JP2000216012A - 面実装検出用抵抗器の製法 - Google Patents
面実装検出用抵抗器の製法Info
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- JP2000216012A JP2000216012A JP11054501A JP5450199A JP2000216012A JP 2000216012 A JP2000216012 A JP 2000216012A JP 11054501 A JP11054501 A JP 11054501A JP 5450199 A JP5450199 A JP 5450199A JP 2000216012 A JP2000216012 A JP 2000216012A
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電気的及び機械的特性の優れた低抵抗の電気抵
抗を利用して、面実装検出用抵抗器とし量産が容易で且
つ安価に製作する事を可能とする。 【構成】低抵抗の電気抵抗の製法に関わり、抵抗材料合
金よりなる帯状材料とその長さ方向の一端面あるいは
両端面に沿って銅の帯上材料とを連続的に圧着して一
体化した帯状材料とし、次いで帯状材料の長さ方向を横
断するように逐次切断することにより個々の検出用抵抗
素子を安価に量産可能な製造方法である。
抗を利用して、面実装検出用抵抗器とし量産が容易で且
つ安価に製作する事を可能とする。 【構成】低抵抗の電気抵抗の製法に関わり、抵抗材料合
金よりなる帯状材料とその長さ方向の一端面あるいは
両端面に沿って銅の帯上材料とを連続的に圧着して一
体化した帯状材料とし、次いで帯状材料の長さ方向を横
断するように逐次切断することにより個々の検出用抵抗
素子を安価に量産可能な製造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は抵抗合金よりなる抵抗素
子部と比抵抗値の小さい金属導体よりなる接続端子部を
圧着、メッキ等で端子部を結合してなる抵抗素子、特に
電気抵抗を小さくする目的で使用される低抵抗の製法、
並びにこの方法により作製された抵抗素子に関する。
子部と比抵抗値の小さい金属導体よりなる接続端子部を
圧着、メッキ等で端子部を結合してなる抵抗素子、特に
電気抵抗を小さくする目的で使用される低抵抗の製法、
並びにこの方法により作製された抵抗素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】大電流の測定には低抵抗、或いはミリオ
ーム領域の抵抗を用いて電圧降下を測定するか、金属性
の抵抗素子をより高導電率の二つの金属接続端子部の間
に接続した抵抗素子が用いられている。また一般的には
四端子法では、電流用端子と電圧用端子がそれぞれ別個
に設けられた抵抗素子が使用されている。
ーム領域の抵抗を用いて電圧降下を測定するか、金属性
の抵抗素子をより高導電率の二つの金属接続端子部の間
に接続した抵抗素子が用いられている。また一般的には
四端子法では、電流用端子と電圧用端子がそれぞれ別個
に設けられた抵抗素子が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、この様
な素子の作製は異種金属の接合が素子作製後、端子部を
半田、溶接等で接続する場合、オーミック・コンタクト
が充分得られない欠点があった。この欠点の改善にクラ
ッド接合を採用する事により、高精度の抵抗素子の製作
が容易になった。
な素子の作製は異種金属の接合が素子作製後、端子部を
半田、溶接等で接続する場合、オーミック・コンタクト
が充分得られない欠点があった。この欠点の改善にクラ
ッド接合を採用する事により、高精度の抵抗素子の製作
が容易になった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】異種金属の接合が抵抗用
合金とその長さ方向の一端面あるいは両端面に沿って導
電性金属を端面同士溶接する方法は、曲げ加工を伴うと
工程で抵抗値の安定性に欠ける欠点があった。
合金とその長さ方向の一端面あるいは両端面に沿って導
電性金属を端面同士溶接する方法は、曲げ加工を伴うと
工程で抵抗値の安定性に欠ける欠点があった。
【０００５】
【０００６】
【請求項１】本発明を図面を参照して以下詳細説明す
る。抵抗合金の帯状材料と、その長さ方向の一端面あ
るいは両端面に沿って銅の帯上材料とを連続的に圧着
して一体化した帯状材料とし、次いで帯状材料の長さ方
向を横断するように各素子を任意の個数ずつ切断分離し
た後、素子数と同数の絶縁基板を耐熱接着剤（ポリイミ
ド樹脂等）を用いて基板と帯状金属板を固着した後、個
々の素子両端部を基板両端面に沿って［コ］の字型に折
り曲げる。次いで素子表面を絶縁皮膜（高粘度ポリイミ
ド樹脂）で絶縁保護した後、両端子部を一括、ハンダメ
ッキし素子を一個ずつ分離切断する。
る。抵抗合金の帯状材料と、その長さ方向の一端面あ
るいは両端面に沿って銅の帯上材料とを連続的に圧着
して一体化した帯状材料とし、次いで帯状材料の長さ方
向を横断するように各素子を任意の個数ずつ切断分離し
た後、素子数と同数の絶縁基板を耐熱接着剤（ポリイミ
ド樹脂等）を用いて基板と帯状金属板を固着した後、個
々の素子両端部を基板両端面に沿って［コ］の字型に折
り曲げる。次いで素子表面を絶縁皮膜（高粘度ポリイミ
ド樹脂）で絶縁保護した後、両端子部を一括、ハンダメ
ッキし素子を一個ずつ分離切断する。
【０００７】
【請求項２】本発明は電気材料と銅合金、及び銀、金等
の貴金属合金の接合がオーミック・コンタクトし難い抵
抗合金母材（例えばニクロム系合金材料）の場合は、母
材の表面にニッケル鍍金を中間層とした後、貴金属合金
を圧着接合ある事により、安定した接合クラッド材が得
られる為、安定した低抵抗値の面実装検出用抵抗器の作
製が容易となる。
の貴金属合金の接合がオーミック・コンタクトし難い抵
抗合金母材（例えばニクロム系合金材料）の場合は、母
材の表面にニッケル鍍金を中間層とした後、貴金属合金
を圧着接合ある事により、安定した接合クラッド材が得
られる為、安定した低抵抗値の面実装検出用抵抗器の作
製が容易となる。
【０００８】
【発明の効果】本発明の電気抵抗は抵抗素子部と接続端
子部との接続を圧着によるクラッド法をおこなっている
ので非常に安定した、抵抗素子が製作可能である。また
帯状材料の為、連続加工が容易で二端子、及び四端子加
工の機械的にも、電気的にも安定した面実装用検出抵抗
器の量産が容易となる。
子部との接続を圧着によるクラッド法をおこなっている
ので非常に安定した、抵抗素子が製作可能である。また
帯状材料の為、連続加工が容易で二端子、及び四端子加
工の機械的にも、電気的にも安定した面実装用検出抵抗
器の量産が容易となる。
【図１】素子の平面図及び傾面図
【図２】素子の断面図
【符号の説明】 金属板 クラッド材 絶縁基板 接着剤 絶縁保護材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E032 BA12 BB01 CA02 CC03 CC05 CC11 CC14 CC16 DA01 5E336 AA04 BB01 BB02 CC32 CC43 CC52 GG11
Claims (6)
- 【請求項１】抵抗合金の帯状材料と、その長さ方向の
一端面あるいは両端面に沿って銅の帯上材料とを連続
的に圧着して一体化した帯状材料とし、次いで帯状材料
の長さ方向を横断するように各素子を一個ずつ切断分離
する事を特徴とする製造方法。 - 【請求項２】請求項１記載の電気抵抗の製造方法に於い
て、該抵抗合金帯状材料に導体状材料を電気メッキ（無
電解メッキを含む）により結合させることを特徴とする
製造方法。 - 【請求項３】請求項１記載の電気抵抗の製造方法に於い
て、該抵抗合金帯状材料に導体状材料を電気材料として
銅、銀合金を用いて作製した面実装検出用抵抗器。 - 【請求項４】請求項１記載の電気抵抗の製造方法に於い
て、該抵抗合金帯状材料に導体状材料を電気材料として
銅合金、及び銀、金等の貴金属合金の接合がオーミック
・コンタクトし難い、抵抗合金母材（例えばニクロム系
合金材料）の場合は、母材の表面にニッケル鍍金を中間
層として積層した後、貴金属合金帯を接合して作製した
面実装検出用抵抗器。 - 【請求項５】請求項１．２．３．４．項記載の電気抵抗
と絶縁物の基板を接着し、次いで、電気抵抗両端面を基
板端面に沿って折り曲げ、更に基板両端裏面に折り曲げ
素子として面実装が容易な面実装検出用抵抗器。 - 【請求項６】請求項４項記載の接着剤としてブロックポ
リイミド型｛（Ａ−Ｂ）ｍ（Ｃ−Ｄ）ｎ｝ｐを用いた面
実装検出用抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11054501A JP2000216012A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 面実装検出用抵抗器の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11054501A JP2000216012A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 面実装検出用抵抗器の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216012A true JP2000216012A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=12972391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11054501A Pending JP2000216012A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 面実装検出用抵抗器の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000216012A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003107361A1 (ja) * | 2002-06-13 | 2003-12-24 | ローム株式会社 | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 |
| WO2004001774A1 (ja) * | 2002-06-19 | 2003-12-31 | Rohm Co., Ltd. | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 |
| JP2005286167A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Koa Corp | 抵抗用積層合金及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-01-26 JP JP11054501A patent/JP2000216012A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003107361A1 (ja) * | 2002-06-13 | 2003-12-24 | ローム株式会社 | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 |
| US7342480B2 (en) | 2002-06-13 | 2008-03-11 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method of making same |
| WO2004001774A1 (ja) * | 2002-06-19 | 2003-12-31 | Rohm Co., Ltd. | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 |
| US7221254B2 (en) | 2002-06-19 | 2007-05-22 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor having low resistance and method of making the same |
| JP2005286167A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Koa Corp | 抵抗用積層合金及びその製造方法 |
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