JP2004158247A - Plasma processing apparatus and plasma processing method - Google Patents

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Abstract

【課題】処理効率が高くかつ安定したプラズマを発生させるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】印加電極１に直流パルス電圧を印加することが可能な直流パルス電源１３と、印加電極１に高周波交流電圧を印加することが可能な高周波交流パルス電源１２とが設けられている。また、高周波交流パルス電源１２と印加電極１とが電気的に接続された状態と、直流パルス電源１３と印加電極１とが電気的に接続された状態とを切換えることが可能なスイッチング回路１１が設けられている。前述の構成において、高周波交流パルス電圧を印加電極１に印加することが休止されている時間内に、直流パルス電圧が印加電極１に印加されるように、スイッチング回路１１が切換制御される。
【選択図】 図１An object of the present invention is to provide a plasma processing apparatus that generates stable plasma with high processing efficiency.
A DC pulse power supply capable of applying a DC pulse voltage to an application electrode and a high-frequency AC pulse power supply capable of applying a high-frequency AC voltage to the application electrode are provided. The switching circuit 11 is capable of switching between a state in which the high-frequency AC pulse power supply 12 and the application electrode 1 are electrically connected and a state in which the DC pulse power supply 13 and the application electrode 1 are electrically connected. Is provided. In the above-described configuration, the switching of the switching circuit 11 is controlled so that the DC pulse voltage is applied to the application electrode 1 within a period in which the application of the high-frequency AC pulse voltage to the application electrode 1 is suspended.
[Selection diagram] Fig. 1

Description

【０００１】
【発明の所属する技術分野】
本発明は、プラズマを発生させて、発生したプラズマを用いて、被処理物を処理するプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、グロー放電プラズマ、特に大気圧グロー放電プラズマを用いて、被処理物体の一例の基板の表面に薄膜を形成するプラズマ処理装置、または、基板の表面に親水化などの処理を施すプラズマ処理装置が開発されている。このようなプラズマ処理装置の一例として、特開平７−８５９９７号公報に記載されたプラズマ処理装置が既に知られている。以下、特開平７−８５９９７号公報に記載されたプラズマ処理装置を、図３１〜図３３を用いて詳述する。
【０００３】
図３１は、特開平７−８５９９７号公報に記載された大気圧グロー放電プラズマ処理装置を示す概略図である。図３２は、前述のプラズマ処理装置内の電極に電圧の印加するための基本回路の一例を示した図である。図３３は、前述のプラズマ処理装置内の電極に印加される電圧波形を示した図である。
【０００４】
前述のプラズマ処理装置１０８は、図３１に示すように、反応容器１０１と、反応容器１０１内に設けられた上部電極１０２および下部電極１０６と、上部電極１０２および下部電極１０６のうち少なくともいずれか一方に設置された誘電体膜１０５と、反応容器１０１の側面に設けられたガス入口１０３およびガス出口１０４と、反応容器１０１内に熱を加えるための加熱用電源１０７とを備えている。
【０００５】
また、プラズマ処理装置１０８は、図３２に示すように、電力を供給する１次側のトランス１１１と、トランス１１１から電力の供給を受ける２次側のトランス１１２とを備えている。なお、図３３には、高周波交流パルス電圧１０９の波形および直流パルス負電圧１１０の波形が示されている。
【０００６】
前述の図３１に示すプラズマ処理装置１０８の使用方法は、次のようなものである。まず、反応容器１０１内に、大気圧に近い気圧を有する、不活性ガス、または不活性ガスおよび反応性ガスの混合ガスを導入する。その後、上部電極１０２と下部電極１０６との間に電圧を印加する。それにより、反応容器１０１内で大気圧グロー放電プラズマを励起させる。その結果、上部電極１０２と下部電極１０６との間に配置された、被処理物の表面を親水化するか、または、被処理物の表面に薄膜を形成する。このプラズマ処理装置１０８の特徴は、図３２に示す基本回路を用いて、図３３に示すように、上部電極１０２と下部電極１０６とに高周波交流パルス電圧と直流パルス負電圧とを交互に印加することにより、グロー放電を発生させることである。
【０００７】
また、図３２に示す基本回路では、１次側のトランス１１１に印加された高周波交流パルス電圧が昇圧され、２次側のトランス１１２に大きな高周波交流パルス電圧が印加される。この大きな高周波交流パルス電圧がダイオード、コイルおよびコンデンサによって整流されることにより、負のバイアスが作成される。
【０００８】
この負のバイアスがグロー放電中にスイッチング回路を介して瞬時に高電圧側電極（たとえば、上部電極１０２）に印加される。この大きな高周波交流パルス電圧と負のバイアスとは、図３３に示すように、上部電極１０２と下部電極１０６との間に交互に印加される。それにより、反応容器１０１内で放電が停止することがないため、プラズマの処理が継続して行われる。なお、負のバイアスを作成するための電源は、別電源であってもよい。
【０００９】
さらに、負のバイアスを電極に印加する時間は、０．１秒〜５秒の範囲内であることが必要であり、好ましくは、０．５秒〜２秒の範囲である。なお、負のバイアスを電極に印加する時間は、０．１秒より短い場合には効果が小さく、５秒より長い場合には放電が不安定となる。
【００１０】
また、図３３に示すように、上部電極１０２および下部電極１０６には、大きな高周波交流パルス電圧１０９が印加された後に直流パルス負電圧１１０が印加される。この高周波交流パルス電圧１０９の印加と直流パルス負電圧１１０の印加とを繰り返す。その結果、基板表面の面内方向の処理特性の均一性が向上する。
【００１１】
また、前述のプラズマ処理装置では、ＨｅとＡｒとの混合ガスで反応容器１０１内が満たされ、かつ、高周波交流パルス電圧２０５〜４ｋｖ、周波数５〜８ｋＨｚおよび直流パルス負電圧２．５〜５ｋｖの電圧条件で、親水化のための処理、または、薄膜の形成などが行われている。
【００１２】
【特許文献１】
特開平７−８５９９７号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の大気圧プラズマ処理装置には以下のような課題が残存する。
【００１４】
まず、前述のプラズマ処理装置では、上部電極１０２と下部電極１０６とに印加される直流パルス電圧として、直流パルス負電圧のみが用いられ、直流パルス正電圧が用いられていない。したがって、直流パルス負電圧のみと高周波交流パルス電圧とが上部電極１０２と下部電極１０６とに繰り返して印加される。そのため、直流パルス負電圧によって、上部電極１０２と下部電極１０６との間の配置された被処理物が帯電する。その結果、被処理物が損傷することがある。
【００１５】
本発明の上述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、被処理物が損傷することを抑制することが可能なプラズマ処理装置を提供することである。
【００１６】
また、前述のプラズマ処理装置では、上部電極１０２および下部電極１０６のうちの少なくともいずれか一方に誘電体膜１０５が設置された状態で上部電極１０２と下部電極１０６との間に直流パルス負電圧が印加される。この直流パルス負電圧の印加が開始された時点においては、上部電極１０２および下部電極１０６により構成された電極間コンデンサに電荷が蓄積される。
【００１７】
しかしながら、電極間コンデンサが最大容量まで電荷が蓄積された後においては、電極間コンデンサを介しては、電流が流れない。そのため、直流パルス負電圧が印加されている時間の中で、電極間コンデンサに最大容量まで電荷が蓄積された後においては、プラズマ処理装置は仕事をしていないことになる。前述のプラズマ処理装置においては、直流パルス負電圧の印加時間（０．１秒〜５秒）が比較的長い。そのため、プラズマ処理装置の被処理物の処理の効率が低下する。さらに、直流パルス負電圧を電極間コンデンサに印加している期間中には、安定した高圧プラズマを維持することができない。
【００１８】
本発明の他の目的は、安定した高圧プラズマを維持することが可能なプラズマ処理装置を提供することである。
【００１９】
また、電極間コンデンサには直流パルス負電圧と高周波交流パルス電圧とが交互に繰り返される波形の電圧が印加される。そのため、直流パルス負電圧の１周期では十分な荷電粒子密度の大気圧プラズマを発生させることができない。また、直流パルス負電圧を印加している期間においては、高周波交流パルス電圧は印加されない。そのため、プラズマの分解度が低下する。したがって、プラズマ処理装置の被処理物の処理の効率が低下する。また、高周波の周波数は高くても１０ｋＨｚであるため、高周波交流パルス電圧を印加した時点においては、プラズマの分解度が低い。そのため、被処理物の処理の効率が低下する。
【００２０】
本発明のさらに他の目的は、被処理物の処理効率が向上したプラズマ処理装置を提供することである。
【００２１】
また、前述のプラズマ処理装置は、対向した１対の電極間に被処理物が設置される。そのため、高周波交流パルス電圧が印加される上部電極が、アースに接続された下部電極により覆われた構造となっていない。その結果、電磁波漏れによる電磁障害を引き起こすおそれがある。
【００２２】
本発明の別の目的は、電磁波漏れによる電磁障害が防止されたプラズマ処理装置を提供することである。
【００２３】
また、上記従来のプラズマ処理装置は、一対の電極間に被処理物が設置される構造であったため、被処理物の設置態様が制限されたものとなっていた。
【００２４】
本発明のさらに別の目的は、被処理物の設置態様の自由度が増加したプラズマ処理装置を提供することである。
【００２５】
また、上記従来のプラズマ処理装置は、交流電源と直流電源とを切換える回路が必要であったため、回路構造が複雑となっていた。
【００２６】
本発明のまたさらに別の目的は、回路構造が簡略化されたプラズマ処理装置を提供することである。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
本発明のプラズマ処理装置は、プラズマを発生させて、発生したプラズマを用いて、被処理物を処理するプラズマ処理装置である。
【００２８】
本発明の第１の局面のプラズマ処理装置は、互いに対向する一対の電極と、一対の電極に高周波交流パルス電圧を印加することが可能な高周波交流パルス電源と、一対の電極に高周波交流パルス電圧よりも周波数が低い低周波交流パルス電圧を印加することが可能な低周波交流パルス電源とを備えている。
【００２９】
また、本発明の第１の局面のプラズマ処理装置は、高周波交流パルス電源と一対の電極とが電気的に接続された状態と、低周波交流パルス電源と一対の電極とが電気的に接続された状態とを切換えることが可能なスイッチング回路とを備えている。
【００３０】
また、本発明の第１の局面のプラズマ処理装置は、スイッチング回路が、高周波交流パルス電圧の印加の休止時間内に、低周波交流パルス電圧が一対の電極に印加されるように切換制御され、プラズマを発生させる。
【００３１】
上記の構成によれば、大容量の高周波交流パルス電源を用いることなく、低周波交流パルス電源を用いて安定した高圧プラズマを生成および維持することができる。
【００３２】
本発明の第２の局面のプラズマ処理装置は、互いに対向する一対の電極と、一対の電極に高周波交流パルス電圧を印加することが可能な高周波交流パルス電源と、一対の電極に直流パルス電圧を印加することが可能な直流パルス電源とを備えている。
【００３３】
また、本発明の第２の局面のプラズマ処理装置は、高周波交流パルス電源と一対の電極とが電気的に接続された状態と、直流パルス電源と一対の電極との接続とが電気的に接続された状態とを切換えることが可能なスイッチング回路とを備えている。
【００３４】
また、本発明の第２の局面のプラズマ処理装置は、スイッチング回路が、高周波交流パルス電圧の印加の休止時間内に、直流パルス電圧が一対の電極に印加されるように切換制御され、プラズマを発生させる。
【００３５】
上記の構成によれば、大容量の高周波交流パルス電源を用いることなく、直流パルス電源を用いて安定した高圧プラズマを生成および維持することができる。
【００３６】
本発明の第３の局面のプラズマ処理装置は、互いに対向する一対の電極と、一対の電極に高周波交流パルス電圧または連続高周波交流電圧を印加することが可能な高周波交流電源とを備えている。
【００３７】
また、本発明の第３の局面のプラズマ処理装置は、一対の電極に高周波交流パルス電圧または連続高周波交流電圧よりも周波数が低い低周波交流パルス電圧を印加することが可能な低周波交流パルス電源と、高周波交流パルス電圧または連続高周波交流電圧と低周波交流パルス電圧とを重畳させる重畳回路と、を備えている。
【００３８】
また、本発明の第３の局面のプラズマ処理装置は、重畳回路を通じて、一対の電極に高周波交流パルス電圧若しくは連続高周波交流電圧、及び低周波交流パルス電圧を所望の時刻で印加しプラズマを発生させる。
【００３９】
上記の構成によれば、大容量の電源を用いることなく、高周波交流パルス電圧若しくは連続高周波交流電圧、及び低周波交流パルス電源を用いて安定した高圧プラズマを生成および維持することができる。また、上記の構成によれば、低周波交流パルス電圧を印加電極に印加した直後に高周波パルス電圧または連続高周波交流電圧を印加電極に印加することが可能となる。したがって、低周波交流パルス電圧で発生した荷電粒子を用いて、効率よく高周波交流パルス電圧または連続高周波交流電圧で反応ガス分子の分解を促進させることができる。その結果、効率的に被処理物を処理することが可能になる。
【００４０】
本発明の第４の局面のプラズマ処理装置は、互いに対向する一対の電極と、一対の電極に高周波交流パルス電圧または高周波交流連続波電圧を印加することが可能な高周波交流電源とを備えている。
【００４１】
また、本発明の第４の局面のプラズマ処理装置は、一対の電極に直流パルス電圧を印加することが可能な直流パルス電源と、高周波交流パルス電圧または連続高周波交流電圧と直流パルス電圧とを重畳させる重畳回路と、を備えている。
【００４２】
また、本発明の第４の局面のプラズマ処理装置は、重畳回路を通じて、一対の電極に高周波交流パルス電圧若しくは連続高周波交流電圧、及び直流パルス電圧を所望の時刻で印加しプラズマを発生させる。
【００４３】
上記の構成によれば、大容量の電源を用いることなく、高周波交流パルス電源若しくは連続高周波交流電源、及び直流パルス電源を用いて安定した高圧プラズマを生成および維持することができる。また、上記の構成にれば、直流パルス電圧を印加電極に印加した直後に高周波交流パルス電圧若しくは連続高周波交流電圧を印加電極に印加することが可能となる。したがって、直流パルス電圧で発生した荷電粒子を用いて、効率よく高周波交流パルス電圧若しくは連続高周波交流電圧で反応ガス分子の分解を促進させることができる。その結果、効率的に被処理物を処理することが可能になる。
【００４４】
また、本発明のプラズマ処理装置は、直流パルス電圧および低周波交流パルス電圧を印加電極に印加するタイミングを調整するトリガ装置をさらに備えていてもよい。
【００４５】
上記の構成によれば、直流波パルス電圧および低周波交流パルス電圧それぞれを所望のタイミングで印加電極に印加することができる。
【００４６】
また、上述の本発明のプラズマ処理装置は、スイッチング回路若しくは重畳回路と、高周波交流電源若しくは高周波交流パルス電源との間に、マッチングボックス、または、ハイパスフィルタが接続されていてもよい。
【００４７】
上記の構成によれば、低周波交流電圧が高周波交流電源若しくは高周波交流パルス電源に到達してしまう不都合が防止される。
【００４８】
また、上述の本発明のプラズマ処理装置は、スイッチング回路若しくは重畳回路と、低周波交流パルス電源若しくは直流パルス電源との間に、ローパスフィルタをさらに備えていてもよい。
【００４９】
上記の構成によれば、連続高周波交流電圧または高周波交流電圧が低周波交流パルス電源または直流パルス電源に到達してしまう不都合が防止される。
【００５０】
また、上述の本発明のプラズマ処理装置は、高周波交流パルス電圧の印加の休止時間内に、少なくとも２パルス以上の低周波交流パルス電圧若しくは直流パルス電圧を印加電極に印加するものであってもよい。
【００５１】
上記の構成によれば、連続高周波交流電源または高周波交流パルス電源のみではプラズマを発生させるために必要な高電圧を印加することが困難であった反応ガス種および高圧反応ガス条件においても、低周波交流パルス電圧若しくは直流パルス電圧を用いてプラズマの発生に必要な高電圧を印加電極に印加することができる。
【００５２】
また、上述の本発明のプラズマ処理装置においては、直流パルス電源は、一対の電極のうち高周波交流パルス電圧を印加する電極が、その電極に対向する電極よりも高電位になるように接続されている。
【００５３】
上記の構成によれば、一対の電極のうち高周波交流パルス電圧を印加する電極が、電極に対向する電極をアース電極として使用することができる。
【００５４】
また、上述の本発明のプラズマ処理装置は、高周波交流パルス電圧若しくは連続高周波交流電圧が印加される電極が、その電極に対向する電極に対して高電位になるように印加される第１直流パルス電圧と、高周波交流パルス電圧若しくは連続高周波交流電圧が印加される電極が、その電極に対向する電極に対して低電位になるように印加される第２直流パルス電圧とが、各々少なくとも１パルス以上印加電極に印加される。
【００５５】
上記の構成によれば、高周波交流パルス電圧若しくは連続高周波交流電圧が印加されている時間の合間に、正負が逆転した直流パルス正電圧および直流パルス負電圧それぞれを印加することが可能である。その結果、直流パルス電圧を印加電極に印加したときに、被処理物にイオンが衝突する回数および正または負のうちの一方の電荷に被処理物が帯電する量を低減することができる。したがって、被処理物が損傷することを防止することができる。
【００５６】
また、上述の本発明のプラズマ処理装置は、一対の電極に高周波交流パルス電圧と直流パルス電圧とが、同時に、または、各パルスの印加時間の一部もしくは全部が互いに重なるように、印加電極に印加されるものであってもよい。
【００５７】
上記の構成によれば、高周波交流パルス電圧を印加するタイミングと直流パルス電圧を印加するタイミングとを調整するための装置を設置する必要がなくなる。
【００５８】
また、上述の本発明のプラズマ処理装置は、一対の電極に連続高周波交流電圧と直流パルス電圧とが、同時に前記印加電極に印加されるものであってもよい。
【００５９】
上記の構成によれば、連続高周波電圧を印加するタイミングと直流パルス電圧を印加するタイミングとを調整するための装置を設置する必要がなくなる。
【００６０】
また、上述の本発明のプラズマ処理装置は、一対の電極に高周波交流パルス電圧と低周波交流パルス電圧とが、同時に、または、各パルスの印加時間の一部もしくは全部が互いに重なるように、前記印加電極に印加されるものであってもよい。
【００６１】
上記の構成によれば、高周波交流パルス電圧を印加するタイミングと低周波交流パルス電圧を印加するタイミングとを調整するための装置を設置する必要がなくなる。
【００６２】
また、上述の本発明のプラズマ処理装置は、一対の電極に連続高周波交流電圧と低周波交流パルス電圧とが、同時に、印加電極に印加されるものであってもよい。
【００６３】
上記の構成によれば、連続高周波交流電圧を印加するタイミングと低周波交流パルス電圧を印加するタイミングとを調整するための装置を設置する必要がなくなる。
【００６４】
また、上述の本発明のプラズマ処理装置は、低周波交流電圧を印加するときにおいては、直流パルス電圧にて発生させた密度の高い荷電粒子および活性反応種を、交流電界の中で振動させることにより、密度が高いプラズマを発生させることが望ましい。そのため、本発明のプラズマ処理装置では、低周波交流電源の発振周波数を極力高くすることが望ましい。そのため、本発明のプラズマ処理装置では、低周波交流電圧の発振周波数を、１ＭＨｚ以上にすることが望ましい。また、本発明のプラズマ処理装置では、低周波交流電源の消費電力を低減するという観点からは、低周波交流パルス電圧の発振周波数を、１０ＧＨｚ以下にすることが望ましい。したがって、本発明のプラズマ処理装置では、低周波交流電圧の周波数は、１ＭＨｚ〜１０ＧＨｚであることが望ましい。
【００６５】
また、上述の本発明のプラズマ処理装置では、直流パルス電圧にて発生した荷電粒子を交流パルス電圧または交流連続波電圧で効率良く分解を促進させるためにも、速やかに直流パルス電圧を立ち下げることが望ましい。そのため、本発明のプラズマ処理装置では、直流パルス電源の性能にもよるが、直流パルス電圧の１パルスの印加時間Ｔｐは１００ｍｓｅｃ以下であることが望ましい。
【００６６】
また、上述の本発明のプラズマ処理装置では、直流パルス電圧の繰返し周波数が高すぎると、高周波交流パルス電源と同様に、直流パルス電源の消費電力が大きくなる。また、本発明のプラズマ処理装置では、直流パルス電圧の繰返し周波数が低すぎると、各直流パルス電圧同士の合間の休止時間が長くなることによって、プラズマの発生およびプラズマ状態の維持が困難になる。そのため、本発明のプラズマ処理装置では、直流パルス電圧の周波数は１０Ｈｚ〜１ＭＨｚであることが望ましい。
【００６７】
また、上述の本発明のプラズマ処理装置は、高周波交流パルス電圧または連続波交流電圧を印加するときにおいては、直流パルス電圧にて発生させた密度の高い荷電粒子および活性反応種を、交流電界の中で振動させることにより、密度が高いプラズマを発生させることが望ましい。そのため、本発明のプラズマ処理装置では、高周波交流パルス電源または連続波交流電源の発振周波数を極力高くすることが望ましい。そのため、本発明のプラズマ処理装置では、高周波交流パルス電圧または連続波交流電圧の発振周波数を、１ＭＨｚ以上にすることが望ましい。また、本発明のプラズマ処理装置では、交流電源の消費電力を低減するという観点からは、高周波交流パルス電圧または連続波交流電圧の発振周波数を、１０ＧＨｚ以下にすることが望ましい。したがって、本発明のプラズマ処理装置では、高周波交流パルス電圧または連続高周波交流電圧の周波数は、１ＭＨｚ〜１０ＧＨｚであることが望ましい。
【００６８】
また、上述の本発明のプラズマ処理装置は、一対の電極同士の間に被処理物を載置可能なステージが設けられているか、または、一対の電極のうちのいずれか一方が、被処理物が載置されるステージとして使用されれば、プラズマ処理装置の容器内体積を小さくすることができる。
【００６９】
本発明の第５の局面のプラズマ処置装置は、互いに対向する一対の電極と、一対の電極同士の間の空間に挿入された誘電体または絶縁体とを備えている。本発明の第５の局面のプラズマ処置装置は、一対の電極と該誘電体または絶縁体とにより電力伝達経路が構成されるとともに、一対の電極と誘電体または絶縁体とが一対をなして露出する部分が電力伝達経路の開放端となっており、その開放端近傍にプラズマを発生させる。
【００７０】
上記の構成によれば、一対の電極が互いに対向する部分以外の位置に被処理物を設置することが可能になるため、被処理物の設置態様の自由度が増加する。
【００７１】
本発明の第６の局面のプラズマ処理装置は、印加電極の外部から開放端にプラズマを発生させるためのガスを導くガス供給経路を備えており、ガス供給経路は、印加電極内を通過するとともに、ガス供給経路の終端が、開放端の印加電極表面に面するように構成されている。
【００７２】
上記の構成によれば、高電界が発生する開放端にプラズマを発生させるためのガスを効率的に供給することができる。
【００７３】
前述のガス供給経路は、開放端の電極表面に、複数の供給口が面するように構成されていれば、開放端に均一にプラズマを発生させるためのガスを供給することが可能になる。
【００７４】
前述の開放端が、一対の電極の一方、誘電体または絶縁体、および、一対の電極の他方の組み合わせからなり、その組み合わせは複数設けられていれば、プラズマを発生させるために必要となる高電界を効率的に生成することが可能となる。
【００７５】
前述の一対の電極のうち少なくともいずれか一方が複数に分岐していれば、プラズマを発生させるための電力伝達経路の開放端を複数箇所に設けることができるため、プラズマの発生に必要な高電界を複数箇所に発生させることができる。
【００７６】
上述の本発明のプラズマ処理装置は、前述の開放端と対向する位置にステージが設けられていてもよい。
【００７７】
本発明の第７の局面のプラズマ処理装置は、互いに対向する一対の電極と、接地電位に固定されたアース電極とを備えており、一対の電極が、プラズマを発生させるための部分以外の部分においては、接地電極に接続された電極に覆われるように構成されている。
【００７８】
上記の構成によれば、一対の電極が外部の電磁波から遮蔽されるため、プラズマ処理装置において生じる電磁障害が防止される。
【００７９】
本発明の第８の局面のプラズマ処理装置は、互いに対向する一対の電極を備えており、一対の電極が、交流電源に接続された交流電源用電極と、直流電源に接続された直流電源用電極とを含むものであってもよい。
【００８０】
上記の構成によれば、交流電源と直流電源とを切換えるための回路を設ける必要がないため、プラズマ処理装置の回路構成を簡略化することができる。
【００８１】
さらに、上述の本発明のプラズマ処理装置が反応容器を備えていれば、一対の電極の周囲に所望のガス雰囲気を維持することができる。
【００８２】
また、本発明のプラズマ処理方法は、前述のプラズマ処理装置を用いたプラズマ処理方法であって、容器内のガスの圧力が０．１気圧〜１０気圧の状態で前記被処理物が処理される方法である。
【００８３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態のプラズマ処理装置を、図に基づいて説明する。
【００８４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１のプラズマ処理装置の概略構成図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図であり、プラズマ処理装置の印加電極の下面図である。
【００８５】
本実施の形態のプラズマ処理装置は、図１〜図３に示すように、次のような構造である。高周波交流パルス電源１２および直流パルス電源１３それぞれが、スイッチング回路１１を介して、反応容器１０内に設けられた印加電極１に電気的に接続されている。印加電極１は、その側面が絶縁体２を介してアース電極３で覆われている。
【００８６】
印加電極１とアース電極３との間で電力伝達経路が形成されている。印加電極１およびアース電極３の基板８に対向する部分により、電力伝達経路の開放端が形成されている。本実施の形態のプラズマ処理装置は、印加電極１電力伝達経路の開放端およびアース電極３の電力伝達経路の開放端の双方が被覆絶縁体１７で被覆されているが、印加電極１の開放端およびアース電極３の開放端のうち少なくともいずれか一方が被覆絶縁体１７で被覆されていればよい。
【００８７】
さらに、印加電極１の内部には、外部からガスが供給されるガス供給ライン６、ガスが滞留するバッファ５、およびガスが基板８に向かって噴出されるガス供給口４が設けられている。ガス供給ライン６、バッファ５、およびガス供給口４内を通過するガスが、電力伝達経路の開放端の近傍に供給される。さらに、電力伝達経路の開放端に対向する位置であって、ステージ９上に被処理物としての基板８が載置されている。
【００８８】
また、高周波交流パルス電源１２にはトリガ装置５０Ａが接続され、直流パルス電源１３にはトリガ装置５０Ｂが接続されている。トリガ装置５０Ａを用いて、高周波交流パルス電源１２が出力するパルスのタイミングを調整することが可能になっている。また、トリガ装置５０Ｂを用いて、直流パルス電源１３が出力するパルスのタイミングを調整することが可能になっている。
【００８９】
本実施の形態のプラズマ処理装置によれば、前述の電力伝達経路の開放端近傍に、プラズマ７を発生させることにより、電力伝達経路の開放端に対向する位置に設置された基板８に薄膜の形成を行うことが可能である。また、本実施の形態のプラズマ処理装置を用いて、基板８の表面に形成された薄膜の加工、また基板８自体の加工を行ってもよい。さらに、本実施の形態のプラズマ処理装置を用いて、基板８の表面の処理を行ってもよい。
【００９０】
その際、高周波交流パルス電源１２から発振された高周波交流パルスの各パルス間に、直流パルス電源１３から発振された直流パルスが挿入されるように、高周波交流パルス電源１２および直流パルス電源１３を用いて、印加電極１に電圧を印加する。この場合の印加電極１に印加された電圧波形を図４に示す。
【００９１】
スイッチング回路１１の接続、および、トリガ装置５０Ａ，５０Ｂによるタイミングの調整を行った後、印加電極１に対し高周波交流パルス電圧Ｒを印加する。また、高周波交流パルス電圧Ｒ同士の合間に、少なくとも２パルス以上連続して、印加電極１に対し直流パルス正電圧Ｐ１を印加する。直流パルス正電圧とは、印加電極１がアース電極３より高電位になるように印加された直流パルス電圧を意味するものとする。さらに、印加電極１がアース電極３に対して低電位になる直流パルス電圧を直流パルス負電圧Ｐ２とし、直流パルス正電圧Ｐ１、直流パルス負電圧Ｐ２をあわせて直流パルス電圧Ｐとする。
【００９２】
プラズマを発生させるために高電圧および強電界を必要とする反応ガス種および高圧反応ガス条件等においては、マイクロ波電源またはＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）電源等の高周波交流パルス電源１２のみでは、マッチングボックス等の許容電圧を越える大きな電圧を印加することができない。
【００９３】
そのため、印加電極１に印加される電圧の波形がパルス波であるかまたは連続波であるかに関わらず、印加電極１にプラズマ発生電界に達する程度の大きさの電圧を印加することができない。また、必要とされる電源容量が非常に大きくなるとともに、プラズマ処理装置の電源のコストが大きくなるという問題が生じる。
【００９４】
また、直流パルス電源１３を用いる場合、比較的安価な電源価格にて、前述の高周波交流パルス電源１２ではプラズマ発生が困難な反応ガス種および高圧反応ガス条件においても、プラズマを発生させることが可能な電圧を発生させることができる。しかしながら、直流パルス電源１３では、発生したプラズマの密度が低い。
【００９５】
そのため、本実施の形態のプラズマ処理装置は、図４に示すように、各高周波交流パルス電圧Ｒ同士の合間に、少なくとも２パルス以上連続して直流パルス正電圧Ｐ１が印加されるように構成されている。それにより、高周波交流パルス電源１２のみでは、電源およびマッチングボックス等の容量限界からプラズマを発生させるために必要な高電圧を印加することが困難であった反応ガス種および高圧反応ガス条件においても、直流パルス正電圧Ｐ１を用いてプラズマの発生に必要な高電圧を印加電極１に印加することができる。それにより、荷電粒子を印加電極１の近傍に発生させることができる。
【００９６】
また、前述の直流パルス正電圧Ｐ１のみで発生させることができる荷電粒子密度および活性反応種密度は小さい。本実施の形態のプラズマ処理装置においては、更に高周波交流パルス電圧Ｒを印加電極１に印加する結果、高周波電界により荷電粒子の衝突が増大することにより、プラズマ中の荷電粒子密度および活性反応種密度が増大する。
【００９７】
これにより、本実施の形態のプラズマ処理装置によれば、高周波交流パルス電源１２のみでは、電源およびマッチングボックス等の容量限界からプラズマ７の発生に必要な高電圧の発生が困難であった反応ガス種および高圧反応ガス条件においても、容易にプラズマ７を発生させることができる。また、本実施の形態のプラズマ処理装置によれば、直流パルス電源１３のみでは困難であった高い荷電粒子密度および活性反応種密度のプラズマ７を発生させることができる。
【００９８】
また、高周波交流パルス電圧Ｒの整流を行って直流電圧を発生させる従来のプラズマ処理装置では、発生した直流パルス電圧Ｑは高周波交流パルス電圧Ｒの振幅に等しい。そのため、結局プラズマ７を発生させるための直流電圧を発生させる為に、高価な大容量の高周波交流パルス電源１２を必要とする。
【００９９】
しかしながら、安価な直流パルス電源１３でプラズマ７の発生を行うとともに、高周波交流パルス電源１２でプラズマ７の分解の促進を行う本実施の形態のプラズマ処理装置では、プラズマ７を発生させるために大容量の高周波交流パルス電源１２を必要としない。その結果、高周波交流パルス電源１２のコストが低減される。
【０１００】
また、従来のプラズマ処理装置では、主放電電極に高周波交流パルス電圧および予備放電電極に直流パルス電圧を印加する、すなわち、一対の電極のうち一方の電極に高周波交流パルス電圧を印加するとともに、一対の電極のうち他方に直流パルス電圧を印加する。
【０１０１】
しかしながら、本実施の形態のプラズマ処理装置では、同じ印加電極１に直流パルス正電圧Ｐ１および高周波交流パルス電圧Ｒを印加する。そのため、本実施の形態のプラズマ処理装置は、電極構造が簡単になり、かつ、基板８の面内方向の均一性が向上するとともに、プラズマ処理装置の製造コストが低減される。
【０１０２】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置においては、直流パルス電圧が印加電極１に印加される時点では、印加電極１およびアース電極３のうち少なくともいずれか一方は被覆絶縁体１７により被覆されている。そのため、印加電極１とアース電極３とにより構成されるコンデンサに最大容量の電荷が蓄積された後は、印加電極１とアース電極３との間で電流が流れないため、直流パルス電源１３は仕事をしない。
【０１０３】
したがって、プラズマ７中に発生した荷電粒子を基板８などに故意に衝突させる場合を除いて、印加電極１とアース電極３とにより構成されるコンデンサの最大容量の電荷が蓄積された後は、速やかに直流パルス電圧Ｐを立ち下げることが望ましい。
【０１０４】
また、直流パルス電圧Ｐにて発生した荷電粒子を高周波交流パルス電圧Ｒで効率良く分解を促進させるためにも、速やかに直流パルス電圧Ｐを立ち下げることが望ましい。また、直流パルス電源１３の性能にもよるが、直流パルス電圧Ｐの１パルスの印加時間Ｔｐは１００ｍｓｅｃ以下であることが望ましい。
【０１０５】
また、前述の直流パルス電圧Ｐのパルスの周波数が高すぎると、高周波交流パルス電源１２と同様に、直流パルス電源１３のコストが高くなる。また、前述の直流パルス電圧のパルスの周波数が低すぎると、各直流パルス電圧Ｐ同士の合間の休止時間Ｔｏが長くなることによって、プラズマ７の発生およびプラズマ７の状態の維持が困難になる。そのため、直流パルス電圧Ｐのパルスの周波数は１０Ｈｚ〜１ＭＨｚであることが望ましい。
【０１０６】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置では、高周波交流パルス電圧Ｒを印加電極１に印加したときにおいては、直流パルス正電圧Ｐ１を用いて発生させた密度の高い荷電粒子および活性反応種を、高周波の電界の中で振動させることにより、密度が高いプラズマを発生させることが望ましい。そのため、本実施の形態のプラズマ処理装置では、高周波交流パルス電圧Ｒの発振周波数を極力高くすることが望ましい。そのため、本実施の形態のプラズマ処理装置では、高周波交流パルス電圧Ｒの発振周波数を、１ＭＨｚ以上にすることが望ましい。
【０１０７】
また、図５に示すように、高周波交流パルス電圧Ｒ同士の合間に、少なくとも２パルス以上連続して直流パルス負電圧Ｐ２を印加することによっても、少なくとも２パルス以上連続して直流パルス正電圧Ｐ１を印加する場合と同様の効果を得ることができる。ここで、直流パルス負電圧Ｐ２とは、印加電極１がアース電極３に対して低電位になる直流パルス電圧を意味する。
【０１０８】
図４に示す直流パルス正電圧Ｐ１を印加電極１に印加したときには、印加電極１には負イオンまたは電子が衝突するとともに、アース電極３には正イオンが衝突する。逆に、図５に示す直流パルス負電圧Ｐ２を印加電極１に印加したときには、印加電極１には正イオンが衝突するとともに、アース電極３には負イオンまたは電子が衝突する。
【０１０９】
したがって、基板８、印加電極１、アース電極３、および絶縁体２の、スパッタリングの度合いおよび帯電の度合い等に応じて、図４に示す直流パルス正電圧Ｐ１および図５に示す直流パルス負電圧Ｐ２を印加電極１に印加する態様を選択することが望ましい。また、直流パルス負電圧Ｐ２、高周波交流パルス電圧Ｒなどのパルスの周波数、および、パルスを印加する時間は、図４に示された値と同様であることが望ましい。
【０１１０】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置においては、図６に示すように、各高周波交流パルス電圧Ｒ同士の合間に、互いに正と負とが逆転した直流パルス正電圧Ｐ１および直流パルス負電圧Ｐ２を合計２パルス以上印加電極１に印加することも可能である。直流パルスの正電圧と負電圧とを繰り返して印加電極１に印加することにより、直流パルス電圧Ｐを印加したときに、印加電極１または基板８にイオンが衝突する回数および印加電極１または基板８が正負のいずれか一方の電荷に帯電する量を低減することができる。
【０１１１】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置においては、図７に示すように、高周波交流パルス電圧Ｒの印加の少なくとも１つ以上の休止時間に、直流パルス電圧Ｑが印加電極１に全く印加されないようにしてもよい。このように直流パルス電圧を印加しない高周波パルス電圧Ｒの休止時間を設けることにより、不必要な電力を直流パルス電源１３で消費することが防止することができる。そのため、プラズマ処理装置の消費電力を低減することができる。
【０１１２】
また、一旦プラズマ７が直流パルス電圧により発生すれば、新たに直流パルス電圧Ｐを印加しなくても、高周波交流パルス電圧Ｒのみで安定したプラズマ７の状態が持続される場合がある。その場合においては、図８に示すように、高周波交流パルス電圧Ｒ同士の合間の高周波交流パルス電圧Ｒの印加の休止時間に、直流パルス正電圧Ｐ１を印加電極１に印加することを中止するようにしてもよい。それにより、不必要な電力が直流パルス電源１３で消費されることを防止することができる。
【０１１３】
さらに、本実施の形態のプラズマ処理装置においては、図９〜図１１に示すように、１パルスの直流パルス正電圧Ｐ１の印加によりプラズマ７が確実に発生する場合には、各高周波交流パルス電圧Ｒ同士の合間に１パルスの直流パルス正電圧Ｐ１を印加電極１に印加するだけでよい。このようにすることにより、直流パルス電源１３にて不必要な電力を消費することが防止される。
【０１１４】
さらに、直流パルス電源１３の代りに、低周波交流パルス電源が設置されたプラズマ処理装置では、図１２に示すように、各高周波交流パルス電圧Ｒ同士の合間に、低周波交流パルス電圧Ｑが印加電極１に印加される。この低周波交流パルス電圧Ｑを用いてプラズマ７を発生させることにより、荷電粒子を印加電極１の近傍に発生させる。その後、高周波交流パルス電圧Ｒを用いて荷電粒子同士の衝突回数を増加させる。
【０１１５】
その結果、プラズマ７中の荷電粒子密度および活性反応種密度を大きくすることもできる。このプラズマ処理装置によっても、比較的安価な低周波交流パルス電源でプラズマ７を発生させることができるため、比較的高価な高周波交流パルス電源１２の容量を低くすることができる。その結果、プラズマ処理装置の製造コストが低減される。
【０１１６】
さらに、前述のように直流パルス電源１３を用いる場合とは異なり、試料および電極に対する荷電粒子の衝突回数および帯電量が小さくなる。そのため、試料および電極のダメージの少ない処理を行うことができる。
【０１１７】
また、低周波交流パルス電圧Ｑの周波数は、周波数が高すぎると高周波交流パルス電源１２と同様に電源コストが高くなる。また、低周波交流パルス電圧Ｑの周波数は、周波数が低すぎるとプラズマ７の発生およびプラズマ７の状態の維持が困難になる。そのため、低周波交流パルス電圧Ｑの交流周波数は、１０Ｈｚ〜１ＭＨｚであることが望ましい。
【０１１８】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置は、図１３に示すように、高周波交流パルス電圧Ｒ同士の合間の休止時間のうち少なくとも１つ以上の休止時間において、低周波交流パルス電圧Ｑが印加電極１に印加されない低周波交流パルス電圧Ｑの休止時間が設けられたものであってもよい。
【０１１９】
このようにすることにより、不必要な電力を低周波交流パルス電源で消費することがない。そのため、プラズマ処理装置の消費電力を低減させることができる。
【０１２０】
また、図１４に示すように、低周波交流パルス電圧Ｑによりプラズマ７が発生した後、一旦プラズマ７の状態が安定すれば低周波交流パルス電圧Ｑを印加しなくても、高周波交流パルス電圧Ｒを用いて安定したプラズマ７の状態を持続することができる場合がある。その場合においては、高周波交流パルス電圧Ｒの休止時間に低周波交流パルス電圧Ｑを印加することを中止する。それにより、不必要な電力が低周波交流パルス電源において消費されることを防止することができる。
【０１２１】
（実施の形態２）
また、図１５は、本発明の実施の形態２のプラズマ処理装置の概略構成図である。
【０１２２】
本実施の形態のプラズマ処理装置は、図１に示す実施の形態１のスイッチング回路１１の代わりに、図１５に示すように、ローパスフィルタ１４、重畳回路（結合部）１５、および、マッチングボックスまたはハイパスフィルタ１６を備えている。その他の構成は、図１に示す実施の形態１のプラズマ処理装置と同様の構成である。
【０１２３】
なお、実施の形態１のプラズマ処理装置の説明において用いた符号と同一の符号を付した部分は、実施の形態１のプラズマ処理装置の該当部分と同様の機能を果たす部分であるため、その説明は繰返さない。
【０１２４】
プラズマ処理装置は、図１５に示すように、重畳回路（結合部）１５およびマッチングボックス１６を介して、高周波交流パルス電源１２が印加電極１に接続されている。また、プラズマ処理装置は、図１５に示すように、重畳回路（結合部）１５およびローパスフィルタ１４を介して、直流パルス電源１３が印加電極１に接続されている。
【０１２５】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置においては、印加電極１とアース電極３との間にプラズマを発生させるとき、図４に示すように、高周波交流パルス電源１２から出力された各高周波交流パルス電圧Ｒ同士の合間に、直流パルス電源１３から出力された直流パルス正電圧Ｐ１が挿入されるように、印加電極１に電圧が印加される。
【０１２６】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置においては、高周波交流パルス電源１２のみではプラズマ７が発生する程度の電界を生じさせることが困難な反応ガス種および高圧反応ガスを用いる場合においては、直流パルス電源１３から出力された高い値の直流パルス正電圧Ｐ１を印加電極１に印加することにより、プラズマを発生させる。それにより、荷電粒子を印加電極１の近傍に発生させた後に、高周波交流パルス電源１２から出力された高周波交流パルス電圧Ｒを用いて、荷電粒子の気体分子等への衝突を発生し易くする。その結果、プラズマ７中の荷電粒子密度および活性反応種密度が増加する。このことに関しては、本実施の形態のプラズマ処理装置と実施の形態１のプラズマ処理装置とは同様である。
【０１２７】
ただし、実施の形態１のプラズマ処理装置では、印加電極１に印加される、高周波交流パルス電圧Ｒと直流パルス正電圧Ｐ１または低周波交流パルス電圧Ｑとを切換える場合に、スイッチング回路１１の切換速度に上限があるため、高周波交流パルス電圧Ｒと直流パルス正電圧Ｐ１との間の空き時間は一定時間以上短くすることができない。
【０１２８】
そこで、本実施の形態のプラズマ処理装置では、図１５に示すように、重畳回路（結合部）１５によって高周波交流パルス電源１２に接続された電力伝達経路と直流パルス電源１３に接続された電力伝達経路とを重畳回路（結合部）１５を用いて結合させている。それにより、高周波交流パルス電源１２および直流パルス電源１３は、常に、印加電極１に接続された状態となる。
【０１２９】
そのため、高周波交流パルス電圧Ｒと直流パルス正電圧Ｐ１との合間の時間を実施の形態１のプラズマ処理装置よりも短くすることができる。その結果、直流パルス正電圧Ｐ１を印加電極１に印加した直後に、高周波パルス電圧Ｐを印加電極１に印加することが可能となる。したがって、直流パルス正電圧Ｐ１が用いられて発生した荷電粒子を、効率良く高周波パルス電圧で反応ガス分子の分解を促進させることができる。
【０１３０】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置は、重畳回路（結合部）１５と高周波交流パルス電源１２との間に、マッチングボックスまたはハイパスフィルタ１６が設置されている。そのため、直流パルス電源１３から出力された直流パルス正電圧Ｐ１が高周波交流パルス電源１２まで伝達されることが防止されている。
【０１３１】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置は、重畳回路（結合部）１５と直流パルス電源１３との間に、ローパスフィルタ１４が設置されている。そのため、高周波交流パルス電源１２から出力された高周波交流パルス電圧Ｒが直流パルス電源１３に伝達されることが防止されている。
【０１３２】
また、図１５に示す本実施の形態のプラズマ処理装置においても、図５〜図１４に示す電圧波形を印加電極１に印加することにより、プラズマを発生させることができる。
【０１３３】
さらに、本実施の形態のプラズマ処理装置は、図１５に示すように、重畳回路（結合部）１５によって高周波交流パルス電源１２および直流パルス電源１３と印加電極１とが１つの電力伝達経路に結合されている。そのため、図１６〜図１８に示すように、高周波交流パルス電源１２から出力された高周波交流パルス電圧Ｒの印加時間中に直流パルス電源１３から出力された直流パルス電圧を同時に印加することができる。その結果、直流パルス電圧Ｑで発生した荷電粒子を用いて、効率よく高周波交流パルス電圧Ｒで反応ガス分子の分解を促進させることができる。
【０１３４】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置においては、図１９に示すように、高周波交流パルス電源１２から出力された高周波交流パルス電圧Ｒの印加時間と、直流パルス電源１３から出力された直流パルス電圧の印加時間とを一部分のみ重ね合わせることが可能である。
【０１３５】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置においては、高周波交流パルス電圧Ｒを印加電極１に印加している時間全てにおいて、直流パルス正電圧Ｐ１を印加する必要はない。そのため、必要に応じて直流パルス正電圧Ｐ１が印加されるパルス周波数を調整することにより、不必要な電力が直流パルス電源１３で消費されることを防止することができる。
【０１３６】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置においては、プラズマ７が一旦発生した後に、高周波交流パルス電圧Ｒを印加電極１に印加するだけで、直流パルス電圧Ｑを印加電極１に印加しなくても、安定してプラズマ７の状態が持続される場合がある。その場合には、直流パルス正電圧Ｐ１を印加電極１に印加することを停止することにより、不必要な電力が直流パルス電源１３で消費されることを防止することができる。
【０１３７】
また、さらに、本実施の形態のプラズマ処理装置においては、図１５において高周波交流パルス電源１２の代りに、連続高周波交流電源１８を設置し、図２０および図２１に示すように、各連続高周波交流電圧Ｓが印加されている期間に、連続高周波交流電圧Ｓに重ねて、直流パルス正電圧Ｐ１、または、直流パルス正電圧Ｐ１および直流パルス負電圧Ｐ２を印加電極１に印加することも可能である。この場合、必要に応じて直流パルス電源１３が出力する直流パルス電圧Ｐの出力タイミングおよび連続高周波交流電源１８が出力する連続高周波交流電圧Ｓのタイミングを調整するトリガ装置を設置しなくてもよい。
【０１３８】
このようにすることにより、高周波交流パルス電圧Ｒと異なり、パルス印加の休止時間における荷電粒子の減少を低減することができるため、効率的な反応ガスの分解を行うことができる。しかしながら、連続高周波交流電圧Ｓを印加電極１に印加し続けることにより、過度に反応ガスの分解が進行する。したがって、アーク放電などが生じる場合には、連続高周波交流電圧Ｓではなく、前述の高周波交流パルス電圧Ｒを印加電極１に印加してもよい。
【０１３９】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置においては、プラズマ７が発生した後に、直流パルス正電圧Ｐ１、または、直流パルス正電圧Ｐ１および直流パルス負電圧Ｐ２を印加しなくても安定して連続高周波交流電圧Ｓによってプラズマ７の状態が維持されるならば、プラズマ７が発生した後に、直流パルス電源１３を用いて、直流パルス正電圧Ｐ１、または、直流パルス正電圧Ｐ１および直流パルス負電圧Ｐ２を印加電極１に印加すること、を中止することにより、不必要な電力が直流パルス電源１３で消費されることを防止することができる。
【０１４０】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置においては、図１５に示す高周波交流パルス電源１２の代りに連続高周波交流電源１８を設置するとともに、直流パルス電源１３の代りに低周波交流パルス電源を設置することが可能である。このようなプラズマ処理装置において、図２２に示すように、連続高周波交流電圧Ｓの印加時間中に低周波交流パルス電圧Ｑを印加する。それにより、高周波交流パルス電圧Ｒと異なり、パルス印加の休止時間における荷電粒子の減少が防止されるとともに、荷電粒子の基板８への衝突が抑制される。
【０１４１】
（実施の形態３）
また、図２３は、本発明の実施の形態３のプラズマ処理装置の概略構成図である。図２４は、図２３のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線断面図であり、プラズマ処理装置の印加電極の下面図である。
【０１４２】
本実施の形態のプラズマ処理装置は、図２３に示すように、大面積の印加電極１Ａおよび接地ステージ９Ａが設けられている。本実施の形態のプラズマ処理装置は、大面積の印加電極１Ａおよび接地ステージ９Ａ以外の構成は、実施の形態２に示されたプラズマ処理装置とほぼ同様である。
【０１４３】
なお、実施の形態１のプラズマ処理装置の説明において用いた符号と同一の符号を付した部分は、実施の形態１のプラズマ処理装置の該当部分と同様の機能を果たす部分であるため、その説明は繰返さない。
【０１４４】
本実施のプラズマ処理装置においては、接地ステージ９Ａが接地されている。また、大面積の印加電極１Ａに対して、図４に示すような高周波交流パルス電源１２から出力された高周波交流パルス電圧Ｒの各パルス間に、直流パルス電源１３から出力された直流パルス正電圧Ｐ１が、印加電極１に印加された場合に、印加電極１Ａと接地ステージ９Ａとの間でプラズマ７が発生する。なお、本実施の形態のプラズマ処理装置は、大面積の印加電極１Ａと接地ステージ９Ａとが対向する部分の面積が、実施の形態１および２のプラズマ処理装置の印加電極１とステージ９とが対向する部分の面積よりも広い。
【０１４５】
また、反応容器１０内に高圧反応ガスが充填された状態で、高周波交流パルス電源１２および連続高周波交流電源１８のみでは基板８の全面にプラズマを発生させることが困難な場合には、直流パルス電源１３から出力された直流パルス正電圧Ｐ１によりプラズマ７を発生させるために必要な高電圧を大面積の印加電極１Ａに印加する。
【０１４６】
それにより、基板８の主表面の全体にわたってプラズマ７を発生させることができる、すなわち、荷電粒子を大面積の印加電極１Ａの主表面の全体にわたって発生させることができる。その結果、高周波交流パルス電源１２により形成された高周波電界により荷電粒子の気体分子等への衝突数が増加する。それにより、基板８の全面のプラズマ７中の荷電粒子密度および活性反応種密度が大きくなる。
【０１４７】
なお、印加電極１に印加する電圧は上記した電圧に限定されず、実施の形態１および２のプラズマ処理装置に用いられた電圧波形を目的に応じて選択して、印加電極１に印加することが可能である。
【０１４８】
（実施の形態４）
また、図２５は、本発明の実施の形態４のプラズマ処理装置の概略構成図である。図２６は、図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線断面図であり、印加電極の下面図である。本実施の形態のプラズマ処理装置は、分岐型の印加電極１Ｂを備えている。
【０１４９】
本実施の形態のプラズマ処理装置は、図２５に示すように、分岐型の印加電極１Ｂ以外の構成は、実施の形態１および２に示されたプラズマ処理装置の構成とほぼ同様である。
【０１５０】
なお、実施の形態１〜３のプラズマ処理装置の説明において用いた符号と同一の符号を付した部分は、実施の形態１〜３のプラズマ処理装置の該当部分と同様の機能を果たす部分であるため、その説明は繰返さない。
【０１５１】
本実施の形態のプラズマ処理装置は、高周波交流パルス電源１２が接続された分岐型の印加電極１Ｂが絶縁体２を介してアース電極３により覆われている。印加電極１とアース電極３とにより電力伝達経路が形成されている。印加電極１とアース電極３とが基板８に対向する部分において電力伝達経路の開放端が構成されている。また、分岐型の印加電極１Ｂおよびアース電極３のうち少なくともいずれか一方は被覆絶縁体１７で被覆されている。さらに、前述の電力伝達経路の開放端に対向する位置にはステージ９に設置された基板８が配置されている。
【０１５２】
本実施の形態のプラズマ処理装置は、分岐型の印加電極１Ｂとアース電極３とが対向する部分の面積が、実施の形態１および２のプラズマ処理装置の印加電極１とアース電極３とが対向する部分の面積よりも広い。また、本実施の形態のプラズマ処理装置においては、反応容器１０内に高圧反応ガスが充填された状態において、高周波交流パルス電源１２および連続高周波交流電源１８のみでは電力伝達経路の開放端の全面にプラズマ７を発生させる事が困難な場合がある。この場合には、直流パルス電源１３から出力された直流パルス正電圧Ｐ１によりプラズマ発生に必要な高電圧を分岐型の印加電極１Ｂに印加する。それにより、電力伝達経路の開放端の全面にわたってプラズマ７を発生させることができる。
【０１５３】
そのため、高周波交流パルス電源１２から出力された高周波電界により荷電粒子の気体分子等への衝突数が増加する。その結果、基板８の全面にわたってプラズマ７中の荷電粒子密度および活性反応種密度を増大させることができる。
【０１５４】
また、プラズマへ印加される電圧は上記の電圧には限定されず、実施の形態１〜３に示された電圧波形を目的に応じて選択して、印加電極１に印加することが可能である。
【０１５５】
（実施の形態５）
図２７は、本発明の実施の形態５のプラズマ処理装置の概略構成図である。本実施の形態のプラズマ処理装置は、図２７に示すように、高周波用電極１９および低周波用電極２０を備えている。本実施の形態のプラズマ処理装置は、高周波用電極１９および低周波用電極２０以外の構成については、実施の形態１〜４のプラズマ処理装置とほぼ同様である。
【０１５６】
なお、実施の形態１〜４のプラズマ処理装置の説明において用いた符号と同一の符号を付した部分は、実施の形態１〜４のプラズマ処理装置の該当部分と同様の機能を果たす部分であるため、その説明は繰返さない。
【０１５７】
本実施の形態のプラズマ処理装置は、図２７に示すように、高周波交流パルス電源１２が接続された高周波用電極１９と直流パルス電源１３が接続された低周波用電極２０とが互いに絶縁体２を介して対向している。また、高周波用電極１９および低周波用電極２０は絶縁体２を介してアース電極３で覆われている。また、高周波用電極１９とアース電極３との間で電力伝達経路が構成されている。また、低周波用電極２０とアース電極３との間でも電力伝達経路が構成されている。
【０１５８】
また、高周波用電極１９、低周波用電極２０およびアース電極３の基板８に対向する部分が電力伝達線路の開放端となっている。また、高周波用電極１９、低周波用電極２０およびアース電極３の電力伝達経路の開放端は、被覆絶縁体１７で被覆されている。
【０１５９】
高周波電極１９の内部には、外部からガスが供給されるガス供給ライン６、ガスが滞留するバッファ５、および、基板８へガスを噴出するガス供給口４が設けられている。また、高周波用電極１９とアース電極３とにより構成される電力伝達経路の開放端の近傍にガスが供給される。さらに、前述の電力伝達経路の開放端に対向する位置にステージ９に搭載された基板８が配置されている。
【０１６０】
また、高周波交流パルス電源１２はトリガ装置５０Ａに接続されている。また、直流パルス電源１３は、トリガ装置５０Ｂに接続されている。そのトリガ装置５０Ａにより高周波交流パルス電源１２から発振されたパルス電圧のタイミングが調整されている。また、トリガ装置５０Ｂにより直流パルス電源１３から発振されたパルス電圧のタイミングが調整されている。
【０１６１】
本実施の形態のプラズマ処理装置においては、高周波用電極１９とアース電極３との間で形成される電力伝達経路の開放端にプラズマ７が発生する。それにより、前述の電力伝達経路の開放端に対向する位置に設置された基板８に薄膜の形成が行われるか、薄膜の加工、または基板８自体の加工が行われる、または、基板８の表面の処理等が行われる。
【０１６２】
その際、高周波交流パルス電源１２から出力された高周波交流パルス電圧Ｒの各パルス間に、直流パルス電源１３から出力された直流パルス電圧Ｐが前述の低周波用電極２０に印加される。そのとき、プラズマ７に印加される電圧波形は、図４〜図１１に既に示された電圧波形である。ここで、高周波用電極１９に印加される電圧波形は、図４〜図１１中に示される様な高周波交流パルス電源１２から出力された高周波交流パルス電圧Ｒであり、同時に低周波用電極２０に印加される電圧波形は、図４〜図１１中に示される様な直流パルス電源１３から出力された直流パルス電圧Ｐであるが、プラズマ７においてはその電界が重畳され、図４〜図１１に示される様な電圧波形になるのである。
【０１６３】
たとえば、本実施の形態のプラズマ処理装置は、図４に示すように、高周波用電極１９に高周波交流パルス電圧Ｒが印加されるとともに、低周波用電極２０に直流パルス正電圧Ｐ１が印加される。また、前述の高周波交流パルス電圧Ｒ同士の合間に、少なくとも２パルス以上連続して直流パルス正電圧Ｐ１が印加される。
【０１６４】
それにより、高周波交流パルス電源１２のみでは、マッチングボックス等の容量の観点からの制限により、プラズマ７を発生させるために必要な高電圧を発生させることが困難であった反応ガス種および高圧反応ガス条件においても、直流パルス正電圧Ｐ１を低周波用電極２０に印加することにより、プラズマ７を発生させることができる。それにより、荷電粒子を印加電極１の近傍に発生させることができる。
【０１６５】
また、前述の直流パルス正電圧Ｐ１のみで発生できる荷電粒子密度および活性反応種密度は小さい。そのため、高周波交流パルス電圧Ｒを高周波用電極１９に印加することにより、高周波電界により荷電粒子の衝突数を増加させることができる。その結果、プラズマ７中の荷電粒子の密度および活性反応種の密度を大きくすることができる。
【０１６６】
さらに、本実施の形態のプラズマ処理装置は、１つの電極に対し高周波交流パルス電圧Ｒおよび直流パルス正電圧Ｐ１を印加する場合に比べて、電極構造は複雑になるが、スイッチング回路１１および重畳回路１５を必要しないため、電源回路が簡略化される。また直流パルス電源の代りに低周波交流電源を接続し、低周波交流パルス電圧Ｑを低周波用電極２０に印加してもよい。
【０１６７】
本実施の形態のプラズマ処理装置においては、１つの印加電極に高周波交流パルス電圧Ｒおよび直流パルス電圧Ｐまたは低周波交流パルス電圧Ｑが印加されるのではなく、高周波用電極１９に高周波交流パルス電圧Ｒまたは連続高周波交流電圧Ｓが印加されるとともに、低周波用電極２０に低周波交流パルス電圧Ｑまたは直流パルス電圧Ｐが印加される。そのため、高周波交流パルス電圧Ｒまたは連続高周波交流電圧Ｓが印加電極１に印加されるタイミングと、直流パルス電圧Ｐまたは低周波交流パルス電圧Ｑが印加電極に印加されるタイミングとの関係は、実施の形態１〜４のプラズマ処理装置の直流パルス電圧Ｐまたは低周波交流パルス電圧Ｑが印加電極に印加されるタイミングとの関係と同様である。
【０１６８】
（実施の形態６）
また、図２８は、本発明の実施の形態６のプラズマ処理装置の概略構成図である。図２８に示すプラズマ処理装置は、大面積の高周波用電極１９Ａおよび低周波用電極２０を備えている。本実施の形態のプラズマ処理装置は、大面積の高周波用電極１９Ａおよび低周波用電極２０以外の構成については、実施の形態１〜５のプラズマ処理装置と同様である。
【０１６９】
なお、実施の形態１〜５のプラズマ処理装置の説明において用いた符号と同一の符号を付した部分は、実施の形態１〜５のプラズマ処理装置の該当部分と同様の機能を果たす部分であるため、その説明は繰返さない。
【０１７０】
図２８に示すように、高周波交流パルス電源１２が接続された大面積の高周波用電極１９Ａおよび直流パルス電源１３が接続された低周波用電極２０がともに絶縁体２を介してアース電極３で覆われている。また、接地ステージ９Ａは、接地されているとともに、大面積の高周波交流用電極１９Ａに対向するように設置されている。
【０１７１】
本実施の形態のプラズマ処理装置においても、実施の形態５のプラズマ処理装置と同様に、大面積の高周波用電極１９Ａに、図４に示す高周波交流パルス電圧Ｒが印加される。それにより、低周波用電極２０に、直流パルス正電圧Ｐ１が、各高周波交流パルス電圧Ｒ間に少なくとも２パルス以上連続して印加される。その結果、高周波用電極１９Ａと接地ステージ９Ａとの間でプラズマ７が発生し、そのプラズマ７が用いられて、薄膜の形成、薄膜の加工、又は基板８自体の加工、または、基板表面の処理等が行われる。
【０１７２】
本実施の形態のプラズマ処理装置は、高周波用電極１９Ａと接地された接地ステージ９Ａとが対向する部分の面積が、実施の形態１および２のプラズマ処理装置の電極とステージとが対向する部分の面積よりも大きい。また、反応容器１０内に高圧反応ガスが充填された状態において、高周波交流パルス電源１２または連続高周波交流電源１８のみでは基板８の全面にわたってプラズマ７を発生させることが困難である場合がある。このような場合には、直流パルス電源１３から出力された直流パルス正電圧Ｐ１が低周波交流用電極２０に印加される。
【０１７３】
それにより、基板８の表面近傍の全体にわたってプラズマ７が発生することにより、荷電粒子が大面積の高周波用電極１９Ａの近傍に発生する。
【０１７４】
また、高周波交流パルス電源１２または連続高周波交流電源１８から出力された高周波交流パルス電圧Ｒまたは連続高周波交流電圧Ｓが、高周波交流用電極１９Ａに印加される。それにより、高周波電界により荷電粒子の気体分子等への衝突数を増加するため、基板８の表面の全体にわたてプラズマ７中の荷電粒子密度および活性反応種密度が大きくなる。
【０１７５】
なお、本実施の形態のプラズマ処理装置において、プラズマ７に印加される電圧波形は、上記の電圧波形に限定されず、実施の形態１〜５のプラズマ処理装置において用いられた電圧波形を目的に応じて選択することが可能である。
【０１７６】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置は、高周波交流パルス電圧Ｒおよび直流パルス電圧Ｐを１つの印加電極に印加する場合に比べて、電極構造は複雑になるが、スイッチング回路１１および重畳回路１５を必要としないため、電源回路が簡略化される。
【０１７７】
（実施の形態７）
図２９および図３０は、本発明の実施の形態７のプラズマ処理装置の概略構成図である。
【０１７８】
図２９に示すプラズマ処理装置は、分岐型の高周波用電極１９Ｂおよび低周波用電極２０を備えている。本実施の形態のプラズマ処理装置は、分岐型の高周波用電極１９Ｂおよび低周波用電極２０以外の構成については、実施の形態１〜６のプラズマ処理装置とほぼ同様である。
【０１７９】
なお、実施の形態１のプラズマ処理装置の説明において用いた符号と同一の符号を付した部分は、実施の形態１〜６のプラズマ処理装置の該当部分と同様の機能を果たす部分であるため、その説明は繰返さない。
【０１８０】
図２９および図３０に示すように、高周波交流パルス電源１２が接続された分岐型の高周波用電極１９Ｂと直流パルス電源１３が接続された低周波用電極２０とが絶縁体２を介して互いに対向している。また、分岐型の高周波用電極１９Ｂおよび低周波用電極２０は、絶縁体２を介してアース電極３により覆われている。また、分岐型の高周波用電極１９Ｂとアース電極３との間で電力伝達経路の開放端が構成されている。また、低周波用電極２０とアース電極３との間でも電力伝達経路の開放端が構成されている。
【０１８１】
さらに、分岐型の高周波用電極１９Ｂ、低周波用電極２０およびアース電極３の基板８に対向する部分において電力伝達経路の開放端が構成されている。また、分岐型の高周波用電極１９Ｂ、低周波用電極２０およびアース電極３の電力伝達経路の開放端は、被覆絶縁体１７で被覆されている。また、前述の電力伝達経路の開放端に対向する位置にステージ９に設置された基板８が配置されている。
【０１８２】
また、本実施の形態のプラズマ処理装置においては、分岐型の高周波用電極１９Ｂとアース電極３とにより構成される電力伝達経路の開放端にプラズマ７が発生する。それにより、前述の電力伝達経路の開放端に対向する位置に設置され基板８に薄膜が形成されるか、薄膜の加工が行われるか、または基板８自体の加工、または、基板８の表面の処理等が行われる。その際、高周波交流パルス電源１２から出力された高周波交流パルス電圧Ｒの各パルス間に、直流パルス電源１３から出力された直流パルス電圧Ｐを前述の低周波用電極２０に印加される。そのとき、プラズマ７に印加された電圧波形は図４〜図１１に示す電圧波形である。
【０１８３】
ここで、分岐型の高周波用電極１９Ｂに印加される電圧波形は、図４〜図１１中に示される様な高周波交流パルス電源１２から出力された高周波交流パルス電圧Ｒであり、同時に低周波用電極２０に印加される電圧波形は、図４〜図１１中に示される様な直流パルス電源１３から出力された直流パルス電圧Ｐであるが、プラズマ７においてはその電界が重畳され、図４〜図１１に示される様な電圧波形になるのである。
【０１８４】
図４に示すように、大面積の分岐型の高周波用電極１９Ｂに高周波交流パルス電圧Ｒを印加する。さらに、直流パルス正電圧Ｐ１が、前述の各高周波交流パルス電圧Ｒ同士の合間に少なくとも２パルス以上連続して挿入されるように、低周波交流用電極２０に印加される。それにより、分岐型の高周波用電極１９Ｂとステージ９との間でプラズマ７が発生する。その結果、基板８に薄膜が形成されるか、基板８に形成された薄膜が加工されるか、基板８自身が加工、または、基板８の表面が処理される。
【０１８５】
本実施の形態のプラズマ処理装置においては、分岐型の高周波用電極１９Ｂとアース電極３とが対向する部分の面積が、実施の形態１および２のプラズマ処理装置の印加電極１とアース電極３とが対向する部分の面積よりも大きい。また、反応容器１０内に高圧反応ガスが充填された状態において、高周波交流パルス電源１２および連続高周波交流電源１８のみでは電力伝達経路の開放端の全面にわたってプラズマ７を発生させることが困難な場合がある。この場合には、直流パルス電源１３から出力された直流パルス正電圧Ｐ１を低周波交流用電極２０に印加する。
【０１８６】
それにより、電力伝達経路の開放端の全面にわたってプラズマ７を発生させる。その結果、荷電粒子が分岐型の高周波用電極１９Ｂの近傍に発生する。さらに、高周波交流パルス電源１２から出力された高周波交流パルス電圧Ｒを分岐型の高周波用電極１９Ｂに印加する。それにより、高周波電界により荷電粒子の気体分子等への衝突数が増加する。その結果、電力伝達経路の開放端の全面にわたってプラズマ７中の荷電粒子密度および活性反応種密度を大きくすることができる。
【０１８７】
本実施の形態のプラズマ処理装置のプラズマ７に印加される電圧波形は、上記の電圧波形に限定させず、実施の形態１〜６のプラズマ処理装置において用いられた電圧波形を目的に応じて選択することが可能である。
【０１８８】
本実施の形態のプラズマ処理装置は、高周波交流パルス電圧Ｒおよび直流パルス電圧Ｑを１つの印加電極に印加する場合に比べて、電極構造は複雑になるが、スイッチング回路１１および重畳回路１５を必要としないため、電源回路が簡略化される。
【０１８９】
なお、上記各実施の形態のプラズマ処理方法では、容器内のガスの圧力が０．１気圧〜１０気圧の状態で被処理物が処理される。更にガス圧力が大気圧の場合は反応容器を必要としない。
【０１９０】
なお、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【０１９１】
【発明の効果】
本発明のプラズマ処理装置によれば、被処理物が損傷することを抑制することが可能となる。また、他の観点では、本発明のプラズマ処理装置によれば、安定した高圧プラズマを維持することが可能となる。また、さらに他の観点では、本発明のプラズマ処理装置によれば、被処理物の処理効率が向上する。また、別の観点では、本発明のプラズマ処理装置によれば、電磁波漏れによる電磁障害が防止される。また、さらに別の観点では、本発明のプラズマ処理装置によれば、被処理物の設置態様の自由度が増加したする。また、さらに別の観点では、本発明のプラズマ処理装置によれば、回路構造が簡略化される。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１のプラズマ処理装置の概略構成図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】実施の形態１のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧の波形図の一例である。
【図５】実施の形態１のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧の波形図の一例である。
【図６】実施の形態１のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧の波形図の一例である。
【図７】実施の形態１のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧の波形図の一例である。
【図８】実施の形態１のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧の波形図の一例である。
【図９】実施の形態１のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧の波形図の一例である。
【図１０】実施の形態１のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧波形図の一例である。
【図１１】実施の形態１のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧の波形図の一例である。
【図１２】実施の形態１のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧の波形図の一例である。
【図１３】実施の形態１のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧の波形図の一例である。
【図１４】実施の形態１のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧の波形図の一例である。
【図１５】実施の形態２のプラズマ処理装置の概略構成を示す図である。
【図１６】実施の形態２のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧の波形図の一例である。
【図１７】実施の形態２のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧の波形図の一例である。
【図１８】実施の形態２のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧波形図の一例である。
【図１９】実施の形態２のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧波形図の一例である。
【図２０】実施の形態２のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧の波形図の一例である。
【図２１】実施の形態２のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧の波形図の一例である。
【図２２】実施の形態２のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧の波形図の一例である。
【図２３】実施の形態３のプラズマ処理装置の概略構成を示す図である。
【図２４】図２３のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線断面図である。
【図２５】実施の形態４のプラズマ処理装置の概略構成を示す図である。
【図２６】図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線断面図である。
【図２７】実施の形態５のプラズマ処理装置の概略構成を示す図である。
【図２８】実施の形態６のプラズマ処理装置の概略構成を示す図である。
【図２９】実施の形態７のプラズマ処理装置の概略構成を示す図である。
【図３０】図２９のＸＸＸ−ＸＸＸ線断面図である。
【図３１】従来のプラズマ処理装置の印加電極を説明するための図である。
【図３２】従来のプラズマ処理装置の電子回路を説明するための図である。
【図３３】従来のプラズマ処理装置の印加電極に印加される電圧波形を示す図である。
【符号の説明】
１，１Ａ，１Ｂ 印加電極、２ 絶縁体、３ アース電極、４ ガス供給口、５ バッファ、６ ガス供給ライン、７ プラズマ、８ 基板、９ ステージ、１０ 反応容器、１１ スイッチング回路、１２ 高周波交流パルス電源、１３直流パルス電源、１４ ロウパスフィルタ、１５ 重畳回路（結合部）、１６マッチングボックスまたはハイパスフィルタ、１７ 被覆絶縁体、１８ 連続高周波交流電源、１９，１９Ａ，１９Ｂ 高周波用電極、 ２０ 低周波用電極。[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to a plasma processing apparatus and a plasma processing method for processing an object to be processed by generating plasma and using the generated plasma.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, a plasma processing apparatus that forms a thin film on a surface of a substrate as an example of an object to be processed using a glow discharge plasma, particularly an atmospheric pressure glow discharge plasma, or a plasma processing apparatus that performs a process such as hydrophilization on the surface of a substrate Is being developed. As an example of such a plasma processing apparatus, a plasma processing apparatus described in JP-A-7-85997 has been already known. Hereinafter, the plasma processing apparatus described in JP-A-7-85997 will be described in detail with reference to FIGS.
[0003]
FIG. 31 is a schematic view showing an atmospheric pressure glow discharge plasma processing apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-85997. FIG. 32 is a diagram illustrating an example of a basic circuit for applying a voltage to an electrode in the above-described plasma processing apparatus. FIG. 33 is a diagram showing a voltage waveform applied to an electrode in the plasma processing apparatus described above.
[0004]
As shown in FIG. 31, the plasma processing apparatus 108 includes a reaction vessel 101, an upper electrode 102 and a lower electrode 106 provided in the reaction vessel 101, and / or at least one of the upper electrode 102 and the lower electrode 106. , A gas inlet 103 and a gas outlet 104 provided on a side surface of the reaction vessel 101, and a heating power supply 107 for applying heat to the inside of the reaction vessel 101.
[0005]
Further, as shown in FIG. 32, the plasma processing apparatus 108 includes a primary-side transformer 111 for supplying power, and a secondary-side transformer 112 for receiving power supply from the transformer 111. FIG. 33 shows the waveform of the high-frequency AC pulse voltage 109 and the waveform of the DC pulse negative voltage 110.
[0006]
The method of using the plasma processing apparatus 108 shown in FIG. 31 described above is as follows. First, an inert gas or a mixed gas of an inert gas and a reactive gas having a pressure close to the atmospheric pressure is introduced into the reaction vessel 101. After that, a voltage is applied between the upper electrode 102 and the lower electrode 106. Thereby, the atmospheric pressure glow discharge plasma is excited in the reaction vessel 101. As a result, the surface of the processing object disposed between the upper electrode 102 and the lower electrode 106 is made hydrophilic, or a thin film is formed on the surface of the processing object. The feature of this plasma processing apparatus 108 is that, as shown in FIG. 33, a high-frequency AC pulse voltage and a DC pulse negative voltage are alternately applied to the upper electrode 102 and the lower electrode 106 using the basic circuit shown in FIG. Thus, a glow discharge is generated.
[0007]
In the basic circuit shown in FIG. 32, the high-frequency AC pulse voltage applied to the primary transformer 111 is boosted, and a large high-frequency AC pulse voltage is applied to the secondary transformer 112. This large high frequency AC pulse voltage is rectified by a diode, a coil and a capacitor to create a negative bias.
[0008]
This negative bias is instantaneously applied to the high voltage side electrode (for example, the upper electrode 102) via the switching circuit during the glow discharge. The large high-frequency AC pulse voltage and the negative bias are alternately applied between the upper electrode 102 and the lower electrode 106, as shown in FIG. Thereby, since the discharge does not stop in the reaction vessel 101, the plasma processing is continuously performed. The power supply for generating the negative bias may be another power supply.
[0009]
Further, the time for applying the negative bias to the electrode needs to be in the range of 0.1 seconds to 5 seconds, and preferably in the range of 0.5 seconds to 2 seconds. When the time for applying the negative bias to the electrode is shorter than 0.1 second, the effect is small, and when it is longer than 5 seconds, the discharge becomes unstable.
[0010]
Further, as shown in FIG. 33, a DC pulse negative voltage 110 is applied to the upper electrode 102 and the lower electrode 106 after a large high-frequency AC pulse voltage 109 is applied. The application of the high-frequency AC pulse voltage 109 and the application of the DC pulse negative voltage 110 are repeated. As a result, the uniformity of the processing characteristics in the in-plane direction of the substrate surface is improved.
[0011]
In the above-described plasma processing apparatus, the reaction vessel 101 is filled with a mixed gas of He and Ar, and has a high-frequency AC pulse voltage of 205 to 4 kv, a frequency of 5 to 8 kHz, and a DC pulse negative voltage of 2.5 to 5 kv. Under a voltage condition, a treatment for hydrophilicity or formation of a thin film is performed.
[0012]
[Patent Document 1]
JP-A-7-85997
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
However, the following problems remain in the above-mentioned atmospheric pressure plasma processing apparatus.
[0014]
First, in the above-described plasma processing apparatus, only a DC pulse negative voltage is used as a DC pulse voltage applied to the upper electrode 102 and the lower electrode 106, and a DC pulse positive voltage is not used. Therefore, only the DC pulse negative voltage and the high frequency AC pulse voltage are repeatedly applied to the upper electrode 102 and the lower electrode 106. Therefore, the workpiece disposed between the upper electrode 102 and the lower electrode 106 is charged by the negative DC pulse voltage. As a result, the workpiece may be damaged.
[0015]
The present invention has been made in view of the above-described problem, and an object of the present invention is to provide a plasma processing apparatus capable of suppressing damage to an object to be processed.
[0016]
In the above-described plasma processing apparatus, a DC pulse negative voltage is applied between the upper electrode 102 and the lower electrode 106 in a state where the dielectric film 105 is provided on at least one of the upper electrode 102 and the lower electrode 106. Applied. When the application of the DC pulse negative voltage is started, charges are accumulated in the interelectrode capacitor constituted by the upper electrode 102 and the lower electrode 106.
[0017]
However, no current flows through the inter-electrode capacitor after the electric charge is accumulated in the inter-electrode capacitor to the maximum capacity. Therefore, during the time when the DC pulse negative voltage is applied, after the electric charge is accumulated to the maximum capacity in the interelectrode capacitor, the plasma processing apparatus does not work. In the above-described plasma processing apparatus, the application time of the DC pulse negative voltage (0.1 second to 5 seconds) is relatively long. For this reason, the efficiency of the processing of the processing target of the plasma processing apparatus is reduced. Further, during the period in which the DC pulse negative voltage is applied to the interelectrode capacitor, stable high-pressure plasma cannot be maintained.
[0018]
Another object of the present invention is to provide a plasma processing apparatus capable of maintaining stable high-pressure plasma.
[0019]
A voltage having a waveform in which a DC pulse negative voltage and a high-frequency AC pulse voltage are alternately repeated is applied to the interelectrode capacitor. Therefore, one cycle of the DC pulse negative voltage cannot generate an atmospheric pressure plasma having a sufficient charged particle density. Further, during the period in which the DC pulse negative voltage is applied, the high frequency AC pulse voltage is not applied. Therefore, the degree of decomposition of the plasma decreases. Therefore, the efficiency of processing the object to be processed in the plasma processing apparatus is reduced. Further, since the frequency of the high frequency is at most 10 kHz, the decomposition degree of the plasma is low when the high frequency AC pulse voltage is applied. For this reason, the efficiency of processing the object to be processed is reduced.
[0020]
Still another object of the present invention is to provide a plasma processing apparatus with improved processing efficiency of an object to be processed.
[0021]
In the above-described plasma processing apparatus, an object to be processed is provided between a pair of electrodes facing each other. Therefore, the upper electrode to which the high-frequency AC pulse voltage is applied is not covered with the lower electrode connected to the ground. As a result, electromagnetic interference due to electromagnetic wave leakage may be caused.
[0022]
Another object of the present invention is to provide a plasma processing apparatus in which electromagnetic interference due to electromagnetic wave leakage is prevented.
[0023]
In addition, the above-described conventional plasma processing apparatus has a structure in which an object to be processed is installed between a pair of electrodes, so that the mode of installation of the object to be processed is limited.
[0024]
It is still another object of the present invention to provide a plasma processing apparatus in which the degree of freedom of setting an object to be processed is increased.
[0025]
Further, the above-described conventional plasma processing apparatus requires a circuit for switching between an AC power supply and a DC power supply, so that the circuit structure is complicated.
[0026]
Still another object of the present invention is to provide a plasma processing apparatus having a simplified circuit structure.
[0027]
[Means for Solving the Problems]
The plasma processing apparatus of the present invention is a plasma processing apparatus that generates plasma and processes an object using the generated plasma.
[0028]
A plasma processing apparatus according to a first aspect of the present invention includes a pair of electrodes facing each other, a high-frequency AC pulse power supply capable of applying a high-frequency AC pulse voltage to the pair of electrodes, and a high-frequency AC pulse voltage applied to the pair of electrodes. And a low-frequency AC pulse power supply capable of applying a low-frequency AC pulse voltage having a lower frequency.
[0029]
In the plasma processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the high-frequency AC pulse power supply and the pair of electrodes are electrically connected, and the low-frequency AC pulse power supply and the pair of electrodes are electrically connected. And a switching circuit capable of switching between the closed state and the closed state.
[0030]
Further, in the plasma processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the switching circuit is switched and controlled such that the low-frequency AC pulse voltage is applied to the pair of electrodes within a pause of the application of the high-frequency AC pulse voltage, Generate plasma.
[0031]
According to the above configuration, stable high-pressure plasma can be generated and maintained using a low-frequency AC pulse power supply without using a large-capacity high-frequency AC pulse power supply.
[0032]
A plasma processing apparatus according to a second aspect of the present invention includes a pair of electrodes facing each other, a high-frequency AC pulse power supply capable of applying a high-frequency AC pulse voltage to the pair of electrodes, and a DC pulse voltage applied to the pair of electrodes. A DC pulse power supply that can be applied.
[0033]
In the plasma processing apparatus according to the second aspect of the present invention, the state in which the high-frequency AC pulse power supply and the pair of electrodes are electrically connected and the connection between the DC pulse power supply and the pair of electrodes are electrically connected. And a switching circuit capable of switching between the set state.
[0034]
Further, in the plasma processing apparatus according to the second aspect of the present invention, the switching circuit is switched and controlled such that the DC pulse voltage is applied to the pair of electrodes within the suspension time of the application of the high-frequency AC pulse voltage, and the plasma is generated. generate.
[0035]
According to the above configuration, a stable high-pressure plasma can be generated and maintained using a DC pulse power supply without using a large-capacity high-frequency AC pulse power supply.
[0036]
A plasma processing apparatus according to a third aspect of the present invention includes a pair of electrodes facing each other, and a high-frequency AC power supply capable of applying a high-frequency AC pulse voltage or a continuous high-frequency AC voltage to the pair of electrodes.
[0037]
A plasma processing apparatus according to a third aspect of the present invention is a low-frequency AC pulse power supply capable of applying a high-frequency AC pulse voltage or a low-frequency AC pulse voltage having a frequency lower than a continuous high-frequency AC voltage to a pair of electrodes. And a superimposing circuit for superimposing the high-frequency AC pulse voltage or the continuous high-frequency AC voltage and the low-frequency AC pulse voltage.
[0038]
Further, the plasma processing apparatus according to the third aspect of the present invention generates a plasma by applying a high-frequency AC pulse voltage or a continuous high-frequency AC voltage and a low-frequency AC pulse voltage to a pair of electrodes at a desired time through a superposition circuit. .
[0039]
According to the above configuration, stable high-pressure plasma can be generated and maintained using a high-frequency AC pulse voltage or a continuous high-frequency AC voltage and a low-frequency AC pulse power supply without using a large-capacity power supply. Further, according to the above configuration, it is possible to apply the high-frequency pulse voltage or the continuous high-frequency AC voltage to the application electrode immediately after the low-frequency AC pulse voltage is applied to the application electrode. Therefore, by using charged particles generated by the low-frequency AC pulse voltage, the decomposition of the reaction gas molecules can be efficiently promoted by the high-frequency AC pulse voltage or the continuous high-frequency AC voltage. As a result, the object can be efficiently processed.
[0040]
A plasma processing apparatus according to a fourth aspect of the present invention includes a pair of electrodes facing each other, and a high-frequency AC power supply capable of applying a high-frequency AC pulse voltage or a high-frequency AC continuous wave voltage to the pair of electrodes. .
[0041]
Further, in the plasma processing apparatus according to the fourth aspect of the present invention, a DC pulse power supply capable of applying a DC pulse voltage to a pair of electrodes is superimposed on a high-frequency AC pulse voltage or a continuous high-frequency AC voltage and a DC pulse voltage. And a superimposing circuit for performing the superposition.
[0042]
The plasma processing apparatus according to the fourth aspect of the present invention generates a plasma by applying a high-frequency AC pulse voltage, a continuous high-frequency AC voltage, and a DC pulse voltage to a pair of electrodes at a desired time through a superimposing circuit.
[0043]
According to the above configuration, stable high-pressure plasma can be generated and maintained using a high-frequency AC pulse power supply, a continuous high-frequency AC power supply, and a DC pulse power supply without using a large-capacity power supply. Further, according to the above configuration, it is possible to apply the high-frequency AC pulse voltage or the continuous high-frequency AC voltage to the application electrode immediately after the DC pulse voltage is applied to the application electrode. Therefore, by using charged particles generated by the DC pulse voltage, the decomposition of the reaction gas molecules can be efficiently promoted by the high-frequency AC pulse voltage or the continuous high-frequency AC voltage. As a result, the object can be efficiently processed.
[0044]
Further, the plasma processing apparatus of the present invention may further include a trigger device for adjusting a timing of applying the DC pulse voltage and the low-frequency AC pulse voltage to the application electrode.
[0045]
According to the above configuration, each of the DC pulse voltage and the low-frequency AC pulse voltage can be applied to the application electrode at a desired timing.
[0046]
In the above-described plasma processing apparatus of the present invention, a matching box or a high-pass filter may be connected between the switching circuit or the superimposing circuit and the high-frequency AC power supply or the high-frequency AC pulse power supply.
[0047]
According to the above configuration, the disadvantage that the low-frequency AC voltage reaches the high-frequency AC power supply or the high-frequency AC pulse power supply is prevented.
[0048]
The above-described plasma processing apparatus of the present invention may further include a low-pass filter between the switching circuit or the superimposing circuit and the low-frequency AC pulse power supply or the DC pulse power supply.
[0049]
According to the above configuration, the inconvenience that the continuous high-frequency AC voltage or the high-frequency AC voltage reaches the low-frequency AC pulse power supply or the DC pulse power supply is prevented.
[0050]
Further, the above-described plasma processing apparatus of the present invention may be configured to apply at least two or more low-frequency AC pulse voltages or DC pulse voltages to the application electrode during a pause of application of the high-frequency AC pulse voltage. .
[0051]
According to the above configuration, it is difficult to apply a high voltage required to generate plasma only with a continuous high-frequency AC power supply or a high-frequency AC pulse power supply. A high voltage required for generating plasma can be applied to the application electrode using an AC pulse voltage or a DC pulse voltage.
[0052]
Further, in the above-described plasma processing apparatus of the present invention, the DC pulse power supply is connected such that an electrode that applies a high-frequency AC pulse voltage of the pair of electrodes has a higher potential than an electrode facing the electrode. I have.
[0053]
According to the above configuration, the electrode that applies the high-frequency AC pulse voltage among the pair of electrodes can use the electrode facing the electrode as the ground electrode.
[0054]
Further, the above-described plasma processing apparatus of the present invention is characterized in that the first DC pulse is applied so that the electrode to which the high-frequency AC pulse voltage or the continuous high-frequency AC voltage is applied has a high potential with respect to the electrode facing the electrode. The voltage and the second DC pulse voltage applied such that the electrode to which the high-frequency AC pulse voltage or the continuous high-frequency AC voltage is applied has a low potential with respect to the electrode facing the electrode are at least one pulse or more. Applied to the application electrode.
[0055]
According to the above configuration, it is possible to apply the DC pulse positive voltage and the DC pulse negative voltage, whose polarity is reversed, between the periods during which the high-frequency AC pulse voltage or the continuous high-frequency AC voltage is applied. As a result, when a DC pulse voltage is applied to the application electrode, the number of times that ions collide with the object and the amount of the object charged with one of positive and negative charges can be reduced. Therefore, it is possible to prevent the workpiece from being damaged.
[0056]
In the above-described plasma processing apparatus of the present invention, the high-frequency AC pulse voltage and the DC pulse voltage are applied to the pair of electrodes at the same time, or so that part or all of the application time of each pulse overlaps each other. It may be applied.
[0057]
According to the above configuration, it is not necessary to install a device for adjusting the timing of applying the high-frequency AC pulse voltage and the timing of applying the DC pulse voltage.
[0058]
In the above-described plasma processing apparatus of the present invention, a continuous high-frequency AC voltage and a DC pulse voltage may be simultaneously applied to the pair of electrodes.
[0059]
According to the above configuration, it is not necessary to install a device for adjusting the timing of applying the continuous high-frequency voltage and the timing of applying the DC pulse voltage.
[0060]
Further, in the above-described plasma processing apparatus of the present invention, the high-frequency AC pulse voltage and the low-frequency AC pulse voltage are simultaneously applied to the pair of electrodes, or so that part or all of the application time of each pulse overlaps with each other. It may be applied to the application electrode.
[0061]
According to the above configuration, it is not necessary to install a device for adjusting the timing of applying the high-frequency AC pulse voltage and the timing of applying the low-frequency AC pulse voltage.
[0062]
In the above-described plasma processing apparatus of the present invention, the continuous high-frequency AC voltage and the low-frequency AC pulse voltage may be simultaneously applied to the pair of electrodes.
[0063]
According to the above configuration, it is not necessary to install a device for adjusting the timing of applying the continuous high-frequency AC voltage and the timing of applying the low-frequency AC pulse voltage.
[0064]
Further, when the low-frequency AC voltage is applied, the above-described plasma processing apparatus of the present invention vibrates charged particles and active reactive species having a high density generated by a DC pulse voltage in an AC electric field. Therefore, it is desirable to generate high density plasma. Therefore, in the plasma processing apparatus of the present invention, it is desirable to increase the oscillation frequency of the low-frequency AC power supply as much as possible. Therefore, in the plasma processing apparatus of the present invention, it is desirable that the oscillation frequency of the low-frequency AC voltage be 1 MHz or more. Further, in the plasma processing apparatus of the present invention, from the viewpoint of reducing the power consumption of the low-frequency AC power supply, it is desirable that the oscillation frequency of the low-frequency AC pulse voltage be 10 GHz or less. Therefore, in the plasma processing apparatus of the present invention, the frequency of the low-frequency AC voltage is preferably 1 MHz to 10 GHz.
[0065]
Further, in the above-described plasma processing apparatus of the present invention, in order to efficiently promote the decomposition of the charged particles generated by the DC pulse voltage by the AC pulse voltage or the AC continuous wave voltage, the DC pulse voltage is quickly lowered. Is desirable. Therefore, in the plasma processing apparatus of the present invention, the application time Tp of one pulse of the DC pulse voltage is desirably 100 msec or less, depending on the performance of the DC pulse power supply.
[0066]
Further, in the above-described plasma processing apparatus of the present invention, when the repetition frequency of the DC pulse voltage is too high, the power consumption of the DC pulse power supply increases as in the case of the high-frequency AC pulse power supply. Further, in the plasma processing apparatus of the present invention, if the repetition frequency of the DC pulse voltage is too low, the pause between the DC pulse voltages becomes longer, and it becomes difficult to generate plasma and maintain the plasma state. Therefore, in the plasma processing apparatus of the present invention, it is desirable that the frequency of the DC pulse voltage is 10 Hz to 1 MHz.
[0067]
Further, when the high-frequency AC pulse voltage or the continuous wave AC voltage is applied, the above-described plasma processing apparatus of the present invention converts high-density charged particles and active reactive species generated by a DC pulse voltage into an AC electric field. It is desirable to generate a high-density plasma by vibrating inside. Therefore, in the plasma processing apparatus of the present invention, it is desirable to increase the oscillation frequency of the high-frequency AC pulse power supply or the continuous-wave AC power supply as much as possible. Therefore, in the plasma processing apparatus of the present invention, it is desirable that the oscillation frequency of the high-frequency AC pulse voltage or the continuous-wave AC voltage be 1 MHz or more. Further, in the plasma processing apparatus of the present invention, from the viewpoint of reducing the power consumption of the AC power supply, it is desirable that the oscillation frequency of the high-frequency AC pulse voltage or the continuous wave AC voltage be 10 GHz or less. Therefore, in the plasma processing apparatus of the present invention, the frequency of the high-frequency AC pulse voltage or the continuous high-frequency AC voltage is desirably 1 MHz to 10 GHz.
[0068]
In the above-described plasma processing apparatus of the present invention, a stage on which an object to be processed can be placed is provided between a pair of electrodes, or one of the pair of electrodes is an object to be processed. Is used as a stage on which is mounted, the volume in the container of the plasma processing apparatus can be reduced.
[0069]
A plasma treatment apparatus according to a fifth aspect of the present invention includes a pair of electrodes facing each other, and a dielectric or an insulator inserted in a space between the pair of electrodes. In the plasma treatment apparatus according to a fifth aspect of the present invention, a power transmission path is formed by the pair of electrodes and the dielectric or insulator, and the pair of electrodes and the dielectric or insulator are exposed as a pair. The open end is the open end of the power transmission path, and generates plasma near the open end.
[0070]
According to the above configuration, the object to be processed can be installed at a position other than the portion where the pair of electrodes are opposed to each other, so that the degree of freedom in how to install the object to be processed is increased.
[0071]
A plasma processing apparatus according to a sixth aspect of the present invention includes a gas supply path for guiding a gas for generating plasma from the outside of the application electrode to an open end, and the gas supply path passes through the inside of the application electrode. , The end of the gas supply path is configured to face the open-ended application electrode surface.
[0072]
According to the above configuration, a gas for generating plasma can be efficiently supplied to the open end where a high electric field is generated.
[0073]
If the gas supply path is configured such that a plurality of supply ports face the electrode surface at the open end, it becomes possible to supply gas for uniformly generating plasma to the open end.
[0074]
The above-mentioned open end is composed of a combination of one of a pair of electrodes, a dielectric or an insulator, and the other of the pair of electrodes. If a plurality of such combinations are provided, the height required for generating plasma is high. An electric field can be efficiently generated.
[0075]
If at least one of the pair of electrodes is branched into a plurality, the open end of the power transmission path for generating plasma can be provided at a plurality of locations, so that a high electric field required for generating plasma can be provided. Can be generated at a plurality of locations.
[0076]
In the above-described plasma processing apparatus of the present invention, a stage may be provided at a position facing the above-described open end.
[0077]
A plasma processing apparatus according to a seventh aspect of the present invention includes a pair of electrodes facing each other and an earth electrode fixed to a ground potential, wherein the pair of electrodes is a part other than a part for generating plasma. Is configured to be covered by an electrode connected to the ground electrode.
[0078]
According to the above configuration, since the pair of electrodes is shielded from external electromagnetic waves, electromagnetic interference that occurs in the plasma processing apparatus is prevented.
[0079]
The plasma processing apparatus according to an eighth aspect of the present invention includes a pair of electrodes facing each other, wherein the pair of electrodes are an AC power supply electrode connected to an AC power supply and a DC power supply electrode connected to a DC power supply. And an electrode.
[0080]
According to the above configuration, since there is no need to provide a circuit for switching between the AC power supply and the DC power supply, the circuit configuration of the plasma processing apparatus can be simplified.
[0081]
Furthermore, if the above-described plasma processing apparatus of the present invention includes a reaction vessel, a desired gas atmosphere can be maintained around the pair of electrodes.
[0082]
Further, the plasma processing method of the present invention is a plasma processing method using the above-described plasma processing apparatus, wherein the object to be processed is processed in a state where the pressure of the gas in the container is 0.1 atm to 10 atm. Is the way.
[0083]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a plasma processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0084]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of the plasma processing apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2, and is a bottom view of an application electrode of the plasma processing apparatus.
[0085]
The plasma processing apparatus of the present embodiment has the following structure as shown in FIGS. Each of the high-frequency AC pulse power supply 12 and the DC pulse power supply 13 is electrically connected to the application electrode 1 provided in the reaction vessel 10 via the switching circuit 11. The side surface of the application electrode 1 is covered with a ground electrode 3 via an insulator 2.
[0086]
A power transmission path is formed between the application electrode 1 and the ground electrode 3. An open end of the power transmission path is formed by a portion of the application electrode 1 and the ground electrode 3 facing the substrate 8. In the plasma processing apparatus according to the present embodiment, both the open end of the power transmission path of the applied electrode 1 and the open end of the power transmission path of the ground electrode 3 are covered with the coating insulator 17. It is sufficient that at least one of the open ends of the ground electrode 3 is covered with the covering insulator 17.
[0087]
Further, inside the application electrode 1, there are provided a gas supply line 6 to which gas is supplied from the outside, a buffer 5 in which the gas stays, and a gas supply port 4 through which the gas is ejected toward the substrate 8. Gas passing through the gas supply line 6, the buffer 5, and the gas supply port 4 is supplied near the open end of the power transmission path. Further, a substrate 8 as an object to be processed is placed on the stage 9 at a position facing the open end of the power transmission path.
[0088]
The high-frequency AC pulse power supply 12 is connected to a trigger device 50A, and the DC pulse power supply 13 is connected to a trigger device 50B. Using the trigger device 50A, it is possible to adjust the timing of the pulse output from the high-frequency AC pulse power supply 12. The timing of the pulse output from the DC pulse power supply 13 can be adjusted using the trigger device 50B.
[0089]
According to the plasma processing apparatus of the present embodiment, the plasma 7 is generated near the open end of the above-described power transmission path, so that the thin film is formed on the substrate 8 installed at a position facing the open end of the power transmission path. It is possible to perform the formation. Further, the processing of the thin film formed on the surface of the substrate 8 or the processing of the substrate 8 itself may be performed using the plasma processing apparatus of the present embodiment. Further, the surface of the substrate 8 may be processed using the plasma processing apparatus of the present embodiment.
[0090]
At this time, the high-frequency AC pulse power supply 12 and the DC pulse power supply 13 are used so that the DC pulse oscillated from the DC pulse power supply 13 is inserted between each pulse of the high-frequency AC pulse oscillated from the high-frequency AC pulse power supply 12. Then, a voltage is applied to the application electrode 1. FIG. 4 shows a voltage waveform applied to the application electrode 1 in this case.
[0091]
After connection of the switching circuit 11 and adjustment of the timing by the trigger devices 50A and 50B, the high-frequency AC pulse voltage R is applied to the application electrode 1. Further, between the high-frequency AC pulse voltages R, the DC pulse positive voltage P1 is applied to the application electrode 1 continuously for at least two or more pulses. The DC pulse positive voltage means a DC pulse voltage applied so that the applied electrode 1 has a higher potential than the ground electrode 3. Further, a DC pulse voltage at which the applied electrode 1 has a lower potential with respect to the ground electrode 3 is defined as a DC pulse negative voltage P2, and a DC pulse positive voltage P1 and a DC pulse negative voltage P2 are combined to define a DC pulse voltage P.
[0092]
In a reaction gas species requiring a high voltage and a strong electric field to generate plasma, a high-pressure reaction gas condition, and the like, a matching box or the like is required only with a high frequency AC pulse power supply 12 such as a microwave power supply or an RF (Radio Frequency) power supply. Large voltage exceeding the allowable voltage cannot be applied.
[0093]
Therefore, regardless of whether the waveform of the voltage applied to the application electrode 1 is a pulse wave or a continuous wave, a voltage large enough to reach the plasma generation electric field cannot be applied to the application electrode 1. In addition, the required power supply capacity becomes extremely large, and the cost of the power supply of the plasma processing apparatus increases.
[0094]
Further, when the DC pulse power supply 13 is used, plasma can be generated at a relatively low power supply price, even under the reaction gas species and the high-pressure reaction gas conditions in which plasma generation is difficult with the high-frequency AC pulse power supply 12 described above. Voltage can be generated. However, in the DC pulse power supply 13, the density of the generated plasma is low.
[0095]
Therefore, as shown in FIG. 4, the plasma processing apparatus according to the present embodiment is configured such that the DC pulse positive voltage P1 is continuously applied at least two pulses or more between the high-frequency AC pulse voltages R. ing. Thereby, even with the high-frequency AC pulse power supply 12 alone, it is difficult to apply the high voltage necessary to generate plasma due to the capacity limit of the power supply and the matching box, etc. A high voltage necessary for plasma generation can be applied to the application electrode 1 using the DC pulse positive voltage P1. Thereby, charged particles can be generated in the vicinity of the application electrode 1.
[0096]
Further, the density of charged particles and the density of active reactive species that can be generated only by the above-described DC pulse positive voltage P1 are small. In the plasma processing apparatus of the present embodiment, as a result of applying a high-frequency AC pulse voltage R to the application electrode 1, the collision of charged particles increases due to the high-frequency electric field, thereby increasing the charged particle density and the active reactive species density in the plasma. Increase.
[0097]
Thus, according to the plasma processing apparatus of the present embodiment, it is difficult to generate the high voltage required for generating plasma 7 due to the capacity limitation of the power supply and the matching box using only high-frequency AC pulse power supply 12. The plasma 7 can be easily generated even under the seed and high-pressure reaction gas conditions. Further, according to the plasma processing apparatus of the present embodiment, it is possible to generate plasma 7 having a high charged particle density and an active reactive species density, which was difficult with only DC pulse power supply 13.
[0098]
In the conventional plasma processing apparatus that generates a DC voltage by rectifying the high-frequency AC pulse voltage R, the generated DC pulse voltage Q is equal to the amplitude of the high-frequency AC pulse voltage R. Therefore, an expensive large-capacity high-frequency AC pulse power supply 12 is required to generate a DC voltage for generating the plasma 7.
[0099]
However, in the plasma processing apparatus of the present embodiment in which the plasma 7 is generated by the inexpensive DC pulse power supply 13 and the decomposition of the plasma 7 is promoted by the high-frequency AC pulse power supply 12, a large capacity No high frequency AC pulse power supply 12 is required. As a result, the cost of the high-frequency AC pulse power supply 12 is reduced.
[0100]
Further, in a conventional plasma processing apparatus, a high-frequency AC pulse voltage is applied to a main discharge electrode and a DC pulse voltage is applied to a preliminary discharge electrode. A DC pulse voltage is applied to the other of the electrodes.
[0101]
However, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, the DC pulse positive voltage P1 and the high-frequency AC pulse voltage R are applied to the same application electrode 1. Therefore, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, the electrode structure is simplified, the uniformity of the substrate 8 in the in-plane direction is improved, and the manufacturing cost of the plasma processing apparatus is reduced.
[0102]
Further, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, at the time when the DC pulse voltage is applied to application electrode 1, at least one of application electrode 1 and ground electrode 3 is covered with covering insulator 17. . Therefore, after the electric charge of the maximum capacity is accumulated in the capacitor constituted by the application electrode 1 and the earth electrode 3, no current flows between the application electrode 1 and the earth electrode 3, so that the DC pulse power supply 13 Do not.
[0103]
Therefore, unless the charged particles generated in the plasma 7 are intentionally collided with the substrate 8 or the like, the charge of the maximum capacity of the capacitor constituted by the application electrode 1 and the ground electrode 3 is immediately stored. It is desirable that the DC pulse voltage P fall at the beginning.
[0104]
Further, in order to efficiently promote the decomposition of charged particles generated at the DC pulse voltage P by the high-frequency AC pulse voltage R, it is desirable that the DC pulse voltage P fall immediately. Further, although it depends on the performance of the DC pulse power supply 13, the application time Tp of one pulse of the DC pulse voltage P is desirably 100 msec or less.
[0105]
If the frequency of the pulse of the DC pulse voltage P is too high, the cost of the DC pulse power supply 13 becomes high, as in the case of the high-frequency AC pulse power supply 12. If the frequency of the pulse of the DC pulse voltage is too low, the pause time To between the DC pulse voltages P becomes longer, and it becomes difficult to generate the plasma 7 and maintain the state of the plasma 7. Therefore, the frequency of the pulse of the DC pulse voltage P is desirably 10 Hz to 1 MHz.
[0106]
Further, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, when the high-frequency AC pulse voltage R is applied to the application electrode 1, the high-density charged particles and active reactive species generated using the DC pulse positive voltage P1 are It is desirable to generate plasma with high density by vibrating in a high-frequency electric field. Therefore, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, it is desirable to increase the oscillation frequency of high-frequency AC pulse voltage R as much as possible. Therefore, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, it is desirable that the oscillation frequency of the high-frequency AC pulse voltage R be 1 MHz or more.
[0107]
Also, as shown in FIG. 5, by applying the DC pulse negative voltage P2 continuously for at least two pulses or more between the high frequency AC pulse voltages R, the DC pulse positive voltage P1 is continuously generated for at least two pulses or more. Can be obtained in the same manner as in the case of applying. Here, the DC pulse negative voltage P2 means a DC pulse voltage at which the applied electrode 1 has a lower potential than the ground electrode 3.
[0108]
When the DC pulse positive voltage P1 shown in FIG. 4 is applied to the application electrode 1, negative ions or electrons collide with the application electrode 1, and positive ions collide with the ground electrode 3. Conversely, when the DC pulse negative voltage P2 shown in FIG. 5 is applied to the application electrode 1, positive ions collide with the application electrode 1 and negative ions or electrons collide with the ground electrode 3.
[0109]
Therefore, the DC pulse positive voltage P1 shown in FIG. 4 and the DC pulse negative voltage P2 shown in FIG. 5 depend on the degree of sputtering and the degree of charging of the substrate 8, the application electrode 1, the ground electrode 3, and the insulator 2. It is desirable to select a mode in which is applied to the application electrode 1. Further, it is desirable that the pulse frequency such as the DC pulse negative voltage P2 and the high-frequency AC pulse voltage R and the time for applying the pulse are the same as the values shown in FIG.
[0110]
Further, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, as shown in FIG. 6, between the high-frequency AC pulse voltages R, the DC pulse positive voltage P1 and the DC pulse negative voltage P2 in which the positive and negative are reversed are interposed. Can be applied to the application electrode 1 for a total of two or more pulses. By repeatedly applying the positive voltage and the negative voltage of the DC pulse to the application electrode 1, when the DC pulse voltage P is applied, the number of times of collision of the ions with the application electrode 1 or the substrate 8 and the application electrode 1 or the substrate 8 Can be reduced to a positive or negative charge.
[0111]
Further, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, as shown in FIG. 7, the DC pulse voltage Q is not applied to the applied electrode 1 at all during at least one or more pauses of the application of the high-frequency AC pulse voltage R. It may be. By providing the idle time of the high-frequency pulse voltage R to which no DC pulse voltage is applied, unnecessary power can be prevented from being consumed by the DC pulse power supply 13. Therefore, power consumption of the plasma processing apparatus can be reduced.
[0112]
Further, once the plasma 7 is generated by the DC pulse voltage, a stable state of the plasma 7 may be maintained only by the high frequency AC pulse voltage R without newly applying the DC pulse voltage P. In that case, as shown in FIG. 8, the application of the DC pulse positive voltage P1 to the application electrode 1 is stopped during the pause time of the application of the high-frequency AC pulse voltage R between the high-frequency AC pulse voltages R. It may be. Thus, unnecessary power can be prevented from being consumed by the DC pulse power supply 13.
[0113]
Further, in the plasma processing apparatus according to the present embodiment, as shown in FIGS. 9 to 11, when the plasma 7 is reliably generated by the application of the one-pulse DC pulse positive voltage P1, each high-frequency AC pulse voltage It is only necessary to apply one pulse of the DC pulse positive voltage P1 to the application electrode 1 between Rs. This prevents unnecessary power consumption in the DC pulse power supply 13.
[0114]
Further, in a plasma processing apparatus in which a low-frequency AC pulse power supply is provided instead of the DC pulse power supply 13, a low-frequency AC pulse voltage Q is applied between the high-frequency AC pulse voltages R as shown in FIG. Applied to electrode 1. By generating the plasma 7 using the low frequency AC pulse voltage Q, charged particles are generated near the application electrode 1. Thereafter, the number of collisions between charged particles is increased using the high-frequency AC pulse voltage R.
[0115]
As a result, the charged particle density and the active reactive species density in the plasma 7 can be increased. Even with this plasma processing apparatus, the plasma 7 can be generated by a relatively inexpensive low-frequency AC pulse power supply, so that the capacity of the relatively expensive high-frequency AC pulse power supply 12 can be reduced. As a result, the manufacturing cost of the plasma processing apparatus is reduced.
[0116]
Further, unlike the case of using the DC pulse power supply 13 as described above, the number of collisions of charged particles with respect to the sample and the electrode and the charge amount are reduced. Therefore, processing with less damage to the sample and the electrode can be performed.
[0117]
If the frequency of the low-frequency AC pulse voltage Q is too high, the cost of the power supply increases as in the case of the high-frequency AC pulse power supply 12. If the frequency of the low-frequency AC pulse voltage Q is too low, it is difficult to generate the plasma 7 and maintain the state of the plasma 7. Therefore, the AC frequency of the low-frequency AC pulse voltage Q is desirably 10 Hz to 1 MHz.
[0118]
As shown in FIG. 13, the plasma processing apparatus according to the present embodiment is configured such that the low-frequency AC pulse voltage Q is applied to the applied electrode during at least one of the pauses between the high-frequency AC pulse voltages R. A pause time of the low-frequency AC pulse voltage Q that is not applied to 1 may be provided.
[0119]
By doing so, unnecessary power is not consumed by the low-frequency AC pulse power supply. Therefore, power consumption of the plasma processing apparatus can be reduced.
[0120]
Further, as shown in FIG. 14, after the plasma 7 is generated by the low-frequency AC pulse voltage Q, once the state of the plasma 7 is stabilized, the high-frequency AC pulse voltage R can be applied without applying the low-frequency AC pulse voltage Q. May be able to maintain a stable state of the plasma 7. In that case, the application of the low frequency AC pulse voltage Q during the pause time of the high frequency AC pulse voltage R is stopped. Thereby, unnecessary power can be prevented from being consumed in the low-frequency AC pulse power supply.
[0121]
(Embodiment 2)
FIG. 15 is a schematic configuration diagram of a plasma processing apparatus according to the second embodiment of the present invention.
[0122]
As shown in FIG. 15, the plasma processing apparatus according to the present embodiment includes a low-pass filter 14, a superposition circuit (coupling unit) 15, and a matching box, instead of the switching circuit 11 according to the first embodiment shown in FIG. A high-pass filter 16 is provided. Other configurations are the same as those of the plasma processing apparatus of the first embodiment shown in FIG.
[0123]
Note that portions denoted by the same reference numerals as those used in the description of the plasma processing apparatus of the first embodiment have the same functions as those of the corresponding portions of the plasma processing apparatus of the first embodiment. Is not repeated.
[0124]
In the plasma processing apparatus, as shown in FIG. 15, a high-frequency AC pulse power supply 12 is connected to the application electrode 1 via a superposition circuit (coupling unit) 15 and a matching box 16. Further, in the plasma processing apparatus, as shown in FIG. 15, a DC pulse power supply 13 is connected to the application electrode 1 via a superimposing circuit (coupling unit) 15 and a low-pass filter 14.
[0125]
Further, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, when plasma is generated between the application electrode 1 and the ground electrode 3, as shown in FIG. A voltage is applied to the application electrode 1 such that the DC pulse positive voltage P1 output from the DC pulse power supply 13 is inserted between the voltages R.
[0126]
Further, in the plasma processing apparatus according to the present embodiment, when a reactive gas species and a high-pressure reactive gas, which are difficult to generate an electric field sufficient to generate the plasma 7 with only the high-frequency AC pulse power supply 12, The plasma is generated by applying the high value DC pulse positive voltage P1 output from the power supply 13 to the application electrode 1. Thus, after the charged particles are generated in the vicinity of the application electrode 1, the collision of the charged particles with gas molecules or the like is easily caused by using the high-frequency AC pulse voltage R output from the high-frequency AC pulse power supply 12. As a result, the charged particle density and the active reactive species density in the plasma 7 increase. In this regard, the plasma processing apparatus of the present embodiment is the same as the plasma processing apparatus of the first embodiment.
[0127]
However, in the plasma processing apparatus of the first embodiment, when switching between the high-frequency AC pulse voltage R and the DC pulse positive voltage P1 or the low-frequency AC pulse voltage Q applied to the application electrode 1, the switching speed of the switching circuit 11 is changed. Has an upper limit, the idle time between the high-frequency AC pulse voltage R and the DC pulse positive voltage P1 cannot be shortened beyond a certain time.
[0128]
Therefore, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, as shown in FIG. 15, a power transmission path connected to high-frequency AC pulse power supply 12 and a power transmission path connected to DC pulse power supply 13 by superimposing circuit (coupling unit) 15. The paths are connected to each other using a superimposing circuit (coupling unit) 15. Thus, the high-frequency AC pulse power supply 12 and the DC pulse power supply 13 are always connected to the application electrode 1.
[0129]
Therefore, the time between the high-frequency AC pulse voltage R and the DC pulse positive voltage P1 can be made shorter than in the plasma processing apparatus of the first embodiment. As a result, the high-frequency pulse voltage P can be applied to the application electrode 1 immediately after the DC pulse positive voltage P1 is applied to the application electrode 1. Therefore, the charged particles generated by using the DC pulse positive voltage P1 can efficiently promote the decomposition of the reaction gas molecules by the high frequency pulse voltage.
[0130]
Further, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, a matching box or a high-pass filter 16 is provided between a superposition circuit (coupling unit) 15 and a high-frequency AC pulse power supply 12. Therefore, the DC pulse positive voltage P1 output from the DC pulse power supply 13 is prevented from being transmitted to the high-frequency AC pulse power supply 12.
[0131]
In the plasma processing apparatus of the present embodiment, a low-pass filter 14 is provided between a superposition circuit (coupling unit) 15 and a DC pulse power supply 13. Therefore, transmission of the high-frequency AC pulse voltage R output from the high-frequency AC pulse power supply 12 to the DC pulse power supply 13 is prevented.
[0132]
Further, also in the plasma processing apparatus of the present embodiment shown in FIG. 15, plasma can be generated by applying the voltage waveforms shown in FIGS.
[0133]
Further, in the plasma processing apparatus according to the present embodiment, as shown in FIG. 15, the high-frequency AC pulse power supply 12 and the DC pulse power supply 13 and the application electrode 1 are coupled to one power transmission path by the superposition circuit (coupling unit) 15. Have been. Therefore, as shown in FIGS. 16 to 18, the DC pulse voltage output from the DC pulse power supply 13 can be simultaneously applied during the application time of the high frequency AC pulse voltage R output from the high frequency AC pulse power supply 12. As a result, the decomposition of the reaction gas molecules can be efficiently promoted by the high frequency AC pulse voltage R using the charged particles generated by the DC pulse voltage Q.
[0134]
Further, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, as shown in FIG. 19, the application time of the high-frequency AC pulse voltage R output from the high-frequency AC pulse power supply 12 and the DC pulse voltage output from the DC pulse power supply 13 Can be partially overlapped with the application time.
[0135]
Further, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, it is not necessary to apply the DC pulse positive voltage P1 during the entire time when the high-frequency AC pulse voltage R is applied to the application electrode 1. Therefore, by adjusting the pulse frequency to which the DC pulse positive voltage P1 is applied as necessary, unnecessary power can be prevented from being consumed by the DC pulse power supply 13.
[0136]
Further, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, after the plasma 7 is generated once, the high-frequency AC pulse voltage R is only applied to the application electrode 1, and the DC pulse voltage Q does not need to be applied to the application electrode 1. In some cases, the state of the plasma 7 is stably maintained. In that case, by stopping the application of the DC pulse positive voltage P1 to the application electrode 1, unnecessary power can be prevented from being consumed by the DC pulse power supply 13.
[0137]
Further, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, a continuous high-frequency AC power supply 18 is provided instead of the high-frequency AC pulse power supply 12 in FIG. 15, and as shown in FIG. 20 and FIG. During the period in which the voltage S is being applied, the DC pulse positive voltage P1, or the DC pulse positive voltage P1 and the DC pulse negative voltage P2 can be applied to the application electrode 1 over the continuous high-frequency AC voltage S. . In this case, a trigger device for adjusting the output timing of the DC pulse voltage P output from the DC pulse power supply 13 and the timing of the continuous high-frequency AC voltage S output from the continuous high-frequency AC power supply 18 may not be provided as necessary.
[0138]
In this way, unlike the high-frequency AC pulse voltage R, the reduction of the charged particles during the pause time of the pulse application can be reduced, so that the reaction gas can be efficiently decomposed. However, when the continuous high-frequency AC voltage S is continuously applied to the application electrode 1, the decomposition of the reaction gas proceeds excessively. Therefore, when an arc discharge or the like occurs, the above-described high-frequency AC pulse voltage R may be applied to the application electrode 1 instead of the continuous high-frequency AC voltage S.
[0139]
Further, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, after the plasma 7 is generated, the continuous high-frequency operation is performed without applying the DC pulse positive voltage P1, or the DC pulse positive voltage P1 and the DC pulse negative voltage P2. If the state of the plasma 7 is maintained by the AC voltage S, after the plasma 7 is generated, the DC pulse positive voltage P1 or the DC pulse positive voltage P1 or the DC pulse negative voltage P1 and the DC pulse negative voltage P2 are By stopping the application to the application electrode 1, unnecessary power can be prevented from being consumed by the DC pulse power supply 13.
[0140]
In the plasma processing apparatus of the present embodiment, a continuous high-frequency AC power supply 18 is provided instead of the high-frequency AC pulse power supply 12 shown in FIG. 15, and a low-frequency AC pulse power supply is provided instead of the DC pulse power supply 13. It is possible. In such a plasma processing apparatus, as shown in FIG. 22, a low-frequency AC pulse voltage Q is applied during the application time of the continuous high-frequency AC voltage S. Thus, unlike the high-frequency AC pulse voltage R, the reduction of the charged particles during the pause time of the pulse application is prevented, and the collision of the charged particles with the substrate 8 is suppressed.
[0141]
(Embodiment 3)
FIG. 23 is a schematic configuration diagram of a plasma processing apparatus according to the third embodiment of the present invention. FIG. 24 is a sectional view taken along line XXIV-XXIV of FIG. 23, and is a bottom view of the application electrode of the plasma processing apparatus.
[0142]
As shown in FIG. 23, the plasma processing apparatus of the present embodiment includes a large-area application electrode 1A and a ground stage 9A. The configuration of the plasma processing apparatus of the present embodiment is substantially the same as that of the plasma processing apparatus of the second embodiment except for the large-area application electrode 1A and the grounding stage 9A.
[0143]
Note that portions denoted by the same reference numerals as those used in the description of the plasma processing apparatus of the first embodiment have the same functions as those of the corresponding portions of the plasma processing apparatus of the first embodiment. Is not repeated.
[0144]
In the plasma processing apparatus of the present embodiment, the grounding stage 9A is grounded. Further, the DC pulse positive voltage output from the DC pulse power supply 13 is applied between the pulses of the high frequency AC pulse voltage R output from the high frequency AC pulse power supply 12 as shown in FIG. When P1 is applied to the application electrode 1, a plasma 7 is generated between the application electrode 1A and the ground stage 9A. In the plasma processing apparatus of the present embodiment, the area of the portion where the large-area application electrode 1A and the grounding stage 9A face each other is different between the application electrode 1 and the stage 9 of the plasma processing apparatuses of the first and second embodiments. It is wider than the area of the opposing part.
[0145]
When it is difficult to generate plasma over the entire surface of the substrate 8 using only the high-frequency AC pulse power supply 12 and the continuous high-frequency AC power supply 18 in a state where the reaction vessel 10 is filled with the high-pressure reaction gas, a DC pulse power supply is used. A high voltage necessary to generate the plasma 7 is applied to the large-area application electrode 1A by the DC pulse positive voltage P1 output from the power supply 13.
[0146]
Thereby, the plasma 7 can be generated over the entire main surface of the substrate 8, that is, charged particles can be generated over the entire main surface of the large-area application electrode 1A. As a result, the number of collisions of charged particles with gas molecules and the like increases due to the high-frequency electric field generated by the high-frequency AC pulse power supply 12. Thereby, the charged particle density and the active reactive species density in the plasma 7 on the entire surface of the substrate 8 increase.
[0147]
Note that the voltage applied to the application electrode 1 is not limited to the above-described voltage, and the voltage waveform used in the plasma processing apparatuses of the first and second embodiments may be selected according to the purpose and applied to the application electrode 1. Is possible.
[0148]
(Embodiment 4)
FIG. 25 is a schematic configuration diagram of a plasma processing apparatus according to Embodiment 4 of the present invention. FIG. 26 is a cross-sectional view taken along the line XXVI-XXVI of FIG. 25, and is a bottom view of the application electrode. The plasma processing apparatus of the present embodiment includes a branch-type application electrode 1B.
[0149]
As shown in FIG. 25, the configuration of the plasma processing apparatus of the present embodiment is substantially the same as the configuration of the plasma processing apparatus shown in the first and second embodiments except for the branch-type application electrode 1B.
[0150]
Note that portions denoted by the same reference numerals as those used in the description of the plasma processing apparatuses according to the first to third embodiments are parts that perform the same functions as the corresponding parts of the plasma processing apparatuses according to the first to third embodiments. Therefore, the description will not be repeated.
[0151]
In the plasma processing apparatus of the present embodiment, a branch-type application electrode 1B to which a high-frequency AC pulse power supply 12 is connected is covered by an earth electrode 3 via an insulator 2. A power transmission path is formed by the application electrode 1 and the ground electrode 3. An open end of a power transmission path is formed at a portion where the application electrode 1 and the ground electrode 3 face the substrate 8. At least one of the branch-type application electrode 1 </ b> B and the ground electrode 3 is covered with a covering insulator 17. Further, a substrate 8 mounted on a stage 9 is disposed at a position facing the open end of the power transmission path described above.
[0152]
In the plasma processing apparatus of the present embodiment, the area of the portion where the branch-type application electrode 1B and the ground electrode 3 face each other is such that the application electrode 1 and the ground electrode 3 of the plasma processing apparatuses of the first and second embodiments face each other. Is wider than the area of Further, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, only the high-frequency AC pulse power supply 12 and the continuous high-frequency AC power supply 18 cover the entire open end of the power transmission path when the reaction vessel 10 is filled with the high-pressure reaction gas. It may be difficult to generate the plasma 7. In this case, a high voltage necessary for plasma generation is applied to the branch-type application electrode 1B by the DC pulse positive voltage P1 output from the DC pulse power supply 13. Thereby, plasma 7 can be generated over the entire open end of the power transmission path.
[0153]
Therefore, the number of collisions of charged particles with gas molecules and the like increases due to the high-frequency electric field output from the high-frequency AC pulse power supply 12. As a result, the charged particle density and the active reactive species density in the plasma 7 can be increased over the entire surface of the substrate 8.
[0154]
Further, the voltage applied to the plasma is not limited to the above-described voltage, and the voltage waveform described in the first to third embodiments can be selected according to the purpose and applied to the application electrode 1. .
[0155]
(Embodiment 5)
FIG. 27 is a schematic configuration diagram of a plasma processing apparatus according to the fifth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 27, the plasma processing apparatus of the present embodiment includes a high-frequency electrode 19 and a low-frequency electrode 20. The plasma processing apparatus according to the present embodiment is substantially the same as the plasma processing apparatuses according to the first to fourth embodiments except for the configuration other than the high-frequency electrode 19 and the low-frequency electrode 20.
[0156]
Note that portions denoted by the same reference numerals as those used in the description of the plasma processing apparatuses of Embodiments 1 to 4 perform the same functions as the corresponding parts of the plasma processing apparatuses of Embodiments 1 to 4. Therefore, the description will not be repeated.
[0157]
As shown in FIG. 27, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, the high-frequency electrode 19 to which the high-frequency AC pulse power supply 12 is connected and the low-frequency electrode 20 to which the DC pulse power supply 13 is connected Face each other. The high-frequency electrode 19 and the low-frequency electrode 20 are covered with the ground electrode 3 via the insulator 2. Further, a power transmission path is formed between the high-frequency electrode 19 and the ground electrode 3. A power transmission path is also formed between the low-frequency electrode 20 and the ground electrode 3.
[0158]
The portions of the high-frequency electrode 19, the low-frequency electrode 20, and the ground electrode 3 that face the substrate 8 are open ends of the power transmission line. The open ends of the power transmission paths of the high-frequency electrode 19, the low-frequency electrode 20, and the ground electrode 3 are covered with a covering insulator 17.
[0159]
Inside the high-frequency electrode 19, a gas supply line 6 to which a gas is supplied from the outside, a buffer 5 in which the gas stays, and a gas supply port 4 for ejecting the gas to the substrate 8 are provided. Further, gas is supplied to the vicinity of the open end of the power transmission path constituted by the high-frequency electrode 19 and the ground electrode 3. Further, a substrate 8 mounted on the stage 9 is disposed at a position facing the open end of the power transmission path.
[0160]
The high-frequency AC pulse power supply 12 is connected to the trigger device 50A. The DC pulse power supply 13 is connected to the trigger device 50B. The timing of the pulse voltage oscillated from the high-frequency AC pulse power supply 12 is adjusted by the trigger device 50A. The timing of the pulse voltage oscillated from the DC pulse power supply 13 is adjusted by the trigger device 50B.
[0161]
In the plasma processing apparatus of the present embodiment, plasma 7 is generated at an open end of a power transmission path formed between high-frequency electrode 19 and ground electrode 3. Thereby, a thin film is formed on the substrate 8 placed at a position facing the open end of the power transmission path, the thin film is processed, or the substrate 8 itself is processed, or the surface of the substrate 8 is processed. Is performed.
[0162]
At that time, the DC pulse voltage P output from the DC pulse power supply 13 is applied to the low-frequency electrode 20 between each pulse of the high-frequency AC pulse voltage R output from the high-frequency AC pulse power supply 12. At this time, the voltage waveform applied to the plasma 7 is the voltage waveform already shown in FIGS. Here, the voltage waveform applied to the high-frequency electrode 19 is a high-frequency AC pulse voltage R output from the high-frequency AC pulse power supply 12 as shown in FIGS. The applied voltage waveform is a DC pulse voltage P output from a DC pulse power supply 13 as shown in FIGS. 4 to 11, and the electric field is superimposed on the plasma 7. The resulting voltage waveform is as shown.
[0163]
For example, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, as shown in FIG. 4, a high-frequency AC pulse voltage R is applied to the high-frequency electrode 19 and a DC pulse positive voltage P1 is applied to the low-frequency electrode 20. . Further, a DC pulse positive voltage P1 is continuously applied at least two pulses or more between the high-frequency AC pulse voltages R.
[0164]
As a result, the reactive gas species and the high-pressure reactive gas, which were difficult to generate the high voltage required to generate the plasma 7 due to the limitation from the viewpoint of the capacity of the matching box and the like using only the high-frequency AC pulse power supply 12, Under the conditions, the plasma 7 can be generated by applying the DC pulse positive voltage P1 to the low-frequency electrode 20. Thereby, charged particles can be generated in the vicinity of the application electrode 1.
[0165]
Further, the charged particle density and the active reactive species density that can be generated only by the above-described DC pulse positive voltage P1 are small. Therefore, by applying the high frequency AC pulse voltage R to the high frequency electrode 19, the number of collisions of charged particles can be increased by the high frequency electric field. As a result, the density of charged particles and the density of active reactive species in the plasma 7 can be increased.
[0166]
Furthermore, the plasma processing apparatus according to the present embodiment has a more complicated electrode structure as compared with the case where a high-frequency AC pulse voltage R and a DC pulse positive voltage P1 are applied to one electrode. Since the power supply circuit 15 is not required, the power supply circuit is simplified. Alternatively, a low frequency AC power supply may be connected in place of the DC pulse power supply, and the low frequency AC pulse voltage Q may be applied to the low frequency electrode 20.
[0167]
In the plasma processing apparatus of the present embodiment, the high-frequency AC pulse voltage R and the DC pulse voltage P or the low-frequency AC pulse voltage Q are not applied to one applied electrode, but the high-frequency AC pulse voltage is applied to the high-frequency electrode 19. R or the continuous high-frequency AC voltage S is applied, and the low-frequency AC pulse voltage Q or the DC pulse voltage P is applied to the low-frequency electrode 20. Therefore, the relationship between the timing at which the high-frequency AC pulse voltage R or the continuous high-frequency AC voltage S is applied to the application electrode 1 and the timing at which the DC pulse voltage P or the low-frequency AC pulse voltage Q is applied to the application electrode is as follows. This is the same as the relationship between the DC pulse voltage P or the low-frequency AC pulse voltage Q of the plasma processing apparatus according to the first to fourth aspects and the timing of application to the application electrode.
[0168]
(Embodiment 6)
FIG. 28 is a schematic configuration diagram of a plasma processing apparatus according to the sixth embodiment of the present invention. The plasma processing apparatus shown in FIG. 28 includes a high-frequency electrode 19A and a low-frequency electrode 20 having a large area. The configuration of the plasma processing apparatus of the present embodiment is the same as that of the plasma processing apparatuses of the first to fifth embodiments except for the configuration of the high-frequency electrode 19A and the low-frequency electrode 20 having a large area.
[0169]
Note that portions denoted by the same reference numerals as those used in the description of the plasma processing apparatuses of Embodiments 1 to 5 perform the same functions as the corresponding portions of the plasma processing apparatuses of Embodiments 1 to 5. Therefore, the description will not be repeated.
[0170]
As shown in FIG. 28, a large-area high-frequency electrode 19A to which the high-frequency AC pulse power supply 12 is connected and a low-frequency electrode 20 to which the DC pulse power supply 13 is connected are both covered with the earth electrode 3 via the insulator 2. Has been done. The grounding stage 9A is grounded and is installed so as to face the large-area high-frequency AC electrode 19A.
[0171]
In the plasma processing apparatus of the present embodiment, as in the plasma processing apparatus of the fifth embodiment, the high-frequency AC pulse voltage R shown in FIG. 4 is applied to the large-area high-frequency electrode 19A. Thus, the DC pulse positive voltage P1 is continuously applied to the low frequency electrode 20 between at least two high frequency AC pulse voltages R. As a result, plasma 7 is generated between the high-frequency electrode 19A and the grounding stage 9A, and the plasma 7 is used to form a thin film, process a thin film, process the substrate 8 itself, or process the substrate surface. Etc. are performed.
[0172]
In the plasma processing apparatus of the present embodiment, the area of the portion where the high-frequency electrode 19A and the grounded stage 9A face each other is equal to the area of the portion where the electrode and the stage of the plasma processing apparatus of the first and second embodiments face each other. Larger than area. Further, in a state in which the reaction vessel 10 is filled with the high-pressure reaction gas, it may be difficult to generate the plasma 7 over the entire surface of the substrate 8 using only the high-frequency AC pulse power supply 12 or the continuous high-frequency AC power supply 18. In such a case, the DC pulse positive voltage P1 output from the DC pulse power supply 13 is applied to the low-frequency AC electrode 20.
[0173]
As a result, the plasma 7 is generated over the entire vicinity of the surface of the substrate 8, and charged particles are generated in the vicinity of the large-area high-frequency electrode 19A.
[0174]
The high-frequency AC pulse voltage R or the continuous high-frequency AC voltage S output from the high-frequency AC pulse power supply 12 or the continuous high-frequency AC power supply 18 is applied to the high-frequency AC electrode 19A. Thereby, the number of collisions of charged particles with gas molecules and the like by the high-frequency electric field is increased, so that the density of charged particles and the density of active reactive species in the plasma 7 are increased over the entire surface of the substrate 8.
[0175]
Note that, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, the voltage waveform applied to the plasma 7 is not limited to the above-described voltage waveform, and is intended for the voltage waveform used in the plasma processing apparatuses of the first to fifth embodiments. It can be selected accordingly.
[0176]
Further, the plasma processing apparatus of the present embodiment has a complicated electrode structure as compared with the case where the high-frequency AC pulse voltage R and the DC pulse voltage P are applied to one application electrode. , The power supply circuit is simplified.
[0177]
(Embodiment 7)
FIGS. 29 and 30 are schematic configuration diagrams of a plasma processing apparatus according to the seventh embodiment of the present invention.
[0178]
The plasma processing apparatus shown in FIG. 29 includes a branched high-frequency electrode 19B and a low-frequency electrode 20. The configuration of the plasma processing apparatus of the present embodiment is substantially the same as that of the plasma processing apparatuses of the first to sixth embodiments except for the configuration of the branch type high-frequency electrode 19B and the low-frequency electrode 20.
[0179]
Note that the portions denoted by the same reference numerals as those used in the description of the plasma processing apparatus of the first embodiment perform the same functions as the corresponding parts of the plasma processing apparatuses of the first to sixth embodiments. The description will not be repeated.
[0180]
As shown in FIGS. 29 and 30, a branched high-frequency electrode 19B to which the high-frequency AC pulse power supply 12 is connected and a low-frequency electrode 20 to which the DC pulse power supply 13 is connected face each other via the insulator 2. are doing. The branched high-frequency electrode 19 </ b> B and the low-frequency electrode 20 are covered with the ground electrode 3 via the insulator 2. An open end of the power transmission path is formed between the branch type high-frequency electrode 19 </ b> B and the ground electrode 3. The open end of the power transmission path is also formed between the low-frequency electrode 20 and the ground electrode 3.
[0181]
Further, the open end of the power transmission path is formed at a portion of the branch type high-frequency electrode 19B, the low-frequency electrode 20, and the ground electrode 3 facing the substrate 8. The open ends of the power transmission paths of the branch-type high-frequency electrode 19B, the low-frequency electrode 20, and the ground electrode 3 are covered with a covering insulator 17. The substrate 8 placed on the stage 9 is disposed at a position facing the open end of the power transmission path described above.
[0182]
Further, in the plasma processing apparatus of the present embodiment, plasma 7 is generated at the open end of the power transmission path formed by branch-type high-frequency electrode 19B and ground electrode 3. As a result, a thin film is formed on the substrate 8 placed at a position facing the open end of the power transmission path, the thin film is processed, or the substrate 8 itself is processed, or the surface of the substrate 8 is Processing and the like are performed. At this time, the DC pulse voltage P output from the DC pulse power supply 13 is applied to the low-frequency electrode 20 between each pulse of the high-frequency AC pulse voltage R output from the high-frequency AC pulse power supply 12. At this time, the voltage waveform applied to the plasma 7 is the voltage waveform shown in FIGS.
[0183]
Here, the voltage waveform applied to the branched high-frequency electrode 19B is the high-frequency AC pulse voltage R output from the high-frequency AC pulse power supply 12 as shown in FIGS. The voltage waveform applied to the electrode 20 is the DC pulse voltage P output from the DC pulse power supply 13 as shown in FIGS. 4 to 11, but the electric field is superimposed on the plasma 7 and This results in a voltage waveform as shown in FIG.
[0184]
As shown in FIG. 4, a high-frequency AC pulse voltage R is applied to a large-area branched high-frequency electrode 19B. Further, the DC pulse positive voltage P1 is applied to the low-frequency AC electrode 20 such that at least two or more pulses are continuously inserted between the high-frequency AC pulse voltages R. Thereby, the plasma 7 is generated between the branch type high-frequency electrode 19 </ b> B and the stage 9. As a result, a thin film is formed on the substrate 8, the thin film formed on the substrate 8 is processed, the substrate 8 itself is processed, or the surface of the substrate 8 is processed.
[0185]
In the plasma processing apparatus of the present embodiment, the area of the portion where the branching type high-frequency electrode 19B and the ground electrode 3 face each other is the same as that of the application electrode 1 and the ground electrode 3 of the plasma processing apparatuses of the first and second embodiments. Is larger than the area of the opposing portion. Further, in a state where the high-pressure reaction gas is filled in the reaction vessel 10, it may be difficult to generate the plasma 7 over the entire open end of the power transmission path using only the high-frequency AC pulse power supply 12 and the continuous high-frequency AC power supply 18. is there. In this case, the DC pulse positive voltage P1 output from the DC pulse power supply 13 is applied to the low-frequency AC electrode 20.
[0186]
Thereby, plasma 7 is generated over the entire open end of the power transmission path. As a result, charged particles are generated in the vicinity of the branched high-frequency electrode 19B. Further, the high-frequency AC pulse voltage R output from the high-frequency AC pulse power supply 12 is applied to the branch-type high-frequency electrode 19B. As a result, the number of collisions of charged particles with gas molecules or the like due to the high-frequency electric field increases. As a result, the charged particle density and the active reactive species density in the plasma 7 can be increased over the entire open end of the power transmission path.
[0187]
The voltage waveform applied to the plasma 7 of the plasma processing apparatus of the present embodiment is not limited to the above-described voltage waveform, and the voltage waveform used in the plasma processing apparatuses of the first to sixth embodiments is selected according to the purpose. It is possible to
[0188]
The plasma processing apparatus of the present embodiment has a complicated electrode structure as compared with a case where the high-frequency AC pulse voltage R and the DC pulse voltage Q are applied to one application electrode, but requires the switching circuit 11 and the superimposing circuit 15. Therefore, the power supply circuit is simplified.
[0189]
In the plasma processing method of each of the above-described embodiments, the processing target is processed in a state where the pressure of the gas in the container is 0.1 to 10 atm. Further, when the gas pressure is atmospheric pressure, no reaction vessel is required.
[0190]
It should be understood that the embodiments disclosed this time are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
[0191]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the plasma processing apparatus of this invention, it becomes possible to suppress that a to-be-processed object is damaged. In another aspect, according to the plasma processing apparatus of the present invention, stable high-pressure plasma can be maintained. In still another aspect, according to the plasma processing apparatus of the present invention, the processing efficiency of an object to be processed is improved. In another aspect, according to the plasma processing apparatus of the present invention, electromagnetic interference due to electromagnetic wave leakage is prevented. Further, from still another viewpoint, according to the plasma processing apparatus of the present invention, the degree of freedom of the installation mode of the workpiece increases. In still another aspect, according to the plasma processing apparatus of the present invention, the circuit structure is simplified.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a plasma processing apparatus according to a first embodiment.
FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG.
FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of FIG. 2;
FIG. 4 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the first embodiment.
FIG. 5 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the first embodiment.
FIG. 6 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the first embodiment.
FIG. 7 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the first embodiment.
FIG. 8 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the first embodiment.
FIG. 9 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the first embodiment.
FIG. 10 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the first embodiment.
FIG. 11 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the first embodiment.
FIG. 12 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the first embodiment.
FIG. 13 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the first embodiment.
FIG. 14 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the first embodiment.
FIG. 15 is a diagram illustrating a schematic configuration of a plasma processing apparatus according to a second embodiment.
FIG. 16 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the second embodiment.
FIG. 17 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the second embodiment.
FIG. 18 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the second embodiment.
FIG. 19 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the second embodiment.
FIG. 20 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the second embodiment.
FIG. 21 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the second embodiment.
FIG. 22 is an example of a waveform diagram of a voltage applied to an application electrode of the plasma processing apparatus of the second embodiment.
FIG. 23 is a diagram illustrating a schematic configuration of a plasma processing apparatus according to a third embodiment;
24 is a sectional view taken along line XXIV-XXIV of FIG.
FIG. 25 is a diagram illustrating a schematic configuration of a plasma processing apparatus according to a fourth embodiment.
FIG. 26 is a sectional view taken along the line XXVI-XXVI in FIG. 25;
FIG. 27 is a diagram illustrating a schematic configuration of a plasma processing apparatus according to a fifth embodiment.
FIG. 28 is a diagram showing a schematic configuration of a plasma processing apparatus according to a sixth embodiment.
FIG. 29 is a diagram illustrating a schematic configuration of a plasma processing apparatus according to a seventh embodiment.
30 is a sectional view taken along the line XXX-XXX in FIG. 29.
FIG. 31 is a diagram for explaining an application electrode of a conventional plasma processing apparatus.
FIG. 32 is a view for explaining an electronic circuit of a conventional plasma processing apparatus.
FIG. 33 is a diagram showing a voltage waveform applied to an application electrode of a conventional plasma processing apparatus.
[Explanation of symbols]
1, 1A, 1B application electrode, 2 insulator, 3 earth electrode, 4 gas supply port, 5 buffer, 6 gas supply line, 7 plasma, 8 substrate, 9 stage, 10 reaction vessel, 11 switching circuit, 12 high frequency AC pulse Power supply, 13 DC pulse power supply, 14 Low pass filter, 15 Superposition circuit (coupling part), 16 Matching box or high pass filter, 17 Coating insulator, 18 Continuous high frequency AC power supply, 19, 19A, 19B High frequency electrode, 20 Low frequency Electrodes.

Claims (29)

プラズマを発生させて、発生したプラズマを用いて、被処理物を処理するプラズマ処理装置であって、
互いに対向する一対の電極と、
該一対の電極に高周波交流パルス電圧を印加することが可能な高周波交流パルス電源と、
前記一対の電極に前記高周波交流パルス電圧よりも周波数が低い低周波交流パルス電圧を印加することが可能な低周波交流パルス電源と、
前記高周波交流パルス電源と前記一対の電極とが電気的に接続された状態と、前記低周波交流パルス電源と前記一対の電極とが電気的に接続された状態とを切換えることが可能なスイッチング回路とを備え、
該スイッチング回路は、前記高周波交流パルス電圧の印加の休止時間内に、前記低周波交流パルス電圧が前記一対の電極に印加されるように切換制御され、プラズマを発生させる、プラズマ処理装置。A plasma processing apparatus that generates plasma and processes an object to be processed using the generated plasma,
A pair of electrodes facing each other,
A high-frequency AC pulse power supply capable of applying a high-frequency AC pulse voltage to the pair of electrodes,
A low-frequency AC pulse power supply capable of applying a low-frequency AC pulse voltage having a lower frequency than the high-frequency AC pulse voltage to the pair of electrodes,
A switching circuit capable of switching between a state in which the high-frequency AC pulse power supply and the pair of electrodes are electrically connected and a state in which the low-frequency AC pulse power supply is electrically connected to the pair of electrodes. With
The plasma processing apparatus, wherein the switching circuit is controlled to switch so that the low-frequency AC pulse voltage is applied to the pair of electrodes within a suspension time of the application of the high-frequency AC pulse voltage, thereby generating plasma. プラズマを発生させて、発生したプラズマを用いて、被処理物を処理するプラズマ処理装置であって、
互いに対向する一対の電極と、
該一対の電極に高周波交流パルス電圧を印加することが可能な高周波交流パルス電源と、
前記一対の電極に直流パルス電圧を印加することが可能な直流パルス電源と、
前記高周波交流パルス電源と前記一対の電極とが電気的に接続された状態と、前記直流パルス電源と前記一対の電極との接続とが電気的に接続された状態とを切換えることが可能なスイッチング回路とを備え、
前記スイッチング回路は、前記高周波交流パルス電圧の印加の休止時間内に、前記直流パルス電圧が前記一対の電極に印加されるように切換制御され、プラズマを発生させる、プラズマ処理装置。A plasma processing apparatus that generates plasma and processes an object to be processed using the generated plasma,
A pair of electrodes facing each other,
A high-frequency AC pulse power supply capable of applying a high-frequency AC pulse voltage to the pair of electrodes,
A DC pulse power supply capable of applying a DC pulse voltage to the pair of electrodes,
Switching capable of switching between a state in which the high-frequency AC pulse power supply and the pair of electrodes are electrically connected and a state in which the connection between the DC pulse power supply and the pair of electrodes is electrically connected. And a circuit,
The plasma processing apparatus, wherein the switching circuit is controlled to switch so that the DC pulse voltage is applied to the pair of electrodes within a pause time of the application of the high-frequency AC pulse voltage, and generates plasma. プラズマを発生させて、発生したプラズマを用いて、被処理物を処理するプラズマ処理装置であって、
互いに対向する一対の電極と、
該一対の電極に高周波交流パルス電圧または連続高周波交流電圧を印加することが可能な高周波交流電源と、
前記一対の電極に前記高周波交流パルス電圧または連続高周波交流電圧よりも周波数が低い低周波交流パルス電圧を印加することが可能な低周波交流パルス電源と、
前記高周波交流パルス電圧または連続高周波交流電圧と、前記低周波交流パルス電圧と、を重畳させる重畳回路とを備え、
前記重畳回路を通じて、前記一対の電極に前記高周波交流パルス電圧若しくは前記連続高周波交流電圧、及び低周波交流パルス電圧を所望の時刻で印加しプラズマを発生させる、プラズマ処理装置。A plasma processing apparatus that generates plasma and processes an object to be processed using the generated plasma,
A pair of electrodes facing each other,
A high-frequency AC power supply capable of applying a high-frequency AC pulse voltage or a continuous high-frequency AC voltage to the pair of electrodes;
A low-frequency AC pulse power supply capable of applying a low-frequency AC pulse voltage having a lower frequency than the high-frequency AC pulse voltage or the continuous high-frequency AC voltage to the pair of electrodes;
The high-frequency AC pulse voltage or continuous high-frequency AC voltage, the low-frequency AC pulse voltage, and a superimposing circuit for superimposing,
A plasma processing apparatus that generates the plasma by applying the high-frequency AC pulse voltage or the continuous high-frequency AC voltage and the low-frequency AC pulse voltage to the pair of electrodes at a desired time through the superimposing circuit. プラズマを発生させて、発生したプラズマを用いて、被処理物を処理するプラズマ処理装置であって、
互いに対向する一対の電極と、
該一対の電極に高周波交流パルス電圧または高周波交流連続波電圧を印加することが可能な高周波交流電源と、
前記一対の電極に直流パルス電圧を印加することが可能な直流パルス電源と、
前記高周波交流パルス電圧または連続高周波交流電圧と、前記直流パルス電圧と、を重畳させる重畳回路とを備え、
前記重畳回路を通じて、前記一対の電極に前記高周波交流パルス電圧若しくは前記連続高周波交流電圧、及び直流パルス電圧を所望の時刻で印加しプラズマを発生させる、プラズマ処理装置。A plasma processing apparatus that generates plasma and processes an object to be processed using the generated plasma,
A pair of electrodes facing each other,
A high-frequency AC power supply capable of applying a high-frequency AC pulse voltage or a high-frequency AC continuous wave voltage to the pair of electrodes;
A DC pulse power supply capable of applying a DC pulse voltage to the pair of electrodes,
The high-frequency AC pulse voltage or continuous high-frequency AC voltage, the DC pulse voltage, and a superimposing circuit for superimposing,
A plasma processing apparatus that generates the plasma by applying the high-frequency AC pulse voltage or the continuous high-frequency AC voltage and the DC pulse voltage to the pair of electrodes at a desired time through the superimposing circuit. 前記直流パルス電圧および前記低周波交流パルス電圧を前記印加電極に印加するタイミングを調整するトリガ装置をさらに備えた、請求項１から４の何れかに記載のプラズマ処理装置。5. The plasma processing apparatus according to claim 1, further comprising a trigger device that adjusts a timing of applying the DC pulse voltage and the low-frequency AC pulse voltage to the application electrode. 6. 前記スイッチング回路若しくは前記重畳回路と、前記高周波交流電源若しくは前記高周波交流パルス電源との間に、マッチングボックス、または、ハイパスフィルタが接続された、請求項１から５の何れかに記載のプラズマ処理装置。The plasma processing apparatus according to claim 1, wherein a matching box or a high-pass filter is connected between the switching circuit or the superposition circuit and the high-frequency AC power supply or the high-frequency AC pulse power supply. . 前記スイッチング回路若しくは前記重畳回路と、前記低周波交流パルス電源若しくは直流パルス電源との間に、ローパスフィルタをさらに備えた、請求項１から６の何れかに記載のプラズマ処理装置。The plasma processing apparatus according to claim 1, further comprising a low-pass filter between the switching circuit or the superimposing circuit and the low-frequency AC pulse power supply or the DC pulse power supply. 前記高周波交流パルス電圧の印加の休止時間内に、少なくとも２パルス以上の前記低周波交流パルス電圧若しくは直流パルス電圧を前記印加電極に印加する、請求項１から７の何れかに記載のプラズマ処理装置。The plasma processing apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein at least two or more of the low-frequency AC pulse voltage or the DC pulse voltage is applied to the application electrode during a suspension time of the application of the high-frequency AC pulse voltage. . 前記直流パルス電源は、前記一対の電極のうち前記高周波交流パルス電圧を印加する電極が、該電極に対向する電極よりも高電位になるように接続された、請求項２、４から８の何れかに記載のプラズマ処理装置。9. The DC pulse power supply according to claim 2, wherein the electrode that applies the high-frequency AC pulse voltage of the pair of electrodes is connected to have a higher potential than an electrode facing the electrode. 10. A plasma processing apparatus according to any one of the above. 前記高周波交流パルス電圧若しくは前記連続高周波交流電圧が印加される電極が、該電極に対向する電極に対して高電位になるように印加される第１直流パルス電圧と、前記高周波交流パルス電圧若しくは前記連続高周波交流電圧が印加される電極が、該電極に対向する電極に対して低電位になるように印加される第２直流パルス電圧とが、各々少なくとも１パルス以上前記印加電極に印加される、請求項２、４から９の何れかに記載のプラズマ処理装置。An electrode to which the high-frequency AC pulse voltage or the continuous high-frequency AC voltage is applied is a first DC pulse voltage applied so as to have a high potential with respect to an electrode facing the electrode, and the high-frequency AC pulse voltage or An electrode to which a continuous high-frequency AC voltage is applied, and a second DC pulse voltage applied so as to have a low potential with respect to an electrode facing the electrode, are applied to the applied electrode by at least one pulse or more. The plasma processing apparatus according to claim 2, 4 to 9. 前記一対の電極に高周波交流パルス電圧と直流パルス電圧とが、同時に、または、各パルスの印加時間の一部もしくは全部が互いに重なるように、前記印加電極に印加される、請求項４から１０の何れかに記載のプラズマ処理装置。The high-frequency AC pulse voltage and the DC pulse voltage are simultaneously applied to the pair of electrodes, or are applied to the application electrodes such that part or all of the application time of each pulse overlaps with each other. The plasma processing apparatus according to any one of the above. 前記一対の電極に前記連続高周波交流電圧と直流パルス電圧とが、同時に前記印加電極に印加される、請求項４から１１の何れかに記載のプラズマ処理装置。The plasma processing apparatus according to claim 4, wherein the continuous high-frequency AC voltage and the DC pulse voltage are applied to the pair of electrodes at the same time. 前記一対の電極に前記高周波交流パルス電圧と低周波交流パルス電圧とが、同時に、または、各パルスの印加時間の一部もしくは全部が互いに重なるように、前記印加電極に印加される、請求項３、５から８の何れかに記載のプラズマ処理装置。4. The high-frequency AC pulse voltage and the low-frequency AC pulse voltage are applied to the pair of electrodes at the same time, or such that part or all of the application time of each pulse overlaps with each other. 9. The plasma processing apparatus according to any one of 5 to 8. 前記一対の電極に前記連続高周波交流電圧と低周波交流パルス電圧とが、同時に、前記印加電極に印加される、請求項３、５から８、１３の何れかに記載のプラズマ処理装置。14. The plasma processing apparatus according to claim 3, wherein the continuous high-frequency AC voltage and the low-frequency AC pulse voltage are simultaneously applied to the pair of electrodes and to the application electrodes. 前記低周波交流電圧の周波数は、１０Ｈｚ〜１ＭＨｚの範囲である、請求項１、３、５から８、１３、１４の何れかに記載のプラズマ処理装置。The plasma processing apparatus according to claim 1, wherein a frequency of the low-frequency AC voltage is in a range of 10 Hz to 1 MHz. 前記直流パルス電圧を前記印加電極に印加するパルス印加時間は、１００ｍｓｅｃ以下である、請求項４から１２の何れかに記載のプラズマ処理装置。The plasma processing apparatus according to claim 4, wherein a pulse application time for applying the DC pulse voltage to the application electrode is 100 msec or less. 前記直流パルス電圧の繰返し周波数は、１０Ｈｚ〜１ＭＨｚの範囲である、請求項４から１２、１６の何れかに記載のプラズマ処理装置。The plasma processing apparatus according to claim 4, wherein a repetition frequency of the DC pulse voltage is in a range of 10 Hz to 1 MHz. 前記連続高周波交流電圧又は前記高周波交流パルス電圧の周波数は、１ＭＨｚ〜１０ＧＨｚである、請求項１から１７の何れかに記載のプラズマ処理装置。The plasma processing apparatus according to any one of claims 1 to 17, wherein the frequency of the continuous high-frequency AC voltage or the high-frequency AC pulse voltage is 1 MHz to 10 GHz. 前記一対の電極同士の間に前記被処理物を載置可能なステージが設けられているか、または、前記一対の電極のうちのいずれか一方が、前記被処理物が載置されるステージとして使用される、請求項１から１８のいずれかに記載のプラズマ処理装置。A stage on which the object can be placed is provided between the pair of electrodes, or one of the pair of electrodes is used as a stage on which the object is placed. The plasma processing apparatus according to claim 1, wherein the plasma processing is performed. プラズマを用いて、被処理物を処理するプラズマ処理装置であって、
互いに対向する一対の電極と、
該一対の電極同士の間の空間に挿入された誘電体または絶縁体とを備え、
前記一対の電極と該誘電体または絶縁体とにより電力伝達経路が構成されるとともに、前記一対の電極と前記誘電体または絶縁体とが一対をなして露出する部分が前記電力伝達経路の開放端となっており、該開放端近傍にプラズマを発生させる、請求項１から１８の何れかに記載のプラズマ処理装置。A plasma processing apparatus for processing an object to be processed using plasma,
A pair of electrodes facing each other,
A dielectric or insulator inserted into the space between the pair of electrodes,
A power transmission path is formed by the pair of electrodes and the dielectric or insulator, and a portion where the pair of electrodes and the dielectric or insulator are exposed in a pair is an open end of the power transmission path. 19. The plasma processing apparatus according to claim 1, wherein plasma is generated near the open end. 前記印加電極の外部から前記開放端にプラズマを発生させるためのガスを導くガス供給経路を備え、
該ガス供給経路は、前記印加電極内を通過するとともに、該ガス供給経路の終端が、前記開放端の印加電極表面に面するように構成されている、請求項２０に記載のプラズマ処理装置。A gas supply path for guiding a gas for generating plasma from the outside of the application electrode to the open end;
21. The plasma processing apparatus according to claim 20, wherein the gas supply path passes through the inside of the application electrode, and the terminal of the gas supply path is configured to face the surface of the application electrode at the open end. 前記ガス供給経路は、前記開放端の電極表面に、複数の供給口が面するように構成されている、請求項２１に記載のプラズマ処理装置。22. The plasma processing apparatus according to claim 21, wherein the gas supply path is configured so that a plurality of supply ports face the electrode surface at the open end. 前記開放端は、前記一対の電極の一方、前記誘電体または絶縁体、および、前記一対の電極の他方の組み合わせからなり、該組み合わせは複数設けられている、請求項２０から２２の何れかに記載のプラズマ処理装置。23. The open end according to claim 20, wherein one of the pair of electrodes, the dielectric or insulator, and the other of the pair of electrodes are combined, and a plurality of the combinations are provided. The plasma processing apparatus as described in the above. 前記一対の電極のうち少なくともいずれか一方は、複数に分岐している、請求項２０から２３の何れかに記載のプラズマ処理装置。24. The plasma processing apparatus according to claim 20, wherein at least one of the pair of electrodes is branched into a plurality. 前記開放端と対向する位置にステージが設けられた、請求項２０から２４の何れかに記載のプラズマ処理装置。25. The plasma processing apparatus according to claim 20, wherein a stage is provided at a position facing the open end. 発生したプラズマを用いて、被処理物を処理するプラズマ処理装置であって、
互いに対向する一対の電極と、
接地電位に固定されたアース電極とを備え、
該一対の電極が、プラズマを発生させるための部分以外の部分においては、接地電極に接続された電極に覆われるように構成されている、プラズマ処理装置。A plasma processing apparatus for processing an object to be processed using generated plasma,
A pair of electrodes facing each other,
A ground electrode fixed to the ground potential,
A plasma processing apparatus, wherein the pair of electrodes is configured to be covered by an electrode connected to a ground electrode in a portion other than a portion for generating plasma. 発生したプラズマを用いて、被処理物を処理するプラズマ処理装置であって、
互いに対向する一対の電極を備え、
該一対の電極は、交流電源に接続された交流電源用電極と、直流電源に接続された直流電源用電極とを含む、プラズマ処理装置。A plasma processing apparatus for processing an object to be processed using generated plasma,
Comprising a pair of electrodes facing each other,
The plasma processing apparatus, wherein the pair of electrodes includes an AC power supply electrode connected to an AC power supply and a DC power supply electrode connected to a DC power supply. 前記印加電極周囲のガス雰囲気を維持する反応容器を更に有する、請求項１から２７の何れかに記載のプラズマ処理装置。28. The plasma processing apparatus according to claim 1, further comprising a reaction vessel for maintaining a gas atmosphere around the application electrode. 請求項１〜２８記載のプラズマ処理装置を用いたプラズマ処理方法であって、
前記容器内のガスの圧力が０．１気圧〜１０気圧の状態で前記被処理物が処理される、プラズマ処理方法。A plasma processing method using the plasma processing apparatus according to claim 1,
The plasma processing method, wherein the processing target is processed in a state where a pressure of a gas in the container is 0.1 to 10 atm.
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