ITUA20164032A1 - Stampo per la pressatura di piastrelle - Google Patents

Description

Stam po per la pressatura di piastrelle

DESCRIZI ONE

La presente invenzione concerne uno stampo per la pressatura di piastrelle del tipo includente le caratteristiche enunciate nel pream bolo della rivendicazione principale n.1 .

L’invenzione è diretta in m odo particolare al settore tecnico della pressatura di piastrelle ceram iche mediante l’uso di stampi cosiddetti “a specchio” o “SFS” o “a trasferim ento”, in cui la piastrella è form ata nello stam po con la faccia a vista orientata verso l’alto e la pressatura avviene con un movimento relativo tra i tamponi e le rispettive piastre m atrici in cui i tam poni superiore ed inferiore sono scorrevolmente accolti. Un tale configurazione di stampo perm ette di ottenere sia la faccia a vista della piastrella rivolta verso l’alto che la contestuale formazione del distanziale della piastrella.

Uno stampo a specchio del genere suddetto presenta tipicamente un sem istam po inferiore sopra il quale è m ontato un corrispondente sem i-stam po superiore, in cui il sem i-stampo inferiore, vincolato alla base della pressa, presenta una rispettiva piastra m atrice inferiore avente una cavità lateralmente rivestita di lastrine (inferiori) anti-usura, le quali delim itano il corrispondente alveolo inferiore. La matrice inferiore è inoltre sostenuta, ad esem pio da cilindri idraulici operanti con olio in pressione, atti a mantenere la stessa in posizione sollevata. Nello stam po inferiore è altresì provvista una piastra di espulsione sulla quale sono fissati gli zoccoli porta-tamponi atti a sostenere il tampone inferiore.

Analogamente, il sem i-stam po superiore presenta anch’esso una piastra matrice superiore nella cui cavità sono provviste corrispondenti lastrine (superiori) anti-usura, le quali delim itano il corrispondente alveolo superiore. La matrice superiore è fissata rigidam ente ad una piastra principale solidarizzata con la traversa della pressa e, tra matrice e piastra principale superiore è montata scorrevolm ente una corrispondente piastra espulsore che alloggia gli zoccoli superiori porta-tam poni, atti a sostenere il tam pone superiore. La piastra espulsore è azionata da rispettivi cilindri idraulici superiori e la sua corsa è delim itata da idonei elem enti di fine-corsa.

Nel funzionamento di un siffatto stampo a specchio, l’alveolo inferiore è inizialmente riempito con uno o più strati di polveri ceram iche. I l riempimento è effettuato a raso con il profilo della matrice inferiore oppure a caduta da nastri o apposite tram ogge, e successivamente il tampone inferiore viene abbassato, rispetto alla sua m atrice, di una quota la cui ampiezza (tipicamente dell’ordine di qualche m illimetro, ad esem pio com presa tra 2 e 10 m m) perm ette di avere un m argine di correzione del caricam ento dell’alveolo inferiore ed evita che la polvere venga soffiata, per effetto del movim ento dei tam poni, oltre il livello della m atrice inferiore. Successivamente al caricam ento del materiale nell’alveolo inferiore, il sem i-stam po superiore viene fatto scendere con la traversa della pressa e prem e con le lastrine della matrice superiore, oppure con appositi spintori, contro la m atrice inferiore spingendola verso il basso. La polvere contenuta nell’alveolo inferiore viene quindi pressata dal tampone superiore nell’alveolo superiore mentre la m atrice inferiore scende, e le lastrine superiori sono conform ate in m odo tale da im primere la form a del distanziale della piastrella.

Nella sua corsa di discesa verso la posizione di pressatura, il tampone superiore è tipicamente accolto all’interno del suo alveolo rimanendo in posizione sollevata. Quindi, quando la traversa di abbassa raggiungendo la posizione di pressatura, prima impatta la m atrice superiore contro la matrice inferiore, che a sua volta scende e solo successivam ente il tam pone superiore viene a contatto con la polvere di materiale ceram ico contenuta nell’alveolo inferiore. I n questo funzionam ento tradizionale dello stam po a specchio sono riscontrabili alcuni lim iti ed inconvenienti.

Un primo lim ite è legato al fenom eno della fuori-uscita dell’aria dagli alveoli dello stam po. Poiché infatti, la polvere ceram ica contenuta nell’alveolo inferiore, nella fase di pressatura si trasferisce nell’alveolo superiore e viene pressata, dovendo necessariam ente anche fuoriuscire l’aria imprigionata nella parte vuota degli alveoli, accade che il movimento dell’aria che esce crea dislocazione di polvere, trasportata dall’aria stessa, con la conseguenza che lo spessore e la superficie della piastrella formata possono risultare non om ogenei.

I n aggiunta, la polvere avendo diversa granulometria viene spostata con velocità differenti, favorendo ulteriormente le irregolarità superficiali. Ne consegue che la superficie della piastrella può risultare non omogenea per la diversità dello spostamento e delle caratteristiche delle polveri, tale problematica essendo particolarmente sentita nelle produzioni in doppio caricamento ed in quelle con superfici lappate e specialmente m icro-lappate. I I problema alla base della presente invenzione è quello di m ettere a disposizione uno stampo per piastrelle strutturalm ente e funzionalm ente concepito per superare i lim iti lamentati con riferimento alla tecnica nota, in particolare concepito per ridurre o evitare lo spostam ento e la dislocazione delle polveri in fase di pressatura.

I I problema tecnico è risolto dall’invenzione mediante uno stampo per la pressatura di piastrelle, realizzato in accordo con le rivendicazioni accluse. Ulteriori caratteristiche e vantaggi dell’invenzione m eglio risulteranno dalla descrizione dettagliata che segue di un suo preferito esem pio di attuazione illustrato, a titolo indicativo e non lim itativo, con riferim ento agli uniti disegni in cui:

la figura 1 è una vista schematica parziale in sezione trasversale di uno stampo per piastrelle in ceram ica realizzato in accordo con l’invenzione, le figure da 2 a 6 sono viste schematiche parziali, in sezione dello stampo di figura 1 , in cui lo stam po è mostrato in distinte fasi operative per la pressatura del materiale caricato e la formazione della piastrella, la figura 7 è una vista in sezione trasversale ed in scala ingrandita di un particolare di figura 4, contrassegnato dalla lettera A,

la figura 8 è una vista in sezione trasversale ed in scala ingrandita del medesim o particolare m ostrato nella fase di figura 5, contrassegnato con la lettera A’,

le figure da 9 a 15 sono viste corrispondenti a quelle delle rispettive figure da 2 ad 8, in una variante realizzativa dello stampo secondo l’invenzione,

le figure da 16 a 22 sono viste corrispondenti a quelle delle rispettive figure da 2 ad 8, in una ulteriore variante realizzativa dello stam po secondo l’invenzione.

Con riferim ento iniziale alla figura 1 , con 1 è complessivam ente indicato, e solo parzialm ente raffigurato in sezione trasversale, uno stampo per la pressatura di piastrelle 2 ceram iche, destinato ad essere m ontato su di una pressa, non raffigurata.

Lo stam po comprende un prim o ed un secondo sem i-stampo, rispettivam ente indicati con 3 e 4. I l prim o sem i-stampo 3 è collocato inferiorm ente al secondo sem i-stam po 4, rispetto ad una direzione verticale, indicata con Z, riferita ad un piano di terra P sul quale appoggia la pressa.

Sulla base di tale configurazione, nel seguito si farà riferim ento al primo sem istam po anche con il term ine “sem i-stam po inferiore” ed il term ine “inferiore” sarà anche associato, per facilità di com prensione, anche a quei com ponenti strutturali direttam ente riferibili al sem i-stampo inferiore.

I n modo analogo, nella descrizione che segue ci si riferirà al secondo sem istam po anche con il term ine “sem i-stam po superiore”, associando il term ine “superiore” anche ai com ponenti di detto sem i-stampo superiore.

I l sem i-stampo inferiore 3 com prende un alveolo inferiore 5 destinato a contenere le polveri del materiale da pressare per la form atura della piastrella, detto alveolo 5 essendo definito congiuntamente da una piastra matrice 6 inferiore e da un tam pone 7 inferiore. E’ inteso che lo stampo possa essere realizzato di tipo m ono-alveolo, ossia con un solo alveolo di formatura, o in alternativa, del tipo m ulti- alveolo, ossia con una pluralità di alveoli per la contestuale formatura di una pluralità di piastrelle, in entram bi i casi potendosi riferire alla descrizione qui riportata del singolo alveolo di form atura, tipicam ente contraddistinto da un contorno perimetrale quadrilatero.

La piastra matrice 6 inferiore comprende una cavità 8 passante, nella quale sono ricavate sedi 9 per alloggiare rispettive lastrine 10 inferiori anti-usura, dette lastrine 10 definendo il profilo perimetrale laterale dell’alveolo 5 inferiore all’interno del quale è accolto il tampone inferiore 7, quest’ultim o definendo pertanto il fondo superficiale dell’alveolo 5.

La piastra matrice inferiore 6 è sostenuta da cilindri 6a ad azionamento idraulico (con olio in pressione) atti a mantenerla sollevata, i quali sono fissati ad una piastra di base 6b. Con 1 1 è indicata una piastra espulsore inferiore, spostabile rispetto alla piastra di base 6b nonché recante un (o più) m artinetto 12 a cilindro idraulico attivo su di uno zoccolo porta-tamponi 13 a sua volta atto a sostenere il tam pone inferiore 7.

I l sem i-stam po superiore 4 com prende anch’esso una piastra matrice 14 superiore recante una cavità 15 passante nella quale sono ricavate sedi 16 per alloggiare rispettive lastrine 17 superiori anti- usura, dette lastrine 17 definendo il profilo perimetrale laterale di un alveolo 18 superiore. Detto alveolo 18 è definito congiuntamente da un tampone superiore 19 e dalla piastra matrice superiore 14. Tra le lastrine superiori 17 dell’alveolo 18 è accolto scorrevolm ente il tam pone 19 con capacità di movimento relativo rispetto alla piastra matrice superiore 14, lungo la direzione verticale.

La piastra matrice superiore 14 è altresì fissata, in relazione verticalmente distanziata, tram ite colonne rigide 20, ad una piastra principale 21 , la quale è predisposta per essere resa solidale con la traversa (non rappresentata) della pressa.

Tra la piastra 21 e la piastra m atrice 14 è m ontata una piastra espulsore 22 superiore, la quale è solidarizzata ad uno zoccolo 23 porta-tampone, a sua volta fissato al tam pone superiore 19.

Con 24 è indicato un dispositivo attuatore a cilindro idraulico, preferibilmente a doppio effetto, il quale è m ontato tra la piastra principale 21 e la piastra espulsore 22 e tram ite il quale è spostabile verticalm ente la piastra 22, e di conseguenza il tam pone superiore 19.

La corsa del tampone superiore rispetto al suo alveolo di alloggiam ento è determ inata da un elem ento di fine-corsa comprendente una vite 25, impegnata, con gioco, in un foro 26 passante nella piastra 22, ed avvitata nella piastra 21 , la cui testa 25a è suscettibile di interferire con uno spallam ento 26a del foro 26. Con 27 è indicata una bussola cilindrica calzata sul gambo della vite 25, riscontrata tra la testa della vite e la piastra 21 , la cui estensione assiale determ ina l’am piezza della corsa (rappresentata dalla distanza verticalm ente m isurabile tra lo spallam ento 26a e la superficie della testa 25a della vite rivolta allo spallam ento) effettuabile dal tam pone, relativamente all’alveolo superiore. Nel ciclo di pressatura, il tampone superiore 19, in solido con il sem i-stam po superiore, è spostabile tra una condizione non operativa allontanata dal sem istam po inferiore, ed una condizione operativa di pressatura in cui il tampone superiore è prem uto contro il m ateriale contenuto nell’alveolo inferiore, per la formatura della piastrella.

I n accordo con una principale caratteristica del trovato, il tampone superiore 19 è configurato per presentare, in corrispondenza della condizione non operativa (in allontanam ento dal sem i-stam po inferiore) , una prefissata sporgenza rispetto al suo alveolo 18 di alloggiam ento. Tale sporgenza del tampone si sviluppa in direzione del sem i-stam po inferiore, rispetto al profilo superficiale dell’alveolo superiore che risulta rivolto al sem i-stampo inferiore.

Questa caratteristica è m ostrata chiaram ente in figura 2, ove la dim ensione di tale sporgenza, m isurata verticalmente, è indicata con S ed è definita quale distanza tra la superficie 19a del t am pone superiore 19 rivolta al sem i-stam po inferiore ed il profilo superficialel 7a della lastrine superiori 17, anch’esso rivolto al sem i-stam po inferiore. I n altri term ini, con S si esprim e la quota con cui il piano superficiale del tam pone sporge dal profilo più esterno della piastra matrice superiore o delle lastrine superiori; grazie a tale configurazione il tampone superiore raggiungendo nella fase di caduta la posizione di pressatura è portato ad im pattare il materiale da pressare contenuto nell’alveolo inferiore, prima che la piastra matrice superiore interferisca con la piastra m atrice inferiore per abbassare quest’ultima relativam ente all’alveolo inferiore. Questa prerogativa, com e apparirà chiaram ente nel seguito della descrizione, permette al tampone superiore di premere sulla polvere prim a che la matrice superiore spinga (con le lastrine superiori oppure con spintori meccanici non rappresentati) contro la m atrice inferiore, in questo modo quando avviene la pressatura con il trasferimento della polvere dall'alveolo inferiore all'alveolo superiore e l'uscita dell'aria, la polvere non è com pletamente libera di m uoversi ma si trova già vincolata e prem uta dal tampone superiore ed inoltre non c'è più aria libera contenuta negli alveoli che deve uscire, essendo già il tam pone superiore chiuso sulla polvere. Ne deriva che la dislocazione e lo spostamento della polvere in fase di pressatura può essere in tal m odo ridotto o evitato, a vantaggio della uniform ità ed omogeneità dello spessore e della superficie della piastrella.

La dimensione della sporgenza S è scelta convenientemente di valore superiore ad 1 m m , ed una scelta ulteriormente preferita prevede che la dimensione della sporgenza sia com presa fra 2 m m e 10 m m .

Nel funzionamento dello stam po, in un ciclo di form atura di una piastrella rappresentato schem aticam ente nella sequenza delle figure 2-6, è previsto inizialmente che l’alveolo inferiore 5 venga riempito con uno o più strati di polvere di m ateriale ceram ico. I n figura 1 è mostrato il caricam ento con uno strato di polvere, m entre in figura 2 è mostrato il caricam ento con due strati di povere, rispettivam ente contrassegnati con M1 ed M2, il secondo strato M2, di m inore spessore e m aggiore qualità della polvere essendo correlato con l’ottenim ento della faccia a vista della piastrella.

Eseguito il caricamento, che avviene con un riempim ento sostanzialm ente a raso (o a caduta all’interno) dell’alveolo inferiore 5 rispetto al profilo superficiale della m atrice inferiore (fig. 3) , il tampone inferiore 7 viene abbassato, rispetto alla m atrice inferiore 6, di una corsa che perm ette di conseguire un margine di correzione del caricamento ed evita che la polvere fuoriesca sbuffando al livello della matrice 6. L’am piezza di questa corsa Q di caduta del tampone (indicata in figura 4), che può variare in funzione delle dim ensioni della piastrella da formare (spessore ed am piezza superficiale) , è convenientem ente scelta in un intervallo fra 2 e 10 m m .

I n questa fase, il tampone superiore19 , che si trova allontanato dal tam pone inferiore, risulta sporgente (sporgenza S) rispetto alla matrice superiore 14, com e descritto in precedenza. Tale configurazione viene ad esem pio raggiunta per effetto del peso proprio del tampone, peso che quindi sollecita per gravità il tampone ad arrestarsi contro il fine-corsa a vite 25. I n alternativa può essere previsto che il tam pone superiore sia anche sollecitato dalle forze di pressione del cilindro attuatore 24 in attestatura contro il fine-corsa.

I noltre, una scelta preferita prevede che la sporgenza S del tam pone superiore 19 sia non inferiore alla corsa di caduta Q del tam pone inferiore 7.

Da tale posizione la traversa superiore della pressa viene fatta scendere sino a che il tam pone superiore 19 impatta con le polveri del materiale contenute nell’alveolo inferiore 5, tale posizione essendo raggiunta prim a che le lastrine 17 della m atrice superiore 14 (o eventuali spintori meccanici) interferiscano con le lastrine inferiori 10 e la matrice inferiore 6 sia spinta verso il basso (fig. 5) in m odo tale che le lastrine superiori 17 con la loro conformazione imprim ano la form a del profilo distanziale della piastrella. Tale profilo distanziale, indicato con 28, è ottenuto con una corrispondente sagomatura di un tratto 29 del fianco laterale della lastrina superiore. Con 30 è indicato il restante tratto del fianco di lastrina 17, esteso in prolungamento del tratto 29, il tratto 30 estendendosi sostanzialm ente diritto lungo la direzione verticale.

I n questa fase di pressatura si ha quindi il trasferimento delle polveri dall’alveolo inferiore all’alveolo superiore con fuoriuscita dell’aria, senza tuttavia dislocazione e spostamento delle polveri, com e più sopra descritto.

Da ultim o, a pressatura ultim ata, è effettuato il m ovimento di espulsione della piastrella 2 con sollevam ento del tam pone superiore 19 e sua estrazione rispetto alla m atrice superiore 14 (fig. 6) .

Nelle figure da 9 a 15, corrispondenti alla sequenza delle figure 2-8, raffigurata una variante del trovato, in cui particolari analoghi a quelli dell’esem pio precedente sono contrassegnati con gli stessi riferimenti num erici.

Detta variante di differenzia in via principale dall’esem pio descritto più sopra per il fatto che lo stam po comprende un elemento di guarnizione 31 , interposto tra il t am pone superiore 19 e le lastrine superiori 17 ad esso affacciate, nonché corrente lungo l’intero profilo perim etrale che circonda il tampone, definito da dette lastrine. L’elem ento di guarnizione è previsto, in via principale, per la tenuta contro il passaggio di polveri all’interno degli spazi interstiziali dell’alveolo superiore, così da ridurre la sporcatura dei bordi del tam pone stesso.

Detto elemento di guarnizione 31 , convenientemente realizzato in materiale elastomerico di prevalente estensione longitudinale rispetto alla sezione trasversale, è vincolato su una fra le superfici del tam pone e delle lastrine superiori, reciprocamente affacciate, nonché prem uto contro l’altra di dette superfici.

Nell’esempio preferito qui descritto, l’elem ento di guarnizione è mostrato montato sul tam pone, ma può in alternativa essere previsto che sia montato sulla corrispondente lastrina.

I n m aggior dettaglio, l’elemento di guarnizione 31 è vincolato tram ite impegno parziale, con bloccaggio meccanico, in una sede 32 scanalata, provvista sui fianchi laterali del tampone, come m ostrato nelle figure citate, ovvero, in alternativa, provvista sui fianchi laterali delle lastrine E’ inoltre previsto che l’elemento di guarnizione 31 sia m ontato in m odo da rim anere prem uto contro la superficie affacciata a quella di vincolo della lastrina superiore, almeno quando il tampone è in posizione sollevata. Nell’esem pio delle figure 9- 15, l’elem ento di guarnizione 31 è bloccato sul tam pone (vincolato nella sede 32) per essere prem uto contro i tratti superficiali 29, 30 del fianco laterale di ciascuna rispettiva lastrina. I n tal modo l’elem ento di guarnizione 31 rim ane prem uto contro il fianco di ciascuna lastrina per l’intera estensione della corsa del m ovimento verticale del tampone relativamente alla corrispondente lastrina. Con 33 è altresì indicato un perno centratore m ontato in m odo registrabile sul tampone nonché riscontrato dal fianco laterale della lastrina per m antenere la centratura del m ovim ento verticale relativo tra tampone superiore e lastrine. Più in particolare, il perno centratore presenta un gambo filettato suscettibile di impegno di avvitamento in un foro filettato 34 provvisto nel tampone (o nello zoccolo porta-tampone 23) perpendicolarmente alla direzione verticale. Nelle figure 14 e 15, il perno centratore 33 è rappresentato nelle posizioni contrapposte della corsa verticale relativa fra tam pone superiore e lastrine, rispettivam ente mostrate nelle figure 1 1 e 12.

Nelle figure da 16 a 22, corrispondenti alla sequenza delle figure 9-15, è raffigurata una ulteriore variante del trovato, in cui particolari analoghi a quelli degli esem pi precedenti sono contrassegnati con gli stessi riferim enti numerici. Questa variante si differenzia in via principale con la descrizione dell’esem pio che precede, per il fatto che l’elemento di guarnizione 31 presenta una sezione trasversale internam ente cava, com e chiaram ente mostrato nelle figure. La cavità interna, indicata con 31 a, presente nell’elem ento di guarnizione 31 aum enta la deformabilità dello stesso, m igliorando il contatto a tenuta tra le superfici affacciate reciprocam ente, per l’intera corsa del tam pone relativam ente alla rispettiva lastrina superiore.

L’invenzione raggiunge così gli scopi proposti superando i lim iti indicati con riferimento alle soluzioni note.

Un prim o vantaggio risiede nel fatto che con lo stam po secondo la presente invenzione è ottenuta una m aggiore omogeneità nello spessore e nella superficie a vista della piastrella, ed in particolare una m aggiore planarità della stessa. E’ altresì ottenuto un m igliorato aspetto superficiale della piastrella con una granulometria più uniforme, grazie in particolare alla m inore dislocazione di polvere.

Un altro vantaggio è che nella pressatura con colori e polveri m icronizzate depositate sopra un primo strato base di caricam ento, si m antiene meglio il disegno o motivo creato, potendo così formare uno strato m inore con queste polveri pregiate che creano il disegno della superficie .

Non ultimo il fatto che, nelle produzioni di micro-lappato dove si asporta uno strato di pochi decimi di mm di materiale dalla superficie della piastrella, ove sono spesso riscontrabili problemi di aloni e di diversa opacità dovuti alla disomogeneità dello spessore e della superficie, lo stampo secondo il trovato permette di superare vantaggiosamente tali problematiche.

Claims (8)

1. RI VENDI CAZIONI 1 . Stampo per la pressatura di piastrelle com prendente: - un sem i-stampo inferiore comprendente un alveolo inferiore destinato a contenere il m ateriale da pressare per la formatura di una rispettiva piastrella, detto alveolo inferiore essendo definito congiuntamente da un tam pone inferiore e da una piastra m atrice inferiore recante una pluralità di lastrine inferiori delim itanti il profilo laterale dell’alveolo inferiore, nel quale è scorrevolm ente accolto il tampone inferiore con capacità di m ovim ento relativo rispetto alla piastra m atrice inferiore lungo la direzione verticale riferita ad un piano di terra per l’appoggio del sem i-stam po inferiore, - un sem i-stam po superiore comprendente un rispettivo alveolo superiore definito congiuntam ente da un tampone superiore e da una piastra m atrice recante una pluralità di lastrine superiori delim itanti il profilo laterale di detto alveolo superiore, nel quale è scorrevolm ente accolto il tampone superiore con capacità di m ovim ento relativo rispetto alla piastra m atrice superiore lungo detta direzione verticale, detto tam pone superiore essendo spostabile tra una condizione non operativa in posizione allontanata dal sem i-stampo inferiore ed una condizione operativa di pressatura in cui detto tampone superiore è prem uto contro il m ateriale contenuto nell’alveolo inferiore, per la formatura della piastrella, caratterizzato dal fatto che in detta condizione non operativa il tam pone superiore presenta una prefissata sporgenza, in direzione del sem i-stam po inferiore, dal profilo superficiale dell’alveolo superiore rivolto al sem i-stam po inferiore, in m odo tale che il tampone superiore, raggiungendo in caduta la condizione di pressatura, sia portato ad im pattare il materiale da pressare contenuto nell’alveolo inferiore, prim a che la piastra m atrice superiore interferisca con la piastra matrice inferiore per abbassare quest’ultima relativamente all’alveolo inferiore.
2. 2. Stam po secondo la rivendicazione 1 , in cui detta sporgenza è provvista tra la superficie del tampone superiore rivolta al sem i-stam po inferiore ed il profilo superficiale delle lastrine superiori, rivolto al sem i-stam po inferiore.
3. 3. Stampo secondo la rivendicazione 1 o 2, in cui la dimensione di detta sporgenza, m isurata nella direzione verticale, è scelta di valore superiore ad 1 m m .
4. 4. Stam po secondo la rivendicazione 3, in cui la dim en sione di detta sporgenza, m isurata nella direzione verticale è scelta di valore compreso tra 2 m m e 10 m m .
5. 5. Stam po secondo una o più delle rivendicazioni precedenti, in cui la dimensione di detta sporgenza, m isurata nella direzione verticale è non inferiore alla m isura della corsa di caduta del tampone inferiore rispetto alla piastra m atrice inferiore, eseguita dopo il caricam ento di materiale da pressare nell’alveolo inferiore con cui detto alveolo inferiore è riempito sostanzialmente a raso rispetto al profilo della piastra m atrice inferiore.
6. 6. Stam po secondo una o più delle rivendicazioni precedenti, in cui tra il tampone superiore e le lastrine superiori ad esso lateralm ente affacciate è interposto un elemento di guarnizione, per la tenuta contro il passaggio delle polveri di detto m ateriale da pressare.
7. 7. Stampo secondo la rivendicazione 6 in cui detto elemento di guarnizione è vincolato su una fra le superfici del tam pone e delle lastrine superiori, reciprocamente affacciate, nonché prem uto contro l’altra fra dette superfici.
8. 8. Stampo secondo la rivendicazione 7, in cui le lastrine superiori presentano un rispettivo fianco laterale, rivolto verso il tam pone superiore, avente una dim ensione nella direzione verticale, tale per cui detto elem ento di guarnizione montato sul tam pone superiore rimanga prem uto in contatto di strisciamento contro il fianco della rispettiva lastrina superiore per l’intera estensione della corsa del m ovim ento verticale del tam pone superiore relativamente alla corrispondente lastrina superiore.