JP2002184603A - チップ型抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
チップ型抵抗器及びその製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 2
- 101000777301 Homo sapiens Uteroglobin Proteins 0.000 description 1
- 102100031083 Uteroglobin Human genes 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化を達成でき、しかも、幅広い抵抗値を
正確に且つ容易に得ることのできるチップ型抵抗器及び
その製造方法を提供することである。 【解決手段】 絶縁基板（１）と保護膜（７）の上下間
に、左右一対の電極（５，５）と抵抗膜（２）を介在
し、各電極（５）と導通した端面電極（８）を絶縁基板
（１）の左右に有するチップ型抵抗器において、絶縁基
板（１）上に抵抗膜（２）を有し、トリミングによる絶
縁溝（４）によって左右に分離形成した一対の電極
（５，５）を抵抗膜（２）の上に設けていることを特徴
とする。
正確に且つ容易に得ることのできるチップ型抵抗器及び
その製造方法を提供することである。 【解決手段】 絶縁基板（１）と保護膜（７）の上下間
に、左右一対の電極（５，５）と抵抗膜（２）を介在
し、各電極（５）と導通した端面電極（８）を絶縁基板
（１）の左右に有するチップ型抵抗器において、絶縁基
板（１）上に抵抗膜（２）を有し、トリミングによる絶
縁溝（４）によって左右に分離形成した一対の電極
（５，５）を抵抗膜（２）の上に設けていることを特徴
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低抵抗器や、サー
ミスタ等の特殊抵抗器を一例とするチップ型抵抗器及び
その製造方法に関するもので、電極の形成手法に特徴を
備えている。
ミスタ等の特殊抵抗器を一例とするチップ型抵抗器及び
その製造方法に関するもので、電極の形成手法に特徴を
備えている。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的なチップ型抵抗器は、図７
に示すように、左右の電極９１，９１をスクリーン印刷
で絶縁基板９２上に形成し、その電極上に抵抗膜９３を
形成する構造であった。しかし、スクリーン印刷にはに
じみが生ずるので、電極を単に対向して形成する場合に
は問題にはならないが、たとえば低抵抗を得るために櫛
形に形成する場合には微細なパターンが要求されること
から電極間が短絡しやすく、そのためチップ型抵抗器を
現状よりも小型化することがスクリーン印刷での電極で
は困難となってきている。また、抵抗値の微調整とし
て、抵抗膜にレーザトリミングを施す手法があるが、櫛
形構造の場合にはパターンが微細であることから抵抗膜
の下側にある電極を目視することはできないため、適切
な位置、即ち左右の電極の間にレーザトリミングをする
ことが難しかった。さらには、電極形状がスクリーン印
刷で決まるので、抵抗値は微調整しかできず、微調整で
は得ることのできない抵抗値を得るには、別のパターン
を用いて製造する必要があった。
に示すように、左右の電極９１，９１をスクリーン印刷
で絶縁基板９２上に形成し、その電極上に抵抗膜９３を
形成する構造であった。しかし、スクリーン印刷にはに
じみが生ずるので、電極を単に対向して形成する場合に
は問題にはならないが、たとえば低抵抗を得るために櫛
形に形成する場合には微細なパターンが要求されること
から電極間が短絡しやすく、そのためチップ型抵抗器を
現状よりも小型化することがスクリーン印刷での電極で
は困難となってきている。また、抵抗値の微調整とし
て、抵抗膜にレーザトリミングを施す手法があるが、櫛
形構造の場合にはパターンが微細であることから抵抗膜
の下側にある電極を目視することはできないため、適切
な位置、即ち左右の電極の間にレーザトリミングをする
ことが難しかった。さらには、電極形状がスクリーン印
刷で決まるので、抵抗値は微調整しかできず、微調整で
は得ることのできない抵抗値を得るには、別のパターン
を用いて製造する必要があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記実情を考
慮して開発されたもので、その目的は、小型化を達成で
き、しかも、幅広い抵抗値を正確に且つ容易に得ること
のできるチップ型抵抗器及びその製造方法を提供するこ
とである。
慮して開発されたもので、その目的は、小型化を達成で
き、しかも、幅広い抵抗値を正確に且つ容易に得ること
のできるチップ型抵抗器及びその製造方法を提供するこ
とである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
絶縁基板と保護膜の上下間に、左右一対の電極と抵抗膜
を介在し、各電極と導通した端面電極を絶縁基板の左右
に有するチップ型抵抗器において、絶縁基板上に抵抗膜
を有し、トリミングによる絶縁溝によって左右に分離形
成した一対の電極を抵抗膜の上に設けていることを特徴
とする。
絶縁基板と保護膜の上下間に、左右一対の電極と抵抗膜
を介在し、各電極と導通した端面電極を絶縁基板の左右
に有するチップ型抵抗器において、絶縁基板上に抵抗膜
を有し、トリミングによる絶縁溝によって左右に分離形
成した一対の電極を抵抗膜の上に設けていることを特徴
とする。
【０００５】絶縁溝の形状は、左右の電極の絶縁を果た
すことができる形状であれば良く、例としては一直線、
屈曲形状が挙げられる。また、保護膜の一部が絶縁溝を
埋めるので、左右の電極の絶縁が確保される。
すことができる形状であれば良く、例としては一直線、
屈曲形状が挙げられる。また、保護膜の一部が絶縁溝を
埋めるので、左右の電極の絶縁が確保される。
【０００６】請求項２記載の発明は、絶縁基板上に抵抗
膜を形成し、抵抗膜の上から帯状の電極用膜を、その左
右端部が絶縁基板に載る状態で形成し、電極用膜の横幅
中間部にレーザトリミングを施すことによって絶縁溝の
左右に一対の電極を形成し、保護膜で抵抗膜と電極と絶
縁溝を覆い、絶縁基板の左右に端面電極を各電極に導通
して形成することを特徴とするチップ型抵抗器の製造方
法である。
膜を形成し、抵抗膜の上から帯状の電極用膜を、その左
右端部が絶縁基板に載る状態で形成し、電極用膜の横幅
中間部にレーザトリミングを施すことによって絶縁溝の
左右に一対の電極を形成し、保護膜で抵抗膜と電極と絶
縁溝を覆い、絶縁基板の左右に端面電極を各電極に導通
して形成することを特徴とするチップ型抵抗器の製造方
法である。
【０００７】また、レーザートリミング時の電極材料の
飛散を防止するには、請求項３記載の発明のように、絶
縁基板上に抵抗膜を形成し、抵抗膜の上から帯状の電極
用膜を、その左右端部が絶縁基板に載る状態で形成し、
電極用膜の上にプリコートを形成し、プリコートの上か
ら電極用膜の横幅中間部にレーザトリミングを施すこと
によって絶縁溝の左右に一対の電極を形成し、オーバー
コートを施して抵抗膜と電極と絶縁溝を覆うと共にプリ
コートとオーバーコートで保護膜を形成し、絶縁基板の
左右に端面電極を各電極に導通して形成することが望ま
しい。
飛散を防止するには、請求項３記載の発明のように、絶
縁基板上に抵抗膜を形成し、抵抗膜の上から帯状の電極
用膜を、その左右端部が絶縁基板に載る状態で形成し、
電極用膜の上にプリコートを形成し、プリコートの上か
ら電極用膜の横幅中間部にレーザトリミングを施すこと
によって絶縁溝の左右に一対の電極を形成し、オーバー
コートを施して抵抗膜と電極と絶縁溝を覆うと共にプリ
コートとオーバーコートで保護膜を形成し、絶縁基板の
左右に端面電極を各電極に導通して形成することが望ま
しい。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のチップ型抵抗器の製造方
法の第一実施形態は、サーミスタとしての抵抗膜形成、
電極用膜形成、レーザートリミングによる電極形成、保
護膜形成、絶縁基板の一次分割、端面電極形成、絶縁基
板の二次分割、端子メッキの順に行われる。なお、図面
を用いた以下の具体的な説明では、絶縁基板の一次、二
次分割については、単に生産効率を上げるための工程で
あり、また端子メッキは任意であるので省略し、絶縁基
板が予め最終製品の形状になっているものとして説明す
る。
法の第一実施形態は、サーミスタとしての抵抗膜形成、
電極用膜形成、レーザートリミングによる電極形成、保
護膜形成、絶縁基板の一次分割、端面電極形成、絶縁基
板の二次分割、端子メッキの順に行われる。なお、図面
を用いた以下の具体的な説明では、絶縁基板の一次、二
次分割については、単に生産効率を上げるための工程で
あり、また端子メッキは任意であるので省略し、絶縁基
板が予め最終製品の形状になっているものとして説明す
る。
【０００９】先ず、図１（イ）（ロ）に示すように、長
方形状の絶縁基板１を用意し、図１（ハ）（ニ）に示す
ように絶縁基板１の表面中央部に抵抗用ペーストをスク
リーン印刷し、焼成することによって、抵抗膜２を形成
する。次に、図１（ホ）（ヘ）に示すように、抵抗膜２
の上から導電ペーストを、抵抗膜２よりも横幅広くスク
リーン印刷し、焼成することによって、帯状の電極用膜
３が抵抗膜２の縦幅中央部を横切り、その左右端部が絶
縁基板１に載る状態で形成される。続いて、電極用膜３
の横幅中間部を一回目のレーザートリミングによって左
右に切断し、トリミングによる絶縁溝４の左右に一対の
電極５，５を絶縁して形成する。ここで、左右の電極
５，５にプローブを接触させ、初期の抵抗値を測る。抵
抗値が所望の許容範囲に入ってない場合には、図２
（イ）（ロ）に示すように、二回目のレーザトリミング
によって電極５に調整溝６を形成して絶縁溝４の幅を部
分的に又は全体的に広げ、調整を行う。
方形状の絶縁基板１を用意し、図１（ハ）（ニ）に示す
ように絶縁基板１の表面中央部に抵抗用ペーストをスク
リーン印刷し、焼成することによって、抵抗膜２を形成
する。次に、図１（ホ）（ヘ）に示すように、抵抗膜２
の上から導電ペーストを、抵抗膜２よりも横幅広くスク
リーン印刷し、焼成することによって、帯状の電極用膜
３が抵抗膜２の縦幅中央部を横切り、その左右端部が絶
縁基板１に載る状態で形成される。続いて、電極用膜３
の横幅中間部を一回目のレーザートリミングによって左
右に切断し、トリミングによる絶縁溝４の左右に一対の
電極５，５を絶縁して形成する。ここで、左右の電極
５，５にプローブを接触させ、初期の抵抗値を測る。抵
抗値が所望の許容範囲に入ってない場合には、図２
（イ）（ロ）に示すように、二回目のレーザトリミング
によって電極５に調整溝６を形成して絶縁溝４の幅を部
分的に又は全体的に広げ、調整を行う。
【００１０】電極形成が終わった後に、ガラス若しくは
合成樹脂ペーストをスクリーン印刷して保護膜７を形成
し、抵抗膜２より一回り大きな保護膜７で電極５、抵抗
膜２、絶縁溝４、調整溝６を覆う。最後に、絶縁基板１
の左右に端面電極８を形成する。
合成樹脂ペーストをスクリーン印刷して保護膜７を形成
し、抵抗膜２より一回り大きな保護膜７で電極５、抵抗
膜２、絶縁溝４、調整溝６を覆う。最後に、絶縁基板１
の左右に端面電極８を形成する。
【００１１】なお、レーザートリミングは電極用膜３の
焼成前に行っても良い。また、レーザートリミングは、
抵抗膜２を破壊せず、絶縁溝４で左右の電極の絶縁を完
全に図ることのできる条件（パワー、スピード、バイト
サイズ）であればよい。
焼成前に行っても良い。また、レーザートリミングは、
抵抗膜２を破壊せず、絶縁溝４で左右の電極の絶縁を完
全に図ることのできる条件（パワー、スピード、バイト
サイズ）であればよい。
【００１２】本発明のチップ型抵抗器の製造方法の第二
実施形態は、図３に示すように、電極用膜３の形成後に
ガラス若しくは合成樹脂ペーストをスクリーン印刷して
プリコート９を形成して電極材料の飛散を予防し、次
に、レーザートリミングによって絶縁溝４の左右に一対
の電極５，５を絶縁して形成し、その後、ガラス若しく
は合成樹脂ペーストをスクリーン印刷してオーバーコー
ト１０を形成し、オーバーコート１０で抵抗膜２と電極
５と絶縁溝４を覆うと共にプリコート９とオーバーコー
ト１０で保護膜７を形成することを特徴とする。
実施形態は、図３に示すように、電極用膜３の形成後に
ガラス若しくは合成樹脂ペーストをスクリーン印刷して
プリコート９を形成して電極材料の飛散を予防し、次
に、レーザートリミングによって絶縁溝４の左右に一対
の電極５，５を絶縁して形成し、その後、ガラス若しく
は合成樹脂ペーストをスクリーン印刷してオーバーコー
ト１０を形成し、オーバーコート１０で抵抗膜２と電極
５と絶縁溝４を覆うと共にプリコート９とオーバーコー
ト１０で保護膜７を形成することを特徴とする。
【００１３】なお、プリコート９は、電極用膜３の表面
全域に形成しても良いし、表面全域のうち、絶縁溝４を
形成すると予想される部分にのみ形成しても良い。
全域に形成しても良いし、表面全域のうち、絶縁溝４を
形成すると予想される部分にのみ形成しても良い。
【００１４】本発明のチップ型抵抗器の製造方法の第三
実施形態は、図４に示すように調整溝６を形成するレー
ザートリミングの回数を増やして、絶縁溝４の横幅を大
幅に広げたことを特徴とする。
実施形態は、図４に示すように調整溝６を形成するレー
ザートリミングの回数を増やして、絶縁溝４の横幅を大
幅に広げたことを特徴とする。
【００１５】本発明のチップ型抵抗器の製造方法の第四
実施形態は、図５に示すように、絶縁溝４を屈曲した形
状に形成して低抵抗値とし、また、電極５の先端部にレ
ーザートリミングの調整溝６を設けて調整することを特
徴とする。
実施形態は、図５に示すように、絶縁溝４を屈曲した形
状に形成して低抵抗値とし、また、電極５の先端部にレ
ーザートリミングの調整溝６を設けて調整することを特
徴とする。
【００１６】本発明のチップ型抵抗器の製造方法の第五
実施形態は、図６に示すように、絶縁溝４の形状を他段
に屈曲させて電極５を櫛形に設け、さらなる低抵抗値と
したことを特徴とする。
実施形態は、図６に示すように、絶縁溝４の形状を他段
に屈曲させて電極５を櫛形に設け、さらなる低抵抗値と
したことを特徴とする。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、抵抗膜の上に電極を形成する
構造であるから、目視しながら電極をトリミングによっ
て製作できることとなり、従来のように不要な箇所にト
リミングをすることがなくなり、所望の抵抗値を正確且
つ容易に得ることができる。また、電極形状がトリミン
グによって自由に変えられるので、幅広い抵抗値を得る
ことができる。さらに、スクリーン印刷では困難とされ
る複雑な電極形状であっても、レーザートリミングを用
いて形成することが可能となり、製品を一層小型化でき
る。なお、電極用膜にプリコートを施せば、電極材料の
飛散を予防でき、良品率を向上できる。
構造であるから、目視しながら電極をトリミングによっ
て製作できることとなり、従来のように不要な箇所にト
リミングをすることがなくなり、所望の抵抗値を正確且
つ容易に得ることができる。また、電極形状がトリミン
グによって自由に変えられるので、幅広い抵抗値を得る
ことができる。さらに、スクリーン印刷では困難とされ
る複雑な電極形状であっても、レーザートリミングを用
いて形成することが可能となり、製品を一層小型化でき
る。なお、電極用膜にプリコートを施せば、電極材料の
飛散を予防でき、良品率を向上できる。
【図１】（イ）（ロ）（ハ）（ニ）（ホ）（ヘ）（ト）
（チ）本発明のチップ型抵抗器の第一実施形態を製造す
る手順の前半部分を示す平面図、Ａ−Ａ線断面図であ
る。
（チ）本発明のチップ型抵抗器の第一実施形態を製造す
る手順の前半部分を示す平面図、Ａ−Ａ線断面図であ
る。
【図２】（イ）（ロ）（ハ）（ニ）（ホ）（ヘ）本発明
のチップ型抵抗器の第一実施形態を製造する手順の後半
部分を示す平面図、Ａ−Ａ線断面図である。
のチップ型抵抗器の第一実施形態を製造する手順の後半
部分を示す平面図、Ａ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明のチップ型抵抗器の第二実施形態を製造
する手順の一工程示す断面図である。
する手順の一工程示す断面図である。
【図４】本発明のチップ型抵抗器の第三実施形態を製造
する手順の一工程示す平面図である。
する手順の一工程示す平面図である。
【図５】本発明のチップ型抵抗器の第四実施形態を製造
する手順の一工程示す平面図である。
する手順の一工程示す平面図である。
【図６】本発明のチップ型抵抗器の第五実施形態を製造
する手順の一工程示す平面図である。
する手順の一工程示す平面図である。
【図７】従来のチップ型抵抗器を示す縦断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 抵抗膜 ３ 電極用膜 ４ 絶縁溝 ５ 電極 ７ 保護膜 ８ 端面電極 ９ プリコート １０ オーバーコート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E032 BA04 BB01 CA02 CC14 CC16 TA11 TB02 5E033 AA11 BB02 BC01 BD01 BE01 BE02 BF05 BG02 BG09 BH02
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板（１）と保護膜（７）の上下間
に、左右一対の電極（５，５）と抵抗膜（２）を介在
し、各電極（５）と導通した端面電極（８）を絶縁基板
（１）の左右に有するチップ型抵抗器において、 絶縁基板（１）上に抵抗膜（２）を有し、トリミングに
よる絶縁溝（４）によって左右に分離形成した一対の電
極（５，５）を抵抗膜（２）の上に設けていることを特
徴とするチップ型抵抗器。 - 【請求項２】 絶縁基板（１）上に抵抗膜（２）を形成
し、抵抗膜（２）の上から帯状の電極用膜（３）を、そ
の左右端部が絶縁基板（１）に載る状態で形成し、電極
用膜（３）の横幅中間部にレーザトリミングを施すこと
によって絶縁溝（４）の左右に一対の電極（５，５）を
形成し、保護膜（７）で抵抗膜（２）と電極（５）と絶
縁溝（４）を覆い、絶縁基板（１）の左右に端面電極
（８）を各電極（５）に導通して形成することを特徴と
するチップ型抵抗器の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁基板（１）上に抵抗膜（２）を形成
し、抵抗膜（２）の上から帯状の電極用膜（３）を、そ
の左右端部が絶縁基板（１）に載る状態で形成し、電極
用膜（３）の上にプリコート（９）を形成し、プリコー
ト（９）の上から電極用膜（３）の横幅中間部にレーザ
トリミングを施すことによって絶縁溝（４）の左右に一
対の電極（５，５）を形成し、オーバーコート（１０）
を施して抵抗膜（２）と電極（５）と絶縁溝（４）を覆
うと共にプリコート（９）とオーバーコート（１０）で
保護膜（７）を形成し、絶縁基板（１）の左右に端面電
極（８）を各電極（５）に導通して形成することを特徴
とするチップ型抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000378816A JP2002184603A (ja) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | チップ型抵抗器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000378816A JP2002184603A (ja) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | チップ型抵抗器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002184603A true JP2002184603A (ja) | 2002-06-28 |
Family
ID=18847311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000378816A Pending JP2002184603A (ja) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | チップ型抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002184603A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015141938A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | コーア株式会社 | チップ抵抗器 |
| JP2021086837A (ja) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
-
2000
- 2000-12-13 JP JP2000378816A patent/JP2002184603A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015141938A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | コーア株式会社 | チップ抵抗器 |
| JP2021086837A (ja) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
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