JP2000303171A - スパッタリングターゲット - Google Patents
スパッタリングターゲットInfo
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- JP2000303171A JP2000303171A JP11147039A JP14703999A JP2000303171A JP 2000303171 A JP2000303171 A JP 2000303171A JP 11147039 A JP11147039 A JP 11147039A JP 14703999 A JP14703999 A JP 14703999A JP 2000303171 A JP2000303171 A JP 2000303171A
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Links
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ボンディングを必要としないスパッタリングタ
ーゲットを提供する。 【解決手段】中央部に円筒状の凹部を設け該凹部側面に
螺旋状のネジを切った円盤状のターゲットと、中央部に
円柱状の突起を残して該ターゲットが入る大きさの凹部
を設け、該突起の側面に螺旋状のネジが切ってあるバッ
キングプレートとを、各ネジ合わせによって接合する。
ーゲットを提供する。 【解決手段】中央部に円筒状の凹部を設け該凹部側面に
螺旋状のネジを切った円盤状のターゲットと、中央部に
円柱状の突起を残して該ターゲットが入る大きさの凹部
を設け、該突起の側面に螺旋状のネジが切ってあるバッ
キングプレートとを、各ネジ合わせによって接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜形成に用いる
スパッタリングターゲットに関する。さらに詳しくは、
ボンディングを必要としないスパッタリングターゲット
に関する。
スパッタリングターゲットに関する。さらに詳しくは、
ボンディングを必要としないスパッタリングターゲット
に関する。
【０００２】
【従来の技術】スパッタリング法は、真空中にＡｒガス
を導入し、陰極に負電圧を与えてグロー放電を発生させ
る。ここで生成したＡｒ＋イオンはターゲット（陰極）
に衝突し、ターゲットをスパッタし、被スパッタ粒子は
対向した陽極上の基板上に堆積し薄膜を形成する技術で
ある。
を導入し、陰極に負電圧を与えてグロー放電を発生させ
る。ここで生成したＡｒ＋イオンはターゲット（陰極）
に衝突し、ターゲットをスパッタし、被スパッタ粒子は
対向した陽極上の基板上に堆積し薄膜を形成する技術で
ある。
【０００３】一般的に、このスパッタリング法で用いら
れるターゲットはボンディング材でバッキングプレート
と接合して使用される。通常、バッキングフルートは純
銅あるいは銅系合金が使用され、ボンディング材はイン
ジウムのような低融点金属、半田のような低融点合金、
樹脂等が使用される。
れるターゲットはボンディング材でバッキングプレート
と接合して使用される。通常、バッキングフルートは純
銅あるいは銅系合金が使用され、ボンディング材はイン
ジウムのような低融点金属、半田のような低融点合金、
樹脂等が使用される。
【０００４】この場合、ターゲットを使い終わるとバッ
キングプレートは回収され、使い残りのターゲットをバ
ッキングプレートから剥離して、また新しいターゲット
をボンディング材でそのバッキングプレートに接合す
る。つまり、バッキングプレートはその材質、形状等の
劣化による使用寿命がくるまで繰り返し再利用される。
したがって、バッキングプレートのメーカーとユーザー
間の移動、品質の管理等が必要になる欠点がある。ま
た、使い残りのターゲットをバッキングプレートから剥
離したのち、そのバッキングプレートを再利用するには
付着したボンディング材を完全に取り除く工程を必要と
する欠点がある。
キングプレートは回収され、使い残りのターゲットをバ
ッキングプレートから剥離して、また新しいターゲット
をボンディング材でそのバッキングプレートに接合す
る。つまり、バッキングプレートはその材質、形状等の
劣化による使用寿命がくるまで繰り返し再利用される。
したがって、バッキングプレートのメーカーとユーザー
間の移動、品質の管理等が必要になる欠点がある。ま
た、使い残りのターゲットをバッキングプレートから剥
離したのち、そのバッキングプレートを再利用するには
付着したボンディング材を完全に取り除く工程を必要と
する欠点がある。
【０００５】また近年、スパッタリング装置はマグネト
ロンスパッタリング装置のように、高スパッタレイトを
得るために高出力でスパッタする装置が産業界の主流で
あるが、高出力でスパッタすると陰極の発熱量が多くな
り、高温のためボンディング材が溶けてターゲットがバ
ッキングプレートから剥離するという欠点がある。ま
た、この剥離はスパッタリング装置内において、バッキ
ングプレートの冷却水による冷却不足でも起こる。
ロンスパッタリング装置のように、高スパッタレイトを
得るために高出力でスパッタする装置が産業界の主流で
あるが、高出力でスパッタすると陰極の発熱量が多くな
り、高温のためボンディング材が溶けてターゲットがバ
ッキングプレートから剥離するという欠点がある。ま
た、この剥離はスパッタリング装置内において、バッキ
ングプレートの冷却水による冷却不足でも起こる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上記のよ
うな欠点を克服するためボンディングを必要としないス
パッタリングターゲットとして、底部外周に螺旋状のネ
ジを切った円盤状のターゲットと、該ターゲットがネジ
込まれる部分に凹部を設け該凹部側面に螺旋状のネジが
切ってあるバッキングプレートとを、各ネジ合わせによ
って接合したスパッタリングターゲットを先に特許出願
した（出願日平成１１年４月２日、整理番号Ｐ９９０４
−１０５号）。本発明は、この特許出願の改良に関す
る。
うな欠点を克服するためボンディングを必要としないス
パッタリングターゲットとして、底部外周に螺旋状のネ
ジを切った円盤状のターゲットと、該ターゲットがネジ
込まれる部分に凹部を設け該凹部側面に螺旋状のネジが
切ってあるバッキングプレートとを、各ネジ合わせによ
って接合したスパッタリングターゲットを先に特許出願
した（出願日平成１１年４月２日、整理番号Ｐ９９０４
−１０５号）。本発明は、この特許出願の改良に関す
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、中央部に円筒
状の凹部を設け該凹部側面に螺旋状のネジを切った円盤
状のターゲットと、中央部に円柱状の突起を残して該タ
ーゲットが入る大きさの凹部を設け、該突起の側面に螺
旋状のネジが切ってあるバッキングプレートとを、各ネ
ジ合わせによって接合したスパッタリングターゲットで
ある。
状の凹部を設け該凹部側面に螺旋状のネジを切った円盤
状のターゲットと、中央部に円柱状の突起を残して該タ
ーゲットが入る大きさの凹部を設け、該突起の側面に螺
旋状のネジが切ってあるバッキングプレートとを、各ネ
ジ合わせによって接合したスパッタリングターゲットで
ある。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図１に基づいて本発明を説
明する。図１は、本発明になるスパッタリングターゲッ
トの断面図である。図中、１はターゲットであり、該タ
ーゲットの中央部は、図２のターゲットの加工断面図
（ａ）に示すように、円筒凹状に切削加工され、その後
加工断面図（ｂ）に示すように、その凹部側面に螺旋状
のネジを切る。２はバッキングプレートであり、該バッ
キングプレートの中央部は、図３のバッキングプレート
の加工断面図（ｃ）に示すように、円柱状の突起３を残
して円筒凹状に切削加工され、その後加工断面図（ｄ）
に示すように、該突起３の側面にターゲットのネジと合
致するように螺旋状のネジを切る。ターゲットとバッキ
ングプレートはネジ部４でネジ合わせし、ターゲットを
回転させながらバッキングプレートにネジ入れ、図１に
示すように、バッキングプレートに接合し固定する。次
にターゲットを使い終わった時には、ターゲットを逆回
転させることによってターゲットをバッキングプレート
から取り外すことができる。さらに、このバッキングプ
レートには新しいターゲットが取り付けられ、バッキン
グプレートは繰り返し再利用される。これらの操作はバ
ッキングプレートをスパッタリング装置に装着したまま
でも、脱着後でも、何人も簡単に行うことができる。
明する。図１は、本発明になるスパッタリングターゲッ
トの断面図である。図中、１はターゲットであり、該タ
ーゲットの中央部は、図２のターゲットの加工断面図
（ａ）に示すように、円筒凹状に切削加工され、その後
加工断面図（ｂ）に示すように、その凹部側面に螺旋状
のネジを切る。２はバッキングプレートであり、該バッ
キングプレートの中央部は、図３のバッキングプレート
の加工断面図（ｃ）に示すように、円柱状の突起３を残
して円筒凹状に切削加工され、その後加工断面図（ｄ）
に示すように、該突起３の側面にターゲットのネジと合
致するように螺旋状のネジを切る。ターゲットとバッキ
ングプレートはネジ部４でネジ合わせし、ターゲットを
回転させながらバッキングプレートにネジ入れ、図１に
示すように、バッキングプレートに接合し固定する。次
にターゲットを使い終わった時には、ターゲットを逆回
転させることによってターゲットをバッキングプレート
から取り外すことができる。さらに、このバッキングプ
レートには新しいターゲットが取り付けられ、バッキン
グプレートは繰り返し再利用される。これらの操作はバ
ッキングプレートをスパッタリング装置に装着したまま
でも、脱着後でも、何人も簡単に行うことができる。
【０００９】本発明においては、ターゲット１およびバ
ッキングプレート２にはどのような金属材料も使用する
ことができる。ただし、バッキングプレートは機械的強
度や熱伝導のよい金属を選択することが好ましい。一般
的には銅、銅合金、ステンレス等が使用される。
ッキングプレート２にはどのような金属材料も使用する
ことができる。ただし、バッキングプレートは機械的強
度や熱伝導のよい金属を選択することが好ましい。一般
的には銅、銅合金、ステンレス等が使用される。
【００１０】本発明においては、ターゲットとバッキン
グプレートとをボンディング材で接合することなく、ネ
ジ合わせにより接合しているため、スパッタ中の発熱に
よりターゲットやバッキングプレートの反りや歪みが発
生した場合、接合部５で接合があまくなり冷却水による
冷却効率が落ちる場合が考えられる。この場合は、ター
ゲットとバッキングプレートとの接合部５の間にインジ
ウム箔、錫箔あるいはこれらの合金箔を挟み込むような
簡単な対策により、冷却効率の低下を防止することが可
能である。
グプレートとをボンディング材で接合することなく、ネ
ジ合わせにより接合しているため、スパッタ中の発熱に
よりターゲットやバッキングプレートの反りや歪みが発
生した場合、接合部５で接合があまくなり冷却水による
冷却効率が落ちる場合が考えられる。この場合は、ター
ゲットとバッキングプレートとの接合部５の間にインジ
ウム箔、錫箔あるいはこれらの合金箔を挟み込むような
簡単な対策により、冷却効率の低下を防止することが可
能である。
【００１１】
【実施例】１７０ｍφ×１５ｍｔの銀のターゲットの中
央部に１４ｍφ×１０ｍｍの穴を開け、その穴の側面に
ピッチ１で螺旋状のネジを切った。次に、２２５ｍφ×
１５ｍｔの銅のバッキングプレートを用意し、その中央
部に１４ｍφ×１０ｍｍの円柱状の突起を残し該ターゲ
ットが入る大きさの凹部を旋盤加工で作成したのち、そ
の突起の側面にターゲットのネジに合致するようなピッ
チ１の螺旋状のネジを切った。ターゲットを回転させな
がらバッキングプレートにネジ入れ、ターゲットを固定
した。このターゲットをスパッタリング装置に装着しス
パッタした。ターゲットを使い終わったのち、ターゲッ
トをバッキングプレートから取り外し、新しいターゲッ
トをバッキングプレートにネジ入れスパッタに供した。
この操作を繰り返したところ、バッキングプレートは３
０回繰り返し再使用することができた。
央部に１４ｍφ×１０ｍｍの穴を開け、その穴の側面に
ピッチ１で螺旋状のネジを切った。次に、２２５ｍφ×
１５ｍｔの銅のバッキングプレートを用意し、その中央
部に１４ｍφ×１０ｍｍの円柱状の突起を残し該ターゲ
ットが入る大きさの凹部を旋盤加工で作成したのち、そ
の突起の側面にターゲットのネジに合致するようなピッ
チ１の螺旋状のネジを切った。ターゲットを回転させな
がらバッキングプレートにネジ入れ、ターゲットを固定
した。このターゲットをスパッタリング装置に装着しス
パッタした。ターゲットを使い終わったのち、ターゲッ
トをバッキングプレートから取り外し、新しいターゲッ
トをバッキングプレートにネジ入れスパッタに供した。
この操作を繰り返したところ、バッキングプレートは３
０回繰り返し再使用することができた。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、ターゲットとバッキン
グプレートをボンディング法を用いずに、ネジ合わせに
より接合しているため、高出力でスパッタしてもターゲ
ットがバッキングプレートから剥離するということは生
じない特徴がある。また、バッキングプレートとターゲ
ットの取り付け、取り外しが容易であるため、ターゲッ
トの交換効率が向上する効果がある。さらに、ボンディ
ング工程がなく、バッキングプレートに付着したボンデ
ィング材を取り除く工程もないので、加工コストが安価
になる利点がある。
グプレートをボンディング法を用いずに、ネジ合わせに
より接合しているため、高出力でスパッタしてもターゲ
ットがバッキングプレートから剥離するということは生
じない特徴がある。また、バッキングプレートとターゲ
ットの取り付け、取り外しが容易であるため、ターゲッ
トの交換効率が向上する効果がある。さらに、ボンディ
ング工程がなく、バッキングプレートに付着したボンデ
ィング材を取り除く工程もないので、加工コストが安価
になる利点がある。
【図１】本発明になるスパッタリングターゲットの断面
図である。
図である。
【図２】ターゲットの加工断面図である。
【図３】バッキングプレートの加工断面図である。
１． ターゲット ２． バッキングプレート ３． バッキングプレートの突起 ４． ネジ部 ５． 接合部
Claims (1)
- 【請求項１】 中央部に円筒状の凹部を設け該凹部側面
に螺旋状のネジを切った円盤状のターゲットと、中央部
に円柱状の突起を残して該ターゲットが入る大きさの凹
部を設け、該突起の側面に螺旋状のネジが切ってあるバ
ッキングプレートとを、各ネジ合わせによって接合した
ことを特徴とするスパッタリングターゲット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11147039A JP2000303171A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | スパッタリングターゲット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11147039A JP2000303171A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | スパッタリングターゲット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000303171A true JP2000303171A (ja) | 2000-10-31 |
Family
ID=15421146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11147039A Pending JP2000303171A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | スパッタリングターゲット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000303171A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007084927A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-04-05 | Hitachi Cable Ltd | 銅合金製バッキングプレートおよび該銅合金の製造方法 |
| KR101266200B1 (ko) * | 2010-07-13 | 2013-05-21 | 플란제 에스이 | 엔캡 방식의 스퍼터링용 로터리 타겟 |
| CN108608105A (zh) * | 2016-12-09 | 2018-10-02 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 靶材组件的形成方法 |
-
1999
- 1999-04-16 JP JP11147039A patent/JP2000303171A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007084927A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-04-05 | Hitachi Cable Ltd | 銅合金製バッキングプレートおよび該銅合金の製造方法 |
| KR101266200B1 (ko) * | 2010-07-13 | 2013-05-21 | 플란제 에스이 | 엔캡 방식의 스퍼터링용 로터리 타겟 |
| CN108608105A (zh) * | 2016-12-09 | 2018-10-02 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 靶材组件的形成方法 |
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