HK47393A - Photosensitive positive composition and photosensitive registration material prepared therefrom - Google Patents

Photosensitive positive composition and photosensitive registration material prepared therefrom

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HK47393A
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photosensitive
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hydrogen
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Robert E. Potvin
Jonas O. St. Alban
Chester J. Sobodacha
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Hoechst Celanese Corporation
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    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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Claims (11)

  1. Composition photosensible contenant un liant insoluble dans des sytèmes aqueux, soluble ou au moins apte à gonfler dans des solvants organiques et aqueux-alcalins, ainsi qu'un composé photosensible, caractérisée en ce que le composé photosensible est un produit de condensation obtenu à partir d'un composé de type phénol de formule I dans laquelle
    R   représente un atome d'hydrogène, -X-Rb ou
    Ra   représente un atome d'hydrogène ou d'halogène, le groupe OH ou un groupe alkyle inférieur, au moins deux et au maximum six groupes Ra étant des groupes OH,
    X   représente une liaison C-C-, -O-, -S-, -SO₂-,
    n   est 1 ou 2 et
    Rb   représente un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle ou aryle éventuellement substitué;
    ou de formule II dans laquelle
    R₁   représente un atome d'hydrogène ou
    et
    Rc   représente un atome d'hydrogène ou le groupe OH, au moins deux groupes Rc étant des groupes OH;
    ou de formule III dans laquelle
    R₂   représente un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle ou aryle éventuellement substitué;
    avec un mélange d'un chlorure de 1,2-naphtoquinonediazide-4-sulfonyle (composé diazo) et d'un halogénure d'acide organique de formule IV         W-R₃   (IV) dans laquelle
    W   représente ou -SO₂-V, V représentant un halogène, et
    R₃   représente un groupe alkyle ou aryle éventuellement substitué.
  2. Composition photosensible selon la revendication 1, caractérisée en ce que le rapport molaire du composé diazo, mis en réaction avec le composé de type phénol, à l'halogénure d'acide organique mis en réaction, va de 1:1 à 39:1.
  3. Composition photosensible selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce que, dans le composé de type phénol de formule I
    R   représente -X-Rb,
    Ra    représente un atome d'hydrogène ou le groupe OH,
    X   représente
    Rb   représente un groupe aryle, en particulier phényle;
    dans le composé de type phénol de formule II
    R₁   représente un atome d'hydrogène,
    Rc   représente le groupe OH;
    et dans le composé de type phénol de formule III
    R₂   représente le groupe phényle ou un groupe alkyle ayant de 1 à 20 atomes de carbone;
    et dans l'halogénure d'acide organique de formule IV
    R₃   représente un groupe alkyle ayant de préférence de 1 à 6 atomes de carbone, ou le groupe phényle.
  4. Composition photosensible selon une ou plusieurs des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que le liant est une Novolaque ou un polyvinylphénol.
  5. Composition photosensible selon une ou plusieurs des revendications 1 à 4, caractérisée en ce que la composition contient un solvant ou un mélange de solvants.
  6. Composition photosensible selon une ou plusieurs des revendications 1 à 5, caractérisée en ce que le mélange contient en outre des colorants, agents d'étalement, plastifiants, agents favorisant l'adhérence, accélérateurs de développement et/ou surfactifs non ioniques.
  7. Composition photosensible selon une ou plusieurs des revendications 1 à 6, caractérisée en ce que le liant est présent à une concentration de 15 à 99 % en poids, par rapport aux constituants solides de la composition photosensible.
  8. Composition photosensible selon une ou plusieurs des revendications 1 à 7, caractérisée en ce que le composé photosensible est présent à une concentration de 1 à 85 % en poids, par rapport aux constituants solides de la composition photosensible.
  9. Matériau de reprographie, essentiellement constitué d'un support et d'une couche photosensible, caractérisé en ce que la couche photosensible correspond à la composition photosensible selon une ou plusieurs des revendications 1 à 8.
  10. Matériau de reprographie selon la revendication 9, caractérisé en ce que le support est une plaquette de silicium revêtue d'une couche de dioxyde de silicium produite thermiquement.
  11. Procédé pour la préparation d'un masque de photoresist avec utilisation d'un matériau de reprographie selon la revendication 9 ou 10, caractérisé en ce que la composition photosensible est appliquée sur le support, le matériau de reproduction est soumis à un pré-séchage à 80-105°C, exposé selon l'image et ensuite développé et éventuellement soumis à un traitement thermique.
HK473/93A 1986-05-02 1993-05-13 Photosensitive positive composition and photosensitive registration material prepared therefrom HK47393A (en)

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