JP2003206353A - ポリイミドフィルム、およびこれを基材とした金属配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 その表面に金属配線を施してなる可撓性の印
刷回路，ＣＳＰ，ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用の金属配
線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、
低熱収縮率、および蒸着後の平面性を同時に満足したポ
リイミドフィルム、及びそれを基材としてなる金属配線
回路板を提供する。 【解決手段】 本発明のポリイミドフィルムは、ピロメ
リット酸二無水物、並びにジアミンを基準に４０モル％
超過ないし５０モル％以下の４，４’−オキシジアニリ
ン及び５０モル％超過ないし６０モル％の３，４’−オ
キシジアニリンからなるブロック又は混交ポリアミド酸
から製造されたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、その表面に金属配
線を施してなる可撓性の印刷回路またはテープ自動化接
合(Tape Automated Bonding)テープ（以下ＴＡＢテープ
と称する）用の金属配線板基材として使用される場合
に、高弾性率、低熱膨張係数、高耐熱性に優れたポリイ
ミドフィルム、及び前記ポリイミドフィルムを基材とす
る可撓性の印刷回路またはＴＡＢテープ用の金属配線板
に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢテープは、基材である耐熱性フィ
ルムの表面上に極細い金属配線を施し、基材に集積回路
チップ（ＩＣ）を搭載するための「窓」が開口されてお
り、更にＴＡＢテープの両端近傍にはＴＡＢテープを精
密に送るためのスプロケットが設けられて構成されてい
る。

【０００３】上記ＴＡＢテープは、ＩＣをＴＡＢテープ
に開口された「窓」に填め込み、ＴＡＢテープの表面に
施された金属配線と接合した後、ＩＣを搭載したＴＡＢ
テープを電子機器配線用の印刷回路に接合することによ
って、ＩＣを電子回路に実装する工程を自動化し、工程
を簡素化するとともに、生産性を向上させ、ＩＣを実装
された電子機器の電気特性を改良するために使用されて
いる。

【０００４】そして、ＴＡＢテープには、耐熱性基材フ
ィルムの表面に、ポリエステルベース、アクリルベー
ス、エポキシベース或いはポリイミドベース等の接着剤
を介して導電性の金属箔を積層する三層構造のものと、
耐熱性基材フィルムの表面に、接着剤を介することな
く、導電性の金属層を直接積層する二層構造のものとが
使用されている。

【０００５】したがって、ＴＡＢテープの基材フィルム
には、耐熱性が要求され、特にＩＣとＴＡＢテープ上の
金属配線との接合や、ＩＣを搭載したＴＡＢテープと電
子機器配線用の印刷回路との接合の時に基材フィルムに
かかるハンダ溶接等の高温に耐えられるように、従来か
らポリイミドフィルムが使用されてきた。特に蒸着金属
層を積層する物は耐熱性が必要とされるため、その用途
では耐熱性の優れた芳香族ポリイミドが使用されてい
る。

【０００６】しかるに、ポリイミドフィルムと金属箔ま
たは金属層とを積層し、金属箔または金属層をケミカル
エッチングして金属配線を形成する際に、受ける熱によ
るポリイミドフィルムと金属との寸法変化の違いに起因
するＴＡＢテープの変形が大きい場合には、ＩＣを搭載
する時やＩＣを搭載したＴＡＢテープを電子機器配線用
の印刷回路に接合する時に、作業性を著しく阻害した
り、時にはその作業を不能ならしめることになるため、
ポリイミドフィルムの熱膨張係数を金属と近似せしめ
て、ＴＡＢテープの変形を小さくすることが要求され
る。

【０００７】さらに、ＩＣを搭載し、電子機器配線用の
印刷回路に接合されたＴＡＢテープにかかる引張力や圧
縮力による寸法変化を小さくすることも、金属配線の細
密化、金属配線への歪み負荷軽減および搭載されたＩＣ
の歪み負荷軽減のためには重要であり、基材であるポリ
イミドフィルムには更なる高弾性率が要求される。

【０００８】一方、ポリイミドフィルムの主要用途であ
るＦＰＣにおいて、近年急速に成長しているプリント基
板製品に高密度フレキシブル基板がある（http://www2.
hitachi-cable.co.jp/H#cable/news/970821/microbga.h
tm、またはhttp://www.dnp.co.jp/jis/news99/991012.h
tmlなど)。これは配線幅・配線間距離（以下配線間距離
と略）が２５〜４０μｍ以下となり、従来の１００ミク
ロンに比べて著しく回路密度（配線間距離の逆数で配線
ピッチが小さいほど回路密度が高い）が高まっている。
２００４年までに高密度フレキシブル基板の市場は５０
〜６０億ドルの規模になる（エレクトロニクス実装技
術、２００１年１０月、Vol.17、No.10）ことが予想さ
れている。この高密度フレキシブル基板に主として展開
されている蒸着タイプは、金属を高温で蒸着させるた
め、被着面であるポリイミドフィルムが熱負けしてしま
うことがある。本発明者らは特願２０００−２５３５２
５で４４’ＯＤＡ、３４’ＯＤＡおよびＰＭＤＡから誘
導されるポリイミドフィルムが本用途に適していること
を明確にしたが、寸法安定性と蒸着時に熱負けしない性
質を両立できる組成を明示できていなかった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した従
来技術における問題点の解決を課題として検討した結果
達成されたものであり、その表面に金属配線を施してな
る可撓性の印刷回路、ＣＳＰ、ＢＧＡまたはＴＡＢテー
プ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低
熱膨張係数、および高耐熱性に優れたポリイミドフィル
ム、及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供す
ることを目的とするものである。特に蒸着タイプ高密度
フレキシブル基板にも使用可能な組成範囲を見いだし
た。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のポリイミドフィルムは、ピロメリット酸
二無水物、並びにジアミンを基準に４０モル％超過〜５
０モル％以下の４，４’−オキシジアニリン及び５０モ
ル％超過〜６０モル％以下の３，４’−オキシジアニリ
ンからなるポリアミド酸から製造されたことを特徴とす
るポリイミドフィルム。

【００１１】また、本発明のポリイミドフィルムはポリ
イミドの一般的な製造方法を組み合わせることにより得
ることが出来る。

【００１２】さらに、本発明の可撓性の印刷回路または
ＴＡＢ用の金属配線板は、上記のポリイミドフィルムを
基材として、その表面に金属配線を施してなることを特
徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の構成及び効果につ
いて詳述する。

【００１４】本発明のフィルムを構成するポリイミド
は、ランダムポリマーが好ましい。

【００１５】本発明のポリイミドポリマーにより、可撓
性の印刷回路、ＣＳＰ、ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用の
金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張
係数、および高耐熱性を均衡して高度に満たすポリイミ
ドフィルムを実現することができる。

【００１６】本発明において使用されるジアミンには、
４，４’−オキシジアニリンのような可撓性のジアミン
と、３，４’−オキシジアニリンのような擬直線性のジ
アミンとを使用して得られるポリアミド酸をイミド転化
して製造される。本発明の目的を阻害しない添加量の範
囲で他のジアミン類を併用できる。

【００１７】本発明に置いて４，４’−オキシジアニリ
ンはフィルムの可とう性を高め、ガラス転移温度（Ｔ
ｇ）を高くし、蒸着時の熱負けを起こりにくくする。従
って４，４’−オキシジアニリンが少ないと熱収縮率が
大きくなり過ぎ耐熱性が悪くなる。 本発明に置いて
３，４’−オキシジアニリンはガラス転移温度（Ｔｇ）
を低くし、フィルムの伸度を大きくし、製膜性を良好に
する作用をする。３，４’−オキシジアニリンが多いと
熱収縮率が大きくなり過ぎ耐熱性が悪くなる。

【００１８】３，４’−オキシジアニリンが５０モル％
以下ではフィルムの伸度が小さくなり製膜性が悪くなる
場合や剛性が不足する場合がある。逆に３，４’−オキ
シジアニリンが６０モル％を超えると、ガラス転移温度
が低くなるためか高温での熱収縮率が大きくなり過ぎ
る。

【００１９】本発明において使用されるテトラカルボン
酸二無水物は、ピロメリット酸二無水物であるが、本発
明の目的を阻害しない添加量の範囲でテトラカルボン酸
二無水物他を併用できる。例えばビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物またはベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物などを５０モル％未満添加することが出来る。
得られたポリアミド酸をイミド転化して製造される。

【００２０】ポリイミドフィルムの弾性率は、ポリアミ
ド酸を製造する際に使用するジアミン成分における３，
４’−オキシジアニリン成分の使用比率によって調整で
きる。３，４’−オキシジアニリン成分を多く使用する
と、高弾性率及び寸法安定性が向上する反面、耐熱性が
低下するという欠点がある。したがって、それぞれの特
性値をバランスするために、各成分のモル比を注意深く
調製する必要がある。

【００２１】本発明のポリアミド酸は、１７５℃以下、
好ましくは９０℃以下の温度で、上記テトラカルボン酸
二無水物成分とジアミン成分を、モル比を約０．９０〜
１．１０、好ましくは０．９５〜１．０５、更に好まし
くは０．９８〜１．０２とし、それぞれの成分と非反応
性の有機溶剤中で反応させることにより製造される。

【００２２】上記それぞれの成分は、単独で順次有機溶
剤中に供給してもよいし、同時に供給してもよく、また
混合した成分に有機溶剤を供給してもよいが、均一な反
応を行わせるためには、有機溶剤中に各成分を順次添加
することが好ましい。

【００２３】それぞれの成分を順次供給する場合の供給
順序は、適宜決められる。

【００２４】ポリアミド酸を生成するために必要な時間
は、反応温度と原料比率で決定すればよいが、経験的に
は約１分から約２０時間程度が適当である具体的に、テ
トラカルボン酸二無水物成分としてピロメリット酸二無
水物（ＰＭＤＡ）、ジアミン成分として、４，４’−オ
キシジアニリン（４４’ＯＤＡ）と３，４’−オキシジ
アニリン（３４’ＯＤＡ）を使用したポリイミドポリマ
ーの製造例を以下に説明する。

【００２５】まず、有機溶剤としてのジメチルアセトア
ミド（ＤＭＡｃ）に、３４’ＯＤＡを溶解し、一部のＰ
ＭＤＡを加え反応を完了させる。

【００２６】次いで、溶液に４４’ＯＤＡを加え溶解し
た後、溶液に残りのＰＭＤＡを加えて反応させることに
より、酸無水物とジアミンとが実質的に等モルの３成分
ポリアミド酸溶液が得られる。

【００２７】この場合に、最初に供給するＰＭＤＡに微
量の３４’ＯＤＡを添加したり、最初に反応させるＰＤ
ＡとＰＭＤＡとのモル比を非等量にし、過剰量のジアミ
ン成分と十分に反応させる量の末端封止剤を添加するこ
とにより、分子鎖のつながりを制御することも可能であ
るが、本組成の効果を有効にするためには、３４’ＯＤ
Ａ、４４’ＯＤＡとＰＭＤＡとのモル比を実質的に等量
とするランダムポリマーとすることが好ましい。

【００２８】用いる末端封止剤は無水ジカルボン酸、シ
リル化剤などの末端封止剤を固形分（ポリマー濃度）に
対して０．００１〜２％の範囲で添加することも好まし
く行うことが出来る。この無水ジカルボン酸として無水
酢酸または無水フタル酸、シリル化剤として非ハロゲン
系であるヘキサメチルジシラザン、Ｎ，Ｏ−（ビストリ
メチルシリル）アセトアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（トリメチ
ルシリル）ウレアが特に好ましく用いられる。

【００２９】ポリアミド酸の製造は、その溶液のポリア
ミド酸濃度と溶液の粘度とでその終了点を決定される。
終了点の溶液の粘度を精度良く決定するためには、最後
に供給する成分の一部を、反応に使用する有機溶剤の溶
液として添加することは有効であるが、ポリアミド酸濃
度をあまり低下させないような調節が必要である。

【００３０】溶液中のポリアミド酸濃度は、５ないし４
０重量％、好ましくは１０ないし３０重量％である。

【００３１】上記有機溶剤としては、それぞれの成分お
よび重合生成物であるポリアミド酸と非反応性であり、
成分の１つから全てを溶解でき、ポリアミド酸を溶解す
るものから選択するのが好ましい。

【００３２】望ましい有機溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホル
ムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等が挙げられ、
これらは単独でまたは混合使用することができ、場合に
よってはベンゼン等の貧溶媒と併用することも可能であ
る。

【００３３】本発明のポリイミドフィルムを製造するに
際しては、かくして得られたポリアミド酸溶液を押出機
やギヤポンプで加圧して、ポリアミド酸フィルムの製造
工程に送液する。

【００３４】ポリアミド酸溶液は、原料に混入していた
り、重合工程で生成した異物、固形物及び高粘度の不純
物等を除去するためにフィルターされ、フィルム成形用
の口金やコーチングヘッドを通してフィルム状に成形さ
れ、回転または移動する支持体上に押出され、支持体か
ら加熱されて、ポリアミド酸が一部イミド転化したポリ
アミド酸−ポリイミドゲルフィルムが生成され、このゲ
ルフィルムが自己支持性となり、支持体から剥離可能と
なった時に支持体から剥離され、乾燥機に導入され、乾
燥機で加熱されて、溶剤を乾燥し、イミド転化を完了す
ることにより、ポリイミドフィルムが製造される。

【００３５】このとき、２０μｍカットの金属繊維焼結
フィルター用いることは、途中で生成されたゲル物の除
去に効果的である。更に好ましくは１０μｍカットの金
属繊維焼結フィルターであり、最も好ましくは１μｍカ
ットの金属繊維焼結フィルターである。

【００３６】ポリアミド酸のイミド転化の方法は、加熱
のみによる熱転化法と、イミド転化薬剤を混合したポリ
アミド酸を加熱処理したり、またはポリアミド酸をイミ
ド転化薬剤の浴に浸漬する化学転化法のいずれも採用す
ることができるが、本発明においては、化学転化法が熱
転化法に比べて、可撓性の印刷回路、ＣＳＰ、ＢＧＡま
たはＴＡＢテープ用の金属配線板基材に適用した場合
に、高弾性率、低熱膨張係数、寸法安定性および製膜性
を均衡して高度に実現するのに好適である。

【００３７】しかも、化学転化法によってポリアミド酸
にイミド転化薬剤を混合し、フィルム状に成形後加熱処
理する方法は、イミド転化に要する時間が短く、均一に
イミド転化が行える等の利点に加え、支持体からの剥離
が容易であり、さらには、臭気が強く、隔離を必要とす
るイミド転化用薬剤を密閉系で取り扱える等の利点を有
することから、ポリアミド酸フィルム成形後に転化用薬
剤や脱水剤の浴に浸漬する方法に比べて好ましく採用さ
れる。

【００３８】本発明においては、イミド転化用薬剤とし
て、イミド転化を促進する３級アミン類と、イミド転化
で生成する水分を吸収する脱水剤とを併用する。３級ア
ミン類は、ポリアミド酸とほぼ等モルないしやや過剰に
添加混合され、脱水剤は、ポリアミド酸の約２倍モル量
ないしやや過剰に添加されるが、支持体からの剥離点を
調整するために適当に調整される。

【００３９】そして、イミド転化用薬剤は、ポリアミド
酸を重合完了した時点から、ポリアミド酸溶液がフィル
ム成形用口金やコーチングヘッドに達するいかなる時点
で添加してもよいが、送液途中におけるイミド転化を防
止する意味では、フィルム成形用口金またはコーチング
ヘッドに到達する少し前に添加し、混合機で混合するの
が好ましい。

【００４０】３級アミンとしては、ピリジンまたはβ−
ピコリンが好適であるが、α−ピコリン、４−メチルピ
リジン、イソキノリン、トリエチルアミン等も使用する
ことができる。使用量は、それぞれの活性によって調整
する。

【００４１】脱水剤としては、無水酢酸が最も一般的に
使用されるが、プロピオン酸無水物、酪酸無水物、安息
香酸、蟻酸無水物等も使用することができる。

【００４２】イミド転化薬剤を含有するポリアミド酸フ
ィルムは、支持体上で支持体および反対面空間から受け
る熱により、イミド転化が進み、一部イミド転化したポ
リアミド酸−ポリイミドゲルフィルムとなり、支持体か
ら剥離される。

【００４３】この場合に、支持体および反対面空間から
与える熱量は多いほどイミド転化が促進されて、速く剥
離するが、熱量が多すぎると支持体とゲルフィルムの間
の有機溶剤のガスがゲルフィルムを変形させ、フィルム
の欠点となるので、剥離点の位置とフィルム欠点を勘案
して、熱量を決定することが望ましい。

【００４４】支持体から剥離されたゲルフィルムは、乾
燥機に導入され、溶剤の乾燥およびイミド転化の完了が
なされる。

【００４５】このゲルフィルムは、多量の有機溶剤を含
有しており、その乾燥過程において体積が大幅に減少す
る。したがって、この体積減少による寸法収縮を厚さ方
向に集中させるために、ゲルフィルムの両端をテンター
クリップで把持し、このテンタークリップの移動により
ゲルフィルムを乾燥機（テンター）に導入し、テンター
内で加熱して、溶剤の乾燥とイミド転化とを一貫して実
施するのが一般的である。

【００４６】この乾燥及びイミド転化は、２００〜５０
０℃の温度で行われる。乾燥温度とイミド転化温度は同
一温度でもよいし、異なる温度でもよいが、溶剤を大量
に乾燥する段階では、低めの温度として溶剤の突沸を防
ぎ、溶剤の突沸のおそれがなくなったら、高温にしてイ
ミド転化を促進するように、段階的に高温にすることが
好ましい。

【００４７】なお、テンター内において、フィルム両端
のテンタークリップの距離を拡大または縮小して、延伸
またはリラックスをおこなうことができる。延伸倍率と
して機械軸方向は１．０〜１．３倍である。幅方向の延
伸倍率は０．９〜１．３倍である。

【００４８】好ましくは化学転化法によりイミド転化し
て得られるカットシート状のポリイミドフィルムは、上
記のように製造した連続したフィルムから切り取って製
造することができるが、少量のフィルムを製造するに
は、後述の実施例で示しているように、樹脂製やガラス
製のフラスコ内で、ランダムポリアミド酸を製造し、こ
のポリアミド酸溶液に化学転化薬剤を混合して得られる
混合溶液を、ガラス板等の支持体上にキャストし、加熱
して、一部イミド転化した自己支持性のポリアミド酸−
ポリイミドゲルフィルムとして、支持体から剥離し、金
属製の固定枠等に固定して寸法変化を防止しながら加熱
して、溶剤の乾燥およびイミド転化する方法により製造
することができる。

【００４９】このようにして、化学転化法によりイミド
転化して得られる本発明のポリイミドフィルムは、熱転
化法により得られるポリイミドフィルムに比しても、可
撓性の印刷回路、ＣＳＰ、ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用
の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨
張係数、低吸湿膨張係数を同時に満足するのに好適であ
り、なおかつ優れた熱寸法安定性を有するものである。

【００５０】したがって、本発明のポリイミドフィルム
を基材として、その表面に金属配線を施してなる可撓性
の印刷回路、ＣＳＰ、ＢＧＡまたはＴＡＢ用の金属配線
板は、高弾性率、低熱膨張係数、熱寸法安定性および製
膜性を同時に満たすという高性能な特性を発現するもの
である。

【００５１】なお、本発明のポリイミドフィルムにおい
ては、弾性率としては３．５〜４．５ＧＰａが好まし
い。弾性率が小さいとフィルム走行性が悪く取り扱いに
くく、高いと可とう性が乏しくなる。

【００５２】線膨張係数は大きすぎても小さすぎても、
金属と張り合わせた場合カールが大きくなりすぎ、熱膨
張係数としては１６〜２４ｐｐｍ／℃が好ましい。更に
好ましくは１７．５〜２２．５ｐｐｍ／℃である。蒸着
金属が直接積層される場合は応力緩衝層の役割を持つ接
着剤層が無いので、接着剤を介して金属積層される場合
より、熱膨張係数は厳しく制御される必要がある。

【００５３】吸水率は２％以下、特に好ましくは１％以
下である。

【００５４】銅、ニッケル、クロム、珪素などの金属、
二酸化珪素、酸化インジウム、酸化錫などの金属酸化物
蒸着工程を経る際、いずれも融点が１０００℃以上であ
るため、その被蒸着基材であるポリイミドフィルムは高
温に曝されるため、高温での熱収縮率は小さい方がよ
い。例えば３５０度での熱収縮率が１％を超えると使用
しにくい場合がある。好ましくは０．５％以下で、より
好ましくは０．２％以下である。

【００５５】また半田浴工程を経る際３００℃近い高温
にフィルムが晒されるため、熱収縮率は小さい方がよ
い。鉛溶出の環境問題が取り上げられるにつれ半田融点
は高温側の物が用いられる傾向にあり、３５０℃の熱収
縮率も小さくする要望が大きくなりつつある。熱収縮率
が０．５％を超えると平面性が悪化し使用しにくい場合
がある。好ましくは０．２％であり、より好ましくは
０．１％以下である。

【００５６】熱収縮率は線膨張係数と異なり非可逆変化
であるためその絶対値が小さい方が良い。熱収縮率を小
さくする好ましい方法としては、多段階の温度で熱処理
を行う方法が挙げられる。この場合の最初の熱処理温度
は、続いて熱処理される温度より高温とする。具体的手
段としては、フィルムを巻いたロールを加熱オーブン中
に放置する方法、および無張力下で熱処理する方法が挙
げられるが、熱収縮応力を小さくするという観点からは
無張力での熱処理が好ましい。熱処理する温度として２
００℃〜４００℃が好ましい。更に好ましくは３００℃
〜３５０℃である。熱処理後の冷却速度は毎分１℃〜１
０００℃が好ましい。更には５℃〜１００℃が好まし
い。

【００５７】

【実施例】以下、実施例により、本発明を具体的に説明
するが、本発明は、これら実施例に限定されるものでは
ない。なお各フィルム特性値は、下記の方法で測定した
ものである。

【００５８】また、下記の実施例中で、略号ＤＭＡｃは
ジメチルアセトアミドを、ＰＭＤＡはピロメリット酸二
無水物を、４４’ＯＤＡは４，４’−オキシジアニリン
を、また、３４’ＯＤＡは３，４’−オキシジアニリン
を示す略記である。 （１）弾性率および破断伸度 弾性率は、ＪＩＳＫ７１１３に準じて、室温でＯＲＩＥ
ＮＲＥＣ社製のテンシロン型引張試験器により、引張速
度３００ｍｍ／分にて得られる張力−歪み曲線の初期立
ち上がり部の勾配から求めた。

【００５９】破断伸度は試料が破断するときの伸度を取
った。 （２）熱膨張係数 熱膨張係数は、島津製作所社製のＴＭＡー５０型熱機械
分析装置を用い、１０℃／分の昇温速度、５℃／分の降
温速度で、２回目の昇（降）温時の５０℃から２００℃
の間の寸法変化から求めた。 （３）金属積層板の反り量評価 ポリイミドフィルムを３５０℃１０分オーブン中で乾燥
し、その後厚さ０．５μｍ銅をイオン蒸着する。得られ
た金属積層板を３５ｍｍ×１２０ｍｍのサンプルサイズ
にカットし、２５℃、６０ＲＨ％雰囲気中で２４時間放
置した後、それぞれのサンプルの反りを測定した。反り
はサンプルをガラス平板に置き、四隅の高さを測定平均
化した。評価基準は反り量に応じて以下のように判定し
た。×レベルは金属配線回路板として用いる場合、後工
程の搬送時に取り扱いが困難となるレベルである。

【００６０】 ○ 反り量 １ｍｍ未満 △ 反り量 １ｍｍ以上３ｍｍ未満 × 反り量 ３ｍｍ以上 （４）製膜性 用意したフィルムを研究用高分子フィルム二軸延伸装置
（ＢＩＸ−７０３、（株）岩本製作所社製）により、４
００℃で両軸等速度二軸延伸方式により延伸させフィル
ム破断面積を求めた。予熱時間６０秒、片側延伸速度１
０ｃｍ／min。

【００６１】 ◎；極めて良好 破断延伸面倍率が１．３倍
を超える ○；良好 破断延伸面倍率が１．１倍
〜１．２倍 △；実用上問題ない 破断延伸面倍率が１倍〜
１．１倍 ×；製膜困難 破断延伸面倍率が１倍以下 （５）熱収縮率 Ａ．３００℃熱収縮率 ＪＩＳ−Ｃ２３１８に従って、３００℃、１時間後の加
熱前後の寸法変化率を測定する。

【００６２】熱収縮率Ｃ（％）＝１００（Ａ−Ｂ）／Ａ 但し、Ａ・・・加熱前のフィルム寸法 Ｂ・・・加熱後のフィルム寸法 ◎；０．１％以下 ○；０．１％超過〜０．２％以下 △；０．２％超過〜０．５％以下 ×；０．５％を超える。

【００６３】Ｂ．３５０℃熱収縮率 ＪＩＳ−Ｃ２３１８に従って、３５０℃、３０分後の加
熱前後の寸法変化率を測定する。

【００６４】熱収縮率Ｃ（％）＝１００（Ａ−Ｂ）／Ａ 但し、Ａ・・・加熱前のフィルム寸法 Ｂ・・・加熱後のフィルム寸法 ◎；０．２％以下 ○；０．２％超過〜０．５％以下 △；０．５％超過〜１％以下 ×；１％を超える。 （８）ガラス転移温度（Ｔｇ） レオメトリック社製粘弾性アナライザー（ＲＳＡ２）に
て引張法で測定した動的粘弾性よりtanδおよびＥ’
（貯蔵弾性率）より求める。２８０℃から３８０℃にお
いて、Ｅ’の傾きが３倍以上変化する温度、または最大
値を示すtanδピークの上昇する温度をＴｇとする。

【００６５】［実施例１］５００ｃｃのガラス製フラス
コに、ＤＭＡｃ１５０ｍｌを入れ、３４’ＯＤＡをＤＭ
Ａｃ中に供給して溶解させ、続いて４４’ＯＤＡ及びＰ
ＭＤＡを順次供給し、室温で、約１時間攪拌する。最終
的にテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分が約
１００モル％化学量論で表１に示す組成の成分からなる
ポリアミド酸濃度２０重量％の溶液を調製した。

【００６６】このポリアミド酸溶液３０ｇを、１２．７
ｍｌのＤＭＡｃ、３．６ｍｌの無水酢酸及び３．６ｍｌ
のβ−ピコリンと混合した混合溶液を調製し、この混合
溶液をガラス板上にキャストした後、１５０℃に加熱し
たホットプレート上で約４分間加熱して、自己支持性の
ポリアミド酸−ポリイミドゲルフィルムを形成し、これ
をガラス板から剥離した。

【００６７】このゲルフィルムを、多数のピンを備えた
金属製の固定枠に固定し、２５０℃から３３０℃に昇温
しながら３０分間、その後４００℃で約５分間加熱後、
約１時間掛けて室温まで冷却し取り出した。厚さ約５０
μｍのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミド
フィルムの特性値評価結果を表１に示した。

【００６８】

【表１】

【００６９】

【表２】 ［比較例１］５００ｃｃのガラス製フラスコに、ＤＭＡ
ｃ１５０ｍｌを入れ、３４’ＯＤＡをＤＭＡｃ中に供給
して溶解させ、ＰＭＤＡを溶解させ、室温で、約１時間
攪拌し、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分
が約１００モル％化学量論で表１に示す組成の成分から
なるポリアミド酸濃度２０重量％の溶液を調製した。

【００７０】このポリアミド酸溶液を、実施例１と同じ
方法で処理して、厚さ約５０μｍのポリイミドフィルム
を得た。得られたポリイミドフィルムの特性値評価結果
を表２に示した。

【００７１】表１〜表２に記載された結果から明らかな
ように、本願で示される組成範囲のＰＭＤＡ、４４’Ｏ
ＤＡおよび３４’ＯＤＡからなる化学転化法で得られた
本発明のランダムポリイミドフィルムは、本願範囲外の
同種３成分ポリイミドフィルムに比較して、高弾性率、
低熱膨張係数、低熱収縮率、および蒸着後の平面性を同
時に満足しており、可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＢＧＡ
またはＴＡＢテープ用の金属配線板基材としての好適な
性能を有するものである。

【００７２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のポリイミ
ドフィルムは、本願範囲外の同種３成分組成物により得
られるポリイミドフィルムに比して、可撓性の印刷回
路，ＣＳＰ，ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用の金属配線板
基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低熱
収縮率、および蒸着後の平面性を同時に満足しうるもの
である。

【００７３】したがって、本発明のポリイミドフィルム
を基材として、その表面に金属配線を施してなる可撓性
の印刷回路，ＣＳＰ，ＢＧＡまたはテープ自動化接合テ
ープ用の金属配線板は、高弾性率、低熱膨張係数、低熱
収縮率、および蒸着後の平面性を均衡して高度に満たす
という高性能な特性を発現する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｌ 79:08 Ｃ０８Ｌ 79:08 Ｚ (72)発明者 安田 巨文 愛知県東海市新宝町31番地６ 東レ・デュ ポン株式会社東海事業場内 Ｆターム(参考） 4F071 AA60 AA76 AF20 AF45 AF62 AH13 BA02 BB02 BB06 BC01 4J043 PA04 PA08 PA19 PB19 PB23 QB15 QB26 QB31 RA35 SA06 SB02 SB03 TA22 TB01 UA122 UA131 UA662 UA672 UB121 VA011 VA021 VA041 VA051 XA16 XB07 XB08 YA06 ZA23 ZA32 ZA35 ZA43 ZB50 5F044 MM06

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ピロメリット酸二無水物、並びにジアミ
   ンを基準に４０モル％超過〜５０モル％以下の４，４’
   −オキシジアニリン及び５０モル％超過〜６０モル％以
   下の３，４’−オキシジアニリンから得られるポリアミ
   ド酸から製造されたことを特徴とするポリイミドフィル
   ム。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のポリイミドフィルムを
   基材として、その表面に金属配線を施してなることを特
   徴とする可撓性の印刷回路またはテープ自動化接合テー
   プ用の金属配線板。