JP2003305421A - メタルマスクの洗浄方法およびその装置 - Google Patents
メタルマスクの洗浄方法およびその装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】蒸着において有機ＥＬ基板に付着するメタルマ
スクやその周辺防護板に付着している余剰の有機物であ
る有機ＥＬ素子を効率良く洗浄し，回収したい。 【解決手段】有機物である有機ＥＬ素子が付着したメタ
ルマスクに、超臨界流体を接触させることにより溶解し
て、メタルマスクの有機ＥＬ素子を回収する。その流れ
として、流体（例えばＣＯ２）に圧力および／または温
度を付加して、超臨界流体とし、有機ＥＬ素子が付着し
たメタルマスクに接触させ、有機ＥＬ素子を溶解しメタ
ルマスクから取り除く。有機ＥＬ素子が溶解した超臨界
流体の圧力および／または温度を変動することにより、
個々の有機ＥＬ素子の特性に基づき超臨界流体がもとの
流体に戻る段階で溶解度の変化により析出してくる有機
ＥＬ素子を各圧力および／または温度の段階ごとに区分
けして抽出する。
スクやその周辺防護板に付着している余剰の有機物であ
る有機ＥＬ素子を効率良く洗浄し，回収したい。 【解決手段】有機物である有機ＥＬ素子が付着したメタ
ルマスクに、超臨界流体を接触させることにより溶解し
て、メタルマスクの有機ＥＬ素子を回収する。その流れ
として、流体（例えばＣＯ２）に圧力および／または温
度を付加して、超臨界流体とし、有機ＥＬ素子が付着し
たメタルマスクに接触させ、有機ＥＬ素子を溶解しメタ
ルマスクから取り除く。有機ＥＬ素子が溶解した超臨界
流体の圧力および／または温度を変動することにより、
個々の有機ＥＬ素子の特性に基づき超臨界流体がもとの
流体に戻る段階で溶解度の変化により析出してくる有機
ＥＬ素子を各圧力および／または温度の段階ごとに区分
けして抽出する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明はメタルマスクに付着
した有機物、特には、有機エレクトロルミネッセンス
（以下、有機ＥＬと記載）を製造する蒸着塗り分け工程
で用いられたメタルマスクに付着した有機ＥＬ素子を取
り除く洗浄工程において、超臨界流体を用いて、有機Ｅ
Ｌ素子を抽出回収しリサイクルする方法と装置に関す
る。
した有機物、特には、有機エレクトロルミネッセンス
（以下、有機ＥＬと記載）を製造する蒸着塗り分け工程
で用いられたメタルマスクに付着した有機ＥＬ素子を取
り除く洗浄工程において、超臨界流体を用いて、有機Ｅ
Ｌ素子を抽出回収しリサイクルする方法と装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】有機ＥＬの製造に関しては、有機ＥＬ基
板の裏面に磁石配置し、表面にメタルマスクを配備する
とメタルマスクは磁石によって有機ＥＬ基板に吸着す
る。その状態で、複数の発行材料を個々の蒸気圧に合わ
せて真空蒸着する。そこで、所定の発光層が形成される
が、同時に当該メタルマスクに余剰の有機物である有機
ＥＬ素子が多く付着する。このメタルマスクに蒸着した
余剰の有機ＥＬ素子を除去する洗浄については人手によ
り有機溶剤を用いてなされている。
板の裏面に磁石配置し、表面にメタルマスクを配備する
とメタルマスクは磁石によって有機ＥＬ基板に吸着す
る。その状態で、複数の発行材料を個々の蒸気圧に合わ
せて真空蒸着する。そこで、所定の発光層が形成される
が、同時に当該メタルマスクに余剰の有機物である有機
ＥＬ素子が多く付着する。このメタルマスクに蒸着した
余剰の有機ＥＬ素子を除去する洗浄については人手によ
り有機溶剤を用いてなされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】Ｎｉおよびその合金や
ステンレスからなるメタルマスクは高精度加工された薄
板形状であるため、取り扱いが困難であり、メタルマス
クを損傷することが多発していた。また、蒸着において
有機ＥＬ基板に付着するよりはるかに当該メタルマスク
やその周辺防護板に余剰の有機物である有機ＥＬ素子が
付着する量がはるかに多く、実質利用率は１０％以下で
あるのが現状である。従い、有機ＥＬ素子は非常に高価
なものであり、それを回収しリサイクルしたいという問
題があった。また、人手による有機溶剤洗浄の為その洗
浄剤を処理するのが大変であった。
ステンレスからなるメタルマスクは高精度加工された薄
板形状であるため、取り扱いが困難であり、メタルマス
クを損傷することが多発していた。また、蒸着において
有機ＥＬ基板に付着するよりはるかに当該メタルマスク
やその周辺防護板に余剰の有機物である有機ＥＬ素子が
付着する量がはるかに多く、実質利用率は１０％以下で
あるのが現状である。従い、有機ＥＬ素子は非常に高価
なものであり、それを回収しリサイクルしたいという問
題があった。また、人手による有機溶剤洗浄の為その洗
浄剤を処理するのが大変であった。
【０００４】本発明は、従来の損傷が多発していた人手
による洗浄作業から、超臨界流体を用いてメタルマスク
洗浄を行うことにより、メタルマスクの損傷を防ぎ、且
つ、従来のリンス、乾燥工程を減らすことが可能とし
た。また、使用する超臨界流体、モディファイア、有機
物である有機ＥＬ素子の回収が容易で且つ再使用が可能
なことから環境汚染物質を排出することなくメタルマス
クの洗浄を効率よく行うことができる。
による洗浄作業から、超臨界流体を用いてメタルマスク
洗浄を行うことにより、メタルマスクの損傷を防ぎ、且
つ、従来のリンス、乾燥工程を減らすことが可能とし
た。また、使用する超臨界流体、モディファイア、有機
物である有機ＥＬ素子の回収が容易で且つ再使用が可能
なことから環境汚染物質を排出することなくメタルマス
クの洗浄を効率よく行うことができる。
【０００５】
【課題を解決する手段】上記目的を達成するために、発
明者は液体と気体の中間の状態にある超臨界流体が高い
溶解性を持つことを活用し、有機物である有機ＥＬ素子
が付着したメタルマスクに、超臨界流体を接触させるこ
とにより溶解して、メタルマスクの有機ＥＬ素子を回収
することに着目した。その流れとして、流体（例えばＣ
Ｏ２）に圧力および／または温度を付加して、超臨界流
体とし、有機物である有機ＥＬ素子が付着したメタルマ
スクに接触させ、前記有機物である有機ＥＬ素子を溶解
しメタルマスクから取り除く。有機物である有機ＥＬ素
子が溶解した超臨界流体の圧力および／または温度を下
げることにより、個々の有機物である有機ＥＬ素子の特
性に基づき超臨界流体がもとの流体に戻る段階で溶解度
の変化により析出してくる有機物である有機ＥＬ素子を
各圧力および／または温度の段階ごとに区分けして抽出
することを見出した。
明者は液体と気体の中間の状態にある超臨界流体が高い
溶解性を持つことを活用し、有機物である有機ＥＬ素子
が付着したメタルマスクに、超臨界流体を接触させるこ
とにより溶解して、メタルマスクの有機ＥＬ素子を回収
することに着目した。その流れとして、流体（例えばＣ
Ｏ２）に圧力および／または温度を付加して、超臨界流
体とし、有機物である有機ＥＬ素子が付着したメタルマ
スクに接触させ、前記有機物である有機ＥＬ素子を溶解
しメタルマスクから取り除く。有機物である有機ＥＬ素
子が溶解した超臨界流体の圧力および／または温度を下
げることにより、個々の有機物である有機ＥＬ素子の特
性に基づき超臨界流体がもとの流体に戻る段階で溶解度
の変化により析出してくる有機物である有機ＥＬ素子を
各圧力および／または温度の段階ごとに区分けして抽出
することを見出した。
【０００６】上記の場合は超臨界流体の組成成分が１種
類の場合を記載したが、プロセスとしては同じ方法で、
複数の流体を混合して超臨界流体とし、上記同様、複数
の流体に圧力および／または温度を付加して、超臨界流
体とし、有機物である有機ＥＬ素子が付着したメタルマ
スクに接触させ、前記有機物である有機ＥＬ素子を溶解
しメタルマスクから取り除く。有機物である有機ＥＬ素
子が溶解した超臨界流体の圧力および／または温度を変
動することにより、個々の有機物である有機ＥＬ素子の
特性に基づき超臨界流体がもとの流体に戻る段階で溶解
度の変化により析出してくる有機物である有機ＥＬ素子
を各圧力および／または温度の段階ごとに区分けして抽
出する。この場合、超臨界流体の組成成分が１種類の場
合よりさらに詳細に有機物である有機ＥＬ素子を分類し
て抽出することができる。この場合でも、組成成分とし
ては主成分をＣＯ２とする。
類の場合を記載したが、プロセスとしては同じ方法で、
複数の流体を混合して超臨界流体とし、上記同様、複数
の流体に圧力および／または温度を付加して、超臨界流
体とし、有機物である有機ＥＬ素子が付着したメタルマ
スクに接触させ、前記有機物である有機ＥＬ素子を溶解
しメタルマスクから取り除く。有機物である有機ＥＬ素
子が溶解した超臨界流体の圧力および／または温度を変
動することにより、個々の有機物である有機ＥＬ素子の
特性に基づき超臨界流体がもとの流体に戻る段階で溶解
度の変化により析出してくる有機物である有機ＥＬ素子
を各圧力および／または温度の段階ごとに区分けして抽
出する。この場合、超臨界流体の組成成分が１種類の場
合よりさらに詳細に有機物である有機ＥＬ素子を分類し
て抽出することができる。この場合でも、組成成分とし
ては主成分をＣＯ２とする。
【０００７】また、超臨界流体の溶解度そのものを増大
させる為、モデファイアを添加することにより、超臨界
流体の溶解度が制御され、超臨界流体の分離特性が上が
り、より短時間の接触時間でメタルマスクから有機物で
ある有機ＥＬ素子を溶解させることが可能となった。
させる為、モデファイアを添加することにより、超臨界
流体の溶解度が制御され、超臨界流体の分離特性が上が
り、より短時間の接触時間でメタルマスクから有機物で
ある有機ＥＬ素子を溶解させることが可能となった。
【０００８】超臨界流体をメタルマスクに接触させる方
法であるが、メタルマスクの長手方向に位置し、超臨界
流体をメタルマスクの長手方向に略平行に流し、接触さ
せることで、通常の有機溶剤で溶かす場合に比べ充分効
果が上がる。また、メタルマスクは有機物である有機Ｅ
Ｌ素子を蒸着させる段階である面に多く付着する。従
い、その有機物である有機ＥＬ素子が多く付着する面に
超臨界流体が若干の衝撃をもってあたり、有機物である
有機ＥＬ素子の溶解効率を上がる様に工夫した。また、
更に、超臨界流体を超臨界流体処理室にメタルマスクを
納め処理室をメタルマスクで２分し、超臨界流体の流路
を２分して、メタルマスクの有機物である有機ＥＬ素子
が多く付着する面により多くの超臨界流体が流れる様に
することにより、より超臨界流体の接触による有機物で
ある有機ＥＬ素子の溶解の効率を上げようとするもので
ある。メタルマスクには、有機ＥＬ素子を有機ＥＬ基板
の必要な箇所に蒸着させる為にパターン孔があいている
ので、超臨界流体を多く流す側の面から、当該パターン
孔を通じて超臨界流体の少なく流す側に流れる。従いパ
ターン孔を超臨界流体が通ることにより、パターン孔周
辺の有機物である有機ＥＬ素子を更に効率よく溶解する
ことができる。
法であるが、メタルマスクの長手方向に位置し、超臨界
流体をメタルマスクの長手方向に略平行に流し、接触さ
せることで、通常の有機溶剤で溶かす場合に比べ充分効
果が上がる。また、メタルマスクは有機物である有機Ｅ
Ｌ素子を蒸着させる段階である面に多く付着する。従
い、その有機物である有機ＥＬ素子が多く付着する面に
超臨界流体が若干の衝撃をもってあたり、有機物である
有機ＥＬ素子の溶解効率を上がる様に工夫した。また、
更に、超臨界流体を超臨界流体処理室にメタルマスクを
納め処理室をメタルマスクで２分し、超臨界流体の流路
を２分して、メタルマスクの有機物である有機ＥＬ素子
が多く付着する面により多くの超臨界流体が流れる様に
することにより、より超臨界流体の接触による有機物で
ある有機ＥＬ素子の溶解の効率を上げようとするもので
ある。メタルマスクには、有機ＥＬ素子を有機ＥＬ基板
の必要な箇所に蒸着させる為にパターン孔があいている
ので、超臨界流体を多く流す側の面から、当該パターン
孔を通じて超臨界流体の少なく流す側に流れる。従いパ
ターン孔を超臨界流体が通ることにより、パターン孔周
辺の有機物である有機ＥＬ素子を更に効率よく溶解する
ことができる。
【０００９】超臨界流体を用いてメタルマスクの有機物
である有機ＥＬ素子を溶解することにより、８０℃以下
（望ましくは６０℃以下）という比較的低温での処理が
可能となり、メタルマスクそのものの熱変形を防止する
ことができ、安定した状態で、精度の高いメタルマスク
そのものも再利用できる。
である有機ＥＬ素子を溶解することにより、８０℃以下
（望ましくは６０℃以下）という比較的低温での処理が
可能となり、メタルマスクそのものの熱変形を防止する
ことができ、安定した状態で、精度の高いメタルマスク
そのものも再利用できる。
【００１０】一連の超臨界流体を用いてメタルマスクに
付着した有機物である有機ＥＬ素子を溶解し、抽出する
一連のプロセスを循環させるための装置を考案した。ま
ず、超臨界流体をメタルマスクに接触させる為に、超臨
界流体処理室を設ける。そこへメタルマスクを位置す
る。次に、ボンベに該当する単独または複数の流体を納
め、加圧ポンプを用いて、加圧し、超臨界流体を形成す
る。超臨界流体処理室へ圧力が下がり超臨界流体が超臨
界状態を失わない様にバルブを調整して超臨界流体処理
室に送る。超臨界流体処理室では、メタルマスクに超臨
界流体が接触し、有機物である有機ＥＬ素子が溶解され
る。
付着した有機物である有機ＥＬ素子を溶解し、抽出する
一連のプロセスを循環させるための装置を考案した。ま
ず、超臨界流体をメタルマスクに接触させる為に、超臨
界流体処理室を設ける。そこへメタルマスクを位置す
る。次に、ボンベに該当する単独または複数の流体を納
め、加圧ポンプを用いて、加圧し、超臨界流体を形成す
る。超臨界流体処理室へ圧力が下がり超臨界流体が超臨
界状態を失わない様にバルブを調整して超臨界流体処理
室に送る。超臨界流体処理室では、メタルマスクに超臨
界流体が接触し、有機物である有機ＥＬ素子が溶解され
る。
【００１１】超臨界流体処理室で、メタルマスクに充分
に超臨界流体が接触するように、超臨界流体をメタルマ
スクに接触させる方法であるが、メタルマスクの長手方
向に位置し、超臨界流体をメタルマスクの長手方向に略
平行に流し、接触させる様に構成する。また、メタルマ
スクは有機物である有機ＥＬ素子を蒸着させる段階であ
る面に多く付着する。従い、その有機物である有機ＥＬ
素子が多く付着する面に超臨界流体が若干の衝撃をもっ
てあたり、有機物である有機ＥＬ素子の溶解効率を上が
る様にメタルマスクそのものを長手方向に超臨界流体の
流れる方向と適度な角度を持つ様に位置する構成にし
た。
に超臨界流体が接触するように、超臨界流体をメタルマ
スクに接触させる方法であるが、メタルマスクの長手方
向に位置し、超臨界流体をメタルマスクの長手方向に略
平行に流し、接触させる様に構成する。また、メタルマ
スクは有機物である有機ＥＬ素子を蒸着させる段階であ
る面に多く付着する。従い、その有機物である有機ＥＬ
素子が多く付着する面に超臨界流体が若干の衝撃をもっ
てあたり、有機物である有機ＥＬ素子の溶解効率を上が
る様にメタルマスクそのものを長手方向に超臨界流体の
流れる方向と適度な角度を持つ様に位置する構成にし
た。
【００１２】また、更に、超臨界流体を超臨界流体処理
室にメタルマスクを納める超臨界流体処理室をメタルマ
スクで２分し、超臨界流体の流路を２分して、メタルマ
スクの有機物である有機ＥＬ素子が多く付着する面によ
り多くの超臨界流体が流れる様に構成される。
室にメタルマスクを納める超臨界流体処理室をメタルマ
スクで２分し、超臨界流体の流路を２分して、メタルマ
スクの有機物である有機ＥＬ素子が多く付着する面によ
り多くの超臨界流体が流れる様に構成される。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態にかか
る超臨界流体を用いた洗浄装置を簡略的に示すものであ
る。図１に示す様に、有機ＥＬ素子８が付着したメタル
マスク１に付着している有機ＥＬ素子８は１種類単独で
も２種類以上混合されている場合もある。当該洗浄装置
での超臨界流体の経路はボンベ３より流体が供給され、
その流体を加圧ポンプ４により超臨界状態とし、当該超
臨界流体はヒーター９ａにて反応温度に加熱され、超臨
界流体処理室２に入り、メタルマスク１に接触して、メ
タルマスク１に付着している有機ＥＬ素子８を溶解し、
溶解された有機ＥＬ素子８は超臨界流体とともに抽出室
５に運ばれる。抽出室５では溶解された有機ＥＬ素子８
を含む超臨界流体が減圧ポンプ６にて圧力および／また
は温度制御により超臨界流体の超臨界状態を解くことに
より、溶解していた有機ＥＬ素子８を抽出する。メタル
マスク１に複数の種類の有機ＥＬ素子８が付着している
場合には、超臨界流体への圧力および／または温度の差
による有機ＥＬ素子８の溶解度差を利用し有機ＥＬ素子
８の種類毎に分離して抽出回収することができる。
る超臨界流体を用いた洗浄装置を簡略的に示すものであ
る。図１に示す様に、有機ＥＬ素子８が付着したメタル
マスク１に付着している有機ＥＬ素子８は１種類単独で
も２種類以上混合されている場合もある。当該洗浄装置
での超臨界流体の経路はボンベ３より流体が供給され、
その流体を加圧ポンプ４により超臨界状態とし、当該超
臨界流体はヒーター９ａにて反応温度に加熱され、超臨
界流体処理室２に入り、メタルマスク１に接触して、メ
タルマスク１に付着している有機ＥＬ素子８を溶解し、
溶解された有機ＥＬ素子８は超臨界流体とともに抽出室
５に運ばれる。抽出室５では溶解された有機ＥＬ素子８
を含む超臨界流体が減圧ポンプ６にて圧力および／また
は温度制御により超臨界流体の超臨界状態を解くことに
より、溶解していた有機ＥＬ素子８を抽出する。メタル
マスク１に複数の種類の有機ＥＬ素子８が付着している
場合には、超臨界流体への圧力および／または温度の差
による有機ＥＬ素子８の溶解度差を利用し有機ＥＬ素子
８の種類毎に分離して抽出回収することができる。
【００１４】また、流体そのものも１種類単独でなく２
種類以上混合され、超臨界流体として用いた場合、上記
のように有機ＥＬ素子８を種類毎に分離して抽出する条
件の幅が広がり、より多くの種類の有機ＥＬ素子８を取
り扱うことが可能となる。超臨界状態を解かれた流体
は、大気に開放することも出来るが、ボンベ３へ戻し、
再利用する。流体の流路にはバルブ７ａから７ｇが配設
され、それぞれ流体が超臨界状態を保つ圧力、超臨界状
態を解く圧力に設定されるように図示していないが制御
コントローラーを用いて開閉制御される。
種類以上混合され、超臨界流体として用いた場合、上記
のように有機ＥＬ素子８を種類毎に分離して抽出する条
件の幅が広がり、より多くの種類の有機ＥＬ素子８を取
り扱うことが可能となる。超臨界状態を解かれた流体
は、大気に開放することも出来るが、ボンベ３へ戻し、
再利用する。流体の流路にはバルブ７ａから７ｇが配設
され、それぞれ流体が超臨界状態を保つ圧力、超臨界状
態を解く圧力に設定されるように図示していないが制御
コントローラーを用いて開閉制御される。
【００１５】図２は、超臨界流体処理室２の内部におい
て、メタルマスク１に超臨界流体を接触させる場合の第
１の例を示す。この場合は、メタルマスク１の長手方向
と超臨界流体の流路とを略平行に位置した例であり、循
環する超臨界流体に有機ＥＬ素子８が接触し溶解し、バ
ルブ７ｃを通り、抽出室５に送る。図３は、超臨界流体
処理室２の内部において、メタルマスク１に超臨界流体
を接触させる場合の第２の例を示す。この場合は、有機
物である有機ＥＬ素子８が蒸着させる段階でメタルマス
ク１の片面に多く付着するので、その有機ＥＬ素子８が
多く付着している面に超臨界流体が若干の衝撃をもって
あたり有機物である有機ＥＬ素子８の溶解効率を上がる
様にメタルマスク１の長手方向を超臨界流体の流れる方
向と一定の角度αを持たせて位置し、メタルマスク１に
超臨界流体を接触させ、循環する超臨界流体に有機ＥＬ
素子８が接触し溶解させ、バルブ７ｃを通り、抽出室５
に送る。
て、メタルマスク１に超臨界流体を接触させる場合の第
１の例を示す。この場合は、メタルマスク１の長手方向
と超臨界流体の流路とを略平行に位置した例であり、循
環する超臨界流体に有機ＥＬ素子８が接触し溶解し、バ
ルブ７ｃを通り、抽出室５に送る。図３は、超臨界流体
処理室２の内部において、メタルマスク１に超臨界流体
を接触させる場合の第２の例を示す。この場合は、有機
物である有機ＥＬ素子８が蒸着させる段階でメタルマス
ク１の片面に多く付着するので、その有機ＥＬ素子８が
多く付着している面に超臨界流体が若干の衝撃をもって
あたり有機物である有機ＥＬ素子８の溶解効率を上がる
様にメタルマスク１の長手方向を超臨界流体の流れる方
向と一定の角度αを持たせて位置し、メタルマスク１に
超臨界流体を接触させ、循環する超臨界流体に有機ＥＬ
素子８が接触し溶解させ、バルブ７ｃを通り、抽出室５
に送る。
【００１６】図４は、超臨界流体処理室２の内部におい
て、メタルマスク１に超臨界流体を接触させる場合の第
３の例を示す。この場合は、超臨界流体を超臨界流体処
理室２に設けられたホルダー１１ａ，１１ｂを用いてメ
タルマスク１の長手方向が超臨界流体の流れ方向になる
ように位置する。メタルマスク１そのものによって超臨
界流体処理室２が２分される。メタルマスク１の表面に
有機物である有機ＥＬ素子８が多く付着している面によ
り多くの超臨界流体が流れる様に超臨界流体を送るポン
プ（大）１０ａを配備し、同様、メタルマスク１の表面
に有機物である有機ＥＬ素子８が少なく付着している面
により少ない超臨界流体が流れる様に超臨界流体を送る
ポンプ（小）１０ｂを配備する。バルブ７ｂから送られ
て来る超臨界流体を２分して超臨界流体処理室２に送る
ことにより、より超臨界流体の接触による有機物である
有機ＥＬ素子８の溶解の効率を上げることができる。メ
タルマスク１には、有機ＥＬ素子８を有機ＥＬ基板の必
要な箇所に蒸着させる為にパターン孔１２が空いている
ので、超臨界流体の流れを示す矢印１３の様に超臨界流
体を多く流す側の面から、当該パターン孔１２を通じて
超臨界流体の少なく流す側に流れる。従いパターン孔１
２を超臨界流体が通ることにより、パターン孔１２周辺
の有機物である有機ＥＬ素子８を更に効率よく溶解す
る。
て、メタルマスク１に超臨界流体を接触させる場合の第
３の例を示す。この場合は、超臨界流体を超臨界流体処
理室２に設けられたホルダー１１ａ，１１ｂを用いてメ
タルマスク１の長手方向が超臨界流体の流れ方向になる
ように位置する。メタルマスク１そのものによって超臨
界流体処理室２が２分される。メタルマスク１の表面に
有機物である有機ＥＬ素子８が多く付着している面によ
り多くの超臨界流体が流れる様に超臨界流体を送るポン
プ（大）１０ａを配備し、同様、メタルマスク１の表面
に有機物である有機ＥＬ素子８が少なく付着している面
により少ない超臨界流体が流れる様に超臨界流体を送る
ポンプ（小）１０ｂを配備する。バルブ７ｂから送られ
て来る超臨界流体を２分して超臨界流体処理室２に送る
ことにより、より超臨界流体の接触による有機物である
有機ＥＬ素子８の溶解の効率を上げることができる。メ
タルマスク１には、有機ＥＬ素子８を有機ＥＬ基板の必
要な箇所に蒸着させる為にパターン孔１２が空いている
ので、超臨界流体の流れを示す矢印１３の様に超臨界流
体を多く流す側の面から、当該パターン孔１２を通じて
超臨界流体の少なく流す側に流れる。従いパターン孔１
２を超臨界流体が通ることにより、パターン孔１２周辺
の有機物である有機ＥＬ素子８を更に効率よく溶解す
る。
【００１７】
【発明の効果】液体と気体の中間の状態にある超臨界流
体が高い溶解性を持つことを活用し、有機ＥＬ素子が付
着したメタルマスクに、超臨界流体を接触させることに
より溶解して、メタルマスクの有機ＥＬ素子を抽出し回
収することにより、メタルマスクの損傷を防ぎ、且つ、
従来のリンス、乾燥工程を減らすことができる。また、
使用する超臨界流体、モディファイア、有機ＥＬ素子の
回収が容易で且つ再使用が可能なことから環境汚染物質
を排出することなくメタルマスクの洗浄を効率よく行う
ことができる。
体が高い溶解性を持つことを活用し、有機ＥＬ素子が付
着したメタルマスクに、超臨界流体を接触させることに
より溶解して、メタルマスクの有機ＥＬ素子を抽出し回
収することにより、メタルマスクの損傷を防ぎ、且つ、
従来のリンス、乾燥工程を減らすことができる。また、
使用する超臨界流体、モディファイア、有機ＥＬ素子の
回収が容易で且つ再使用が可能なことから環境汚染物質
を排出することなくメタルマスクの洗浄を効率よく行う
ことができる。
【００１８】また、メタルマスクに超臨界流体が最適な
状態で接触させることにより、さらに効率良く有機物で
ある有機ＥＬ素子を超臨界流体に溶解できる。超臨界流
体を用いてメタルマスクの有機ＥＬ素子を溶解すること
により、８０℃以下（望ましくは６０℃以下）という比
較的低温での処理が可能となり、メタルマスクそのもの
の熱変形を防止することができ、安定した状態で、精度
の高いメタルマスクそのものも再利用できる。
状態で接触させることにより、さらに効率良く有機物で
ある有機ＥＬ素子を超臨界流体に溶解できる。超臨界流
体を用いてメタルマスクの有機ＥＬ素子を溶解すること
により、８０℃以下（望ましくは６０℃以下）という比
較的低温での処理が可能となり、メタルマスクそのもの
の熱変形を防止することができ、安定した状態で、精度
の高いメタルマスクそのものも再利用できる。
【００１９】有機ＥＬ素子が溶解した超臨界流体が流体
の戻る過程で、個々の有機ＥＬ素子の特性に基づき超臨
界流体に溶解していた有機ＥＬ素子を種類毎に析出さ
せ、抽出回収し、貴重な資源である有機ＥＬ素子を再利
用することができる。有機ＥＬ素子が付着したメタルマ
スクから、超臨界流体を用いて有機ＥＬ素子を溶解抽出
する一連のプロセスのサイクルにより、洗浄時間の大幅
な短縮ができる。
の戻る過程で、個々の有機ＥＬ素子の特性に基づき超臨
界流体に溶解していた有機ＥＬ素子を種類毎に析出さ
せ、抽出回収し、貴重な資源である有機ＥＬ素子を再利
用することができる。有機ＥＬ素子が付着したメタルマ
スクから、超臨界流体を用いて有機ＥＬ素子を溶解抽出
する一連のプロセスのサイクルにより、洗浄時間の大幅
な短縮ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプロセスを表す全体図である。
【図２】超臨界流体処理室のメタルマスクと超臨界流体
の接触の第１の例を示す図である。
の接触の第１の例を示す図である。
【図３】超臨界流体処理室のメタルマスクと超臨界流体
の接触の第２の例を示す図である。
の接触の第２の例を示す図である。
【図４】超臨界流体処理室のメタルマスクと超臨界流体
の接触の第３の例を示す図である。
の接触の第３の例を示す図である。
１ メタルマスク
２ 超臨界流体処理室
３ ボンベ
４ 加圧ポンプ
５ 抽出室
６ 減圧ポンプ
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ バルブ
８ 有機ＥＬ素子
９ａ，９ｂ ヒーター
１０ａ，１０ｂ ポンプ
１１ａ，１１ｂ ホルダー
１２ パターン孔
１３ 流れを示す矢印
Claims (17)
- 【請求項１】有機物が付着したメタルマスクに、超臨界
流体を接触させることにより、前記有機物が溶解するこ
とを特徴とするメタルマスク洗浄方法。 - 【請求項２】流体を超臨界流体とした後、有機物が付着
したメタルマスクに、前記超臨界流体を接触させ、前記
有機物を溶解し、しかる後、前記超臨界流体の圧力およ
び／または温度を変動し、溶解した前記有機物を抽出す
ることを特徴とする請求項１に記載のメタルマスク洗浄
方法。 - 【請求項３】超臨界流体が複数の組成成分からなること
を特徴とする請求項１又は２に記載のメタルマスク洗浄
方法。 - 【請求項４】複数の組成成分からなる超臨界流体の圧力
および／または温度を変動し、溶解した複数の有機物を
前記超臨界流体の圧力および／または温度条件ごとに別
々に抽出することを特徴とする請求項３に記載のメタル
マスク洗浄方法 - 【請求項５】超臨界流体の複数の組成成分の主成分がＣ
Ｏ２であることを特徴とする請求項３又は４に記載のメ
タルマスク洗浄方法。 - 【請求項６】超臨界流体にモディファイアを添加するこ
とを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のメタ
ルマスク洗浄方法。 - 【請求項７】超臨界流体をメタルマスクの長手方向に略
平行に流れる様に接触させることを特徴とする請求項１
から６のいずれかに記載のメタルマスク洗浄方法。 - 【請求項８】超臨界流体をメタルマスクの長手方向に一
定の角度をもって接触させることを特徴とする請求項１
から６のいずれかに記載のメタルマスク洗浄方法。 - 【請求項９】メタルマスクの有機物の多く付着している
面に沿う側の超臨界流体の流量が、少なく付着している
面に沿う側の流量より多いことを特徴とする請求項１か
ら６のいずれかに記載のメタルマスク洗浄方法。 - 【請求項１０】超臨界流体を用いてメタルマスクの有機
物を溶解するにあたり、温度設定を８０℃以下で処理す
ることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の
メタルマスク洗浄方法。 - 【請求項１１】メタルマスクに付着している有機物が有
機ＥＬ素子であることを特徴とする請求項１から１０の
いずれかに記載のメタルマスク洗浄方法。 - 【請求項１２】流体を超臨界状態に変動する手段と超臨
界流体を接触させる超臨界流体処理手段と前記超臨界流
体の圧力および／または温度を変動し、溶解した前記有
機物を抽出する抽出手段とを設けたことを特徴とするメ
タルマスク洗浄装置。 - 【請求項１３】溶解した前記有機物を抽出した後、流体
を循環し再利用可能としたことを特徴とする請求項１２
に記載のメタルマスク洗浄装置。 - 【請求項１４】前記超臨界流体を接触させる超臨界流体
処理手段において、超臨界流体をメタルマスクの長手方
向に略平行に流れる様に接触させる構成としたことを特
徴とする請求項１２または１３に記載のメタルマスク洗
浄装置。 - 【請求項１５】前記超臨界流体を接触させる超臨界流体
処理手段において、超臨界流体をメタルマスクの長手方
向に一定の角度をもって接触させる構成としたことを特
徴とする請求項１２または１３に記載のメタルマスク洗
浄装置。 - 【請求項１６】メタルマスクの有機物の多く付着してい
る面に沿う側の超臨界流体の流量が、少なく付着してい
る面に沿う側の流量より多くなるように構成したことを
特徴とする請求項１２または１３のいずれかに記載のメ
タルマスク洗浄方法。 - 【請求項１７】メタルマスクに付着している有機物が有
機ＥＬ素子であることを特徴とする請求項１２から１６
のいずれかに記載のメタルマスク洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002112627A JP2003305421A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | メタルマスクの洗浄方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002112627A JP2003305421A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | メタルマスクの洗浄方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003305421A true JP2003305421A (ja) | 2003-10-28 |
Family
ID=29395071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002112627A Pending JP2003305421A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | メタルマスクの洗浄方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003305421A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7285905B2 (en) | 2001-08-31 | 2007-10-23 | Sony Corporation | Organic electroluminescence device comprising a silver alloy anode and method of manufacturing the same |
| US7700531B2 (en) | 2004-12-17 | 2010-04-20 | Tokuyama Corporation | Cleaning agent |
| TWI485012B (zh) * | 2012-12-26 | 2015-05-21 | Metal Ind Res & Dev Ct | 磁性元件表面清洗方法 |
-
2002
- 2002-04-15 JP JP2002112627A patent/JP2003305421A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7285905B2 (en) | 2001-08-31 | 2007-10-23 | Sony Corporation | Organic electroluminescence device comprising a silver alloy anode and method of manufacturing the same |
| US8937428B2 (en) | 2001-08-31 | 2015-01-20 | Sony Corporation | Organic electroluminescence device with silver alloy anode and method of manufacturing the same |
| US9240564B2 (en) | 2001-08-31 | 2016-01-19 | Sony Corporation | Organic electroluminescence device and method of manufacturing the same |
| US10522781B2 (en) | 2001-08-31 | 2019-12-31 | Sony Corporation | Electroluminescence device and display device |
| US7700531B2 (en) | 2004-12-17 | 2010-04-20 | Tokuyama Corporation | Cleaning agent |
| TWI485012B (zh) * | 2012-12-26 | 2015-05-21 | Metal Ind Res & Dev Ct | 磁性元件表面清洗方法 |
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