ES2341106T3 - PACKAGING CONTAINER CONTAINING A POWER SEMI-CONDUCTOR MODULE. - Google Patents
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Abstract
Description
Contenedor de empaquetado que contiene un módulo semiconductor de potencia.Packaging container that contains a module power semiconductor.
La invención describe un recipiente de empaquetado con módulos de semiconductor de potencia para su transporte dentro de la factoría o en el exterior. Los módulos de semiconductor de potencia modernos, especialmente con transistores de potencia tales como IGBT (transistores bipolares de puerta aislada) o MOS-FET (transistores de efecto de campo de material semiconductor de óxido metálico) son muy sensibles al contacto realizado por una mano humana, porque mediante este medio los campos electrostáticos se pueden descargar en los elementos de contacto y dañar prematuramente o destruir los transistores de potencia. Además cualquier clase de contaminación, de los elementos de contacto, por ejemplo, es desfavorable, como es, en particular, la contaminación de lado inferior del sustrato en el caso de módulos de semiconductor de potencia sin una placa base. Aquí la fiabilidad de los contactos eléctricos afecta en el funcionamiento posterior. Los lados inferiores del sustrato, en particular si ya han sido provistos antes del transporte con una capa conductora del calor a modo de pasta, de forma similar requieren protección del contacto o de la contaminación.The invention describes a container of packaged with power semiconductor modules for your transport inside the factory or abroad. The modules of Modern power semiconductor, especially with transistors of power such as IGBT (bipolar gate transistors isolated) or MOS-FET (field effect transistors of metal oxide semiconductor material) are very sensitive to contact made by a human hand, because by this means electrostatic fields can be discharged into the elements of contact and prematurely damage or destroy the transistors of power. In addition any kind of contamination of the elements of contact, for example, is unfavorable, as it is, in particular, the bottom side contamination of the substrate in the case of Power semiconductor modules without a motherboard. Here the reliability of the electrical contacts affects the operation later. The lower sides of the substrate, particularly if already have been provided before transport with a conductive layer of Paste-like heat, similarly require protection from Contact or pollution.
Los puntos de arranque para la invención son las patentes de la propia compañía DE 39 09 898 C2 y las solicitudes de patentes de la propia compañía (no publicadas) DE 103 06 643 A1 y DE 103 20 186 A1. El documento DE 39 09 898 C2 revela un recipiente de empaquetado para módulos de semiconductor de potencia según la técnica anterior. Ésta principalmente estaba relacionada con módulos de semiconductor de potencia construidos a partir de tiristores. Los módulos de semiconductor de potencia de esta clase son, por ejemplo, insensibles a la creación de carga electrostática. Este documento por lo tanto propone un empaquetado que se puede apilar que preferiblemente consiste en cartón. Sin embargo, con una elección adecuada del cartón, el empaquetado de esta clase también puede proteger el módulo de semiconductor de potencia de la descarga electrostática. Por otra parte, la protección de los terminales del contacto con el propio empaquetado no se puede conseguir.The starting points for the invention are the patents of the company itself DE 39 09 898 C2 and applications for patents of the company (not published) DE 103 06 643 A1 and DE 103 20 186 A1. Document DE 39 09 898 C2 discloses a container of Packaging for power semiconductor modules according to the prior art This was mainly related to power semiconductor modules built from thyristors Power semiconductor modules of this class are, for example, insensitive to load creation electrostatics. This document therefore proposes packaging which can be stacked which preferably consists of cardboard. Without However, with a suitable choice of cardboard, the packaging of This class can also protect the semiconductor module from electrostatic discharge power. Moreover, the protection of the contact terminals with the packaging itself It cannot be achieved.
El documento DE 103 06 643 A1 presenta un módulo de semiconductor de potencia moderno que tiene una pluralidad de terminales en una superficie. Puesto que los módulos de semiconductor de potencia de esta clase están en su mayor parte instalados con transistores de potencia y diodos de potencia según la técnica anterior, por lo menos algunos de los terminales son sensibles a la descarga electrostática. Aquí la superficie del módulo de semiconductor de potencia colocada opuesta a los terminales tiene una capa metálica exterior como parte del sustrato. Las superficies de esta clase requieren también protección contra la contaminación, en particular como resultado del contacto con la mano humana. La adherencia de una capa conductora del calor, en otras palabras, su función como una capa intermedia entre el módulo de semiconductor de potencia y un cuerpo de refrigeración necesario para su funcionamiento, se ve afectada como resultado de cualquier clase de contaminación. Como resultado el calor generado en el módulo de semiconductor de potencia no puede ser transferido como se contempla, y por tanto el funcionamiento del módulo de semiconductor de potencia con un cumplimiento completo no es posible.Document DE 103 06 643 A1 presents a module of semiconductor of modern power that has a plurality of terminals on a surface. Since the modules of power semiconductor of this class are for the most part installed with power transistors and power diodes according to The prior art, at least some of the terminals are sensitive to electrostatic discharge. Here the surface of power semiconductor module placed opposite to the terminals has an outer metallic layer as part of the substratum. Surfaces of this class also require protection against pollution, particularly as a result of contact With the human hand. The adhesion of a heat conductive layer, in other words, its function as an intermediate layer between the power semiconductor module and a cooling body necessary for its operation, it is affected as a result of Any kind of pollution. As a result the heat generated In the power semiconductor module can not be transferred as contemplated, and therefore the operation of the module power semiconductor with full compliance is not possible.
El documento DE 103 20 186 A1 revela una pasta conductora del calor para un módulo de semiconductor de potencia que ya está provista por parte del fabricante de una capa a modo de pasta conductora del calor. Esto es ventajoso porque por este medio se puede aplicar la capa conductora del calor apropiada con un grosor que se acople al módulo de semiconductor de potencia. Es adicionalmente ventajoso que por este medio el montaje después del transporte se simplifica, puesto que aquí no es necesario aplicar homogéneamente capas del orden de los 100 \mum. Para la protección de estas capas el documento propone un armazón protector, el cual se coloca sobre el módulo de semiconductor de potencia y tiene granos de tal modo que la capa conductora del calor únicamente hace contacto con una pequeña parte de este armazón protector. Por lo tanto se garantiza que después de la extracción de esta carcasa protectora la capa conductora del calor esté casi intacta y permanezca completamente funcional. De este modo un módulo de semiconductor de potencia provisto de una pasta conductora del calor de esta clase puede ser transportado con una carcasa protectora, por ejemplo, en el contenedor de empaquetado anteriormente citado. Lo que es desfavorable aquí, sin embargo, es que la carcasa protectora preferiblemente se coloca únicamente en posición una vez y después del transporte se desecha. La utilización repetida, como es necesario en el caso del transporte en el interior de la factoría, por ejemplo, no se puede asumir adecuadamente con este armazón protector.Document DE 103 20 186 A1 discloses a paste conductive heat for a power semiconductor module which is already provided by the manufacturer of a layer as a conductive heat paste. This is advantageous because by this means the conductive layer of the appropriate heat can be applied with a thickness that attaches to the power semiconductor module. Is additionally advantageous that by this means the assembly after transport is simplified, since here it is not necessary to apply homogeneously layers of the order of 100 µm. For the protection of these layers the document proposes a protective framework, which is placed on the power semiconductor module and it has grains such that the heat conductive layer only It makes contact with a small part of this protective frame. By therefore it is guaranteed that after the removal of this housing protective the heat conductive layer is almost intact and Stay fully functional. Thus a module of power semiconductor provided with a heat conductive paste of this class can be transported with a protective housing, for example, in the aforementioned packaging container. What is unfavorable here, however, is that the housing protective preferably is placed only in position once and after transport it is discarded. Repeated use, such as it is necessary in the case of transport inside the factory, for example, cannot be properly assumed with this protective frame
El documento CA 2 372 480 A1 revela un contenedor de empaquetado para productos sensibles a los impactos, especialmente componentes de ordenador tales como discos duros, unidades CD o DVD y CPU. El contenedor de empaquetado consta de por lo menos un cuerpo conformado con una pared, la última estando provista tanto de un borde de soporte en cada una de las dos secciones opuestas de la pared, como de una superficie de soporte en cada una de por lo menos tres ubicaciones en la pared, las cuales sirven para proporcionar una amortiguación al impacto para el producto contenido. Además la superficie de cubierta del contenedor de empaquetado tiene una depresión en su interior, la cual preferiblemente ofrece una superficie de contacto plana hacia el producto sensible al impacto y sostiene el último.Document CA 2 372 480 A1 discloses a packaging container for impact sensitive products, especially computer components such as hard drives, CD or DVD drives and CPU. The packaging container consists of at least one body conformed with a wall, the last being provided with both a support edge in each of the two opposite sections of the wall, as of a support surface in each of at least three locations on the wall, which they serve to provide impact cushioning for the product content. In addition the container cover surface packaging has a depression inside, which preferably offers a flat contact surface towards the Impact sensitive product and sustains the latest.
El documento JP 09 290891 A revela un contenedor portador de transporte para componentes electrónicos con un alojamiento y por lo menos una conexión de cable. Para este propósito la superficie de cubierta de un cuerpo conformado en forma de U está configurada en su interior como una plataforma con aletas que se extienden alrededor y sirve para el propósito de permitir que el componente sea sostenido en su transición entre el alojamiento y la conexión de cable.JP 09 290891 A discloses a container transport carrier for electronic components with a accommodation and at least one cable connection. For this one purpose the cover surface of a body formed in U shape is configured inside as a platform with fins that extend around and serves the purpose of allow the component to be sustained in its transition between the accommodation and cable connection.
La presente invención tiene el objetivo de crear un contenedor de empaquetado con por lo menos un módulo de semiconductor de potencia para su transporte interiormente en el interior de la factoría o en el exterior, el cual protege superficies sensibles o bien otras piezas del módulo de semiconductor de potencia de la contaminación o protege de los elementos de contacto sensibles del módulo de semiconductor de potencia de campos electrostáticos y también permite una utilización múltiple de este contenedor de empaquetado.The present invention aims to create a packaging container with at least one module power semiconductor for transport internally in the inside the factory or outside, which protects sensitive surfaces or other parts of the module power semiconductor from pollution or protects from Sensitive contact elements of the semiconductor module electrostatic field power and also allows a Multiple use of this packaging container.
El objeto se consigue mediante un contenedor de empaquetado con las características de la reivindicación 1. Desarrollos adicionales preferidos se pueden encontrar en las reivindicaciones subordinadas.The object is achieved by a container of packaged with the features of claim 1. Additional preferred developments can be found in the subordinate claims.
El concepto básico del contenedor de empaquetado según la invención con por lo menos un módulo de semiconductor de potencia adopta por lo menos un cuerpo conformado. Este cuerpo conformado tiene una pared y también preferiblemente una superficie de cubierta totalmente cerrada. La pared está subdividida en una pluralidad de secciones de la pared. Un borde de soporte está dispuesto en cada una de por lo menos dos secciones opuestas de la pared, o una superficie de soporte está dispuesta en cada una de por lo menos tres ubicaciones en la pared. Estos bordes de soporte o superficies de soporte forman una limitación para piezas particulares del módulo de semiconductor de potencia de tal modo que se evita cualquier contacto del módulo de semiconductor de potencia con la superficie de cubierta del cuerpo conformado. Además el módulo de semiconductor de potencia descansa por lo menos parcialmente en secciones de la pared, o está por lo menos dispuesto adyacente con precisión a éstas; aquí el último caso se utiliza como sinónimo. Alternativamente y adicionalmente el contenedor de empaquetado tiene por lo menos una columna en la superficie de cubierta del cuerpo conformado. Esta columna se extiende desde la superficie de cubierta en el interior del cuerpo conformado, formando conicidad desde la superficie de cubierta hacia el interior y extendiéndose parcialmente en el interior de una ranura del módulo de semiconductor de potencia y como resultado evita cualquier contacto del módulo de semiconductor de potencia con la superficie de cubierta.The basic concept of the packaging container according to the invention with at least one semiconductor module of power adopts at least one shaped body. This body shaped has a wall and also preferably a surface Cover completely closed. The wall is subdivided into a plurality of wall sections. A support edge is arranged in each of at least two opposite sections of the wall, or a support surface is arranged in each of At least three locations on the wall. These support edges or support surfaces form a limitation for parts Particular power semiconductor module thereby that any contact of the semiconductor module of power with the cover surface of the shaped body. In addition the power semiconductor module rests at least partially in sections of the wall, or is at least arranged adjacent precisely to these; here the last case is Use as a synonym. Alternatively and additionally the packaging container has at least one column in the cover surface of the shaped body. This column is extends from the cover surface inside the body shaped, forming conicity from the deck surface towards inside and partially extending inside a power semiconductor module slot and as a result avoid any contact of the power semiconductor module with the cover surface.
En lo que sigue a continuación se aclaran las características y configuraciones de la invención de un modo ejemplar con la ayuda de las figuras 1 a 6.In what follows, the features and configurations of the invention in a way copy with the help of figures 1 to 6.
La figura 1 muestra una primera configuración de un contenedor de empaquetado con un módulo de semiconductor de potencia que consiste en dos cuerpos conformados individuales.Figure 1 shows a first configuration of a packaging container with a semiconductor module of power consisting of two individual shaped bodies.
La figura 2 muestra un contenedor de empaquetado según la figura 1 en un plano que es ortogonal a la última.Figure 2 shows a packaging container according to figure 1 in a plane that is orthogonal to the last.
La figura 3 muestra una segunda configuración de un contenedor de empaquetado con un módulo de semiconductor de potencia que consiste en dos cuerpos conformados unidos entre sí.Figure 3 shows a second configuration of a packaging container with a semiconductor module of power consisting of two shaped bodies joined between yes.
La figura 4 muestra un contenedor de empaquetado según la figura 3 en un plano que es ortogonal a la última.Figure 4 shows a packaging container according to figure 3 in a plane that is orthogonal to the last.
La figura 5 muestra una tercera configuración de un contenedor de empaquetado con un módulo de semiconductor de potencia que consiste en dos cuerpos conformados unidos entre sí.Figure 5 shows a third configuration of a packaging container with a semiconductor module of power consisting of two shaped bodies joined between yes.
La figura 6 muestra un contenedor de empaquetado según la figura 5 en un plano que es ortogonal a la última.Figure 6 shows a packaging container according to figure 5 in a plane that is orthogonal to the last.
La figura 1 muestra una primera configuración de un contenedor de empaquetado con un módulo de semiconductor de potencia (200) que consiste en dos cuerpos conformados individuales (100). Lo que se representa es una sección transversal a través del contenedor de empaquetado y un módulo de semiconductor de potencia empotrado en su interior (200) a lo largo de la línea de corte A-A de la figura 2. Aquí el primer cuerpo conformado (100a) forma la pieza de base, el segundo cuerpo conformado (100b) la pieza de cubierta. Ambos cuerpos conformados (100) preferiblemente constituidos del mismo material, aquí una lámina de plástico embutida con un grosor de 500 \mum. Esta lámina de plástico consiste en un plástico antiestático como lo define la norma DIN IEC 61340 a fin de proteger el módulo de semiconductor de potencia (200) de descargas electrostáticas.Figure 1 shows a first configuration of a packaging container with a semiconductor module of power (200) consisting of two individual shaped bodies (100) What is represented is a cross section through the packaging container and a power semiconductor module embedded inside (200) along the cutting line A-A of Figure 2. Here the first shaped body (100a) forms the base piece, the second shaped body (100b) The cover piece. Both shaped bodies (100) preferably made of the same material, here a sheet of embedded plastic with a thickness of 500 µm. This sheet of plastic consists of an antistatic plastic as defined by the DIN IEC 61340 in order to protect the semiconductor module from Power (200) of electrostatic discharge.
La pared de la pieza base (100a) consiste en cuatro secciones de pared (110a) dispuestas en ángulos rectos. Aquí las dos secciones opuestas de la pared (110a) tienen cada una de ellas un borde de soporte (112). Además la pieza base (100a) tiene una superficie de cubierta cerrada, la base (120a). El lado opuesto está configurado para estar abierto de modo que permite que un módulo de semiconductor de potencia (200) sea insertado dentro de esta pieza base (110a). Este módulo de semiconductor de potencia (200) consiste en un alojamiento de plástico (202) y en el lado (220) encarado hacia la base (120a) tiene terminales metálicos (222). Para que estos terminales (222) estén protegidos no deben entrar en contacto con el contenedor de empaquetado. El módulo de semiconductor de potencia (200) por lo tanto descansa con una parte de su alojamiento (202) en los bordes de soporte (112a). Además el alojamiento (202) del módulo de semiconductor de potencia (200) descansa parcialmente en las secciones de la pared (110a) o tiene únicamente una pequeña distancia de separación de ellas, lo cual aquí se contempla como sinónimo. La extensión de las superficies de los bordes de soporte (112) por consiguiente debe estar diseñada de tal modo que no sea posible que el módulo de semiconductor de potencia (200) deslice afuera de los bordes de soporte como resultado de un ligero cambio horizontal de posición causado por la distancia de separación del módulo de semiconductor de potencia (200) de las secciones de la pared (110a). Por lo tanto se evita eficazmente cualquier contacto entre los terminales (222) del módulo de semiconductor de potencia (200) y el contenedor de empaquetado. Un contenedor de empaquetado como ha sido descrito hasta este punto es, en la mayor parte de los casos, adecuado para el trasporte en el interior de la factoría.The wall of the base piece (100a) consists of four wall sections (110a) arranged at right angles. Here the two opposite sections of the wall (110a) each have they a support edge (112). In addition the base piece (100a) has a closed cover surface, the base (120a). The opposite side is set to be open so that it allows a Power semiconductor module (200) be inserted into this base piece (110a). This power semiconductor module (200) consists of a plastic housing (202) and on the side (220) facing the base (120a) has metal terminals (222). For these terminals (222) to be protected they must not Contact the packaging container. The module of power semiconductor (200) therefore rests with a part of its housing (202) on the support edges (112a). Also the housing (202) of the power semiconductor module (200) rest partially on the wall sections (110a) or have only a small distance from them, which Here it is contemplated as a synonym. The extension of the surfaces of the support edges (112) should therefore be designed in such that it is not possible for the semiconductor module to power (200) slide out of the support edges as result of a slight horizontal change of position caused by the separation distance of the power semiconductor module (200) of the wall sections (110a). Therefore it is avoided effectively any contact between the terminals (222) of the module Power semiconductor (200) and packaging container. A packaging container as described to this point It is, in most cases, suitable for transportation in the inside the factory.
Para el trasporte exterior a la factoría el contenedor de empaquetado preferiblemente tiene también una segunda pieza conformada (100b), la pieza de cubierta. Esta pieza de cubierta de forma similar consiste en cuatro secciones de la pared (110b) dispuestas en ángulos rectos. Además la pieza de cubierta (100b) tiene una superficie cubierta cerrada, la cubierta (120b). El módulo de semiconductor de potencia (200) descrito aquí tiene una ranura colocada centralmente (214), un taladro de fijación (véase la figura 2); la cubierta (110b) de la pieza de cubierta (100b) por lo tanto tiene una columna (122). Esta columna (122), preferiblemente en forma de un cono o pirámide truncados, se extiende desde la cubierta (120b) en la dirección del interior de la pieza de cubierta (100b). Como resultado de esta forma de cono o pirámide truncados forma conicidad en la dirección hacia el módulo de semiconductor de potencia (200). La columna (122) se extiende en el interior de la ranura (214) del módulo de semiconductor de potencia (200). Aquí por lo tanto se asegura únicamente una superficie de contacto extremadamente pequeña con el módulo de semiconductor de potencia (200).For the external transport to the factory the packaging container preferably also has a second shaped part (100b), the cover piece. This piece of similarly covered consists of four sections of the wall (110b) arranged at right angles. In addition the cover piece (100b) has a closed covered surface, the cover (120b). The power semiconductor module (200) described here has a centrally placed groove (214), a fixing hole (see figure 2); the cover (110b) of the cover piece (100b) by therefore it has a column (122). This column (122), preferably in the form of a truncated cone or pyramid, it extends from the cover (120b) in the direction of the interior of the cover piece (100b). As a result of this cone shape or truncated pyramid conicity shape in the direction towards the module Power semiconductor (200). Column (122) extends in the inside of the groove (214) of the semiconductor module of power (200). Here, therefore, only one extremely small contact surface with the module power semiconductor (200).
El módulo de semiconductor de potencia (200) como se ha representado tiene en su lado encarado hacia la cubierta (110b), en otras palabras en el sustrato (210), una capa de pasta conductora del calor (212) según la técnica anterior. Ésta debe estar protegida del contacto y la contaminación. Esto se consigue de forma similar con la pieza de cubierta (100b) presentada aquí. Únicamente la pequeña área de la superficie de la columna formada en la pieza de cubierta (100b) descansa contra el módulo de semiconductor de potencia (200) y por lo tanto la pieza de cubierta también descansa únicamente en ese punto contra la pasta conductora del calor (212). Conjuntamente con la pieza base (100a) la pieza de cubierta (100b) protege los terminales (222) y la pasta conductora del calor (212) y por lo tanto protege adecuadamente el módulo de semiconductor de potencia (200) completo para el trasporte en el interior de la factoría y en el exterior.The power semiconductor module (200) as shown it has on its side facing the deck (110b), in other words on the substrate (210), a layer of paste conductive heat (212) according to the prior art. This one must Be protected from contact and contamination. This is achieved from similarly with the cover piece (100b) presented here. Only the small surface area of the formed column on the cover piece (100b) it rests against the module power semiconductor (200) and therefore the cover piece it also rests solely at that point against the conductive paste of heat (212). Together with the base piece (100a) the piece of cover (100b) protects terminals (222) and conductive paste from heat (212) and therefore adequately protects the module from power semiconductor (200) complete for transport in the inside the factory and abroad.
La figura 2 muestra un contenedor de empaquetado según la figura 1, pero en una sección en un plano que es ortogonal a la última a lo largo de la línea de corte B-B de la figura 1. Están representadas las secciones de la pared (110b) de la pared de diseño rectangular de la pieza de cubierta (100b), como lo está el módulo de semiconductor de potencia (200) con su pasta conductora del calor (212) dispuesta en el sustrato. También está representada la ranura central (214) del módulo de semiconductor de potencia, dentro de la cual se extiende la columna (122) (véase la figura 1).Figure 2 shows a packaging container according to figure 1, but in a section on a plane that is orthogonal to the last along the B-B cutting line of Figure 1. The sections of the wall (110b) are represented of the rectangular design wall of the cover piece (100b), as is the power semiconductor module (200) with its heat conductive paste (212) arranged in the substrate. Too the central slot (214) of the module is shown power semiconductor, within which the column extends (122) (see figure 1).
La figura 3 muestra una segunda configuración de un contenedor de empaquetado con un módulo de semiconductor de potencia (200) que consiste en dos cuerpos conformados (100) conectados entre sí. Lo que se representa es una sección transversal a través del contenedor de empaquetado y un módulo de semiconductor de potencia empotrado en su exterior (200) a lo largo de la línea de corte A-A de la figura 4. Aquí la pieza base (100a) de forma similar tiene una pared de diseño rectangular con cuatro secciones de la pared (110a). La base (120a) tiene cuatro columnas (122) en forma de conos truncados. Estas columnas (122) se prolongan en el interior de cuatro taladros de fijación (214) del módulo de semiconductor de potencia (200). En el lado del módulo de semiconductor de potencia (200) encarado hacia la base (110a) el primero otra vez tiene un sustrato (210) con una capa metálica exterior que está cubierta con una pasta conductora del calor (212). Las cuatro columnas (122) mantienen ahora el módulo de semiconductor de potencia (200), esto es su sustrato (210) con la pasta conductora del calor (212), separado de la base (120a) de tal modo que la pasta conductora del calor (212) y la base (110a) únicamente hacen contacto en las superficies de contacto entre los pilares (122) y el módulo de semiconductor de potencia (200). De este modo se asegura que durante el trasporte la pasta conductora del calor (212) no se modifica ni en su grosor de capa ni en su homogeneidad. De forma similar se proporciona protección de la contaminación.Figure 3 shows a second configuration of a packaging container with a semiconductor module of power (200) consisting of two shaped bodies (100) connected to each other. What is represented is a section transverse through the packaging container and a module power semiconductor embedded outside (200) along of the cutting line A-A in figure 4. Here the base piece (100a) similarly has a design wall rectangular with four sections of the wall (110a). The base (120a) It has four columns (122) in the form of truncated cones. These columns (122) extend inside four holes of fixing (214) of the power semiconductor module (200). At side of the power semiconductor module (200) facing the base (110a) the first one again has a substrate (210) with a outer metal layer that is covered with a conductive paste of heat (212). The four columns (122) now maintain the power semiconductor module (200), this is its substrate (210) with heat conductive paste (212), separated from the base (120a) such that the heat conducting paste (212) and the base (110a) only make contact on the contact surfaces between the pillars (122) and the power semiconductor module (200). This ensures that during pasta conductive heat (212) is not modified even in its layer thickness nor in its homogeneity. Similarly protection is provided of pollution.
La protección de la contaminación del módulo de semiconductor (200) completo se asegura porque el contenedor de empaquetado tiene una pieza de cubierta (100b) que está integralmente unida con la pieza base (100a) a través de una pieza conformada adicional (300). Por lo tanto aquí se asegura un contenedor de empaquetado que es simple de utilizar por medio de la pieza conformada adicional (300) que actúa como una articulación con un eje de giro en la dirección del plano del dibujo. Lo que es ventajoso en esta configuración del contenedor de empaquetado es que se puede cerrar por medio de una junta hermética al gas que lo rodea y por lo tanto representa una protección ideal para el trasporte exterior de un módulo de semiconductor de potencia (200) desde la factoría.Pollution protection module Full semiconductor (200) is secured because the container of packaged has a cover piece (100b) that is integrally linked with the base piece (100a) through one piece additional shaped (300). Therefore here a packaging container that is simple to use by means of the additional shaped piece (300) that acts as a joint with an axis of rotation in the direction of the drawing plane. What it is advantageous in this configuration of the packaging container is which can be closed by means of a gas tight seal that surrounds and therefore represents an ideal protection for the External transport of a power semiconductor module (200) from the factory.
La pieza de cubierta (100b) está configurada con una pared rectangular, todas las cuatro secciones de la pared (110b) estando provistas aquí de bordes de soporte y el módulo de semiconductor de potencia (200) descansando contra las secciones de la pared (110b) en la zona entre los bordes de soporte (112) y el orificio de la pieza de cubierta (100b). Los bordes de soporte (112) garantizan que la cubierta (110b) no tenga puntos de contacto con los terminales (222) del módulo de semiconductor de potencia (200).The cover piece (100b) is configured with a rectangular wall, all four sections of the wall (110b) being provided here with support edges and the module power semiconductor (200) resting against the sections of the wall (110b) in the area between the support edges (112) and the hole of the cover piece (100b). Support edges (112) ensure that the cover (110b) has no contact points with terminals (222) of the power semiconductor module (200).
La figura 4 muestra un contenedor de empaquetado según la figura 3, pero en una sección en un plano ortogonal a la última a lo largo de la línea de corte B-B de la figura 3. Están representadas las secciones de la pared (110a) de la pared del diseño rectangular de la pieza base (100a), así como el módulo de semiconductor de potencia (200) con su pasta conductora del calor (212) dispuesta en el sustrato (210). También están representados los cuatro taladros de fijación (214) del módulo de semiconductor de potencia (200), en el interior de los cuales se prolongan las cuatro columnas (122) (véase la figura 3).Figure 4 shows a packaging container according to figure 3, but in a section in a plane orthogonal to the last along the B-B cutting line of the Figure 3. The sections of the wall (110a) of the wall of the rectangular design of the base piece (100a), as well as the power semiconductor module (200) with its conductive paste of heat (212) arranged in the substrate (210). They are also represented the four fixing holes (214) of the module power semiconductor (200), inside of which extend the four columns (122) (see figure 3).
La figura 5 muestra una tercera configuración de un contenedor de empaquetado con un módulo de semiconductor de potencia (200) que consiste en dos cuerpos conformados (100) unidos entre sí. Lo que se representa es una sección transversal a través del contenedor de empaquetado y un módulo de semiconductor de potencia (200) empotrado en su interior a lo largo de la línea de corte A-A de la figura 6. El módulo de semiconductor de potencia (200) representado aquí consiste en un alojamiento (202) y una placa base (230); según la técnica anterior ésta es una placa de cobre con un grosor de 10 mm. La pieza base (100a) otra vez tiene una pared rectangular, superficies de soporte (114) (véase la figura 6) están dispuestas en las esquinas entre dos secciones de la pared (110a). El módulo de semiconductor de potencia (200) descansa con sus esquinas en estas superficies de soporte (114) y descansa con una parte de su placa base (230) en las secciones de la pared (110a) de la pieza base (100a). De esta manera cualquier movimiento horizontal durante el trasporte es únicamente posible con la limitación de que el módulo de semiconductor de potencia está siempre descansando sobre todas las superficies de soporte (114) y de ese modo se evita eficazmente cualquier contacto entre la base (110a) y los terminales (222) del módulo de semiconductor de potencia (200).Figure 5 shows a third configuration of a packaging container with a semiconductor module of power (200) consisting of two shaped bodies (100) joined each. What is represented is a cross section through of the packaging container and a semiconductor module of power (200) recessed inside it along the line of section A-A of figure 6. The semiconductor module of power (200) represented here consists of a housing (202) and a base plate (230); according to the prior art this is a copper plate with a thickness of 10 mm. The base piece (100a) again it has a rectangular wall, support surfaces (114) (see the Figure 6) are arranged in the corners between two sections of the wall (110a). The power semiconductor module (200) rest with its corners on these support surfaces (114) and rest with a part of its motherboard (230) in the sections of the wall (110a) of the base piece (100a). This way any horizontal movement during transport is only possible with the limitation that the power semiconductor module is always resting on all support surfaces (114) and that effectively avoids any contact between the base (110a) and terminals (222) of the semiconductor module of power (200).
La pieza de cubierta (100b) del contenedor de empaquetado está otra vez integralmente unida con la pieza base (100a) como en la figura 3. Otra vez tiene columnas (122) que se prolongan el interior de cuatro taladros de fijación (214) del módulo de semiconductor de potencia (200).The cover piece (100b) of the container packaging is again integrally linked with the base piece (100a) as in Figure 3. Again it has columns (122) that are extend the inside of four fixing holes (214) of the power semiconductor module (200).
Un contenedor de empaquetado, no representado, para un módulo de semiconductor de potencia (200) diseñado con una celda de disco tiene por lo menos tres superficies distanciadas (114), preferiblemente dispuestas en un triángulo equilátero en una pared circular (110a), sobre la cual descansa el alojamiento de la celda de disco.A packaging container, not shown, for a power semiconductor module (200) designed with a disk cell has at least three spaced surfaces (114), preferably arranged in an equilateral triangle in a circular wall (110a), on which the housing of the disk cell
La figura 6 muestra un contenedor de empaquetado según la figura 5, pero en una sección en un plano ortogonal a la última a lo largo de la línea de corte B-B de la figura 5. Están representadas las secciones de la pared (110a) de la pieza base (110a) de la pared de diseño rectangular, así como el módulo de semiconductor de potencia (200) con su pasta conductora del calor (212) dispuesta en la placa base (230). Aquí una de las cuatro superficies de soporte idénticas (114) dispuestas en las esquinas de las secciones respectivas de la pared (110a) se representa mediante un rayado. En estas superficies de soporte (114) descansa la placa base (230) del módulo de semiconductor de potencia (200). Los cuatro taladros de fijación (214) del módulo de semiconductor de potencia (200) están también representados, en el interior de los cuales se prolongan las cuatro columnas (122) de la pieza de cubierta (100b) (véase la figura 5).Figure 6 shows a packaging container according to figure 5, but in a section in a plane orthogonal to the last along the B-B cutting line of the Figure 5. The sections of the wall (110a) of the base piece (110a) of the rectangular design wall, as well as the power semiconductor module (200) with its conductive paste of heat (212) arranged on the base plate (230). Here one of the four identical support surfaces (114) arranged in the corners of the respective sections of the wall (110a) are Represents by scratching. On these support surfaces (114) rests the base plate (230) of the semiconductor module of power (200). The four fixing holes (214) of the module Power semiconductor (200) are also represented, in the interior of which the four columns (122) of the cover piece (100b) (see figure 5).
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