet sich aus durch:
  • - ein Substrat, das auf seinen beiden Seitenflächen ein Leitungsmuster trägt,
  • - eine solche Trägereinrichtung, die an ihrem einen Ende eine maulartige Ausnehmung bzw. Nut aufweist, in die das Substrat einsteckbar ist, und
  • - Verbindungskontakte an der oberen und unteren Fläche der maulartigen Ausnehmung bzw. Nut zum Verbinden von Substrat und Trägereinrich­ tung.
Nach der Erfindung ist das Substrat an seinen beiden Hauptflächen je­ weils mit einem Leitungsmuster versehen, wobei das Substrat in die maul­ artige Ausnehmung bzw. Nut der Trägereinrichtung hineingesteckt wer­ den kann, um eine elektrische und mechanische Verbindung zwischen Substrat und Trägereinrichtung zu erhalten. Weisen die Verbindungskon­ takte zur Verbindung von Substrat und Trägereinrichtung jeweils Durch­ gangsöffnungen auf, so lassen sich Substrat und Trägereinrichtung noch sicherer miteinander verbinden, wenn in diese Durchgangsöffnungen z. B. ein Lötmittel oder ein leitender Kleber hineingefüllt werden. Lötmittel bzw. leitender Kleber kommen dabei in Kontakt mit den Leitungsmustern der Trägereinrichtung und des Substrats, so daß neben einer guten mechani­ schen auch eine einwandfreie elektrische Verbindung zwischen beiden Bauteilen erzielt wird. Substrat und Trägereinrichtung sind zunächst se­ parate Bauteile, so daß die Art, wie sie miteinander verbunden werden, vom Typ des Endoskops abhängt. Darüber hinaus lassen sich auch unter­ schiedlich ausgebildete Substrate mit der Trägereinrichtung verbinden, und zwar ebenfalls abhängig vom Typ des Endoskops. Mit anderen Worten wird man durch die Zweiteilung der Leiterplatteneinrichtung in Trägerein­ richtung und Substrat flexibler, was die Herstellung der einzelnen Kompo­ nenten angeht. Die Trägereinrichtung kann für alle Endoskope gleich sein, während mit der Trägereinrichtung verschiedene Substrate oder ein und dasselbe Substrat in unterschiedlicher Weise verbunden werden können. Werden Bilder einmal seitengetreu und einmal seitenverkehrt auf die Oberfläche des Festkörper-Bildsensors abgebildet, so braucht bei seiten­ verkehrter Abbildung das Substrat gegenüber einer seitengetreuen Abbil­ dung nur umgedreht bzw. seitenverkehrt in die Nut der Trägereinrichtung hineingesteckt zu werden, um jetzt wieder die gleichen Videosignale wie zuvor zu erhalten.
Nach einer sehr vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung besteht die Trägereinrichtung aus drei aufeinanderliegenden Schichten, die vorzugs­ weise Keramikschichten sind, wobei die mittlere dieser Schicht kürzer als die anderen ausgebildet ist, um die maulartige Ausnehmung bzw. Nut zu erhalten. Im Falle von Keramikschichten können auf die noch rohen Kera­ mikschichten zunächst die Leitungen aufgedruckt werden, beispielsweise durch Verwendung einer geeigneten metallischen Paste. Dabei können durch die mittlere der Keramikschichten auch Leitungen in deren Dicken­ richtung hindurchgeführt werden. Anschließend werden diese Keramik­ schichten aufeinandergelegt und gesintert, um einen einstückigen Körper zu erhalten. Die mittlere der Keramikschichten weist eine Vertiefung zur Aufnahme des Festkörper-Bildsensors auf, während die obere Keramikschicht im Bereich des Festkörper-Bildsensors entfernt ist, damit Licht auf die lichtempfindliche Fläche des Festkörper-Bildsensors auftreffen kann. Auf dieser oberen Keramikschicht kann eine transparente bzw. Glasplatte fest angeordnet sein, um den Festkörper-Bildsensor zu schüt­ zen. Die genannten Durchgangsöffnungen befinden sich im Bereich der maulartigen Ausnehmung bzw. Nut innerhalb der oberen und unteren Ke­ ramikschichten, so daß nach Einführen des Substrats in die maulartige Ausnehmung bzw. Nut das Lötmittel bzw. der leitfähige Klebstoff von au­ ßen in die Durchgangsöffnungen hineingefüllt werden kann. Statt des Löt­ mittels bzw. des leitenden Klebers können auch leitende Stifte von außen in die Durchgangsöffnungen fest eingesetzt werden. Die elektrische Ver­ bindung zwischen den Leitungsmustern auf dem Substrat und in der Trä­ gereinrichtung erfolgt dabei nicht nur durch einfaches Aneinanderlegen dieser Leitungsmuster, sondern zusätzlich über das Lötmittel, den leiten­ den Kleber oder die leitenden Stifte. Hierdurch wird eine noch bessere Kontaktierung erhalten. Die Kontaktleiste des Substrats, also derjenige Bereich, der in die Nut eingeführt werden soll, kann gegenüber dem restli­ chen Substratbereich auch abgewinkelt sein, um den restlichen Substrat­ bereich hinter der Trägereinrichtung und nicht seitlich von ihr positionieren zu können.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnung nä­ her beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1(a) und 1(b) den Aufbau einer Leiterplatteneinrichtung für einen Festkörper-Bildsensor eines elektronischen Endoskops nach der vorlie­ genden Erfindung, wobei die Fig. 1(a) eine perspektivische Ansicht der Lei­ tenplatteneinrichtung und die Fig. 1(b) einen Schnitt durch ein elektroni­ sches Endoskop vom Horizontaltyp mit erfindungsgemäßer Leiterplatten­ einrichtung darstellen,
Fig. 2 einen Längsschnitt durch einen Träger der Leitenplatteneinrich­ tung nach den Fig. 1(a) und 1(b),
Fig. 3 einen Längsschnitt durch ein Substrat, das in eine Nut des Trägers hineingesteckt ist,
Fig. 4 einen Schnitt durch ein elektronisches Endoskop vom Elevations­ typ mit darin angeordneter Leiterplatteneinrichtung nach der Erfindung und
Fig. 5 einen Schnitt durch ein konventionelles elektronisches Endoskop.
Die Fig. 1 zeigt den Aufbau eines Ausführungsbeispiels einer Leiterplatteneinrichtung für einen Festkörper-Bildsensor eines elektronischen Endoskops nach der vorliegenden Erfindung. Gemäß Fig. 1 ist eine den CCD-Sensor 8 aufnehmende Trägereinrichtung 15 über ein Abdeckglas 14 mit einem Prisma 7 verbunden. Die Trägereinrichtung 15 besteht aus einer Keramikbox und trägt den CCD-Sensor 8 innerhalb einer rechteckförmi­ gen Ausnehmung 15A, wobei die elektrische Verbindung zwischen der Trä­ gereinrichtung 15 und dem CCD-Sensor 8 durch Bonddrähte 16 herge­ stellt ist. An einem Ende der Trägereinrichtung 15 befindet sich eine maul­ artige Ausnehmung bzw. Nut 18, in die eine Leiterplatte 17 passend einge­ setzt bzw. hineingesteckt werden kann. Wie anhand der Fig. 2 zu erkennen ist, die einen Längsschnitt der Trägereinrichtung 15 zeigt, besteht diese Trägereinrichtung 15 aus drei Keramikschichten. Sie sind mit den Bezugszeichen A, B und C versehen sowie aufeinanderliegend angeordnet. Die rechteckförmige Ausnehmung 15A zur Aufnahme des CCD-Sensors 8 be­ findet sich in der zweiten Keramikschicht B, wobei sie die zweite Keramikschicht B in deren Dickenrichtung nur zum Teil durchsetzt. Die maularti­ ge Ausnehmung bzw. Nut 18 kommt in Fig. 2 am rechten Ende der zweiten Keramikschicht B zu liegen, wobei die Höhe der Nut 18 der Dicke der zwei­ ten Keramikschicht B entspricht. Ferner entspricht die Höhe der Nut 18 der Dicke des Substrats 17, das in die Nut 18 hineingesteckt wird, wie die Fig. 3 erkennen läßt. Die Nut 18 wird mit anderen Worten dadurch erhal­ ten, daß die erste und die dritte Keramikschicht A bzw. C die zweite Kera­ mikschicht B seitlich überragen.
Leitungsverbindungen 20 zur Verbindung des CCD-Sensors 8 mit der Trä­ gereinrichtung 15 verlaufen vom CCD-Verbindungsteil zur oberen und zur unteren Fläche der Nut 18, wie in Fig. 2 gezeigt. Dort sind die Leitungsver­ bindungen 20 durch gestrichelte Linien markiert. Anschluß-Durchgangs­ öffnungen 21 und nicht dargestellte Kontaktflächen (sogenannte lands) befinden sich an der oberen Fläche und der unteren Fläche der maularti­ gen Ausnehmung bzw. Nut 18 und in Kontakt mit den Leitungsverbindun­ gen 20.
Das Substrat 17 nach Fig. 1 ist in die Nut 18 der Trägereinrichtung 15 hin­ einsteckbar. Mit dem Substrat 17 ist eine elektronische Einrichtung 22 verbunden, wobei Leitungsmuster 23 mit Kontaktflächen 23A auf beiden Hauptflächen des Substrats 17 und entlang einer gemeinsamen Substrat- Stirnkante vorhanden sind. Die Leitungsmuster 23 können wenigstens zum Teil mit der elektronischen Einrichtung 22 verbunden sein.
Die Fig. 3 zeigt einen Zustand, bei dem das Substrat 17 mit der Trägerein­ richtung 15 verbunden ist. Dort ist mit anderen Worten das Substrat 17 in die Nut 18 hineingesteckt worden. Nach Einführen des Substrats 17 in die Nut 18 der Trägereinrichtung 15 werden ein viskoses Lötmittel oder ein leitfähiger Kleber 24 in die Anschluß-Durchgangsöffnungen 21 hineinge­ füllt bzw. hineingegossen. Dadurch wird sowohl eine elektrische Verbin­ dung als auch eine feste mechanische Verbindung zwischen den An­ schluß-Durchgangsöffnungen 21 einerseits und den Kontaktflächen 23A andererseits erhalten, die auf dem Substrat 17 liegen. Gleichzeitig ergibt sich eine einwandfreie elektrische Verbindung zwischen den Leitungsver­ bindungen 20 und den Kontaktflächen 23A der Leitungen 23. Anstelle des Lötmittels bzw. des leitfähigen Klebers können auch Stifte oder derglei­ chen fest in die Anschluß-Durchgangsöffnungen 21 eingesetzt werden, um das Substrat 17 in der maulartigen Ausnehmung bzw. der Nut 18 fest zu positionieren. Dabei können die Stifte auch elektrisch leitend sein.
Es sei noch darauf hingewiesen, daß die mittlere Keramikschicht B mit ei­ nem oder mehreren Durchgangskanälen versehen sein kann, die in Dickenrichtung der Schicht verlaufen, um elektrisch leitende Verbindun­ gen zwischen den Leitungen 16 und den Leitungen 20 herstellen zu kön­ nen, die sich an verschiedenen Seiten der Keramikschicht B befinden. So liegen die Bondleitungen 16 zwischen dem CCD-Sensor 8 und der Kera­ mikschicht B auf einer Seite, während die Leitungen 20, die sich auf der Oberfläche der ersten Schicht A befinden, der anderen Seite der Schicht B zugewandt sind.
Die Keramikschichten A, Bund C lassen sich mit den jeweiligen Leitungs­ mustern z. B. im Rohzustand bedrucken, aufeinanderschichten und an­ schließend sintern.
Die Fig. 1(b) zeigt den Montageendzustand eines elektronischen Endo­ skops, das eine Leiterplatteneinrichtung nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung für einen Festkörper-Bildsensor trägt. Das elektronische Endoskop ist in diesem Fall ein solches vom Direktbeobachtungstyp oder vom Horizontaltyp. Da bei diesem Ausführungsbeispiel ein Prisma 7 ver­ wendet wird, wird das durch den CCD-Sensor 8 aufgenommene Bild sei­ tenverkehrt erzeugt. Das Substrat 17 ist daher so mit der Trägereinrich­ tung 15 verbunden, daß das gespiegelte Bild korrigiert wird (verbunden mit der oberen Seite nach unten). Für den Fall eines elektronischen Endo­ skops mit seitlichem Beobachtungsfeld, bei dem kein Prisma 7 zum Ein­ satz kommt, sind die obere Fläche und die untere Fläche des Substrats 17 gegenüber dem in Fig. 1(b) gezeigten Ausführungsbeispiel vertauscht. Je nach Typ des elektronischen Endoskops braucht das Substrat 17 also nur umgedreht zu werden, um für eine seitengetreue Bilderzeugung zu sorgen.
Beim oben beschriebenen Ausführungsbeispiel, bei dem das Substrat 17 in die Trägereinrichtung 15 hineingesteckt ist, kommt das Substrat 17 im Dickenbereich der Trägereinrichtung 15 zu liegen. Im Vergleich zur kon­ ventionellen Leiterplatteneinrichtung nach Fig. 5 läßt sich daher der Durchmesser des Endoskops um die Dicke des Substrats 10 bei der her­ kömmlichen Leiterplatteneinrichtung reduzieren. Darüber hinaus kön­ nen beim erfindungsgemäßen Aufbau die Trägereinrichtung 15, die den CCD-Sensor 8 trägt, und das Substrat 17 getrennt voneinander gehand­ habt werden, so daß es möglich ist, auch ein Substrat eines anderen Typs mit der Trägereinrichtung 15 zu verbinden. Beispielsweise ist es sehr ein­ fach, statt des bisher beschriebenen Substrats 17 ein L-förmiges Substrat mit der Trägereinrichtung 15 zu verbinden, wie unter Bezugnahme auf die Fig. 4 nachfolgend beschrieben wird.
Die Fig. 4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Leiterplatteneinrichtung nach der Erfindung für einen Festkörper-Bildsensor und zwar in Verbindung mit einem elektronischen Endoskop vom Direktbeobach­ tungs- und Elevationstyp. Bei dem in Fig. 4 gezeigten Aufbau kommt kein Prisma zum Einsatz, so daß die den CCD-Sensor 8 tragende Trägereinrich­ tung 15 über das Abdeckglas 14 direkt mit dem optischen System verbun­ den ist, welches das Objektiv 5 enthält.
Ein L-förmiges Substrat 25 ist in die maulartige Ausnehmung bzw. Nut 18 passend hineingesteckt, um eine elektrische Verbindung zwischen dem L-förmigen Substrat 25 und dem Nutteil 18 zu erzielen. Mit dem L-förmigen Substrat 25 sind an dessen Rückseite Signalleitungen 11 verbunden. Da vorliegend kein Prisma verwendet wird, erfolgt auch keine Bildumkehr, so daß das Substrat 25 nicht mit seiner oberen Seite nach unten gedreht zu werden braucht. Bei dem in Fig. 4 gezeigten Zustand, bei dem das L-förmige Substrat 25 mit der Trägereinrichtung 15 verbunden ist, sind die obere Fläche und die untere Fläche des Substrats gegenüber denen beim Sub­ strat 17 nach Fig. 1(b) vertauscht. Bei einem Endoskop vom Elevationstyp mit seitlichem Beobachtungsfeld, bei dem ein Prisma zum Einsatz kommt, sind die obere Fläche und die untere Fläche des L-förmigen Substrats 25 gegenüber denjenigen in Fig. 4 vertauscht.
Entsprechend der obigen Beschreibung ist es bei der vorliegenden Erfin­ dung möglich, die Trägereinrichtung 15 getrennt vom Substrat 17 bzw. 25 zu verwenden, so daß gewünschte Leiterplatteneinrichtungen in einfacher Weise hergestellt werden können, und zwar in Übereinstimmung mit der Struktur eines elektronischen Endoskops vom Horizontaltyp, vom Eleva­ tionstyp, vom Direktbeobachtungstyp, vom Seitenbeobachtungstyp, und dergleichen. Auch eine Änderung der Spezifikation kann sehr einfach vor­ genommen werden. Da das Substrat in die maulartige Ausnehmung bzw. Nut der Trägereinrichtung hineingesteckt wird, läßt sich darüber hinaus der Durchmesser des Endoskops reduzieren, und zwar um die Dicke desje­ nigen Substrats, das beim herkömmlichen Endoskop verwendet wurde.

Claims (9)

1. Leiterplatteneinrichtung mit einer Trägereinrichtung (15), die einen an einem Ende eines elektronischen Endoskops (1) positionierten Fest­ körper-Bildsensor (8) trägt, gekennzeichnet durch:
  • - ein Substrat (17; 25), das auf seinen beiden Seitenflächen ein Leitungs­ muster (23, 23A) trägt.
  • - eine solche Trägereinrichtung (15), die an ihrem einen Ende eine maular­ tige Ausnehmung bzw. Nut (18) aufweist, in die das Substrat (17; 25) ein­ steckbar ist, und
  • - Verbindungskontakte (21, 24) an der oberen und unteren Fläche der maulartigen Ausnehmung bzw. Nut (18) zum Verbinden von Substrat (17; 25) und Trägereinrichtung (15).
2. Leiterplatteneinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß das Substrat (17; 25) mit seiner oberen Seite nach unten in die maulartige Ausnehmung bzw. Nut (18) der Trägereinrichtung (15) hinein­ gesteckt ist, um Videosignale bei seitenverkehrter Abbildung eines Bilds auf dem Festkörper-Bildwandler (8) ausgeben zu können.
3. Leiterplatteneinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß jeder Verbindungskontakt (21, 24) der Trägereinrichtung (15) eine Durchgangsöffnung (21) aufweist, in die ein Lötmittel oder ein elektrisch leitender Kleber hineingefüllt ist, um das Substrat (17; 25) mit der Trägereinrichtung (15) zu verbinden.
4. Leiterplatteneinrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Trägereinrichtung (15) aus drei aufeinander lie­ genden Schichten (A, B, C) besteht, von denen die mittlere (B) an einer Sei­ te kürzer als die anderen (A, C) ist.
5. Leiterplatteneinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeich­ net, daß die mittlere Schicht (B) eine Vertiefung (15A) zur Aufnahme des Festkörper-Bildsensors (8) aufweist und die obere Schicht (A) im Bereich des Festkörper-Bildsensors (8) entfernt ist.
6. Leiterplatteneinrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß Leitungen (20) zwischen den jeweiligen Schichten (A, B bzw. B, C) verlaufen und an den Innenflächen von oberer (C) und unterer Schicht (A) bis in den Bereich der Verbindungskontakte (21, 24) geführt sind.
7. Leiterplatteneinrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichten (A, B, C) Keramikschichten sind.
8. Leiterplatteneinrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungen (20) auf die Schichten (A, B, C) aufge­ druckt sind.
9. Leiterplatteneinrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Keramikschichten (A, B, C) einstückig miteinander ver­ bunden sind.
DE4211824A 1991-04-26 1992-04-08 Leiterplatteneinrichtung für einen Festkörper-Bildsensor eines elektronischen Endoskops Expired - Fee Related DE4211824C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3125327A JP3065378B2 (ja) 1991-04-26 1991-04-26 電子内視鏡用固体撮像素子の回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4211824A1 true DE4211824A1 (de) 1992-10-29
DE4211824C2 DE4211824C2 (de) 1993-11-25

Family

ID=14907374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4211824A Expired - Fee Related DE4211824C2 (de) 1991-04-26 1992-04-08 Leiterplatteneinrichtung für einen Festkörper-Bildsensor eines elektronischen Endoskops

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5365268A (de)
JP (1) JP3065378B2 (de)
DE (1) DE4211824C2 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2698485A1 (fr) * 1992-11-24 1994-05-27 Thomson Csf Dispositif de montage de composants optoélectroniques et procédé de montage.
FR2751197A1 (fr) * 1996-07-18 1998-01-23 Tokendo Sarl Dispositif distal de sonde videoencoscopique, et sonde videoendoscopique munie de ce dispositif
US6850279B1 (en) 1996-06-18 2005-02-01 Sony Corporation Optical image recording system, and associated processing system

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0969983A (ja) * 1995-08-30 1997-03-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
CN100460920C (zh) * 1996-06-18 2009-02-11 索尼株式会社 摄像机
US6690410B1 (en) * 1999-06-09 2004-02-10 Olympus Optical Co., Ltd. Image processing unit with expandable image signal processing capability and endoscopic imaging system
JP2001176586A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Citizen Electronics Co Ltd コネクタ付き発音体
JP2001189517A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Pioneer Electronic Corp ハイブリッド光モジュール
US6947070B2 (en) * 2001-05-21 2005-09-20 Pentax Corporation Video scope utilized in electronic endoscope system
US7787939B2 (en) 2002-03-18 2010-08-31 Sterling Lc Miniaturized imaging device including utility aperture and SSID
US7591780B2 (en) 2002-03-18 2009-09-22 Sterling Lc Miniaturized imaging device with integrated circuit connector system
US8614768B2 (en) 2002-03-18 2013-12-24 Raytheon Company Miniaturized imaging device including GRIN lens optically coupled to SSID
WO2003081831A2 (en) * 2002-03-18 2003-10-02 Sarcos Investment Lc Miniaturized imaging device
IL156715A0 (en) * 2003-06-30 2004-01-04 Medigus Ltd Autoclavable imager assembly
US8179428B2 (en) * 2004-11-24 2012-05-15 Fujinon Corporation Imaging apparatus for electronic endoscope and electronic endoscope
JP4834412B2 (ja) * 2006-02-03 2011-12-14 富士フイルム株式会社 固体撮像装置およびこれを用いた電子内視鏡
GB2436174B (en) * 2006-03-15 2011-01-12 Avago Technologies Fiber Ip Connection arrangement and method for optical communications
WO2008026199A1 (en) * 2006-09-01 2008-03-06 Stryker Gi Ltd. Pcb board for hybrid circuit of an image sensor
JP4841391B2 (ja) * 2006-10-17 2011-12-21 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 内視鏡
US7835074B2 (en) 2007-06-05 2010-11-16 Sterling Lc Mini-scope for multi-directional imaging
US7969659B2 (en) 2008-01-11 2011-06-28 Sterling Lc Grin lens microscope system
EP2299894B1 (de) 2008-06-18 2020-09-02 Sarcos LC Transparenter endoskopkopf zur definition einer brennweite
US8216127B2 (en) * 2008-07-22 2012-07-10 BYD Company Ltd. Endoscope and a method of manufacturing the same
WO2010014792A2 (en) 2008-07-30 2010-02-04 Sterling Lc Method and device for incremental wavelength variation to analyze tissue
US9060704B2 (en) 2008-11-04 2015-06-23 Sarcos Lc Method and device for wavelength shifted imaging
JP5331527B2 (ja) * 2009-03-18 2013-10-30 オリンパス株式会社 立体配線構造物
US9661996B2 (en) 2009-10-01 2017-05-30 Sarcos Lc Needle delivered imaging device
WO2011041730A2 (en) 2009-10-01 2011-04-07 Jacobsen Stephen C Light diffusion apparatus
US9144664B2 (en) 2009-10-01 2015-09-29 Sarcos Lc Method and apparatus for manipulating movement of a micro-catheter
US8828028B2 (en) 2009-11-03 2014-09-09 Raytheon Company Suture device and method for closing a planar opening
JP5274732B1 (ja) * 2011-08-09 2013-08-28 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像装置とその製造方法
JP2013060694A (ja) * 2011-08-23 2013-04-04 Kenji Takagi 衣服擦れ防止具
CN102523678A (zh) * 2011-11-18 2012-06-27 华为技术有限公司 Pcb及电子设备
JP5746992B2 (ja) * 2012-02-29 2015-07-08 富士フイルム株式会社 端子接続ユニットおよび端子接続方法
CN104619237B (zh) 2012-07-26 2018-03-30 德普伊辛迪斯制品公司 光不足环境中的ycbcr脉冲调制的照明方案
EP2992810B1 (de) 2012-07-26 2021-11-10 DePuy Synthes Products, Inc. Kontinuierliche videoübertragung in einer lichtarmen umgebung
EP3459431A1 (de) 2013-03-15 2019-03-27 DePuy Synthes Products, Inc. Steuerung der integrierten lichtenergie eines laserpulses
CA2906798A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Olive Medical Corporation Super resolution and color motion artifact correction in a pulsed color imaging system
CA2906821A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Olive Medical Corporation Scope sensing in a light controlled environment
US9257763B2 (en) * 2013-07-02 2016-02-09 Gyrus Acmi, Inc. Hybrid interconnect
US9510739B2 (en) 2013-07-12 2016-12-06 Gyrus Acmi, Inc. Endoscope small imaging system
WO2015143453A1 (en) 2014-03-21 2015-09-24 Olive Medical Corporation Card edge connector for an imaging sensor
WO2016207940A1 (ja) * 2015-06-22 2016-12-29 オリンパス株式会社 内視鏡用撮像装置
US10524643B2 (en) * 2017-11-06 2020-01-07 Karl Storz Endovision, Inc. Image sensor module with turning prism
JP6960470B2 (ja) * 2017-12-22 2021-11-05 オリンパス株式会社 内視鏡用検査システム、内視鏡用検査装置、内視鏡検査方法
TWI733074B (zh) * 2019-01-09 2021-07-11 榮晶生物科技股份有限公司 微型電子裝置及其電路基板
US11759095B2 (en) * 2021-08-29 2023-09-19 Altek Biotechnology Corporation Image capturing assembly and related endoscope
US11963667B2 (en) * 2021-11-26 2024-04-23 Altek Biotechnology Corporation Endoscopic image capturing assembly and endoscopic device therewith
US12551094B2 (en) 2021-11-26 2026-02-17 Altek Biotechnology Corporation Endoscopic image capturing assembly and endoscopic device therewith

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3711223A1 (de) * 1986-04-04 1987-10-15 Olympus Optical Co Endoskop
US4869237A (en) * 1987-03-02 1989-09-26 Olympus Optical Co., Ltd. Electronic endoscope apparatus
US4890159A (en) * 1988-02-04 1989-12-26 Olympus Optical Co., Ltd. Endoscope system and method of unifying picture images in an endoscope system

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2812940B2 (ja) * 1986-09-01 1998-10-22 オリンパス光学工業株式会社 内視鏡
US4832003A (en) * 1986-09-12 1989-05-23 Olympus Optical Co., Ltd. Electronic endoscope tip
US5021888A (en) * 1987-12-18 1991-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Miniaturized solid state imaging device
US5040069A (en) * 1989-06-16 1991-08-13 Fuji Photo Optical Co., Ltd. Electronic endoscope with a mask bump bonded to an image pick-up device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3711223A1 (de) * 1986-04-04 1987-10-15 Olympus Optical Co Endoskop
US4869237A (en) * 1987-03-02 1989-09-26 Olympus Optical Co., Ltd. Electronic endoscope apparatus
US4890159A (en) * 1988-02-04 1989-12-26 Olympus Optical Co., Ltd. Endoscope system and method of unifying picture images in an endoscope system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2698485A1 (fr) * 1992-11-24 1994-05-27 Thomson Csf Dispositif de montage de composants optoélectroniques et procédé de montage.
US6850279B1 (en) 1996-06-18 2005-02-01 Sony Corporation Optical image recording system, and associated processing system
US7554597B2 (en) 1996-06-18 2009-06-30 Sony Corporation Optical image recording system, and associated processing system
FR2751197A1 (fr) * 1996-07-18 1998-01-23 Tokendo Sarl Dispositif distal de sonde videoencoscopique, et sonde videoendoscopique munie de ce dispositif

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04328892A (ja) 1992-11-17
JP3065378B2 (ja) 2000-07-17
US5365268A (en) 1994-11-15
DE4211824C2 (de) 1993-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4211824C2 (de) Leiterplatteneinrichtung für einen Festkörper-Bildsensor eines elektronischen Endoskops
DE19924189C2 (de) Bildaufnehmermodul sowie Verfahren zum Zusammenbauen eines derartigen Bildaufnehmermoduls
EP1659780B1 (de) Bildaufnehmermodul sowie Verfahren zum Zusammenbauen eines Bildaufnehmermoduls
DE69118497T3 (de) Kamerakopf für eine Festkörper-Bildaufnahme-Einrichtung und Verfahren zur Herstellung
DE3711223C2 (de)
EP0531777B1 (de) Videoendoskop mit Festkörperbildaufnahmevorrichtung
DE3728652C2 (de) Endoskopspitze
EP2434748A1 (de) Bildaufnehmermodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Bildaufnehmermoduls
EP2957098A1 (de) Baugruppe für ein video-endoskop
DE3715417A1 (de) Halbleiter-bilderzeugungsvorrichtung, sowie hiermit ausgestattetes endoskop
EP1174745A2 (de) Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul
DE20019680U1 (de) Struktur eines Bilderfassungsmoduls
DE3511722A1 (de) Elektromechanische baugruppe fuer integrierte schaltkreismatrizen
DE2140107A1 (de) Fotodetektoranordnung
DE2609884A1 (de) Wellenfilter mit elastischer wellenausbreitungsflaeche
EP0142119A1 (de) Anordnung zur Veränderung der Kontaktabstände eines Kontaktfeldrasters an einem Leiterplattenprüfgerät
DE102018132449B4 (de) Untersuchungsinstrument
DE60302793T2 (de) Anzeigezelle, insbesondere flüssigkristall- oder photovoltaische zelle mit mitteln zur verbindung mit einer elektronischen steuerschaltung
WO2014121912A1 (de) Hermetische durchführung, verfahren zur herstellung einer hermetischen durchführung, leiterplatte und chirurgisches instrument
DE69127351T2 (de) Elektrische Schaltung
DE3316017A1 (de) Verfahren zur herstellung elektrischer verbindungen an multisubstratschaltungen, sowie hiernach hergestellte multisubstratschaltungen
EP0246577A2 (de) Elektrodenstruktur für einen Druckkopf
DE69117620T2 (de) Kompaktes Bilderzeugungsgerät mit verbesserten optischen Eigenschaften für elektronische Endoskope
DE3739381A1 (de) Elektrodenstruktur fuer eine elektrooptische faksimile-schreibeinrichtung und verfahren zu ihrer ansteuerung
WO2008058782A1 (de) Elektronische schaltungsanordnung mit mindestens einer flexiblen gedruckten schaltung und verfahren zu deren verbindung mit einer zweiten schaltung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee