JP2003294558A - 圧力センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ケースにセンサ素子を搭載し且つターミナル
を内蔵させた圧力センサにおいて、当該ケースに容量の
大きなコンデンサを適切に組み付け可能とする。 【解決手段】 第１のケース１１において第１の面１１
ａ側にセンサ素子４０が搭載され、第１の面１１ａと対
向する第２の面１１ｂを覆うように中空筒状のコネクタ
部としての第２のケース１２が組み付けられている。第
１のケース１１に埋設されたターミナル２０から枝分か
れするとともに第１のケース１１に埋設固定された分岐
部２１が形成されており、分岐部２１における第２の面
１１ｂから露出した露出部２２にチップコンデンサ６０
が搭載され電気的に接続されている。そして、第２の面
１１ｂの径Ｄ１が、第２のケース１２の中空部のうちタ
ーミナル２０における突出部先端が位置する部分の内径
Ｄ２よりも大きくなっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧力検出用のセン
サ素子を、該センサ素子と外部とを接続するためのター
ミナルを有するケースに搭載してなる圧力センサに関
し、特に、耐ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ
Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性向上のためのコンデ
ンサを備える圧力センサに関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の圧力センサとしては、特開平７
−２４３９２６号公報に記載のものが提案されている。
このものは、圧力検出用のセンサ素子と、該センサ素子
を搭載するとともに該センサ素子の外部接続用の複数個
のターミナルを内蔵するケースとを備えるものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような圧力センサ
においては、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ
Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）耐性が低く、電磁波の照
射等によってセンサ素子にノイズ電流が流れ、誤動作を
生じるという問題がある。

【０００４】この問題に対して、一般には、センサ素子
を構成する半導体チップ内の回路に対して、ノイズ電流
を緩和するためのコンデンサを組み込むことが行われて
いる。しかし、上記ノイズ電流の緩和効果を向上させる
ために容量の大きいコンデンサを形成しようとすると、
センサ素子自体が大きくなってしまい、限られたスペー
スの中では限度がある。

【０００５】そのような点を鑑みて、圧力センサにおけ
るセンサ素子以外の部位、具体的にはケースの適所にノ
イズ電流緩和用のコンデンサを配設したものが、従来よ
り製品化されている。このような圧力センサのケース部
分の断面構成を図１０に示す。

【０００６】図１０に示すように、ケース１００は樹脂
にて一体成形されたものであり、ターミナル２００がイ
ンサート成形されてケース１００に埋設固定されてい
る。そして、ターミナル２００はケース１００における
一端面側に突出しており、ケース１００に形成された中
空部としてのコネクタ部１１０内に位置している。

【０００７】このコネクタ部１１０は、ターミナル２０
０における突出部の先端を外部と電気的に接続するため
のものである。また、図示しないが、ケース１００にお
ける上記一端面と対向する他端面側にはセンサ素子が搭
載されており、当該他端面側にて、ターミナル２００と
センサ素子とはワイヤボンディング等により電気的に接
続されている。

【０００８】そして、図１０に示すように、ケース１０
０内にてターミナル２００から枝分かれした分岐部２１
０が設けられている。また、この分岐部２１０における
ケース１００の一端面から露出する部位には、各ターミ
ナル２００間を電気的に接続するように、コンデンサ３
００が設けられている。また、コンデンサ３００はポッ
ティング樹脂４００によって包み込まれて封止されてい
る。

【０００９】しかしながら、この図１０に示す圧力セン
サにおいては、コンデンサ３００の実装面であるケース
１００の一端面の径Ｄ１’が、コネクタ部１１０の内径
Ｄ２’よりも小さい。

【００１０】そのため、ＥＭＣ耐性をより向上させるべ
く、容量すなわちサイズの大きいコンデンサ３００を搭
載しようとしても、コンデンサの実装面積が限られてい
るため困難である。また、コネクタ部１１０は、相手側
の接続部材との関係からサイズや形状が限られるため、
このような一体成形されたケース１００においては、コ
ネクタ部１１０とは独立してコンデンサ実装部分の面積
を大きくするには制約がある。

【００１１】そこで、本発明は上記問題に鑑み、センサ
素子を搭載し且つセンサ素子を外部接続するためのター
ミナルを有するケースを備えた圧力センサにおいて、当
該ケースに容量の大きなコンデンサを適切に組み付ける
ことができるようにすることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、第１のケース（１１）
と、第１のケースにおける第１の面（１１ａ）側に搭載
された圧力検出用のセンサ素子（４０）と、第１のケー
スに埋設されて固定されセンサ素子と電気的に接続され
たターミナル（２０）と、第１のケースにおける第１の
面と対向する第２の面（１１ｂ）を覆うように第１のケ
ースに組み付けられた中空筒状の第２のケース（１２）
とを備え、ターミナルは、第２の面（１１ｂ）から第２
のケースにおける中空部に突出し、その突出部の先端に
て外部と電気的に接続されるようになっており、ターミ
ナルから枝分かれするとともに第１のケースに埋設され
て固定された分岐部（２１）が形成されており、分岐部
の一部が第２の面に露出した露出部（２２）となってお
り、分岐部の露出部に、センサ素子へのノイズ電流を緩
和するためのコンデンサ（６０）が搭載され電気的に接
続されており、第１のケースにおける第２の面の径（Ｄ
１）が、前記第２のケースの中空部のうち前記ターミナ
ルにおける突出部の先端が位置する部分の内径（Ｄ２）
よりも大きくなっていることを特徴とする。

【００１３】それによれば、圧力センサにおけるケース
（１０）を、第１のケース（１１）と第２のケース（１
２）とを組み合わせたものとすることにより、コンデン
サ（６０）の実装部とコネクタ部とが独立して成形され
たケース構成を実現することができる。

【００１４】それにより、コンデンサの実装部である第
１のケース（１１）においては、コンデンサの実装面で
ある第２の面（１１ｂ）を、コネクタ部である第２のケ
ース（１２）のサイズや形状とは無関係に大きくするこ
とが容易となる。

【００１５】そのため、本圧力センサでは、コンデンサ
の実装面である第２の面（１１ｂ）の径（Ｄ１）を、第
２のケースの中空部のうちターミナルにおける突出部の
先端が位置する部分の内径（Ｄ２）すなわちコネクタ部
の径よりも大きくしたものとすることが容易に実現でき
る。

【００１６】よって、本発明によれば、センサ素子を搭
載し且つセンサ素子を外部接続するためのターミナルを
有するケースを備えた圧力センサにおいて、当該ケース
に容量の大きなコンデンサを適切に組み付けることがで
きる。

【００１７】また、請求項２に記載の発明では、第１の
ケース（１１）と、第１のケースにおける第１の面（１
１ａ）側に搭載された圧力検出用のセンサ素子（４０）
と、第１のケースに埋設されて固定されセンサ素子と電
気的に接続されたターミナル（２０）と、第１のケース
における第１の面と対向する第２の面（１１ｂ）を覆う
ように第１のケースに組み付けられた中空筒状の第２の
ケース（１２）とを備え、ターミナルは、第２の面（１
１ｂ）から第２のケースにおける中空部に突出し、その
突出部の先端にて外部と電気的に接続されるようになっ
ており、ターミナルから枝分かれするとともに第１のケ
ースに埋設されて固定された分岐部（２１）が形成され
ており、分岐部の一部が第２の面に露出した露出部（２
２）となっており、分岐部の露出部に、センサ素子への
ノイズ電流を緩和するためのコンデンサ（６０）が搭載
され電気的に接続されており、第２の面に露出した露出
部の少なくとも一部が、第２のケースの中空部のうちタ
ーミナルにおける突出部の先端が位置する部分の内径
（Ｄ２）より外側の領域に配置されていることを特徴と
する。

【００１８】それによっても、請求項１と同様に、コン
デンサ（６０）の実装部とコネクタ部とが独立して成形
されたケース構成を実現することができるため、コンデ
ンサの実装部である第１のケース（１１）におけるコン
デンサ実装面である第２の面（１１ｂ）を、コネクタ部
である第２のケース（１２）のサイズや形状とは無関係
に大きくすることが容易となる。

【００１９】そのため、本圧力センサでは、コンデンサ
の実装面である第２の面（１１ｂ）に露出したターミナ
ル分岐部の露出部（２２）の少なくとも一部を、第２の
ケースの中空部のうちターミナルにおける突出部の先端
が位置する部分の内径（Ｄ２）すなわちコネクタ部の径
よりも外側の領域に配置することが容易に実現できる。

【００２０】よって、本発明によれば、センサ素子を搭
載し且つセンサ素子を外部接続するためのターミナルを
有するケースを備えた圧力センサにおいて、当該ケース
に容量の大きなコンデンサを適切に組み付けることがで
きる。

【００２１】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る圧
力センサＳ１の全体概略を示す断面図である。この圧力
センサＳ１は例えば車両に搭載され車両のエアコン冷媒
の圧力を検出するものに適用することができる。

【００２３】また、図２は、図１中のケース１０単体の
断面図であり、ケース１０を第１のケース１１と第２の
ケース１２とに分割した状態で示している。また、図３
（ａ）は図２中のＡ矢視図、図３（ｂ）は第１のケース
１１に埋設固定されたターミナル２０の埋設状態の一例
を示す断面図である。

【００２４】さらに、図４（ａ）は、第１のケース１１
にチップコンデンサ（本発明でいうコンデンサ）３０を
搭載した状態を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ
矢視図である。なお、図２および図４（ａ）では、第１
のケース１１内に埋設された部分のターミナル２０は省
略してある。

【００２５】図１、図２に示すように、ケース１０は第
１のケース１１と第２のケース１２とを組み合わせたも
のである。これら第１および第２のケース１１、１２
は、それぞれ、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）
やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂を一
回の型成形することにより作られた一体成形体である。

【００２６】図示例では、第１のケース１１は段付円柱
状をなしている。第１のケース１１の一端側に凹部１３
が形成されており、この凹部１３内に圧力検出用のセン
サ素子４０が搭載されている。ここで、第１のケース１
１の一端側に位置する凹部１３の底面を第１の面１１ａ
とし、第１のケース１１において第１の面１１ａと対向
する他端側の面を第２の面１１ｂとする。

【００２７】また、第１のケース１１には、金属等から
なるターミナル２０が埋設されて固定されている。本例
では、３本のターミナル２０が設けられており、各ター
ミナル２０は、第１のケース１１の軸方向に沿って第１
のケース１１を貫通している。そして、各ターミナル２
０の一端部は第１の面１１ａに突出し、各ターミナル２
０の他端部は第２の面１１ｂに突出している。

【００２８】ここで、本例の３本のターミナル２０は、
センサ素子４０の入力信号Ｖｃｃ用端子、出力信号Ｖｏ
ｕｔ端子、接地ＧＮＤ用端子に応じて設けられたもので
ある。本例では、各ターミナル２０は、図３（ａ）や図
４（ｂ）に示すように、入力信号Ｖｃｃ用、出力信号Ｖ
ｏｕｔ用、接地ＧＮＤ用に振り分けられている。

【００２９】一方、各ターミナル２０の一端部は、図１
に示すように、第１のケース１１の凹部１３内にて、セ
ンサ素子４０に対してワイヤ５０によって結線され電気
的に接続されている。このワイヤ５０は金やアルミ等の
ワイヤボンディング等により形成されたものである。ま
た、凹部１３内に突出するターミナル２０の根元部周囲
はシリコンゴム等からなるシール剤５５にて封止されて
いる。

【００３０】ここで、センサ素子４０は、受けた圧力を
電気信号に変換しこの電気信号をセンサ信号として出力
するタイプのものである。限定するものではないが、本
例のセンサ素子４０は、受圧面としてのダイヤフラムを
有する半導体ダイヤフラム式のものである。

【００３１】このセンサ素子４０は、シリコン半導体基
板等に形成されたダイヤフラムをガラス等よりなる台座
４１に陽極接合等により一体化したものである。そし
て、センサ素子４０は、その台座４１にて凹部１３の底
面すなわち第１の面１１ａに接着されている。

【００３２】また、各ターミナル２０の他端部側は、第
２の面１１ｂから突出しており、その突出部の先端にて
外部の配線部材等と接続可能となっている。そして、各
ターミナル２０には、各ターミナル２０における第１の
ケース１１への埋設部から枝分かれした分岐部２１が形
成されている。

【００３３】図１、図３に示すように、この分岐部２１
は、その枝分かれ部すなわち根元部分が第１のケース１
１に埋設されて固定された形となっている。そして、分
岐部２１の一部、本例では分岐部２１の終端部側の一部
が、第１のケース１１の第２の面１１ｂに露出した露出
部２２となっている。なお、図３（ａ）、図４（ｂ）に
おいて、露出部２２以外の分岐部２１の部分は破線にて
模式的に示してある。

【００３４】そして、図１、図４に示すように、第１の
ケース１１の第２の面１１ｂにおいては、分岐部２１の
露出部２２に、センサ素子４０へのノイズ電流を緩和す
るためのチップコンデンサ６０が搭載されている。この
チップコンデンサ６０は、露出部２２にＡｇペーストや
はんだ等の導電性の接続部材を用いて電気的に接続され
ている。

【００３５】本例では、２個のチップコンデンサ６０が
設けられており、個々のチップコンデンサ６０が、２箇
所の露出部２２をつないだ形となっている。本例では、
図４（ｂ）に示すように、出力信号Ｖｏｕｔ用のターミ
ナル２０をコモン（共通）として２個のチップコンデン
サ６０を搭載している。

【００３６】このように、センサ素子４０を搭載し且つ
ターミナル２０を内蔵し固定した第１のケース１１は、
樹脂にて一体成形されたものであり、ターミナルから枝
分かれする分岐部２１が埋設されて固定されており、分
岐部２１の露出部２２にチップコンデンサ６０が搭載さ
れたものとなっている。

【００３７】そして、第１のケース１１における他端側
には、第２のケース１２が超音波用着等により接合され
ている。本例の第２のケース１２は略円筒状であって、
実際に外部と接続を行うコネクタ部として構成されてい
る。そして、この第２のケース１２の中空部にターミナ
ル２０の他端部が突出して延びた形となっている。

【００３８】また、この第２のケース１２によって、第
１のケース１１の第２の面１１ｂが覆われて外部から隠
された形となっている。それによって、チップコンデン
サ６０の外部への露出度が小さくなり、異物の侵入等に
よるチップコンデンサ６０への悪影響が抑制できる。

【００３９】ここにおいて、図１に示すように、第１の
ケース１１における第２の面１１ｂの径Ｄ１が、チップ
コンデンサ６０が実装されるコンデンサ実装面の径Ｄ１
であり、ターミナル２０における突出部の先端が位置す
る第２のケース１２の中空部の内径Ｄ２が、外部と接続
されるコネクタ部の内径Ｄ２である。そして、本実施形
態では、コンデンサ実装面の径Ｄ１がコネクタ部の内径
Ｄ２よりも大きくなっている。

【００４０】次に、上記図１に示すように、第１のケー
ス１１の一端側には、ハウジング７０が組み付けられて
いる。このハウジング７０は、例えばめっきを施した炭
素鋼等の鉄鋼材料等よりなる段付円筒状をなす。ハウジ
ング７０は、自動車のエアコン配管からエアコン冷媒が
導入される圧力導入孔７１と、圧力センサＳ１をエアコ
ン配管等に固定するためのネジ部７２とを有する。

【００４１】更に、ハウジング７０における第１のケー
ス１１側には、圧力導入孔７１の開口部を覆うように、
例えばステンレス等の薄い金属製のメタルダイアフラム
８０が設けられている。このメタルダイアフラム８０
は、例えばステンレス等の金属からなる押さえ部材（リ
ングウェルド）８１を介してハウジング７０に全周溶接
され、気密接合されている。

【００４２】このハウジング７０は、図１に示す様に、
ハウジング７０における第１のケース側の端部７３を第
１のケース１１の一端側にかしめることにより、第１の
ケース１１と固定され一体化されている。こうして組み
合わせられた第１のケース１１とハウジング７０におい
て、第１のケース１１とメタルダイアフラム８０との間
で、圧力検出室９０が構成されている。

【００４３】この圧力検出室９０には、図示しないが、
圧力伝達媒体であり封入液であるオイル（フッ素オイル
等）が封入されている。このオイルの封入により、凹部
１３にはセンサ素子４０及びワイヤ５０等の電気接続部
分を覆うようにオイルが充填され、更に、オイルはメタ
ルダイアフラム８０により覆われて封止された形とな
る。

【００４４】また、圧力検出室９０の外周囲には、環状
の溝９１が形成され、この溝９１内には、圧力検出室９
０を気密封止するためのＯリング９２が配設されてい
る。このＯリング９２は、第１のケース１１と押さえ部
材８１とにより挟まれて押圧されている。こうして、メ
タルダイアフラム８０とＯリング９２とにより圧力検出
室９０が封止され閉塞されている。

【００４５】かかる圧力センサＳ１の基本的な圧力検出
動作について述べる。圧力センサＳ１は、例えば、ハウ
ジング７０のネジ部７２によって、車両におけるエアコ
ン配管系の適所に、該配管系内部と連通するように取り
付けられる。そして、該配管系内のエアコン冷媒がハウ
ジング７０の圧力導入孔７１より圧力センサＳ１内に導
入される。

【００４６】すると、このエアコン冷媒の圧力がメタル
ダイアフラム８０から圧力検出室９０内の上記オイルを
介して、センサ素子４０の表面に印加される。そして、
印加された圧力に応じた電気信号がセンサ信号として、
センサ素子４０から出力される。このセンサ信号は、セ
ンサ素子４０からワイヤ５０、ターミナル２０を介し
て、外部の回路等へ伝達され、エアコン冷媒の圧力が検
出される。

【００４７】ここで、上記圧力センサＳ１においては、
例えば、電磁波の照射等によってケース１０の外部から
ノイズ電流がターミナル２０、ワイヤ５０を介してセン
サ素子４０へ注入される場合がある。

【００４８】ここにおいて、本実施形態では、センサ素
子４０と電気的に接続されているターミナル２０に対し
て、分岐部２１を介してチップコンデンサ６０を搭載し
ており、それによって、センサ素子４０に流れるノイズ
電流を緩和するようにしている。

【００４９】つまり、外部からのノイズ電流は、出力信
号Ｖｏｕｔ用のターミナル２０や入力信号Ｖｃｃ用のタ
ーミナル２０を通してセンサ素子４０へ注入されるが、
センサ素子４０と外部との間にチップコンデンサ６０が
介在した形となっているため、このノイズ電流をチップ
コンデンサ６０により吸収することができる。そのた
め、本実施形態によれば、耐ＥＭＣ性を向上させること
ができる。

【００５０】次に、上記圧力センサＳ１の製造方法につ
いて、図５〜図８に示す断面図も参照して述べる。

【００５１】まず、上記図２および図３（ａ）に示す状
態の第１のケース１１を用意する。この第１のケース１
１は、ターミナル２０をインサート成形することにより
一体成形される。

【００５２】そして、この第１のケース１１の第２の面
１１ｂにチップコンデンサ６０を搭載し、Ａｇペースや
はんだ等によりチップコンデンサ６０と露出部２２とを
電気的に接続する。ここまでの状態が上記図４に示され
る。

【００５３】次に、図５、図６に示すように、チップコ
ンデンサ６０が搭載された第１のケース１１と第２のケ
ース１２とを組み付けて、両ケース１１、１２との接触
部にて超音波溶着させる。これにより、ケース１０が形
成される。

【００５４】次に、図７に示すように、第１のケース１
１の凹部１３の底面すなわち第１の面１１ａにセンサ素
子４０を接着固定し、シール剤（接着剤）５５を注入
し、ワイヤボンディングを行ってターミナル２０とセン
サ素子４０とをワイヤ５０で結線する。また、Ｏリング
９２を組み付ける。そして、センサ素子４０側を上にし
て第１のケース１１を配置し、第１のケース１１の上方
から、ディスペンサ等により上記オイルを一定量注入す
る。

【００５５】また、一方、図８に示すように、ハウジン
グ７０に対して、押さえ部材８１およびメタルダイアフ
ラム８０を全周溶接して、ハウジング７０と一体化させ
る。そして、上記図７に示すアッシーに対して、このハ
ウジング７０を上から水平を保ったまま、第１のケース
１１に嵌合するように降ろす。この状態のものを真空室
に入れて真空引きを行い圧力検出室９０内の余分な空気
を除去する。

【００５６】その後、第１のケース１１とハウジング７
０の押さえ部材８１とが十分接するまで押さえ、メタル
ダイアフラム８０とＯリング９２とによりシールされた
圧力検出室９０を形成する。次に、ハウジング７０にお
ける端部７３を第１のケース１１の一端側にかしめるこ
とによりケース１０とハウジング７０とを一体化する。
こうして、上記図１に示す圧力センサＳ１が完成する。

【００５７】ところで、本実施形態によれば、ケース１
０を、第１のケース１１と第２のケース１２とを組み合
わせたものとすることにより、チップコンデンサ６０の
実装部とコネクタ部とが独立して成形されたケース構成
を実現することができる。

【００５８】それにより、チップコンデンサ６０の実装
部である第１のケース１１においては、コンデンサ実装
面である第２の面１１ｂを、コネクタ部である第２のケ
ース１２のサイズや形状とは無関係に大きくすることが
容易となる。

【００５９】そのため、本圧力センサＳ１では、コンデ
ンサ実装面である第２の面１１ｂの径Ｄ１を、第２のケ
ース１２の中空部のうちターミナル２０における突出部
の先端が位置する部分の内径Ｄ２すなわちコネクタ部の
径Ｄ２よりも大きくしたものとすることが容易に実現で
きる。

【００６０】そして、本圧力センサＳ１では、コンデン
サ実装面である第２の面１１ｂに露出したターミナル分
岐部の露出部２２の少なくとも一部を、第２のケース１
２の中空部における上記内径Ｄ２すなわちコネクタ部の
径Ｄ２よりも外側の領域に配置することが容易に実現で
きる。

【００６１】よって、本実施形態によれば、センサ素子
４０を搭載し且つセンサ素子４０を外部接続するための
ターミナル２０を有するケース１０を備えた圧力センサ
Ｓ１において、コネクタ部のサイズや形状を極力変更す
ることなく、当該ケース１０に容量すなわちサイズの大
きなチップコンデンサ６０を適切に組み付けることの可
能な構成を提供することができる。

【００６２】また、本実施形態によれば、分岐部２１の
根元部分が第１のケース１１に埋設され固定された状態
で、分岐部２１の露出部２２にチップコンデンサ６０を
組み付けて搭載することができる。そのため、当該組み
付け時に分岐部２１が変形したり、振れたりすることが
なくなり、第１のケース１１にチップコンデンサ６０を
適切に組み付けることができる。

【００６３】また、本実施形態では、このようにターミ
ナル２０および分岐部２１が第１のケース１１にしっか
りと固定されているため、第２のケース１２を超音波溶
着する際にも、その振動等によって発生する応力を受け
て分岐部１１が変形したりすることを防止できる。

【００６４】なお、ケース１０にチップコンデンサ６０
を設けることで、センサ素子４０に設ける場合に比べ
て、容量の大きいチップコンデンサを用いることができ
る。しかし、ケース１０のうちセンサ素子４０の搭載部
周辺は、メタルダイアフラム８０によるオイル封止やワ
イヤボンディング等が行われる部分であり、この部分に
て容量の大きいチップコンデンサを配置しようとして
も、体格の大型化や構成の複雑化を招く等の制約が多
く、容易ではない。

【００６５】その点、本実施形態では、ケース１０の途
中部に、コンデンサ６０を設けている。このコンデンサ
搭載部は、ケース１０のうちセンサ素子４０の搭載部や
外部接続部であるコネクタ部としての第２のケース１２
といった部位の形状に依存することのない部分であり、
形状や大きさの自由度が高い。したがって、より大きな
チップコンデンサ６０が搭載可能となっている。

【００６６】特に、図１に示す例では、分岐部２１の枝
分かれの方向は、ターミナル２０の軸よりも外方に向か
う方向となっている。そのため、各ターミナル２０が密
集している場合でも、容量すなわちサイズの大きいチッ
プコンデンサ６０を搭載するスペースを容易に確保する
ことができる。

【００６７】また、本実施形態では、第１のケース１１
の第２の面１１ｂは、第２のケース１２によって覆われ
ているため、第２の面１１ｂに搭載されたチップコンデ
ンサ６０が、第２のケース１２にて覆われた形となって
おり、異物等の侵入によるチップコンデンサ６０への悪
影響を抑制しやすくなっている。

【００６８】そして、この超音波溶着は、上記図１０に
示した従来の圧力センサのようにチップコンデンサ６０
の保護のために樹脂封止を行う場合に比べて、手間がか
からず簡単に行えるため、製造工程の面からもコストダ
ウンが期待される。

【００６９】なお、本実施形態において、チップコンデ
ンサ６０のさらなる保護を図るために、チップコンデン
サ６０を樹脂等にて被覆するようにしても良い。

【００７０】（他の実施形態）なお、上記図４（ｂ）に
示す例では、出力信号Ｖｏｕｔ用のターミナル２０をコ
モン（共通）として２個のチップコンデンサ６０を搭載
しているが、図９に示すように、接地用のターミナル２
０をコモン（共通）として２個のチップコンデンサ６０
を搭載しても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る圧力センサの全体概略
断面図である。

【図２】図１中のケースの単体構成図であって当該ケー
スを第１のケースと第２のケースとに分割した状態で示
す断面図である。

【図３】（ａ）は図２中のＡ矢視図、（ｂ）は第１のケ
ースに埋設固定されたターミナルの埋設状態を示す断面
図である。

【図４】（ａ）は第１のケースにチップコンデンサを搭
載した状態を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ矢
視図である。

【図５】図１に示す圧力センサの製造方法を示す工程図
である。

【図６】図５に続く製造方法を示す工程図である。

【図７】図６に続く製造方法を示す工程図である。

【図８】図７に続く製造方法を示す工程図である。

【図９】チップコンデンサの接続構成の他の例を示す図
である。

【図１０】ケースにチップコンデンサを内蔵させた従来
の圧力センサの概略断面図である。

【符号の説明】

１１…第１のケース、１１ａ…第１の面、１１ｂ…第２
の面、１２…第２のケース、２０…ターミナル、２１…
分岐部、２２…露出部、４０…センサ素子、６０…チッ
プコンデンサ、Ｄ１…第２の面の径、Ｄ２…第２のケー
スの中空部のうちターミナルにおける突出部の先端が位
置する部分の内径。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮川 治彦 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 2F055 AA40 BB20 CC02 DD05 EE40 FF38 GG44

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のケース（１１）と、 前記第１のケースにおける第１の面（１１ａ）側に搭載
   された圧力検出用のセンサ素子（４０）と、 前記第１のケースに埋設されて固定され、前記センサ素
   子と電気的に接続されたターミナル（２０）と、 前記第１のケースにおける前記第１の面と対向する第２
   の面（１１ｂ）を覆うように前記第１のケースに組み付
   けられた中空筒状の第２のケース（１２）とを備え、 前記ターミナルは、前記第２の面（１１ｂ）から前記第
   ２のケースにおける中空部に突出し、その突出部の先端
   にて外部と電気的に接続されるようになっており、 前記ターミナルから枝分かれするとともに前記第１のケ
   ースに埋設されて固定された分岐部（２１）が形成され
   ており、 前記分岐部の一部が前記第２の面に露出した露出部（２
   ２）となっており、 前記分岐部の露出部に、前記センサ素子へのノイズ電流
   を緩和するためのコンデンサ（６０）が搭載され電気的
   に接続されており、 前記第１のケースにおける前記第２の面の径（Ｄ１）
   が、前記第２のケースの中空部のうち前記ターミナルに
   おける突出部の先端が位置する部分の内径（Ｄ２）より
   も大きくなっていることを特徴とする圧力センサ。
2. 【請求項２】 第１のケース（１１）と、 前記第１のケースにおける第１の面（１１ａ）側に搭載
   された圧力検出用のセンサ素子（４０）と、 前記第１のケースに埋設されて固定され、前記センサ素
   子と電気的に接続されたターミナル（２０）と、 前記第１のケースにおける前記第１の面と対向する第２
   の面（１１ｂ）を覆うように前記第１のケースに組み付
   けられた中空筒状の第２のケース（１２）とを備え、 前記ターミナルは、前記第２の面（１１ｂ）から前記第
   ２のケースにおける中空部に突出し、その突出部の先端
   にて外部と電気的に接続されるようになっており、 前記ターミナルから枝分かれするとともに前記第１のケ
   ースに埋設されて固定された分岐部（２１）が形成され
   ており、 前記分岐部の一部が前記第２の面に露出した露出部（２
   ２）となっており、 前記分岐部の露出部に、前記センサ素子へのノイズ電流
   を緩和するためのコンデンサ（６０）が搭載され電気的
   に接続されており、 前記第２の面に露出した露出部の少なくとも一部が、前
   記第２のケースの中空部のうち前記ターミナルにおける
   突出部の先端が位置する部分の内径（Ｄ２）より外側の
   領域に配置されていることを特徴とする圧力センサ。