ES2308958T3 - Procedimiento para la produccion de un revestimiento conductivo sobre vidrio o acero esmaltado y sustratos revestidos segun el mismo. - Google Patents

Procedimiento para la produccion de un revestimiento conductivo sobre vidrio o acero esmaltado y sustratos revestidos segun el mismo. Download PDF

Info

Publication number
ES2308958T3
ES2308958T3 ES00117046T ES00117046T ES2308958T3 ES 2308958 T3 ES2308958 T3 ES 2308958T3 ES 00117046 T ES00117046 T ES 00117046T ES 00117046 T ES00117046 T ES 00117046T ES 2308958 T3 ES2308958 T3 ES 2308958T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
weight
glass
range
value
aluminum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
ES00117046T
Other languages
English (en)
Inventor
Axel Niemann
Guy Roche
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vibrantz GmbH
Original Assignee
Ferro GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ferro GmbH filed Critical Ferro GmbH
Application granted granted Critical
Publication of ES2308958T3 publication Critical patent/ES2308958T3/es
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/006—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/006—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character
    • C03C17/008—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character comprising a mixture of materials covered by two or more of the groups C03C17/02, C03C17/06, C03C17/22 and C03C17/28
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/04—Glass compositions containing silica
    • C03C3/062—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
    • C03C3/064—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron
    • C03C3/066—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron containing zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • C03C8/18—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions containing free metals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/40—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/40—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer
    • C03C2217/43—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase
    • C03C2217/46—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the dispersed phase
    • C03C2217/47—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the dispersed phase consisting of a specific material
    • C03C2217/475—Inorganic materials
    • C03C2217/479—Metals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

Procedimiento para la producción de un revestimiento conductivo, en particular pistas de conductores, sobre un substrato seleccionado entre la serie formada por un vidrio y un acero esmaltado, que comprende la aplicación de una capa a base de una pasta que contiene un polvo metálico, por lo menos un cuerpo sinterizado de vidrio exento de plomo y un medio líquido o termoplástico, sobre el substrato, y una cocción del revestimiento a una temperatura comprendida en el intervalo de 500 a 750ºC, caracterizado porque se utiliza una pasta de aluminio apta para aplicarse por serigrafía, que contiene (i) un polvo de aluminio con un valor de d50 en el intervalo de 1 a 10 mum en una proporción de 40 a 80% en peso, (ii) uno o varios cuerpos sinterizados de vidrio con un punto de reblandecimiento situado en el intervalo de 400 a 700ºC y con un valor de d50 situado en el intervalo de 1 a 10 mum en una proporción de 5 a 40% en peso, teniendo uno o varios cuerpos sinterizados de vidrio una composición con 10-25% en peso de SiO2, 20-40% en peso de B2O3, 10-50% en peso de ZnO, 0-15% en peso de Bi2O3, 7-15% en peso de Na2O, 3-8% en peso de Al2O3, 0-2% en peso de F y eventualmente óxidos facultativos, (iii) un medio líquido o termoplástico a base de uno o varios polímeros y/o disolventes en una proporción total de 10 a 35% en peso, (iv) un agente coadyuvante de sinterización en forma de polvo en una proporción de 0 a 10% en peso, y (v) de 0 a 40% en peso de un polvo de plata.

Description

Procedimiento para la producción de un revestimiento conductivo sobre vidrio o acero esmaltado y sustratos revestidos según el mismo.
El invento se refiere a un procedimiento para la producción de revestimientos conductivos, en particular pistas de conductores, y a substratos revestidos según este procedimiento, seleccionados entre la serie formada por un vidrio y un acero esmaltado. Se utiliza una pasta de aluminio apta para ser aplicada por serigrafía, sobre la base de un polvo de aluminio, de por lo menos un cuerpo sinterizado de vidrio y de un medio orgánico. Otros objetos adicionales conciernen a substratos obtenibles conforme al procedimiento.
Las lunas de vidrio y los substratos cerámicos para finalidades electrónicas son provistas para diferentes finalidades con frecuencia de una capa conductiva en una parte o toda la superficie, conteniendo el revestimiento un metal como componente que confiere conductividad y una composición de vidrio como agente aglutinante. Tales revestimientos se basan con frecuencia en metales nobles, tales como por ejemplo plata en el caso de pistas de conductores sobre vidrio u oro, y/o metales del grupo del platino en el caso de pistas de conductores o de electrodos sobre substratos cerámicos, tal como un material cerámico semiconductor.
La producción de tales pistas de conductores comprende la aplicación de un polvo metálico y de una composición líquida o pastosa que contiene un cuerpo sinterizado de vidrio y una subsiguiente cocción a una temperatura adaptada al substrato.
Mientras que, para la producción de revestimientos conductivos sobre substratos cerámicos, los metales nobles se podían reemplazar parcialmente por aluminio, hasta ahora no era posible producir sobre lunas de vidrio unas pistas de conductores cualitativamente muy valiosas a base de aluminio. Las composiciones conocidas, que exclusivamente contienen un polvo de aluminio como componente conductivo, exigen una temperatura de cocción demasiado alta para el vidrio y/o conducen a un revestimiento con insuficiente adhesión y/o insuficiente conductividad.
El documento de patente de los EE.UU. 3.833.348 enseña un procedimiento para la unión de dos piezas o partes de nitruro de silicio. Una composición que se ha de utilizar para esto se basa en un cuerpo sinterizado de vidrio y en aluminio. Los preferidos cuerpos sinterizados de vidrio sobre la base de SiO_{2}, Al_{2}O_{3} y MnO tienen un punto de fusión demasiado alto para su utilización sobre vidrio.
A partir del documento de patente de los EE.UU. 5.562.972 se conoce una pasta conductiva para la producción de electrodos resistentes a la humedad con un contacto óhmico favorable entre el electrodo y un elemento semiconductor. La pasta contiene un polvo de aluminio y un cuerpo sinterizado de vidrio sobre la base de un borosilicato de bario y/o de un borosilicato de calcio en una proporción de 5 a 40% en peso, referida al aluminio. Tampoco estas pastas, a causa de su alto punto de fusión, se pueden aplicar sobre vidrio.
La composición que contiene un polvo de aluminio y un cuerpo sinterizado de vidrio de acuerdo con la patente de los EE.UU. 5.856.015 contiene ciertamente un cuerpo sinterizado de vidrio con un punto de reblandecimiento dilatométrico situado por debajo de 600ºC, pero se trata de un vidriado para un substrato cerámico. El contenido de aluminio en este vidriado, con un valor de cómo máximo 30% en peso, es demasiado bajo para la utilización como pasta conductiva, como para garantizar una conductividad suficiente.
De acuerdo con la patente de los EE.UU. 4.039.721 se obtienen pistas de conductores de capa gruesa sobre un substrato cerámico, aplicando mediante serigrafía una pasta a base de 3 a 28% en peso de un polvo de plata, de 30 a 61% en peso de un polvo de aluminio, de 24 a 44% en peso de un cuerpo sinterizado de vidrio de borosilicato sobre el substrato y cociéndola dentro de un intervalo de 0,2 a 1 h a 850 hasta 1050ºC. Aún cuando de acuerdo con las reivindicaciones se trata de "un substrato vítreo", se emplean por ejemplo solamente substratos cerámicos. La temperatura de cocción habla en contra de la utilización de la pasta sobre lunas de vidrio. Con el fin de conseguir una suficiente conductividad, junto al aluminio se tiene que emplear adicionalmente plata.
A partir de la patente de los EE.UU. 5.358.666 se conoce un material óhmico para electrodos, que se compone de 10 a 50% en peso de un cuerpo sinterizado de vidrio seleccionado de la serie formada por borosilicato de zinc y borosilicato de plomo y zinc, y de un componente conductivo a base de 48 a 96% en peso de aluminio y de 4 a 52% en peso de silicio. Estos componentes se aplican en forma de una pasta en un medio orgánico sobre un substrato cerámico y se cuecen a 600 hasta 800ºC. Con el fin de asegurar una suficiente estabilidad de la resistencia eléctrica específica, también después de un almacenamiento en una atmósfera húmeda, la pasta debe de contener forzosamente silicio. Este documento no se dirige a pistas conductivas sobre vidrio.
El documento US 4.070.517 describe una pasta de aluminio, que comprende un cuerpo sinterizado de vidrio que contiene plomo. Unas pastas aptas para ser aplicadas por serigrafía, que comprenden un alto contenido de aluminio y un cuerpo sinterizado de vidrio exento de plomo, no se describen en ese documento US 4.070.517.
Es misión del presente invento, por consiguiente, mostrar un procedimiento, con el cual, mediando empleo de una pasta que contiene un polvo metálico y un cuerpo sinterizado de vidrio, se pueden producir sobre substratos, tales como un vidrio y un acero esmaltado, unos revestimientos conductivos, tales como pistas de conductores sobre vidrio. La pasta que se ha de utilizar debería estar preferiblemente exenta de plata y después de la aplicación sobre vidrio se debería poder cocer en condiciones usuales de cocción, tales como en particular la cocción brusca usual en el caso de lunas de vidrio de automóviles, y debería conducir a unas capas conductivas que se adhieran bien. De acuerdo con una misión adicional, se debería poner a disposición un substrato de vidrio provisto de un revestimiento conductivo, obtenible conforme al invento, tal como en particular una luna de vidrio, debiendo estar caracterizado el revestimiento por una resistencia eléctrica específica de menos que 100 \muOhm \cdot cm y preferiblemente menor que 50 \muOhm \cdot cm, al mismo tiempo que una buena adhesión.
Los problemas mencionados, y otros problemas que se establecen a partir de la siguiente divulgación, son resueltos mediante el procedimiento según las reivindicaciones para la producción de un revestimiento conductivo y el substrato revestido según las reivindicaciones con una capa de aluminio conductiva, en el que se trata de un vidrio, en particular de lunas de vidrio para automóviles, o de un acero esmaltado.
Se encontró por consiguiente un procedimiento para la producción de un revestimiento conductivo, en particular pistas de conductores, sobre un substrato seleccionado entre la serie formada por un vidrio y un acero esmaltado, que comprende la aplicación de una capa a base de una pasta que contiene un polvo metálico, por lo menos un cuerpo sinterizado de vidrio exento de plomo y un medio líquido o termoplástico, sobre el substrato, y la cocción del revestimiento a una temperatura situada en el intervalo de 500 a 750ºC, el cual está caracterizado porque se utiliza una pasta de aluminio apta para ser aplicada por serigrafía, que contiene
(i)
un polvo de aluminio con un valor de d_{50} situado en el intervalo de 1 a 10 \mum en una proporción de 40 a 80% en peso,
(ii)
uno o varios cuerpos sinterizados de vidrio con un punto de reblandecimiento situado en el intervalo de 400 a 700ºC y con un valor de d_{50} situado en el intervalo de 1 a 10 \mum en una proporción de 5 a 40% en peso,
teniendo uno o varios cuerpos sinterizados de vidrio una composición con
10-25% en peso de SiO_{2},
20-40% en peso de B_{2}O_{3},
10-50% en peso de ZnO,
0-15% en peso de Bi_{2}O_{3},
7-15% en peso de Na_{2}O,
3-8% en peso de Al_{2}O_{3},
0-2% en peso de F y eventualmente óxidos facultativos,
(iii)
un medio líquido o termoplástico a base de uno o varios polímeros y/o disolventes en una proporción total de 10 a 35% en peso,
(iv)
un agente coadyuvante de sinterización en forma de polvo en una proporción de 0 a 10% en peso, y
(v)
de 0 a 40% en peso de un polvo de plata.
\vskip1.000000\baselineskip
La pasta de aluminio se puede aplicar mediante serigrafía u otro modo conocido a partir de la tecnología de la decoración, en forma de delgadas capas sobre el substrato. El concepto de apta para ser aplicada por serigrafía comprende la impresión directa sobre el substrato y la tecnología de las calcomanías.
Sorprendentemente, las pastas de aluminio que se han de utilizar conforme al invento se pueden cocer en una atmósfera de aire sin problemas, también en una cocción brusca, sobre un vidrio como substrato, obteniéndose unas capas conductivas bien adherentes sobre la base de aluminio, con una resistencia eléctrica específica de menos que 100 \muOhm \cdot cm. Dependiendo del cuerpo sinterizado de vidrio empleado en la pasta, son obtenibles también unas capas con una resistencia eléctrica específica situada por debajo de 70 \muOhm \cdot cm, y de manera especialmente preferida las pastas conducen a una resistencia eléctrica específica situada en el intervalo de 20 a 50 \muOhm \cdot cm. Sorprendentemente, las capas conductivas cocidas se caracterizan también por una alta resistencia de adherencia - la resistencia a los arañazos está situada por encima de 20 N, determinada mediante una punta de Erichsen, que se extiende sobre vidrio a través de una pista conductora producida conforme al invento. Esta resistencia a los arañazos se conserva esencialmente también después de un almacenamiento durante 5 días a 70ºC y una humedad relativa de 90%. Las positivas propiedades se pueden conseguir con cuerpos sinterizados de vidrio exentos de plomo en la pasta de aluminio, siendo obtenibles unos valores incluso todavía mejores sorprendentemente mediando empleo de cuerpos sinterizados de vidrio que contienen zinc.
\global\parskip0.900000\baselineskip
Tampoco era previsible, y esto constituye una ventaja especial, que mediando empleo de pastas de aluminio preferidas con un cuerpo sinterizado de vidrio de borosilicato de zinc, la resistencia eléctrica específica permanece esencialmente constante dentro de un intervalo de aproximadamente \pm 20ºC por encima o por debajo de la usual temperatura de cocción.
Las pastas de aluminio contienen preferiblemente por lo menos 50% en peso, en particular de 50 a 75% en peso de un polvo de Al. Se emplean preferiblemente unos polvos de aluminio granulares, en particular con forma esférica. Un polvo de Al en forma de laminillas, obtenible en el comercio, es poco apropiado a causa de su gran diámetro de laminillas (d_{90} igual/mayor que 30 \mum). Convenientemente, el valor de d_{50} está situado en el intervalo de 1 a 10 \mum, en particular de 1 a 8 \mum. El valor de d_{10} debería ser mayor que 0,2 \mum, en particular mayor que 0,5 \mum y de manera especialmente preferida debería estar situado en el intervalo de 0,5 a 2 \mum, preferiblemente por debajo de 15 \mum. Usualmente, la superficie específica del polvo de Al está situada en el intervalo de 0,5 a 5 m^{2}/g, pero en algún caso individual también se puede llegar por encima o por debajo de estos límites. Con una superficie específica creciente del polvo de Al se dificulta sin embargo la aptitud para empastarse, y se hace necesaria eventualmente una reducción del contenido de Al. Unos polvos de Al especialmente preferidos son de forma esférica, presentan un valor de d_{50} situado en torno a 5 \mum (\pm 2 \mum), un valor de d_{90} situado por debajo de 15 \mum y un valor de d_{10} situado por encima de 1 \mum, y una superficie específica comprendida en el intervalo de 0,5 a 3 m^{2}/g. Una parte del polvo de Al puede ser reemplazada también por un polvo de plata, pero se prefieren sin embargo las pastas esencialmente exentas de plata.
Los cuerpos sinterizados de vidrio, empleados en la pasta de Al, tienen tanto en lo referente a la proporción empleada como también en lo referente a la composición química, una gran influencia sobre las propiedades del revestimiento de Al cocido. Una ventaja esencial del cuerpo sinterizado de vidrio es la temperatura del comienzo del reblandecimiento. Ésta se puede determinar en un microscopio con calentamiento mediando empleo de un cuerpo de muestra. El comienzo del reblandecimiento de los cuerpos sinterizados de vidrio que se han de utilizar conforme al invento, está situado preferiblemente en el intervalo de 400 a 700ºC, en particular de 400 a 650ºC y de manera especialmente preferida a 420 hasta 580ºC.
Los cuerpos sinterizados de vidrio se emplean en una granulación usual para finalidades de serigrafía. Usualmente, el valor de d_{50} está situado en el intervalo de 0,5 a 10 \mum, de manera preferida en el intervalo de 1 a 5 \mum. Convenientemente, el valor de d_{50} es menor que 15 \mum, en particular menor que 10 \mum, y el valor de d_{10} es mayor que 0,2 \mum, de manera preferida mayor que 0,5 \mum.
La proporción empleada del cuerpo sinterizado de vidrio en la pasta de Al puede estar situada en el intervalo de 5 a 40% en peso, pero se prefiere un intervalo de 5 a 30% en peso y se prefiere especialmente uno de 9 a 25% en peso. La proporción empleada, óptima en lo que se refiere a las propiedades que se pueden conseguir de un revestimiento de Al cocido, depende a su vez en un considerable grado de la composición del cuerpo sinterizado de vidrio. Los cuerpos sinterizados de borosilicato de zinc, en el caso de un contenido especialmente bajo de los cuerpos sinterizados de 10 a 15% en peso, ya proporcionan una resistencia eléctrica específica extraordinariamente baja, junto con una sobresaliente adhesión.
Los cuerpos sinterizados de borosilicato de zinc que se han de emplear conforme al invento (véase el Ejemplo 3) para la producción de pistas de conductores sobre vidrio con una resistencia eléctrica específica extraordinariamente baja y una muy buena adhesión, tienen las siguientes composiciones (en % en peso): SiO_{2} 10-25, B_{2}O_{3} 20-40, ZnO 10-50, Bi_{2}O_{3} 0-15, Na_{2}O 7-15, Al_{2}O_{3} 3-8, F 0-2 y óxidos facultativos, tales como CaO, TiO_{2} y ZrO_{2}.
Adicionalmente, se pueden emplear opcionalmente otros cuerpos sinterizados de vidrio exentos de plomo. Dentro de los cuerpos sinterizados de vidrio exentos de plomo son apropiados unos cuerpos sinterizados de vidrio que contienen zinc, que contienen bismuto o que contienen zinc y bismuto, así como unos cuerpos sinterizados de vidrio sobre la base de SiO_{2}, B_{2}O_{3}, TiO_{2} o Al_{2}O_{3} y K_{2}O. Para el mundo especializado son conocidos tales cuerpos sinterizados de vidrio, en cuyos casos se trata en particular de cuerpos sinterizados de borosilicatos, que también se reblandecen en el intervalo de temperaturas solicitado. Unas composiciones de cuerpos sinterizados dadas a modo de ejemplo, contienen como base los componentes obligatorios:
Documento de patente europea EP 0 790 220 B (en % en moles): SiO_{2} 30-55, B_{2}O_{3} 10 -25, TiO_{2} 15-30, K_{2}O 10-17;
documento EP 0 728 710 B (en % en moles): SiO_{2} 40-50, B_{2}O_{3} 8 -14, ZnO 13-19, TiO_{2} 4-7, Na_{2}O 10-15, K_{2}O 0,1-2, F 1-5, Al_{2}O_{3} 0,1-3;
documento EP 0 267 154 B (en % en moles): SiO_{2} 45-60, B_{2}O_{3} 6-123, ZnO 8-25, Na_{2}O 5-14;
documento EP 0 558 942 (en % en moles): SiO_{2} 10-44, B_{2}O_{3} 11-35, ZnO 31-50, Na_{2}O 11-25;
documento EP 0 854 120 A (en % en peso): SiO_{2} 10-25, B_{2}O_{3} 2-20, ZnO 3-15, Bi_{2}O_{3} 20-55, Na_{2}O 1-10;
documento EP 0 803 480 A (en % en peso): SiO_{2} 10-25, B_{2}O_{3} 20-40, ZnO 10-50, Bi_{2}O_{3} 0-15, Na_{2}O 7-10;
documento de patente de los EE.UU. US 5.714.420 (en % en peso): SiO_{2} 20-35, B_{2}O_{3} 5-15, ZnO 5-45, Bi_{2}O_{3} 10-50, Na_{2}O.
\global\parskip1.000000\baselineskip
De acuerdo con otra forma de realización, las pastas de Al pueden contener adicionalmente agentes coadyuvantes de sinterización en forma de polvo en una proporción de hasta de 10% en peso, de manera preferida hasta de 6% en peso. Como agentes coadyuvantes de sinterización se entienden todas las sustancias, que a una temperatura establecida de sinterización conducen a un grado más alto de la sinterización. Ejemplos de agentes coadyuvantes de sinterización son metales, tales como Zn, Mg, B, Si, en particular zinc y magnesio, fluoruros, tales como una criolita (AlF_{3} \cdot 3 NaF), NaF, MgF_{2} así como carbono. El efecto de los agentes coadyuvantes de sinterización puede estar situado en la disminución de los puntos de fusión y/o en su efecto reductor durante la cocción.
El medio orgánico sirve para el dispersamiento del polvo de Al, del o los cuerpo(s) sinterizado(s) de vidrio y, siempre y cuando que estén presentes, de los o del agente(s) coadyuvante(s) de sinterización. El medio puede ser líquido o termoplástico, es decir que debe hacerse líquido tan sólo a una temperatura elevada. Se prefieren medios orgánicos líquidos, que contienen uno o varios polímeros (= agentes aglutinantes) y/o uno o varios disolventes.
En principio, el medio también puede ser acuoso, pero entonces es conveniente que, con la finalidad de evitar una reacción entre el aluminio y el agua, contenga adicionalmente por lo menos un compuesto seleccionado entre la serie de ácidos polivalentes, tales como ácido maleico o su anhídrido, ácido succínico, un poli(ácido acrílico), ácido bórico, un dihidrógeno-fosfato de sodio, metasilicato de sodio o trifosfato de sodio.
De manera especialmente preferida, el medio contiene tanto un agente aglutinante como también por lo menos un disolvente orgánico. El contenido de agente aglutinante se escoge de tal manera que, después de la desecación de la pasta de Al, resulte una película con resistencia de agarre. Es especialmente apropiada una proporción del agente aglutinante situada en el intervalo de 0,5 a 10% en peso, en particular de 1 a 5% en peso, referida a la pasta de aluminio.
La elección de los agentes aglutinantes es poco crítica, siempre que éstos se descompongan en las condiciones de cocción y/o se quemen y de este modo se volatilicen totalmente. Se adecuan por ejemplo éteres de celulosas, ésteres de los ácidos acrílico y metacrílico, resinas naturales, resinas de colofonia y resinas alquídicas modificadas.
En el caso de los disolventes orgánicos como parte componente del medio se trata de aquellos que al cocer se volatilizan sin formar burbujas y, siempre y cuando que estén presentes, pueden disolver al agente aglutinante, y hacen posible el ajuste de una apropiada viscosidad en elaboración de la pasta de aluminio. Ejemplos de ellos son alcoholes terpénicos e hidrocarburos terpénicos; glicoles y diglicoles, así como éteres y ésteres de los mismos; hidrocarburos cíclicos y ramificados, tales como isoparafinas con un punto de ebullición situado en el intervalo de 160 a 220ºC; alcoholes, éteres y ésteres con un punto de ebullición situado en el intervalo de 70 a 250ºC, en particular de 100 a 220ºC. La proporción empleada del disolvente se ajusta a la deseada viscosidad y está situada en el intervalo de 10 a 35% en peso, de manera preferida en el intervalo de 10 a 30% en peso. De manera especialmente preferida, la pasta de Al contiene de 15 a 25% en peso de un medio constituido a base de un polímero y de uno o varios disolventes. La pasta de Al que se ha de utilizar conforme al invento, se puede producir de un modo usual para pastas cerámicas para impresión, a saber mediante mezcladura intensa de los componentes, por ejemplo en un molino de tres cilindros, en un aparato dispersador o en un molino de bolas.
De manera preferida, en el caso del substrato se trata de lunas de vidrio, en particular las usadas en vehículos automóviles. Otros substratos son un acero esmaltado, entendiéndose por el concepto de "acero" unos aceros con una composición arbitraria. De manera especialmente preferida, la cocción se efectúa a una temperatura en el intervalo de 550 a 700ºC, en particular de 590 a 690ºC. Sobre lunas de vidrio para automóviles, la pasta de Al se cuece en unas condiciones aproximadamente iguales a las que son usuales en el caso de pinturas o tintas para vidrio, es decir en una cocción brusca a 640 hasta 690ºC, en el transcurso de 1 a 10 minutos, en particular de 4 a 6 minutos.
La aplicación de la pasta de aluminio conforme al invento se efectúa mediante procedimientos usuales, tal como son conocidos para la producción de decoraciones sobre un vidrio o un material cerámico. Se trata de usuales procedimientos de impresión directa e indirecta, en particular de procedimientos de serigrafía. También es posible una aplicación por proyección, inmersión o mediante otras técnicas de aplicación de decoraciones.
Un objeto adicional del invento es un substrato revestido, el cual está caracterizado porque el substrato es un vidrio, el revestimiento contiene de 60 a 90% en peso de Al y la resistencia eléctrica específica de la capa conductiva está situada en el intervalo de 10 a 70 \muOhm \cdot cm.
Tal como ya se expuso precedentemente, es posible producir también aquellos substratos revestidos que tienen una conductividad más alta, correspondientemente a una resistencia eléctrica específica más baja, y a pesar de todo presentan una sobresaliente adhesión. Los substratos de vidrio revestidos con un revestimiento de aluminio, que son especialmente preferidos, se caracterizan por una resistencia eléctrica específica situada en el intervalo de 20 a 50 \muOhm \cdot cm y por una resistencia a los arañazos de por lo menos 20 N.
El revestimiento sobre vidrio conforme al invento puede servir como alternativa a pistas de conductores usuales para antenas y calefacciones de lunas, y por consiguiente puede reemplazar a las pistas de conductores de plata actualmente usuales. Por consiguiente, se evita también el problema del amarilleamiento causado por una migración de Ag, que es conocido para los revestimientos de Ag. Un revestimiento conforme al invento sobre un acero esmaltado se puede utilizar también como un sistema de calefacción de superficies.
Los siguientes Ejemplos explican el invento.
Ejemplo 1 de referencia
Se preparó una pasta homogénea a base de
(i)
54% en peso de un polvo de aluminio con d_{50} = 5 \mum y una superficie específica de 1,1 m^{2}/g,
(ii)
14% en peso de un cuerpo sinterizado de borosilicato de plomo con d_{50} = 2 \mum y una temperatura semiesférica de 470ºC,
(iii)
30% en peso de un medio a base de una etilcelulosa, disuelto en terpineol (aceite de pino) y acetato de butil-diglicol (contenido de agente aglutinante en el medio, 3% en peso),
(iv)
2% en peso de un polvo de zinc.
La pasta se aplicó mediante serigrafía como una película con un grosor de 25 \mum sobre un vidrio de carbonato de sodio y carbonato de calcio (de cal y sosa) y después de la desecación se coció a 720ºC bajo aire.
La resistencia específica de la pista conductora cocida fue de 70 \muOhm \cdot cm. La adhesión era buena.
Ejemplo 2 de referencia
La pasta del Ejemplo 1 se aplicó sobre un acero esmaltado. La resistencia eléctrica específica fue de 70 \muOhm \cdot cm y la adhesión era muy buena.
Ejemplo 3
Se preparó de un modo usual una pasta de aluminio a base de (i) un polvo de aluminio (d_{50} = 5 \mum, d_{90} = 13 \mum y d_{10} = 2 \mum), (ii) un cuerpo sinterizado de borosilicato de zinc (en % en peso): SiO_{2} 13%, ZnO 42%, B_{2}O_{3} 25%, Na_{2}O 13% y Al_{2}O_{3} 6%; d_{50} = 1,5 \mum, d_{90} = 6,1 \mum y d_{10} = 0,5 \mum; comienzo del reblandecimiento = 530ºC y (iii) un medio. El medio contenía como agente aglutinante una hidroxipropil-celulosa en una proporción de 5% en peso y como disolvente el mono-n-butil-éter de dietilenglicol. La pasta contenía siempre 25% en peso del medio. Se hicieron variar los contenidos del cuerpo sinterizado y del Al, siendo la suma de 75% en peso. Mediante serigrafía se imprimió una masa fundida de vidrio. La cocción se efectuó en un intervalo de temperaturas de 665 a 680ºC mediante cocción brusca.
La Tabla 1 muestra la resistencia eléctrica específica en dependencia del contenido de cuerpo sinterizado en la pasta a diversas temperaturas de cocción. La más baja resistencia eléctrica específica se obtiene en el caso de un contenido del cuerpo sinterizado de 12% en peso y un contenido de Al de 63% en peso. La modificación de la resistencia eléctrica específica en dependencia de la temperatura de cocción, en el intervalo de 665 a 680ºC, era muy pequeña.
TABLA 1
1
La adhesión se determinó como resistencia a los arañazos mediante una aguja de Erichsen. Ésta se condujo sobre una pista conductora. La adhesión fue en el caso de un cuerpo sinterizado de vidrio al 9% de 5 N, en el caso de un cuerpo sinterizado de vidrio al 12% igual o mayor que 20 N y en el caso de un contenido más alto superior a 20 N (debido a causas metodológicas se podían medir solamente unos valores de hasta de 20 N). La resistencia de adhesión y la resistencia eléctrica específica permanecen ampliamente constantes, incluso después de un almacenamiento durante varias semanas en una cámara climatizada (humedad relativa 90%, 70ºC).
Ejemplo 4 de referencia
Análogamente al Ejemplo 3 se produjeron unas pastas cada una con 25% en peso de un medio, utilizándose, en vez del cuerpo sinterizado de vidrio empleado en el Ejemplo 3, un cuerpo sinterizado de borosilicato de bismuto con 54% en peso de Bi_{2}O_{3}. El valor de d_{50} fue de 1,5 \mum; y el comienzo del reblandecimiento = 550ºC.
La Tabla 2 muestra la resistencia eléctrica específica y la adhesión en función del contenido del cuerpo sinterizado. Se coció durante 4 minutos a 680ºC.
TABLA 2
2
Ejemplo 5 de referencia
Análogamente al Ejemplo 3 se produjo una pasta, se imprimió sobre vidrio y se coció a 680º C. La única diferencia con respecto al Ejemplo 3 fue el empleo de un cuerpo sinterizado de borosilicato exento de Pb, Bi, y Zn (producto nº 501006 de la entidad Cerdec AG; valor de d_{50} = 2,2 \mum, comienzo del reblandecimiento = 580ºC). Del modo usual se empastó, se imprimió sobre vidrio y se coció a 680ºC. La Tabla 3 muestra la resistencia eléctrica específica y la adhesión en función del contenido del cuerpo sinterizado en la pasta (cuerpo sinterizado + Al siempre 75% en peso).
TABLA 3
3
También mediando empleo de este cuerpo sinterizado son obtenibles, en el caso de aproximadamente 15% en peso de un cuerpo sinterizado y de % de aluminio, unos revestimientos de Al con buena adhesión (\geq 20 N) y una baja resistencia eléctrica específica (45 \muOhm \cdot cm).

Claims (9)

1. Procedimiento para la producción de un revestimiento conductivo, en particular pistas de conductores, sobre un substrato seleccionado entre la serie formada por un vidrio y un acero esmaltado, que comprende la aplicación de una capa a base de una pasta que contiene un polvo metálico, por lo menos un cuerpo sinterizado de vidrio exento de plomo y un medio líquido o termoplástico, sobre el substrato, y una cocción del revestimiento a una temperatura comprendida en el intervalo de 500 a 750ºC,
caracterizado porque
se utiliza una pasta de aluminio apta para aplicarse por serigrafía, que contiene
(i)
un polvo de aluminio con un valor de d_{50} en el intervalo de 1 a 10 \mum en una proporción de 40 a 80% en peso,
(ii)
uno o varios cuerpos sinterizados de vidrio con un punto de reblandecimiento situado en el intervalo de 400 a 700ºC y con un valor de d_{50} situado en el intervalo de 1 a 10 \mum en una proporción de 5 a 40% en peso,
teniendo uno o varios cuerpos sinterizados de vidrio una composición con
10-25% en peso de SiO_{2},
20-40% en peso de B_{2}O_{3},
10-50% en peso de ZnO,
0-15% en peso de Bi_{2}O_{3},
7-15% en peso de Na_{2}O,
3-8% en peso de Al_{2}O_{3},
0-2% en peso de F y eventualmente óxidos facultativos,
(iii)
un medio líquido o termoplástico a base de uno o varios polímeros y/o disolventes en una proporción total de 10 a 35% en peso,
(iv)
un agente coadyuvante de sinterización en forma de polvo en una proporción de 0 a 10% en peso, y
(v)
de 0 a 40% en peso de un polvo de plata.
\vskip1.000000\baselineskip
2. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1,
caracterizado porque
la pasta de aluminio está esencialmente exenta de plata y contiene
(i)
de 50 a 75% en peso de un polvo de aluminio con un valor de d_{50} situado en el intervalo de 1 a 8 \mum,
(ii)
de 5 a 30% en peso de uno o varios cuerpos sinterizados de vidrio con un valor de d_{50} situado en el intervalo de 0,5 a 5 \mum,
(iii)
de 15 a 25% en peso de un medio orgánico y
(iv)
de 0 a 6% en peso de uno o varios agentes coadyuvantes de sinterización pulverulentos, seleccionados entre la serie formada por zinc, magnesio, boro, manganeso y carbono.
\vskip1.000000\baselineskip
3. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1 ó 2,
caracterizado porque
la pasta de aluminio contiene un polvo de aluminio esencialmente de forma esférica con un valor de d_{50} situado en el intervalo de 1 a 8 \mum, un valor de d_{90} de menos que 15 \mum y un valor de d_{10} de más que 0,5 \mum.
4. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 3,
caracterizado porque
la pasta de aluminio contiene uno o varios cuerpos sinterizados de vidrio con un valor de d_{50} situado en el intervalo de 1 a 5 \mum, un valor de d_{90} de menos que 10 \mum y un valor de d_{10} de más que 0,2 \mum.
\vskip1.000000\baselineskip
5. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4,
caracterizado porque
la pasta de aluminio contiene uno o varios cuerpos sinterizados de borosilicatos que contienen zinc, con un comienzo del reblandecimiento en el intervalo de 420 a 580ºC en una proporción de 9 a 25% en peso, en particular de 10 a 23% en peso, que tienen una composición con
10-25% en peso de SiO_{2},
20-40% en peso de B_{2}O_{3},
10-50% en peso de ZnO,
0-15% en peso de Bi_{2}O_{3},
7-15% en peso de Na_{2}O,
3-8% en peso de Al_{2}O_{3},
0-2% en peso de F y eventualmente óxidos facultativos.
\vskip1.000000\baselineskip
6. Procedimiento de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones 1 a 5,
caracterizado porque
la pasta de aluminio se aplica mediante una impresión por serigrafía directa o indirecta sobre el substrato.
\vskip1.000000\baselineskip
7. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 6,
caracterizado porque
un vidrio para automóviles se reviste con una pasta de aluminio de acuerdo con la reivindicación 2 y/o de acuerdo con la reivindicación 5 y el revestimiento se cuece mediante una cocción a una temperatura situada en el intervalo de 550 a 700ºC, en particular de 590 a 690ºC.
\vskip1.000000\baselineskip
8. Substrato provisto de un revestimiento conductivo esencialmente a base de un metal y un vidrio, seleccionado entre la serie formada por un vidrio y un acero esmaltado,
caracterizado porque
el substrato es obtenible según un procedimiento de acuerdo con las reivindicaciones 1 a 7, el revestimiento conductivo contiene de 55 a 95% en peso de aluminio y la resistencia eléctrica específica del revestimiento es menor que 100 \muOhm \cdot cm.
\vskip1.000000\baselineskip
9. Substrato revestido de acuerdo con la reivindicación 8,
caracterizado porque
el substrato es un vidrio, el revestimiento contiene de 60 a 90% en peso de aluminio y la resistencia eléctrica específica de la capa conductiva está situada en el intervalo de 10 a 70 \muOhm \cdot cm.
ES00117046T 1999-09-24 2000-08-09 Procedimiento para la produccion de un revestimiento conductivo sobre vidrio o acero esmaltado y sustratos revestidos segun el mismo. Expired - Lifetime ES2308958T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19945866A DE19945866A1 (de) 1999-09-24 1999-09-24 Verfahren zur Herstellung einer leitfähigen Beschichtung auf Glas oder emailliertem Stahl und hiernach beschichtete Substrate
DE19945866 1999-09-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2308958T3 true ES2308958T3 (es) 2008-12-16

Family

ID=7923210

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES00117046T Expired - Lifetime ES2308958T3 (es) 1999-09-24 2000-08-09 Procedimiento para la produccion de un revestimiento conductivo sobre vidrio o acero esmaltado y sustratos revestidos segun el mismo.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6531181B1 (es)
EP (1) EP1087646B1 (es)
JP (2) JP4873583B2 (es)
KR (1) KR100815416B1 (es)
AT (1) ATE400985T1 (es)
DE (2) DE19945866A1 (es)
ES (1) ES2308958T3 (es)
MX (1) MXPA00007033A (es)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10116653A1 (de) * 2001-04-04 2002-10-10 Dmc2 Degussa Metals Catalysts Cerdec Ag Leitfähigkeitspaste, damit erzeugte Artikel mit einer leitfähigen Beschichtung auf Glas, Keramik und emailliertem Stahl und Verfahren zu deren Herstellung
JP4672381B2 (ja) * 2005-01-25 2011-04-20 京セラケミカル株式会社 セラミックコンデンサ外部電極用導電性ペーストおよびセラミックコンデンサ
JP4662134B2 (ja) * 2005-05-09 2011-03-30 ヤスハラケミカル株式会社 導電性ペースト
US7824579B2 (en) * 2005-06-07 2010-11-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Aluminum thick film composition(s), electrode(s), semiconductor device(s) and methods of making thereof
US8076570B2 (en) 2006-03-20 2011-12-13 Ferro Corporation Aluminum-boron solar cell contacts
US8575474B2 (en) * 2006-03-20 2013-11-05 Heracus Precious Metals North America Conshohocken LLC Solar cell contacts containing aluminum and at least one of boron, titanium, nickel, tin, silver, gallium, zinc, indium and copper
US8309844B2 (en) * 2007-08-29 2012-11-13 Ferro Corporation Thick film pastes for fire through applications in solar cells
US20090229665A1 (en) * 2008-03-13 2009-09-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Aluminum pastes and use thereof in the production of silicon solar cells
JP2009245886A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Jsr Corp フラットパネルディスプレイ用電極形成材料、転写フィルム、および電極の製造方法
JP2010044313A (ja) * 2008-08-18 2010-02-25 Jsr Corp 感光性ペースト組成物
CN101864201B (zh) * 2009-04-15 2012-11-07 深圳市奥迪博士科技有限公司 导电发热钢化玻璃介质浆料及其制造方法
JP5699444B2 (ja) * 2010-04-13 2015-04-08 セントラル硝子株式会社 皮膜形成用ガラス組成物
JP5754090B2 (ja) * 2010-06-29 2015-07-22 旭硝子株式会社 ガラスフリット、およびこれを用いた導電性ペースト、電子デバイス
ES2684721T3 (es) * 2013-04-02 2018-10-04 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Partículas que comprenden AI, Si y Mg en pastas electroconductoras y preparación de células fotovoltaicas
US20150064479A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 Guardian Industries Corp. Heat treatable painted glass substrate, and/or method of making the same
CN106133845B (zh) 2014-04-02 2018-11-23 费罗公司 具有改善的玻璃强度性能的导电浆料
DE102015207697A1 (de) * 2014-04-25 2015-10-29 Ceramtec Gmbh Aluminiumpaste für Dickfilmhybride
US20190280133A1 (en) * 2018-03-09 2019-09-12 Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc Seed layer for improved contact on a silicon wafer
JP2019165155A (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 東洋アルミニウム株式会社 窒化アルミニウム回路基板及びその製造方法
GB201915907D0 (en) 2019-11-01 2019-12-18 Pilkington Group Ltd Glazing having a conductive coating and a printed layer, a method for producing the same and use of the same
US20250039994A1 (en) * 2023-07-27 2025-01-30 Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc Aluminum based resistive heater

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1374817A (en) 1971-03-24 1974-11-20 Lucas Ltd Joseph Method of joining a pair of silicon nitride parts
GB1506450A (en) * 1974-09-18 1978-04-05 Siemens Ag Pastes for the production of thick-film conductor paths
DE2444689C2 (de) * 1974-09-18 1982-08-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Dickschicht-Leiterbahnpaste
US4070517A (en) * 1976-07-08 1978-01-24 Beckman Instruments, Inc. Low fired conductive compositions
US4053864A (en) * 1976-12-20 1977-10-11 Sprague Electric Company Thermistor with leads and method of making
US4148761A (en) * 1977-01-31 1979-04-10 Beckman Instruments, Inc. Conductor compositions comprising aluminum, silicon and glass
US4207369A (en) * 1977-01-31 1980-06-10 Beckman Instruments, Inc. Conductor compositions comprising aluminum, silicon and glass
US4255291A (en) * 1979-06-21 1981-03-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Air-fireable conductor composition
US4450346A (en) * 1981-05-14 1984-05-22 Ford Motor Company Electric heater plate
US5358666A (en) 1990-11-30 1994-10-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ohmic electrode materials for semiconductor ceramics and semiconductor ceramics elements made thereof
US5346651A (en) * 1993-08-31 1994-09-13 Cerdec Corporation Silver containing conductive coatings
GB9326526D0 (en) 1993-12-29 1994-03-02 Cookson Group Plc Glaze for refractory materials
JPH0822714A (ja) * 1994-07-08 1996-01-23 Murata Mfg Co Ltd 導電ペーストおよびそれを用いた半導体セラミック部品

Also Published As

Publication number Publication date
DE50015251D1 (de) 2008-08-21
JP5366989B2 (ja) 2013-12-11
KR20010050615A (ko) 2001-06-15
JP2011155008A (ja) 2011-08-11
MXPA00007033A (es) 2002-06-04
EP1087646A2 (de) 2001-03-28
EP1087646B1 (de) 2008-07-09
US6531181B1 (en) 2003-03-11
JP2001160327A (ja) 2001-06-12
DE19945866A1 (de) 2001-03-29
EP1087646A3 (de) 2005-09-07
ATE400985T1 (de) 2008-07-15
JP4873583B2 (ja) 2012-02-08
KR100815416B1 (ko) 2008-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2308958T3 (es) Procedimiento para la produccion de un revestimiento conductivo sobre vidrio o acero esmaltado y sustratos revestidos segun el mismo.
ES2283538T3 (es) Pasta conductora, articulos producidos con la misma con un recubrimiento conductivo sobre vidrio, ceramica o acero esmaltado y metodo para su fabricacion.
JP2505828B2 (ja) 無鉛ガラスフリツト組成物
US4098949A (en) Metallizing compositions and the preparation of electrically conductive articles
JP5100922B2 (ja) アルカリ金属を含まない鉛不含のガラス組成物
CN100462317C (zh) 涂覆有无铅无镉电子面釉的电子器件
ES2251478T3 (es) Substratos de vidrio, ceramica y metal provistos de una superficie autolimpiadora, su procedimiento de produccion y su utilizacion.
JP3898779B2 (ja) 鉛不含ガラスフリット、それを含有するセラミックエナメル組成物およびエナメル塗装したガラス基体
JP2006206430A (ja) ガラスまたはガラスセラミクスの施釉、ほうろう処理および加飾用の鉛フリーおよびカドミウムフリーガラス
JP2001039733A (ja) 無鉛釉薬及びスパークプラグ
JP2003026444A (ja) セラミックカラー組成物、セラミックカラーペースト、およびセラミックカラー層付きガラス板の製造方法
ES2219371T3 (es) Preparado de metal noble brillante para la coccion en horno a alta temperatura y su utilizacion para la obtencion de capas decorativas brillantes de metal noble.
CN110713345B (zh) 珐琅彩料及制备方法及在瓷胎画珐琅文物修复上的应用
JP4172905B2 (ja) 再循環可能な黒色ガラスエナメルを製造するためのガラス着色剤、印刷ペースト、転写体および黒色エナメルの製造法、ならびにエナメル化されたガラス支持体
JP5719518B2 (ja) 低温焼成可能な高耐酸性コーティング用ガラス組成物、および同ガラス組成物ペースト
US2993001A (en) Matrix glass for phosphors
EP1230183B1 (en) Water-resistant porcelain enamel coatings and method of manufacturing same
JPS62265144A (ja) 抵抗体被覆用ガラス
JPS5864245A (ja) 抵抗体被覆用ガラス
JPH01503621A (ja) 酸化アルミニウムからなる電気化学的に安定なセラミックおよび該セラミックからなる部材を製造する方法
JP3690613B2 (ja) 陶磁器
JP2009091191A (ja) 描画方法および描画面材
SU1165649A1 (ru) Фритта дл эмалевого покрыти
JP3336197B2 (ja) 陶芸用ガラス−セラミック
JPH11116271A (ja) 電極被覆に適した低融点ガラス組成物