DE4308184A1 - Epoxidharzmischungen - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft Epoxidharzmischungen zur Herstel
lung von Prepregs und Verbundwerkstoffen sowie aus diesen
Epoxidharzmischungen hergestellte Prepregs und Verbund
werkstoffe.
Verbundwerkstoffe auf der Basis von Epoxidharzen und an
organischen oder organischen Verstärkungsmaterialien haben
in vielen Bereichen der Technik und des täglichen Lebens
eine hohe Bedeutung erlangt. Gründe dafür sind einerseits
die relativ einfache und sichere Verarbeitung der Epoxid
harze und andererseits das gute mechanische und chemische
Eigenschaftsniveau der gehärteten Epoxidharz-Formstoffe,
das eine Anpassung an unterschiedliche Einsatzzwecke und
eine vorteilhafte Nutzung der Eigenschaften aller am Ver
bund beteiligten Werkstoffe gestattet.
Die Verarbeitung der Epoxidharze zu Verbundwerkstoffen
erfolgt vorteilhaft über die Herstellung von Prepregs. Zu
diesem Zweck werden anorganische oder organische Verstär
kungsmaterialien bzw. Einlagerungskomponenten in Form von
Fasern, Vliesen und Geweben oder von Flächenstoffen mit
dem Harz getränkt. In den meisten Fällen geschieht dies
mit einer Lösung des Harzes in einem leicht verdampf- oder
verflüchtigbaren Lösungsmittel. Die dabei erhaltenen Pre
pregs dürfen nach diesem Prozeß nicht mehr klebend, aber
auch noch nicht ausgehärtet sein, vielmehr soll sich die
Harzmatrix lediglich in einem vorpolymerisierten Zustand
befinden. Außerdem müssen die Prepregs ausreichend lager
stabil sein. So wird beispielsweise für die Herstellung
von Leiterplatten eine Lagerstabilität von mindestens drei
Monaten gefordert. Bei der Weiterverarbeitung zu Verbund
werkstoffen müssen die Prepregs außerdem bei Temperatur
erhöhung aufschmelzen und sich mit den Verstärkungsmate
rialien bzw. Einlagerungskomponenten sowie mit den für den
Verbund vorgesehenen Werkstoffen unter Druck möglichst
fest und dauerhaft verbinden, d. h. die vernetzte Epoxid
harzmatrix muß eine hohe Grenzflächenhaftung zu den Ver
stärkungsmaterialien bzw. Einlagerungskomponenten sowie zu
den zu verbindenden Materialien, wie metallischen, kerami
schen, mineralischen und organischen Materialien, ausbil
den.
Im gehärteten Zustand wird von den Verbundwerkstoffen ge
nerell hohe mechanische und thermische Festigkeit sowie
chemische Beständigkeit und Wärmeformbeständigkeit bzw.
Alterungsbeständigkeit gefordert. Für elektrotechnische
und elektronische Anwendungen kommt die Forderung nach
dauerhaft hohen elektrischen Isolationseigenschaften und
für spezielle Einsatzzwecke eine Vielzahl von zusätzlichen
Forderungen hinzu. Für den Einsatz als Leiterplattenmate
rial sind beispielsweise hohe Dimensionsstabilität über
einen weiten Temperaturbereich, gutes Haftvermägen zu Glas
und Kupfer, hoher Oberflächenwiderstand, geringer dielek
trischer Verlustfaktor, gutes Bearbeitungsverhalten
(Stanzbarkeit, Bohrbarkeit), geringe Wasseraufnahme und
hohe Korrosionsbeständigkeit erforderlich.
Mit zunehmender Belastung und intensiver Nutzung der Ver
bundwerkstoffe erhält vor allem die Forderung nach Wärme
formbeständigkeit besonderes Gewicht. Dies bedeutet, daß
die Materialien während der Verarbeitung und Nutzung hohen
Temperaturen ohne Verformung oder Schädigung des Verbun
des, beispielsweise durch Delaminierung, widerstehen müs
sen. Leiterplatten werden beispielsweise beim Schwallöten
einer Temperatur von 270°C ausgesetzt. Ebenso können beim
Schneiden und Bohren örtlich kurzzeitig Temperaturen von
über 200°C auftreten. Ein günstiges Verhalten zeigen dabei
Materialien mit einer hohen Glasübergangstemperatur TG.
Liegt diese über den genannten Werten, so ist im gesamten
bei der Bearbeitung überstrichenen Temperaturbereich Form
stabilität gewährleistet und Schädigungen, wie Verwölbung
und Delaminierung, sind weitgehend ausgeschlossen. Das
derzeit weltweit für FR4-Laminate im großen Maßstab ein
gesetzte Epoxidharz weist nach der Härtung eine Glasüber
gangstemperatur von nur 130°C auf. Dies führt aber zu den
beschriebenen Schädigungen und Ausfällen bei der Ferti
gung. Es besteht daher schon lange der Wunsch, vergleich
bar gut verarbeitbare und kostengünstige Materialien mit
einer Glasübergangstemperatur von über etwa 180°C zur Ver
fügung zu haben.
Eine weitere Forderung, die in letzter Zeit zunehmende
Bedeutung erlangt, ist die Forderung nach Schwerbrennbar
keit. In vielen Bereichen kommt dieser Forderung - wegen
der Gefährdung von Menschen und Sachwerten - erste Prio
rität zu, beispielsweise bei Konstruktionswerkstoffen für
den Flugzeug- und Kraftfahrzeugbau und für öffentliche
Verkehrsmittel. Bei den elektrotechnischen und insbeson
dere den elektronischen Anwendungen ist die Schwerbrenn
barkeit von Leiterplattenmaterialien - wegen der hohen
Werte der darauf montierten elektronischen Bauelemente -
unverzichtbar.
Zur Beurteilung des Brennverhaltens muß deshalb eine der
härtesten Materialprüfnormen bestanden werden, nämlich die
V-0-Einstufung nach UL 94V. Bei dieser Prüfung wird ein
Prüfkörper vertikal am unteren Rand mit einer definierten
Flamme beflammt. Die Summe der Brennzeiten von 10 Prüfun
gen darf 50 s nicht überschreiten. Diese Forderung ist
schwer zu erfüllen, vor allem wenn es, wie in der Elek
tronik üblich, um dünne Wandstärken geht. Das weltweit im
technischen Einsatz für FR4-Laminate befindliche Epoxid
harz erfüllt diese Forderungen nur, weil es, auf das Harz
bezogen, ca. 30 bis 40% kernbromierte aromatische Epoxid-
Komponenten enthält, d. h. ca. 17 bis 21% Brom. Für ande
re Einsatzzwecke werden vergleichbar hohe Konzentrationen
an Halogenverbindungen eingesetzt und oft noch mit Anti
montrioxid als Synergist kombiniert. Die Problematik bei
diesen Verbindungen besteht darin, daß sie einerseits zwar
als Flammschutzmittel hervorragend wirksam sind, anderer
seits aber auch sehr bedenkliche Eigenschaften besitzen.
So steht Antimontrioxid auf der Liste der krebserzeugenden
Chemikalien, und aromatische Bromverbindungen spalten bei
der thermischen Zersetzung nicht nur Bromradikale und
Bromwasserstoff ab, die zu starker Korrosion führen, bei
der Zersetzung in Gegenwart von Sauerstoff können ins
besondere die hochbromierten Aromaten vielmehr auch die
hochtoxischen Polybromdibenzofurane und Polybromdibenzo
dioxine bilden. Erhebliche Schwierigkeiten bereitet des
weiteren die Entsorgung von bromhaltigen Altwerkstoffen.
Materialien, die der Forderung nach erhöhter Wärmeformbe
ständigkeit entgegenkommen oder diese sogar erfüllen, sind
beispielsweise Formstoffe auf der Basis Bismaleinimid/Tri
azin (BT) mit einer TG von ca. 200°C oder Polyimid (PI)
mit einer TG von 260 bis 270°C. Neuerdings werden auch
BT/Epoxy-Blends mit einer TG von 180°C angeboten. Mit die
sen Harzsystemen hergestellte Laminate zeigen jedoch ein
schlechteres Ver- und Bearbeitungsverhalten als Laminate
auf Epoxidharzbasis. So erfordert beispielsweise die Her
stellung von Laminaten auf Polyimidbasis Preßtemperaturen
von ca. 230°C und wesentlich längere Nachhärtezeiten (ca.
8 h) bei Temperaturen von 230°C. Ein weiterer wesentlicher
Nachteil dieser Harzsysteme ist ihr 6- bis 10mal höherer
Materialpreis.
Ein vergleichsweise kostengünstiges Harzsystem wird erhal
ten, wenn aromatische und/oder heterocyclische Polyepoxid
harze, d. h. Polyglycidylverbindungen, mit aromatischen
Polyaminen als Härter kombiniert werden. Derartige Poly
amine, die beispielsweise aus der DE-PS 27 43 680 bekannt
sind, führen zu besonders wärmeformbeständigen, alterungs
stabilen Netzwerkpolymeren. Der EP-PS 0 274 646 ist zu
entnehmen, daß bei Verwendung von 1,3,5-Tris(3-amino-4-
alkylphenyl)-2,4,6-trioxo-hexahydrotriazinen als Härter
Laminate erhalten werden, die Glasübergangstemperaturen
bis 245°C aufweisen und sich durch ein gutes Ver- und Be
arbeitungsverhalten auszeichnen.
Auch wenn die genannten Harzsysteme ein recht unterschied
liches Brennverhalten aufweisen, gilt für alle der Nach
teil, inhärent nicht ausreichend schwerbrennbar zu sein.
Zur Erfüllung der für viele Einsatzzwecke unverzichtbaren
Forderung, die Brennbarkeitsprüfung nach UL 94V mit der
Einstufung V-0 zu bestehen, kann deshalb auf den Einsatz
von hochwirksamen bromhaltigen Flammschutzmitteln nicht
verzichtet werden. Dies hat zur Folge, daß einerseits das
mit Bromverbindungen verbundene Gefährdungspotential und
andererseits eine durch die Bromverbindungen hervorge
rufene Verschlechterung des thermisch-mechanischen Eigen
schaftsniveaus in Kauf genommen werden muß.
Aus diesen Gründen hat es nicht an Versuchen gefehlt, die
bromhaltigen Flammschutzmittel durch weniger problemati
sche Substanzen zu ersetzen. So wurden beispielsweise
Füllstoffe mit Löschgaswirkung, wie Aluminiumoxidhydrate
(siehe: "J. Fire and Flammability", Vol. 3 (1972), Seiten
51 ff.), basische Aluminiumcarbonate (siehe: "Plast.
Engng.", Vol. 32 (1976), Seiten 41 ff.) und Magnesium
hydroxide (EP-OS 0 243 201), sowie verglasende Füllstoffe,
wie Borate (siehe: "Modern Plastics", Vol. 47 (1970),
No. 6, Seiten 140 ff.) und Phosphate (US-PS 2 766 139 und
3 398 019), vorgeschlagen. Allen diesen Füllstoffen haftet
aber der Nachteil an, daß sie die mechanischen, chemischen
und elektrischen Eigenschaften der Verbundwerkstoffe zum
Teil erheblich verschlechtern. Außerdem erfordern sie spe
zielle, meist aufwendigere Verarbeitungstechniken, da sie
zur Sedimentation neigen und die Viskosität des gefüllten
Harzsystems erhöhen.
Es ist auch schon die flammhemmende Wirksamkeit von rotem
Phosphor beschrieben worden (GB-PS 1 112 139), gegebenen
falls in Kombination mit feinstverteiltem Siliciumdioxid
oder Aluminiumoxidhydrat (US-PS 3 373 135). Dabei werden
Werkstoffe erhalten, die - wegen der in Gegenwart von
Feuchtigkeit entstehenden Phosphorsäure und der damit ver
bundenen Korrosion - den Einsatz für elektrotechnische und
elektronische Zwecke einschränken. Desweiteren wurden be
reits organische Phosphorverbindungen, wie Phosphorsäure
ester, Phosphonsäureester und Phosphine, als flammhemmende
Additive vorgeschlagen (siehe: W.C. Kuryla und A.J. Papa
"Flame Retardancy of Polymeric Materials", Vol. 1, Seiten
24 bis 38 und 52 bis 61, Marcel Dekker Inc., New York,
1973). Da diese Verbindungen für ihre "weichmachenden"
Eigenschaften bekannt sind und als Weichmacher für Poly
mere weltweit in großem Maßstab verwendet werden (GB-PS
10 794), ist auch diese Alternative wenig erfolgverspre
chend.
Zur flammhemmenden Einstellung von Epoxidharzen können
auch organische Phosphorverbindungen, wie epoxidgruppen
haltige Phosphorverbindungen, dienen, die im Epoxidharz-
Netzwerk verankerbar sind. So sind aus der EP-OS 0 384 940
Epoxidharzmischungen bekannt, die kommerziell erhältliches
Epoxidharz, das bereits erwähnte aromatische Polyamin
1,3,5-Tris(3-amino-4-alkylphenyl)-2,4,6-trioxo-hexahydro
triazin und eine epoxidgruppenhaltige Phosphorverbindung
auf der Basis von Glycidylphosphat, Glycidylphosphonat
oder Glycidylphosphinat enthalten. Mit derartigen Epoxid
harzmischungen lassen sich ohne Halogenzusatz schwerbrenn
bare, nach UL 94V-0 einstufbare Laminate bzw. Verbundwerk
stoffe herstellen, die eine Glasübergangstemperatur von
< 200°C aufweisen. Zudem lassen sich diese Epoxidharz
mischungen vergleichbar den im Einsatz befindlichen
Epoxidharzen verarbeiten.
Es ist allgemein bekannt, daß bei Laminaten mit hoher
Glasübergangstemperatur, beispielsweise auf Basis von
Polyimid- oder BT-Harzen, die interlaminare Haftung sowie
die Cu-Haftung geringer ist als bei den heutzutage über
wiegend eingesetzten halogenhaltigen FR4-Laminaten; dies
gilt auch für die in der EP-OS 0 384 940 beschriebenen
Laminate. Ein sehr großer Anteil der derzeit hergestellten
Leiterplatten sind sogenannte Multilayer-Leiterplatten
(ML). Diese enthalten eine Vielzahl von Leiterebenen, die
durch Epoxidharzverbünde gegeneinander distanziert und
isoliert sind. Der Trend in der ML-Technik geht nun aber
zu einer immer höheren Anzahl von Leiterebenen; so werden
heute ML mit mehr als 20 Leiterebenen gefertigt. Da eine
zu hohe Gesamtdicke der ML aus technischen Gründen vermie
den werden muß, wird der Abstand zwischen den Leiterebenen
immer geringer und damit die interlaminare Haftung und die
Cu-Haftung bei ML-Laminaten mit hoher Glasübergangstempe
ratur immer problematischer.
In der Leiterplattentechnik wird die interlaminare Haftung
meist indirekt bestimmt. Ein verbreitet angewendeter Test
hierfür ist der Measling-Test, der bei Leiterplatten be
standen werden muß. Dabei wird ein Laminat ohne Kupfer
kaschierung mit einer Zinnchloridlösung und anschließend
mit Wasser bei erhöhter Temperatur behandelt und nachfol
gend 20 s in ein 260°C heißes Lötbad getaucht. Das Laminat
wird dann visuell auf Delaminierung geprüft. Bei Laminier
harzen mit hohen Glasübergangstemperaturen (180°C und
höher) wird dieser Test bei den zunehmend dünneren Kern
aufbauten, wie sie heute in der ML-Technik verwendet wer
den, nicht mehr bestanden, weil die interlaminare Haftung
für diese dünnen Laminate nicht ausreichend ist. Weitere
Schwierigkeiten aufgrund zu geringer interlaminarer
Haftung ergeben sich bei der weiteren Verarbeitung von
Elektrolaminaten, beispielsweise beim Bohren und Fräsen;
deshalb müssen die Bohr- und Fräßgeschwindigkeiten - im
Vergleich zu FR4-Material - vermindert werden.
Es besteht daher ein großer Bedarf an Elektrolaminaten,
die zum einen, wie schon beschrieben, die geforderte
Flammwidrigkeit halogenfrei erreichen und zum anderen eine
hohe Glasübergangstemperatur bei gleichzeitig guter inter
laminarer Haftung - auch bei extrem dünnen Kernaufbauten -
besitzen. Eine Kombination dieser Eigenschaften ist bis
lang nicht in befriedigender Weise erreicht worden, vor
allem nicht für extrem dünne Laminate, wie sie in der ML-
Technik eingesetzt werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, technisch einfache und damit
kostengünstig zugängliche Epoxidharzmischungen anzugeben,
die vergleichbar den im technischen Einsatz befindlichen
Epoxidharzen verarbeitbar und zur Herstellung von Prepregs
und Laminaten für die Multilayertechnik geeignet sind,
welche ohne Halogenzusatz schwerbrennbare, d. h. nach
UL 94V-0 einstufbare Formstoffe mit einer möglichst hohen
Glasübergangstemperatur ( 180°C) ergeben und gleichzeitig
eine verbesserte, zum Aufbau von ML-Kernen ausreichende
interlaminare Haftung und Cu-Haftung aufweisen.
Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß die
Epoxidharzmischungen folgende Komponenten enthalten:
- - ein phosphormodifiziertes Epoxidharz mit einem Epoxid
wert von 0,02 bis 1 mol/100 g, aufgebaut aus Struktur
einheiten, die sich ableiten
- (A) von Polyepoxidverbindungen mit mindestens zwei Epoxidgruppen pro Molekül und
- (B) von wenigstens einer Verbindung aus der Gruppe Phos phinsäuren, Phosphonsäuren, Pyrophosphonsäuren und Phosphonsäurehalbester, und
- - ein aromatisches Polyamin folgender Struktur als Härter: wobei an jeder der drei aromatischen Partialstrukturen jeweils einer der Reste R1 und R2 H und der andere Alkyl bedeutet.
Die vorliegende Erfindung betrifft somit Epoxidharz
mischungen, die ein phosphormodifiziertes Epoxidharz und
ein aromatisches Polyamin enthalten. Ferner betrifft die
Erfindung phosphormodifizierte Epoxidharze, die in diesen
Epoxidharzmischungen Verwendung finden können.
Dies sind härtbare, phosphormodifizierte Epoxidharze mit
einem Epoxidwert von etwa 0,02 bis 1 mol/100 g, vorzugs
weise etwa 0,02 bis 0,6 mol/100 g, aufgebaut aus Struk
tureinheiten, die sich ableiten
- (A) von Polyepoxidverbindungen mit mindestens zwei Epoxid gruppen pro Molekül und
- (B) von Pyrophosphonsäuren und/oder Phosphonsäurehalb estern.
Allgemein können diese phosphormodifizierten Epoxidharze
einen Epoxidwert von 0 bis etwa 1 mol/100 g besitzen. Vor
zugsweise ist im Mittel mindestens eine Epoxidgruppe pro
Molekül vorhanden, und insbesondere weisen diese Verbin
dungen 1 bis 3 Epoxidgruppen auf.
Die durch die Erfindung bereitgestellten phosphormodifi
zierten Epoxidharze weisen Flammwidrigkeit und eine hohe
Lagerstabilität auf; sie erlauben eine Variierung des
Phosphorgehaltes, sind einfach und kostengünstig herstell
bar und sind vor allem auch zum Einsatz in der Elektronik
und Elektrotechnik geeignet, wo hohe Füllstoffgehalte üb
lich sind. Diese phosphormodifizierten Epoxidharze können
deshalb zur Herstellung von Formkörpern, Überzügen und
Laminaten (Verbundwerkstoffen) verwendet werden.
Die phosphormodifizierten Epoxidharze werden durch Umset
zung von handelsüblichen Polyepoxidharzen (Polyglycidyl
harzen) mit folgenden Phosphorverbindungen hergestellt:
- - Phosphonsäuren: Phosphonsäuren mit Alkylresten, vorzugs weise mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen, oder mit Aryl resten, insbesondere Benzolphosphonsäure;
- - Phosphinsäuren: Dialkylphosphinsäuren, vorzugsweise mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen im Alkylrest, Alkylarylphos phinsäuren oder Diarylphosphinsäuren;
- - Pyrophosphonsäuren: Bevorzugt eingesetzt werden Verbin dungen, denen die vorstehend genannten Phosphonsäuren zugrunde liegen; Pyrophosphonsäuren entstehen durch De hydratisierung von Phosphonsäuren nach bekannten Metho den (siehe dazu: Houben-Weyl, Methoden der organischen Chemie, 4. Auflage, Bd. XII/1 (1963), Seite 606);
- - Phosphonsäurehalbester: Bevorzugt eingesetzt werden Halbester, d. h. Monoester, der vorstehend genannten Phosphonsäuren mit aliphatischen Alkoholen, insbesondere niedrig siedende aliphatische Alkohole, wie Methanol und Ethanol; Phosphonsäurehalbester können durch partielle Hydrolyse der entsprechenden Phosphonsäurediester, ins besondere mittels Natronlauge (siehe: "J. Organometallic Chem.", Vol. 12 (1960), Seite 459), oder durch partielle Veresterung der freien Phosphonsäuren mit dem entspre chenden Alkohol hergestellt werden.
Zur Herstellung der phosphormodifizierten Epoxidharze kön
nen generell sowohl aliphatische als auch aromatische Gly
cidylverbindungen sowie deren Mischungen verwendet werden.
Bevorzugt werden Bisphenol-A-diglycidylether, Bisphenol-F-
diglycidylether, Polyglycidylether von Phenol/Formaldehyd-
und Kresol/Formaldehyd-Novolaken, Diglycidylester von
Phthal-, Tetrahydrophthal-, Isophthal- und Terephthalsäure
sowie Mischungen aus diesen Epoxidharzen eingesetzt. Wei
tere verwendbare Polyepoxide sind beispielsweise hydrierte
Bisphenol-A- und Bisphenol-F-diglycidylether, Hydantoin-
Epoxidharze, Triglycidylisocyanurat, Triglycidyl-p-amino
phenol, Tetraglycidyldiaminodiphenylmethan, Tetraglycidyl
diaminodiphenylether, Tetrakis(4-glycidoxyphenyl)-ethan,
Uracil-Epoxidharze, oxazolidinonmodifizierte Epoxidharze
und Epoxide, die im "Handbook of Epoxy Resins" von Henry
Lee und Kris Neville, McGraw-Hill Book Company 1967, und
in der Monographie von Henry Lee "Epoxy Resins", American
Chemical Society 1970, beschrieben sind. Das mittlere Mo
lekulargewicht n der Polyepoxidverbindungen beträgt im
allgemeinen 150 bis 4000, vorzugsweise 300 bis 1800.
Je nach Wahl des Ausgangsmolverhältnisses Phosphorverbin
dung : Epoxidharz lassen sich phosphormodifizierte Epoxid
harze mit unterschiedlichem Epoxidgehalt und damit unter
schiedlichem Phosphorgehalt herstellen. Zur Herstellung
von Laminaten werden dabei phosphormodifizierte Epoxid
harze mit im Mittel einer Epoxidgruppe pro Molekül einge
setzt, bevorzugt jedoch mit zwei Epoxidgruppen. Allgemein
wird das Ausgangsmolverhältnis so gewählt, daß die Umset
zungsprodukte 0,5 bis 13 Masse-% Phosphor enthalten. Vor
zugsweise beträgt der Phosphorgehalt 1 bis 8%, insbeson
dere 2 bis 5%. Der Phosphorgehalt der Epoxidharzmischung
insgesamt sollte 0,5 bis 6 Masse-% betragen, vorzugsweise
1 bis 4%.
Die Epoxidharzmischungen nach der Erfindung können zusätz
lich ein phosphorfreies aromatisches und/oder heterocycli
sches Epoxidharz enthalten; diesem Epoxidharz kann auch
ein cycloaliphatisches Epoxidharz zugemischt sein. Im all
gemeinen können bis zu 80 Masse-% des phosphormodifizier
ten Epoxidharzes durch phosphorfreies Epoxidharz ersetzt
sein.
Der Zusatz des phosphorfreien Epoxidharzes dient zur Er
zielung bestimmter Eigenschaften der aus den erfindungs
gemäßen Epoxidharzmischungen hergestellten Laminate. Das
Mischungsverhältnis der beiden Komponenten wird bestimmt
durch die Forderung nach einer Flammwidrigkeit gemäß
UL 94V-0 bei 1,6 mm Schichtstärke. Dies bedeutet, daß die
phosphorfreie Komponente nur in einem Maße zugemischt wer
den darf, daß die Gesamtmischung noch so viel Phosphor ent
hält, daß die genannte Forderung erfüllt wird. Bei Epoxid
harzen mit hohem Phosphorgehalt läßt sich deshalb mehr
phosphorfreies Epoxidharz zumischen als bei Epoxidharzen
mit niedrigem Phosphorgehalt.
Sowohl als zusätzliches phosphorfreies Polyepoxidharz als
auch zur Herstellung der phosphormodifizierten Epoxidharze
eignen sich insbesondere folgende Polyglycidylverbindun
gen: aromatische Polyglycidylether, wie Bisphenol-A-di
glycidylether, Bisphenol-F-diglycidylether und Bisphenol-
S-diglycidylether, Polyglycidylether von Phenol/Formalde
hyd- und Kresol/Formaldehyd-Harzen, Resorcindiglycidyl
ether, Tetrakis(p-glycidylphenyl)-ethan, Di- bzw. Poly
glycidylester von Phthal-, Isophthal- und Terephthalsäure
sowie von Trimellithsäure, N-Glycidylverbindungen von aro
matischen Aminen und heterocyclischen Stickstoffbasen, wie
N,N-Diglycidylanilin, N,N,O-Triglycidyl-p-aminophenol,
Triglycidylisocyanurat und N,N,N′,N′-Tetraglycidyl-bis-
(p-aminophenyl)-methan, Hydantoin-Epoxidharze und Uracil-
Epoxidharze sowie Di- und Polyglycidylverbindungen von
mehrwertigen aliphatischen Alkoholen, wie 1,4-Butandiol,
Trimethylolpropan und Polyalkylenglykolen. Desweiteren
sind auch oxazolidinonmodifizierte Epoxidharze geeignet.
Derartige Verbindungen sind bereits bekannt (siehe: "An
gew. Makromol. Chem.", Bd. 44 (1975), Seiten 151 bis 163,
sowie US-PS 3 334 110); beispielhaft sei hierfür das
Umsetzungsprodukt von Bisphenol-A-diglycidylether mit
Diphenylmethandiisocyanat (in Gegenwart eines geeigneten
Beschleunigers) genannt. Die Polyepoxidharze können bei
der Herstellung des phosphormodifizierten Epoxidharzes
einzeln oder im Gemisch vorliegen. Bevorzugt wird als
Polyepoxidharz ein epoxidierter Novolak verwendet.
Als Phosphorkomponente werden zur Herstellung der phos
phormodifizierten Epoxidharze insbesondere folgende Ver
bindungen eingesetzt:
- - Phosphonsäuren: Methanphosphonsäure, Ethanphosphonsäure, Propanphosphonsäure, Hexanphosphonsäure und Benzolphos phonsäure;
- - Phosphinsäuren: Dimethylphosphinsäure, Methylethylphos phinsäure, Diethylphosphinsäure, Dipropylphosphinsäure, Ethylphenylphosphinsäure und Diphenylphosphinsäure;
- - Pyrophosphonsäuren: Methanpyrophosphonsäure, Propanpyro phosphonsäure und Butanpyrophosphonsäure;
- - Phosphonsäurehalbester: Methanphosphonsäuremonomethyl ester, Propanphosphonsäuremonoethylester und Benzolphos phonsäuremonomethylester.
Zur Herstellung der phosphormodifizierten Epoxidharze nach
der Erfindung dienen Polyepoxidverbindungen, deren mittle
res Molekulargewicht n (Zahlenmittel) im allgemeinen bis
zu etwa 9000 beträgt (bestimmt mittels Gelchromatographie;
Polystyrolstandard); vorzugsweise liegt n zwischen etwa
150 und 4000, insbesondere zwischen etwa 300 und 1800. Die
Polyepoxidverbindungen weisen im Mittel 2 bis 6 Epoxid
gruppen pro Molekül auf. Vorzugsweise handelt es sich bei
den Polyepoxidverbindungen um Polyglycidylether auf der
Basis von aromatischen Aminen, von mehrwertigen Phenolen,
von Hydrierungsprodukten derartiger Phenole und/oder von
Novolaken. Weitere geeignete Polyepoxidverbindungen sind
in der gleichzeitig eingereichten deutschen Patentanmel
dung Az P 43 08185.1 - "Phosphormodifizierte Epoxid
harze, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie deren Verwen
dung" (GR 93 P 8506 DE) beschrieben.
Die zur Herstellung der erfindungsgemäßen phosphormodifi
zierten Epoxidharze dienenden Phosphorverbindungen sind
vorzugsweise Pyrophosphonsäuren der Struktur
bzw. Phosphonsäurehalbester der Struktur
wobei folgendes gilt:
R1 = Alkyl mit 1 bis 10 C-Atomen, vorzugsweise mit 1 bis 6 C-Atomen, Aryl, vorzugsweise Phenyl, oder Aralkyl;
R2 = Alkyl mit 1 bis 6 C-Atomen, vorzugsweise mit 1 bis 4 C-Atomen und insbesondere mit 1 oder 2 C-Atomen.
R1 = Alkyl mit 1 bis 10 C-Atomen, vorzugsweise mit 1 bis 6 C-Atomen, Aryl, vorzugsweise Phenyl, oder Aralkyl;
R2 = Alkyl mit 1 bis 6 C-Atomen, vorzugsweise mit 1 bis 4 C-Atomen und insbesondere mit 1 oder 2 C-Atomen.
Die Herstellung der phosphormodifizierten Epoxidharze er
folgt in der Weise, daß die Polyepoxidverbindungen mit den
Phosphor enthaltenden Säuren vorzugsweise in einem inerten
Lösungs- bzw. Verdünnungsmittel oder - bei angepaßter
Reaktionsführung - auch in Substanz umgesetzt werden. Die
phosphormodifizierten Epoxidharze weisen ein mittleres
Molekulargewicht n bis zu 10000 auf; vorzugsweise beträgt
n 200 bis 5000 und insbesondere 400 bis 2000.
Falls Lösungs- bzw. Verdünnungsmittel eingesetzt werden,
so sind diese aprotisch und besitzen vorzugsweise einen
polaren Charakter. Beispiele hierfür sind N-Methylpyrro
lidon; Dimethylformamid; Ether, wie Diethylether, Tetra
hydrofuran, Dioxan, Ethylenglykolmonoether und -diether,
Propylenglykolmonoether und -diether sowie Butylenglykol
monoether und -diether, wobei sich die Alkoholkomponente
der Mono- bzw. Diether von Monoalkoholen mit einem gege
benenfalls verzweigten Alkylrest von 1 bis 6 Kohlenwasser
stoffatomen ableitet; Ketone, wie Aceton, Methylethyl
keton, Methylisopropylketon, Methylisobutylketon und
Cyclohexanon; Ester, wie Ethylacetat, Butylacetat, Ethyl
glykolacetat und Methoxypropylacetat; halogenierte Kohlen
wasserstoffe; (cyclo)aliphatische und/oder aromatische
Kohlenwasserstoffe, wie Hexan, Heptan, Cyclohexan, Toluol
und die verschiedenen Xylole; aromatische Lösungsmittel im
Siedebereich von ca. 150 bis 180°C (höhersiedende Mineral
ölfraktionen, wie Solvesso®). Die Lösungsmittel können da
bei einzeln oder im Gemisch eingesetzt werden. Die Umset
zungen verlaufen bei -20 bis 130°C, vorzugsweise bei 20
bis 90°C.
Die in den erfindungsgemäßen Epoxidharzmischungen als Här
ter dienenden aromatischen Polyamine sind zum Teil bereits
bekannt. Polyamine der angegebenen Struktur mit R1 - Alkyl
und R2 = H sind in der EP-OS 0 274 646 beschrieben. Sie
werden durch Trimerisierung von 2,4-Diisocyanato-alkyl
benzolen und nachfolgende Hydrolyse der verbleibenden Iso
cyanatgruppen hergestellt. Verbindungen mit R1 = H und
R2 = Alkyl werden analog durch Trimerisierung von 2,6-Di
isocyanato-alkylbenzolen und nachfolgende Hydrolyse er
halten. Als Härter können in den erfindungsgemäßen Epoxid
harzmischungen sowohl Polyamine der beiden vorstehend ge
nannten Arten als auch Gemische dieser Verbindungen ver
wendet werden. Darüber hinaus können auch Polyamine ein
gesetzt werden, die durch Trimerisierung von Gemischen aus
2,4- und 2,6-Diisocyanato-alkylbenzolen und nachfolgende
Hydrolyse der Trimerisate erhalten werden. Derartige Ge
mische sind großtechnisch zugänglich und erlauben eine
kostengünstige Herstellung der Härterkomponente.
Bei der Hydrolyse der isocyanatgruppenhaltigen Trimerisie
rungsprodukte kann es auch zu einer Reaktion zwischen Iso
cyanatgruppen und Aminogruppen kommen. Dabei werden, als
Nebenprodukt der Hydrolysereaktion, heterocyclische Poly
amine mit Harnstoffgruppierungen erhalten. Derartige Poly
amine können in den erfindungsgemäßen Epoxidharzmischungen
ebenfalls als additive Härterkomponente eingesetzt werden,
d. h. im Gemisch mit dem eigentlichen Härter zum Einsatz
gelangen. Neben dem eigentlichen Härter bzw. neben Härter
gemischen der vorstehend genannten Art können in den
Epoxidharzmischungen auch aromatische Polyamine anderer
Art, wie 4,4′-Diaminodiphenylmethan und 4,4′-Diamino
diphenylsulfon, und/oder andere heterocyclische Polyamine
eingesetzt werden. Der Anteil derartiger Polyamine im
Härtergemisch beträgt im allgemeinen maximal 30 Masse-%.
Das Äquivalentverhältnis zwischen eingesetzter Epoxid-
Funktion und eingesetzter Aminwasserstoff-Funktion kann
bei den erfindungsgemäßen Epoxidharzmischungen 1 : 0,5 bis
1 : 1,1 betragen, vorzugsweise beträgt es 1 : 0,7 bis 1 : 0,9.
Die Epoxidharzmischungen nach der Erfindung können auch
Beschleuniger enthalten, die bekanntermaßen bei der Här
tung von Epoxidharzen eine wichtige Rolle spielen. Übli
cherweise werden tertiäre Amine oder Imidazole verwendet.
Als Amine eignen sich beispielsweise Tetramethylethylen
diamin, Dimethyloctylamin, Dimethylaminoethanol, Dimethyl
benzylamin, 2,4,6-Tris(dimethylaminomethyl)-phenol, N,N′-
Tetramethyldiaminodiphenylmethan, N,N′-Dimethylpiperazin,
N-Methylmorpholin, N-Methylpiperidin, N-Ethylpyrrolidin,
1,4-Diazabicyclo(2,2,2)-octan und Chinoline. Geeignete
Imidazole sind beispielsweise 1-Methylimidazol, 2-Methyl
imidazol, 1,2-Dimethylimidazol, 1,2,4,5-Tetramethyl
imidazol, 2-Ethyl-4-methylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-phenyl
imidazol und 1-(4,6-Diamino-s-triazinyl-2-ethyl)-2-phenyl
imidazol. Die Beschleuniger werden in einer Konzentration
von 0,01 bis 2 Masse-%, vorzugsweise 0,05 bis 1%, ein
gesetzt, jeweils bezogen auf die Epoxidharzmischung.
Zur Prepregherstellung werden die einzelnen Komponenten
getrennt oder zusammen in kostengünstigen Lösungsmitteln,
wie Aceton, Methylethylketon, Ethylacetat, Methoxyethanol,
Dimethylformamid und Toluol, oder in Gemischen derartiger
Lösungsmittel gelöst, gegebenenfalls zu einer Lösung ver
einigt und auf gängigen Imprägnieranlagen verarbeitet,
d. h. zum Tränken von Fasern aus anorganischen oder organi
schen Materialien, wie Glas, Metall, Mineralien, Kohlen
stoff, Aramid, Polyphenylensulfid und Cellulose, sowie
von daraus hergestellten Geweben oder Vliesen oder zum Be
schichten von Flächenstoffen, wie Folien aus Metallen oder
Kunststoffen, eingesetzt. Gegebenenfalls können die Im
prägnierlösungen auch weitere, die Flammwidrigkeit ver
bessernde halogenfreie Zusätze enthalten, die zum Teil
homogen gelöst bzw. dispergiert sein können. Derartige
Zusätze können beispielsweise Melamincyanurate, Melamin
phosphate, pulverisiertes Polyetherimid, Polyethersulfon
und Polyimid sein.
Zur Herstellung von Prepregs für die Leiterplattentechnik
wird überwiegend Glasgewebe eingesetzt. Für Multilayer-
Leiterplatten werden insbesondere Prepregs aus Glasgewebe
typen mit einem Flächengewicht von 25 bis 200 g/m2 einge
setzt. Mit Imprägnierlösungen der vorstehend genannten Art
lassen sich auch Prepregs mit geringen Flächengewichten
anforderungsgemäß herstellen. Die imprägnierten oder be
schichteten Verstärkungsmaterialien bzw. Einlagerungskom
ponenten werden bei erhöhter Temperatur getrocknet, wobei
einerseits das Lösungsmittel entfernt wird und anderer
seits eine Vorpolymerisation des Imprägnierharzes erfolgt.
Insgesamt ergibt sich auf diese Weise ein außerordentlich
günstiges Verhältnis von Aufwand zu erzielbaren Eigen
schaften.
Die erhaltenen Beschichtungen und Prepregs sind nicht
klebend und bei Raumtemperatur für die Dauer von drei
Monaten und mehr lagerstabil, d. h. sie weisen eine aus
reichende Lagerstabilität auf. Sie lassen sich bei Tempe
raturen bis 220°C zu Verbundwerkstoffen verpressen, die
sich durch hohe Glasübergangstemperaturen von 180°C und
durch inhärente Schwerbrennbarkeit auszeichnen. Werden als
Einlagerungsmaterial beispielsweise Glasgewebe mit einem
Masseanteil von 60 bis 62%, bezogen auf das Laminat, ver
wendet, so wird die Brennprüfung nach UL 94V - ohne Zusatz
von Halogenverbindungen oder sonstigen flammhemmenden Zu
satzstoffen, selbst bei Prüfkörpern mit einer Wandstärke
von 1,6 mm oder sogar von 0,8 mm - mit einer sicheren V-0-
Einstufung bestanden. Dabei erweist es sich als besonders
vorteilhaft, daß keine korrosiven oder besonders toxischen
Spaltprodukte gebildet werden und die Rauchentwicklung, im
Vergleich zu anderen Polymerwerkstoffen, insbesondere zu
bromhaltigen Epoxidharzformstoffen, stark vermindert ist.
Die ausgehärteten Verbundwerkstoffe zeichnen sich ferner
durch einen über einen weiten Temperaturbereich konstant
kleinen thermischen Ausdehnungskoeffizienten sowie durch
hohe Chemikalienbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit,
geringe Wasseraufnahme und sehr gute elektrische Eigen
schaftswerte aus. Die Haftung zu den verstärkenden und zu
verbindenden Materialien ist ausgezeichnet. Bei Verwendung
von Verstärkungsmaterialien der genannten Art werden Pre
pregs für mechanisch hoch beanspruchbare Konstruktions
werkstoffe erhalten. Diese Konstruktionswerkstoffe eignen
sich beispielsweise für Anwendungen im Maschinenbau, im
Fahrzeugbau, in der Flugtechnik und in der Elektrotechnik,
beispielsweise in Form von Prepregs für die Leiterplatten
herstellung, insbesondere auch zur Herstellung von Multi
layer-Schaltungen.
Von besonderem Vorteil für die Verwendung als Leiterplat
tenmaterial ist die hohe Haftfestigkeit von Leiterbahnen
aus Kupfer, die hohe Delaminierfestigkeit und eine aus
gezeichnete Bearbeitbarkeit, die sich beispielsweise beim
Bohren von Durchkontaktierungslöchern darin zeigt, daß
einwandfreie Bohrungen bei geringem Bohrerverschleiß er
halten werden. Damit können Materialien, die unter Ver
wendung der erfindungsgemäßen Epoxidharzmischungen her
gestellt werden, insbesondere mehrlagige Leiterplatten,
in denen dünne Kerne mit weniger/gleich 100 µm Dicke zum
Einsatz kommen, sicherer bzw. kostengünstiger gefertigt
werden.
Anhand von Ausführungsbeispielen soll die Erfindung noch
näher erläutert werden.
400 Masseteile eines epoxidierten Novolaks (Epoxidwert:
0,56 mol/100 g, mittlere Funktionalität: 3,6), gelöst in
170 Masseteilen Methylethylketon, werden mit 50 Masse
teilen Methylethylphosphinsäure versetzt. Die Lösung wird
60 min bei einer Ölbadtemperatur von 100°C unter Rückfluß
gerührt. Das Umsetzungsprodukt weist einen Epoxidwert von
0,40 mol/100 g auf; nach einer Lagerzeit von 96 h liegt
der Epoxidwert bei 0,39 mol/100 g. Der Phosphorgehalt des
Umsetzungsproduktes beträgt 3,2%.
400 Masseteile eines Bisphenol-F-diglycidylethers (Epoxid
wert: 0,61 mol/100 g), gelöst in 250 Masseteilen Methyl
ethylketon, werden mit 38 Masseteilen Methanphosphonsäure
versetzt. Die Lösung wird 60 min bei einer Ölbadtemperatur
von 100°C unter Rückfluß gerührt. Das Umsetzungsprodukt
weist einen Epoxidwert von 0,38 mol/100 g auf; nach einer
Lagerzeit von 96 h liegt der Epoxidwert bei 0,37 mol/
100 g. Der Phosphorgehalt des Umsetzungsproduktes beträgt
3,8%.
Eine Lösung von 75 Masseteilen des nach Beispiel 1 herge
stellten Umsetzungsproduktes (Epoxidwert: 0,40 mol/100 g)
in Methylethylketon wird mit einer Lösung von 25 Massetei
len eines Polyamins, das durch Trimerisierung einer 4 : 1-
Mischung aus Toluol-2,4-diisocyanat und Toluol-2,6-diiso
cyanat und nachfolgende Hydrolyse (zu einem Produkt mit
einem NH2-Wert von 9,35%) hergestellt wurde, in 50 Masse
teilen Methylethylketon und 8 Masseteilen Dimethylformamid
versetzt. Mit der dabei erhaltenen Lösung werden Glasge
webe (Flächengewicht: 106 g/m2) mittels einer Laborimpräg
nieranlage kontinuierlich imprägniert und in einer Verti
kaltrockenanlage bei Temperaturen von 50 bis 160°C ge
trocknet. Derart hergestellte Prepregs sind klebfrei und
bei Raumtemperatur (bei maximal 21°C und maximal 50%
relativer Luftfeuchte) lagerstabil. Zur Charakterisierung
der Prepregs wird die Restfeuchte und die Restgelierzeit
bestimmt. Der Restgehalt an Lösungsmittel ergibt sich
dabei zu 0,2%, die Restgelierzeit bei 170°C beträgt 56 s.
Eine Lösung von 76 Masseteilen des nach Beispiel 2 herge
stellten Umsetzungsproduktes (Epoxidwert: 0,38 mol/100 g)
in Methylethylketon wird mit einer Lösung von 24 Massetei
len eines entsprechend Beispiel 3 hergestellten Polyamins
(NH2-Wert: 9,35%) in 52 Masseteilen Methylethylketon und
8 Masseteilen Dimethylformamid versetzt. Die dabei erhal
tene Lösung wird, wie in Beispiel 3 beschrieben, zu Pre
pregs verarbeitet. Die Prepregs sind nach der Trocknung
klebfrei und bei Raumtemperatur (bei maximal 21°C und
maximal 50% relativer Luftfeuchte) mehr als drei Monate
lagerstabil. Der Restgehalt an Lösungsmittel liegt bei
0,2%, die Restgelierzeit bei 170°C beträgt 43 s.
Je 13 der entsprechend Beispiel 3 bzw. 4 hergestellten
Prepregs (Glasgewebetyp 2116, Flächengewicht: 106 g/m2)
werden in einer Presse bei 175°C und 65 bar verpreßt. Die
1,5 bis 1,6 mm dicken Laminate werden nach 40 min aus der
Presse entfernt und anschließend 2 h bei 200°C nachgetem
pert. An den auf diese Weise erhaltenen Körpern wird mit
tels dynamisch-mechanischer Analyse (DMTA) die Glasüber
gangstemperatur (TG) und die Brennbarkeit nach UL 94V
geprüft. Die dabei erhaltenen Werte sind in Tabelle 1
zusammengefaßt.
Entsprechend Beispiel 3 bzw. 4 hergestellte Prepregs
(Glasgewebetyp 2116, Flächengewicht: 106 g/m2) werden zu
Laminaten verpreßt, die aus zwei Lagen Prepregs, beid
seitig kaschiert mit einer 35 um Cu-Folie, aufgebaut sind
(Preßparameter: 175°C, 60 bis 65 bar, 40 min), und dann
wird 2 h bei 200°C nachgetempert. An den 0,30 bis 0,33 mm
dicken Laminaten wird das Haftvermögen der Kupferfolie,
der Measling-Test, die Lötbadbeständigkeit und die inter
laminare Haftung bestimmt. Die dabei erhaltenen Werte sind
Tabelle 2 zu entnehmen.
Die an den Laminaten durchgeführten Tests verlaufen
folgendermäßen:
- - Wärmebeständigkeit auf dem Lötbad
Die Prüfung erfolgt nach DIN IEC 249 Teil 1, Abschnitt 3.7, unter Verwendung eines Lötbades nach Abschnitt 3.7.2.3. Es sind Probekörper der Größe 25 mm × 100 mm zu verwenden, die mit der Kupferseite auf das Lötbad gelegt werden. Es darf keine Delaminierung sowie keine Bildung von Measlings, Flecken oder Blasen unter der Kaschierung auftreten. - - Haftvermögen der Kupferkaschierung
Ein 25 mm breiter und 100 mm langer Streifen der Kupfer folie wird auf 20 mm Länge vom Glashartgewebe gelöst und mittels einer geeigneten Vorrichtung mit einer Abzugs geschwindigkeit von 50 mm/min senkrecht abgezogen. Ge messen wird die hierzu erforderliche Kraft F (N). - - Prüfung der interlaminaren Haftung
Ein 25 mm breiter und 100 mm langer Streifen der ober sten Glashartgewebelage wird auf 20 mm Länge von der nächsten darunterliegenden Glashartgewebelage gelöst und mittels einer geeigneten Vorrichtung mit einer Ab zugsgeschwindigkeit von 50 mm/min senkrecht abgezogen. Gemessen wird die hierzu erforderliche Kraft F (N). - - Measling-Test
Die Prüfung erfolgt an Probekörpern der Größe 20 mm × 100 mm ohne Kupferkaschierung. Die Probekörper werden 3 min in eine 65°C heiße LT26-Lösung (Zusammensetzung: 850 ml entionisiertes H2O, 50 ml HCl p.a., 100 g SnCl2·2 H2O, 50 g Thioharnstoff) getaucht, mit flie ßendem Wasser abgespült und anschließend 20 min in kochendes Wasser gelegt. Nach dem Lufttrocknen der Probe (2 bis 3 min) wird diese 10 s in ein 260°C hei ßes Lötbad getaucht. Das Laminat darf dabei nicht delaminieren.
Durch Umsetzung eines epoxidierten Novolaks (Epoxidwert:
0,56 mol/100 g, mittlere Funktionalitat: 3,6), gelöst in
Methylethylketon, mit Phosphonsäurederivaten werden phos
phonsäuremodifizierte Epoxidharze hergestellt. Die Lösun
gen werden dabei 90 min bei einer Ölbadtemperatur von
100°C unter Rückfluß gerührt.
Zusammensetzung der Lösungen:
- 1) 440 MT Novolak, 170 MT Methylethylketon und 60 MT Pro panpyrophosphonsäure;
- 2) 400 MT Novolak, 170 MT Methylethylketon und 70 MT Pro panphosphonsäuremonomethylester;
- 3) 400 MT Novolak, 156 MT Methylethylketon und 56 MT Me thanphosphonsäuremonomethylester.
Eigenschaften der Umsetzungsprodukte Nr. 1, 2 und 3:
- 1) Epoxidwert (nach 0 h bzw. 96 h): 0,35 / 0,34 mol/100 g, Phosphorgehalt 3,3%;
- 2) Epoxidwert (nach 0 h bzw. 96 h): 0,36 / 0,34 mol/100 g, Phosphorgehalt 3,4%;
- 3) Epoxidwert (nach 0 h bzw. 96 h): 0,38 / 0,37 mol/100 g, Phosphorgehalt 3,4%.
Die Umsetzungsprodukte nach Beispiel 7 werden entsprechend
Beispiel 3 mit einer Lösung des Polyamins (NH2-Wert:
9,35%) in einem Gemisch von Methylethylketon (MEK) und
Dimethylformamid (DMF) und zusätzlich noch mit 2-Methyl
imidazol versetzt. Die Herstellung der Prepregs erfolgt in
entsprechender Weise, wobei Glasgewebe mit einem Flächen
gewicht von 197 g/m2 verwendet werden; die Trocknung er
folgt bei Temperaturen von 50 bis 150°C. Die Prepregs sind
klebfrei und bei Raumtemperatur lagerstabil.
Zusammensetzung der Imprägnierharzlösungen:
- 1) 375 MT Umsetzungsprodukt Nr. 1, 65 MT Polyamin, 100 MT MEK, 25 MT DMF und 0,7 MT 2-Methylimidazol;
- 2) 385 MT Umsetzungsprodukt Nr. 2, 65 MT Polyamin, 90 MT MEK, 25 MT DMF und 0,7 MT 2-Methylimidazol;
- 3) 380 MT Umsetzungsprodukt Nr. 3, 65 MT Polyamin, 90 MT MEK, 25 MT DMF und 0,7 MT 2-Methylimidazol.
Je 8 der entsprechend Beispiel 8 hergestellten Prepregs
(Glasgewebetyp 7628, Flächengewicht: 197 g/m2) werden in
einer Presse bei 175°C und 50 bar verpreßt. Die dabei er
haltenen 1,5 bis 1,6 mm dicken Laminate werden entspre
chend Beispiel 5 weiterbehandelt und anschließend geprüft.
Dabei ergibt sich folgendes.
Entsprechend Beispiel 8 hergestellte Prepregs (Glasgewebe
typ 7628, Flächengewicht: 197 g/m2) werden entsprechend
Beispiel 6 verpreßt und nachgetempert. An den dabei erhal
tenen 0,35 bis 0,37 mm dicken Laminaten wird das Haftver
mögen der Kupferfolie, der Measling-Test, die Lötbadbe
ständigkeit und die interlaminare Haftung bestimmt. Dabei
ergibt sich folgendes.
Claims (13)
1. Epoxidharzmischungen zur Herstellung von Prepregs und
Verbundwerkstoffen, dadurch gekenn
zeichnet, daß sie folgende Komponenten ent
halten:
- - ein phosphormodifiziertes Epoxidharz mit einem Epoxid
wert von 0,02 bis 1 mol/100 g, aufgebaut aus Struktur
einheiten, die sich ableiten
- (A) von Polyepoxidverbindungen mit mindestens zwei Epoxidgruppen pro Molekül und
- (B) von wenigstens einer Verbindung aus der Gruppe Phos phinsäuren, Phosphonsäuren, Pyrophosphonsäuren und Phosphonsäurehalbester, und
- - ein aromatisches Polyamin folgender Struktur als Härter: wobei an jeder der drei aromatischen Partialstrukturen jeweils einer der Reste R1 und R2 H und der andere Alkyl bedeutet.
2. Epoxidharzmischungen nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Phosphorgehalt
des phosphormodifizierten Epoxidharzes 0,5 bis 13 Masse-%
beträgt, vorzugsweise 1 bis 8 Masse-%.
3. Epoxidharzmischungen nach Anspruch 1 oder 2, da
durch gekennzeichnet, daß sie zu
sätzlich ein phosphorfreies aromatisches und/oder hetero
cyclisches Epoxidharz enthalten, gegebenenfalls in Ab
mischung mit einem cycloaliphatischen Epoxidharz.
4. Epoxidharzmischungen nach Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß bis zu 80 Masse-% des
phosphormodifizierten Epoxidharzes durch phosphorfreies
Epoxidharz ersetzt sind.
5. Epoxidharzmischungen nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß das
Verhältnis zwischen Epoxid-Funktion und Aminwasserstoff-
Funktion 1 : 0,5 bis 1 : 1,1 beträgt, vorzugsweise 1 : 0,7 bis
1 : 0,9.
6. Epoxidharzmischungen nach einem oder mehreren der An
sprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeich
net, daß der Härter im Gemisch mit weiteren aromati
schen und/oder heterocyclischen Polyaminen vorliegt.
7. Epoxidharzmischungen nach einem oder mehreren der An
sprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeich
net, daß sie einen Beschleuniger enthalten.
8. Epoxidharzmischungen nach einem oder mehreren der An
sprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeich
net, daß der Phosphorgehalt 0,5 bis 6 Masse-%
beträgt, vorzugsweise 1 bis 4 Masse-%, jeweils bezogen
auf die Harzmischung.
9. Prepregs und Verbundwerkstoffe auf der Basis von an
organischen oder organischen Verstärkungsmaterialien in
Form von Fasern, Vliesen oder Geweben bzw. von Flächen
stoffen, hergestellt aus Epoxidharzmischungen nach einem
oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8.
10. Leiterplatten aus Prepregs, hergestellt aus Glasfaser
gewebe und Epoxidharzmischungen nach einem oder mehreren
der Ansprüche 1 bis 8.
11. Phosphormodifiziertes Epoxidharz mit einem Epoxidwert
von 0 bis 1 mol/100 g, aufgebaut aus Struktureinheiten,
die sich ableiten
- (A) von Polyepoxidverbindungen mit mindestens zwei Epoxid gruppen pro Molekül und
- (B) von Pyrophosphonsäuren und/oder Phosphonsäurehalb estern.
12. Phosphormodifiziertes Epoxidharz nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, daß der
Epoxidwert 0,02 bis 1 mol/100 g beträgt.
13. Phosphormodifiziertes Epoxidharz nach Anspruch 11
oder 12, dadurch gekennzeichnet,
daß sich die Struktureinheiten (B) ableiten von Pyro
phosphonsäuren der Struktur
bzw. von Phosphonsäurehalbestern der Struktur
wobei folgendes gilt:
R1 = Alkyl mit 1 bis 10 C-Atomen, vorzugsweise mit 1 bis 6 C-Atomen, Aryl, vorzugsweise Phenyl, oder Aralkyl;
R2 = Alkyl mit 1 bis 6 C-Atomen, vorzugsweise mit 1 bis 4 C-Atomen und insbesondere mit 1 oder 2 C-Atomen.
R1 = Alkyl mit 1 bis 10 C-Atomen, vorzugsweise mit 1 bis 6 C-Atomen, Aryl, vorzugsweise Phenyl, oder Aralkyl;
R2 = Alkyl mit 1 bis 6 C-Atomen, vorzugsweise mit 1 bis 4 C-Atomen und insbesondere mit 1 oder 2 C-Atomen.
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