JP2003228695A - 非接触ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカード及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】外層樹脂の射出圧力でアンテナコイルやＩＣモ
ジュール等の内蔵部品が変形や破断することがない非接
触ＩＣカード及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】アンテナコイル１とそれに接続したＩＣモ
ジュール２等を具備して成る内蔵部品を、基板部材とし
て機能する樹脂シート４に配置固定して一次成形部品１
０として形成し、この一次成形部品１０を金型に挿入し
て、射出成形により外層樹脂３により封止する。
ジュール等の内蔵部品が変形や破断することがない非接
触ＩＣカード及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】アンテナコイル１とそれに接続したＩＣモ
ジュール２等を具備して成る内蔵部品を、基板部材とし
て機能する樹脂シート４に配置固定して一次成形部品１
０として形成し、この一次成形部品１０を金型に挿入し
て、射出成形により外層樹脂３により封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナコイルお
よびＩＣモジュールを内蔵した非接触ＩＣカードに係
り、特に金型内に樹脂射出することによって形成する非
接触ＩＣカード及びその製造方法に関するものである。
よびＩＣモジュールを内蔵した非接触ＩＣカードに係
り、特に金型内に樹脂射出することによって形成する非
接触ＩＣカード及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、従来から用いられているテレホン
カードやキャッシュカード、定期券などの磁気カードに
代わって、取り扱う情報量の増大や偽造防止などの要求
から、ＩＣ（集積回路）を有するＩＣモジュールを内蔵
したＩＣカードが導入され、急速に普及しつつある。
カードやキャッシュカード、定期券などの磁気カードに
代わって、取り扱う情報量の増大や偽造防止などの要求
から、ＩＣ（集積回路）を有するＩＣモジュールを内蔵
したＩＣカードが導入され、急速に普及しつつある。
【０００３】ＩＣカードにはその情報伝達形態として、
接触型、非接触型及びその複合型等がある。このうち非
接触ＩＣカードは、外部機器と電磁誘導による非接触通
信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルと、
メモリ、ＣＰＵ及び外部からの入力に応答して信号を発
生するＩＣを含んで成るＩＣモジュールとを内設したカ
ードであり、外部機器と非接触で通信により応答する場
合、メモリ内の特定情報を変調してアンテナコイルから
出力するように構成される。
接触型、非接触型及びその複合型等がある。このうち非
接触ＩＣカードは、外部機器と電磁誘導による非接触通
信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルと、
メモリ、ＣＰＵ及び外部からの入力に応答して信号を発
生するＩＣを含んで成るＩＣモジュールとを内設したカ
ードであり、外部機器と非接触で通信により応答する場
合、メモリ内の特定情報を変調してアンテナコイルから
出力するように構成される。
【０００４】さらに上記非接触ＩＣカードを分類する
と、アンテナコイルがＩＣモジュールと電気的に導通接
続されてプラスチック製のカード本体に埋設されたタイ
プのものと、ＩＣモジュールが搭載されていると共にア
ンテナコイルがパターン形成された基板をプラスチック
製のカード本体に埋設させたタイプのものとがある。
と、アンテナコイルがＩＣモジュールと電気的に導通接
続されてプラスチック製のカード本体に埋設されたタイ
プのものと、ＩＣモジュールが搭載されていると共にア
ンテナコイルがパターン形成された基板をプラスチック
製のカード本体に埋設させたタイプのものとがある。
【０００５】図７は、前者の非接触ＩＣカードの構造を
示す断面図であり、１はアンテナコイル、２はＩＣチッ
プを含んだ電子部品であるＩＣモジュール、３はこのア
ンテナコイル１およびＩＣモジュール２から成る内蔵部
品を内部に封止する外層樹脂である。
示す断面図であり、１はアンテナコイル、２はＩＣチッ
プを含んだ電子部品であるＩＣモジュール、３はこのア
ンテナコイル１およびＩＣモジュール２から成る内蔵部
品を内部に封止する外層樹脂である。
【０００６】この非接触ＩＣカードは、金属導体をコイ
ル状に配線してなるアンテナコイル１と、このアンテナ
コイル１に電気的に接続されたＩＣモジュール２等とを
具備して成る内蔵部品を、例えば射出成形によって外層
樹脂３で被覆することで構成される。
ル状に配線してなるアンテナコイル１と、このアンテナ
コイル１に電気的に接続されたＩＣモジュール２等とを
具備して成る内蔵部品を、例えば射出成形によって外層
樹脂３で被覆することで構成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アンテ
ナコイルに用いられるマグネットワイヤは導体径が３０
μｍ〜１５０μｍ程度の非常に細い線であるため、アン
テナコイルのリード部１ａとＩＣモジュール２の接続部
分は、形状保持の点で不安定な状態となる。そのため、
アンテナコイル１及びＩＣモジュール２等の内蔵部品を
射出成形によって封止成形する場合、成形樹脂射出時の
樹脂流や圧力によって、アンテナコイル１の変形・位置
ズレ、リード部１ａの断線、ＩＣモジュール２の位置ズ
レ等が発生するという懸念がある。
ナコイルに用いられるマグネットワイヤは導体径が３０
μｍ〜１５０μｍ程度の非常に細い線であるため、アン
テナコイルのリード部１ａとＩＣモジュール２の接続部
分は、形状保持の点で不安定な状態となる。そのため、
アンテナコイル１及びＩＣモジュール２等の内蔵部品を
射出成形によって封止成形する場合、成形樹脂射出時の
樹脂流や圧力によって、アンテナコイル１の変形・位置
ズレ、リード部１ａの断線、ＩＣモジュール２の位置ズ
レ等が発生するという懸念がある。
【０００８】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、外層樹脂の射出圧力でアンテナコイルやＩＣモジュ
ール等の内蔵部品が変形や破断することがない非接触Ｉ
Ｃカード及びその製造方法を提供することにある。
し、外層樹脂の射出圧力でアンテナコイルやＩＣモジュ
ール等の内蔵部品が変形や破断することがない非接触Ｉ
Ｃカード及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、次のように構成したものである。
め、本発明は、次のように構成したものである。
【００１０】請求項１の発明に係る非接触ＩＣカード
は、金属導体をコイル状に配線してなるアンテナコイル
とこのアンテナコイルに電気的に接続されたＩＣモジュ
ール等を具備して成る内蔵部品と、この内蔵部品を被覆
する外層樹脂とを備えた非接触ＩＣカードにおいて、前
記アンテナコイル及びＩＣモジュール等の内蔵部品を基
板部材に配置固定して一次成形部品を形成し、この一次
成形部品の外層を樹脂により封止したことを特徴とす
る。
は、金属導体をコイル状に配線してなるアンテナコイル
とこのアンテナコイルに電気的に接続されたＩＣモジュ
ール等を具備して成る内蔵部品と、この内蔵部品を被覆
する外層樹脂とを備えた非接触ＩＣカードにおいて、前
記アンテナコイル及びＩＣモジュール等の内蔵部品を基
板部材に配置固定して一次成形部品を形成し、この一次
成形部品の外層を樹脂により封止したことを特徴とす
る。
【００１１】この非接触ＩＣカードには、前記一次成形
部品が、前記アンテナコイル及びＩＣモジュール等を前
記基板部材として機能する樹脂シート間に配置し、これ
をラミネート封止したものから成る形態と、そして前記
一次成形部品が、前記アンテナコイル及びＩＣモジュー
ル等を前記基板部材として機能する樹脂シートの片面に
配置固着した状態のものから成る形態とが含まれる。
部品が、前記アンテナコイル及びＩＣモジュール等を前
記基板部材として機能する樹脂シート間に配置し、これ
をラミネート封止したものから成る形態と、そして前記
一次成形部品が、前記アンテナコイル及びＩＣモジュー
ル等を前記基板部材として機能する樹脂シートの片面に
配置固着した状態のものから成る形態とが含まれる。
【００１２】請求項２の発明は、請求項１記載の非接触
ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル及びＩＣモジ
ュール等の内蔵部品を前記基板部材として機能する樹脂
シート間に配置しラミネート封止することにより一次成
形部品を形成し、この一次成形部品の外層を樹脂により
封止したことを特徴とする。
ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル及びＩＣモジ
ュール等の内蔵部品を前記基板部材として機能する樹脂
シート間に配置しラミネート封止することにより一次成
形部品を形成し、この一次成形部品の外層を樹脂により
封止したことを特徴とする。
【００１３】請求項３の発明は、請求項１記載の非接触
ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル及びＩＣモジ
ュール等の内蔵部品を前記基板部材として機能する樹脂
シートの片面に配置固着することにより一次成形部品を
形成し、この一次成形部品の外層を樹脂により封止した
ことを特徴とする。
ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル及びＩＣモジ
ュール等の内蔵部品を前記基板部材として機能する樹脂
シートの片面に配置固着することにより一次成形部品を
形成し、この一次成形部品の外層を樹脂により封止した
ことを特徴とする。
【００１４】請求項４の発明は、請求項２又は３記載の
非接触ＩＣカードにおいて、前記樹脂シートが熱硬化性
樹脂のプリプレグシートからなることを特徴とする。
非接触ＩＣカードにおいて、前記樹脂シートが熱硬化性
樹脂のプリプレグシートからなることを特徴とする。
【００１５】ガラス繊維で織った布に熱硬化性樹脂を含
浸させたプリプレグ（Resin Preimpregnated Glass Clo
th）を樹脂シートに用いることにより、射出成形時の高
温に対する耐熱性を持たせることが出来る。
浸させたプリプレグ（Resin Preimpregnated Glass Clo
th）を樹脂シートに用いることにより、射出成形時の高
温に対する耐熱性を持たせることが出来る。
【００１６】請求項５の発明は、請求項２又は３記載の
非接触ＩＣカードにおいて、前記樹脂シートが自己融着
性の材料からなることを特徴とする。
非接触ＩＣカードにおいて、前記樹脂シートが自己融着
性の材料からなることを特徴とする。
【００１７】自己融着性の材料としては、例えばＰＥＴ
Ｇ（非結晶性ＰＥＴコポリマー）が用いられ、ポリエチ
レンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の
１０〜７０％をシクロヘキサンジメタノールで置換した
共重合ポリエステル樹脂は、適度に高い耐熱性を示し、
且つシート形態での打抜き加工性に優れることから、樹
脂シートの材料として特に推奨される。
Ｇ（非結晶性ＰＥＴコポリマー）が用いられ、ポリエチ
レンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の
１０〜７０％をシクロヘキサンジメタノールで置換した
共重合ポリエステル樹脂は、適度に高い耐熱性を示し、
且つシート形態での打抜き加工性に優れることから、樹
脂シートの材料として特に推奨される。
【００１８】請求項６の発明は、請求項２又は３記載の
非接触ＩＣカードにおいて、前記樹脂シートがＰＥＴ基
材にホットメルト樹脂又は粘着剤をコーティングしたシ
ートからなることを特徴とする。
非接触ＩＣカードにおいて、前記樹脂シートがＰＥＴ基
材にホットメルト樹脂又は粘着剤をコーティングしたシ
ートからなることを特徴とする。
【００１９】このように樹脂シートの基材にＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）を用いることで耐熱性を持
たせることができる。
リエチレンテレフタレート）を用いることで耐熱性を持
たせることができる。
【００２０】請求項７の発明に係る非接触ＩＣカードの
製造方法は、金属導体をコイル状に配線してなるアンテ
ナコイルとこのアンテナコイルに電気的に接続されたＩ
Ｃモジュール等を具備して成る内蔵部品と、この内蔵部
品を被覆する外層樹脂とを備えた非接触ＩＣカードの製
造方法において、前記アンテナコイル及びＩＣモジュー
ル等の内蔵部品を樹脂シート間に配置した状態でラミネ
ート封止することにより一次成形部品を形成し、この一
次成形部品を金型に挿入して、射出成形により一次成形
部品の外層を樹脂により封止することを特徴とする。
製造方法は、金属導体をコイル状に配線してなるアンテ
ナコイルとこのアンテナコイルに電気的に接続されたＩ
Ｃモジュール等を具備して成る内蔵部品と、この内蔵部
品を被覆する外層樹脂とを備えた非接触ＩＣカードの製
造方法において、前記アンテナコイル及びＩＣモジュー
ル等の内蔵部品を樹脂シート間に配置した状態でラミネ
ート封止することにより一次成形部品を形成し、この一
次成形部品を金型に挿入して、射出成形により一次成形
部品の外層を樹脂により封止することを特徴とする。
【００２１】請求項８の発明に係る非接触ＩＣカードの
製造方法は、金属導体をコイル状に配線してなるアンテ
ナコイルとこのアンテナコイルに電気的に接続されたＩ
Ｃモジュール等を具備して成る内蔵部品と、この内蔵部
品を被覆する外層樹脂とを備えた非接触ＩＣカードの製
造方法において、前記アンテナコイル及びＩＣモジュー
ル等の内蔵部品を樹脂シートの片面に配置固着した状態
の一次成形部品を形成し、この一次成形部品を金型に挿
入して、射出成形により一次成形部品の外層を樹脂によ
り封止することを特徴とする。
製造方法は、金属導体をコイル状に配線してなるアンテ
ナコイルとこのアンテナコイルに電気的に接続されたＩ
Ｃモジュール等を具備して成る内蔵部品と、この内蔵部
品を被覆する外層樹脂とを備えた非接触ＩＣカードの製
造方法において、前記アンテナコイル及びＩＣモジュー
ル等の内蔵部品を樹脂シートの片面に配置固着した状態
の一次成形部品を形成し、この一次成形部品を金型に挿
入して、射出成形により一次成形部品の外層を樹脂によ
り封止することを特徴とする。
【００２２】＜発明の要点＞本発明では、金属導体をコ
イル状に配線してなるアンテナコイルとこのアンテナコ
イルに電気的に接続されたＩＣモジュール等を具備して
成る内蔵部品が、それらを配置固定する基板部材を具備
した一次成形部品として成る。そのため、それら内蔵部
品を射出成形によって封止成形する場合、成形樹脂射出
時の樹脂流、圧力によって、リード部の断線、ＩＣモジ
ュールの位置ズレ等が発生することがなく、品質の安定
した非接触ＩＣカードを得ることができる。
イル状に配線してなるアンテナコイルとこのアンテナコ
イルに電気的に接続されたＩＣモジュール等を具備して
成る内蔵部品が、それらを配置固定する基板部材を具備
した一次成形部品として成る。そのため、それら内蔵部
品を射出成形によって封止成形する場合、成形樹脂射出
時の樹脂流、圧力によって、リード部の断線、ＩＣモジ
ュールの位置ズレ等が発生することがなく、品質の安定
した非接触ＩＣカードを得ることができる。
【００２３】本発明においては、樹脂流動や射出圧力に
より、内蔵部品が破断、変形することを有効に防止する
ため、基板部材としての例えば樹脂シートには、表面に
アンテナコイル収納用凹部を形成し、この凹部内にアン
テナコイルを収納配置させて位置を安定させることが好
ましい。また、射出成型時に一次成形部品の周囲に十分
な肉厚の外層樹脂を形成可能とし、且つ樹脂の流入と回
り込みが十分に達成できるようにするため、樹脂シート
の厚みは、樹脂の流入の妨げとならないように薄くし、
また樹脂シートの面的なサイズも、上記アンテナコイル
収納用凹部の外周囲の縁部の幅をできるだけ小さくする
と良い。
より、内蔵部品が破断、変形することを有効に防止する
ため、基板部材としての例えば樹脂シートには、表面に
アンテナコイル収納用凹部を形成し、この凹部内にアン
テナコイルを収納配置させて位置を安定させることが好
ましい。また、射出成型時に一次成形部品の周囲に十分
な肉厚の外層樹脂を形成可能とし、且つ樹脂の流入と回
り込みが十分に達成できるようにするため、樹脂シート
の厚みは、樹脂の流入の妨げとならないように薄くし、
また樹脂シートの面的なサイズも、上記アンテナコイル
収納用凹部の外周囲の縁部の幅をできるだけ小さくする
と良い。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施形態に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００２５】本発明の第一の実施形態（図１）に係る非
接触ＩＣカードは、金属導体をコイル状に配線して成る
アンテナコイル１と、このアンテナコイル１に電気的に
接続されたＩＣモジュール２等を具備して成る内蔵部品
を、基板部材としての上下二枚の樹脂シート４、４間に
配置した状態でラミネート封止することにより一次成形
部品１０を形成し、この一次成形部品１０を金型（図示
せず）に挿入して、射出成形により一次成形部品１０の
周囲を外層樹脂３により封止した構成のものである。こ
こで内蔵部品の構成要素であるＩＣモジュール２は、メ
モリ、ＣＰＵ及び外部からの入力に応答して信号を発生
するＩＣを含んで成る電子部品である。
接触ＩＣカードは、金属導体をコイル状に配線して成る
アンテナコイル１と、このアンテナコイル１に電気的に
接続されたＩＣモジュール２等を具備して成る内蔵部品
を、基板部材としての上下二枚の樹脂シート４、４間に
配置した状態でラミネート封止することにより一次成形
部品１０を形成し、この一次成形部品１０を金型（図示
せず）に挿入して、射出成形により一次成形部品１０の
周囲を外層樹脂３により封止した構成のものである。こ
こで内蔵部品の構成要素であるＩＣモジュール２は、メ
モリ、ＣＰＵ及び外部からの入力に応答して信号を発生
するＩＣを含んで成る電子部品である。
【００２６】射出成形時の樹脂流動や射出圧力により、
内蔵部品が破断、変形等することを有効に防止するた
め、両樹脂シート４には、内側表面にアンテナコイル収
納用凹部４ａが形成され、この凹部内周にアンテナコイ
ル１を沿わせて収納配置させることで位置を安定させて
いる。具体的には、上記アンテナコイル収納用凹部４ａ
は、両樹脂シート４を内向きに重ね合わさせたとき、両
凹部４ａにより丁度アンテナコイル１がぴったりと収納
される一つの収納空間が形成されるように形成されてい
る。そしてアンテナコイル１は、この実施形態の場合、
矩形状に巻回され、またアンテナコイル収納用凹部４ａ
もこれに合わせた内周形状を持つように形成されてお
り、そのアンテナコイル１の各辺が上記アンテナコイル
収納空間の内周壁に沿うように収納されている。
内蔵部品が破断、変形等することを有効に防止するた
め、両樹脂シート４には、内側表面にアンテナコイル収
納用凹部４ａが形成され、この凹部内周にアンテナコイ
ル１を沿わせて収納配置させることで位置を安定させて
いる。具体的には、上記アンテナコイル収納用凹部４ａ
は、両樹脂シート４を内向きに重ね合わさせたとき、両
凹部４ａにより丁度アンテナコイル１がぴったりと収納
される一つの収納空間が形成されるように形成されてい
る。そしてアンテナコイル１は、この実施形態の場合、
矩形状に巻回され、またアンテナコイル収納用凹部４ａ
もこれに合わせた内周形状を持つように形成されてお
り、そのアンテナコイル１の各辺が上記アンテナコイル
収納空間の内周壁に沿うように収納されている。
【００２７】また、射出成形時に一次成形部品の周囲に
十分な肉厚の外層樹脂３が形成され、且つ樹脂の流入と
回り込みが十分に達成できるようにするため、樹脂シー
ト４の厚みは薄く形成され、さらに樹脂シート４の面的
なサイズも、上記アンテナコイル収納用凹部の外周囲の
縁部の幅ができるだけ小さくなるようにしてある。
十分な肉厚の外層樹脂３が形成され、且つ樹脂の流入と
回り込みが十分に達成できるようにするため、樹脂シー
ト４の厚みは薄く形成され、さらに樹脂シート４の面的
なサイズも、上記アンテナコイル収納用凹部の外周囲の
縁部の幅ができるだけ小さくなるようにしてある。
【００２８】上記したように、図１の一次成形部品１０
は、アンテナコイル１とこれに電気的に接続されたＩＣ
モジュール２を含む内蔵部品を樹脂シート４、４間に配
置した状態でラミネート封止したものから成るため、ア
ンテナコイル１およびそれと電気的に接続したＩＣモジ
ュール２は、樹脂シート４、４間に完全に封止固定され
る。よって、この一次成形部品１０を金型に挿入して、
射出成形により周囲を外層樹脂３により封止した場合、
射出成形時の樹脂流動や射出圧力によって、アンテナコ
イル１に変形や位置ズレが生じたり、リード部１ａが断
線したり、ＩＣモジュール２の位置ズレが発生すること
がなく、良好な非接触ＩＣカードを成形することができ
る。
は、アンテナコイル１とこれに電気的に接続されたＩＣ
モジュール２を含む内蔵部品を樹脂シート４、４間に配
置した状態でラミネート封止したものから成るため、ア
ンテナコイル１およびそれと電気的に接続したＩＣモジ
ュール２は、樹脂シート４、４間に完全に封止固定され
る。よって、この一次成形部品１０を金型に挿入して、
射出成形により周囲を外層樹脂３により封止した場合、
射出成形時の樹脂流動や射出圧力によって、アンテナコ
イル１に変形や位置ズレが生じたり、リード部１ａが断
線したり、ＩＣモジュール２の位置ズレが発生すること
がなく、良好な非接触ＩＣカードを成形することができ
る。
【００２９】本発明の第二の実施形態を図２に示す。こ
の非接触ＩＣカードは、金属導体をコイル状に配線して
成るアンテナコイル１と、このアンテナコイル１に電気
的に接続されたＩＣモジュール２等を具備して成る内蔵
部品を、基板部材としての一枚の樹脂シート４の片面に
配置固着することにより一次成形部品１０を形成し、こ
の一次成形部品１０を金型（図示せず）に挿入して、射
出成形により一次成形部品１０の周囲を外層樹脂３によ
り封止した構成のものである。
の非接触ＩＣカードは、金属導体をコイル状に配線して
成るアンテナコイル１と、このアンテナコイル１に電気
的に接続されたＩＣモジュール２等を具備して成る内蔵
部品を、基板部材としての一枚の樹脂シート４の片面に
配置固着することにより一次成形部品１０を形成し、こ
の一次成形部品１０を金型（図示せず）に挿入して、射
出成形により一次成形部品１０の周囲を外層樹脂３によ
り封止した構成のものである。
【００３０】樹脂シート４の構成は上記した図１の片側
の樹脂シート４と同じであり、射出成形時の樹脂流動や
射出圧力により内蔵部品が破断、変形等することを有効
に防止するため、樹脂シート４の表面にはアンテナコイ
ル収納用凹部４ａが形成され、この凹部内周に沿わせて
アンテナコイル１が収納配置されている。
の樹脂シート４と同じであり、射出成形時の樹脂流動や
射出圧力により内蔵部品が破断、変形等することを有効
に防止するため、樹脂シート４の表面にはアンテナコイ
ル収納用凹部４ａが形成され、この凹部内周に沿わせて
アンテナコイル１が収納配置されている。
【００３１】この図２の一次成形部品１０は、アンテナ
コイル１とこれに電気的に接続されたＩＣモジュール２
を樹脂シート４の片面に配置固着した状態であるため、
アンテナコイル１およびそれと電気的に接続したＩＣモ
ジュール２は、樹脂シート４の片面に完全に固定され
る。よって、この一次成形部品１０を金型に挿入して、
射出成形により周囲を外層樹脂３により封止した場合、
射出成形時の樹脂流動、射出圧力により、内蔵部品が破
断、変形することなく、良好な非接触ＩＣカードを成形
することができる。また、一次部品の構成はコイル１お
よびそれと電気的に接続したＩＣモジュール２とを樹脂
シート４片面に配置固定するだけの単純な構造となるた
め、低コスト化がはかれる。
コイル１とこれに電気的に接続されたＩＣモジュール２
を樹脂シート４の片面に配置固着した状態であるため、
アンテナコイル１およびそれと電気的に接続したＩＣモ
ジュール２は、樹脂シート４の片面に完全に固定され
る。よって、この一次成形部品１０を金型に挿入して、
射出成形により周囲を外層樹脂３により封止した場合、
射出成形時の樹脂流動、射出圧力により、内蔵部品が破
断、変形することなく、良好な非接触ＩＣカードを成形
することができる。また、一次部品の構成はコイル１お
よびそれと電気的に接続したＩＣモジュール２とを樹脂
シート４片面に配置固定するだけの単純な構造となるた
め、低コスト化がはかれる。
【００３２】図３〜図６に、アンテナコイル１及びこれ
に電気的に接続されたＩＣモジュール２を含む内蔵部品
を、基板部材たる樹脂シート４に配置固定した一次成形
部品１０の他の実施形態を示す。なお、図３〜図６の各
実施形態において、図中の（ａ）は基板部材として二枚
の樹脂シート４を用いた上記図１に対応する形態を、ま
た（ｂ）は基板部材として一枚の樹脂シート４を用いた
上記図２に対応する形態を示す。
に電気的に接続されたＩＣモジュール２を含む内蔵部品
を、基板部材たる樹脂シート４に配置固定した一次成形
部品１０の他の実施形態を示す。なお、図３〜図６の各
実施形態において、図中の（ａ）は基板部材として二枚
の樹脂シート４を用いた上記図１に対応する形態を、ま
た（ｂ）は基板部材として一枚の樹脂シート４を用いた
上記図２に対応する形態を示す。
【００３３】図３（ａ）（ｂ）に示す第三の実施形態
は、樹脂シート４として熱硬化性樹脂から成るプリプレ
グ５、すなわちガラス繊維で織った布に熱硬化性樹脂を
含浸させたプリプレグ（Resin Preimpregnated Glass C
loth）を用いた例を示すものである。これは、樹脂シー
ト４が熱硬化性樹脂から成るため、射出成形時の高温に
対する耐熱性を持たせることができる。
は、樹脂シート４として熱硬化性樹脂から成るプリプレ
グ５、すなわちガラス繊維で織った布に熱硬化性樹脂を
含浸させたプリプレグ（Resin Preimpregnated Glass C
loth）を用いた例を示すものである。これは、樹脂シー
ト４が熱硬化性樹脂から成るため、射出成形時の高温に
対する耐熱性を持たせることができる。
【００３４】図４（ａ）（ｂ）に示す第四の実施形態
は、樹脂シート４としてＰＥＴＧシート６、すなわちポ
リエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコール
成分の１０〜７０％をシクロヘキサンジメタノールで置
換した共重合ポリエステル樹脂（ＰＥＴＧ）を用いたも
のである。ＰＥＴＧは、適度に高い耐熱性を示し、且つ
シート形態での打抜き加工性に優れることから、一般的
なラミネートカード材料として用いられており、一次成
形部品１０の成形が容易であるとともに、脱塩ビもはか
れる。
は、樹脂シート４としてＰＥＴＧシート６、すなわちポ
リエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコール
成分の１０〜７０％をシクロヘキサンジメタノールで置
換した共重合ポリエステル樹脂（ＰＥＴＧ）を用いたも
のである。ＰＥＴＧは、適度に高い耐熱性を示し、且つ
シート形態での打抜き加工性に優れることから、一般的
なラミネートカード材料として用いられており、一次成
形部品１０の成形が容易であるとともに、脱塩ビもはか
れる。
【００３５】図５（ａ）（ｂ）に示す第５の実施形態
は、樹脂シート４としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタ
レート）シート（基材）７にホットメルト樹脂（ホット
メルト接着剤層）８をコーティングしたシートを用いた
ものである。アンテナコイル収納用凹部４ａの周壁は、
ホットメルト樹脂８の厚みにより形成されている。基材
にＰＥＴを用いることで耐熱性を持たせることができ
る。
は、樹脂シート４としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタ
レート）シート（基材）７にホットメルト樹脂（ホット
メルト接着剤層）８をコーティングしたシートを用いた
ものである。アンテナコイル収納用凹部４ａの周壁は、
ホットメルト樹脂８の厚みにより形成されている。基材
にＰＥＴを用いることで耐熱性を持たせることができ
る。
【００３６】図６（ａ）（ｂ）に示す第六の実施形態
は、樹脂シート４としてＰＥＴシート（基材）７に粘着
剤９をコーティングしたシートを用いたものである。ア
ンテナコイル収納用凹部４ａの周壁は、粘着剤９の厚み
により形成されている。基材にＰＥＴを用いることで耐
熱性を持たせることができる。また、粘着タイプである
ため、一次部品の成形は、アンテナコイル１およびＩＣ
モジュール２を常温で貼り付けるだけで良いため、成形
が容易である。
は、樹脂シート４としてＰＥＴシート（基材）７に粘着
剤９をコーティングしたシートを用いたものである。ア
ンテナコイル収納用凹部４ａの周壁は、粘着剤９の厚み
により形成されている。基材にＰＥＴを用いることで耐
熱性を持たせることができる。また、粘着タイプである
ため、一次部品の成形は、アンテナコイル１およびＩＣ
モジュール２を常温で貼り付けるだけで良いため、成形
が容易である。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ア
ンテナコイルとそれに接続したＩＣモジュール等を具備
して成る内蔵部品を、基板部材に配置固定した一次成形
部品として形成し、この一次成形部品に対して外層の樹
脂封止を行うようにしている。このため、一次成形部品
を完全に封止する二次成形工程において、アンテナコイ
ルとＩＣモジュールは、基板部材に配置固定し一体化し
た状態にあり、射出成型時の樹脂流れや射出圧力によっ
て、アンテナコイルやＩＣモジュール等の内蔵部品に、
破断、変形が生ずることがない。
ンテナコイルとそれに接続したＩＣモジュール等を具備
して成る内蔵部品を、基板部材に配置固定した一次成形
部品として形成し、この一次成形部品に対して外層の樹
脂封止を行うようにしている。このため、一次成形部品
を完全に封止する二次成形工程において、アンテナコイ
ルとＩＣモジュールは、基板部材に配置固定し一体化し
た状態にあり、射出成型時の樹脂流れや射出圧力によっ
て、アンテナコイルやＩＣモジュール等の内蔵部品に、
破断、変形が生ずることがない。
【図１】本発明の第一の実施形態に係る非接触ＩＣカー
ドを示した断面図である。
ドを示した断面図である。
【図２】本発明の第二の実施形態に係る非接触ＩＣカー
ドを示した断面図である。
ドを示した断面図である。
【図３】本発明の第三の実施形態を示したもので、
（ａ）は図１と同様の構成の一次成形部品の断面図、
（ｂ）は図２と同様の構成の一次成形部品の断面図であ
る。
（ａ）は図１と同様の構成の一次成形部品の断面図、
（ｂ）は図２と同様の構成の一次成形部品の断面図であ
る。
【図４】本発明の第四の実施形態を示したもので、
（ａ）は図１と同様の構成の一次成形部品の断面図、
（ｂ）は図２と同様の構成の一次成形部品の断面図であ
る。
（ａ）は図１と同様の構成の一次成形部品の断面図、
（ｂ）は図２と同様の構成の一次成形部品の断面図であ
る。
【図５】本発明の第五の実施形態を示したもので、
（ａ）は図１と同様の構成の一次成形部品の断面図、
（ｂ）は図２と同様の構成の一次成形部品の断面図であ
る。
（ａ）は図１と同様の構成の一次成形部品の断面図、
（ｂ）は図２と同様の構成の一次成形部品の断面図であ
る。
【図６】本発明の第六の実施形態を示したもので、
（ａ）は図１と同様の構成の一次成形部品の断面図、
（ｂ）は図２と同様の構成の一次成形部品の断面図であ
る。
（ａ）は図１と同様の構成の一次成形部品の断面図、
（ｂ）は図２と同様の構成の一次成形部品の断面図であ
る。
【図７】従来の非接触ＩＣカードの構造を示す断面図で
ある。
ある。
１ アンテナコイル
１ａ リード部
２ ＩＣモジュール
３ 外層樹脂
４ 樹脂シート
４ａ 凹部
５ プリプレグ
６ ＰＥＴＧシート
７ ＰＥＴシート
８ ホットメルト樹脂
９ 粘着剤
１０ 一次成形部品
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2C005 MA10 MA11 NA08 NB15 NB22
NB37 PA04 RA07 RA17
5B035 BA03 BA04 BA05 BB09 CA01
CA23
5F061 AA01 BA04 CA21 CA22 DE03
FA03
Claims (8)
- 【請求項１】金属導体をコイル状に配線してなるアンテ
ナコイルとこのアンテナコイルに電気的に接続されたＩ
Ｃモジュール等を具備して成る内蔵部品と、この内蔵部
品を被覆する外層樹脂とを備えた非接触ＩＣカードにお
いて、 前記アンテナコイル及びＩＣモジュール等の内蔵部品を
基板部材に配置固定して一次成形部品を形成し、 この一次成形部品の外層を樹脂により封止したことを特
徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】請求項１記載の非接触ＩＣカードにおい
て、 前記アンテナコイル及びＩＣモジュール等の内蔵部品を
前記基板部材として機能する樹脂シート間に配置しラミ
ネート封止することにより一次成形部品を形成し、 この一次成形部品の外層を樹脂により封止したことを特
徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】請求項１記載の非接触ＩＣカードにおい
て、 前記アンテナコイル及びＩＣモジュール等の内蔵部品を
前記基板部材として機能する樹脂シートの片面に配置固
着することにより一次成形部品を形成し、 この一次成形部品の外層を樹脂により封止したことを特
徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項４】請求項２又は３記載の非接触ＩＣカードに
おいて、 前記樹脂シートが熱硬化性樹脂のプリプレグシートから
なることを特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項５】請求項２又は３記載の非接触ＩＣカードに
おいて、 前記樹脂シートが自己融着性の材料からなることを特徴
とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項６】請求項２又は３記載の非接触ＩＣカードに
おいて、 前記樹脂シートがＰＥＴ基材にホットメルト樹脂又は粘
着剤をコーティングしたシートからなることを特徴とす
る非接触ＩＣカード。 - 【請求項７】金属導体をコイル状に配線してなるアンテ
ナコイルとこのアンテナコイルに電気的に接続されたＩ
Ｃモジュール等を具備して成る内蔵部品と、この内蔵部
品を被覆する外層樹脂とを備えた非接触ＩＣカードの製
造方法において、 前記アンテナコイル及びＩＣモジュール等の内蔵部品を
樹脂シート間に配置した状態でラミネート封止すること
により一次成形部品を形成し、 この一次成形部品を金型に挿入して、射出成形により一
次成形部品の外層を樹脂により封止することを特徴とす
る非接触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項８】金属導体をコイル状に配線してなるアンテ
ナコイルとこのアンテナコイルに電気的に接続されたＩ
Ｃモジュール等を具備して成る内蔵部品と、この内蔵部
品を被覆する外層樹脂とを備えた非接触ＩＣカードの製
造方法において、 前記アンテナコイル及びＩＣモジュール等の内蔵部品を
樹脂シートの片面に配置固着した状態の一次成形部品を
形成し、 この一次成形部品を金型に挿入して、射出成形により一
次成形部品の外層を樹脂により封止することを特徴とす
る非接触ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002026698A JP2003228695A (ja) | 2002-02-04 | 2002-02-04 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002026698A JP2003228695A (ja) | 2002-02-04 | 2002-02-04 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003228695A true JP2003228695A (ja) | 2003-08-15 |
Family
ID=27748455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002026698A Pending JP2003228695A (ja) | 2002-02-04 | 2002-02-04 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003228695A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005321935A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Ｉｃタグ内蔵キャップ |
| WO2010035625A1 (en) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semi conductor device |
| WO2010035627A1 (en) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US8240030B2 (en) | 2009-08-07 | 2012-08-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic device |
| US8642899B2 (en) | 2009-10-21 | 2014-02-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Terminal structure, electronic device, and manufacturing method thereof |
-
2002
- 2002-02-04 JP JP2002026698A patent/JP2003228695A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005321935A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Ｉｃタグ内蔵キャップ |
| WO2010035625A1 (en) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semi conductor device |
| WO2010035627A1 (en) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US8102034B2 (en) | 2008-09-25 | 2012-01-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
| US8143708B2 (en) | 2008-09-25 | 2012-03-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| US8803298B2 (en) | 2008-09-25 | 2014-08-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
| US8240030B2 (en) | 2009-08-07 | 2012-08-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic device |
| US8642899B2 (en) | 2009-10-21 | 2014-02-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Terminal structure, electronic device, and manufacturing method thereof |
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