JP2004195979A - 版およびその濡れ特性を変えるための方法 - Google Patents
版およびその濡れ特性を変えるための方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004195979A JP2004195979A JP2003417824A JP2003417824A JP2004195979A JP 2004195979 A JP2004195979 A JP 2004195979A JP 2003417824 A JP2003417824 A JP 2003417824A JP 2003417824 A JP2003417824 A JP 2003417824A JP 2004195979 A JP2004195979 A JP 2004195979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- silicon
- group
- hydrophobic
- wetting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 68
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 59
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 38
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 29
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 59
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 42
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 20
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 17
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 15
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 7
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical group C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OKJPEAGHQZHRQV-UHFFFAOYSA-N iodoform Chemical compound IC(I)I OKJPEAGHQZHRQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000003333 secondary alcohols Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000001345 alkine derivatives Chemical class 0.000 claims description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 3
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 229910021423 nanocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000003138 primary alcohols Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- MUPYMRJBEZFVMT-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-dimethoxyphosphorylsulfanylbenzene Chemical compound COP(=O)(OC)SC1=CC=C(Cl)C=C1 MUPYMRJBEZFVMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 2
- XSGHLZBESSREDT-UHFFFAOYSA-N methylenecyclopropane Chemical class C=C1CC1 XSGHLZBESSREDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004965 chloroalkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 125000003286 aryl halide group Chemical group 0.000 abstract 1
- 230000010148 water-pollination Effects 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Chemical group OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- -1 hydrogen Chemical compound 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 4
- RHQDFWAXVIIEBN-UHFFFAOYSA-N Trifluoroethanol Chemical compound OCC(F)(F)F RHQDFWAXVIIEBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical group [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical group O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 125000004216 fluoromethyl group Chemical group [H]C([H])(F)* 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 239000012713 reactive precursor Substances 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000013545 self-assembled monolayer Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003849 O-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003872 O—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020175 SiOH Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006283 Si—O—H Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000178289 Verbascum thapsus Species 0.000 description 1
- 229910009257 Y—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005804 alkylation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N ethoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 230000005660 hydrophilic surface Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QLOAVXSYZAJECW-UHFFFAOYSA-N methane;molecular fluorine Chemical group C.FF QLOAVXSYZAJECW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- KAHVZNKZQFSBFW-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-trimethylsilylmethanamine Chemical compound CN(C)[Si](C)(C)C KAHVZNKZQFSBFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical group 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006385 ozonation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 230000002186 photoactivation Effects 0.000 description 1
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 239000002094 self assembled monolayer Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/10—Forme preparation for lithographic printing; Master sheets for transferring a lithographic image to the forme
- B41C1/1041—Forme preparation for lithographic printing; Master sheets for transferring a lithographic image to the forme by modification of the lithographic properties without removal or addition of material, e.g. by the mere generation of a lithographic pattern
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/006—Printing plates or foils; Materials therefor made entirely of inorganic materials other than natural stone or metals, e.g. ceramics, carbide materials, ferroelectric materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Emulsifying, Dispersing, Foam-Producing Or Wetting Agents (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coloring (AREA)
Abstract
【解決手段】ケイ素またはケイ素セラミックからなる表面(12)を備えた版(10)が提供され、この版は、親水性および疎水性からなる図案を担っていて、親水性領域は、第1の化学的状態を、疎水性領域は、第1の化学的状態とは異なる第2の化学的状態を有し、疎水性領域では、表面(12)は、それぞれ少なくとも1個の末端基が結合しているケイ素原子を有しており、有機末端基は、特に非置換またはハロゲン化アリール末端基またはアルキル末端基であってよく、Si−C−、Si−O−C−またはSi−O−Si−C結合を介して付加されていてよく、また、版の濡れ特性を変える方法が開示されていて、表面(12)の化学的末端基を変えることにより、表面(12)を、第1の濡れ特性を有する第1の化学的状態にし、表面(12)の全領域の一部を、第2の濡れ特性を有する第2の化学的状態にする。
【選択図】図1
Description
上式中、Yは、適切な脱離基である。例えば、Yは、OH−基、ハロゲン原子、NH2−基などであってよい。メチル基を有さないSi原子が、表面12の中に、もしくは上面に存在する。
12 表面
14 疎水性領域
16 レーザー
18 制御ユニット
20 光線
21 モデル
22 印刷されるべき図案
24 表面限界
26 酸化表面層
28 原子価
30 有機末端基
32 末端停止ステップ
34 構造化ステップ
36 消去ステップ
38 新たな表面限界
Claims (24)
- 無機的に結合したケイ素を有し、親水性および疎水性領域からなる図案を担っている表面(12)を備えた版(10)であって、親水性領域が、第1の化学的状態を有し、疎水性領域が、第1の状態とは異なる第2の化学的状態を有する版において、少なくとも1つの疎水性領域で、表面(12)は、それぞれ少なくとも1個の有機末端基が結合しているケイ素原子を有し、ケイ素原子は、CH3−基またはOCH3−基だけで置換されているのではないことを特徴とする版。
- 表面(12)が、非晶質、ナノ結晶質、多結晶質または結晶質のケイ素あるいは酸素および/または窒素を有する化学量論的または非化学量論的ケイ素セラミックであることを特徴とする、請求項1に記載の、無機的に結合したケイ素を有する表面(12)を備えた版(10)。
- 表面(12)が、薄い非晶質フィルムとして、金属キャリヤに収められていることを特徴とする、請求項1または2に記載の、無機的に結合したケイ素を有する表面(12)を備えた版(10)。
- 少なくとも1つの親水性領域で、表面(12)が、オキシド−および/またはヒドロキシ−および/またはシリルアミン−および/またはアルデヒド−および/またはカルボキシル−末端基が結合しているケイ素原子を有することを特徴とする、請求項1から3のいずれか1項に記載の、無機的に結合したケイ素を有する表面(12)を備えた版(10)。
- 少なくとも1つの疎水性領域で、有機末端基が、非置換の、および/または部分的に塩素化および/または完全に塩素化および/または部分的にフッ素化および/または完全にフッ素化されている末端基であることを特徴とする、請求項1から4までのいずれか1項に記載の、無機的に結合したケイ素を有する表面(12)を備えた版(10)。
- 少なくとも1つの疎水性領域で、有機末端基が、CH3−またはCF3−基が存在する複数の炭素原子からなるそれぞれ1本の鎖を有することを特徴とする、請求項5に記載の、無機的に結合したケイ素を有する表面(12)を備えた版(10)。
- 少なくとも1つの疎水性領域で、有機末端基が、21個未満の炭素原子を有することを特徴とする、請求項1から6までのいずれか1項に記載の、無機的に結合したケイ素を有する表面(12)を備えた版(10)。
- 少なくとも1つの疎水性領域で、有機末端基が、Si−C結合および/またはSi−O−C結合および/またはSi−O−Si−C結合により結合していることを特徴とする、請求項1から7までのいずれか1項に記載の、無機的に結合したケイ素を有する表面(12)を備えた版(10)。
- 少なくとも1つの疎水性領域で、表面(12)の所のケイ素原子が、複数の有機末端基を担持していることを特徴とする、請求項1から8までのいずれか1項に記載の、無機的に結合したケイ素を有する表面(12)を備えた版(10)。
- 少なくとも1つの疎水性領域で、ケイ素原子が、3個のメチル基または1個のO−Si−(CH3)3−基を担持することを特徴とする、請求項1から9までのいずれか1項に記載の、無機的に結合したケイ素を有する表面(12)を備えた版(10)。
- 無機的に結合したケイ素を有する表面(12)を備えた版(10)の濡れ特性を変える方法であって、表面(12)の化学的末端基を変化させることにより、表面(12)を、第1の濡れ特性を有する第1の化学的状態にし、表面(12)の一部分を、第2の濡れ特性を有する第2の化学的状態にする方法において、ケイ素原子が、CH3−基またはOCH3−基だけで置換されているのではないように、疎水性表面(12)の所のケイ素原子に、有機末端基を結合させることを特徴とする方法。
- 第1の濡れ特性が親水性で、第2の濡れ特性が疎水性であるか、第1の濡れ特性が疎水性で、第2の濡れ特性が親水性であることを特徴とする、請求項11に記載の版(10)の濡れ特性を変える方法。
- 表面(12)が、非晶質であるか、ナノ結晶質、多結晶質または結晶質のケイ素を含有するか、酸素および/または窒素を有する化学量論的または非化学量論的ケイ素セラミックであることを特徴とする、請求項11または12に記載の版(10)の濡れ特性を変える方法。
- 少なくとも1つの疎水性領域で、非置換の、および/または部分的に塩素化および/または完全に塩素化および/または部分的にフッ素化および/または完全にフッ素化されたアルキル末端基が、有機末端基として結合していることを特徴とする、請求項11から13までのいずれか1項に記載の版(10)の濡れ特性を変える方法。
- 少なくとも1つの疎水性領域で、CH3−またはCF3−基が存在する複数の炭素原子からなる鎖が、有機末端基として結合していることを特徴とする、請求項14に記載の版(10)の濡れ特性を変える方法。
- 印刷されるべきイメージ情報またはそのネガに対応するような第2の化学的状態が生じるように、制御された光源を用いて局所的に処理することにより、第2の化学的状態を生じさせることを特徴とする、請求項11から15までのいずれか1項に記載の版(10)の濡れ特性を変える方法。
- 熱による加熱または光化学により、親水性濡れ特性を有する化学状態を達成することを特徴とする、請求項11から16までのいずれか1項に記載の版(10)の濡れ特性を変える方法。
- ハロゲンシラン、アルコール、アルケンまたはアルキンとの光開始により、Si−C結合を介してアリール基および/またはアルキル基および/またはフルオロアルキル基および/またはクロロアルキル基を結合させることを特徴とする、請求項11から17までのいずれか1項に記載の版(10)の濡れ特性を変える方法。
- ヨードホルムおよび/またはトリメチレンメタン誘導体および/またはメチレンシクロプロパン誘導体および/または1,1−ジアルコキシ−2−メチレンシクロプロパン(DMCP)および/またはトリメチルシリル誘導体との反応により、有機末端基を結合させることを特徴とする、請求項11から17までのいずれか1項に記載の版(10)の濡れ特性を変える方法。
- トリメチルシリル誘導体が、ヘキサメチルジシロキサンまたはヘキサメチルジシラザンであることを特徴とする、請求項19に記載の版(10)の濡れ特性を変える方法。
- 1級アルコールおよび/または2級アルコールおよび/またはアルデヒドの反応により、Si−O−C結合を介してアリール基および/またはアルキル基を結合させることを特徴とする、請求項11から17までのいずれか1項に記載の版(10)の濡れ特性を変える方法。
- 光作用により、反応を開始および/または促進させることを特徴とする、請求項21に記載の版(10)の濡れ特性を変える方法。
- アルキルアルコキシシラン、アルキルアルカミノシランおよび/またはアルキルクロロシランとの反応により、Si−O−Si−C結合を介してアルキル基を結合させることを特徴とする、請求項11から17までのいずれか1項に記載の版(10)の濡れ特性を変える方法。
- アルキルトリメトキシシランおよび/またはフルオロアルキルメトキシシランとの反応により、Si−O−Si−C結合を介してアルキル基を結合させることを特徴とする、請求項23に記載の版(10)の濡れ特性を変える方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10260114 | 2002-12-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004195979A true JP2004195979A (ja) | 2004-07-15 |
Family
ID=32336520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003417824A Pending JP2004195979A (ja) | 2002-12-19 | 2003-12-16 | 版およびその濡れ特性を変えるための方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1431031B1 (ja) |
| JP (1) | JP2004195979A (ja) |
| CN (1) | CN1508010B (ja) |
| AT (1) | ATE486718T1 (ja) |
| DE (2) | DE10356600A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1612579A2 (en) | 2004-07-01 | 2006-01-04 | Omron Corporation | RFID tag communication apparatus comprising a scanning beam antenna |
| JP2013039828A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-28 | Heiderberger Druckmaschinen Ag | 刷版 |
| JP2014133395A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Taiyo Kagaku Kogyo Kk | 構造体及び構造体の製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1995060A1 (de) * | 2007-05-22 | 2008-11-26 | Ernst-Rudolf Dr. Weidlich | Verfahren zum Beeinflussen der Farbhalte- und/oder Farbabgabefähigkeit von Druckformen und Druckvorrichtung |
| TWI797640B (zh) * | 2020-06-18 | 2023-04-01 | 法商液態空氣喬治斯克勞帝方法研究開發股份有限公司 | 基於矽之自組裝單層組成物及使用該組成物之表面製備 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11344804A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-12-14 | Dainippon Printing Co Ltd | パターン形成体およびパターン形成方法 |
| JP2000181071A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版用原版 |
| US20020035938A1 (en) * | 1998-10-10 | 2002-03-28 | Peter Hess | Printing form and method of modifying the wetting characteristics of the printing form |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4718340A (en) * | 1982-08-09 | 1988-01-12 | Milliken Research Corporation | Printing method |
| AU5780698A (en) * | 1997-02-06 | 1998-08-26 | Star Micronics Co., Ltd. | Image formation apparatus, image formation method and plate making method |
| DE69841945D1 (de) * | 1997-08-08 | 2010-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | Struktur zur Musterbildung, Verfahren zur Musterbildung und deren Anwendung |
| JP3534697B2 (ja) * | 2000-11-29 | 2004-06-07 | 三菱重工業株式会社 | 印刷用版材の作製方法、再生方法及び印刷機 |
-
2003
- 2003-12-04 DE DE10356600A patent/DE10356600A1/de not_active Withdrawn
- 2003-12-04 AT AT03027825T patent/ATE486718T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-12-04 EP EP03027825A patent/EP1431031B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-04 DE DE50313232T patent/DE50313232D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-15 CN CN200310120627.2A patent/CN1508010B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-16 JP JP2003417824A patent/JP2004195979A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11344804A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-12-14 | Dainippon Printing Co Ltd | パターン形成体およびパターン形成方法 |
| US20020035938A1 (en) * | 1998-10-10 | 2002-03-28 | Peter Hess | Printing form and method of modifying the wetting characteristics of the printing form |
| JP2000181071A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版用原版 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1612579A2 (en) | 2004-07-01 | 2006-01-04 | Omron Corporation | RFID tag communication apparatus comprising a scanning beam antenna |
| JP2013039828A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-28 | Heiderberger Druckmaschinen Ag | 刷版 |
| JP2014133395A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Taiyo Kagaku Kogyo Kk | 構造体及び構造体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10356600A1 (de) | 2004-07-01 |
| ATE486718T1 (de) | 2010-11-15 |
| CN1508010A (zh) | 2004-06-30 |
| CN1508010B (zh) | 2010-04-28 |
| EP1431031A3 (de) | 2004-09-22 |
| DE50313232D1 (de) | 2010-12-16 |
| EP1431031B1 (de) | 2010-11-03 |
| EP1431031A2 (de) | 2004-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW470861B (en) | Chemical adsorption film, method of manufacturing the same, and chemical absorption solution used for the same | |
| JP2005531029A (ja) | 平面光学導波管組み立て品、およびこれの製造方法 | |
| JP2005531029A5 (ja) | ||
| US7152530B2 (en) | Printing form and method for modifying its wetting properties | |
| JP2005531028A (ja) | 平面光学導波管組み立て品、およびこれの製造方法 | |
| JP2004195979A (ja) | 版およびその濡れ特性を変えるための方法 | |
| JP3629544B2 (ja) | レーザー光を用いたSi−O−Si結合を含む固体化合物の表面改質法 | |
| JP4065962B2 (ja) | 自己組織化単分子膜の作製方法とその利用 | |
| CZ296102B6 (cs) | Zpusob zmeny smácivosti tiskarské formy a tiskarská forma | |
| Sano et al. | Self-assembled monolayers directly attached to silicon substrates formed from 1-hexadecene by thermal, ultraviolet, and visible light activation methods | |
| CN102692817A (zh) | 模板、模板的表面处理方法、模板的表面处理装置和图案形成方法 | |
| JP2695744B2 (ja) | 支持体上に保護層を形成する方法 | |
| JP3572056B2 (ja) | シリコンウェハー上の有機単分子膜の光パターニング | |
| JP2008189836A (ja) | 撥水性領域のパターンを有する処理基材、その製造方法、および機能性材料の膜からなるパターンが形成された部材の製造方法 | |
| CN111936442B (zh) | 修饰固体表面的方法 | |
| EP3497068B1 (en) | Process for modification of a solid surface | |
| HK1067099A (en) | Printing form and method for modifying its wetting properties | |
| Innocenzi et al. | Processing of Sol–Gel Films from a Top‐Down Route | |
| WO2005119367A1 (ja) | 撥水性組成物、撥水性薄膜および撥水性親水性パターンを有する薄膜 | |
| WO2019154962A1 (en) | Process for modification of a solid surface | |
| JP2009114243A (ja) | 太陽エネルギー利用装置の製造方法 | |
| JP4928075B2 (ja) | 有機薄膜表面物性の変換方法 | |
| JP2008088031A (ja) | シリカ膜の製造方法 | |
| JP2007248726A (ja) | 親水性領域と撥水性領域を有する処理基材およびその製造方法 | |
| KR100425774B1 (ko) | 광촉매가 코팅된 플라스틱 광섬유 다발의 제작방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061003 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091001 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091007 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100107 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100113 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100308 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100311 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100407 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100511 |