ITMI20120713A1 - Sistema elettronico a montaggio attraverso fori passanti con elementi di dissipazione serrati tra loro contro corpo isolante - Google Patents

Description

DESCRIZIONE

La presente invenzione si riferisce all’ambito dell’elettronica. Più in particolare, la presente invenzione si riferisce a sistemi elettronici con dissipatore di calore.

Qualsiasi componente elettronico esistente à ̈ contraddistinto da un assorbimento di potenza elettrica durante un funzionamento dello stesso. Una porzione di tale potenza elettrica assorbita à ̈ inevitabilmente dispersa sotto forma di calore in accordo con i principi della termodinamica. Tale generazione di calore provoca un innalzamento della temperatura di lavoro del componente elettronico, il quale può influenzare negativamente il suo funzionamento (in quanto alcuni parametri elettrici del componente elettronico sono dipendenti strettamente dalla sua temperatura di lavoro). Inoltre, una temperatura di lavoro troppo elevata può provocare un danneggiamento o addirittura la distruzione del dispositivo elettronico. In aggiunta, al crescere della temperatura di lavoro del dispositivo elettronico si ha una riduzione della sua affidabilità (ovvero, aumenta la probabilità statistica che si verifichi un danno strutturale durante il funzionamento) ed in generale della sua vita utile (ovvero, il tempo per cui il componente elettronico opera in maniera corretta).

Contenere la temperatura di lavoro à ̈ particolarmente importante in componenti elettronici appartenenti al settore della “elettronica di potenza†, ovverosia componenti elettronici disegnati per operare a tensioni e correnti elevate rispetto ai normali componenti elettronici; i componenti elettronici di potenza sono utilizzati nei circuiti di apparati appartenenti a svariati ambiti d’impiego, ad esempio, da elaboratori elettronici a macchinari elettromeccanici (come circuiti di alimentazione di elaboratori elettronici, attuatori di motori elettrici, invertitori per pannelli fotovoltaici, ecc.).

Tipicamente, i componenti elettronici sono integrati in piastrine (chip) in materiale semiconduttore inglobate in contenitori (package), ciascuno dei quali comprende un corpo isolante per isolare e proteggere i componenti elettronici dall’ambiente esterno, e piedini conduttivi (connessi a terminali di conduzione delle piastrine) per effettuare collegamenti elettrici con altri elementi elettronici (ad esempio, schede elettroniche).

Nel caso dei componenti elettronici di potenza à ̈ comune l’utilizzo di contenitori in tecnologia a montaggio attraverso fori passanti (Through Hole Mounting Technology - THT); in tale caso, i piedini conduttivi (noti come reofori) si estendono da una superficie di montaggio (inferiore) del corpo isolante per essere inseriti e saldati in opportuni fori formati sulle schede elettroniche, in modo da ottenere una connessione elettrica e meccanica con la stessa.

I contenitori THT noti sono solitamente vincolati ad un dissipatore di calore (ad esempio una piastra metallica dalla quale possono estendersi delle alette per facilitare lo scambio termico con l’ambiente circostante), in modo da disperdere il calore prodotto dai componenti elettronici per mantenere la loro temperatura di lavoro entro valori accettabili. Per il montaggio al dissipatore di calore il corpo isolante à ̈ solitamente fornito di una porzione forata (con un foro passante liscio), la quale consente di fissare il corpo isolante al dissipatore di calore tramite un bullone inserito nel foro passante e vincolato al dissipatore di calore.

Tuttavia, la porzione forata aumenta un ingombro del corpo isolante senza aumentare corrispondentemente uno spazio utile per inglobare la piastrina in quanto, per via del foro passante, non à ̈ possibile disporre la piastrina o parte di essa in tale porzione forata.

In aggiunta, il fissaggio al dissipatore di calore, se eseguito in maniera non corretta, può compromettere il contenitore stesso e/o il funzionamento del componente elettronico. Ad esempio, nel caso sia applicata un’eccessiva torsione al bullone, la porzione forata può deformarsi (al limite rompersi) compromettendo il fissaggio tra il corpo isolante ed il dissipatore di calore e quindi la dissipazione del calore. In alternativa, potrebbe accadere che siano i reofori a deformarsi (al limite rompersi) durante il fissaggio al dissipatore di calore, con ciò riducendo una qualità dei collegamenti elettrici formati (e quindi le prestazioni dei componenti elettronici compresi nel contenitore).

In termini generali, la soluzione in accordo con una o più forme di realizzazione della presente invenzione si basa sull’idea di fornire un dissipatore di calore con elementi serrati tra loro contro il corpo isolante.

In particolare, uno o più aspetti della soluzione in accordo con specifiche forme di realizzazione dell’invenzione sono indicati nelle rivendicazioni indipendenti, con caratteristiche vantaggiose della stessa soluzione che sono indicate nelle rivendicazioni dipendenti, con il testo di tutte le rivendicazioni che à ̈ incorporato nella presente alla lettera per riferimento (con qualsiasi caratteristica vantaggiosa fornita con riferimento ad uno specifico aspetto della soluzione in accordo con una forma di realizzazione dell’invenzione che si applica mutatis mutandis ad ogni altro suo aspetto).

Più specificamente, un aspetto della soluzione in accordo con una forma di realizzazione dell’invenzione fornisce un sistema elettronico comprendente uno o più dispositivi elettronici di tipo THT ciascuno avente una o più piastre di dissipazione (esposte da un suo corpo isolante) ed un dissipatore di calore a contatto delle stesse, in cui il dissipatore di calore comprende due elementi di dissipazione serrati tra loro contro il corpo isolante dei dispositivi elettronici.

Un altro aspetto della soluzione in accordo con una forma di realizzazione dell’invenzione fornisce un dissipatore di calore per l’uso in tale sistema elettronico.

Un altro aspetto della soluzione in accordo con una forma di realizzazione dell’invenzione fornisce un complesso elettronico comprendente uno o più di tali sistemi elettronici.

Un altro aspetto della soluzione in accordo con una forma di realizzazione dell’invenzione fornisce un apparato comprendente uno o più di tali sistemi elettronici e/o assiemi elettronici.

Un altro aspetto della soluzione in accordo con una forma di realizzazione dell’invenzione fornisce un corrispondente metodo di montaggio di tale sistema elettronico.

Una soluzione in accordo con una o più forme di realizzazione dell’invenzione, come pure ulteriori caratteristiche ed i relativi vantaggi, sarà meglio compresa con riferimento alla seguente descrizione dettagliata, data puramente a titolo indicativo e non limitativo, da leggersi congiuntamente alle figure allegate (in cui elementi corrispondenti sono indicati con riferimenti uguali o simili e la loro spiegazione non à ̈ ripetuta per brevità). A tale riguardo, à ̈ espressamente inteso che le figure non sono necessariamente in scala (con alcuni particolari che possono essere esagerati e/o semplificati) e che, a meno d’indicazione contraria, esse sono semplicemente utilizzate per illustrare concettualmente le strutture e le procedure descritte. In particolare:

le FIGG.1A ed 1B illustrano differenti viste prospettiche schematizzate di un dispositivo elettronico che può essere utilizzato in un sistema elettronico in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione;

le FIGG.2A e 2B illustrano viste prospettiche schematizzate in esploso e d’insieme, rispettivamente, del sistema elettronico in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione;

la FIG.3 illustra una vista in sezione schematizzata di un complesso elettronico in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione; la FIG.4 illustra una vista prospettica schematizzata in esploso del sistema elettronico in accordo con un’ulteriore forma di realizzazione della presente invenzione;

la FIG.5 illustra una vista laterale schematizzata del sistema elettronico in accordo con un’ulteriore forma di realizzazione della presente invenzione; e

la FIG.6 illustra una vista in sezione schematizzata di un sistema elettronico in accordo con un’ulteriore forma di realizzazione della presente invenzione.

Con riferimento congiunto alle FIGG.1A ed 1B, esse illustrano diverse viste prospettiche schematizzate di un dispositivo elettronico 100 che può essere utilizzato in un sistema elettronico in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione.

Il dispositivo elettronico 100 à ̈ un dispositivo di potenza (ad esempio, adatto ad operare a tensioni dell’ordine delle centinaia di Volt e/o a correnti dell’ordine delle decine di Ampere) di tipo THT. In particolare, il dispositivo elettronico 100 comprende un corpo isolante 105 in materiale elettricamente isolante (ad esempio, plastica, resina epossidica o ceramica) di forma sostanzialmente a parallelepipedo. Il corpo isolante 105 comprende due superfici principali 110A e 110B opposte tra loro, e di estensione maggiore rispetto a due superfici laterali 110C e 110D, una superficie di montaggio (inferiore) 110M ed una superficie libera (superiore) 100F interposte fra loro.

Il corpo isolante 105 ha lo scopo di proteggere ed isolare dall’ambiente esterno una o più piastrine in materiale semiconduttore, non visibili nelle figure, in ciascuna delle quali à ̈ integrato un componente elettronico, o più – ad esempio, un transistore MOS di potenza. Al fine di realizzare un percorso elettrico tra la piastrina ed elementi esterni al dispositivo elettronico 100 – con ciò permettendo di connettere i suoi componenti elettronici ad altri dispositivi elettronici non mostrati nella figura – vari reofori sporgono dal corpo isolante 105, verso il basso perpendicolarmente alla sua superficie di montaggio 110M – ad esempio, due reofori di source 115S, un reoforo di gate 115G ed un reoforo di drain 115D nel caso del transistore MOS. Ciascun reoforo 115S, 115G e 115D à ̈ formato da un piolo in materiale elettricamente conduttivo (ad esempio, in metallo come alluminio) in contatto elettrico (ad esempio, tramite un filo di collegamento) con corrispondenti terminali di conduzione della piastrina – ossia, uno o più terminali di source, un terminale di gate ed un terminale di drain nel caso in questione; i reofori 115S,115G,115D hanno una sezione trasversale di forma generalmente rettangolare, con il reoforo di drain 115D avente la sezione trasversale maggiore della sezione trasversale degli altri reofori 115S e 115G.

Inoltre, su ciascuna superficie principale 110A e 110B à ̈ esposta una piastra di dissipazione 120A e 120B, rispettivamente (in materiale termicamente ed eventualmente elettricamente conduttivo, come rame); ciascuna piastra di dissipazione 120A,120B ha una forma generalmente rettangolare, e si estende su circa una metà della rispettiva superficie principale 110A,110B. La piastra di dissipazione 120A,120B definisce una superficie esposta dal corpo isolante 105 di un dissipatore di calore interno (non visibile nella figura) per le piastrine. In aggiunta, la piastra di dissipazione 120A,120B può essere elettricamente connessa ad un terminale di conduzione delle piastrine (ad esempio, al terminale di source).

Considerando ora congiuntamente le FIGG.2A e 2B, esse illustrano viste prospettiche schematizzate in esploso e d’insieme, rispettivamente, di un sistema elettronico 200 in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione.

Il sistema elettronico 200 comprende il dispositivo elettronico 100 sopra descritto ed un dissipatore di calore (esterno) 205, formato in materiale termicamente ed eventualmente elettricamente conduttivo (come rame), a contatto con le piastre di dissipazione 120A,120B.

Nella soluzione in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione, il dissipatore di calore 205 comprende un primo elemento di dissipazione 210A ed un secondo elemento di dissipazione 210B. Come descritto in dettaglio nel seguito, gli elementi di dissipazione 210A e 210B sono serrati tra loro contro il corpo isolante 105.

Il sistema elettronico 200 in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione consente di ridurre un ingombro del corpo isolante 105 (in quanto esso non richiede più alcuna porzione forata per il fissaggio del dissipatore di calore, per cui il corpo isolante 105 può essere utilizzato interamente per inglobare le piastrine).

In aggiunta, gli sforzi causati dal serraggio degli elementi di dissipazione 210A,210B contro il corpo isolante 105 sono distribuiti sullo stesso (e non più concentrati nella sua porzione forata). Ciò riduce il rischio di deformare (o a limite rompere) il corpo isolante 105 (e quindi di compromettere il fissaggio tra il corpo isolante 105 ed il dissipatore di calore 205 e con ciò la dissipazione del calore), e/o i reofori 115S,115G,115D (e quindi la qualità dei collegamenti elettrici formati e con ciò le prestazioni dei componenti elettronici compresi nel contenitore). Di conseguenza, il fissaggio del dissipatore di calore 205 al corpo isolante 105 risulta migliore in termini di robustezza ed efficienza.

Nella particolare forma di realizzazione in questione, l’elemento di dissipazione 210A à ̈ disposto a contatto della piastra di dissipazione 120A e l’elemento di dissipazione 210B à ̈ disposto a contatto della piastra di dissipazione 120B. Più in dettaglio, ogni elemento di dissipazione 210A,210B comprende una porzione principale 215ap,215bp (formata da una piastra di forma genericamente rettangolare, con un’estensione maggiore di quella delle superfici principali 110A,110B del corpo isolante 105); l’elemento di dissipazione 210A,210B comprende inoltre una porzione (trasversale) superiore 215at,215bt, la quale si estende trasversalmente (ossia, perpendicolarmente) da un bordo superiore della porzione principale 215ap,215bp opposto alla superficie di montaggio 110M, per una distanza sostanzialmente uguale a metà dello spessore del corpo isolante 105 (definito da metà larghezza della sua superficie libera 110F).

Ogni elemento di dissipazione 210A,210B à ̈ provvisto di appendici sporgenti (di forma genericamente rettangolare). Nell’esempio in questione, un’appendice (superiore) 225at,225bt sporge perpendicolarmente da un bordo libero della porzione superiore 215at,215bt (al centro della stessa) verso l’esterno dell’elemento di dissipazione 210A,210B – ossia, dalla parte opposta della porzione principale 215ap,215bp (verso l’alto in figura). Due ulteriori appendici (laterali) 225al-225ar,225bl-225br sporgono da ogni bordo libero (di cui solo i bordi liberi 227al, 227bl sono visibili nelle figure) della porzione principale 215ap,215bp (in posizioni simmetriche rispetto al centro della stessa) verso l’esterno dell’elemento di dissipazione 210A,210B – ossia, a sinistra ed a destra, rispettivamente. Ciascuna appendice 225at,225al,225ar,225bt,225bl,225br à ̈ provvista di un corrispondente foro passante (liscio) 230at,230al,230ar,230bt,230bl,230br.

Durante il montaggio, ogni elemento di dissipazione 210A,210B à ̈ disposto a contatto con la corrispondente piastra di dissipazione 120A,120B del dispositivo elettronico 100; in particolare, una superficie interna della porzione principale 215ap,215bp à ̈ posta in contatto con tutta la superficie laterale 110A,110B del dispositivo elettronico 100. La porzione principale 215ap,215bp ha un’estensione maggiore della superficie laterale 110A,110B, per cui la porzione principale 215ap,215bp sporge sopra, sotto, a sinistra ed a destra del dispositivo elettronico 100.

In questa configurazione, le porzioni superiori 215at e 215bt si assestano a battuta tra loro, così come le appendici 225at e 225bt. Inoltre, i fori passanti 230at,230al,230ar forniti nelle appendici 225at,225al,225ar risultano coassiali con i corrispondenti fori passanti 230bt,230bl,230br forniti nelle appendici 225bt,225bl,225br. Pertanto, à ̈ possibile serrare fra loro il primo elemento di dissipazione 210A ed il secondo elemento di dissipazione 210B – assieme al dispositivo elettronico 100 disposto tra gli stessi – tramite bulloni ciascuno serrato tra i fori passanti di una corrispondente coppia di appendici. In particolare, una vite 235t à ̈ inserita nei fori passanti 230at e 230bt sino a che una sua testa si assesta a battuta contro l’appendice 225at, con un suo gambo che fuoriesce dall’appendice 225bt; a questo punto, un dado 240t à ̈ avvitato sul gambo della vite 235t (bloccando le appendici 225at e 225bt). Allo stesso modo, altre due viti 235l e 235r – più lunghe della vite 235t – sono ciascuna inserita nei fori passanti 230al-230bl,230ar-230br, sino a che una sua testa si assesta a battuta contro l’appendice 225bl,225br con un suo gambo che fuoriesce dall’appendice 225al,225ar; a questo punto, un dado 240l,240r à ̈ avvitato sul gambo della vite 235l,235r (bloccando le appendici 225al-225b,225ar,225br). In questo modo gli elementi di dissipazione 210A e 210B risultano imbullonati saldamente tra loro, con le rispettive porzioni principali 215ap e 215bp che aderiscono alle piastre di dissipazione 120A e 120B, rispettivamente.

Nella particolare forma di realizzazione in questione, il fatto che le porzioni principali 215ap e 215bp sporgano dal dispositivo elettronico 100 definisce corrispondenti cavità nella sua parte superiore (tra la superficie libera 110F e le porzioni superiori 215at,215bt), inferiore (nella zona dei reofori 115S-115D), e laterale sinistra/destra (tra ogni superficie laterale 110C,110D e la corrispondente vite 235l,235r). Tali cavità favoriscono la circolazione d’aria attorno al dispositivo elettronico 100, con ciò migliorando la dissipazione del calore (ad esempio, convogliando un flusso di aria di raffreddamento, generato da una ventola non mostrata in figura, verso il sistema elettronico 100).

Passando ora alla FIG.3, essa illustra una vista in sezione di un complesso elettronico 300 in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione.

Si osservi che elementi interni (piastrine, fili di collegamento, ecc.) del dispositivo elettronico 100 sono stati omessi per non compromettere la chiarezza della descrizione con particolari superflui ad una comprensione della soluzione in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione.

Il complesso elettronico 300 à ̈ formato dal sistema elettronico 200 (con il dispositivo elettronico 100 ed il dissipatore di calore 205), o più, il quale à ̈ montato su una scheda elettronica 305 (ad esempio, una Printed Circuit Board o PCB). A tale scopo, i reofori (di cui solo il reoforo 115G à ̈ visibile in figura) sono inseriti in corrispondenti fori passanti (di cui un solo foro passante 315G per il reoforo 115G à ̈ visibile in figura) e, successivamente, saldati tramite una qualsiasi tecnica nota (ad esempio, tramite saldatura ad onda o “wave soldering†).

Preferibilmente, ogni porzione principale 215ap,215bp si estende oltre la superficie di montaggio 110M (in modo da mantenere il corpo isolante 105 distanziato dalla scheda elettronica 305) fino a raggiungere una superficie di contatto della stessa. Nel particolare caso in questione, le porzioni principali 215ap e 215bp sono connesse (ad esempio, per incastro o saldatura) ad opportuni terminali di riferimento 310, per ricevere una tensione di riferimento (o massa).

La connessione meccanica tra le porzioni principali 215ap e 215bp ed i terminali di riferimento 310 fornisce un ulteriore supporto meccanico (oltre ai reofori) per il sistema elettronico 200. Inoltre, la connessione elettrica ai terminali di riferimento 310 rende sicuro il contatto del sistema elettronico 200 da parte di un tecnico e riduce eventuali interferenze elettromagnetiche generate dalla polarizzazione del dissipatore di calore 205.

Passando ora alla FIG.4, in essa à ̈ illustrata una vista prospettica in esploso di un sistema elettronico 400 in accordo con un’ulteriore una forma di realizzazione della presente invenzione.

Il sistema elettronico 400 comprende lo stesso dispositivo elettronico 100 di sui sopra ed un differente dissipatore di calore 405.

Come sopra, il dissipatore di calore 405 comprende due elementi di dissipazione 210A,210B, ciascuno dei quali comprende le stesse porzione principale 215ap,215bp e porzione superiore 215at,215bt con appendice 225at,225bt. In questo caso, tuttavia, ciascun elemento di dissipazione 210A,210B comprende anche una coppia di porzioni (trasversali) laterali 445al,445bl. Tali porzioni laterali 445al,445bl si estendono trasversalmente (ossia, perpendicolarmente) dai corrispondenti bordi liberi (di cui i soli bordi liberi 227al,227bl visibili in figura) della porzione principale 215ap,215bp, dalla stessa parte e con la stessa altezza della porzione superiore 215at,215bt. Due appendici (laterali) 425al-425ar,425bl-425br con corrispondenti fori passanti 430al-430ar,430bl-430br sporgono perpendicolarmente da un corrispondente bordo libero di ogni porzione laterale 445al,445bl (in posizioni simmetriche rispetto al centro della stessa) verso l’esterno dell’elemento di dissipazione 210A,210B – ossia, a sinistra ed a destra, rispettivamente.

Anche in questo caso, due bulloni ciascuno formato da una vite 435l,435r – ora uguale alla vite 235t – ed un dado 440l,440r sono serrati tra i fori passanti 430al-430bl,430ar-430br di ogni corrispondente coppia di appendici 425al-425bl,425ar-425br.

Il dissipatore di calore 405 à ̈ adatto a racchiudere il dispositivo elettronico 100 una volta serrato attorno ad esso (in modo completo quando il sistema elettronico 400 à ̈ montato come sopra su una scheda elettronica, non mostrata in figura), proteggendolo con maggiore efficacia dall’ambiente esterno e da eventuali urti cui il sistema elettronico 400 può essere sottoposto.

Passando alla FIG.5, essa illustra una vista laterale schematizzata di un sistema elettronico 500 in accordo con un’ulteriore forma di realizzazione della presente invenzione.

Il sistema elettronico 500 si distingue dai sistemi elettronici precedentemente descritti in quanto segue.

Il sistema elettronico 500 comprende una pluralità di dispositivi elettronici 100i(i =1,…, N, ad esempio, con N=2-10) – con lo stesso indice i che à ̈ aggiunto anche ai riferimenti dei loro componenti. I dispositivi elettronici 100isono allineati tra loro in successione, con tutte le superfici principali 110Aie tutte le superfici principali 110Biche giacciono su un corrispondente medesimo piano.

Inoltre, ciascun dispositivo elettronico 100ià ̈ posizionato in modo che la sua superficie laterale 110Cisia distanziata di una predeterminata distanza (ad esempio, da 5mm a 1cm) dalla superficie laterale 110Di-1di un dispositivo elettronico precedente 110i-1ad essa affacciata – ad esclusione di un primo dispositivo elettronico 1001. Il sistema elettronico 500 comprende inoltre un dissipatore di calore 505. Come sopra, il dissipatore di calore 505 comprende due elementi di dissipazione 510A,510B, ciascuno dei quali comprende analoghe porzione principale 515ap,515bp e porzione superiore 515at,515bt (con una lunghezza maggiore dell’intera successione dei dispositivi elettronici 110i). Ogni elemento di dissipazione 510A,510B comprende inoltre un’analoga coppia di appendici (laterali) 525al-525bl,525ar-525br con corrispondenti fori passanti 530al-530bl,530ar-530br (non visibili nella figura). In questo caso, tuttavia, ogni elemento di dissipazione 510A,510B à ̈ provvisto di una pluralità di analoghe appendici (superiori) 525ati,525bticon corrispondenti fori passanti 530ati,530bti(una per ogni dispositivo elettronico 110i), le quali come sopra sporgono perpendicolarmente da un bordo libero della porzione superiore 515at (distribuite uniformemente lungo la stessa). Anche in questo caso, analoghi bulloni ciascuno formato da una coppia di viti e dadi 535ti-540ti, 535l-540l e 535r,540r sono serrati tra i fori passanti di ogni corrispondente coppia di appendici 525ati,525bti, 525al-525bl e 525ar-525br.

Come sopra, gli elementi di dissipazione 510A e 510B sono serrati tra loro contro i dispositivi elettronici 100i(con ciascuna coppia di appendici 525ati, 525btial centro del corrispondente dispositivo elettronico 110i).

La struttura sopra descritta consente di utilizzare un singolo dissipatore di calore per più dispositivi elettronici (con ciò replicando i vantaggi sopra indicati). Vantaggiosamente, possono essere previsti ulteriori coppie di corrispondenti fori passanti (non visibili in figura) sulla porzione principale 515ap,515bp dell’elemento di dissipazione 510A,510B. Gli ulteriori fori passanti sono disposti alla stessa altezza dei fori passanti dei bulloni 535l-540l,535r-540r tra ogni dispositivo elettronico 100i(i<N) ed il successivo dispositivo elettronico 110i+1(al centro tra gli stessi). Come sopra, analoghi bulloni ciascuno formato da una coppia di viti e dadi 535pi-540pisono serrati tra ogni coppia di corrispondenti fori passanti. In questo modo à ̈ possibile garantire una maggiore aderenza tra le superfici interne delle porzioni principali 515ap e 515bp e le corrispondenti superfici principali 110Aie 110Bidi ciascun dispositivo elettronico 100i.

Vantaggiosamente, un gruppo di corrispondenti finestre di aerazione (orizzontali) – ad esempio, da 1 a 5 – sono aperte nelle porzioni principali 515ap e 515bp (di cui solo quelle della porzione principale 515ap, indicate con il riferimento 550ai, visibili nella figura) sopra ciascun dispositivo elettronico 100i. In aggiunta, un ulteriore gruppo di corrispondenti finestre di aerazione (verticali) – ad esempio, da 1 a 5 – sono aperte sulle porzioni principali 515ap e 515bp (di cui solo quelle della porzione principale 515ap, indicate con il riferimento 555ai, visibili nella figura) tra ogni dispositivo elettronico 100i(i<N) ed il successivo dispositivo elettronico 110i+1(a sinistra ed a destra del corrispondente foro passate per il bullone 535pi-540pi). Sia le finestre di aerazione 550aisia le finestre di aerazione 555aifacilitano ulteriormente lo scambio termico per convezione con l’ambiente circostante.

Passando ora alla FIG.6, in essa à ̈ illustrata una vista in sezione schematizzata di un sistema elettronico 600 in accordo con un’ulteriore forma di realizzazione della presente invenzione.

Il sistema elettronico 600 comprende una coppia di dispositivi elettronici 100X e 100Y – con gli stessi indici X e Y che sono aggiunti anche ai riferimenti dei loro componenti. I dispositivi elettronici 100X e 100Y sono posizionati (fisicamente) in parallelo tra loro (con la superficie principale 110BXaffacciata alla superficie principale 110AY).

Il sistema elettronico 600 comprende inoltre un dissipatore di calore 605. Come sopra, il dissipatore di calore 605 comprende i due elementi di dissipazione 210A,210B precedentemente descritti ed un elemento di dissipazione (intermedio) 610I, interposto tra i dispositivi elettronici 100X e 100Y. L’elemento di dissipazione 610I comprende una porzione principale 615ip (analoga a quelle degli elementi di dissipazione 210A,210B); l’elemento di dissipazione 210A,210B comprende inoltre una porzione (trasversale) superiore 615it, la quale si estende trasversalmente (ossia, perpendicolarmente), in direzioni opposte, da un bordo superiore della porzione principale 615ip opposto alle superfici di montaggio 110MXe 110MY. In dettaglio, la porzione superiore 615it si estende, in entrambe le direzioni, per una distanza sostanzialmente uguale a metà dello spessore dei corpi isolanti 105Xe 105Y(definita da metà larghezza delle rispettive superfici libere 110FXe 110FY).

L’elemento di dissipazione 610I à ̈ provvisto di una coppia di appendici (superiori) 625ita,625itbcon corrispondenti fori passanti 630ita-630ita(analoghe e corrispondenti a quelle degli elementi di dissipazione 210A,210B), le quali sporgono perpendicolarmente da corrispondenti bordi liberi (a sinistra e a destra) della porzione superiore 615it (di fronte alle corrispondenti appendici 225at,225bt).

Durante il montaggio l’elemento di dissipazione 210A à ̈ disposto a contatto con la piastra di dissipazione 120AX, l’elemento di dissipazione 210B à ̈ disposto a contatto con la piastra di dissipazione 120BYe l’elemento di dissipazione 610I à ̈ disposto a contatto con le piastre di dissipazione 120BXe 120AY(con le porzioni principali 215ap, 215bp e 615ip che sporgono sopra, sotto, a sinistra ed a destra dei dispositivi elettronici 100Xe 100Y).

In questa configurazione, le porzioni superiori 215at e 615it e le porzioni superiori 615it e 215bt si assestano a battuta tra loro, così come le appendici 225at e 625itae le appendici 625itbe 225bt (con i fori passanti 230at, 230bt, 630itae 630itbcoassiali tra loro). Due bulloni ciascuno formato da una coppia di viti e dadi 635ta-640tae 635tb-640tbsono serrati tra i fori passanti di ogni corrispondente coppia di appendici 225at-625itae 625itb-225bt. In alternativa, à ̈ possibile utilizzare un unico bullone (non mostrato nella figura), con una vite di lunghezza tale da attraversare tutti i fori passanti 230at, 630ita, 630itbe 230bt.

Il dissipatore di calore 610I interposto tra i dispositivi elettronici 100X,100Y consente di ottenere una buona dissipazione di calore con una struttura estremamente compatta.

Naturalmente, al fine di soddisfare esigenze contingenti e specifiche, un tecnico del ramo potrà apportare alla soluzione sopra descritta numerose modifiche e varianti logiche e/o fisiche. Più specificamente, sebbene tale soluzione sia stata descritta con un certo livello di dettaglio con riferimento ad una o più sue forme di realizzazione, à ̈ chiaro che varie omissioni, sostituzioni e cambiamenti nella forma e nei dettagli così come altre forme di realizzazione sono possibili. In particolare, diverse forme di realizzazione dell’invenzione possono essere messe in pratica anche senza gli specifici dettagli (come i valori numerici) esposti nella precedente descrizione per fornire una loro più completa comprensione; al contrario, caratteristiche ben note possono essere state omesse o semplificate al fine di non oscurare la descrizione con particolari non necessari. Inoltre, à ̈ espressamente inteso che specifici elementi e/o passi di processo descritti in relazione ad ogni forma di realizzazione della soluzione presentata possono essere incorporati in qualsiasi altra forma di realizzazione come una normale scelta di progetto. In ogni caso, i termini includere, comprendere, avere e contenere (e qualsiasi loro forma) dovrebbero essere intesi con un significato aperto e non esauriente (ossia, non limitato agli elementi recitati), i termini basato su, dipendente da, in accordo con, secondo, funzione di (e qualsiasi loro forma) dovrebbero essere intesi con un rapporto non esclusivo (ossia, con eventuali ulteriore variabili coinvolte) ed il termine uno/una dovrebbe essere inteso come uno o più elementi (a meno di espressa indicazione contraria).

Ad esempio, una forma di realizzazione della presente invenzione propone un sistema elettronico. Il sistema elettronico comprende almeno un dispositivo elettronico di tipologia a montaggio attraverso fori passanti. Detto almeno un dispositivo elettronico comprende un corpo isolante per inglobare almeno una piastrina in cui à ̈ integrato almeno un componente elettronico, una pluralità di reofori sporgenti dal corpo isolante per detto montaggio, ed almeno una piastra di dissipazione esposta dal corpo isolante per trasferire calore prodotto da detto almeno un componente elettronico in funzionamento verso l’esterno del corpo isolante. Il sistema elettronico comprende ulteriormente un dissipatore di calore a contatto di detta almeno una piastra di dissipazione per dissipare detto calore. Nella soluzione in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione, il dissipatore di calore comprende un primo elemento di dissipazione, un secondo elemento di dissipazione, e mezzi di serraggio per serrare tra loro il primo elemento di dissipazione ed il secondo elemento di dissipazione contro il corpo isolante di detto almeno un dispositivo elettronico.

Comunque, i dispositivi elettronici possono essere in qualsiasi numero, ciascuno con un qualsiasi numero di piastrine che integra un qualsiasi numero e/o tipo di componente elettronico, un qualsiasi numero e/o tipo di reofori, ed una qualsiasi piastra di dissipazione (vedi sotto); inoltre, Ã ̈ possibile interporre una resina epossidica termicamente conduttiva e/o elettricamente isolante tra ogni piastra di dissipazione ed il corrispondente elemento di dissipazione.

In una forma di realizzazione del sistema elettronico, l’almeno un dispositivo elettronico comprende almeno una sequenza di dispositivi elettronici disposti parallelamente tra loro tra il primo elemento di dissipazione ed il secondo elemento di dissipazione. Inoltre, il dissipatore di calore ulteriormente comprende un elemento di dissipazione intermedio tra ogni coppia di dispositivi elettronici adiacenti nella sequenza a contatto di almeno una delle corrispondenti piastre di dissipazione. I mezzi di serraggio comprendono mezzi per serrare tra loro il primo elemento di dissipazione e l’elemento di dissipazione intermedio di una prima coppia di dispositivi elettronici della sequenza contro il corpo isolante di un primo dispositivo elettronico della sequenza. I mezzi di serraggio comprendono anche mezzi per serrare tra loro l’elemento di dissipazione intermedio di un’ultima coppia di dispositivi elettronici della sequenza ed il secondo elemento di dissipazione contro il corpo isolante di un ultimo dispositivo elettronico della sequenza. Infine, i mezzi di serraggio comprendono mezzi per serrare tra loro ogni eventuale coppia di elementi di dissipazione intermedi adiacenti nella sequenza contro il corpo isolante di un dispositivo elettronico interposto tra essi.

Comunque, gli elementi di dissipazione intermedi possono essere in qualsiasi numero (uno o più) e con qualsiasi disposizione (ad esempio, solo tra coppie di dispositivi elettronici selezionate).

In una forma di realizzazione del sistema elettronico, i mezzi di serraggio comprendono una pluralità di appendici sporgenti dal primo elemento di dissipazione, una pluralità di corrispondenti appendici sporgenti dal secondo elemento di dissipazione ed una corrispondente pluralità di appendici sporgenti da ogni eventuale elemento di dissipazione intermedio; in particolare, ciascuna appendice comprende un foro passante liscio. In aggiunta, i mezzi di serraggio comprendono una pluralità di bulloni ciascuno serrato tra i fori passanti di una corrispondente coppia delle appendici coassiali tra loro; ogni coppia di appendici à ̈ disposta sul primo elemento di dissipazione e sul secondo elemento di dissipazione, sul primo elemento di dissipazione e sull’elemento di dissipazione intermedio della prima coppia di dispositivi elettronici, sull’elemento di dissipazione intermedio dell’ultima coppia di dispositivi elettronici e sul secondo elemento di dissipazione, e/o su ogni coppia di elementi di dissipazione intermedi adiacenti.

Comunque, nulla vieta di fornire le appendici di corrispondenti fori passanti filettati ed utilizzare viti adatte ad essere avvitate nei fori filettati, oppure mezzi di serraggio di qualsiasi altro tipo.

In una forma di realizzazione del sistema elettronico, detta almeno una piastra di dissipazione comprende una prima piastra di dissipazione esposta su una prima superficie del corpo isolante ed una seconda piastra di dissipazione esposta su una seconda superficie del corpo isolante opposta alla prima superficie. Il primo elemento di dissipazione à ̈ a contatto con la prima piastra di dissipazione, il secondo elemento di dissipazione à ̈ a contatto con la seconda piastra di dissipazione, ed ogni eventuale elemento di dissipazione intermedio à ̈ a contatto con la prima piastra di dissipazione e con la seconda piastra di dissipazione di un primo dispositivo elettronico e di un secondo dispositivo elettronico, rispettivamente, della corrispondente coppia di dispositivi elettronici.

Comunque, nulla vieta di prevedere più di una piastra di dissipazione esposta su ciascuna superficie del corpo isolante; al contrario, l’applicazione ad un dispositivo elettronico con una singola piastra di dissipazione non à ̈ esclusa.

In una forma di realizzazione del sistema elettronico, il primo elemento di dissipazione, il secondo elemento di dissipazione ed ogni eventuale elemento di dissipazione intermedio comprendono ciascuno una porzione principale a contatto con ogni corrispondente piastra di dissipazione, ed una porzione trasversale estendentesi trasversalmente da un bordo della porzione principale opposta ai reofori di detto almeno un dispositivo elettronico per assestarsi a battuta contro la porzione trasversale di un altro elemento di dissipazione adiacente.

Comunque, Ã ̈ possibile utilizzare elementi di dissipazione di tipo diverso (ad esempio, con porzioni trasversali adatte ad impegnarsi tra loro ad incastro), oppure anche senza alcuna porzione trasversale; inoltre, gli elementi di dissipazione possono anche essere diversi tra loro (ad esempio, con una porzione trasversale con estensione doppia solo su uno di ogni coppia).

In una forma di realizzazione del sistema elettronico, il primo elemento di dissipazione, il secondo elemento di dissipazione e ciascun eventuale elemento di dissipazione intermedio ulteriormente comprendono ciascuno una coppia di ulteriori porzioni trasversali estendentesi trasversalmente da ulteriori bordi della porzione principale adiacenti a detto bordo per assestarsi a battuta contro le ulteriori porzioni trasversali dell’altro elemento di dissipazione adiacente.

Comunque, tale caratteristica può essere implementata anche nel caso di più dispositivi elettronici allineati e/o in parallelo; inoltre, come sopra le ulteriori porzioni trasversali possono essere di tipo diverso, del tutto assenti, o diverse tra loro.

In una forma di realizzazione del sistema elettronico, la porzione trasversale e/o la coppia di ulteriori porzioni trasversali sono distanziate dal corpo isolante di detto almeno un dispositivo elettronico.

Comunque, nulla vieta di formare il dissipatore di calore in modo che la porzione trasversale e/o la coppia di ulteriori porzioni trasversali risultino aderenti (almeno in parte) al corpo isolante di uno o più dispositivi elettronici.

In una forma di realizzazione del sistema elettronico, l’almeno un dispositivo elettronico comprende almeno un’ulteriore sequenza di dispositivi elettronici distanziati tra loro lungo il primo elemento di dissipazione ed il secondo elemento di dissipazione.

Comunque, le sequenze di dispositivi elettronici possono essere in qualsiasi numero (una o più), con ciascuna di esse formata sia da dispositivi elettronici isolati sia da gruppi di dispositivi elettronici in parallelo.

In una forma di realizzazione del sistema elettronico, ciascun elemento di dissipazione comprende almeno una finestra di aerazione aperta in una porzione dell’elemento di dissipazione non a contatto del corpo isolante di detto almeno un dispositivo elettronico.

Comunque, tale caratteristica può essere implementata anche nel caso di un singolo dispositivo elettronico o di una singola sequenza di dispositivi elettronici in parallelo. In ogni caso, nulla vieta di formare le finestre di aerazione in numero, forma e/o disposizione diversa, solo sopra i dispositivi elettronici, solo tra ogni coppia di essi, o in qualsiasi altra posizione (anche in un porzione dell’elemento di dissipazione parzialmente a contatto dei dispositivi elettronici); al contrario, le finestre di aerazione possono essere del tutto omesse.

In una forma di realizzazione del sistema elettronico, ciascun elemento di dissipazione si estende oltre il corpo isolante di detto almeno un dispositivo elettronico in corrispondenza dei reofori.

Comunque, Ã ̈ possibile formare ciascun elemento di dissipazione in modo che si estenda in misura diversa oltre il corpo isolante di ogni dispositivo elettronico, formare solo uno tra il primo ed il secondo elemento di dissipazione (e gli eventuali elementi di dissipazione intermedi) in modo da estendersi oltre il corpo isolante, oppure nessuno di essi.

Un differente aspetto della soluzione in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione propone un dissipatore di calore per l’uso nel sistema elettronico in accordo con quanto sopra descritto.

Comunque, il dissipatore di calore può comprendere caratteristiche alternative e/o aggiuntive. Ad esempio, nulla vieta di formare alette sporgenti da ciascun elemento di dissipazione. Inoltre, si noti che il dissipatore di calore si presta ad essere realizzato e messo in commercio anche come prodotto a sé stante, per essere utilizzato con dispositivi elettronici già esistenti.

Un differente aspetto della soluzione in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione propone un assieme elettronico comprendente una scheda elettronica ed almeno un sistema elettronico in accordo con quanto sopra descritto montato sulla scheda elettronica.

Comunque, l’assieme elettronico può comprendere sistemi elettronici in qualsiasi numero (uno o più) e di qualsiasi tipo sopra descritto (in qualsiasi combinazione tra loro); inoltre, i sistemi elettronici possono essere fissati alla scheda elettronica in altro modo (anche solo tramite i loro reofori).

In generale, considerazioni analoghe si applicano se il sistema elettronico e/l l’assieme elettronica ha una diversa struttura o comprende componenti equivalenti (ad esempio, in diversi materiali), o ha altre caratteristiche di funzionamento. In ogni caso, qualsiasi suo componente può essere separato in più elementi, o due o più componenti possono essere combinati in un singolo elemento; inoltre, ogni componente può essere replicato per supportare l’esecuzione delle corrispondenti operazioni in parallelo. Si fa anche notare che (a meno di indicazione contraria) qualsiasi interazione tra diversi componenti generalmente non necessita di essere continua, e può essere sia diretta sia indiretta tramite uno o più intermediari.

Un altro aspetto della soluzione in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione propone un apparato comprendente almeno uno di tali sistemi elettronici e/o assiemi elettronici (ad esempio, un alimentatore, un caricatore di batterie, un apparato automotive, e simili).

Un differente aspetto della soluzione in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione propone un metodo per montare un sistema elettronico. Il metodo comprende i seguenti passi. Almeno un dispositivo elettronico di tipologia a montaggio attraverso fori passanti à ̈ fornito; detto dispositivo elettronico ha un corpo isolante per inglobare almeno una piastrina in cui à ̈ integrato almeno un componente elettronico, una pluralità di reofori sporgenti dal corpo isolante per detto montaggio, ed almeno una piastra di dissipazione esposta dal corpo isolante per trasferire calore prodotto da detto almeno un componente elettronico in funzionamento verso l’esterno del corpo isolante. Il metodo prevede il passo di montare un dissipatore di calore a contatto di detta almeno una piastra di dissipazione per dissipare detto calore. Nella soluzione in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione, il passo di montare il dissipatore di calore comprende fornire un primo elemento di dissipazione, fornire un secondo elemento di dissipazione, e serrare tra loro il primo elemento di dissipazione ed il secondo elemento di dissipazione contro il corpo isolante di detto almeno un dispositivo elettronico.

Comunque, considerazioni simili si possono applicare se la medesima soluzione à ̈ implementata tramite un metodo equivalente (utilizzando passi simili con medesime funzioni di più passi o di porzioni degli stessi, rimovendo alcuni passi non essenziali, o aggiungendo ulteriori passi opzionali); inoltre i passi possono essere eseguiti in ordine differente, in parallelo o sovrapposti (almeno in parte).

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Claims (10)

1. RIVENDICAZIONI 1. Un sistema elettronico (200) comprendente almeno un dispositivo elettronico (100) di tipologia a montaggio attraverso fori passanti comprendente un corpo isolante (105) per inglobare almeno una piastrina in cui à ̈ integrato almeno un componente elettronico, una pluralità di reofori (115S,115G,115D) sporgenti dal corpo isolante per detto montaggio, ed almeno una piastra di dissipazione (120A,120B) esposta dal corpo isolante per trasferire calore prodotto da detto almeno un componente elettronico in funzionamento verso l’esterno del corpo isolante, ed un dissipatore di calore (205) a contatto di detta almeno una piastra di dissipazione per dissipare detto calore, caratterizzato dal fatto che il dissipatore di calore comprende un primo elemento di dissipazione (210A), un secondo elemento di dissipazione (210B), e mezzi di serraggio (225at,225al,225ar,225bt,225bl,225br,230at,230bt,230al,230bl,230ar,230br,235t,240 t,235l,240l,235r,240r) per serrare tra loro il primo elemento di dissipazione ed il secondo elemento di dissipazione contro il corpo isolante di detto almeno un dispositivo elettronico.
2. 2. Il sistema elettronico (600) in accordo con la rivendicazione 1, in cui detto almeno un dispositivo elettronico comprende almeno una sequenza di dispositivi elettronici (100X,100Y) disposti parallelamente tra loro tra il primo elemento di dissipazione (210A) ed il secondo elemento di dissipazione (210B), ed in cui il dissipatore di calore (605) ulteriormente comprende un elemento di dissipazione intermedio (610I) tra ogni coppia di dispositivi elettronici adiacenti nella sequenza a contatto di almeno una delle corrispondenti piastre di dissipazione, i mezzi di serraggio comprendendo mezzi (625ita, 630ita, 635ta, 640ta) per serrare tra loro il primo elemento di dissipazione e l’elemento di dissipazione intermedio di una prima coppia di dispositivi elettronici della sequenza (100X,100Y) contro il corpo isolante di un primo dispositivo elettronico della sequenza (100X), mezzi (625itb, 630itb, 635tb, 640tb) per serrare tra loro l’elemento di dissipazione intermedio di un’ultima coppia di dispositivi elettronici della sequenza (100X,100Y) ed il secondo elemento di dissipazione contro il corpo isolante di un ultimo dispositivo elettronico della sequenza (100Y), e mezzi (625ita, 630ita, 635ta, 640ta, 625itb, 630itb, 635tb, 640tb) per serrare tra loro ogni eventuale coppia di elementi di dissipazione intermedi adiacenti nella sequenza contro il corpo isolante di un dispositivo elettronico interposto tra essi.
3. 3. Il sistema elettronico (200; 600) in accordo con la rivendicazione 1 o 2, in cui i mezzi di serraggio comprendono: una pluralità di appendici (225at, 225al, 225ar) sporgenti dal primo elemento di dissipazione (210A), una pluralità di corrispondenti appendici (225bt, 225bl, 225br) sporgenti dal secondo elemento di dissipazione (210B) ed una corrispondente pluralità di appendici (625ita, 625itb) sporgenti da ogni eventuale elemento di dissipazione intermedio (610I), ciascuna appendice comprendendo un foro passante liscio (230at, 230bt, 230al, 230bl, 230ar, 230br; 630ita, 630itb), ed una pluralità di bulloni (235t,240t, 235l,240l, 235r,240r; 635ta,640ta, 635tb,640tb) ciascuno serrato tra i fori passanti di una corrispondente coppia delle appendici coassiali tra loro, ogni coppia di appendici essendo disposta sul primo elemento di dissipazione e sul secondo elemento di dissipazione, sul primo elemento di dissipazione e sull’elemento di dissipazione intermedio della prima coppia di dispositivi elettronici, sull’elemento di dissipazione intermedio dell’ultima coppia di dispositivi elettronici e sul secondo elemento di dissipazione, e/o su ogni coppia di elementi di dissipazione intermedi adiacenti.
4. 4. Il sistema elettronico (200; 600) in accordo con la rivendicazione 2 o 3, in cui detta almeno una piastra di dissipazione (120A,120B) comprende una prima piastra di dissipazione (120A) esposta su una prima superficie (110A) del corpo isolante (105) ed una seconda piastra di dissipazione (120B) esposta su una seconda superficie (110B) del corpo isolante opposta alla prima superficie, il primo elemento di dissipazione (210A) essendo a contatto con la prima piastra di dissipazione, il secondo elemento di dissipazione (210B) essendo a contatto con la seconda piastra di dissipazione, ed ogni eventuale elemento di dissipazione intermedio (610I) essendo a contatto con la seconda piastra di dissipazione (120BX) di un primo dispositivo elettronico (100X) e con la prima piastra di dissipazione (120AY) di un secondo dispositivo elettronico (100Y), rispettivamente, della corrispondente coppia di dispositivi elettronici (100X, 100Y).
5. 5. Il sistema elettronico (200; 600) in accordo con la rivendicazione 4, in cui il primo elemento di dissipazione (210A), il secondo elemento di dissipazione (210B) ed ogni eventuale elemento di dissipazione intermedio (610I) comprendono ciascuno: una porzione principale (215ap,215bp; 615ip) a contatto con ogni corrispondente piastra di dissipazione (120A; 120B), ed una porzione trasversale (215at,215bt; 615it) estendentesi trasversalmente da un bordo della porzione principale opposta ai reofori (115S,115G,115D) di detto almeno un dispositivo elettronico per assestarsi a battuta contro la porzione trasversale di un altro elemento di dissipazione adiacente.
6. 6. Il sistema elettronico (400; 600) in accordo con la rivendicazione 5, in cui il primo elemento di dissipazione (210A), il secondo elemento di dissipazione (210B) e ciascun eventuale elemento di dissipazione intermedio (610I) ulteriormente comprendono ciascuno: una coppia di ulteriori porzioni trasversali (445al,445bl) estendentesi trasversalmente da ulteriori bordi della porzione principale adiacenti a detto bordo per assestarsi a battuta contro le ulteriori porzioni trasversali dell’altro elemento di dissipazione adiacente.
7. 7. Il sistema elettronico (400; 600) in accordo con la rivendicazione 5 o 6, in cui la porzione trasversale (215at,215bt; 615it) e/o la coppia di ulteriori porzioni trasversali (445al,445bl) sono distanziate dal corpo isolante di detto almeno un dispositivo elettronico (100).
8. 8. Il sistema elettronico (500) in accordo con una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui l’almeno un dispositivo elettronico comprende almeno un’ulteriore sequenza di dispositivi elettronici (100i) distanziati tra loro lungo il primo elemento di dissipazione ed il secondo elemento di dissipazione.
9. 9. Il sistema elettronico (500) in accordo con una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 8, in cui ciascun elemento di dissipazione (510A, 510B) comprende almeno una finestra di aerazione (550ai,555ai) aperta in una porzione dell’elemento di dissipazione non a contatto del corpo isolante di detto almeno un dispositivo elettronico.
10. 10. Il sistema elettronico (200; 400; 500; 600) in accordo con una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 9, in cui ciascun elemento di dissipazione (210A, 210B; 510A, 510B; 610I) si estende oltre il corpo isolante di detto almeno un dispositivo elettronico in corrispondenza dei reofori (115S,115G, 115D). * * * * *