JP2000513151A - Ｒｆコンポーネントを有する電気機器たとえば移動無線通信機器のための配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ＲＦコンポーネントを備えた電子機器たとえば移動無線通信機器のためのプリント配線板に対する電子回路や導体路構造の実装密度を高める目的で、プリント配線板支持体において片面または両面にまずはじめにマイクロビア層が被着される。最終的に、プリント配線板支持体のＲＦグラウンド層に関係してＲＦ回路およびＲＦ導体路構造が、マイクロビア層のすぐ下に位置するプリント配線板支持体の支持体層に配置された阻止領域によって、そのつど設定すべきＲＦ回路やＲＦ導体路構造のＲＦパラメータに悪影響を及ぼす障害作用から保護される。

Description

【発明の詳細な説明】 ＲＦコンポーネントを有する電気機器たとえば移動無線通信機器のための配線基 板 本発明は、請求項１の上位概念に記載のＲＦコンポーネントを有する電気機器 たとえば移動無線通信機器のための配線基板に関する。 高周波コンポーネントまたは高周波ディバイス部分（ＲＦコンポーネント、Ｒ Ｆディバイスを有する電気機器の場合、それらの高周波コンポーネントは各コン ポーネント間に生じる相互作用ゆえに、非高周波コンポーネントからしなければ ならない［（１）：低周波コンポーネントが高周波コンポーネントに対し密に配 置されていると、高周波信号により低周波コンポーネントの低周波特性に影響が 及ぼされる；（２）高周波（ＲＦ）コンポーネントの近くに配置された低周波（ ＡＦ）コンポーネントにより、高周波コンポーネントは高周波パラメータセッテ ィングに関して影響を受ける］。ＲＦコンポーネント（ＲＦ配線およびＲＦコン ポーネントを有するＲＦ回路）も非ＲＦコンポーネント（非ＲＦ配線および非Ｒ Ｆコンポーネントを有する非ＲＦ回路）も密に詰め込まれて配置されている典型 的な場所は、電気機器のプリント配線板または電子フラットモジュールである。 しかも、小さい配線板をも つ小さい機器であれば、各コンポーネント間で障害を及ぼす相互作用が一段と激 しくなる。他方、いっそう小さくコンパクトな電気機器に対する需要が高まって いる。これは殊に、小型化された機器を形態可能にするような事例であり、つま り小型化された機器をユーザがほとんどどこへでも（いかなる地理的な場所にで も）いっしょにもっていけるような事例である。そのような小さい携帯機器とは 、たとえば移動無線通信機器などである。 たとえば音声、パケットおよび／または画像データなど種々の目的でメッセー ジ伝送のために用いられる多数の（移動）無線通信機器たとえばＤＥＣＴ通信機 器、ＧＳＭ通信機器、ＰＨＳ通信機器、”ＩＳ−９５”通信機器、ならびに基本 伝送方式ＦＤＭＡ，ＴＤＭＡ，ＣＤＭＡによる単一のまたは複合的な伝送方式（ たとえばＤＳ−ＣＤＭＡ方式またはＪＤ−ＣＤＭＡ方式）をベースとする通信機 器（たとえばそれらにおいて上述の問題点である一方では小型化への他方ではＲ ＦコンポーネントとＡＦコンポーネントとの間の相互障害作用回避への要求が、 いっそう低コスト化された機器への要求＜キーワード：大量生産＞への要求と相 まって発生する）のうち、以下ではここで挙げた機器すべての代表として、ＤＥ ＣＴ移動体を実例として発生する作用について説明していくことにする。 図１に示されている１つめのプリント配線板ＬＰ１ は、Siemens DECT移動体”GIGASET 1000 S,C”において使用されており、製造技 術的な理由から有利には片側にコンポーネントが装着されている。プリント配線 板ＬＰ１は図２にその断面図が描かれているように、４つのプリント配線板レイ ヤＬＰＬ１〜ＬＰＬ４から成る多層の第１配線板支持体ＬＰＴ１を有しており、 これは約１３５０μｍの厚さであり、有利には周知のHybrid-Masslamプロセスに 従って形成されている。これによればプリント配線板支持体ＬＰＴ１は、厚さ約 ３６０μｍの第１コアＫ１を有している。その際、コアＫ１は、その下面に配置 され有利には銅製であって第１のＲＦグラウンド層ＭＳ１_HFとして構成された第 １の金属層Ｍ１_K1（第３プリント配線板レイヤＬＰＬ３）と、コアＫ１の上面に 配置され有利には銅から成る第２の金属層Ｍ２_K1（第２プリント配線板レイヤＬ ＰＬ２）を備えている。さらに金属層Ｍ１_K1，Ｍ２_K1の上にはそれぞれ、厚さ約 ３６０μｍである第１「プリプレグ」層Ｐ１が配置されている。この場合、ガラ ス繊維で増強されたエポキシ層のことを「プリプレグ」層と呼んでいる。金属層 Ｍ１_K1の上に配置された「プリプレグ」層Ｐ１は金属層Ｍ１_K1に対向する面に、 有利には銅から成る第３金属層Ｍ１_P1（第４プリント配線板レイヤＬＰＬ４）を 有しており、さらに金属層Ｍ２_K1に対向する面に、有利には銅から成る第４金属 層Ｍ２_Pl（第１プリント配線板レイヤＬＰＬ １）を有している。第１プリント配線板レイヤＬＰＬ１にはたとえばクリティカ ルなＲＦ導体路構造ＬＢＳ１_HFが配置されている一方、第２プリント配線板レイ ヤＬＰＬ２にはたとえば第１非ＲＦ導体路構造ＬＢＳ１_NHFおよび／または第１ 非ＲＦ回路配線ＳＶＤ１_NHFが設けられている。第３プリント配線板レイヤＬＰ Ｌ３におけるＲＦグラウンド層に関係して、導体路構造ＬＢＳ１_HFを非ＲＦ導体 路構造ＬＢＳ１_NHFおよび／または第１非ＲＦ回路配線ＳＶＤ１_NHFによる影響か ら保護する目的で、第２プリント配線板レイヤＬＰＬ２にＲＦ信号の第１フィー ルドライン（磁力線）ＦＬ１を広範囲にわたって取り囲む第１阻止領域ＳＢ１が 設けられている。さらにプリント配線板支持体ＬＰＴ１には、第１プリント配線 板レイヤＬＰＬ１と第４プリント配線板レイヤＬＰＬ４との間のＲＦコネクショ ンおよび非ＲＦコネクションのための第１スルーホールＤＢ１_LPT1と、外部のモ ジュール（たとえばイヤホン、マイクロホンなど）の接続用の第２スルーホール ＤＢ２_LPI1が設けられている。 図３には、図２に破線で書き込まれた領域が拡大されて３次元で描かれている 。 図４に示されている２つめのプリント配線板ＬＰ２は、Siemens DECT移動体” GIGASET 2000 S,C”において使用されており、これもやはり製造技術的な理由か ら片側にコンポーネントが装着されている。プリン ト配線板ＬＰ２は図５にその断面図が示されているように、やはり４つのプリン ト配線板レイヤＬＰＬ１〜ＬＰＬ４から成り、約１３５０μｍの厚さをもつ多層 の第２プリント配線板支持体ＬＰＴ２を有しており、これはやはり有利には周知 のHybrid-Masslamプロセスで形成されている。これによればプリント配線板支持 体ＬＰＴ２は、厚さ約３６０μｍの第２コアＫ２を有しており、この第２コアＫ ２はその下面に配置され有利には銅から成る第５金属層Ｍ１_K2（第３プリント配 線板レイヤＬＰＬ３）と、コアＫ２の上面に配置され有利には銅か成り第２ＲＦ グラウンド層ＭＳ２_HFとして構成された第６金属層Ｍ２_K2（第２プリント配線板 レイヤＬＰＬ２）を備えている。金属層Ｍ１_K2，Ｍ２_K2にはそれぞれ約３６０μ ｍの厚さの第２「プリプレグ」層Ｐ２が配置されている。金属層Ｍ１_K2上に配置 された「プリプレグ」層Ｐ２は金属層Ｍ１_K2に対向する面に、有利には銅から成 る第６金属層Ｍ１_P2（第４プリント配線板レイヤＬＰＬ４）を有しており、さら に金属層Ｍ２_K2に対向する面に、有利には銅から成る第８金属層Ｍ２_P2（第１プ リント配線板レイヤＬＰＬ１）を有している。プリント配線板レイヤＬＰＬ２〜 ＬＰＬ４には、周知のトライステート構造が配置されている。この構造は、第３ プリント配線板レイヤＬＰＬ３におけるクリティカルな第２ＲＦ導体路構造ＬＢ Ｓ２_HF、第２プリント配線板レイヤＬＰＬ２におけ るＲＦグラウンド層ＭＳ２_HF、および第４プリント配線板レイヤＬＰＬ４におい てＲＦ信号の第２フィールドライン（磁力線）ＦＬ２のために広範囲にわたって 設計された第３ＲＦグラウンド層ＭＳ３_HFによって構成されている。さらにプリ ント配線板支持体ＬＰＴ２にはやはり、第１プリント配線板レイヤＬＰＬ１と第 ４プリント配線板レイヤＬＰＬ４との間のＲＦコネクションおよび非ＲＦコネク ションのための第１スルーホールＤＢ１_LPT2と、外部のモジュール（たとえばイ ヤホン、マイクロホンなど）の接続用の第２スルーホールＤＢ２_LPT2が設けられ ている。 プリント配線板ＬＰ１，ＬＰ２のサイズを小さくし、ひいては（冒頭で説明し たように）いっそうコンパクトなＤＥＣＴ移動体を製造できるようにする目的で 、プリント配線板の両側にモジュールを装着させることが知られている。しかし そのためには、いっそう高い製造技術的コストが必要とされる。 ＲＦコンポーネントの設けられていない電気機器のプリント配線板コンセプト において、電気機器の既述の小型化を促進させる目的で、周知の「マイクロビア （micro via）」技術（ＭＶ技術）を利用することが知られている。ＭＶ技術は 、同様に周知の機械的なブラインドスルーホール（plating-through blind hole ）の代案である。ＭＶ技術は、ＲＦ回路やＲＦ導体路構造の設けられていないプ リント配線板を低コストで 製造するための接続技術である。この場合、機械的なブラインドホールの穴あけ や材料の付加および除去のほかに、ホールのばり取りも不要となることで、コス トが節約される。目下のところ、たとえば大面積の「マイクロビア」層を製造す るために複数の製造方法が知られている。これらの方法とは、”Sequential Bui lt Up”プロセス（ＳＢＵプロセス）、”Silver Bump”法（ＳＢ法）、プラズマ エッチング法、ＣＯ₂レーザによるレーザドリリング、ならびにＹＡＧレーザに よるレーザドリリングである。大規模な使用に対しては、現在の視点ではコスト 的な面でおそらく最初の２つの製造方法しか考慮されない。そしてそれらの技術 によって形成される「マイクロビア（micro via、スルーホール）」は、実例と して５０〜１５０μｍの直径を有しており、たとえば０．１２ｍｍ〜０．３５ｍ ｍの範囲のはんだのランドを必要とする。さらに「マイクロビア」の直径は、「 マイクロビア」層（”micro via”layer）と次の層（レイヤ）との間隔に依存し ており、直径／レイヤ間隔＞１としなければならない。５０μｍの導体路幅をも つ超微細導体路技術と組み合わせて、きわめて高い配線密度が達成される。 プリント配線板の大きさは、ＭＶ技術の代案として知られている標準技術（た とえばブラインドスルーホール）の場合、スルーホールの所要スペースやプリン ト配線板のコンポーネント面上に位置する導体路構造 によってかなり決まってしまう。その際、ＭＶ技術によれば、コンポーネントの 「パッド（pad）」においてダイレクトに第１の内部層へ「潜らせる」ことがで きるので、スルーホールや導体路構造のための所要スペースはほとんど重要では なくなる。ＲＦ問題が重要視されないのであれば、製造技術的な視点で許容され る範囲で密にコンポーネントを並置させることができる。ＭＶ技術の場合である とプリント配線板のサイズは既述の条件のもとではもっぱら、使用される（構成 素子）コンポーネントの個数と形状によってほとんど決まってしまう。 本発明の課題は、電子回路や導体路構造をＲＦコンポーネントを備えた電気機 器たとえば移動無線通信機器のための配線板に組み込む際の実装密度を高め、そ れによって配線板の寸法を小さくすることである。 この課題は、請求項１の上位概念に記載の配線板において請求項１の特徴部分 に記載の構成により解決される。 本発明が基礎とする着想は以下の通りである。すなわち、プリント配線板支持 体上において片側または両側にマイクロビア層が設けられており、このマイクロ ビア層の上に回路配線や構成素子ならびに導体路構造を有する機器固有の回路（ たとえば請求項９〜１２に記載された通信機器用のＲＦ回路配線やＲＦコンポー ネントならびにＲＦ導体路構造を備えたＲＦ回路ある いは非ＲＦ回路配線や非ＲＦコンポーネントならびに非ＲＦ導体路構造を備えた 非ＲＦ回路など）が、少なくとも平面の一部に取り付けられている。また、プリ ント配線板支持体のＲＦグラウンド層に関係してＲＦ回路とＲＦ導体路構造が、 マイクロビア層のすぐ下に位置するプリント配線板支持体の支持体層に配置され た阻止領域いわゆるウィンドウによって、それぞれ設定すべきＲＦ回路ないしは ＲＦ導体路構造のＲＦパラメータに悪影響を及ぼす障害作用（たとえばやはりマ イクロビア層のすぐ下に位置するプリント配線板支持体の支持体層の上に配置さ れた非ＲＦ導体路構造および／または非ＲＦ回路配線）から保護されている。 プリント配線板構造のための上述のやり方は、（上記の実施形態とは異なり） ＲＦ回路のＲＦ回路配線およびＲＦ導体路構造がマイクロビア層のすぐ下に位置 するプリント配線板支持体の支持体層の上に配置されている一方、阻止領域なら びにＲＦ回路のＲＦコンポーネント、非ＲＦ導体路構造および／または回路配線 やコンポーネントを含む非ＲＦ回路がマイクロビア層の上に配置されているとき も有効であるし、あるいは適用可能である。さらに、これらの構成の組み合わせ も可能である。 マイクロビア技術およびウィンドウ技術を利用する場合、プリント配線板上に おける回路と導体路構造の所定の実装ボリュームのために、マイクロビア技術お よびウィンドウ技術を用いない技術に比べプリント配線板レイヤの数が多くなる 。もっとも、プリント配線板レイヤの数は、マイクロビア技術およびウィンドウ 技術を用いない技術と変わらないように抑えることもできるが、これは本発明の 基礎とする課題に反して実装密度を低くしたときだけであり、これでは電気機器 の所期の小型化（ミニチュア化）が達成されない。 しかしながら、たとえば移動無線通信機器などＲＦコンポーネントを備えた電 気機器のためのプリント配線板を、本発明で提案するやり方に従って形成するな らば、機器固有の回路や導体路構造をプリント配線板に取り付けるのに必要とさ れるスペースが、慣用のやり方で形成されたプリント配線板よりも著しく小さく なる。 請求項２に記載の別の実施形態によれば、マイクロビア層と、このマイクロビ ア層のすぐ下に位置するプリント配線板の支持体層との間の間隔が、周知のシー ケンシャルビルトアッププロセス（ＳＢＵプロセス、Sequential Built Up Proc ess）に従ってマイクロビア層を低コストで製造するのに必要なオーダにあるよ うにすれば有利であり、さらに実装密度が高まることからプリント配線基板の設 計が小さくなることに加えて、プリント配線板の製造コストが著しく低下する。 同様の効果（利点）は、請求項３および４に記載の実施形態によっても得られ る。 さらに請求項５に記載の本発明の実施形態によれば、マイクロビアのホールの 直径と、マイクロビア層とマイクロビア層のすぐ下に位置するプリント配線板支 持体の支持体層との間の間隔とが１よりも大きく、典型的なホールの直径が５０ μｍ〜１５０μｍであり、はんだランド直径が０．１２ｍｍ〜０．３５ｍｍであ る。 請求項６に記載の本発明の実施形態によれば、プリント配線板設計を請求項１ の構成よりもさらに小さくすることができる。その理由は、最初のホール（標準 ビア）を覆うマイクロビア層の上に付加的に取り付けることのできるＲＦ回路に よって、実装密度をいっそう高めることができるからである。 さらに請求項７記載の本発明の実施形態によれば、マイクロビア層における最 初の穴を覆う際に、カバー処理によりホール内で発生する微環境ゆえに吹き出し （破裂）が確実に発生しないようになる。 従属請求項には本発明の有利な実施形態が示されている。 次に、図６〜１０を参照しながら本発明の実施例について説明する。 図６に示されている３つめのプリント配線板ＬＰ３は、ＭＶ技術をそれに適合 されたウィンドウ技術といっしょに使用することで、前述のプリント配線板ＬＰ １，ＬＰ２に対し変形の施されたものであり、これは 製造技術的な理由から有利にはやはり片側にコンポーネントが装着されている。 もっとも、両側での装着も可能である。そのようにするならば、プリント配線板 ＬＰ３のサイズがさらに小さくなるだろう。 プリント配線板ＬＰ３は図６の断面図に示されているとおり、（プリント配線 板ＬＰ１，ＬＰ２とは異なり）６つのプリント配線板レイヤＬＰＬ１〜ＬＰＬ６ から成る多層の第３のプリント配線板支持体ＬＰＴ３を有しており、これは厚さ 約１４００μｍであって、このうちプリント配線板レイヤＬＰＬ２〜ＬＰＬ５は やはり有利には周知のHybrid-Masslamプロセスに従って形成されているのに対し 、プリント配線板レイヤＬＰＬ１，ＬＰＬ６はＭＶ技術に従って形成されている 。これによればプリント配線板支持体ＬＰＴ３には厚さ約３６０μｍの第３コア Ｋ３が含まれており、このコアＫ３はその下面に配置され有利には銅から形成さ れた金属層Ｍ１_K3と、このコアＫ３の上面に配置され有利には銅から成り第４Ｒ Ｆ金属層ＭＳ４_HFとして構成された第１０金属層Ｍ２_K3（第３プリント配線板レ イヤＬＰＬ３）を備えている。さらに金属層Ｍ１_K3，Ｍ２_K3の上にはそれぞれ、 厚さ約３６０μｍのプリプレグ層Ｐ３が配置されている。金属層Ｍ１_K3上に配置 されたプリプレグ層Ｐ３は金属層Ｍ１_K3に対向する面上に、有利には銅から成る 第１１金属層Ｍ１_P3（第５プリント配線板レイヤＬＰＬ５）を有しており、さ らに金属層Ｍ２_K3に対向する面上に、有利には銅から成る第１２金属層Ｍ２_P3（ 第２プリント配線板レイヤＬＰＬ２）を有している。 また、金属層Ｍ１_P3，Ｍ２_P3上にはそれぞれ、厚さ約５０μｍの第１マイクロ ビア（micro via）層Ｍ１が配置されている。金属層Ｍ１_P3上に配置されたマイ クロビア層Ｍ１は金属層Ｍ１_P3に対向する面に、有利には銅から成る第１３金属 層Ｍ１_M1（第６プリント配線板レイヤＬＰＬ６）を有しており、さらに金属層Ｍ ２_P3に対向する面に、有利には銅から成る第１４金属層Ｍ２_M1（第１プリント配 線板レイヤＬＰＬ１）を有している。第１プリント配線板レイヤＬＰＬ１にはた とえばクリティカルな第２ＲＦ導体路構造ＬＢＳ２_HFが配置されているのに対し 、第２プリント配線板レイヤＬＰＬ２にはたとえば第２非ＲＦ導体路構造ＬＢＳ ２_NHFおよび／または第２非ＲＦ回路配線ＳＶＤ２_NFHが設けられている。第３プ リント配線板レイヤＬＰＬ３内におけるＲＦグラウンド層ＭＳ４_HFと関係してＲ Ｆ導体路構造ＬＢＳ２_HFを、非ＲＦ導体路構造ＬＢＳ_NHFおよび／または非ＲＦ 回路配線ＳＶＤ２_NHFによる影響から保護する目的で、第２プリント配線板レイ ヤＬＰＬ２内に、ＲＦ信号の第３フィールドライン（磁力線）ＦＬ３を広範囲に わたって取り囲む第３阻止領域ＳＢ３が設けられている。 ＲＦ導体路構造ＬＢＳ２_HFを択一的および／または、 付加的に、第２プリント配線板レイヤＬＰＬ２、第５プリント配線板レイヤＬＰ Ｌ５、および／または第６プリント配線板レイヤＬＰＬ６内に配置させてもよい 。最後の事例であれば、矛盾のないよう第５プリント配線板レイヤＬＰＬ５内に 阻止領域が配置されていなければならない。また、最初の２つの事例であれば、 第１プリント配線板レイヤＬＰＬ１または第６プリント配線板レイヤＬＰＬ６内 に阻止領域が設けられることになる。 さらにプリント配線板支持体ＬＰＴ３には、第１プリント配線板レイヤＬＰＬ １と第６プリント配線板レイヤＬＰＬ６との間のＲＦコネクションおよび非ＲＦ コネクションのための第１スルーホールＤＢ１_LPT3と、外部のモジュール（たと えばイヤホン、マイクロホンなど）の接続用の第２スルーホールＤＢ２_LPT3が設 けられている。図示されているようにスルーホールＤＢ１_LPT3が開放されたまま であればそれらのホールから、プリント配線板上のＲＦ回路やＲＦ導体路構造に より引き起こされるＲＦ放射が漏れ出てくる（望ましくない作用）。図７には、 図６に破線で書き込んだ領域が拡大されて３次元表示で描かれている。 図８には、図６に示したプリント配線板ＬＰ３に対し若干変形された４つめの プリント配線板ＬＰ３が示されており、これもやはり製造技術的な理由から有利 には片側にコンポーネントが装着されている。この場 合も両側に装着させることができる。このプリント配線板ＬＰ４は図８の断面図 に描かれているように、６つのプリント配線板レイヤＬＰＬ１〜ＬＰＬ６から成 る多層の第４プリント配線板支持体ＬＰＴ４を有しており、これは厚さ約１４０ ０μｍであって、このうちプリント配線板レイヤＬＰＬ２〜ＬＰＬ５はやはり有 利には周知のHybrid-Massla プロセスに従って形成されているのに対し、プリン ト配線板レイヤＬＰＬ１，ＬＰＬ６はＭＶ技術に従って形成されている。 これによればプリント配線板支持体ＬＰＴ４は厚さ約３６０μｍの第４コアＫ ４を有しており、このコアＫ４はその下面に配置され有利には銅から成る第１５ 金属層Ｍ１_K4（第４プリント配線板レイヤＬＰＬ４）と、このコアＫ４の上面に 配置され有利には銅から成り第５ＲＦグラウンド層ＭＳ５_HFとして構成された第 １６金属層Ｍ２_K4（第３プリント配線板レイヤＬＰＬ３）を備えている。金属層 Ｍ１_K4，Ｍ２_K4の上にはそれぞれ、厚さ約３６０μｍの第４プリプレグ層Ｐ４が 配置されている。金属層Ｍ１_K4の上に配置されたプリプレグ層４は金属層Ｍ１_K4 に対向する面に、有利には銅から成る第１６金属層Ｍ１_P4（第５プリント配線板 レイヤＬＰＬ５）を有しており、さらに金属層Ｍ２_K4に対向する面に、有利には 銅から成る第１８金属層Ｍ２_P4（第２プリント配線板レイヤＬＰＬ２）を有して いる。金属層Ｍ１_P4，Ｍ１_P4上にはそれぞれ、厚さ約 ５０μｍの第２マイクロビア層Ｍ２が配置されている。また、金属層Ｍ１_P4上に 配置されたマイクロビア層Ｍ２は金属層Ｍ１_P4に対向する面に、有利には銅から 成る第１９金属層Ｍ１_M2（第６プリント配線板レイヤＬＰＬ６）を有しており、 さらに金属層Ｍ２_P4に対向する面には、有利には銅から成る第１４金属層Ｍ２_M2 （第１プリント配線板レイヤＬＰＬ１）を有している。 第１プリント配線板レイヤＬＰＬ１にはたとえばクリティカルな第３ＲＦ導体 路構造ＬＢＳ３_HFが配置されているのに対し、第２プリント配線板レイヤＬＰＬ ２にはたとえば第３非ＲＦ導体路構造ＬＢＳ３_NHFおよび／または第３非ＲＦ回 路配線ＳＶＤ３_NHFが設けられている。第３プリント配線板レイヤＬＰＬ３にお けるＲＦグラウンド層ＭＳ５_HFに関係してＲＦ構造体導体路ＬＢＳ３_HFを、非Ｒ Ｆ導体路構造ＬＢＳ３_NHFおよび／または非ＲＦ回路配線ＳＶＤ３_NHFによる影響 から保護する目的で、第２プリント配線板レイヤＬＰＬ２にＲＦ信号の第４フィ ールドラインＦＬ４を広範囲に取り囲む第４阻止領域ＳＢ４が設けられている° やはりＲＦ導体路構造ＬＢＳ３_HFも、択一的または付加的に第２プリント配線 板レイヤＬＰＬ２、第５プリント配線板レイヤＬＰＬ５、および／または第６プ リント配線板レイヤＬＰＬ６に配置させることができ る。最後の事例であれば、矛盾のないよう第５プリント配線板レイヤＬＰＬ５内 に阻止領域が配置されていなければならない。また、最初の２つの事例であれば 、第１プリント配線板レイヤＬＰＬ１または第６プリント配線板レイヤＬＰＬ６ 内に阻止領域が設けられることになる。 さらにプリント配線板支持体ＬＰＴ４には、第１プリント配線板レイヤＬＰＬ １と第６プリント配線板レイヤＬＰＬ６との間のＲＦコネクションおよび非ＲＦ コネクションのための第１スルーホールＤＢ１_LPT4と、外部のモジュール（たと えばイヤホン、マイクロホンなど）の接続用の第２スルーホールＤＢ２_LPT4が設 けられている。図６の場合と異なりスルーホールＤＢ１_LPT4は、図示されている ようにマイクロビア層Ｍ２を介して金属層Ｍ１_M2または金属層Ｍ２_M2と接続され ている。金属層Ｍ２_M2では、この処置によりＲＦ回路またはＲＦ導体路構造のた めの付加的なスペースが得られる一方、金属層Ｍ１_M2ではこれが連続的なグラウ ンド層として形成されることで、ホールが「ＲＦ密に」あるいはＲＦを通さない ようにされていて、その結果、このホール開口部からはプリント配線板上のＲＦ 回路やＲＦ導体路により引き起こされるＲＦ放射が漏れ出てくる可能性がもはや なくなる。他のホール開口部の上にはＲＦ回路またはＲＦ導体路構造が配置され ているので、そこから漏れ出るＲＦ放射はクリティカ ルなものではない。 このようにしてカバーされるホールＤＢ_LPT4が、覆われるときにこのことでホ ールから発生する微環境によって吹き出されないようにする目的で、ホールは有 利には充填材料で充填される。 図９には、このようにして実現可能なプリント配線板ＬＰ４の大きさが示され ている。 さらに図１０には、択一的な実施形態が示されている。図６〜図８に示した実 施形態とは異なり、２つのマイクロビア層を考慮していないプリント配線板支持 体は、単一の支持体層によって構成されている。これによって、プリント配線板 支持体構造に関して製造コストの低減が実現される。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ＲＦ回路、非ＲＦ回路、ＲＦ導体路構造、ならびに非ＲＦ導体路構造がプリ ント配線板上に配置されている形式の、ＲＦコンポーネントを備えた電気機器た とえば移動無線通信機器のためのプリント配線板において、 ａ）第１の外側層（ＬＰＬ２；図６、図８）と第２の外側層（ＬＰＬ５；図６ 、図８）を備えた支持体（ＬＰＴ１，ＬＰＴ２；図２および図５）が設けられて おり、該支持体は、前記の外側層を貫通する複数のホール（ＤＢ１_LPT3,4，ＤＢ ２_LPT3,4；図６、図８）を有しており、 ｂ）マイクロビア層（ＬＰＬ１，ＬＰＬ２；図６、図８）が設けられており、 該マイクロビア層は両方の外側層のうち少なくとも一方の外側層の上において少 なくとも平面の一部分に被着されており、 ｃ）前記マイクロビア層の上および／または前記マイクロビア層によりそれぞ れ覆われた外側層の上に設けられた支持体のＲＦグラウンド層（ＬＰＬ３；図６ 、図８）に関係して、ＲＦ回路およびＲＦ導体路構造のＲＦ特性を保護するため に、非ＲＦ回路および非ＲＦ導体路構造に対する阻止領域（ＳＢ３，ＳＢ４；図 ６、図８）が設けられてお り、 ｄ）前記マイクロビア層の上に配置された回路のコンポーネントと、 ｅ）少なくとも前記マイクロビア層の上および／または前記マイクロビア層に よりそれぞれ覆われた外側層の上に配置された回路の配線と、 ｆ）少なくとも前記マイクロビア層の上および／または前記マイクロビア層に よりそれぞれ覆われた外側層の上に配置された導体路構造が設けられていること を特徴とする、 ＲＦコンポーネントを備えた電気機器のためのプリント配線板。 ２．前記の外側層とマイクロビア層との間の間隔は、マイクロビア層がシーケン シャルビルトアッププロセス（ＳＢＵプロセス、Sequential Built Up Process ）によって製造できるように選定されている、 請求項１記載のプリント配線板。 ３．前記の外側層とマイクロビア層との間の間隔は、マイクロビア層がＣＯ₂レ ーザによるレーザドリリングによって製造できるように選定されている、請求項 １記載のプリント配線板。 ４．前記の外側層とマイクロビア層との間の間隔は、マイクロビア層がシルバー バンププロセス（ＳＢプロセス、Silver Bump Process）によって製造できるよ うに選定されている、請求項１記載のプリント 配線板。 ５．前記の外側層とマイクロビア層との間の間隔は５０μｍである、請求項２、 ３または４記載のプリント配線板。 ６．第１のホール（ＤＢ１_LPT3,4；図６、図８）は、阻止領域の設けられていな いマイクロビア層により覆われており、該第１のホールを覆うマイクロビア層の 上にＲＦ回路が取り付けられており、および／またはＲＦシールドのために金属 層が被着されている、請求項１から５のいずれか１項記載のプリント配線板。 ７．前記第１のホールは充填材料で充填されている、請求項６記載のプリント配 線板。 ８．前記支持体は多層支持体である、請求項１〜７のいずれか１項記載のプリン ト配線板。 ９．前記多層支持体はハイブリッドマスラムプロセス（Hybrid-Masslam Process ）によって形成されている、請求項８記載のプリント配線板。 10．ＤＥＣＴ通信機器において使用する、請求項１〜９のいずれか１項記載のプ リント配線板の用途。 11．ＧＳＭ通信機器において使用する、請求項１〜９のいずれか１項記載のプリ ント配線板の用途。 12．ＰＨＳ通信機器において使用する、請求項１〜９のいずれか１項記載のプリ ント配線板の用途。 13．ＩＳ−９５通信機器において使用する、請求項１ 〜９のいずれか１項記載のプリント配線板の用途。 14．基本伝送方式ＦＤＭＡ，ＴＤＭＡ，ＣＤＭＡのうち単一のまたは複合的な伝 送方式をベースとする無線通信機器において使用する、請求項１〜９のいずれか １項記載のプリント配線板の用途。