JP2000356716A - プラスチック光ファイバ製造プロセス及びその装置、及びプラスチック光ファイバ - Google Patents
プラスチック光ファイバ製造プロセス及びその装置、及びプラスチック光ファイバInfo
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Abstract
出し成形するためのプロセス及びその装置を提供するこ
とが本発明の課題である。 【解決手段】 本発明に係る押し出し成形プロセスは、
第一のコア用ポリマー材料を第一ノズルに導入する段
階、第二のクラッド用ポリマー材料を第二ノズルに導入
する段階を有しており、少なくとも一方のポリマー材料
が、ポリマー材料の屈折率を変化させる屈折率を有する
ドーパントを有している。ノズルは同心円状に配置され
ており、第一ノズルが第二ノズル内に位置していて、拡
散部22へ導入されると材料は同時に同心円状に流れ、
ドーパントの拡散が第一材料と第二材料との間で実現さ
れ、その結果として傾斜型屈折率が実現される。第一及
び第二ポリマー材料は拡散部22を通じて連続的に移動
し、出口側ダイ26を通して流れ、その後ファイバとし
て引き出される。
Description
aded index)プラスチック光ファイバに関す
る。
通信アプリケーションにおいて非常に重要な伝送媒体に
なった。しかしながら、この種の光ファイバは、ローカ
ルエリアネットワークにおける各デスクへの分配ファイ
バなどの短距離アプリケーションにおいては高利用率を
見いだせていない。特に、ガラス光ファイバは、例えば
銅線などと比べてコスト効率が悪く、非常に正確なファ
イバ間接続を必要とする。それゆえ、ガラス光ファイバ
の利点の多くを有し、かつよりコスト効率の良い、プラ
スチック光ファイバ(POF)の研究が興味を引いてい
る。POFは、より大きなコア半径を実現でき、そのた
めに接続及びスプライシングがより容易になる。
るPOF(ある屈折率を有するコア及びそれらを相異な
った屈折率を有するクラッドが取り囲むという構造を有
するPOF)が製造されて用いられた。残念ながら、階
段型屈折率を有するPOFを伝播するモードは望ましく
ないほど高いレベルの分散を有しており、ファイバの性
能が限られていた。この問題に応答して、コア部からク
ラッド層へと変化する屈折率を有する傾斜型屈折率PO
F(GI−POF)が開発された。GI−POFはより
低いモード分散を有しており、それゆえ改善された性質
を有している。しかしながら、GI−POFは、階段型
屈折率POFよりも製造がより困難であり、従ってより
高価であった。それゆえ、GI−POFを製造する、よ
り改善された方法が求められている。
ては、ガラス光ファイバが通常引き出し形成されるプレ
フォームと同様のプレフォームがまず用いられる。例え
ば、米国特許第5,639,512号及び5,614,
253号を参照。これらにおいては、GI−POF用の
プレフォームの化学気相堆積法(CVD)による生成プ
ロセスが議論されている。そのプロセスに従うと、ポリ
マー及び屈折率変化剤がロッド上に堆積され、その屈折
率変化剤の量が堆積の間に変化させられて所定の屈折率
プロファイルが実現される。この種のプレフォームはG
I−POFを生成するために有用であるが、より容易な
プロセスが必要とされている。
は、プラスチックで種々のアイテムを形成するために一
般的に用いられる押し出し成形である。押し出し成形
は、プレフォームを生成して引っ張ることよりも迅速か
つ安価と期待されたが、傾斜型屈折率プロファイルを生
成するために複雑な工程が必要となる。米国特許第5,
593,621号(以下、621特許と略す)は、GI
−POFに係る押し出し成形プロセスを議論している。
621特許に従うと、GI−POFは、例えば同心円ノ
ズルを用いるなどによって、別の材料によってその周囲
を取り囲まれたある材料を押し出し成形することによっ
て製造される。少なくとも一方の材料が、確定した屈折
率を有する拡散可能な材料を含んでいて、結果としてそ
の材料の格差が所望の屈折率差を実現する。621特許
の方法は、基本的なプロセスを実現しているが、種々の
欠点を有しているように見える。
して充分な拡散時間を与えるために、遅延時間(材料の
フローの停止)あるいは非常にゆっくりとした押し出し
成形速度を実現することなしに実行されうるのか否かが
明確ではない。詳細に述べれば、621特許に記載され
ている実施例は、同心円状ノズル5の出口(621特許
の図1参照)とコアノズル3の出口との間は3cmとい
う小さい距離である。よって、双方の材料は、この装置
から出力されるまでの間にこのわずかな距離の間だけ接
触していることになる。この距離が、間欠停止あるいは
異常に遅い押し出し成形速度のいずれかを必要とするこ
となしに、充分な拡散を可能にするのか否かが不明であ
る。例えば、621特許の実施例6はこの接触領域にお
けるおよそ3分間で拡散が実現されたと述べており、実
施例7、8、及び9の全てにおいて、この接触領域にお
けるおよそ10分間の間に拡散が実現されたと述べてい
るので、停止あるいは超低速のいずれかが用いられたよ
うに思われる。残念ながら、この621特許は、押し出
し成形速度について記載しておらず、また、そのプロセ
スが間欠停止されなければならなかったか否かを明らか
にしていない。加えて、結果として得られるファイバに
おける屈折率プロファイルを如何に予測するかに係る情
報は何もなく、適切なプロセスパラメータを見出すため
に試行錯誤が必要とされることは明らかである。
に遅い押し出し成形速度は、いずれも商業的見地からは
魅力的ではない。間欠停止はプロセス速度を低下させて
ファイバの屈折率プロファイルに不連続を形成する。さ
らに、低押し出し成形速度は、プロセスコスト及び必要
となる時間の双方を増大させる。よって、傾斜型屈折率
プラスチック光ファイバを押し出し成形するためのプロ
セスが必要とされている。さらに、このような押し出し
成形プロセスによって生成される屈折率プロファイルを
予測して、負担となる試行錯誤を回避することが可能に
なることが望ましい。
ら受容可能な速度、具体的には250μm外形のファイ
バに関して少なくとも毎秒1メートルで、傾斜型屈折率
プラスチック光ファイバ(GI−POF)を製造するこ
とが可能な連続押し出し成形プロセスを提供する。さら
に、本発明に係る押し出し成形プロセスの種々のパラメ
ータに係る数値解析を実行することによって、実際の製
造の前に、ファイバの屈折率プロファイルを予測するこ
とが可能である。この種の予測は、押し出し成形装置に
係る大量の試行錯誤の必要性を回避しつつ、所定の結果
を得るためにプロセスパラメータをチューニングするこ
とを可能にする。
一の、すなわちコア用ポリマー材料を第一ノズルに導入
する段階、第二の、すなわちクラッド用ポリマー材料を
第二ノズルに導入する段階を有しており、少なくとも一
方のポリマー材料が、ポリマー材料の屈折率を変化させ
る屈折率を有するドーパントを有している。図2に示さ
れているように、ノズルは同心円状に配置されており、
第一ノズルが第二ノズル内に位置していて、拡散部22
へ導入されると材料は同心円状に流れることになる。拡
散部22を同時に双方の材料が流れることによって、ド
ーパントの拡散が第一材料と第二材料との間で実現さ
れ、その結果として傾斜型屈折率が実現される。第一及
び第二ポリマー材料は拡散部22を通じて連続的に移動
し、出口側ダイ26を通して流れ、その後ファイバとし
て引き出される。(連続という語は、拡散部に入った後
にポリマー材料が出口側ダイから流出する前に何ら停止
を経ないことを意味している。)
拡散領域長、例えば50cm以上、さらには100cm
以上にわたって維持することが可能であることが見出さ
れた。この長さは、前記621特許のわずか3cmとい
う短拡散部に比べて充分に長いものである。(図2に示
されているように、拡散領域長24は、同時押し出し成
形ヘッド20における(ノズル30の出口での)第一及
び第二ポリマーの第一接触点から開始して出口側ダイ2
6の下端で終了する拡散部22の一部である。)出口側
ダイからのポリマーのフローレートは通常毎分3cm3
と高く、250μm半径のファイバでの少なくとも毎秒
1mという製造レートに対応する。しかしながら、以下
に記載されているように、プロセスをより高いフローレ
ートにスケールアップすることも可能である。それゆ
え、621特許に従ったプロセスにおいて明らかに必要
とされる間欠停止及び/あるいは異常な低フローレート
を回避することが可能であり、GI−POFファイバを
商業的に利用可能なレートで連続的に押し出し成形する
ことを可能にしている。
パラメータが、予測されたドーパントすなわち屈折率プ
ロファイルに基づいて、実際の製造の前に選択されて材
料の性質が決定される、ということである。関連するプ
ロセス及び材料の特性には、拡散領域長及び半径、コア
及びクラッドポリマー材料のフローレート、及びコア及
びクラッドポリマー材料におけるドーパントの拡散係数
が含まれる。しばしば用いられるその他の特性には、第
一及び第二ポリマー材料の(温度の関数としての)剪断
レート依存粘性係数及び密度、拡散部の温度、及びポリ
マー内のドーパントの質量比などが含まれる。与えられ
た値に基づいて予測されるドーパントプロファイルを決
定する目的で数値解析が用いられる。この解析により、
これらの変化させることが可能なあらゆるパラメータの
影響を決定することが可能になり、本発明を利用しない
場合には不可避の、時間及びコストのかかる試行錯誤が
回避される。
明の一実施例に従って、コア及びクラッドポリマーが、
ファイバ押し出し成形装置10のコア押し出し部12及
びクラッド押し出し部14にそれぞれ供給される。コア
及び/あるいはクラッドポリマー(通常はコアポリマ
ー)は、所望の傾斜型屈折率を実現する単一あるいは複
数のドーパントを含んでいる。コアポリマーは、コア押
し出し部12からコネクタホース16を通じて同時押し
出し成形ヘッド20(その細部は図2に示されている)
へ供給され、クラッドポリマーはコネクタパイプ18を
介して同時押し出し成形ヘッド20へ供給される。図2
に示されているように、同時押し出し成形ヘッド20
は、コアポリマーを拡散部22の中心に導くためのコア
ノズル30を有しており、一方、コネクタパイプ18か
らのクラッドポリマーは、拡散部22でコアポリマーの
周囲に同心円状に配置される。コアポリマー及びクラッ
ドポリマーは、拡散領域24に同時に流入する。(図2
に示されているように、拡散領域は、同時押し出し成形
ヘッド20における(ノズル30の出口での)第一及び
第二ポリマーの第一接触点から開始して出口側ダイ26
の下端で終了する拡散部22の一部である。)一般に、
拡散部22は、溶融したポリマーの流れを維持して拡散
可能なドーパントの拡散を促進する目的で加熱されてお
り、領域24は所望の量の拡散が実現されることを可能
にするのに充分な長さを有している。その後、ポリマー
は拡散部22から出口側ダイ26へ流れて所定の半径が
実現され、射出されたファイバは、ファイバの所望の最
終半径を実現するために必要とされるレートでファイバ
を引き出す目的で、キャプスタン28によって引っ張ら
れる。その後、ファイバは、通常、スプール34によっ
て巻き取られる。引き出されたファイバの最終半径をモ
ニターする目的で半径モニター32が用いられ、必要な
場合には調節がなされる。
し成形機に供給され、そこで溶融される。あるいは、従
来技術に係る装置を用いて、ポリマーが粉末あるいは溶
融された状態で押し出し成形機に供給されることも可能
である。本発明は、有利な屈折率、ガラス転移温度及び
光学的透過特性を有する種々の透明なサーモプラスチッ
クポリマーから傾斜型屈折率光ファイバを製造すること
が可能であり、処理温度においてポリマー内で充分な易
動度を有する、屈折率変化用ドーパントが入手可能であ
る。ガラス転移温度は通常およそ90℃から260℃で
あり、屈折率の範囲は通常およそ1.3からおよそ1.
6であり、伝送損失は通常バルクポリマーに関して10
から1000dB/kmの範囲である。粘性係数は通常
10から1,000,000、より詳細には通常100
0から100,000ポワズの範囲である。適切なポリ
マー例には、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、
ポリカーボネート、ポリスチレン、スチレンアクリロナ
イトライドコーポリマー(SAN)、ポリペリフルオロ
ブタニルビニルエーテル(CYTOPTM)及びテトラフ
ルオロエチレンと2,2-ビストリフルオロメチル-4,5-ジ
フルオロ-1,3-ジオキソールとのコーポリマー(テフロ
ンAFTM)が含まれる。
される、屈折率を上昇させる物質である。(本明細書に
おいては、ドーパントという語は単一あるいは複数個の
拡散可能材料を意味している。)あるいは、ドーパント
は、クラッドポリマーに添加される、屈折率を低下させ
る物質である。有用なドーパントは、比較的低い分子量
を有する化合物であって、1)GI−POFに用いられ
るポリマー内に可溶であって、時間が経過した後におい
てもポリマー内で相分離あるいは結晶化しない;2)ポ
リマーの伝送損失を著しく上昇させることがない;3)
ポリマーのガラス転移温度を受認不能な程度まで低下さ
せることがない;4)プロセス温度において充分に高い
拡散係数、例えば10-8から10-5cm2/secを有
している;低濃度において屈折率の大きな変化、例えば
15重量%未満でΔn>0.015、を実現する;6)
処理温度においてポリマー内で、かつ、動作環境におい
て長期間にわたって化学的に安定である;7)処理温度
において低揮発性を有している;及び、8)動作環境に
おけるガラス化したポリマー内では実質的に移動しな
い;という性質を有することが必要である。適切なドー
パントには、PMMAと共に利用されるのに適した臭化
ベンゼン、ベンジルブチルフタレート、ベンジルベンゾ
エート、ジフェニルフタレート、及びジフェニルサルフ
ァイドが含まれ、CYTOPTMあるいはテフロンAF
TMと共に利用されるのに適したペルハロゲネートオリ
ゴマー及びペルハロゲネート芳香族化合物(これらはヘ
テロ原子を含む場合がある)が含まれる。拡散領域にお
いては、ドーパントは溶融コア(あるいはクラッド)ポ
リマーから溶融クラッド(あるいはコア)ポリマーへの
分子拡散を経て、屈折率プロファイルが生成される。ダ
イより出力された後、ファイバは室温にまで急冷され、
ドーパントはポリマー内で実質的に移動しなくなる。
成形ヘッドは、コア/クラッド界面を破壊することな
く、中心に位置する溶融コア流の周囲に、環状すなわち
同心円状に溶融クラッド流を滑らかな層流として分布さ
せるように設計されている。拡散部は、滑らかな流れを
維持するために概して実質的に一様な断面を有してお
り、概して管状である。拡散領域における代表的な平均
半径はおよそ0.25cmからおよそ1.0cmであ
り、およそ0.50cmであることが望ましい(内径を
表わしている)。拡散領域の温度は、ポリマー流及びド
ーパント拡散の所定のレベルを実現するために、領域全
体にわたって一様になるように制御されていることが望
ましい。(拡散領域温度は、その拡散領域を構成してい
る部材及びその内部のポリマーとが加熱される温度の平
均である。)ある場合には、処理を改善する目的で、拡
散領域の一部の温度を隣接する部分の温度と異なる温度
に制御することが有利なことがある。例えば、ファイバ
引き抜きプロセスを改善する目的で、拡散領域の終端の
温度を相異なった温度に保つことが可能である。これら
の部分は、例えば一連のバンドヒーターや高温のヒート
パイプなどを用いることなどの適切な技法によって加熱
される。拡散領域の温度は通常およそ150℃から30
0℃の範囲である。この拡散領域が互いにねじ込むこと
が可能な管状エレメントから構成されていて、その結
果、拡散領域長の修正が容易になるようにすることは可
能である。拡散領域長は、代表的にはおよそ33cmか
らおよそ400cmであって少なくとも50cmである
ことが望ましく、さらには、少なくとも100cmであ
ることが望ましい。拡散領域長の範囲は、前述された温
度範囲と共に、代表的な押し出し成形装置の圧力制限の
範囲内で、商業的に利用可能なフローレートで連続した
押し出し成形プロセスを維持しつつ充分な拡散が起こる
ことを可能にする。
る。前述されているように、例えば拡散部がねじ切りを
された部材より構成されている場合などには、ダイを拡
散部にねじ込むことによって取り付けることが可能であ
る。さらに、出口側ダイが拡散部に統合された一部分で
あることも可能である。図2に示されているように、ダ
イはテーパー状の入力部を有していて、拡散部の断面か
らダイの終端における直線状のランド部への遷移を実現
する。ランド部は通常およそ0.5mmからおよそ2.
5mmの半径を有している。例えば、およそ250μm
という最終半径を有するファイバは、ファイバをダイか
ら引き出すキャプスタンと共に用いられる1.0mmの
ランド部で実現することが可能である。必要とする調整
を行なう目的で、半径モニターが通常ダイを出たところ
でのファイバの半径を測定するために用いられる。本発
明に従って作成されるファイバの半径はおよそ125μ
mからおよそ1000μmである。ポリマー材料が拡散
領域に留まる時間は代表的にはおよそ1分からおよそ1
20分であり、ポリマー/ドーパント系の安定性に主と
して依存する。(滞留時間は平均滞留時間を表わす。)
ローレートでGI−POFを連続的に押し出し成形する
ことが可能であり、これは250μm半径のファイバに
おける毎秒1mの製造レートに対応する。(一般的に、
フローレートはおよそ毎分1cm3から12cm3の範囲
であり、これは250μm半径のファイバにおける毎秒
およそ0.33から4mの製造レートに対応する。)
ドーパント材料系に関しては、押し出し成形プロセスに
係るパラメータは、GI−POFの予測された屈折率プ
ロファイルに基づいて選択される。詳細に述べれば、拡
散領域温度、拡散領域長、ドーパントの拡散係数、及び
コア及びクラッド材料に係る値を与えることが可能であ
る。これら与えられた値に基づいて予測されるプロファ
イルを決定する目的で数値解析が用いられる。このよう
な解析により、これらのパラメータの一部あるいは全て
を変化させた場合の効果を決定することが可能になる。
よって、所望の結果を実現することが期待されるような
パラメータの組が選択される。解析は、以下のような手
順でなされる。
は、図1及び図2に示された拡散領域24に対応してい
る。ドーピングされたポリマーよりなるコア領域及び純
粋なノンドープのポリマーよりなる外部の環状領域が、
円筒状拡散部22に流入し、軸方向の位置z=0におい
て拡散領域24に入る。これらの材料は、円筒状拡散領
域を進み、対流及び拡散の両方を経る。拡散領域は、こ
こでの解析目的のために、温度Toperで等温に保たれて
いるものと仮定する(すなわち、T operが拡散領域温度
である)。出力側ダイを出射した後にファイバは室温ま
で急速に冷却されるため、この引き出し部分における拡
散は無視しうる。さらに、出口側ダイ26の長さは拡散
部22の長さよりも著しく短いため、出口側ダイ部での
拡散は無視できる(出口側ダイ領域における取り扱いに
関しては、B.を参照)。
ントの定常状態での輸送現象を支配する方程式は次のよ
うになる:
z)は(図2に示された)拡散領域軸に沿った円筒座標
系、 はグラディエントを表わす演算子、Dはドーパン
トの拡散係数、νは速度場、ρはドーパント/ポリマー
系の密度、及びTは温度である(例えば、R.B.Birdらに
よる『輸送現象』という表題の書籍(John Wiley & Son
s、1960年)を参照)。
一様なポリマー/ドーパント系、すなわち完全な混和性
を有する(相分離しない)場合には、式1aは次のよう
に簡略化される: ν・ C(r,z)= ・(D C(r,z)) (1b)
する: D=D(C,T) ポリマーのガラス転移温度Tgから50℃の範囲の温度
では、拡散係数は質量比に強く依存する傾向があるが、
ここでの解析で研究された、Tgよりも100から15
0℃ほど高い温度においては、拡散係数は温度だけに依
存するものとして見なしうる、すなわち、D(C,T)
=D0(T)と見なしうる。D0(T)の関数形は、
されたニュートン流体の流れを支配する方程式によって
決定される:
する保存式及び全体の質量保存に関する式であり、σは
全ストレステンソルである。
トレステンソルτを用いて次のように表わされる: σ=−pI−τ 流れの問題の記述を完了するためには、流体のレオロジ
ーを記述する構成式の規定が必要である。ドーパント/
ポリマー系は一般化されたニュートン流体モデルに従う
ものと仮定されているため、外部ストレステンソルは次
のように表わされる:
って
性係数ηは、温度、ドーパントの質量比及び剪断速度
質量比における実験結果は、粘性係数が修正カロー(C
arreau)モデルによって良好にフィッティングさ
れることを表わしている:
の粘性係数、mはカロー指数、及びkは剪断シンニング
の開始を決定する。パラメータαTは、粘性係数の温度
依存性を表わしている:
ある。
質量比依存パラメータを線型内挿することによって取り
込まれるので、最終的な粘性係数は
条件の既定が必要とされる。ファイバは、拡散部への流
入口 Diにおいては、階段状屈折率プロファイルを有
しているものと仮定される:
なわち、コア/クラッド界面の位置である。流入口にお
ける速度場は完全に形成されていて、規定された総体積
流速度
total)及びコア/クラッド境界(Rcore)を規定する
ことにより、流入口でのフロープロファイルが規定され
る。その結果、コア及びクラッドのフローレート(それ
ぞれ、Qcore及びQcl adding)は、
すべらないという境界条件 ν=0 (7) を満たしているものと仮定され、さらに、ドーパントの
拡散も無いことが仮定される: (n・ C)=0 (8) ここで、nは表面に対して垂直な単位ベクトルである。
流れの中心線 Dcに沿って、流れ場はその垂直成分を
有さないことが仮定される: (n・ν)=0 (9)
が流れ方向における拡散を支配していることが仮定され
ており、その結果、式(8)が適用される。ここでの解
析において研究された条件に関しては、拡散領域半径に
基づいたペクレ数、PeRはUR0/Dに等しい。ここ
で、Uは拡散領域内の平均速度であってQ/πR2に等
しく、Qは拡散領域内のフローレートである。よって、
PeR=Q/πRDとなる。ここで、フローレートが3
cm3/分、拡散領域半径が0.25cm、及び拡散係
数が10-6cm2/秒とすると、PeRはおよそ60,0
00に等しくなる。このような大きなペクレ数は、拡散
領域端から拡散領域半径に等しい距離だけ離れた軸方向
の位置においては軸方向の拡散の効果は軸方向の対流の
効果に比較して小さく、出口側における無拡散束境界条
件、すなわち式(8)、は、適切な仮定であることを意
味している。出力流境界条件の効果をさらに低減するた
めに、フロードメインが拡散領域の企図された長さより
も10cmを越えるほどに拡張されている。ここでの計
算の全てにおいて、拡散領域の企図された長さは100
cmであり、よって、計算されるドメインは110cm
に拡張されていることになる。
数の依存性を通じて流れの場と結合されているため、拡
散領域の出口側 D0における流れ場も完全に生成され
ているものと仮定される: (nn:σ)=0 (10) そして、接線方向の速度成分を有さない、すなわち、 (t・ν)=0 (11) であることも仮定される。
配置 最終的に押し出し成形されたファイバにおけるドーパン
トの質量比プロファイルが興味あるパラメータである。
しかしながら、拡散領域内の質量比プロファイルは引き
出されたファイバ内の最終的なプロファイルを表わして
いるものではない。この際の理由は、速度プロファイル
が拡散領域内での半径方向に変化するプロファイル vz=vz(r) から、拡散領域外部へ引き出された領域における定速度
プロファイル vz=V(z) に再配置されるからである。定速度プロファイルVは、
拡散領域内の軸方向速度プロファイルに対して
れており、等価的に V=Qtotal/πR1 2 (12) と表わされる。ここで、R1(z)は、出口側ダイを出
たところにある引き出し領域を過ぎたところのファイバ
半径である。
ーパントの質量比プロファイルの半径方向の広がりが発
生する。その一つの物理的説明は、拡散領域の中心に位
置する材料からなる円筒形領域が、流れ場の二次関数的
特性(Birdらによる前掲書を参照)のために、拡散領域
内の材料の平均速度よりも速く動くことである。この材
料が出口側ダイから押し出されると、プラグフローに対
応する平均速度にまで相対的に低速化されなければなら
ない。質量保存のために、この材料は半径方向に拡散し
て、より大きな断面積を占めるようになる。同様に、拡
散領域壁の近傍の環状領域に存在する材料は、平均速度
よりもよりゆっくりと移動するため、その速度を平均速
度まで増大させなければならない。質量を保存するため
に、この環状領域はその面積を減少させ、従って、ファ
イバの外側境界へと縮小する。全体としての効果は、拡
散領域内の全ての材料ライン、すなわち流れのライン
が、最終的に押し出し成形されたファイバにおいてはよ
り大きな半径の方向へ移動する、ということである。引
き出されたファイバ内の最終的なドーパント質量比を決
定する解析的な関係式は以下のように与えられる。
再配置が起こり、拡散領域内の位置rにおける材料点が
出力側ダイの外部では新たな位置
に質量平衡を適用し、これをプラグにおける半径
と等置することによって得られる:
V(z)を代入することによって、マッピングされた半
径方向の位置
れた半径は、
あり、拡散領域における規格化された半径は r’=r/R0 であるので、
ずるドーパントプロファイルの再配置の計算を可能にす
る。例えば、拡散領域内の軸方向位置Zにおいて与えら
れたプロファイルから、最終的な押し出し成形されて引
き出されるファイバ内のドーパント質量比を決定するた
めに、以下の関係式
は、引き出されたファイバのプロファイルへの対応を意
味している。式(15)は、種々の拡散領域長において
生ずる拡散の度合いを決定するために有用である。
態での対流−拡散の問題は、境界条件(5)−(11)
の下で、式及び境界条件を離散化する混合有限要素法、
及び、コアとクラッド材料との間の拡散境界近傍におけ
る正確な階を計算するための局所メッシュ改良法など
の、過去のアルゴリズムの特徴を組み合わせた有限要素
解析を用いて解かれる。
らによる“ニュートン粘性係数と共に構成方程式を用い
る定常粘弾性流計算用の有限要素法”という表題の論文
(11J.Non-Newt. Fluid Mech., 第36巻159頁(1
990年))における定式化に基づいている。この方法
は、四辺形等パラメータ有限要素によって離散化された
閉ドメイン内におけるストークス(Stokes)流に係る両
立性条件を満たす速度場及び圧力場に関する混合次数ラ
グランジュ(Lagrange)多項式補間に基づく。速度場及
び圧力場に関する有限要素近似は、(νh,ph)と記述
される。ここで、上付文字hは、特性メッシュサイズh
への近似の依存性を示す。
能な一次導関数を有する関数空間において生成され、拡
散領域壁及び中心線における非浸透条件が自動的に満足
される−この近似空間はVhとして呼称される。圧力場
は二乗積分可能と仮定され、その近似空間はPhと書き
表される。運動量及び連続方程式の陰関数形式は、vh
Vh及びph Phに関して
であり、式(16)及び(17)は、それぞれ運動量及
び連続方程式(3)及び(4)の陰関数表現である。
(・,・)Dという記載法はドメインDにおけるベクト
ルの内積を表わし、<・,・> Dという記載法は下付
文字によって識別された境界の部分に亘る線積分として
書き表された内積を表わしている。
った本質的な境界として設定される。垂直方向速度成分
は、流入に沿った非結合一次元流れ問題を解くことによ
って決定され、その解は、式(6)によって表わされた
総フローレート制限を満足する。出力流及び拡散領域壁
に沿った速度の接線方向成分は、本質的な条件として設
定される。フローに関する残りの境界条件は、出力流に
おける垂直方向のストレス条件である。この条件は、垂
直方向のストレスを各々の成分に再度書き表すことによ
って取り込まれる:
関数空間において、質量比場が生成される。ドーパント
拡散方程式の陰関数形式は、
シュの場合あるいは流線が著しく再配置されるような流
れの場合には、ドーパント質量比方程式を離散化するた
めには、流線上流ペトロフ(Petrov)−ガラーキン(Ga
lerkin)(SUPG)法などの安定化方法が必要とされ
る場合がある(A.N.Brooks及びT.J.R.HughesによるCom
p.Meth.Appl.Mech.Eng.誌第32巻199頁(1982
年)を参照)。質量比場の二次積分可能性要求と無矛盾
に、入力口における階段状質量比プロファイル、式
(5)、は、移管の連続的な近似によって置換される:
するためのものである。本明細書において与えられてい
るシミュレーション結果に関しては、bの値は2×10
-4cm、すなわち、円筒状拡散領域半径0.25cmの
およそ1000分の1である。入力口における階段状質
量比プロファイルは本質的に規定されるが、拡散領域壁
及び出力流に沿った非束条件は、式(20)に現れる線
積分によって陰関数規定されるのみである。
形式は、質量比場及び速度成分を、Q2 h Wh及びQ2 h
Vhなるラグランジュ四次多項式Q2 hを用いて展開表
現し、一方、圧力場はQ1 h Phなる双線形ラグランジ
ュ多項式の展開として記述することによって求められ
る。これらの離散化によって非線型代数方程式の大量の
組が得られ、それらがニュートン法によって解かれる。
ヤコビ(Jacobi)行列の成分は閉形式で計算され、その
結果得られる線型方程式は全面行列法を用いた直接LU
分解によって解かれる(11 Int. J. Numer. Meth. En
g., 第10巻379頁(1976年)を参照)。
材料との間の拡散フロント近傍での局所的なメッシュリ
ファインを利用する。本明細書に示されている計算例に
おいては、拡散領域シミュレーションに関して、速度
場、圧力場及び質量比場の計算に29,991個の自由
度を有するメッシュが用いられた。
より明らかとなる。
れたポリマーはポリ(ペリフルオロブテニルビニルエー
テル)であって、旭硝子株式会社によってCYTOPTM
という商標の下に製造された透明なガラス状材料(Tg
=108℃)であり、およそ1.34という屈折率を有
している。ドーパントは、米国特許代5,783,63
0号に記載されている、比較的低分子量(MW〜80
0)のクロロトリフルオロエチレン(CTFE)オリゴ
マーであって、およそ1.41の屈折率を有している。
以下の例においては、ドーパントはコアポリマーに対し
て15重量%のレベルで添加されている。
装置が図15に示されている。(流される溶融された材
料と接する全ての表面は、材料が滞留せずにスムーズに
流れるよう、研磨されている。処理される材料の腐食性
のために、全ての部材は、Hastelloyなどのよ
うな耐腐食性材料によって作られている。)ドープされ
たコアポリマー及びアンドープのクラッドポリマーの固
体粒は、個々に、ホッパーから、1/2インチの、垂直
にマウントされた、Randcastle社のモデルRCP050
0押し出し成形器に供給される。双方の押し出し成形器
は、フルオロポリマーを処理するための耐腐食性のシリ
ンダチューブ及びスクリューを有している。押し出し成
形器は、制御された加熱領域及びスクリューのRPMを
制御するための精密駆動部を有している。それらは、一
様な制御された温度を有する溶融ストリームを、加熱さ
れたコネクタホース(コア材料用)及び円筒形ジョイン
ト(クラッド材料用)を通して二重押し出し成形ヘッド
まで、定フローレート及び低圧力で伝達することが可能
である。
アストリームの周囲に環状に溶融クラッドストリーム
を、そららの間の界面が破壊されることなく滑らかな層
流として分配させるように設計されている。組み合わせ
られたストリームは、内部直径が5mmの環状拡散部を
軸状に同時に流れる。溶融されたコア材料はコアチュー
ブ2を介してクロスヘッドアセンブリの中央に導かれ、
このクロスヘッドアセンブリは緩やかなテーパー(5
°)のついた部分とそれに引き続く定断面積の直線状の
長い部分とを有している。テーパーのついた部分は、溶
融されたコア材料の断面積の遷移を実現し、押し出し成
形器の出力ノズルからコア及びクラッド材料が一緒にさ
れる部分において必要とされるより小さな直径へと流れ
るようにしている。コア及びクラッド材料が組み合わせ
られるコアチューブ2の出力側における内部直径は、そ
の下流のダイホルダー5のチャネル直径のおよそ40%
にされることが望ましい。この配置によって、コア及び
クラッド材料のストリームの相対的な直径が、個々のス
トリームがクロスヘッドに供給されるレートを変化させ
ることだけで、広い範囲に亘って制御されることを可能
にする。コアチューブ2の出力端の外部表面にもテーパ
ー(10°)がつけられており、クラッド材料をダイホ
ルダー5内のチャネルに流入させる遷移領域の内部壁を
構成している。ダイホルダー5内のチャネルにおいてク
ラッド材料はコア材料と一緒になる。
8内のチャネルを介してクロスヘッドアセンブリに導入
される。クロスヘッドハウジングからクラッド材料はダ
イホルダー5の側面に形成されたチャネルに流し込まれ
る。材料は上方に流れ、そのチャネルから出力されて、
コアチューブホルダー3の底面に形成された分配チャネ
ルへと流入させられる。分配チャネルは、流れを4つの
ストリームに分配してそれらをがたいに90°離れたテ
ーパー付きチャネルに導くことによって、コアチューブ
2のテーパー付きの外面の周囲にクラッド材料よりなる
比較的一様な流れを実現することを保証する。この配置
により、溶融コア及びクラッドストリームは滑らかか一
様に合流させられ、それらの間の界面には非常にわずか
の乱れしか存在しない、すなわちコア/クラッド断面の
同心円状形状には非常にわずかの乱れしか存在しない。
が、このナットはクロスヘッドハウジング8にねじ込ま
れており、漏れが生じないように個々の組み立てられた
部材をクランプする。
ー5にねじ込まれている。拡散部4はダイホルダーのそ
れと一致する内部直径を有している。拡散部4はモジュ
ール化されており、互いにねじ込まれることが可能で、
所定の長さの拡散領域を実現する。この部分の温度は、
一連のバンドヒーターあるいは高温のヒートテープのい
ずれかによって制御されており、独立した制御が可能で
ある。拡散領域においては、拡散領域においては、コア
ポリマー内のドーパントが溶融した高温のポリマー内で
充分な移動度を有しており、コア/クラッド界面に存在
する濃度勾配の影響下で半径方向に拡散する。
込まれている。ダイはその出口に直径1mmの直線状ラ
ンドを有しており、拡散部の断面からランドの断面への
遷移を実現するテーパー(10°)付きの入口を有して
いる。このダイから押し出し成形されたGI−POF溶
融ストランドは、ダイの外部においてHeathway社製モデ
ルHSM048キャプスタンによって制御された速度で
引っ張ることにより、所望の直径まで引き出される。モ
デル910LaserMike直径モニタが、直径をモニタする
目的で、ダイの近傍でかつ引き出し領域を越えた位置に
配置されている。ファイバはスプールに巻き取られる。
材料が拡散領域内に留まる平均時間の少なくとも3倍に
等しい時間が、プロファイルの平衡状態を保証する目的
で、評価ファイバサンプルを取り出す前に経過させられ
た。ファイバサンプルの屈折率プロファイルは、横断面
干渉法(D.Marcuseによる“光ファイバ測定の原理”(A
cademic Press、ニューヨーク、1981年、第150
−161頁))によって、Leitz社製干渉顕微鏡を用い
て測定された。質量比92.2から7.8の水とプロピ
レングリコールとの溶液が、ペリフルオロGI−POF
クラッドの屈折率(1.340)とマッチングを取るた
めに用いられた。図3−6において示されている屈折率
プロファイルは、アンドープのCYTOPTMの屈折率
からの屈折率の増分を、ファイバ半径によって規格化し
た半径方向の位置に関してプロットしたものである。
PM比 コア及びクラッド押し出し成形器のrpm比の結果とし
て得られる、ファイバのプロファイルに対する影響を決
定する目的で、総出力、拡散領域長及び拡散領域温度を
一定に保って実験が実行された。コア押し出し成型器
は、同時押しだし成形クロスヘッドへの出力における溶
融温度が190℃となるような温度プロファイルで用い
られた。クラッド押し出し成形温度プロファイルは、2
20℃における溶融を実現するように設定された。クロ
スヘッド温度は220℃に設定され、1メートル長の拡
散領域の温度は250℃に設定された。押し出し成型器
の組み合わせ(総)出力は毎分およそ6グラム(3cm
3)であった。直径250μmのファイバに関しては、
この出力は毎秒1メートルの製造レートに対応する。4
種の個別のファイバサンプルが作成された。最初のもの
は、コア押し出し成型器のrpmが2.7でクラッド押
し出し成形器のrpmが22.5であり、結果として、
コア対クラッドのrpm比が0.12であって、毎分
6.2グラムが出力された。第二のファイバは、コア押
し出し成型器のrpmが4.0、クラッド押し出し成形
器のrpmが22.5であって、結果として0.18の
rpm比が実現されて毎分5.6グラムが出力された。
第三のファイバは、コア押し出し成型器のrpmが5.
0、クラッド押し出し成形器のrpmが22.5であっ
てrpm比は0.22であり、毎分5.6グラムが出力
された。第四のファイバはコア押し出し成型器のrpm
が6.4、クラッド押し出し成形器のrpmが22.5
であってrpm比が0.28であり、毎分5.9グラム
が出力された。
られたプロファイルの比較により、コア対クラッド押し
出し成型器のスクリューrpm比が増大するにつれ、コ
アの直径が増大して屈折率プロファイルがコアの中央で
より平坦になる。
る目的で、拡散領域長、拡散領域温度及びコア/クラッ
ド押し出し成型器のrpm比を一定に保って実験が行な
われた。この実験においては、拡散領域長は1メート
ル、拡散領域温度は250℃及びコア/クラッド押し出
し成型器のrpm比はおよそ0.2である。全ての場合
において、コア押し出し成型器の温度プロファイルは、
同時押し出し成形ヘッドにおいて190℃での溶融を実
現するようにセットされ、一方、クラッド押し出し成形
器のプロファイルは材料を220℃で供給するようにセ
ットされた。同時押し出し成形クロスヘッドは220℃
にセットされた。
rpmは0.75、クラッド押し出し成形器のrpmは
3.75であって、毎分1.25グラムが出力された。
第二ファイバでは、コア押し出し成型器のrpmは1.
5、クラッド押し出し成形器のrpmは7.5であっ
て、毎分3.0グラムが出力された。第三ファイバで
は、コア押し出し成型器のrpmは4.0、クラッド押
し出し成形器のrpmは22.5であって、毎分5.6
グラムが出力された。この出力レートは、直径250μ
mのファイバでは、毎秒0.95mの製造に対応する。
けるファイバプロファイルの比較から、他の全てのプロ
セスパラメータを固定した状態でプロセスの総出力レー
トを増大すると、屈折率プロファイルがコア/クラッド
境界において次第に急峻になり、より大きな直径及びコ
アの中央においてより平坦な領域が大きくなることがわ
かる。
を決定するための実験が実行された。この実験において
は、同時押し出し成形クロスヘッド温度は220℃に設
定され、コア押し出し成型器のrpmは1.5であって
クラッド押し出し成形器のrpmは7.5であった。全
ての拡散長に関して、拡散領域温度は230℃に保たれ
た。第一試行では拡散領域長は0.67メートルであっ
た。ファイバは、出口側ダイを用いずに、拡散部端から
直接引き出された。その後、拡散部の半分が除去され、
拡散領域長は0.33メートルとなった。第二ファイバ
はこの拡散領域長から引き出された。最後に、拡散部全
体が除去されてファイバが同時押し出し成形クロスヘッ
ドから直接引き出された。
ロファイルの比較から、拡散領域長が増大するに連れ
て、拡散領域を通じてコア及びクラッドポリマーが同時
に流れるために生ずる拡散によって、コアとクラッドと
の境界における屈折率の傾きが減少し、より滑らかにな
ることが理解される。
響を決定するための実験が行なわれた。クロスヘッドの
温度は220℃に設定された。クロスヘッドに入るとこ
ろでの溶融コアの温度は190℃に設定された。クロス
ヘッドに入るところでのクラッド材料の温度は220℃
であった。全ての試行において、拡散領域長は1メート
ル、出力レートは毎分およそ6グラムで、コア対クラッ
ド押し出し成形器スクリューrpmは0.32に保持さ
れた。
30℃に設定され、クラッド押し出しは10.6でコア
押し出し成型器のrpmは3.4であり、結果として毎
分6.2グラムの出力が得られた。第二の試行において
は、拡散領域温度は270℃であり、コア及びクラッド
押し出し成形器のそれぞれのrpmは3.2及び10で
あって比0.32が保たれ、毎分5.9グラムが出力さ
れた。
度(230℃)で製造されたファイバのプロファイルで
は、コアの中央に定屈折率領域が存在し、コア−クラッ
ド遷移における比較的急峻な勾配を示している。270
℃という拡散領域温度で製造されたファイバでは、コア
の中心におけるプロファイルが丸まり、コア−クラッド
境界におけるより滑らかな屈折率勾配が実現されてい
る。これらの結果は、温度が増大するとドーパントの拡
散が増大する、という予測と無矛盾である。
ロファイル (以下、Toperは拡散領域温度;R0は拡散部半径;R
coreは拡散部の入口におけるコアポリマー半径;及び、
Qcore及びQtotalは、それぞれ、拡散部の入口におけ
るコアポリマー及び総ポリマーのフローレートを表わ
す。パラメータ及びその値は、例1から例4で用いられ
たシステムに基づいている。)
core/R0=0.35(Q core/Qtotal=0.27
3)、Qtotal=0.0707cm3/秒 この例におけるQtotalの値は、直径300μmのファ
イバを毎秒1mの製造速度で、あるいは直径250μm
のファイバを毎秒1.4mの製造速度で製造する場合に
対応する。コア及びクラッド材料が拡散領域を通過する
際、この双方の材料を隔てている拡散フロントが広が
り、クラッド領域へのドーパントの拡散を表わしてい
る。この効果を例示してドーパント拡散の度合における
拡散領域長の役割を明示するために、図7に、拡散領域
内の相異なった軸方向位置zにおけるドーパントの質量
比場が規格化された半径の関数として示されている。ド
ーパント材料が拡散領域を移動するに連れ、プロファイ
ルは、入口における階段状屈折率プロファイルからより
なめらかに変化するプロファイルへと拡散する。拡散領
域の入口から100cmの距離におけるプロファイル
は、入口から50cmの距離におけるプロファイルより
もより著しい拡散を示している。
係る拡散領域の出口(すなわち、出口側ダイ)における
フローの再配置の効果を示すために、この再配置を反映
した式(15)で与えられるマッピングがなされたプロ
ファイルが、規格化された半径の関数として図8に示さ
れている。最終的なドーパントプロファイルに係るフロ
ー再配置の影響は、図7と図8との間の差異より明らか
である。
core/R0=0.35(Q core/Qtotal=0.27
3)、Qtotal=0.0707cm3/秒 より低い温度における拡散の少なさの影響を例示するた
めに、拡散領域内での相異なった軸方向位置におけるド
ーパント質量比場が図9に規格化された半径の関数とし
て示されている。ドーパント材料が拡散領域を通過する
に連れ、プロファイルは徐々により二次関数的なプロフ
ァイルへと発展する。図7及び図9を比較することによ
り、温度を低下させるとより拡散していない質量比プロ
ファイルが得られることがわかる。これらの結果は、よ
り低い温度においては100cmよりも長い拡散領域
が、300℃の場合と同レベルの拡散を実現するために
必要となる、ということを意味している。
る最終的なドーパント質量比プロファイルへの影響を例
示する目的で、式(15)によって与えられるマッピン
グされたプロファイルが規格化された半径の関数として
図10に示されている。最終的なドーパントプロファイ
ルに係るフロー再配置の重要性は、図9と図10との間
の比較より明らかである。
R0=0.35(Qcor e/Qtotal=0.273)、Q
total=0.0707cm3/秒 ドーパント質量比場が、拡散領域半径R=0.1、0.
25及び0.5cmの場合に、拡散領域長100cmで
の規格化された半径の関数として図11に示されてい
る。全てのプロファイルが重ね書きされており、それら
がプロファイル全体に亘って互いに区別できないことに
留意されたい。この結果は、最終的なドーパントプロフ
ァイルの形状が拡散部の半径の大きさに実質的に鈍感で
あることを示している。
0.25cm、Qtotal=0.0707cm3/秒 最終的に押し出し成形されたファイバにおけるドーパン
ト質量比場が、コア/クラッド界面位置の相異なった場
合、すなわち、Rcore/R0=0.28、0.35及び
0.42の場合に、拡散領域長100cmでの規格化さ
れた半径の関数として図12に示されている。これらの
三つの値は、それぞれコア対総フローレートの値Qcore
/Qtotal=0.134、0.273及び0.395に
対応している。この図より、コア材料の比率を増大させ
ると、ファイバ中央における質量比プロファイルが平坦
になり、クラッド領域へのより急峻な遷移を示すより広
いコア領域が生成される、ということが明らかである。
コア材料の比率を低減することは反対の効果を有してお
り、ファイバ中央におけるより丸まった質量比プロファ
イルを実現し、コア領域の幅を狭め、クラッド領域への
より緩やかな遷移を実現する。これらの結果は、コア及
びクラッドのフローレートの比を調節留ことによって、
ドーパント質量比の制御が可能であることを例示してい
る。
0.25cm、Rcore/R0=0.35(Qcore/Q
total=0.273) 最終的に押し出し成形されたファイバにおけるドーパン
ト質量比場が、相異なった総フローレートの場合、すな
わち、Qtotal=0.0353、0.0707及び0.
107の場合に、拡散領域長100cmでの規格化され
た半径の関数として図13に示されている。これらの値
は、それぞれ、直径300μmのファイバを毎秒0.5
m、1m及び1.5m製造するレートに対応している。
これらの条件の組は、コア対総フローレートQcore/Q
total=0.273の場合に対応する。この図から、総
フローレートを低減することによって拡散領域に滞在す
る時間が増大し、従ってドーパントの拡散により長い時
間が当てられることが明らかである。逆に、総フローレ
ートを増大させることは拡散領域内の滞在時間を短く
し、ドーパントの拡散がより少なくなる。これらの結果
は、総フローレートが、押し出し成形されたファイバに
おける最終的なドーパントプロファイルに影響を与える
ことを意味している。
0.273) 表2には、製造温度及び製造速度の拡散領域における相
異なった半径での総圧力降下に係る影響を調べた感度解
析の結果が示されている。拡散係数の大きさは、拡散領
域長が1及び4mが仮定された場合に、それぞれToper
が300及び250℃で毎秒1mという製造速度で充分
に拡散したプロファイルを有する外径300μmのファ
イバを製造するのに適するようにされた。より速い製造
速度すなわち毎秒2及び4mにおける結果は、同一製造
温度及び拡散領域半径における毎秒1mの製造速度の結
果から、以下のスケーリングを用いて算出された: フ
ローレートを倍にすると総圧力降下はファクタ22=4
だけ増大する。ここで、ファクタ2は、拡散領域の固定
された断面における圧力降下がフローレートに線型に比
例するためであり、さらなるファクタ2は、拡散領域内
でのドーパントの滞在時間を同一に保つために拡散領域
長を倍にする必要からきたものである。全体としての結
果は、総圧力降下は、固定された拡散領域半径及び製造
温度の場合には、総フローレートの2乗に比例して増大
するというものである。
℃から250℃に低下させることにより、考慮された全
ての場合において、およそ40倍の圧力降下の増大が生
ずることを示している。このうち、ファクタ10は粘性
係数の増大によるものであり、ファクタ4は低い製造温
度で必要とされる拡散領域長の増大によるものである。
拡散部の半径を低減することは、総圧力降下に著しい影
響を及ぼす−300℃においては半径0.1cmの場合
の総圧力降下は、半径0.5cmの拡散領域の場合より
およそ600倍大きい。これは、管内のポアゾイユ(Po
iseuille)流では圧力降下がR0 -4でスケーリングされ
るためである(R.B.Birdらによる前掲の参考文献を参
照)。よって、半径を0.5cmから0.1cmへとフ
ァクタ5だけ低減することは圧力降下を54=625だ
け増大させることになる、ということが期待され、これ
は測定された変化とほぼ対応している。最後に、押し出
し成形器及びそれらに関連する機材において保持しうる
最大圧力降下は10,000psiのオーダーである。
時間曝されることによるドーパント及び/あるいはポリ
マーの劣化である。拡散領域内の平均滞在時間は、以下
の式より決定される:
ケーリングすることに留意すると、拡散部半径を2倍に
することによって平均滞在時間がファクタ4だけ増大す
ることになる。よって、高温に曝される時間を低減する
には、拡散部半径を可能な限り小さい値に低減すること
が必要となる。既に示された例より、拡散領域に亘る大
きな圧力勾配が生成されるために、許容される最小半径
には制限があることに留意されたい。
均滞在時間が比L/Qtotalに比例するということであ
る(Lは拡散領域長)。物理的な考察により、この量は
与えられたドーパントプロファイルに関して一定値を保
つべきであることがわかる。すなわち、フローレートを
2倍にすると同一のドーパントプロファイルを実現する
ために拡散領域長を2倍にする必要が生ずる。
z=100cmにおける図8に示されたプロファイルに
係る拡散領域半径及び製造温度の関数として示されてい
る。250℃というより低い製造温度でのこれらの結果
の全てにおいて、平均滞在時間が同一拡散部半径を有す
る300℃の場合よりもファクタ4倍大きいことに留意
されたい。さらに、0.5cmという半径の拡散領域の
場合では、平均滞在時間が4,444秒になっている。
部半径が拡散領域に亘る総圧力降下を低減するために有
利であることを示しているが、この例11に示されてい
るように、半径の2乗に比例して滞在時間が増大するた
め、高温に対して曝される時間を低減するためにはでき
る限り小さい拡散部半径で製造するべきである、という
ことが示唆される。R0=0.25cmという拡散領域
半径が、これら二つの相反する基準間での適切な妥協の
ように思われる。
core/R0=0.35(Q core/Qtotal=0.27
3)、Qtotal=0.0491cm3/秒 例1から例4に示された装置及び技法を用いて、製造さ
れたファイバと、本発明に係る有限要素法解析によって
予測されたプロファイルとの比較がなされた。製造条件
は、外径250μmのファイバを毎秒1m製造するのに
対応し、拡散領域長は100cmであった。図14に
は、押し出し成形された最終的なファイバにおけるシミ
ュレート及び実測されたドーパント質量比場が、二つの
相異なったドーパント拡散係数の場合に、拡散領域長1
00cmでの規格化された半径の関数としてプロットさ
れている。これらは実測されたプロファイルと第一の予
測されたプロファイルとの間の良い一致を示している
が、実測されたプロファイルはシミュレートされたプロ
ファイルよりもわずかにより拡散している。ドーパント
の拡散係数をファクタ50%増大することによって第二
の予測されたプロファイルが得られるが、これは実測さ
れたプロファイルとより良い一致を示している。この振
る舞いは、(i)高温でのドーパントの拡散係数の過少
見積もり、あるいは(ii)拡散領域の下流の引き出し
部で発生したさらなる拡散、によるものと思われる。こ
れらの双方とも、より拡散した実測プロファイルを説明
するものである。拡散係数を高めた場合のシミュレーシ
ョンとの良い一致は、高温での拡散係数が実験データを
数値計算にフィッティングすることによって決定されう
ることを示唆している。
するための拡散部の設計 製造プロセスの高製造レートへのスケーラビリティが望
ましい。要求されるファイバ製造レートは少なくとも毎
秒1mのオーダーであり、さらにこの数倍の速度へのス
ケーリングの指針が存在することが望ましい。このよう
なより速い製造レートでGI−POFを製造する装置の
大きさを設計する技法が本発明に従って可能となり、以
下に記述される。
うに、押し出し成形プロセスの間におけるポリマーの拡
散領域での平均滞在時間は τres=πR0 2L/Qtotal で与えられる。
ける解析(J.Crank、“拡散の数学”、第2版、Oxford
University Press、ニューヨーク、1975年、を参
照)より、以下のスケーリング関係式が拡散領域におけ
る所望のプロファイルを実現するために必要とされる総
拡散時間τdifに関して書き表される: τdif=cR0 2/D (22) ここで、cは拡散領域における拡散の程度をスケーリン
グする定数である。プロセスにおいて所望のプロファイ
ルを実現するためには、 τres=τdif (23) が必要である。式(21)−(23)を組み合わせるこ
とによって L=Qtotal/πPeLD (24) が得られる。ここで、 PeL=1/c=Qtotal/πLD (25) であり、PeLはペクレ数であって、与えられた長さ
L、拡散係数D、及びフローレートQtotalに対して拡
散領域で起こる半径方向の拡散の度合を表わしている。
(相異なった長さ及び温度を有する複数個の領域が存在
する場合などに、積LDを、相異なった長さ及び拡散係
数の総和と見なすことも可能である。)例5から例12
において用いられたような有限要素法解析を用いた数値
シミュレーションが、 PeL min<PeL<PeL max (26) の範囲にあるPeLが所望のドーパントプロファイルを
実現するために望ましいことを示すために用いられる。
PeL minより小さい場合にはドーパントプロファイルは
拡散しすぎであり、PeL maxより大きい場合にはドーパ
ントプロファイルはあまりにも階段状になる。通常、P
eL minはおよそ10であり、PeL maxはおよそ500で
ある。例えば、相異なったPe値に係る(規格化された
半径に対する)予測されたドーパント質量比プロファイ
ルを示した図16を参照。よって、Peによって規定さ
れる拡散の度合に関しては、拡散部の必要な長さは、P
eL、Qtotal(必要とされるファイバ製造レートに比
例)及びDの値を式(24)に代入することによって決
定されうる。
部の半径R0である。このパラメータに対する最小値
は、拡散部における最大許容圧力降下ΔPmaxを規定す
ることによって決定されうる。拡散部における圧力降下
の妥当な表現は ΔP=ηcladLQtotal/R0 4 (27) によって与えられる。ここで、ηcladはクラッドポリマ
ーの粘性係数である。それゆえ、拡散部の最小許容半径
R0 minは、
共に最小半径R0 minを用いると、式(21)からポリマ
ーの拡散部における最小滞在時間を計算することが可能
である。さらに、ポリマー及びドーパントの熱安定性に
基づいて、この滞在時間が許容されうるか否かに係る決
定をなすことも可能である。最大ファイバ製造レート
は、処理温度において許容される最大滞在時間によって
決定されうる。
られたファイバ製造レート、拡散の度合及び材料の性質
であるηclad及びDの値に関して、拡散領域長及び最小
拡散部半径の規定を可能にする。本発明に従ったこの方
式は、より高い製造レートを有する押し出し成形プロセ
スへのスケーリングの道筋も提供する。
もので,この技術分野の当業者であれば、本発明の種々
の変形例が考え得るが、それらはいずれも本発明の技術
的範囲に包含される。
斜型屈折率プラスチック光ファイバを押し出し成形する
ためのプロセス及びその装置が提供される。
装置を模式的に示す図。
装置を模式的に示す図。
プロファイルを示す図。
プロファイルを示す図。
プロファイルを示す図。
プロファイルを示す図。
ントの質量比プロファイルを示す図。
ントの質量比プロファイルを示す図。
ントの質量比プロファイルを示す図。
パントの質量比プロファイルを示す図。
パントの質量比プロファイルを示す図。
パントの質量比プロファイルを示す図。
パントの質量比プロファイルを示す図。
ルと製造されたファイバのドーパントの質量比プロファ
イルとの比較を示す図。
押し出し成形装置を示す図。
パントの質量比プロファイルをペクレ(Peclet)
数の関数として示す図。
Claims (34)
- 【請求項1】 傾斜型屈折率(graded inde
x)プラスチック光ファイバを製造するプロセスにおい
て、当該プロセスが、第一ポリマー材料を第一ノズルに
導入する段階;第二ポリマー材料を前記第一ノズルの周
囲に同心円状に配置された第二ノズルに導入する段階;
ここで、前記第一ポリマー材料と前記第二ポリマー材料
のうちの少なくとも一方は少なくとも一種類の屈折率を
変化させる拡散可能なドーパントを含んでいる;前記第
一ノズル及び第二ノズルから前記第一及び第二ポリマー
材料を同心円状に拡散部に導き前記ドーパントの拡散が
前記第一及び第二材料との間のみで可能であるようにす
る段階;ここで、前記材料は少なくとも33cmの長さ
を有する拡散領域を通過して流れ、前記拡散領域の温度
は前記第一ポリマー材料のガラス転移温度及び前記第二
ポリマー材料のガラス転移温度よりも少なくとも50℃
高い;前記第一及び第二ポリマー材料を前記拡散部から
出口側ダイを通じて少なくとも毎分0.5cm3のフロ
ーレートで押し出し成形する段階;及び、前記出口側ダ
イから前記材料を引き出して前記光ファイバを形成する
段階;を有することを特徴とするプラスチック光ファイ
バ製造プロセス。 - 【請求項2】 前記拡散領域長が少なくとも50cmで
あることを特徴とする請求項1に記載のプラスチック光
ファイバ製造プロセス。 - 【請求項3】 前記拡散領域長がおよそ50cmから4
00cmであることを特徴とする請求項2に記載のプラ
スチック光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項4】 前記拡散部が管状であり、前記拡散部の
平均直径がおよそ0.25cmからおよそ2cmである
ことを特徴とする請求項1に記載のプラスチック光ファ
イバ製造プロセス。 - 【請求項5】 前記拡散部がおよそ0.50cmの平均
直径を有していることを特徴とする請求項4に記載のプ
ラスチック光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項6】 前記第一ポリマー及び第二ポリマー材料
の前記拡散領域における滞在時間がおよそ1分から12
0分であることを特徴とする請求項1に記載のプラスチ
ック光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項7】 前記結果として製造されるファイバがお
よそ125μmからおよそ1000μmの外径を有する
ことを特徴とする請求項1に記載のプラスチック光ファ
イバ製造プロセス。 - 【請求項8】 前記ファイバ製造レートが少なくとも毎
秒0.5メートルであることを特徴とする請求項7に記
載のプラスチック光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項9】 前記ファイバ製造レートが少なくとも毎
秒1メートルであることを特徴とする請求項8に記載の
プラスチック光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項10】 前記第一及び第二ポリマー材料が同一
であることを特徴とする請求項1に記載のプラスチック
光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項11】 前記第一ポリマー材料が前記ドーパン
トを有しており、前記ドーパントが前記第一及び第二ポ
リマー材料よりも高い屈折率を有していることを特徴と
する請求項10に記載のプラスチック光ファイバ製造プ
ロセス。 - 【請求項12】 前記第一及び第二ポリマー材料のうち
の少なくとも一方が少なくとも二種類の屈折率を変化さ
せる拡散可能なドーパントを含んでいることを特徴とす
る請求項1に記載のプラスチック光ファイバ製造プロセ
ス。 - 【請求項13】 前記プロセスにおいて、前記拡散領域
長に亘って明確な温度領域が実現されていることを特徴
とする請求項1に記載のプラスチック光ファイバ製造プ
ロセス。 - 【請求項14】 前記第二ポリマー材料が少なくとも一
種類のドーパントを含んでいることを特徴とする請求項
1に記載のプラスチック光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項15】 前記プロセスにおいて、ペクレ数Pe
Lが10から500の間であることを特徴とする請求項
1に記載のプラスチック光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項16】 請求項1に記載のプロセスによって製
造された光ファイバ。 - 【請求項17】 傾斜型屈折率プラスチック光ファイバ
を製造するプロセスにおいて、当該プロセスが、第一ポ
リマー材料を第一ノズルに導入する段階;第二ポリマー
材料を前記第一ノズルの周囲に同心円状に配置された第
二ノズルに導入する段階;ここで、前記第一ポリマー材
料と前記第二ポリマー材料のうちの少なくとも一方は少
なくとも一種類の屈折率を変化させる拡散可能なドーパ
ントを含んでいる;前記第一ノズル及び第二ノズルから
前記第一及び第二ポリマー材料を同心円状に拡散部に導
き前記ドーパントの拡散が前記第一及び第二材料との間
のみで可能であるようにする段階;前記第一及び第二ポ
リマー材料を前記拡散部から出口側ダイを通じて押し出
し成形する段階;及び、前記出口側ダイから前記材料を
引き出して前記光ファイバを形成する段階;を有してお
り、前記プロセスのパラメータが、(a)拡散領域長、
拡散領域半径、前記第一及び第二ポリマー材料における
ドーパントの拡散係数、及び前記第一及び第二ポリマー
材料のフローレートを含む、プロセス及び材料特性に係
る値を与える段階;(b)予測されたドーパントすなわ
ち屈折率プロファイルを計算する目的で前記値を用いた
数値解析を実行する段階;及び、(c)場合によっては
段階(a)及び(b)を反復する段階;によって得られ
た予測されたドーパントすなわち屈折率プロファイルに
基づいて選択されていることを特徴とするプラスチック
光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項18】 前記プロセス及び材料特性が、さら
に、前記ドーパント/ポリマー系の密度の少なくとも一
つ、前記ドーパント/ポリマー系の粘性係数、及び前記
拡散部の温度を含んでいることを特徴とする請求項17
に記載のプラスチック光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項19】 前記数値解析が、方程式及び境界条件
を離散化する混合有限要素法及び前記第一及び第二ポリ
マー材料の間の拡散フロント近傍の階を計算する目的で
の局所メッシュ改善を含むことを特徴とする請求項17
に記載のプラスチック光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項20】 前記拡散領域長に関して与えられた値
がおよそ33cmからおよそ400cmであり、前記拡
散領域半径に関して与えられた値がおよそ0.25cm
からおよそ2cmであり、前記拡散係数に関して与えら
れた値がおよそ1×10-8からおよそ1×10-5cm2
/秒であり、及び、前記フローレートに関して与えられ
た値がおよそ0.5から15cm3/分であることを特
徴とする請求項17に記載のプラスチック光ファイバ製
造プロセス。 - 【請求項21】 前記粘性係数の値がおよそ1000か
らおよそ100,000ポワズであることを特徴とする
請求項18に記載のプラスチック光ファイバ製造プロセ
ス。 - 【請求項22】 前記拡散部が管状であることを特徴と
する請求項17に記載のプラスチック光ファイバ製造プ
ロセス。 - 【請求項23】 前記第一及び第二ポリマー材料の前記
拡散領域における前記滞在時間がおよそ1分からおよそ
120分であることを特徴とする請求項17に記載のプ
ラスチック光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項24】 前記最終的に得られるファイバがおよ
そ125μmからおよそ1000μmの外径を有してい
ることを特徴とする請求項17に記載のプラスチック光
ファイバ製造プロセス。 - 【請求項25】 前記ファイバ製造レートが少なくとも
毎秒1メートルであることを特徴とする請求項24に記
載のプラスチック光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項26】 前記第一及び第二ポリマー材料が同一
であることを特徴とする請求項17に記載のプラスチッ
ク光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項27】 前記第一ポリマー材料が前記ドーパン
トを含んでおり、前記ドーパントが前記第一及び第二ポ
リマー材料よりも大きい屈折率を有していることを特徴
とする請求項26に記載のプラスチック光ファイバ製造
プロセス。 - 【請求項28】 前記第一及び第二ポリマー材料が少な
くとも二種類の屈折率を変化させる材料を有しているこ
とを特徴とする請求項17に記載のプラスチック光ファ
イバ製造プロセス。 - 【請求項29】 前記拡散領域長に亘って明確な温度領
域が実現されていることを特徴とする請求項17に記載
のプラスチック光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項30】 前記第二ポリマー材料が少なくとも一
種類のドーパントを含んでいることを特徴とする請求項
17に記載のプラスチック光ファイバ製造プロセス。 - 【請求項31】 前記PeLが10と500との間であ
ることを特徴とする請求項17に記載のプラスチック光
ファイバ製造プロセス。 - 【請求項32】 請求項17に係る前記プロセスによっ
て製造されたプラスチック光ファイバ。 - 【請求項33】 傾斜型屈折率プラスチック光ファイバ
を製造する装置において、当該装置が、第一ノズル;前
記第一ノズルの周囲に同心円状に配置された第二ノズ
ル;前記第一及び第二ノズルの下流に配置された拡散
部;及び、前記拡散部の端部に取り付けられた出口側ダ
イ;を有しており、前記プロセスのパラメータが、
(a)拡散領域長、拡散領域半径、前記第一及び第二ポ
リマー材料におけるドーパントの拡散係数、及び前記第
一及び第二ポリマー材料のフローレートを含む、プロセ
ス及び材料特性に係る値を与える段階;(b)予測され
たドーパントすなわち屈折率プロファイルを計算する目
的で前記値を用いた数値解析を実行する段階;及び、
(c)場合によっては段階(a)及び(b)を反復する
段階;によって得られた予測されたドーパントすなわち
屈折率プロファイルに基づいて選択されていることを特
徴とする傾斜型プラスチック光ファイバ製造装置。 - 【請求項34】 前記プロセス及び材料特性が、さら
に、前記ドーパント/ポリマー系の密度の少なくとも一
つ、前記ドーパント/ポリマー系の粘性係数、及び前記
拡散部の温度を含んでいることを特徴とする請求項33
に記載の傾斜型プラスチック光ファイバ製造装置。
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