FR2795202A1

FR2795202A1 - Carte et procede de fabrication de cartes ayant une interface de communication a contact et sans contact

Info

Publication number: FR2795202A1
Application number: FR9907553A
Authority: FR
Inventors: Philippe Patrice; Jean Christophe Fidalgo; Bernard Calvas
Original assignee: Gemplus Card International SA; Gemplus SA
Current assignee: Gemplus SA
Priority date: 1999-06-15
Filing date: 1999-06-15
Publication date: 2000-12-22
Anticipated expiration: 2019-06-15
Also published as: WO2000077728A1; FR2795202B1; AU5228900A

Abstract

Le procédé est caractérisé en ce qu'il comprend, pour la ou chaque puce, les étapes consistant à : a) prévoir une puce sous forme de semiconducteur très mince (2), la puce comportant au moins un premier plot de contact (8) destiné à être relié à une plage de contact ohmique correspondante (10) et au moins un deuxième plot de contact (14) destiné à être relié à l'antenne; b) prévoir un support (16) comprenant une antenne ayant au moins un point de connexion avec un deuxième plot de contact correspondant de la puce; c) réaliser sur une face de la puce au moins une partie d'au moins une plage de contact ohmique reliée à un premier plot correspondant de la puce;d) reporter ladite puce sur le support avec la ou chaque plage de contact tournée vers l'extérieur vis-à-vis dudit support; et e) fixer le ou les deuxième (s) plot (s) de contact de la puce au point (s) de connexion correspondant (s) de l'antenne. L'invention concerne également une carte à puce issue de cette de technologie.

Description

CARTE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES AYANT UNE INTERFACE DE COMMUNICATION A CONTACT ET SANS CONTACT La présente invention concerne une carte, telle qu'une carte à puce, ayant une interface de communication à contact et sans contact. La présente invention concerne également un procédé de fabrication de telles cartes.

Une carte à puce ou analogue comprend de manière générale un support, qui constitue le corps de la carte, au moins une puce qui contient un microcircuit et une interface de communication. L'interface de communication permet de relier les divers points d'entrée et de sortie du ou des microcircuit(s) avec l'environnement extérieur, notamment pour échanger des signaux avec un appareil tel qu'un lecteur de cartes et/ou pour fournir une alimentation pour le ou les microcircuit(s).

I1 existe classiquement deux types d'interface de communication - le type dit "à contact" qui présente des plages de contact autour de la puce, chaque plage étant reliée à une entrée/sortie de la puce et étant destinée à entrer en contact ohmique, c'est-à-dire en contact physique, avec un élément de contact correspondant d'un appareil mis en communication avec la carte, tel qu'un lecteur de carte ; et - le type dit "sans contact" qui comprend une antenne, généralement intégrée au support de carte, ayant au moins l'une de ses extrémités reliée à une entrée/sortie de la puce afin d'échanger des signaux, et éventuellement alimenter la puce, à distance par voie hertzienne à partir d'un appareil mis en communication avec la carte. Les interfaces de communication du type à contact sont très fréquemment utilisées pour les cartes de paiement, telles que les carte destinées aux transactions banquaires, notamment en raison de leur faible coût de fabrication et du fait que la communication de données ne peut s'effectuer que lorsque la carte est physiquement inserrée dans un lecteur, ce qui ajoute un élément de sureté.

Les interfaces de communication du type sans contact sont par contre utiles lorsqu'il est souhaitable d'économiser à l'utilisateur le temps d'arrêt et l'action nécessaire pour inserrer une carte dans un lecteur. Ainsi, on emploie des cartes sans contact notamment dans les systèmes de télépéage sur autoroute ou pour le franchissement contrôlé de certains accès. Dans ce cas, l'échange de données s'effectue sur un rayon d'action suffisant autour de l'antenne de l'équippement lecteur pour que le possesseur de la carte n'ait pas à s'arrêter en chemin.

I1 existe par ailleurs des cartes munies d'interfaces de commmunication qui permettent une communication à la fois à contact et sans contact. Ces cartes, dites "combinées" (connues généralement sous le terme anglo-saxon de "combicard") comprennent alors des plages de contact ohmiques et une antenne reliées à une ou plusieurs puces permettant une utilisation polyvalente, par exemple en fonction des services utilisés.

La réalisation de l'interface de communication pour une telle carte combinée est relativement complexe et coûteuse, notamment du fait que la présence des plages de contact, dont la configuration et la taille sont régies par des normes industrielles, ne doivent pas gêner les pistes conductrices liées à l'antenne, et inversement. Par ailleurs, lorsque l'interface de communication doit permettre un échange à contact, les normes stipulent une sur-épaisseur maximale autorisée pour l'ensemble puce et interface de communication relativement au plan général de la face sur laquelle elles se situent. A titre d'exemple, la sur-épaisseur maximale autorisée par la norme ISO 7811 est de 50 microns.

Selon l'approche classique, la solution pour réduire ou éviter la sur-épaisseur consiste à créer une cavité dans le support de la carte destinée à loger la puce et éventuellement les plages de contact de l'interface de communication.

De plus, il est important de concevoir des procédés compatibles avec les outillages automatisés de fabrication en très grande série, autorisant des cadences élevées de report et de soudage des puces sur leur support.

En ce qui concerne l'intégration de la puce à l'antenne, un des problèmes principaux à résoudre est l'épaisseur de l'ensemble, auxquelles s'ajoutent les contraintes de tenue mécanique, de fiabilité et de coût de fabrication.

Une solution connue de l'art antérieur, décrite dans le document PCT WO-A-9607985 pour réaliser une connexion entre une antenne et la puce consiste à former des bossages métalliques sur deux plots de contact de la puce, puis à connecter ces bossages sur les extrémités d'un fil d'antenne. Dans ce cas, le fil de l'antenne est un fil de cuivre formé sur un substrat et les bossages sont appliqués sur ce fil d'antenne par compression à chaud.

Cependant, le bloc d'interconnexion ainsi obtenu présente des problèmes de tenue mécanique et de fragilité en traction de la connexion. En effet, il arrive que certaines sollicitation mécanique entraînent la rupture des bossages.

Dans une autre solution connue de l'art antérieur, la connexion entre l'antenne et la puce est réalisée par l'intermédiaire de colle conductrice appliquée entre l'antenne et des bossages métalliques formés sur deux plots de contact de la puce. Dans ce cas, cependant, une sur-épaisseur importante apparaît du fait de la présence de la colle et des bossages.

On note par ailleurs que les cartes à puce ne permettent de mettre en oeuvre que des puces de dimensions modestes, car les puces utilisées jusqu'à présent ne peuvent supporter une flexion, étant réalisées sur des substrats relativement épais.

Or, il est envisagé de réaliser sur des supports relativement souples, notamment au format des cartes à puce, des circuits de grande complexité pouvant intégrer par exemple les fonctions de micro-ordinateur, de mémoire à très grande capacité, par exemple pour le stockage de données audio et/ou vidéo, etc. De tels circuits impliquent des puces de grandes dimensions, typiquement supérieur à 10 mm de côtés, qui sont de ce fait considérés comme trop fragiles pour être reportés sur un support non rigide.

Au vu de ces problèmes, la présente invention propose un procédé de fabrication de dispositifs électroniques présentant sur un support au moins une puce et une interface de communication reliée à ladite puce, l'interface de communication comportant au moins une plage de contact ohmique et une antenne, caractérisé en ce qu'il comprend, pour la ou chaque puce, les étapes consistant à a) prévoir une puce sous forme de semiconducteur très mince, ladite puce comportant au moins un premier plot de contact destiné à être relié à une plage de contact ohmique correspondante et au moins un deuxième plot de contact destiné à être relié à l'antenne; b) prévoir un support comprenant une antenne ayant au moins un point de connexion ; c) réaliser sur une face de la puce au moins une plage de contact ohmique reliée à un premier plot correspondant de la puce; d) reporter ladite puce sur le support avec la ou chaque plage de contact tournée vers l'extérieur vis-à- vis dudit support; et e) fixer le ou les deuxième(s) plot(s) de contact de la puce au(x) point(s) de connexion correspondant(s) de l'antenne.

Selon une variante, les étapes consistent à a) prévoir une puce sous forme de semiconducteur très mince, ladite puce comportant au moins un premier plot de contact destiné à être relié à une plage de contact correspondante et au moins un deuxième plot de contact destiné à être relié à l'antenne; b) prévoir un support comprenant une antenne ayant au moins un point de connexion ; c) reporter ladite puce sur le support; d) réaliser sur une face de la puce au moins une partie d'une plage de contact reliée à un premier plot correspondant de la puce; et e) fixer le ou les deuxième(s) plot(s) de contact de la puce au(x) point(s) de connexion correspondant(s) de l'antenne.

Avantageusement, la ou des plage(s) de contact est/sont contenue(s) intégralement sur la surface de ladite puce.

De préférence, la ou chaque plage de contact est réalisée par impression au moyen d'une encre électriquement conductrice, par exemple en utilisant un procédé lithographique. Selon un mode de réalisation, le ou chaque premier plot de contact présente au moins une face de contact destinée à être reliée avec une plage de contact ohmique correspondante, la face de contact étant sensiblement dans le plan général de la face de la puce recevant cette plage de contact.

De préférence, le ou chaque deuxième plot de contact, qui peut être réalisé en aluminium, traverse l'épaisseur de la puce et présente des faces respectives chacune étant sensiblement de plan général d'une face correspondante de la puce.

Avantageusement, au moins le ou chaque point de connexion de l'antenne est réalisé en aluminium. L'antenne peut être réalisée sur un film polymère déposé sur une face du support, par' exemple selon un procédé de gravure chimique.

Lorsque le ou chaque deuxième plot est traversant, il peut être est soudé au point de connexion correspondant de l'antenne par application d'une énergie de soudure à travers l'épaisseur du deuxième plot.

Cette soudure peut être réalisée par thermocompression ou par ultrasons.

I1 est par ailleurs possible d'envisager une couche adhésive et interposée entre la puce et son support.

La présente invention concerne également un dispositif électronique, par exemple une carte à puce, présentant sur un support au moins une puce et une interface de communication reliée à ladite puce, l'interface de communication comportant au moins une plage de contact ohmique et une antenne, caractérisé en ce que la ou chaque plage de contact ohmique est réalisée au moins en partie sur une surface de ladite puce. De préférence, la puce comporte au moins un premier plot de contact présentant au moins une face de contact reliée à une plage de contact correspondante, la face de contact étant sensiblement dans le plan général de la surface de la puce comportant la ou les plage(s) de contact.

Avantageusement, la puce comporte au moins un deuxième plot de contact relié à un point de connexion correspondant de l'antenne, le ou chaque deuxième plot de contact traversant l'épaisseur de la puce et présentant des faces respectives chacune étant sensiblement de plan général d'une face correspondante de la puce.

Le ou chaque deuxième plot de contact peut être est réalisé en aluminium.

De même, au moins le ou chaque point de connexion de l'antenne est réalisée en aluminium.

Selon un mode de réalisation préféré, l'antenne est réalisée sur un film polymère déposé sur une face du support.

Une couche adhésive peut être interposée entre la puce et son support.

La présente invention met avantageusement en oeuvre la technologie des puces réalisées en substrat très mince, telle que décrite notamment dans le document brevet WO-A-9802921 au nom de la société KOPIN. Cette technologie permet notamment de disposer de puces ayant une épaisseur égale à 10 microns, voire même très sensiblement inférieure à cette épaisseur.

Avantageusement, au moins les points de connexion de l'antenne - et de préférence toute l'antenne - sont réalisés sur une portion de surface d'une face du support qui est dans le plan général de cette face. Autrement dit, au les points de connexion ne sont pas ménagés dans une cavité ou autre dépression formée dans le support.

La présente invention sera mieux comprise et les avantages qui en découlent apparaîtront plus clairement à la lecture de la description qui suit d'un mode de réalisation préféré, donné purement à titre d'exemple non-limitatif, en référence au dessins annexés, dans lesquels - la figure 1 est un vue partielle en plan d'une plaquette issue de la technologie dite silicium sur isolant mise en oeuvre dans le mode de réalisation de l'invention ; - la figure 2 est une vue en coupe selon la ligne II-II' de la figure 3 ; - la figure 3 est une vue partielle en plan de la plaquette de la figure 1 après une étape de réalisation de plages contacts ohmiques sur la surface des puces ; - la figure 4 est une vue en coupe selon la ligne IV-IV' de la figure 3 ; - la figure 5 est une vue en coupe montrant l'opération de report d'une puce avec ses plages de contact ohmiques sur une interface de communication à la surface d'un support ; et - la figure 6 est une vue en perspective d'un dispositif, en l'occurrence une carte à puce, réalisé conformément à la présente invention.

La figure 1 est une vue partielle d'une plaquette 12 issue de la technologie dite de silicium sur isolant (en anglais SOI pour "silicon on insulator"). Cette technologie permet de réaliser des puces 2 - c'est-à- dire la partie active du microcircuit - d'une très grande minceur.

La technologie SOI permettant l'obtention de puces avec de telles caractéristiques dimensionnelles est décrite notamment dans le document brevet WO-A-98 02921 au nom de la société KOPIN. Aussi, les détails de fabrication de ces puces ne seront pas répétés par souci de concision.

Les puces 2 sont disposées en lignes de rangées sur un substrat protecteur isolant 4, typiquement du verre, qui constitue le corps de la plaquette. Ce substrat isolant 4 sert entre autres à protéger les puces 2 qui sont souples en raison de leur grande minceur (de l'ordre de 10 microns).

Chaque puce 2 est retenue sur le substrat protecteur de verre 4 par des plots adhésifs 6. Ces plots adhésifs 6 sont constitués par des petites aires rectangulaires, tournées à 45 par rapport aux côtés des puces 2 et placées sur les coins respectifs de chaque puce, de sorte qu'en dehors de la périphérie de la plaquette 12 un plot adhésif 6 recouvre quatre coins réunis de quatre puces différentes.

Dans le cas considéré, chaque puce est de dimensions importantes, leur superficie étant suffisamment grande pour contenir un ensemble de plages de contact ohmique d'une carte à puce du type "à contact", et dont la taille et la configuration sont fixées par des normes industrielles en vigueur, par exemple la norme ISO 1170. Comme il apparaîtra plus loin, ces plages de contact ohmique constituent la partie de l'interface de communication permettant d'établir une connexion entre la puce 2 et un lecteur du type à contact. A titre d'exemple, chaque puce 2 présente une superficie de l'ordre de 100 mm z ou plus.

Chaque puce 2 comporte un ensemble de premier plots de contact 8 (dans l'exemple, six sont disposés symétriquement en deux rangées de trois plots) qui constituent des points d'entrée/sortie du circuit contenu dans la puce 2 vis-à-vis de l'extérieur. Ces premier plots de contact 8 sont réalisés selon une technique dite "sans bossage" aussi connue sous le terme anglo-saxon de "bumpless".

Comme il apparaît plus clairement à la figure 2, une caractéristique de ce type de plot 8 réside dans le fait qu'il présente au moins une surface 8a de contact avec l'extérieur qui est sensiblement dans le plan général de l'une au moins des faces 2a de la puce 2.

Ces plots de contact se distinguent de ceux connus sous forme de bossages (appelés également "bumps" dans la terminologie anglo-saxonne) qui présentent une nette protubérance vis-à-vis du plan de la puce, cette protubérance étant précisément exploitée pour créer l'interconnexion.

Dans l'exemple, chaque premier plot 8 comporte une seule face de contact 8a, présente sur la face 2a de la puce 2 tournée ver l'extérieur vis-à-vis du substrat protecteur 4. Cette face de contact 8a affleure sensiblement la face 2a la puce 2. Toutefois, cette face de contact 8a peut être légèrement en retrait ou en saillie vis-à-vis de la face correspondante 2a de la puce tout en étant considérée comme située sensiblement dans le plan général de la puce, étant donné la grande minceur de la puce et des tolérances dans les procédés de fabrication.

On forme sur chaque premier plot de contact 8 une plage de contact respective 10 qui recouvre la surface de contact 8a. Chaque plage de contact 10 est dimensionnée et configurée pour constituer une aire conforme aux normes établies pour permettre de réaliser l'interface par contact ohmique avec un lecteur à contact. Dans l'exemple, chaque plage de contact 10 est de forme rectangulaire, l'ensemble des six plages 10 étant réparties symétriquement sur la surface 2a de la puce 2 en deux lignes de trois plages, comme le montre la figure 3. Toutes les plages de contact 10 sont contenues intégralement à l'intérieur de la surface de la puce 2.

Plusieurs techniques peuvent être envisagées pour réaliser les plages de contact 10. Dans l'exemple, elles sont imprimées par un procédé de sérigraphie au moyen d'une encre rendue électriquement conductrice par une charge de particules métalliques, par exemple de l'argent. L'encre comporte également une charge adhésive permettant une bonne adhérence sur la surface de silicium de la puce 2.

Il est également possible de réaliser les plages de contact 10 par métallisation sous vide, par dépôt électrolytique, par la technique dite "électroless" ou tout autre procédé connu de réalisation de bossage.

On notera que les plages de contact 10 ainsi réalisées directement sur la surface active de la puce 2 constituent ce qui peut se nommer des "méfia plots", ou "mega bumps" en terminologie anglo-saxonne.

La puce 2 comporte également des deuxième plots de contact 14 destinés à permettre l'interconnexion avec une antenne réalisée sur une face du support auquel cette puce sera reportée.

Dans l'exemple, chaque puce 2 comporte deux deuxième plots 14 situés à proximité d'un paire de coins diagonalement opposés (figure 1).

Comme le montre la figure 4, ces deuxième plots 14 sont sensiblement de la même épaisseur que la puce 2 et présentent des faces de contact 14a et 14b qui affleurent les faces respectives 2a et 2b de la puce 2. Autrement dit, chaque deuxième plot 14 traverse l'épaisseur de la puce 2.

On notera cependant que, comme pour le cas des premiers plots 8, la ou chaque face de contact 14a et 14b des deuxième plots 14 peut être légèrement en retrait ou en saillie vis-à-vis de ces faces respectives 2a et 2b de la puce 2 tout en étant considérée comme située sensiblement dans le plan général de la face correspondante 2a ou 2b de la puce.

Tout comme les premiers plots 8, ces deuxième plots de connexion 14 se distinguent des plots connus sous forme de bossages (appelés également "bumps" dans la terminologie anglo-saxonne) qui présentent une nette protubérance vis-à-vis du plan de la puce.

I1 sera maintenant décrit les opérations de report sur un support définitif de la puce 2 avec les plages de contact imprimées 10.

on procède initialement à un découpage de la plaquette 12 en ensembles élémentaires comportant chacun une puce 2, la portion du substrat protecteur 4 sous la puce et les portions de plot adhésifs 6 qui retiennent la puce 2 au substrat 4.

Ensuite, on sépare le corps de la puce 2 de sa portion de substrat 4 et des plots adhésifs 6 par une opération classique de clivage ou de pelage.

Comme le montre les figures 5 et 6, la puce nue 2 est reportée sur la face 16a de son support 16 qui comporte une antenne 18 réalisée sur cette face 16a. Dans cette configuration de report, les plages de contact 10 de la puce 2 sont tournées vers l'extérieur vis-à-vis de la face 16a qui reçoit la puce.

L'antenne 18 forme une boucle et présente à chacune de ses deux extrémités un point de connexion 18a, positionné et configuré pour être mis en contact avec la face de contact 14b d'un deuxième contact respectif 14 de la puce reportée 2, cette face étant tournée vers le support 16. Au moins les points de connexion 18a de l'antenne 18 sont réalisés en aluminium. Dans le mode de réalisation, l'antenne 18 est réalisée par une couche d'aluminium gravée chimiquement à la surface d'un film de polymère 20 (figure 5). Le film de polymère 20 est déposé sur la face 16a du support destinée à porter la puce 2.

Ce film 20 peut recouvrir toute cette face 16a du support, ou seulement une partie à la zone de l'antenne 18.

La technique de gravure chimique de pistes conductrices en aluminium sur film polymère est bien connue, étant utilisée notamment pour la fabrication d'étiquettes antivols apposées sur les articles en vente libre permettant de déclencher une alarme en cas de franchissement non-autorisé d'un terminal de contrôle.

Bien entendu, l'antenne 18 peut également être réalisée par toute autre technique de gravure (laser, estampage à chaud, etc.).

Une fois les faces de contact 14b des deuxième contacts 14 mis en regard avec les points de connexion correspondants 18a de l'antenne, on effectue une soudure pour solidariser ces derniers.

La soudure est réalisée au moyen d'un outil de thermocompression 20 (figure 5) qui applique une pression sur la face 14a des deuxième contacts 14 opposée à celle 14b tournée vers les points de connexion 18a de l'antenne 18. A cette fin, l'outil de thermocompression 20 présente une tête de soudure 20a ayant une section sensiblement égale ou inférieure à la surface d'un deuxième contact 14, destinée à venir contre la surface 14a de ce dernier et presser le deuxième plot de contact contre son point de connexion 18a correspondant. En même temps, l'outil 20 fournit une énergie thermique en engendrant des vibrations à travers le deuxième plot de contact 14. Cette énergie élève la température au point de contact et crée la fusion entre le deuxième plot de contact 14 et son point de connexion 18a au niveau de l'antenne 18.

On note que le deuxième plot de contact 14 et le point de connexion 18a, étant tous les deux aluminium, sont parfaitement compatibles avec cette technique de thermocompression.

La technique de thermocompression est en elle-même bien connue et ne sera pas détaillée ici par souci de concision. On rappelle qu'elle permet de réaliser des soudures à forte cadence et permet donc d'obtenir de coût de fabrication faible.

En variante, il est également envisageable de réaliser la soudure des connexions 14 et 18a par ultrasons ou par faisceau laser selon des techniques connues en elles-mêmes. Dans ces cas aussi, l'énergie de soudure peut être appliquée sur la face 14a du deuxième plot de contact 14 à l'opposé de la face 14b en contact avec le point de connexion 18a, et ainsi traverser l'épaisseur du deuxième plot 14.

Bien entendu, il est possible d'envisager de réaliser les deuxième plots de contact 14 et/ou les points de connexion 18a de l'antenne 18 en d'autre métaux ou alliages dès lors qu'ils sont compatibles avec les techniques de fabrication et la soudure utilisées.

L'utilisation de deuxième plots de contact 14 traversants et sensiblement sans relief par rapport aux faces 2a et 2b respectives du substrat 2, c'est-à-dire sans bossage, permet notamment de réaliser des soudures automatisées selon la technique de "soudure automatisée sur bande sans bossage", également connue sous le terme anglo-saxon de "bumpless tape automatic bonding" ou "bumpless TAB". Cette technique permet de réaliser des soudures à des cadences très élevées en montant les puces 2 sur une bande que l'on fait défiler devant l'outil de soudure 20, les supports 16 étant également mis en défilement en synchronisme avec le rythme des soudures.

L'opération de soudure des deuxième plots 14 sur les points 18a de connexion de l'antenne 18 sert également à fixer la puce 2 sur son support 16.

Au besoin, on peut prévoir une couche adhésive interposée entre le support 16 et la face 2b de la puce 2 en regard du support.

I1 est également possible de prévoir que le film 20 sur lequel est formé l'antenne 18 passe sous toute la surface de la puce 2 et contribue à son adhérence sur le support.

Enfin, on peut protéger au moins les parties de la surface 2a de la puce 2 non recouvertes par les plages de contact 10 par une couche protectrice (non représentée). Cette couche protectrice peut être réalisée sous forme de pellicule ou de vernis déposé par une technique quelconque, par exemple au moyen d'une pulvérisation.

Dans l'exemple, les premiers plots 8 et deuxième plots 14 ne sont pas reliés à des points communs du circuit de la puce. Toutefois, il est tout à fait envisageable de réaliser une connexion commune à un point du circuit par le moyen d'un premier plot 8 et d'un deuxième plot 14, selon l'application envisagée.

Par ailleurs, il est possible d'utiliser également pour les premier plots 8 des plots traversants, comme avec les deuxième plots 14.

En ce qui concerne les plages de contact 10, celles-ci peuvent avoir d'autres configurations et être en nombre différent selon les normes suivies et les connexions ohmiques à établir avec la puce. Ces plages de contact peuvent éventuellement être prolongées au- delà des limites de la puce par impression ou métallisation sur le support ou sur un film apposé au support.

Par ailleurs, l'ordre de réalisation des étapes décrites n'est pas impératif. A titre d'exemple, on peut également envisager de procéder à l'impression des plages de contact 10 seulement après le report de la puce, cette solution étant envisageable notamment s'il est nécessaire de faire déborder les plages de connexion au-delà des limites de la puce.

Dans une variante du mode de réalisation venant d'être décrit, on pourrait envisager le report de la puce 2 dans une cavité ménagée dans le corps du support 16 pour compenser la sur-épaisseur.

Enfin, on notera que les deuxième plots 14 peuvent être reliés à des éléments au sein du support autres que les terminaux d'une antenne, ces plots pouvant aussi servir notamment pour interconnecter la puce avec des pistes reliées à l'un ou plusieurs éléments parmi: une ou plusieurs autres puces, des composants passifs (résistances, inducteurs, capacités, etc.), une source d'alimentation (par exemple une cellule solaire), un affichage, une interface informatique ou autre éléments de connectique.

Bien entendu, le domaine de la présente invention s'étend à toutes les applications nécessitant un report de puce très mince et doté de plages de contact sur une surface d'un support, celui-ci pouvant être non seulement souple (film, feuille, carte plastique, etc.) mais aussi rigide.

Claims

REVENDICATIONS

1. Procédé de fabrication de dispositifs électroniques présentant sur un support (16) au moins une puce (2) et une interface de communication (10, 18) reliée à ladite puce, l'interface de communication comportant au moins une plage de contact ohmique (10) et une antenne (18), caractérisé en ce qu'il comprend, pour la ou chaque puce (2), les étapes consistant à a) prévoir une puce sous forme de semiconducteur très mince (2), ladite puce comportant au moins un premier plot de contact (8) destiné à être relié à une plage de contact ohmique (10) correspondante et au moins un deuxième plot de contact (14) destiné à être relié à l'antenne (18); b) prévoir un support (16) comprenant une antenne ayant au moins un point de connexion (18a) ; c) réaliser sur une face (2a) de la puce au moins une plage de contact ohmique reliée à un premier plot correspondant de la puce; d) reporter ladite puce sur le support avec la ou chaque plage de contact tournée vers l'extérieur vis-à- vis dudit support; et e) fixer le ou les deuxième(s) plot(s) de contact de la puce au(x) point(s) de connexion correspondant(s) de l'antenne.

2. Procédé de fabrication de dispositifs électroniques présentant sur un support (16) au moins une puce (2) et une interface de communication (10, 18) reliée à ladite puce, l'interface de communication comportant au moins une plage de contact ohmique (10) et une antenne (18), caractérisé en ce qu'il comprend, pour la ou chaque puce, les étapes consistant à a) prévoir une puce sous forme de semiconducteur très mince (2), ladite puce comportant au moins un premier plot de contact (8) destiné à être relié à une plage de contact correspondante (10) et au moins un deuxième plot de contact (14) destiné à être relié à l'antenne (18); b) prévoir un support (16) comprenant une antenne ayant au moins un point de connexion (18a) ; c) reporter ladite puce sur le support; d) réaliser sur une face de la puce au moins une partie d'une plage de contact reliée à un premier plot correspondant de la puce; e) fixer le ou les deuxième(s) plot(s) de contact de la puce au(x) point(s) de connexion correspondant(s) de l'antenne.

3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la ou des plage(s) de contact (10) est/sont contenue(s) intégralement sur la surface de ladite puce (2).

4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la ou chaque plage de contact (10) est réalisée par impression au moyen d'une encre électriquement conductrice.

5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que la ou chaque plage de contact (10) est imprimée par un procédé lithographique.

6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le ou chaque premier plot de contact (8) présente au moins une face de contact (8a) destinée à être reliée avec une plage de contact ohmique correspondante (10), ladite face de contact étant sensiblement dans le plan général de la face ((2a) de la puce (2) recevant cette plage de contact.

7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le ou chaque deuxième plot de contact (14) traverse l'épaisseur de ladite puce (2) et présente des faces respectives (14a, 14b) chacune étant sensiblement de plan général d'une face correspondante (2a, 2b) de la puce (2) .

8. Procédé selon l'une queloconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la ou chaque deuxième plot de contact (14) est réalisé en aluminium.

9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que au moins la ou chaque point de connexion (18a) de l'antenne (18) est réalisée en aluminium.

10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'antenne (18) est réalisée sur un film polymère (20) déposé sur une face (16a)du support.

11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que l'antenne (18) est réalisée par un procédé de gravure chimique.

12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 7 à 11, caractérisé en ce la ou chaque deuxième plot (14) est soudé au point de connexion correspondant (18a) de l'antenne (18) par application d'une énergie de soudure à travers l'épaisseur du deuxième plot.

13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que le ou chaque deuxième plot (14) est soudé par thermocompression.

14. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que le ou chaque deuxième plot (14) est soudé par ultrasons.

15. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, caractérisé en ce qu'une couche adhésive est interposée entre ladite puce (2) et son support (16).

16. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, caractérisé en ce que au moins les points de connexion (18a) de l'antenne (18) sont réalisés sur une portion de surface d'une face (16a) du support (16) qui est dans le plan général de cette face.

17. Dispositif électronique, par exemple une carte à puce, présentant sur un support (16) au moins une puce (2) et une interface de communication (10, 18) reliée à ladite puce, l'interface de communication comportant au moins une plage de contact ohmique (10) et une antenne (18), caractérisé en ce que la ou chaque plage de contact ohmique est réalisée au moins en partie sur une surface de ladite puce.

18. Dispositif selon la revendication 17, caractérisé en ce que la puce (2) comporte au moins un premier plot de contact (8) présentant au moins une face de contact (8a) reliée à une plage de contact correspondante (10), ladite face de contact étant sensiblement dans le plan général de la surface de la puce comportant la ou les plage(s) de contact.

19. Dispositif selon la revendication 17 ou 18, caractérisé en ce que la puce (2) comporte au moins un deuxième plot de contact (14) relié à un point de connexion correspondant (18a) de l'antenne (18), le ou chaque deuxième plot de contact traversant l'épaisseur de ladite puce et présentant des faces respectives (14a, 14b) chacune étant sensiblement de plan général d'une face correspondante (2a, 2b) de la puce.

20. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 17 à 19, caractérisé en ce que le ou chaque deuxième plot de contact (14) est réalisé en aluminium.

21. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 17 à 20, caractérisé en ce que au moins le ou chaque point de connexion (18a) de l'antenne (18) est réalisé en aluminium.

22. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 17 à 21, caractérisé en ce que l'antenne (18) est réalisée sur un film polymère (20) déposé sur une face (16a) du support (16).

23. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 17 à 22, caractérisé en ce qu'une couche adhésive est interposée entre ladite puce (2) et son support (16).

24. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 17 à 23, caractérisé en ce que au moins les points de connexion (18a) de l'antenne (18) sont réalisés sur une portion de surface d'une face (16a) du support (16) qui est dans le plan général de cette face.