EP3982205A1 - Procede de fabrication d'un ressort horloger de raideur precise - Google Patents
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- EP3982205A1 EP3982205A1 EP20200299.4A EP20200299A EP3982205A1 EP 3982205 A1 EP3982205 A1 EP 3982205A1 EP 20200299 A EP20200299 A EP 20200299A EP 3982205 A1 EP3982205 A1 EP 3982205A1
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- G04D7/10—Measuring, counting, calibrating, testing or regulating apparatus for hairsprings of balances
Definitions
- the present invention relates to the manufacture of a watch spring.
- spring is meant any elastically deformable element to accommodate energy and/or produce a force or a movement.
- watch springs are hairsprings intended to equip balance wheels, rocker, lever or hammer return springs, jumpers or flexible guides, in particular flexible oscillator guides.
- the present invention relates more particularly to the manufacture of watch springs by etching a wafer of material. It is now well known in watchmaking to use etching techniques such as laser etching, plasma etching, deep reactive ion etching known as DRIE or wet etching to manufacture watchmaking components in large numbers and precisely.
- etching techniques such as laser etching, plasma etching, deep reactive ion etching known as DRIE or wet etching to manufacture watchmaking components in large numbers and precisely.
- the most common etching material is silicon.
- a hairspring is formed in dimensions greater than the dimensions necessary to obtain a hairspring of a predetermined stiffness
- the stiffness of the hairspring formed during step a) is determined by measuring the frequency of the hairspring coupled with a balance equipped with a predetermined inertia
- c) the thickness of material to be removed is calculated to obtain the hairspring of a predetermined stiffness
- d) the calculated thickness of material is removed from the hairspring formed during step a), steps b), c) and d) can be repeated to further improve the dimensional quality.
- a hairspring is formed in dimensions smaller than the dimensions necessary to obtain a hairspring of a predetermined stiffness
- the stiffness of the hairspring formed during step a) is determined by measuring the frequency of the hairspring coupled with a balance equipped with a predetermined inertia
- c) the missing material thickness is calculated to obtain the hairspring of a predetermined stiffness
- d) the hairspring formed during step a) is modified to compensate for the missing material thickness
- This method consists of: a) forming a flexible pivot oscillator having dimensions different from the dimensions necessary to obtain a flexible pivot oscillator of a predetermined frequency, b) measuring the frequency of the oscillator formed during step a) , c) from the frequency measurement, calculate a thickness of material to add, remove or modify on the oscillator formed during step a) to obtain the flexible pivot oscillator of a predetermined frequency, d) from the calculation carried out in step c), modify the oscillator formed during step a) in order to obtain the flexible pivot oscillator of a predetermined frequency.
- the watch spring can be a part in its own right or part of a monolithic part which is engraved in the wafer.
- section is meant the section of the or each leaf of the spring in question (watch spring or reference spring).
- length means, in the context of the invention, the length of the or each blade of the spring considered.
- a first/second predetermined length is associated with each of the leaves, this first/second predetermined length possibly being identical to or different from that of the other leaves of the spring.
- the first predetermined length and the second predetermined length may be the same or different.
- the figure 1 shows a flexible guided oscillator 100 for a timepiece, for example a watch, in particular a wristwatch or a pocket watch.
- the oscillator 100 comprises a support 1, a balance 2 and a flexible guide 3 connecting the support 1 to the balance 2.
- the support 1 is intended to be mounted on a fixed or mobile frame of the timepiece.
- the flexible guide 3 is manufactured by the method according to the invention, which will be described later.
- the flexible guide 3 comprises first and second elastic blades 4, 5 which are identical but extending in parallel planes and in different directions to intersect without contact. In plan view from above, the crossing point of the blades 4, 5 coincides with the geometric center of the balance 2.
- the crossing of the blades 4, 5 defines a virtual axis of rotation A of the balance 2 with respect to the support 1, axis of rotation which is perpendicular to the plane of the oscillator and of the balance 2.
- the flexible guide 3 thus serves to suspend the balance 2 from the support 1, to guide the balance 2 in rotation with respect to the support 1 around the virtual axis of rotation A and to exert on the pendulum 2 an elastic return torque tending to bring it back to a position of equilibrium with respect to the support 1.
- the oscillator 100 is not monolithic but formed from a stack of parts, one of which comprises the first elastic blade 4, another comprises the second elastic blade 5 and yet another is formed by the rocker arm 2, which is therefore a part attached to the flexible guide 3.
- the rocker arm 2 is between an upper part 6 and a lower part 7.
- the upper part 6 comprises an upper stage 8 of the support 1, the first elastic blade 4 and an upper arm 9 connected to the upper stage 8 of the support 1 by the first elastic blade 4.
- the lower part 7 comprises a lower stage 10 of the support 1, the second elastic blade 5 and a lower arm 11 connected to the lower stage 10 of the support 1 by the second elastic blade 5.
- the upper and lower stages 8, 10 of the support 1 are assembled together, for example by pins 15.
- the upper and lower arms 9 , 11 are assembled to a diametral arm 13 of the balance 2, for example by pins 17.
- the balance 2 can be of conventional shape, typically annular.
- the assembly of the upper and lower parts 6, 7 and of the rocker arm 2 makes it possible to have a true physical separation of the elastic blades 4, 5, obtained more easily than with a monolithic manufacture.
- each of these parts 6, 7 is made of silicon by deep reactive ion etching (DRIE) at a single level.
- DRIE deep reactive ion etching
- Parts 6, 7 made of silicon can be coated with a reinforcing layer, for example with a layer of silicon dioxide, making it possible to improve their mechanical strength.
- a layer of silicon dioxide can also have a thickness chosen to make the frequency of oscillator 100 insensitive to a variation in temperature (typically 30° C.).
- the balance 2 is made of a different material from that of the upper and lower parts 6, 7 and therefore from the flexible guide 3.
- the material of the balance 2 can be a dense material such as beryllium copper, gold, platinum, nickel silver or other dense metal or alloy. It can thus have a small diameter for a given moment of inertia. In this way, friction with the air is reduced, which increases the quality factor.
- the oscillator 100 makes it possible to pair the balance 2 and the flexible guide 3, in other words to associate a balance having a chosen moment of inertia with a flexible guide producing a couple chosen in order to to obtain a desired frequency, as for a balance-spring.
- the symmetries of the oscillator 100 make the latter insensitive to shocks and to its orientation with respect to gravity.
- a first step E1 the parts 6 and 7 are etched in a wafer 20 of etching material.
- Parts 6 and 7 may be identical, one of them then being turned over during assembly, or may already have symmetrical shapes with respect to each other.
- Each part 6, 7 is however engraved in such a way that the section, constant or variable, of its blade 4, 5 has a size which is greater than the size necessary to obtain a first predetermined stiffness, this over at least part of the length of the slat 4, 5 and preferably over the entire length of the slat 4, 5.
- step E1 i.e. all the dimensions (height h and thickness e for a rectangular section; cf. figure 4 ) of the section of the blade 4, 5 are greater than the dimensions making it possible to obtain the first predetermined stiffness, ie only part of these dimensions is/are greater than the dimensions making it possible to obtain the first predetermined stiffness.
- the etching in step E1 can be deep reactive ion etching (DRIE), chemical etching, focused ion beam (FIB) etching or laser etching, for example.
- the etching material can be homogeneous or composite. It is for example based on silicon, quartz, glass, ceramic, metal or alloy.
- the silicon-based material can be monocrystalline, polycrystalline or amorphous silicon. It can be doped or not.
- one or more reference springs 21, preferably several, of a shape different from that of blades 4, 5 (in top view) are engraved in plate 20.
- These reference springs 21 are typically springs whose stiffness can be measured easily and reliably with standard instruments, for example hairsprings, as shown, or bending specimens, in particular three-point bending blades.
- the hairspring in the case of a hairspring, its stiffness can be measured by coupling it to a balance wheel of known inertia - for this purpose, the hairspring can be in one piece with its ferrule 21a for its mounting on the axis of the balance wheel - and by measuring the frequency of the balance-spring thus formed, this frequency being mathematically linked to the stiffness.
- the balance wheel can be integrated into a counting machine on the working axis of which the hairspring is mounted. The stiffness of the hairspring can be measured after the hairspring has been detached from the wafer 20 or while the hairspring is still attached to the wafer 20.
- the reference springs 21 have the same section (same geometry and same section size) as the blades 4, 5 and this section of the blades 4, 5 and of the reference springs 21 is constant.
- reference springs 21 When several reference springs 21 are engraved, they are preferably distributed over the entire plate 20, like parts 6 and 7. Parts 6, 7 and the reference springs 21 are attached to the plate 20 by bridges of material 22 left during engraving. Bridges of material 23 can also be left between the rigid parts of each part 6, 7 to protect the blades 4, 5.
- a second step E2 of the method the stiffness of the reference spring(s) 21 is measured.
- the stiffness of all the reference springs 21 can be measured and the average calculated or the stiffness of a sample of the reference springs 21 measured. and calculate the average.
- the average stiffness determined in step E2 is considered to be representative of each of the reference springs 21.
- a thickness ⁇ of material to be removed from the reference springs 21 is calculated over a first predetermined length, typically over their entire length, so that the reference springs 21 have a second predetermined stiffness.
- the removal of material can be provided to vary only the height h of the blade of the reference springs 21, only the thickness e of this blade or both the height h and the thickness e.
- the second predetermined stiffness is linked to the first predetermined stiffness. More specifically, the second predetermined stiffness is such that if the same thickness ⁇ of material is removed from each of the strips 4, 5 over a second predetermined length, typically over its entire length, each of the strips 4, 5 has the first predetermined stiffness.
- the thickness ⁇ of material calculated at step E3 is removed from the blades 4, 5 over the second predetermined length, in other words the size of their section is reduced over the second predetermined length, so that each of these blades 4, 5 have the first predetermined stiffness.
- step E4 may comprise a first phase consisting in oxidizing the blades 4, 5 in order to transform the thickness of material to be removed into silicon dioxide, and a second phase consisting in removing the layer of silicon dioxide thus formed. Silicon dioxide forms by consuming silicon to a depth corresponding to approximately 44% of its thickness. After removal of the layer of silicon dioxide, blades 4, 5 of reduced section are therefore obtained.
- the oxidation can be carried out thermally, for example between 800 and 1200° C. in an oxidizing atmosphere using steam or oxygen gas.
- the oxide formed on the silicon-based material can be removed in a bath or in the vapor phase by means of a chemical agent containing, for example, hydrofluoric acid.
- these oxidation and deoxidation operations are implemented on the entire wafer 20 carrying the parts 6, 7 and the reference springs 21, wafer which is therefore placed in an oven for oxidation and then treated with a bath or chemical vapor for deoxidation.
- This oxidation-deoxidation method is particularly precise.
- other methods can be used to remove material in step E4, for example chemical etching, laser etching or, for parts 6, 7 made of glass, the FEMTOPRINT ® process which consists in changing the properties glass using a femtosecond laser and then subjecting the glass to a wet chemical etching operation.
- Steps E2, E3 and E4 can be repeated with reference springs 21 remaining on plate 20 and having undergone the same treatments as blades 4, 5, in order to refine the dimensional quality of blades 4, 5.
- an additional step E5 may consist in treating the blades 4, 5 or more generally the parts 6, 7 to improve some of their characteristics.
- silicon-based parts 6, 7, they can be coated with a layer of silicon dioxide in order to improve their mechanical strength.
- a layer of silicon dioxide can also have a thickness chosen to make the frequency of the oscillator 100 insensitive to a variation in temperature, the variations in stiffness of the flexible guide 3 as a function of the temperature compensating for the variations in inertia of the balance 2 depending on the temperature.
- the layer of silicon dioxide can be formed by thermal oxidation, for example between 800 and 1200° C. in an oxidizing atmosphere using water vapor or oxygen gas, or by a deposition technique such as chemical deposition. or physics in the vapor phase (CVD, PVD).
- This step E5 changes the stiffness of the flexible guide 3 but in a way which is determinable and which can therefore be anticipated when the first predetermined stiffness is chosen before step E1.
- the process ends with the detachment of the parts 6, 7 from the plate 20 by breaking or eliminating the bridges of material 22 which held them.
- the method according to the invention avoids having to measure the stiffness of the blades 4, 5 during industrial manufacture. Thanks to a previously established correlation between the stiffness of the blades 4, 5 and that of the reference springs 21, namely the correspondence between the first predetermined stiffness and the second predetermined stiffness, only the stiffness of the reference springs 21, easier to measure , needs to be determined.
- the correlation between the stiffness of the blades 4, 5 and that of the reference springs 21 can be obtained by calculation.
- step E1 it is possible to theoretically dimension a blade 4, 5, for example of perfectly rectangular section, having the first predetermined stiffness.
- the first predetermined stiffness is a stiffness chosen so that the flexible guide 3 assembled with a pendulum 2 of predetermined inertia oscillates at a predetermined frequency.
- a reference spring 21, of section for example perfectly rectangular and preferably identical to that of the theoretical blade 4, 5, having a length chosen so that its stiffness is within a range measurable by a standard instrument or a instrument of known type.
- the stiffness of this theoretical reference spring 21 can be calculated. It is the second predetermined stiffness.
- step E1 blades 4, 5 and reference springs 21 are etched in the wafer 20 on the basis of the geometry and dimensions of the theoretical blade 4, 5 and of the theoretical reference spring 21, at with the exception of the section of the blades 4, 5 which is deliberately chosen larger than that of the theoretical blade 4, 5 and of the section of the reference spring 21 which is deliberately chosen larger than that of the theoretical reference spring 21, the thickness of material of the blades 4, 5 additional with respect to the theoretical blade 4, 5 being identical to the thickness of material of the reference springs 21 additional with respect to the theoretical reference spring 21.
- Engraving generally does not reproduce a perfect rectangular section.
- the hazards that accompany the engraving and the difficulty of producing vertical flanks mean that the section of the engraved elements has differences with respect to the theoretical section, for example a geometry that is more trapezoidal than rectangular and non-plane flanks.
- the blades 4, 5 obtained in step E4 therefore have a section different from the initial theoretical section but they have substantially the desired stiffness, namely the first predetermined stiffness.
- the calculation in step E3 can be approximated by considering that the etched blades 4, 5 and the etched reference springs 21 have a perfectly rectangular section.
- This empirical method is more complicated to implement than the analytical method but it can be more precise. It is implemented only once, to determine the second predetermined stiffness. Then, during industrial production (steps E1 to E5), made from a new wafer, 20, the blades 4, 5 no longer need to be detached from the wafer and assembled on a rocker since it is the stiffness of the reference spring 21 which is measured.
- step (i) parts 6 and parts 7 are etched into the wafer on the basis of the geometry and dimensions of the theoretical blade 4, 5 with the exception of the section blades 4, 5 which is chosen to be larger than the section of the theoretical blade 4, 5, and reference springs 21 of geometry and dimensions chosen are engraved in the same plate so that their stiffness is within a range measurable by an instrument standard or an instrument of known type.
- step E1 is implemented on the basis of the same geometries and dimensions as in this variant of step (i).
- the adjustment of the stiffness of the blades 4, 5 is carried out by removing material, in other words by reducing the size of the section of the blades 4, 5.
- the invention can alternatively be implemented in reverse by adding material (increasing the size of the section of the blades 4, 5).
- each part 6, 7 can be etched so that the section of its blade 4, 5 has a size which is less than the size necessary to obtain a first predetermined stiffness.
- a thickness of material to be added rather than removed is then calculated and in step E4 this thickness of material is added to the blades 4, 5 or even to the entire wafer 20.
- the added material can be the same as the material of the blades 4, 5 etched in step E1 or may be different.
- the method for determining the second predetermined stiffness is adapted accordingly.
- step E4 it is possible in step E4 to modify a thickness of material calculated in step E3 without this necessarily modifying the dimensions of the section of the blades 4, 5. It is possible in particular to modify the structure according to a predetermined depth of the external surface of the blades 4, 5.
- amorphous silicon is used to form the blades 4, 5, it can be provided to crystallize it according to a predetermined depth to form a amorphous silicon core covered with a layer of polycrystalline silicon in order to obtain the first predetermined stiffness.
- step E4 it is possible in step E4 to modify the composition according to a predetermined depth of all or part of the external surface of the blades 4, 5.
- a monocrystalline or polycrystalline silicon is used to form the blades 4, 5
- the present invention makes it possible to obtain blades 4, 5 of precise stiffness despite the vagaries of engraving without having to measure the stiffness of these blades during industrial production, which would require either assembling the parts 6, 7 one by the other and a balance wheel or to use a non-standard stiffness measuring instrument and/or less reliable than a balance-spring frequency measurement. It goes without saying, however, that the invention is not limited to the manufacture of flexible oscillator guide blades or to the use of hairsprings as reference springs.
- any watchmaking spring such as a flexible guide, flexible guide part, rocker, lever or hammer return spring, jumper, in particular to watchmaking springs for which the watchmaker does not have no reliable stiffness measuring instrument, or may have one (to empirically establish the correspondence between the first predetermined stiffness and the second predetermined stiffness) but not repeatedly (for industrial production).
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Abstract
Description
- La présente invention concerne la fabrication d'un ressort horloger. Par le terme « ressort » on entend tout élément déformable élastiquement pour accueillir de l'énergie et/ou produire une force ou un mouvement. Des exemples de ressort horloger sont les spiraux destinés à équiper des balanciers, les ressorts de rappel de bascule, de levier ou de marteau, les sautoirs ou les guidages flexibles, en particulier les guidages flexibles d'oscillateur.
- La présente invention concerne plus particulièrement la fabrication de ressorts horlogers par gravure d'une plaquette de matériau. Il est en effet maintenant bien connu dans l'horlogerie d'utiliser des techniques de gravure telles que gravure au laser, gravure au plasma, gravure ionique réactive profonde dite DRIE ou gravure humide pour fabriquer en grand nombre et de manière précise des composants horlogers. Le matériau de gravure le plus courant est le silicium.
- Actuellement, sur une plaquette de matériau de gravure on grave généralement plusieurs centaines de composants. Les caractéristiques de gravure ne sont pas toujours stables dans le temps ni homogènes dans l'espace, de sorte qu'on peut constater une dispersion géométrique entre les composants de plaquettes différentes voire d'une même plaquette. Dans le cas des ressorts, cela se traduit par une dispersion de raideur. Or il est important pour un ressort horloger d'avoir une raideur précise pour permettre une bonne maîtrise des forces en jeu dans un mouvement horloger. Ceci est d'autant plus vrai lorsque le ressort, par exemple un spiral ou un guidage flexible, exerce une fonction de rappel d'un élément inertiel (balancier) dans un oscillateur servant de base de temps. La raideur du ressort, avec le moment d'inertie de l'élément inertiel, détermine en effet la fréquence de l'oscillateur et a donc une grande influence sur la précision de la mesure du temps.
- On connaît par les brevets
EP 3181938 etEP 3181939 des procédés de fabrication de spiraux de raideur précise. Selon le procédé décrit dans le brevetEP 3181938 , a) on forme un spiral dans des dimensions supérieures aux dimensions nécessaires pour obtenir un spiral d'une raideur prédéterminée, b) on détermine la raideur du spiral formé lors de l'étape a) par mesure de la fréquence du spiral couplé avec un balancier doté d'une inertie prédéterminée, c) on calcule l'épaisseur de matériau à retirer pour obtenir le spiral d'une raideur prédéterminée et d) on retire du spiral formé lors de l'étape a) l'épaisseur de matériau calculée, les étapes b), c) et d) pouvant être répétées pour améliorer encore la qualité dimensionnelle. Selon le procédé décrit dans le brevetEP 3181939 , a) on forme un spiral dans des dimensions inférieures aux dimensions nécessaires pour obtenir un spiral d'une raideur prédéterminée, b) on détermine la raideur du spiral formé lors de l'étape a) par mesure de la fréquence du spiral couplé avec un balancier doté d'une inertie prédéterminée, c) on calcule l'épaisseur de matériau manquante pour obtenir le spiral d'une raideur prédéterminée et d) on modifie le spiral formé lors de l'étape a) pour compenser l'épaisseur de matériau manquante, les étapes b), c) et d) pouvant être répétées pour améliorer encore la qualité dimensionnelle. - Ces procédés donnent des résultats excellents mais ils ne s'appliquent qu'à des spiraux.
- Un autre procédé, décrit dans la demande de brevet
EP 3416001 , permet l'obtention d'un oscillateur à guidage flexible de fréquence précise. Ce procédé consiste à : a) former un oscillateur à pivot flexible ayant des dimensions différentes des dimensions nécessaires pour obtenir un oscillateur à pivot flexible d'une fréquence prédéterminée, b) mesurer la fréquence de l'oscillateur formé lors de l'étape a), c) à partir de la mesure de fréquence, calculer une épaisseur de matériau à ajouter, à retirer ou à modifier sur l'oscillateur formé lors de l'étape a) pour obtenir l'oscillateur à pivot flexible d'une fréquence prédéterminée, d) à partir du calcul effectué à l'étape c), modifier l'oscillateur formé lors de l'étape a) afin d'obtenir l'oscillateur à pivot flexible d'une fréquence prédéterminée. - Ce procédé aussi donne d'excellents résultats mais il se limite à des oscillateurs à guidage flexible. De plus, il ne dissocie pas le guidage flexible et l'élément inertiel, ce qui complique sa mise en œuvre lorsque l'on souhaite par exemple modifier à l'étape d) uniquement le guidage flexible.
- La présente invention vise à remédier aux inconvénients susmentionnés et propose à cette fin un procédé de fabrication d'un ressort horloger selon la revendication 1 annexée, à savoir un procédé comprenant les étapes suivantes :
- a) graver dans une même plaquette un ressort horloger et un ressort de référence, la section du ressort horloger ayant une taille différente de la taille nécessaire pour que le ressort horloger ait une première raideur prédéterminée, le ressort de référence ayant une forme différente de celle du ressort horloger,
- b) déterminer une raideur représentative du ressort de référence gravé à l'étape a),
- c) à partir de la raideur déterminée à l'étape b), calculer une épaisseur de matériau à retirer, à ajouter ou à modifier sur le ressort de référence, sur une première longueur prédéterminée, pour que le ressort de référence ait une deuxième raideur prédéterminée, la deuxième raideur prédéterminée étant telle que si on modifie le ressort horloger de la même manière sur une deuxième longueur prédéterminée, le ressort horloger a la première raideur prédéterminée,
- d) modifier le ressort horloger sur la deuxième longueur prédéterminée selon le calcul effectué à l'étape c) afin que le ressort horloger ait la première raideur prédéterminée.
- Des modes de réalisation particuliers sont définis dans les revendications dépendantes annexées.
- Le ressort horloger peut être une pièce à part entière ou une partie d'une pièce monolithique que l'on grave dans la plaquette.
- Par le terme « section » on entend la section de la ou chaque lame du ressort considéré (ressort horloger ou ressort de référence). De même, la notion de « longueur » s'entend, dans le contexte de l'invention, de la longueur de la ou chaque lame du ressort considéré. Ainsi, dans le cas d'un ressort comprenant plusieurs lames, une première/deuxième longueur prédéterminée est associée à chacune des lames, cette première/deuxième longueur prédéterminée pouvant être identique ou différente de celle des autres lames du ressort.
- La première longueur prédéterminée et la deuxième longueur prédéterminée peuvent être identiques ou différentes.
- D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée suivante faite en référence aux dessins annexés dans lesquels :
- la
figure 1 est une vue en perspective d'un oscillateur horloger à guidage flexible dont le guidage flexible peut être fabriqué par le procédé selon l'invention ; - la
figure 2 est un schéma bloc du procédé selon l'invention ; - la
figure 3 montre schématiquement une plaquette dans laquelle sont gravés des pièces de l'oscillateur horloger à guidage flexible et des spiraux de référence ; - la
figure 4 est une vue en section transversale d'une lame élastique desdites pièces de l'oscillateur horloger à guidage flexible ou du ressort de référence. - La
figure 1 montre un oscillateur à guidage flexible 100 pour une pièce d'horlogerie, par exemple une montre, en particulier une montre-bracelet ou une montre de poche. L'oscillateur 100 comprend un support 1, un balancier 2 et un guidage flexible 3 reliant le support 1 au balancier 2. Le support 1 est destiné à être monté sur un bâti fixe ou mobile de la pièce d'horlogerie. Le guidage flexible 3 est fabriqué par le procédé selon l'invention, qui sera décrit plus loin. Le guidage flexible 3 comprend des première et deuxième lames élastiques 4, 5 identiques mais s'étendant dans des plans parallèles et dans des directions différentes pour se croiser sans contact. En vue plane de dessus, le point de croisement des lames 4, 5 est confondu avec le centre géométrique du balancier 2. Le croisement des lames 4, 5 définit un axe de rotation virtuel A du balancier 2 par rapport au support 1, axe de rotation qui est perpendiculaire au plan de l'oscillateur et du balancier 2. Le guidage flexible 3 sert ainsi à suspendre le balancier 2 au support 1, à guider le balancier 2 en rotation par rapport au support 1 autour de l'axe de rotation virtuel A et à exercer sur le balancier 2 un couple de rappel élastique tendant à le ramener dans une position d'équilibre par rapport au support 1. - A la différence de nombreux oscillateurs à guidage flexible, l'oscillateur 100 n'est pas monolithique mais formé d'un empilement de pièces dont l'une comprend la première lame élastique 4, une autre comprend la deuxième lame élastique 5 et encore une autre est formée par le balancier 2, qui est donc une pièce rapportée par rapport au guidage flexible 3. Dans l'exemple illustré, le balancier 2 est entre une pièce supérieure 6 et une pièce inférieure 7. La pièce supérieure 6 comprend un étage supérieur 8 du support 1, la première lame élastique 4 et un bras supérieur 9 relié à l'étage supérieur 8 du support 1 par la première lame élastique 4. La pièce inférieure 7 comprend un étage inférieur 10 du support 1, la deuxième lame élastique 5 et un bras inférieur 11 relié à l'étage inférieur 10 du support 1 par la deuxième lame élastique 5. Les étages supérieur et inférieur 8, 10 du support 1 sont assemblés entre eux, par exemple par des goupilles 15. Les bras supérieur et inférieur 9, 11 sont assemblés à un bras diamétral 13 du balancier 2, par exemple par des goupilles 17. Le balancier 2 peut être de forme classique, typiquement annulaire.
- L'assemblage des pièces supérieure et inférieure 6, 7 et du balancier 2 permet d'avoir une véritable séparation physique des lames élastiques 4, 5, obtenue de manière plus aisée qu'avec une fabrication monolithique.
- Le matériau des pièces supérieure et inférieure 6, 7 est choisi pour ses bonnes propriétés élastiques et pour son aptitude à être micro-usiné. Selon un exemple typique, chacune de ces pièces 6, 7 est réalisée en silicium par gravure ionique réactive profonde (DRIE) à un seul niveau. Les pièces 6, 7 en silicium peuvent être revêtues d'une couche de renfort, par exemple d'une couche de dioxyde de silicium, permettant d'améliorer leur résistance mécanique. Une telle couche de dioxyde de silicium peut en outre avoir une épaisseur choisie pour rendre la fréquence de l'oscillateur 100 insensible à une variation de température (typiquement de 30°C).
- Le balancier 2 est en un matériau différent de celui des pièces supérieure et inférieure 6, 7 et donc du guidage flexible 3. Le matériau du balancier 2 peut être un matériau dense tel que le cuivre au béryllium, l'or, le platine, le maillechort ou autre métal ou alliage dense. Il peut ainsi présenter un petit diamètre pour un moment d'inertie donné. De la sorte, les frottements avec l'air sont réduits, ce qui augmente le facteur de qualité.
- Avec son balancier 2 rapporté, l'oscillateur 100 permet d'appairer le balancier 2 et le guidage flexible 3, en d'autres termes d'associer un balancier ayant un moment d'inertie choisi avec un guidage flexible produisant un couple choisi afin d'obtenir une fréquence souhaitée, comme pour un balancier-spiral.
- Les symétries de l'oscillateur 100 rendent ce dernier peu sensible aux chocs et à son orientation par rapport à la gravité.
- Plus de détails sur l'oscillateur 100 peuvent être trouvés dans la demande de brevet
.EP 20185171.4 - La fréquence f de l'oscillateur 100 est donnée par la formule suivante :
où K est la raideur du guidage flexible 3 et I est le moment d'inertie du balancier 2 avec tous les éléments qui lui sont solidaires. On comprend que la précision de la raideur du guidage flexible 3 influence celle de la fréquence de l'oscillateur 100 et donc la précision de la mesure du temps par la pièce d'horlogerie. - La raideur K dépend du module d'élasticité et des dimensions des lames 4, 5 formant le guidage flexible 3. Pour un guidage flexible de type à lames croisées séparées tel que représenté à la
figure 1 , elle répond à la formule : où E est le module d'élasticité du matériau utilisé, h est la hauteur de chaque lame (dimension dans la direction de l'axe de rotation A), e est l'épaisseur de chaque lame et L est la longueur de chaque lame. - Le procédé de fabrication du guidage flexible 3 va maintenant être décrit en relation avec les
figures 2 à 4 . - A une première étape E1, on grave les pièces 6 et 7 dans une plaquette 20 de matériau de gravure. Les pièces 6 et 7 peuvent être identiques, l'une d'elles étant ensuite retournée lors de l'assemblage, ou peuvent avoir déjà des formes symétriques l'une par rapport à l'autre. Chaque pièce 6, 7 est toutefois gravée de telle sorte que la section, constante ou variable, de sa lame 4, 5 ait une taille qui est supérieure à la taille nécessaire pour obtenir une première raideur prédéterminée, ceci sur au moins une partie de la longueur de la lame 4, 5 et de préférence sur toute la longueur de la lame 4, 5. A l'étape E1, soit toutes les dimensions (hauteur h et épaisseur e pour une section rectangulaire ; cf.
figure 4 ) de la section de la lame 4, 5 sont supérieures aux dimensions permettant d'obtenir la première raideur prédéterminée, soit une partie seulement de ces dimensions est/sont supérieures aux dimensions permettant d'obtenir la première raideur prédéterminée. - La gravure à l'étape E1 peut être une gravure ionique réactive profonde (DRIE), une gravure chimique, une gravure par faisceaux d'ions focalisés (FIB) ou une gravure par laser, par exemple. Le matériau de gravure peut être homogène ou composite. Il est par exemple à base de silicium, de quartz, de verre, de céramique, de métal ou d'alliage. Le matériau à base de silicium peut être du silicium monocristallin, polycristallin ou amorphe. Il peut être dopé ou non.
- Parmi les techniques mentionnées ci-dessus, la plus précise est la gravure ionique réactive profonde. Des phénomènes qui interviennent pendant la gravure ou entre deux gravures successives peuvent néanmoins induire des variations géométriques.
- Typiquement, plusieurs pièces 6 et plusieurs pièces 7, et même un grand nombre de ces pièces, sont réalisées simultanément dans une même plaquette 20.
- Selon l'invention, en plus des pièces 6 et 7 on grave dans la plaquette 20 un ou plusieurs ressorts de référence 21, de préférence plusieurs, de forme différente de celle des lames 4, 5 (en vue de dessus). Ces ressorts de référence 21 sont typiquement des ressorts dont on peut mesurer la raideur de manière aisée et fiable avec des instruments standard, par exemple des spiraux, comme représenté, ou des éprouvettes de flexion, en particulier des lames de flexion trois points.
- Dans le cas d'un spiral, on peut mesurer sa raideur en le couplant à un balancier d'inertie connue - à cet effet, le spiral peut être en une pièce avec sa virole 21a pour son montage sur l'axe du balancier - et en mesurant la fréquence du balancier-spiral ainsi formé, cette fréquence étant liée mathématiquement à la raideur. Le balancier peut être intégré à une machine à compter sur l'axe de travail duquel on monte le spiral. La raideur du spiral peut être mesurée après que le spiral a été détaché de la plaquette 20 ou alors que le spiral est encore attaché à la plaquette 20.
- De préférence, afin de simplifier la gravure des lames 4, 5 et des ressorts de référence 21 et plus généralement le procédé selon l'invention, les ressorts de référence 21 ont la même section (même géométrie et même taille de section) que les lames 4, 5 et cette section des lames 4, 5 et des ressorts de référence 21 est constante.
- Lorsque plusieurs ressorts de référence 21 sont gravés, ils sont de préférence répartis sur toute la plaquette 20, comme les pièces 6 et 7. Les pièces 6, 7 et les ressorts de référence 21 sont attachés à la plaquette 20 par des ponts de matière 22 laissés pendant la gravure. Des ponts de matière 23 peuvent en outre être laissés entre les parties rigides de chaque pièce 6, 7 pour protéger les lames 4, 5.
- A une deuxième étape E2 du procédé, on mesure la raideur du ou des ressorts de référence 21. On peut mesurer la raideur de tous les ressorts de référence 21 et en calculer la moyenne ou mesurer la raideur d'un échantillon des ressorts de référence 21 et en calculer la moyenne. La raideur moyenne déterminée à l'étape E2 est considérée comme représentative de chacun des ressorts de référence 21.
- A une troisième étape E3, à partir de la raideur déterminée à l'étape E2, on calcule une épaisseur ξ de matériau à retirer des ressorts de référence 21 sur une première longueur prédéterminée, typiquement sur toute leur longueur, pour que les ressorts de référence 21 aient une deuxième raideur prédéterminée. Le retrait de matériau peut être prévu pour faire varier uniquement la hauteur h de la lame des ressorts de référence 21, uniquement l'épaisseur e de cette lame ou à la fois la hauteur h et l'épaisseur e. La deuxième raideur prédéterminée est liée à la première raideur prédéterminée. Plus précisément, la deuxième raideur prédéterminée est telle que si on enlève la même épaisseur ξ de matériau à chacune des lames 4, 5 sur une deuxième longueur prédéterminée, typiquement sur toute sa longueur, chacune des lames 4, 5 a la première raideur prédéterminée.
- A une quatrième étape E4, l'épaisseur ξ de matériau calculée à l'étape E3 est retirée des lames 4, 5 sur la deuxième longueur prédéterminée, autrement dit la taille de leur section est réduite sur la deuxième longueur prédéterminée, afin que chacune de ces lames 4, 5 ait la première raideur prédéterminée.
- Dans le cas de lames 4, 5 à base de silicium, l'étape E4 peut comprendre une première phase consistant à oxyder les lames 4, 5 afin de transformer l'épaisseur de matériau à retirer en dioxyde de silicium, et une deuxième phase consistant à retirer la couche de dioxyde de silicium ainsi formée. Le dioxyde de silicium se forme en consommant du silicium sur une profondeur correspondant à environ 44% de son épaisseur. Après élimination de la couche de dioxyde de silicium, on obtient donc des lames 4, 5 de section réduite.
- L'oxydation peut être réalisée thermiquement, par exemple entre 800 et 1200°C sous atmosphère oxydante à l'aide de vapeur d'eau ou de gaz de dioxygène. L'oxyde formé sur le matériau à base de silicium peut être retiré en bain ou en phase vapeur au moyen d'un agent chimique contenant par exemple de l'acide fluorhydrique.
- Avantageusement, ces opérations d'oxydation et de désoxydation sont mises en œuvre sur toute la plaquette 20 portant les pièces 6, 7 et les ressorts de référence 21, plaquette qui est donc placée dans un four pour l'oxydation puis traitée par un bain ou de la vapeur chimique pour la désoxydation.
- Cette méthode d'oxydation-désoxydation est particulièrement précise. Toutefois, d'autres méthodes peuvent être employées pour retirer du matériau à l'étape E4, par exemple la gravure chimique, la gravure laser ou, pour des pièces 6, 7 fabriquées en verre, le procédé FEMTOPRINT® qui consiste à changer les propriétés du verre au moyen d'un laser femtoseconde et à ensuite soumettre le verre à une opération de gravure chimique humide.
- Les étapes E2, E3 et E4 peuvent être répétées avec des ressorts de référence 21 restant sur la plaquette 20 et ayant subi les mêmes traitements que les lames 4, 5, afin d'affiner la qualité dimensionnelle des lames 4, 5.
- Après l'étape E4 ou la dernière étape E4, une étape supplémentaire E5 peut consister à traiter les lames 4, 5 ou plus généralement les pièces 6, 7 pour améliorer certaines de leurs caractéristiques. Dans le cas de pièces 6, 7 à base de silicium, on peut les revêtir d'une couche de dioxyde de silicium afin d'améliorer leur résistance mécanique. Une telle couche de dioxyde de silicium peut en outre avoir une épaisseur choisie pour rendre la fréquence de l'oscillateur 100 insensible à une variation de température, les variations de raideur du guidage flexible 3 en fonction de la température compensant les variations d'inertie du balancier 2 en fonction de la température. La couche de dioxyde de silicium peut être formée par oxydation thermique, par exemple entre 800 et 1200°C sous atmosphère oxydante à l'aide de vapeur d'eau ou de gaz de dioxygène, ou par une technique de dépôt telle que le dépôt chimique ou physique en phase vapeur (CVD, PVD). Cette étape E5 change la raideur du guidage flexible 3 mais d'une manière qui est déterminable et qui peut donc être anticipée lorsqu'on choisit la première raideur prédéterminée avant l'étape E1.
- Le procédé se termine par le détachement des pièces 6, 7 de la plaquette 20 par rupture ou élimination des ponts de matière 22 qui les retenaient.
- On notera que le procédé selon l'invention évite de devoir mesurer la raideur des lames 4, 5 pendant la fabrication industrielle. Grâce à une corrélation préalablement établie entre la raideur des lames 4, 5 et celle des ressorts de référence 21, à savoir la correspondance entre la première raideur prédéterminée et la deuxième raideur prédéterminée, seule la raideur des ressorts de référence 21, plus facile à mesurer, a besoin d'être déterminée.
- La corrélation entre la raideur des lames 4, 5 et celle des ressorts de référence 21 peut être obtenue par calcul. Pour ce faire, avant l'étape E1, on peut dimensionner théoriquement une lame 4, 5, par exemple de section parfaitement rectangulaire, ayant la première raideur prédéterminée. La première raideur prédéterminée est une raideur choisie pour que le guidage flexible 3 assemblé à un balancier 2 d'inertie prédéterminée oscille à une fréquence prédéterminée. On peut en outre dimensionner théoriquement un ressort de référence 21, de section par exemple parfaitement rectangulaire et de préférence identique à celle de la lame 4, 5 théorique, ayant une longueur choisie pour que sa raideur soit dans une plage mesurable par un instrument standard ou un instrument de type connu. La raideur de ce ressort de référence 21 théorique peut être calculée. Elle est la deuxième raideur prédéterminée.
- Ainsi, à l'étape E1, on grave dans la plaquette 20 des lames 4, 5 et des ressorts de référence 21 sur la base de la géométrie et des dimensions de la lame 4, 5 théorique et du ressort de référence 21 théorique, à l'exception de la section des lames 4, 5 qui est choisie volontairement plus grande que celle de la lame 4, 5 théorique et de la section du ressort de référence 21 qui est choisie volontairement plus grande que celle du ressort de référence 21 théorique, l'épaisseur de matériau des lames 4, 5 supplémentaire par rapport à la lame 4, 5 théorique étant identique à l'épaisseur de matériau des ressorts de référence 21 supplémentaire par rapport au ressort de référence 21 théorique. La gravure ne permet généralement pas de reproduire une section rectangulaire parfaite. Les aléas qui accompagnent la gravure et la difficulté de réaliser des flancs verticaux font que la section des éléments gravés présente des différences par rapport à la section théorique, par exemple une géométrie plus trapézoïdale que rectangulaire et des flancs non plans. Les lames 4, 5 obtenues à l'étape E4 ont donc une section différente de la section théorique initiale mais elles ont sensiblement la raideur souhaitée, à savoir la première raideur prédéterminée. Le calcul à l'étape E3 peut être approximé en considérant que les lames 4, 5 gravées et les ressorts de référence 21 gravés ont une section parfaitement rectangulaire.
- En variante, au lieu de calculer la deuxième raideur prédéterminée à partir du dimensionnement théorique des lames 4, 5 et des ressorts de référence 21, on peut la déterminer empiriquement, par exemple de la manière suivante :
- (i) on grave dans une même plaquette des pièces 6, des pièces 7 et des ressorts de référence 21 sur la base de la géométrie et des dimensions de la lame 4, 5 théorique et du ressort de référence 21 théorique, à l'exception de la section des lames 4, 5 qui est choisie plus grande que la section de la lame 4, 5 théorique et de la section des ressorts de référence 21 qui est choisie plus grande que la section du ressort de référence 21 théorique, l'épaisseur de matériau des lames 4, 5 supplémentaire par rapport à la lame 4, 5 théorique étant identique à l'épaisseur de matériau des ressorts de référence 21 supplémentaire par rapport au ressort de référence 21 théorique ;
- (ii) on détache des paires de pièces 6, 7 de la plaquette et on les assemble successivement à un balancier 2 d'inertie connue pour déterminer la raideur de chaque lame 4, 5 par mesure de la fréquence de l'oscillateur 2, 6, 7 ;
- (iii) on calcule la moyenne des raideurs ainsi mesurées ;
- (iv) à partir de la raideur moyenne ainsi déterminée, on calcule l'épaisseur de matériau à retirer des lames 4, 5 sur la deuxième longueur prédéterminée pour qu'elles aient la première raideur prédéterminée ;
- (v) on retire cette épaisseur de matériau sur la deuxième longueur prédéterminée des lames 4, 5 restant sur la plaquette et sur la première longueur prédéterminée des ressorts de référence 21, par exemple par oxydation-désoxydation de toute la plaquette ;
- (vi) éventuellement, on répète une ou plusieurs fois les étapes (ii) à (v) ;
- (vii) on mesure la raideur des ressorts de référence 21, alors qu'ils sont encore attachés à la plaquette ou non, et on en calcule la moyenne ; cette moyenne constitue la deuxième raideur prédéterminée, correspondant, pour chaque lame 4, 5, à la première raideur prédéterminée.
- Cette méthode empirique est plus compliquée à mettre en œuvre que la méthode analytique mais elle peut être plus précise. Elle n'est mise en œuvre qu'une fois, pour déterminer la deuxième raideur prédéterminée. Ensuite, pendant la production industrielle (étapes E1 à E5), réalisée à partir d'une nouvelle plaquette, 20, les lames 4, 5 n'ont plus besoin d'être détachées de la plaquette et assemblées à un balancier puisque c'est la raideur du ressort de référence 21 que l'on mesure.
- Dans une variante de la méthode empirique, à l'étape (i) on grave dans la plaquette des pièces 6 et des pièces 7 sur la base de la géométrie et des dimensions de la lame 4, 5 théorique à l'exception de la section des lames 4, 5 qui est choisie plus grande que la section de la lame 4, 5 théorique, et on grave dans la même plaquette des ressorts de référence 21 de géométrie et dimensions choisies pour que leur raideur soit dans une plage mesurable par un instrument standard ou un instrument de type connu. Une fois la correspondance établie entre les première et deuxième raideurs prédéterminées (étape vii)), on met en œuvre l'étape E1 sur la base des mêmes géométries et dimensions que dans cette variante de l'étape (i).
- Dans toute la description détaillée ci-dessus, l'ajustement de la raideur des lames 4, 5 s'effectue en retirant de la matière, en d'autres termes en réduisant la taille de la section des lames 4, 5. L'invention peut en variante être mise en œuvre de façon inversée par ajout de matière (accroissement de la taille de la section des lames 4, 5). Ainsi, à l'étape E1 chaque pièce 6, 7 peut être gravée de telle sorte que la section de sa lame 4, 5 ait une taille qui est inférieure à la taille nécessaire pour obtenir une première raideur prédéterminée. A l'étape E3, on calcule alors une épaisseur de matériau à ajouter plutôt qu'à retirer et à l'étape E4 on ajoute cette épaisseur de matériau sur les lames 4, 5 voire sur toute la plaquette 20. Le matériau ajouté peut être le même que le matériau des lames 4, 5 gravées à l'étape E1 ou peut être différent. La méthode de détermination de la deuxième raideur prédéterminée est adaptée en conséquence.
- Diverses méthodes peuvent être appliquées pour ajouter du matériau, telles que l'oxydation thermique, la croissance galvanique, le dépôt physique en phase vapeur, le dépôt chimique en phase vapeur, le dépôt en couche atomique ou toute autre méthode additive. On peut par exemple réaliser un dépôt chimique en phase vapeur permettant de former du silicium polycristallin sur des lames 4, 5 en silicium monocristallin.
- En alternative à l'ajout ou au retrait de matériau, on peut à l'étape E4 modifier une épaisseur de matériau calculée à l'étape E3 sans que cela modifie nécessairement les dimensions de la section des lames 4, 5. On peut notamment modifier la structure selon une profondeur prédéterminée de la surface externe des lames 4, 5. A titre d'exemple, si du silicium amorphe est utilisé pour former les lames 4, 5, il peut être prévu de le cristalliser selon une profondeur prédéterminée pour former une âme en silicium amorphe recouverte d'une couche de silicium polycristallin afin d'obtenir la première raideur prédéterminée.
- Dans une autre variante, on peut à l'étape E4 modifier la composition selon une profondeur prédéterminée de tout ou partie de la surface externe des lames 4, 5. A titre d'exemple, si un silicium monocristallin ou polycristallin est utilisé pour former les lames 4, 5, il peut être prévu de le doper ou d'y diffuser des atomes interstitiels ou de substitution selon une profondeur prédéterminée pour former une âme en silicium monocristallin ou polycristallin recouverte d'une couche dopée ou diffusée à l'aide d'atomes différents du silicium afin d'obtenir la première raideur prédéterminée.
- La présente invention permet d'obtenir des lames 4, 5 de raideur précise malgré les aléas de la gravure sans devoir mesurer la raideur de ces lames pendant la production industrielle, ce qui nécessiterait soit d'assembler les pièces 6, 7 l'une à l'autre et à un balancier soit de recourir à un instrument de mesure de raideur non standard et/ou moins fiable qu'une mesure de fréquence de balancier-spiral. Il va de soi néanmoins que l'invention n'est pas limitée à la fabrication de lames de guidage flexible d'oscillateur ni à l'utilisation de spiraux comme ressorts de référence. Elle peut s'appliquer à tout ressort horloger tel que guidage flexible, partie de guidage flexible, ressort de rappel de bascule, de levier ou de marteau, sautoir, en particulier à des ressorts horlogers pour lesquels l'horloger ne dispose pas d'instrument de mesure de raideur fiable, ou peut en disposer (pour établir empiriquement la correspondance entre la première raideur prédéterminée et la deuxième raideur prédéterminée) mais pas de manière répétée (pour la production industrielle).
Claims (16)
- Procédé de fabrication d'un ressort horloger comprenant les étapes suivantes :a) graver (E1) dans une même plaquette (20) un ressort horloger (4, 5) et un ressort de référence (21), la section du ressort horloger (4, 5) ayant une taille différente de la taille nécessaire pour que le ressort horloger (4, 5) ait une première raideur prédéterminée, le ressort de référence (21) ayant une forme différente de celle du ressort horloger (4, 5),b) déterminer (E2) une raideur représentative du ressort de référence (21) gravé à l'étape a),c) à partir de la raideur déterminée à l'étape b), calculer (E3) une épaisseur (ξ) de matériau à retirer, à ajouter ou à modifier sur le ressort de référence (21), sur une première longueur prédéterminée, pour que le ressort de référence (21) ait une deuxième raideur prédéterminée, la deuxième raideur prédéterminée étant telle que si on modifie le ressort horloger (4, 5) de la même manière sur une deuxième longueur prédéterminée, le ressort horloger (4, 5) a la première raideur prédéterminée,d) modifier (E4) le ressort horloger (4, 5) sur la deuxième longueur prédéterminée selon le calcul effectué à l'étape c) afin que le ressort horloger (4, 5) ait la première raideur prédéterminée.
- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le ressort horloger (4, 5) est un guidage flexible, une partie de guidage flexible, un ressort de rappel de bascule, de levier ou de marteau, ou un sautoir.
- Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le ressort horloger (4, 5) est un guidage flexible d'oscillateur ou une partie de guidage flexible d'oscillateur.
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le ressort horloger (4, 5) est une lame de guidage flexible pour un oscillateur (100) comprenant un balancier (2) assemblé à au moins deux lames de guidage flexible.
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le ressort de référence (21) est un spiral.
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que l'étape a) comprend une gravure ionique réactive profonde.
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le ressort horloger (4, 5) gravé à l'étape a) est à base de silicium et en ce qu'à l'étape d) ladite épaisseur (ξ) de matériau est retirée du ressort horloger (4, 5) par des opérations d'oxydation et de désoxydation.
- Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que les opérations d'oxydation et de désoxydation sont mises en œuvre sur toute la plaquette (20).
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu'à l'étape a) plusieurs dits ressorts horlogers (4, 5) sont gravés dans la plaquette (20) et en ce qu'à l'étape d) lesdits ressorts horlogers (4, 5) sont modifiés sur la deuxième longueur prédéterminée selon le calcul effectué à l'étape c).
- Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'à l'étape a) plusieurs dits ressorts de référence (21) sont gravés dans la plaquette (20) et en ce que la raideur déterminée à l'étape b) est la raideur d'un desdits ressorts de référence (21), la raideur moyenne de tous les ressorts de référence (21) ou la raideur moyenne d'un échantillon des ressorts de référence (21).
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce qu'il comprend, avant l'étape a), une étape consistant à définir un ressort horloger théorique ayant la première raideur prédéterminée et un ressort de référence théorique, et en ce qu'à l'étape a) le ressort horloger (4, 5) et le ressort de référence (21) sont gravés sur la base de la géométrie et des dimensions du ressort horloger théorique et du ressort de référence théorique, à l'exception de la section du ressort horloger (4, 5) dont la taille est différente de celle du ressort horloger théorique et de la section du ressort de référence (21) dont la taille est différente de celle du ressort de référence théorique, l'épaisseur de matériau du ressort horloger (4, 5) en plus ou en moins par rapport au ressort horloger théorique étant la même que l'épaisseur de matériau du ressort de référence (21) en plus ou en moins par rapport au ressort de référence théorique.
- Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la deuxième raideur prédéterminée est obtenue avant l'étape a) par calcul de la raideur du ressort de référence théorique.
- Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la deuxième raideur prédéterminée est obtenue avant l'étape a) en gravant dans une même plaquette des ressorts horlogers et des ressorts de référence sur la base de la géométrie et des dimensions du ressort horloger théorique et du ressort de référence théorique, à l'exception de la section du ressort horloger dont la taille est différente de celle du ressort horloger théorique et de la section du ressort de référence dont la taille est différente de celle du ressort de référence théorique, l'épaisseur de matériau du ressort horloger en plus ou en moins par rapport au ressort horloger théorique étant la même que l'épaisseur de matériau du ressort de référence en plus ou en moins par rapport au ressort de référence théorique, en modifiant les ressorts horlogers et les ressorts de référence de la même manière, sur la deuxième longueur prédéterminée pour les ressorts horlogers et sur la première longueur prédéterminée pour les ressorts de référence, jusqu'à obtenir pour les ressorts horlogers la première raideur prédéterminée, et en mesurant la raideur des ressorts de référence ainsi obtenus.
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que la deuxième raideur prédéterminée est obtenue avant l'étape a) en gravant dans une même plaquette des ressorts horlogers et des ressorts de référence, la section des ressorts horlogers ayant une taille différente de la taille nécessaire pour que les ressorts horlogers aient la première raideur prédéterminée, en modifiant les ressorts horlogers et les ressorts de référence de la même manière, sur la deuxième longueur prédéterminée pour les ressorts horlogers et sur la première longueur prédéterminée pour les ressorts de référence, jusqu'à obtenir pour les ressorts horlogers la première raideur prédéterminée, et en mesurant la raideur des ressorts de référence ainsi obtenus ; et en ce qu'à l'étape a) le ressort horloger (4, 5) et le ressort de référence (21) sont gravés sur la base des mêmes géométries et dimensions que lesdits ressorts horlogers et lesdits ressorts de référence initialement gravés.
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, caractérisé en ce que la première longueur prédéterminée est toute la longueur du ressort de référence (21) et la deuxième longueur prédéterminée est toute la longueur du ressort horloger (4, 5).
- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, caractérisé en ce que le ressort horloger (4, 5) et le ressort de référence (21) gravés à l'étape a) ont une même section constante.
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| EP3181938A1 (fr) | 2015-12-18 | 2017-06-21 | CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Développement | Procede de fabrication d'un spiral d'une raideur predeterminee par retrait de matiere |
| EP3181939A1 (fr) | 2015-12-18 | 2017-06-21 | CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Développement | Procede de fabrication d'un spiral d'une raideur predeterminee par ajout de matiere |
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