EP0827160A1 - Elektro-keramisches Vielschichtbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

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EP0827160A1
EP0827160A1 EP97114391A EP97114391A EP0827160A1 EP 0827160 A1 EP0827160 A1 EP 0827160A1 EP 97114391 A EP97114391 A EP 97114391A EP 97114391 A EP97114391 A EP 97114391A EP 0827160 A1 EP0827160 A1 EP 0827160A1
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EP
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ceramic
electro
component
barrier layer
internal electrodes
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EP97114391A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Christian Dr. Faistauer
Reinhold Flaschberger
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TDK Electronics AG
Original Assignee
Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG
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    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/18—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material comprising a plurality of layers stacked between terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points on resistors
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H01C7/021—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient formed with two or more layers

Definitions

  • the present invention relates to an electro-ceramic Multi-layer component according to the preamble of the claim 1 and a method for its production according to claim 5.
  • Electro-ceramic multilayer components of the generic type Art are known for example from DE-OS 23 21 478.
  • thermistors which also have a component function defining ceramic component body, in this alternate to one Internal electrodes extending on the end face and on the end faces provided connection metallizations contacting the internal electrodes include.
  • connection metallizations contacting the internal electrodes include.
  • Such a multilayer component can be used electrically as a parallel connection Variety of individual elements can be understood, each by one located between two internal electrodes Part of the component body are formed. The parallel connection comes through the contacting the internal electrodes Connection metallizations.
  • a special form of such a multilayer component in the form of a multiple PTC thermistor is still from DE-PS 42 30 848 known. It is a multiple PTC thermistor with a multitude of two facing each other End faces with parallel metal contacts Single PTC thermistor, in which the single PTC thermistor washers in the direction perpendicular to their end faces are arranged one above the other and the metal contacts in such a way are electrically connected to each other that intended Metal connections to opposite jacket surfaces the individual PTC disks are spaced apart and free Ends of the metal contacts a distance from those running past them have metallic compounds.
  • connection metallizations according to the former DE-OS 23 21 478 which not only contact the inner electrodes, but also with the one that defines the component function ceramic component body are in contact.
  • the component function such as a PTC thermistor function the parts of the ceramic component body come about, which are in the overlapping area of the internal electrodes. This is, among other things, for the geometric dimensioning of the component of importance, which is particularly important in To be taken into account when small component dimensions are required.
  • connection metallizations not only with the internal electrodes but also with problems arise in the ceramic component body because electrical paths between the connection metallizations and the opposite-pole inner electrodes over the ceramic Component body can result.
  • the present invention is therefore based on the object to specify a multilayer component of the type in question, in which electrical paths essentially only over the areas of the ceramic component body result in which in the overlapping areas of the internal electrodes lie.
  • Multilayer components are the subject of subclaims.
  • a method for producing a multilayer component according to the invention is the subject of claim 5.
  • Such a multilayer component has the component function defining ceramic with a total of 1 designated component body. As below based on the manufacturing method according to the invention is still explained, can be the starting point for areas 2 of the component body 1 Ceramic tiles or foils. There are internal electrodes in the ceramic body 3 provided, which alternate up to each extend to one end of the body. These inner electrodes 3 are by connection metallizations 4, 5 on the Body ends electrically contacted.
  • connection metallizations 4, 5 formed by a non-barrier material are between the ceramic body 2 and these connection metallizations 4, 5 one formed by a barrier layer high-resistance electrical connection, which is shown in FIG is indicated schematically by resistors 10.
  • a substance from the group Chromium, nickel or aluminum into consideration.
  • Silver with additives that deplete the barrier layer are selected from In, Ga, B, Zn and Al.
  • the additives are usually in a proportion up to a maximum of 5 percent by weight contain.
  • Containing barrier depleting additives Silver is also called basic silver because it is in itself known manner in the manufacture of electro-ceramic components as a base layer for contacts or metallizations Is used. This is both a barrier-free as well as a good conductive contact.
  • connection metallizations 4, 5 is, for example Suitable for silver. This is characterized by simple Application by simply dipping the component caps and then burn out. For different ones It is therefore possible to use only silver for applications to use the connection metallizations, for example for Terminal contact.
  • the component according to the invention is comprehensive for soldering Further processing is provided, so are additional Layers over a base layer made of silver advantageous.
  • One applied over a silver base layer Triple layer consisting of Cr / Ni / Ag enables soldering of the component. Soldering is for example when wiring and enveloping the component, analogously to multilayer capacitors required.
  • the multilayer is preferred applied by sputtering. More multiple layers for metallization that does not deplete the barrier layer Layer sequences Ag / Ni / Sn, Ag / Pd, Ag / Ni or Cr / Ni / Ag.
  • connection metallizations 4 As the base material for the connection metallizations 4, 5 used a silver with glasses added, for example Lead or boron oxides. These are used for mechanical coupling the connection metallizations on the substrate.
  • the amount the glass surcharge is typically a maximum of 10 percent. This glass surcharge can also be contained in the inner electrode be.
  • the inner electrode 3 from a silver base material containing additives that deplete the barrier layer, and the connection metallizations 4, 5 from one Silver base layer without additives that deplete the barrier layer, which has a suitable proportion of glass.
  • Such an electrode combination is characterized by ease of manufacture and low cost.
  • a method for producing an electro-ceramic according to the invention The multilayer component is described below of Figure 3 explained.
  • the starting point are minded Ceramic foils 20 from a component function defining Ceramics on one side with a depletion layer Material be coated so that coated Areas 22 and coating-free edge areas 21 surrender. Films coated in this way are mutually 180 ° twisted stacked so that one coated Side of a film 20 on an uncoated side the next film 20 comes to rest. Through that around 180 ° rotated stacks of the foils 20 result in alternation extending to one end of the stack coated areas 22, creating an internal electrode configuration according to Figure 1.
  • the stack stacked in this way is used to burn in the barrier layer-degrading layer Subjected to temperature treatment, whereby the barrier layer degrading material of the areas 22 for contacting also in the corresponding non-coated Branded side of each overlying film 20 becomes.
  • Such a method using Already minded ceramic films 20 has the advantage that the stack body is no longer subjected to the high sintering temperatures must become. Burning in can be below the Sintering temperatures are, for example, temperatures about 560 ° C.
  • FIGS 4 to 6 show possible practical embodiments an electro-ceramic multilayer component according to the invention.
  • FIG. 4 shows a component with a component body 30 and solderable connection metallizations 31 and 32, which are suitable for direct mounting in circuit boards is suitable.
  • FIG. 5 shows a component with a component body 30 and wire-shaped connection metallizations 33, 34 and one partially shown envelope 35 for example Plastic.
  • FIG. 6 shows a component suitable for SMD assembly with a component body 30 and SMD connection metallizations 36, 37, possibly also with a covering can be provided according to the envelope of Figure 5.

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Abstract

Elektro-keramisches Vielschichtbauelement mit einem die Bauelementefunktion definierenden Bauelementekörper (1), in diesem befindlichen sich alternierend bis zu jeweils einer Stirnseite erstreckenden Innenelektroden (3) aus einem sperrschichtabbauenden Material sowie an den Stirnseiten vorgesehenen die Innenelektroden (3) kontaktierenden Anschlußmetallisierungen (4, 5) aus nicht sperrschichtabbauendem Material. <IMAGE>

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektro-keramisches Vielschichtbauelement nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung nach Patentanspruch 5.
Elektro-keramische Vielschichtbauelemente der gattungsgemäßen Art sind beispielsweise aus der DE-OS 23 21 478 bekannt. Bei den Vielschichtbauelementen nach dieser Druckschrift handelt es sich um Thermistoren, die ebenfalls einen die Bauelementefunktion definierenden keramischen Bauelementekörper, in diesem befindliche sich alternierend sich zu jeweils einer Stirnseite erstreckende Innenelektroden sowie an den Stirnseiten vorgesehene die Innenelektroden kontaktierende Anschlußmetallisierungen umfassen. Ein derartiges Vielschichtbauelement kann elektrisch als eine Parallelschaltung einer Vielzahl von Einzelelementen aufgefaßt werden, die jeweils durch einen sich zwischen zwei Innenelektroden befindlichen Teil des Bauelementekörpers gebildet werden. Die Parallelschaltung kommt dabei durch die die Innenelektroden kontaktierenden Anschlußmetallisierungen zustande.
Eine spezielle Form eines derartigen Vielschichtbauelementes in Form eines Vielfachkaltleiters ist weiterhin aus der DE-PS 42 30 848 bekannt. Es handelt sich dabei um einen Vielfachkaltleiter mit einer Vielzahl von an zwei sich gegenüberliegenden Stirnflächen Metallkontakte aufweisenden parallel geschalteten Einzelkaltleiterscheiben, bei dem die Einzelkaltleiterscheiben in zu ihren Stirnflächen senkrechter Richtung übereinander angeordnet sind und die Metallkontakte derart elektrisch miteinander verbunden sind, daß dazu vorgesehene Metallverbindungen zu sich gegenüberliegenden Mantelflächen der Einzelkaltleiterscheiben beabstandet verlaufen und freie Enden der Metallkontakte einen Abstand von an ihnen vorbeiverlaufenden metallischen Verbindungen aufweisen.
Will man bei einem derartigen Vielfachkaltleiter die Abstände der zu sich gegenüberliegenden Mantelflächen der Einzelkaltleiterscheiben verlaufenden Metallverbindungen vermeiden, weil dies herstellungstechnisch aufwendig ist, so kommen Anschlußmetallisierungen nach der erstgenannten DE-OS 23 21 478 in Betracht, welche nicht nur die Innenelektroden kontaktieren, sondern auch mit dem die Bauelementefunktion definierenden keramischen Bauelementekörper in Kontakt stehen.
Bei Vielschichtbauelementen der in Rede stehenden Art soll die Bauelementefunktion, etwa eine Kaltleiterfunktion, durch die Teile des keramischen Bauelementekörpers zustande kommen, welche im sich überlappenden Bereich der Innenelektroden liegen. Dies ist unter anderem für die geometrische Dimensionierung des Bauelementes von Bedeutung, was insbesondere dann in Betracht zu ziehen ist, wenn kleine Bauelementeabmessungen gefordert sind.
Speziell bei niederohmigen Vielschichtbauelementen können sich aufgrund des elektrischen Kontaktes der Anschlußmetallisierungen nicht nur mit den Innenelektroden sondern auch mit dem keramischen Bauelementekörper Probleme ergeben, weil sich elektrische Wege zwischen den Anschlußmetallisierungen und den jeweils gegenpoligen Innenelektroden über den keramischen Bauelementekörper ergeben können.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Vielschichtbauelement der in Rede stehenden Art anzugeben, bei dem sich elektrische Wege im wesentlichen nur über die Bereiche des keramischen Bauelementekörpers ergeben, welche in den sich überlappenden Bereichen der Innenelektroden liegen.
Diese Aufgabe wird bei einem elektro-keramischen Vielschichtbauelement der eingangs genannten Art erfindungsgemäß durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Patentanspruchs 1 gelöst.
Weiterbildungen des erfindungsgemäßen elektro-keramischen Vielschichtbauelements sind Gegenstand von Unteransprüchen.
Ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Vielschichtbauelements ist Gegenstand des Patentanspruchs 5.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von in den Figuren der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigt:
Figur 1
eine schematische Darstellung des grundsätzlichen Aufbaus eines elektro-keramischen Vielschichtbauelements;
Figur 2
ein schematisches Ersatzschaltbild eines erfindungsgemäß ausgebildeten elektro-keramischen Vielschichtbauelementes nach Figur 1;
Figur 3
eine schematische perspektivische Darstellung zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens eines erfindungsgemäßen elektro-keramischen Vielschichtbauelementes; und
Figur 4 bis Figur 6
jeweils eine schematische Darstellung von praktischen Ausführungsformen elektro-keramischer Vielschichtbauelemente.
Anhand von Figur 1 wird nachfolgend der grundsätzliche Aufbau eines elektro-keramischen Vielschichtbauelementes erläutert. Ein derartiges Vielschichtbauelement besitzt einen die Bauelementefunktion definierenden keramischen insgesamt mit 1 bezeichneten Bauelementekörper. Wie nachfolgend anhand des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens noch erläutert wird, können Ausgangspunkt für Bereiche 2 des Bauelementekörpers 1 Keramikplättchen bzw. -Folien sein. Im Keramikkörper sind Innenelektroden 3 vorgesehen, welche sich alternierend bis zu jeweils einer Körperstirnseite erstrecken. Diese Innenelektroden 3 sind durch Anschlußmetallisierungen 4, 5 auf den Körperstirnseiten elektrisch kontaktiert.
In soweit ist ein elektro-keramisches Vielschichtbauelement aus der eingangs genannten DE-OS 23 21 478 an sich bekannt.
Erfindungsgemäß ist nun vorgesehen, daß die Innenelektroden 3 durch ein sperrschichtabbauendes Material und die Anschlußmetallisierungen 4, 5 durch ein nicht sperrschichtabbauendes Material gebildet sind. Bei einer derartigen erfindungsgemäßen Ausbildung eines Vielschichtbauelementes nach Figur 1 ergeben sich elektrische Verhältnisse, die anhand des schematischen Ersatzschaltbildes nach Figur 2 erläutert werden sollen. In dieser Figur 2 sind gleiche Teile wie in Figur 1 mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet. Die Darstellung nach Figur 2 bezieht sich auf ein Element, wie es gemäß Figur 1 durch einen zwischen zwei Innenelektroden 3 liegenden Bereich 2 des Bauelementekörpers 1 gebildet wird. Es sei noch darauf hingewiesen, daß in Figur 2 die Innenelektroden 3 nicht direkt am keramischen Körper 2 dargestellt sind, wie dies in der Praxis tatsächlich der Fall ist. Diese Darstellung ist lediglich zur Erläuterung der elektrischen Verhältnisse gewählt. Entsprechendes gilt für die in Figur 2 gestrichelt dargestellten Anschlußmetallisierungen 4, 5.
Da die Innenelektroden 3 aus sperrschichtabbauendem Material hergestellt sind, ergibt sich eine niederohmige elektrische Verbindung zum Keramikkörper 2, wie in Figur 2 schematisch durch Strichverbindungen angedeutet ist. Da sowohl die Innenelektroden 3 als auch die Anschlußmetallisierungen 4, 5 aus elektrisch gut leitendem Material hergestellt sind, ergeben sich auch zwischen diesen niederohmige elektrische Verbindungen, die ebenfalls durch Strichverbindungen schematisch angedeutet sind.
Da weiterhin erfindungsgemäß die Anschlußmetallisierungen 4, 5 durch ein nicht sperrschichtabbauendes Material gebildet sind, ergibt sich zwischen dem Keramikkörper 2 und diesen Anschlußmetallisierungen 4, 5 eine durch eine Sperrschicht gebildete hochohmige elektrische Verbindung, die in Figur 2 schematisch durch Widerstände 10 angedeutet ist.
Durch die erfindungsgemäße vorgesehenen Materialien für die Innenelektroden 3 und die Anschlußmetallisierungen 4, 5 wird also sichergestellt, daß die wirksame Bauelementefunktion durch den Teil des Bauelementekörper zustande kommt, welcher im Überlappungsbereich der Innenelektroden 3 liegt.
Als sperrschichtabbauendes Material für die Innenelektroden 3 kommt in Weiterbildung der Erfindung ein Stoff aus der Gruppe Chrom, Nickel oder Aluminium in Betracht. Weiterhin ist auch Silber mit sperrschichtabbauenden Zusätzen geeignet. Solche Zusätze sind ausgewählt aus In, Ga, B, Zn und Al. Die Zusätze sind üblicherweise in einem Anteil bis maximal 5 Gewichtsprozent enthalten. Sperrschichtabbauende Zusätze enthaltendes Silber wird auch als Grundsilber bezeichnet, da es in an sich bekannter Weise bei der Herstellung elektro-keramischer Bauelemente als Grundschicht für Kontakte bzw. Metallisierungen Verwendung findet. Dabei ist sowohl eine sperrschichtfreie als auch eine gut leitende Kontaktierung gewährleistet.
Als Material für die Anschlußmetallisierungen 4, 5 ist beispielsweise Silber geeignet. Dies zeichnet sich durch einfache Aufbringung mittels einfachen Tauchens der Bauelement-Kappen und anschließendes Einbrennen aus. Für verschiedene Anwendungen ist es daher möglich, ausschließlich Silber für die Anschlußmetallisierungen zu verwenden, zum Beispiel für Klemmkontaktierung.
Wird das erfindungsgemäße Bauelement jedoch für eine Löten umfassende Weiterverarbeitung vorgesehen, so sind zusätzliche Schichten über einer aus Silber bestehenden Grundschicht vorteilhaft. Eine über einer Silbergrundschicht aufgebrachte Dreifachschicht, bestehend aus Cr/Ni/Ag ermöglicht ein Löten des Bauelements. Ein Löten ist beispielsweise beim Bedrahten und Umhüllen des Bauelements, analog wie bei Vielschichtkondensatoren erforderlich. Die Mehrfachschicht wird vorzugsweise durch Sputtern aufgebracht. Weitere Mehrfachschichten für eine nicht sperrschichtabbauende Metallisierung sind die Schichtfolgen Ag/Ni/Sn, Ag/Pd, Ag/Ni oder Cr/Ni/Ag. Da ein derart verwendetes Silber bei Vielschichtbauelementen zur Kontaktierung auch über Silber mit sperrschichtabbauenden Zusätzen (Grundsilber) aufgebracht wird, wird es in der Verbindung mit der Kontaktierung derartiger Bauelemente auch als Decksilber bezeichnet.
Als Basismaterial für die Anschlußmetallisierungen 4, 5 wird ein Silber verwendet, dem Gläser zugesetzt sind, beispielsweise Blei- oder Boroxide. Diese dienen zur mechanischen Ankopplung der Anschlußmetallisierungen am Substrat. Der Anteil des Glaszuschlags beträgt typischerweise maximal 10 Prozent. Dieser Glaszuschlag kann auch in der Innenelektrode enthalten sein.
In einer bevorzugten Kombination besteht die Innenelektrode 3 aus einem sperrschichtabbauende Zusätze enthaltenden Silber-Grundmaterial, und die Anschlußmetallisierungen 4, 5 aus einer Silberbasisschicht ohne sperrschichtabbauende Zusätze, die einen geeigneten Glasanteil aufweist. Eine solche Elektrodenkombination zeichnet sich durch einfache Herstellbarkeit und niedrige Kosten aus.
Ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen elektro-keramischen Vielschichtbauelementes wird nachfolgend anhand von Figur 3 erläutert. Ausgangspunkt sind dabei gesinnterte Keramikfolien 20 aus einer die Bauelementefunktion definierenden Keramik, die einseitig mit einem sperrschichtabbauenden Material derart beschichtet werden, daß sich beschichtete Bereiche 22 und beschichtungsfreie Randbereiche 21 ergeben. Derartig beschichtete Folien werden um 180° gegeneinander verdreht derart gestapelt, daß jeweils eine beschichtete Seite einer Folie 20 auf eine unbeschichtete Seite der nächstfolgenden Folie 20 zu liegen kommt. Durch das um 180° verdrehte Stapeln der Folien 20 ergeben sich die alternierend bis zu jeweils einer Stirnseite des Stapels erstreckenden beschichteten Bereiche 22, wodurch eine Innenelektrodenkonfiguration nach Figur 1 entsteht.
Der so geschichtete Stapel wird zum Einbrennen des sperrschichtabbauenden Materials einer Temperaturbehandlung unterzogen, wodurch das sperrschichtabbauende Material der Bereiche 22 zur Kontaktierung auch in die entsprechende nicht beschichtete Seite der jeweils darüberliegenden Folie 20 eingebrannt wird. Ein derartiges Verfahren unter Verwendung von bereits gesinnterten Keramikfolien 20 hat den Vorteil, daß der Stapelkörper nicht mehr den hohen Sintertemperaturen unterworfen werden muß. Das Einbrennen kann bei unterhalb der Sintertemperaturen liegenden Temperaturen von beispielsweise etwa 560°C erfolgen.
Die in soweit fertig erstellten Folienstapel können dann mittels an sich bekannter Verfahren mit den Anschlußmetallisierungen -4,5 nach Figur 1- aus nicht sperrschichtabbauendem Material versehen werden.
Es sei darauf hingewiesen, daß das vorstehend erläuterte Verfahren lediglich eine vorteilhafte Möglichkeit zur Herstellung von erfindungsgemäßen elektro-keramischen Vielschichtbauelementen ist. In Abhängigkeit von den verwendeten Materialien kommen auch andere dem Fachmann zur Verfügung stehende Herstellungsmöglichkeiten in Betracht.
Die Figuren 4 bis 6 zeigen mögliche praktische Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen elektro-keramischen Vielschichtbauelementes.
Figur 4 zeigt ein Bauelement mit einem Bauelementekörper 30 und lötbaren Anschlußmetallisierungen 31 und 32, das sich für eine direkte Montage in Platinen eignet.
Figur 5 zeigt ein Bauelement mit einem Bauelementekörper 30 und drahtförmigen Anschlußmetallisierungen 33, 34 und einer teilweise dargestellten Umhüllung 35 beispielsweise aus Kunststoff.
Figur 6 zeigt ein für eine SMD-Montage geeignetes Bauelement mit einem Bauelementekörper 30 und SMD-Anschlußmetallisierungen 36, 37, das gegebenenfalls auch noch mit einer Umhüllung entsprechend der Umhüllung nach Figur 5 versehen werden kann.

Claims (5)

  1. Elektro-keramisches Vielschichtbauelement mit einem die Bauelementefunktion definierenden keramischen Bauelementekörper (1), in diesem befindlichen sich alternierend bis zu jeweils einer Stirnseite erstreckenden Innenelektroden (3) sowie an den Stirnseiten vorgesehenen die Innenelektroden (3) kontaktierenden Anschlußmetallisierungen (4, 5),
    dadurch gekennzeichnet, daß die Innenelektroden (3) durch ein sperrschichtabbauendes Material und die Anschlußmetallisierungen (4, 5) durch ein nicht sperrschichtabbauendes Material gebildet sind.
  2. Elektro-keramisches Vielschichtbauelement nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, daß als Material für die Innenelektroden (3) ein Stoff aus der Gruppe Cr, Ni oder Ag mit sperrschichtabbauenden Zusätzen Verwendung findet.
  3. Elektro-keramisches Bauelement nach Anspruch 1 und 2,
    dadurch gekennzeichnet, daß als Material für die Anschlußmetallisierungen (4, 5) Ag Verwendung findet.
  4. Elektro-keramisches Bauelement nach Anspruch 1 und 2,
    dadurch gekennzeichnet, daß als Material für die Anschlußmetallisierungen (4, 5) eine Schichtfolge Ag/Ni/Sn, Ag/Pd, Ag/Ni, Cr/Ni/Ag Verwendung findet.
  5. Verfahren zur Herstellung von elektro-keramischen Vielschichtbauelementen nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
    dadurch gekennzeichnet, daß Folien (20) aus gesinnterter Keramik einseitig mit einem sperrschichtabbauenden Material für die Innenelektroden (3) derart beschichtet werden, da sich ein unbeschichteter Oberflächenteilbereich (21) und ein beschichteter Oberflächenteilbereich (22) ergibt, daß die beschichteten Folien (20, 21, 22) um 180° verdreht derart gestapelt werden, daß jeweils eine beschichtete Seite einer Folie auf eine unbeschichtete Seite der nächstfolgenden Folie zu liegen kommt und daß der Folienstapel zum Einbrennen des sperrschichtabbauenden Materials einer Temperaturbehandlung unterzogen wird.
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