JP2002207979A - 非接触式ｉｃカード用アンテナの形成方法及びそれを用いた非接触式ｉｃカード - Google Patents
非接触式ｉｃカード用アンテナの形成方法及びそれを用いた非接触式ｉｃカードInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 58
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触式ＩＣカードに用いるアンテナを、簡
便な方法で作製する方法を提供すること。 【解決手段】 線状導体を用いて予め形成したアンテナ
パターンを、熱風や線状導体への通電などによる直接加
熱で昇温した状態で、カード基材表面に押し当て、アン
テナパターンの有する熱でカード基材を軟化させ、アン
テナパターンをカード基材表面に埋め込み固定する。ア
ンテナパターンの固定後は、冷却板をカード基材に押し
当て、寸法精度を確保する。
便な方法で作製する方法を提供すること。 【解決手段】 線状導体を用いて予め形成したアンテナ
パターンを、熱風や線状導体への通電などによる直接加
熱で昇温した状態で、カード基材表面に押し当て、アン
テナパターンの有する熱でカード基材を軟化させ、アン
テナパターンをカード基材表面に埋め込み固定する。ア
ンテナパターンの固定後は、冷却板をカード基材に押し
当て、寸法精度を確保する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ＩＣカー
ド用のアンテナに関するものである。更に詳しくは、非
接触による電気的結合によってＩＣカードに内蔵される
回路の駆動電力を得る機能や、ＩＣカードとリーダ／ラ
イターとの通信を行う機能を、非接触式ＩＣカードに付
与するアンテナの形成方法に関するものである。
ド用のアンテナに関するものである。更に詳しくは、非
接触による電気的結合によってＩＣカードに内蔵される
回路の駆動電力を得る機能や、ＩＣカードとリーダ／ラ
イターとの通信を行う機能を、非接触式ＩＣカードに付
与するアンテナの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣカードは、プリペイドカー
ド、交通機関の定期券、公共機関や病院などでサービス
を受けるためのＩＤカードなどの、様々な分野に用いら
れている。
ド、交通機関の定期券、公共機関や病院などでサービス
を受けるためのＩＤカードなどの、様々な分野に用いら
れている。
【０００３】従来のＩＣカードは、接触式ＩＣカードで
あって、この接触式ＩＣカードへの駆動電力の供給及び
外部との通信は、その接触式ＩＣカード表面に設けられ
た接点を介して行うようになっている。即ち、接触式Ｉ
Ｃカードにおいては、駆動電力の供給及び外部との通信
は、その接触型ＩＣカードをリーダ装置のスロットなど
に通したとき、リーダ装置の接触ピンへ接触させること
により、行うようになっている。このため、接触式ＩＣ
カードでは、接触面が摩耗するという問題がある。
あって、この接触式ＩＣカードへの駆動電力の供給及び
外部との通信は、その接触式ＩＣカード表面に設けられ
た接点を介して行うようになっている。即ち、接触式Ｉ
Ｃカードにおいては、駆動電力の供給及び外部との通信
は、その接触型ＩＣカードをリーダ装置のスロットなど
に通したとき、リーダ装置の接触ピンへ接触させること
により、行うようになっている。このため、接触式ＩＣ
カードでは、接触面が摩耗するという問題がある。
【０００４】これに対して、非接触式ＩＣカードは、駆
動電力の供給及び外部との通信は電磁誘導により行わ
れ、リーダ装置のスロットなどに通す必要がないため、
接触面の摩耗の懸念が全くない。このため、近年、ＩＣ
カードは非接触式が多用され、その需要が急増する傾向
にある。
動電力の供給及び外部との通信は電磁誘導により行わ
れ、リーダ装置のスロットなどに通す必要がないため、
接触面の摩耗の懸念が全くない。このため、近年、ＩＣ
カードは非接触式が多用され、その需要が急増する傾向
にある。
【０００５】前記のように、非接触式ＩＣカードでは、
駆動電力の供給及び外部との通信を行うため、アンテを
内蔵させる必要がある。この非接触型ＩＣカード用アン
テナは、絶縁線の巻線、エッチング、導体ペーストの印
刷などの手段により、導体からなる数ターンのコイルを
カード上に形成したものである。
駆動電力の供給及び外部との通信を行うため、アンテを
内蔵させる必要がある。この非接触型ＩＣカード用アン
テナは、絶縁線の巻線、エッチング、導体ペーストの印
刷などの手段により、導体からなる数ターンのコイルを
カード上に形成したものである。
【０００６】また、この他のアンテナの形成方法とし
て、線状導体をカードの基材に埋め込みながら、パター
ンを形成する方法や、カードを構成する耐熱性基材の上
に低融点材料を塗布して加熱し、パターン形成した線状
導体を貼り付けるという方法が挙げられ、一般的に用い
られている。
て、線状導体をカードの基材に埋め込みながら、パター
ンを形成する方法や、カードを構成する耐熱性基材の上
に低融点材料を塗布して加熱し、パターン形成した線状
導体を貼り付けるという方法が挙げられ、一般的に用い
られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カード
基材に線状導体を埋め込みながらパターンを形成する方
法は、形成に比較的長時間を要し、線状導体を低融点材
料の塗布面に貼り付ける方法は、カードの基材として使
用する材料に、制約が生じるという問題があった。従っ
て、本発明の技術的な課題は、カード基材の材質を選ば
ず、非接触式ＩＣカード用のアンテナを、短時間で形成
する方法を提供することにある。
基材に線状導体を埋め込みながらパターンを形成する方
法は、形成に比較的長時間を要し、線状導体を低融点材
料の塗布面に貼り付ける方法は、カードの基材として使
用する材料に、制約が生じるという問題があった。従っ
て、本発明の技術的な課題は、カード基材の材質を選ば
ず、非接触式ＩＣカード用のアンテナを、短時間で形成
する方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するために、予めパターンを形成した線状導体を、
カードを構成する基材に転写する方法を検討した結果な
されたものである。
解決するために、予めパターンを形成した線状導体を、
カードを構成する基材に転写する方法を検討した結果な
されたものである。
【０００９】即ち、本発明は、表面に線状導体のパター
ンを形成した基台を、線状導体を加熱しながらカード基
材に押し当て、線状導体の熱を利用して、線状導体をカ
ード基材上に固定することを特徴とする、非接触式ＩＣ
カード用アンテナの形成方法である。
ンを形成した基台を、線状導体を加熱しながらカード基
材に押し当て、線状導体の熱を利用して、線状導体をカ
ード基材上に固定することを特徴とする、非接触式ＩＣ
カード用アンテナの形成方法である。
【００１０】また、本発明は、前記の非接触式ＩＣカー
ド用アンテナの形成方法において、線状導体の加熱方法
が、線状導体への通電であることを特徴とする、非接触
式ＩＣカード用アンテナの形成方法である。
ド用アンテナの形成方法において、線状導体の加熱方法
が、線状導体への通電であることを特徴とする、非接触
式ＩＣカード用アンテナの形成方法である。
【００１１】また、本発明は、前記の非接触式ＩＣカー
ド用アンテナの形成方法において、線状導体の加熱方法
が、線状導体への熱風の吹き付けであることを特徴とす
る、非接触式ＩＣカード用アンテナの形成方法である。
ド用アンテナの形成方法において、線状導体の加熱方法
が、線状導体への熱風の吹き付けであることを特徴とす
る、非接触式ＩＣカード用アンテナの形成方法である。
【００１２】また、本発明は、前記の非接触式ＩＣカー
ド用アンテナの形成方法において、線状導体の加熱方法
が、基台の加熱によることを特徴とする、非接触式ＩＣ
カード用アンテナの形成方法である。
ド用アンテナの形成方法において、線状導体の加熱方法
が、基台の加熱によることを特徴とする、非接触式ＩＣ
カード用アンテナの形成方法である。
【００１３】また、本発明は、前記の非接触式ＩＣカー
ド用アンテナの形成方法において、線状導体のパターン
形成方法が、基台の所要の位置に設けた穴に、摺動可能
かつ収納可能な状態で植設された支持ピンを支点とし
た、線状導体の巻き回しであることを特徴とする、非接
触式ＩＣカード用アンテナの形成方法である。
ド用アンテナの形成方法において、線状導体のパターン
形成方法が、基台の所要の位置に設けた穴に、摺動可能
かつ収納可能な状態で植設された支持ピンを支点とし
た、線状導体の巻き回しであることを特徴とする、非接
触式ＩＣカード用アンテナの形成方法である。
【００１４】また、本発明は、前記の非接触式ＩＣカー
ド用アンテナの形成方法において、線状導体をカード基
材に固定した後、直ちに線状導体及びカード基材の少な
くともいずれか一方を冷却することを特徴とする、非接
触式ＩＣカード用アンテナの形成方法である。
ド用アンテナの形成方法において、線状導体をカード基
材に固定した後、直ちに線状導体及びカード基材の少な
くともいずれか一方を冷却することを特徴とする、非接
触式ＩＣカード用アンテナの形成方法である。
【００１５】また、本発明は、前記の非接触式ＩＣカー
ド用アンテナの形成方法において、前記線状導体及びカ
ード基材の少なくともいずれか一方を冷却する方法が、
基台をカード基材に押し当てた状態で基台に設けた冷却
ジャケットに冷却水を通水する方法、カード基材の基台
の反対側に冷却板を押し当てる方法の、少なくともいず
れか一方であることを特徴とする、非接触式ＩＣカード
用アンテナの形成方法である。
ド用アンテナの形成方法において、前記線状導体及びカ
ード基材の少なくともいずれか一方を冷却する方法が、
基台をカード基材に押し当てた状態で基台に設けた冷却
ジャケットに冷却水を通水する方法、カード基材の基台
の反対側に冷却板を押し当てる方法の、少なくともいず
れか一方であることを特徴とする、非接触式ＩＣカード
用アンテナの形成方法である。
【００１６】また、本発明は、前記の方法で、アンテナ
が形成されてなることを特徴とする非接触式ＩＣカード
である。
が形成されてなることを特徴とする非接触式ＩＣカード
である。
【００１７】
【作用】本発明のアンテナ形成方法においては、カード
基材を構成する材料の軟化温度以上の温度まで、アンテ
ナを構成する線状導体を直接加熱して、カード基材に押
し当てることから、カードの基材として、熱可塑性の高
分子材料などを用いれば、容易に所要のパターンを有す
るアンテナをカード基材の上に転写することができる。
基材を構成する材料の軟化温度以上の温度まで、アンテ
ナを構成する線状導体を直接加熱して、カード基材に押
し当てることから、カードの基材として、熱可塑性の高
分子材料などを用いれば、容易に所要のパターンを有す
るアンテナをカード基材の上に転写することができる。
【００１８】従って、本発明においては、カード基材の
材質に特に制約がない。具体的には、ポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（Ａ
ＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などが挙げられる。
材質に特に制約がない。具体的には、ポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（Ａ
ＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などが挙げられる。
【００１９】また、本発明におけるパターンの形成方法
としては、線状導体として熱融着線を用いたり、接着剤
を用いたりすることで、線状導体を基台の上に仮固定し
ながら引き回すという方法が可能である。しかし、基台
の所要の位置に設けた穴に、摺動可能かつ収納可能な状
で植設された支持ピンを支点として、線状導体のパター
ンを形成すれば、線状導体を加熱しながら、基台をその
ままカード基材に押し当てるという方法を用いることも
可能となるので、アンテナの形成を一層簡便化できる。
としては、線状導体として熱融着線を用いたり、接着剤
を用いたりすることで、線状導体を基台の上に仮固定し
ながら引き回すという方法が可能である。しかし、基台
の所要の位置に設けた穴に、摺動可能かつ収納可能な状
で植設された支持ピンを支点として、線状導体のパター
ンを形成すれば、線状導体を加熱しながら、基台をその
ままカード基材に押し当てるという方法を用いることも
可能となるので、アンテナの形成を一層簡便化できる。
【００２０】更に、本発明においては、基台に冷却ジャ
ケットを設け、アンテナの固定直後に基台をカード基材
に押し当てたまま、冷却するという工程を取り入れるこ
とができ、これによってアンテナの寸法精度を確保する
ことができる。そして、冷却の際に、カード基材の基台
の反対側に冷却板を押し当てることによって、その効果
をより確実にできる。
ケットを設け、アンテナの固定直後に基台をカード基材
に押し当てたまま、冷却するという工程を取り入れるこ
とができ、これによってアンテナの寸法精度を確保する
ことができる。そして、冷却の際に、カード基材の基台
の反対側に冷却板を押し当てることによって、その効果
をより確実にできる。
【００２１】
【実施例】以下に、具体的な例の図を参照して、本発明
について詳しく説明する。
について詳しく説明する。
【００２２】（実施例１）図１は、本発明の非接触式Ｉ
Ｃカード用アンテナの形成方法に係る、第１の実施例を
説明するための斜視図である。ここでは、用いられる線
状導体１２は自己融着線であり、線状導体の供給ノズル
１３から、基台１１の上に引き出された直後、ブロアー
１５により熱風を吹き付けて、線状導体１２を加熱す
る。この際、基台の内部に設けられたヒーターにより、
基台自体も加熱した。加熱された線状導体１２は、屈曲
する部分を冷却棒で抑えられ、アンテナパターンを形成
して固定される。
Ｃカード用アンテナの形成方法に係る、第１の実施例を
説明するための斜視図である。ここでは、用いられる線
状導体１２は自己融着線であり、線状導体の供給ノズル
１３から、基台１１の上に引き出された直後、ブロアー
１５により熱風を吹き付けて、線状導体１２を加熱す
る。この際、基台の内部に設けられたヒーターにより、
基台自体も加熱した。加熱された線状導体１２は、屈曲
する部分を冷却棒で抑えられ、アンテナパターンを形成
して固定される。
【００２３】図２は、表面に線状導体１２のアンテナパ
ターン２１が形成された基台１１を示す図である。ここ
で、線状導体が上下に重なり合う部分には、絶縁フィル
ムを介在させた。また、図３は、カード基材３１側にア
ンテナパターン２１を向けて、基台１１をカード基材３
１に押し付けた状態を示す側面図である。ここで用いた
カード基材３１の材質は、ＰＥＴであり、アンテナパタ
ーン２１の熱により溶融軟化するため、アンテナパター
ン２１はカード基材３１の表面に埋め込まれた状態で、
カード基材上に固定される。
ターン２１が形成された基台１１を示す図である。ここ
で、線状導体が上下に重なり合う部分には、絶縁フィル
ムを介在させた。また、図３は、カード基材３１側にア
ンテナパターン２１を向けて、基台１１をカード基材３
１に押し付けた状態を示す側面図である。ここで用いた
カード基材３１の材質は、ＰＥＴであり、アンテナパタ
ーン２１の熱により溶融軟化するため、アンテナパター
ン２１はカード基材３１の表面に埋め込まれた状態で、
カード基材上に固定される。
【００２４】カード基材３１上にアンテナパターンが固
定された直後は、カード基材３１が載置されている冷却
板３２内部に設けられている冷却ジャケットに通水し
て、カード基材３１を冷却する。この操作によって、カ
ード基材３１は可塑性を失うので、押し付けられていた
基台１１を離しても、カード基材３１及びアンテナパタ
ーン２１が変形することがなく、寸法精度が確保され
る。
定された直後は、カード基材３１が載置されている冷却
板３２内部に設けられている冷却ジャケットに通水し
て、カード基材３１を冷却する。この操作によって、カ
ード基材３１は可塑性を失うので、押し付けられていた
基台１１を離しても、カード基材３１及びアンテナパタ
ーン２１が変形することがなく、寸法精度が確保され
る。
【００２５】なお、この際、基台１１の内部にも冷却ジ
ャケットを設けて通水すれば、冷却による効果が増加
し、寸法制度を向上することができる。また、図４は、
カード基材上に形成されたアンテナパターン４１を示す
図であり、図２に示したアンテナパターン２１とは、線
状導体の上下関係や左右の形状が逆となっている。
ャケットを設けて通水すれば、冷却による効果が増加
し、寸法制度を向上することができる。また、図４は、
カード基材上に形成されたアンテナパターン４１を示す
図であり、図２に示したアンテナパターン２１とは、線
状導体の上下関係や左右の形状が逆となっている。
【００２６】（実施例２）次に、本発明の非接触式ＩＣ
カード用アンテナの形成方法に係る、第２の実施例につ
いて説明する。図５は、基台５１に植設された支持ピン
５２を用いて、線状導体１２をアンテナパターンに形成
した状態を示す斜視図である。支持ピン５２は、基台の
所要の位置に設けられた穴に摺動可能な状態で植設さ
れ、下側から圧縮バネで基台表面に突き出された状態と
なっている。従って、支持ピン５２は、上から基台表面
の垂直方向に押すと、基台内部に収納される。
カード用アンテナの形成方法に係る、第２の実施例につ
いて説明する。図５は、基台５１に植設された支持ピン
５２を用いて、線状導体１２をアンテナパターンに形成
した状態を示す斜視図である。支持ピン５２は、基台の
所要の位置に設けられた穴に摺動可能な状態で植設さ
れ、下側から圧縮バネで基台表面に突き出された状態と
なっている。従って、支持ピン５２は、上から基台表面
の垂直方向に押すと、基台内部に収納される。
【００２７】図６は、線状導体１２をアンテナパターン
６１に形成した状態の正面図である。この状態で線状導
体の適当な位置に電極を取り付け通電するによって、線
状導体１２は加熱される。前記のように支持ピン５２は
上下動するので、この状態で基台をカード基材に押し付
けることにより、第１の実施例と同様にカード基材の上
に、アンテナパターンを形成することができる。
６１に形成した状態の正面図である。この状態で線状導
体の適当な位置に電極を取り付け通電するによって、線
状導体１２は加熱される。前記のように支持ピン５２は
上下動するので、この状態で基台をカード基材に押し付
けることにより、第１の実施例と同様にカード基材の上
に、アンテナパターンを形成することができる。
【００２８】図７は、このようにして得られるアンテナ
パターン７１を示す図であり、図６とは、線状導体の上
下関係や左右の形状が逆となっている。なお、ここでも
線状導体が上下に重なり合う部分には、絶縁フィルムを
介在させた。
パターン７１を示す図であり、図６とは、線状導体の上
下関係や左右の形状が逆となっている。なお、ここでも
線状導体が上下に重なり合う部分には、絶縁フィルムを
介在させた。
【００２９】
【発明の効果】以上に詳しく説明したように、本発明に
よれば、従来に比較して簡便な方法で、非接触式ＩＣカ
ード用アンテナを作製することが可能となる。これによ
って、製造コストの低減が可能となり、非接触式ＩＣカ
ードの普及に寄与するところは、非常に大きいと言え
る。
よれば、従来に比較して簡便な方法で、非接触式ＩＣカ
ード用アンテナを作製することが可能となる。これによ
って、製造コストの低減が可能となり、非接触式ＩＣカ
ードの普及に寄与するところは、非常に大きいと言え
る。
【図１】第１の実施例におけるアンテナパターンの形成
方法を示す斜視図。
方法を示す斜視図。
【図２】第１の実施例における基台上のアンテナパター
ンの形成状態を示す図。
ンの形成状態を示す図。
【図３】第１の実施例における基台をカード基材に押し
付けた状態を示す図。
付けた状態を示す図。
【図４】第１の実施例におけるカード基材上のアンテナ
パターンの形成状態を示す図。
パターンの形成状態を示す図。
【図５】第２の実施例におけるアンテナパターンの形成
方法を示す斜視図。
方法を示す斜視図。
【図６】第２の実施例における基台上のアンテナパター
ンの形成状態を示す図。
ンの形成状態を示す図。
【図７】第２の実施例におけるカード基材上のアンテナ
パターンの形成状態を示す図。
パターンの形成状態を示す図。
１１，５１ 基台 １２ 線状導体 １３ 線状導体供給ノズル １４ 冷却棒 １５ ブロアー ２１，４１，６１，７１ アンテナパターン ３１ カード基材 ３２ 冷却板 ５２ 支持ピン
Claims (8)
- 【請求項１】 表面に線状導体のパターンを形成した基
台を、線状導体を加熱しながらカード基材に押し当て、
線状導体の熱を利用して、線状導体をカード基材上に固
定することを特徴とする非接触式ＩＣカード用アンテナ
の形成方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の非接触式ＩＣカード用
アンテナの形成方法において、線状導体の加熱方法は、
線状導体への通電であることを特徴とする非接触式ＩＣ
カード用アンテナの形成方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載の非接触式ＩＣカード用
アンテナの形成方法において、線状導体の加熱方法は、
線状導体への熱風の吹き付けであることを特徴とする非
接触式ＩＣカード用アンテナの形成方法。 - 【請求項４】 請求項１に記載の非接触式ＩＣカード用
アンテナの形成方法において、線状導体の加熱方法は、
基台の加熱によることを特徴とする非接触式ＩＣカード
用アンテナの形成方法。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
載の非接触式ＩＣカード用アンテナの形成方法におい
て、線状導体のパターン形成方法は、基台の所要の位置
に設けた穴に、摺動可能かつ収納可能な状態で植設され
た支持ピンを支点とした、線状導体の巻き回しであるこ
とを特徴とする非接触式ＩＣカード用アンテナの形成方
法。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかに記
載の非接触式ＩＣカード用アンテナの形成方法におい
て、線状導体をカード基材に固定した後、直ちに線状導
体及びカード基材の少なくともいずれか一方を冷却する
ことを特徴とする非接触式ＩＣカード用アンテナの形成
方法。 - 【請求項７】 請求項６に記載の非接触式ＩＣカード用
アンテナの形成方法において、前記線状導体及びカード
基材の少なくともいずれか一方を冷却する方法は、基台
をカード基材に押し当てた状態で基台に設けた冷却ジャ
ケットに冷却水を通水する方法、カード基材の基台の反
対側に冷却板を押し当てる方法の、少なくともいずれか
一方であることを特徴とする非接触式ＩＣカード用アン
テナの形成方法。 - 【請求項８】 請求項１ないし請求項７のいずれかに記
載の方法で、アンテナが形成されてなることを特徴とす
る非接触式ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001001319A JP2002207979A (ja) | 2001-01-09 | 2001-01-09 | 非接触式ｉｃカード用アンテナの形成方法及びそれを用いた非接触式ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001001319A JP2002207979A (ja) | 2001-01-09 | 2001-01-09 | 非接触式ｉｃカード用アンテナの形成方法及びそれを用いた非接触式ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002207979A true JP2002207979A (ja) | 2002-07-26 |
Family
ID=18869975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001001319A Pending JP2002207979A (ja) | 2001-01-09 | 2001-01-09 | 非接触式ｉｃカード用アンテナの形成方法及びそれを用いた非接触式ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002207979A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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2001
- 2001-01-09 JP JP2001001319A patent/JP2002207979A/ja active Pending
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