JP2008100232A - レーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物回収の方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】加工軌跡が定まっているレーザー加工機及びプラズマ加工機において、加工時に発生する飛散物を効率良く回収する方法および装置を提供する。
【解決手段】加工ヘッドに設けられたノズルからレーザービームを照射してワークの加工を行うレーザー加工機、または加工ヘッドに設けられたノズルからプラズマガスを噴射してワークの加工を行うプラズマ加工機において、
ワーク上で加工が行われる加工軌跡の両側を、所定の間隔をもって、かつワーク表面近傍から前記加工ヘッドのある側を囲う遮蔽物を設け、
前記加工ヘッドおよび前記ノズルを、前記ノズルとほぼ同じ高さまで覆う集塵フードを設け、
前記集塵フード内部に設けられた吸引手段により、加工時に発生した飛散物を回収する
ことを特徴とする、レーザー加工機及びプラズマ加工機における飛散物の回収方法および装置。
【選択図】図2
【解決手段】加工ヘッドに設けられたノズルからレーザービームを照射してワークの加工を行うレーザー加工機、または加工ヘッドに設けられたノズルからプラズマガスを噴射してワークの加工を行うプラズマ加工機において、
ワーク上で加工が行われる加工軌跡の両側を、所定の間隔をもって、かつワーク表面近傍から前記加工ヘッドのある側を囲う遮蔽物を設け、
前記加工ヘッドおよび前記ノズルを、前記ノズルとほぼ同じ高さまで覆う集塵フードを設け、
前記集塵フード内部に設けられた吸引手段により、加工時に発生した飛散物を回収する
ことを特徴とする、レーザー加工機及びプラズマ加工機における飛散物の回収方法および装置。
【選択図】図2
Description
本発明はレーザー加工機またはプラズマ加工機において、加工作業時に発生するスパッタやヒュームなどの飛散物を回収する方法及び装置に関する。
レーザー加工機やプラズマ加工機でワークを加工する際には、スパッタやヒュームなどの飛散物が発生し、作業環境が悪化することが問題となっている。
例えば図5に示したように、レーザービームまたはプラズマガス3により、ピアス加工を行う際に発生する飛散物2はワークW上面の四方に飛び散り、更に加工作業が行われている空間内に拡散し作業環境を悪化させていく。
また図6に示したように、レーザー加工機及びプラズマ加工機における切断加工時に発生する飛散物2は大部分がワーク下面まで通過するが、ワークの厚みや材質によって一部がワークW上面の四方へ飛び散る。ワークW上面の飛散物2の量は少ないがやはり作業環境を悪化させている。
このようなスパッタやヒュームなどの飛散物2を回収するために、加工ノズルの近傍を覆うように集塵用のダクトを設置して吸引することが行われている。しかし飛散物2のうち、ワークWの表面に沿って流れ出る部分については、ワークWの上方に設けられたダクトではほとんど吸引できない。
そこで図7のように、加工ノズル1の周囲をカーテン5で囲って飛散物の飛散を防止することが行われている。更にカーテンを2重にし、各カーテンの内側に集塵用ダクトを設けて飛散物を吸引して回収することが行われている。(特許文献1参照)
しかし、このような従来の技術では、以下のような問題が生じる。
(1)加工部近傍では、飛散物がレーザー加工機用のアシストガス及びプラズマ加工機用プラズマガス内に混入し、カーテンを押し上げて外部へ飛散してしまう。
(2)ワークWの厚みや材質が変化するため、カーテンとワーク表面との隙間が変化して十分な飛散防止ができない。
本発明の目的は、以上のような従来技術における課題に着目してなされたものであり、ワーク表面に沿って飛散する飛散物の回収効率を向上させるような、レーザー加工機及びプラズマ加工機における飛散物の吸引方法及びその装置を提供することである。
上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、
加工ヘッドに設けられたノズルからレーザービームを照射してワークの加工を行うレーザー加工機、または加工ヘッドに設けられたノズルからプラズマガスを噴射してワークの加工を行うプラズマ加工機において、
ワーク上で加工が行われる加工軌跡の両側を、所定の間隔をもって、かつワーク表面近傍から前記加工ヘッドのある側を囲う遮蔽物を設け、
前記加工ヘッドおよび前記ノズルを、前記ノズルとほぼ同じ高さまで覆う集塵フードを設け、
前記集塵フード内部に設けられた吸引手段により、加工時に発生した飛散物を回収する
ことを特徴とする、レーザー加工機及びプラズマ加工機における飛散物の回収方法である。
加工ヘッドに設けられたノズルからレーザービームを照射してワークの加工を行うレーザー加工機、または加工ヘッドに設けられたノズルからプラズマガスを噴射してワークの加工を行うプラズマ加工機において、
ワーク上で加工が行われる加工軌跡の両側を、所定の間隔をもって、かつワーク表面近傍から前記加工ヘッドのある側を囲う遮蔽物を設け、
前記加工ヘッドおよび前記ノズルを、前記ノズルとほぼ同じ高さまで覆う集塵フードを設け、
前記集塵フード内部に設けられた吸引手段により、加工時に発生した飛散物を回収する
ことを特徴とする、レーザー加工機及びプラズマ加工機における飛散物の回収方法である。
従って請求項1に記載の飛散物の回収方法では、ノズルからワークにレーザービームを照射またはプラズマガスを噴射して加工を行う際に発生する飛散物を、遮蔽物が遮蔽し、ノズルとほぼ同じ高さの集塵フード内に設けられた吸引手段が吸引することにより、回収することができる。
本発明の請求項2に係る発明は、
加工ヘッドに設けられたノズルからレーザービームを照射してワークの加工を行うレーザー加工機、または加工ヘッドに設けられたノズルからプラズマガスを噴射してワークの加工を行うプラズマ加工機において、
ワーク上で加工が行われる加工軌跡の両側を、所定の間隔をもって、かつワーク表面近傍から前記加工ヘッドのある側を囲う遮蔽物と、
前記加工ヘッドおよび前記ノズルを、前記ノズルとほぼ同じ高さまで覆う集塵フードと、
前記集塵フード内部に設けられた吸引手段と、
を備えることを特徴とする、レーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物の回収装置である。
加工ヘッドに設けられたノズルからレーザービームを照射してワークの加工を行うレーザー加工機、または加工ヘッドに設けられたノズルからプラズマガスを噴射してワークの加工を行うプラズマ加工機において、
ワーク上で加工が行われる加工軌跡の両側を、所定の間隔をもって、かつワーク表面近傍から前記加工ヘッドのある側を囲う遮蔽物と、
前記加工ヘッドおよび前記ノズルを、前記ノズルとほぼ同じ高さまで覆う集塵フードと、
前記集塵フード内部に設けられた吸引手段と、
を備えることを特徴とする、レーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物の回収装置である。
従って請求項2に記載の飛散物の回収装置では、ノズルからワークにレーザービームを照射またはプラズマガスを噴射して加工を行う際に発生する飛散物を、遮蔽物が遮蔽し、ノズルとほぼ同じ高さの集塵フード内に設けられた吸引手段が吸引することにより、回収することができる。
本発明の請求項3に係る発明は、前記遮蔽物の間隔が、レーザー加工機のレーザービーム径またはプラズマ加工機のプラズマガス径の5倍以上10倍以下であることを特徴とする、請求項2に記載のレーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物の回収装置である。
従って請求項3に記載の飛散物の回収装置の遮蔽物の間隙の幅は、一般的に加工精度が保証されていて、かつレーザー加工機のアシストガス及びプラズマ加工機のプラズマガスを安定的に噴出可能な範囲であるため、遮蔽物にレーザービームやプラズマガスが当たることがない。また、レーザー加工機のアシストガス及びプラズマ加工機のプラズマガスにより飛散する飛散物を遮蔽可能な範囲である。
本発明の請求項4に係る発明は、前記遮蔽物の高さが、ワーク表面近傍から加工ノズルまでの距離の1/2以上で、かつ加工ノズルまでの距離よりも小さいことを特徴とする、請求項2に記載のレーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物の回収装置である。
従って請求項4に記載の飛散物の回収装置の遮蔽物の間隙の高さは、加工ヘッドが加工軌跡から外れた位置に移動するようなことがあった場合でも、加工ノズル先端と遮蔽物との物理的干渉を避けることが可能である。かつ加工軌跡内で加工が行われているときには、レーザー加工機のアシストガス及びプラズマ加工機のプラズマガスにより飛散するヒュームやスパッタ、排煙等の飛散物を安定的に遮蔽可能な範囲である。
本発明の請求項5に係る発明は、前記集塵フードの下端の高さが、加工ノズル下端の高さ以上で加工ヘッド下端の高さ以下であることを特徴とする、請求項2に記載のレーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物の回収装置である。
従って請求項5に記載の飛散物の回収装置の集塵フードの下端の高さは、加工ヘッドが加工軌跡から外れた位置に移動するようなことがあった場合でも、集塵フード下端と遮蔽物との物理的干渉を避けることが可能である。かつ、集塵フードと加工時に発生する飛散物との距離が近い為、飛散物を安定的に吸引することができる。
以上説明したように、本発明のレーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物回収の方法及び装置では、ノズルからワークにレーザービームを照射またはプラズマガスを噴射して加工を行う際に発生する飛散物を、遮蔽物が遮蔽し、ノズルとほぼ同じ高さの集塵フード内に設けられた吸引手段が吸引することにより、回収することができる。
以下、本発明の実施形態の例を図面に基づいて説明する。
図1は、一般的なレーザー加工機10の全体を示す模式図であるが、その構造はすでによく知られているので概略のみを説明する。
加工ヘッド駆動式レーザー加工機10はワークWを積載するために水平に敷設された固定のワークテーブル18を有しており、このワークテーブル18の上方にはワークWを把持して移動、位置決めをするキャレッジ19が設けられている。
前記ワークテーブル18の上方にはレーザー発振器11から発振されるレーザービームLBを案内するレーザー通路12を備えた上部フレーム13を有しており、この上部フレーム13の先端部には、レーザービームLBをワークWに照射する加工ノズル20を備えた加工ヘッド21が設けられている。
上部フレーム13及び加工ヘッド21にはベンドミラー14や集光レンズ15等が設けられており、レーザー通路12を通ってきたレーザービームLBは加工ノズル20から照射される。
前記ワークテーブル18の上方にはレーザー発振器11から発振されるレーザービームLBを案内するレーザー通路12を備えた上部フレーム13を有しており、この上部フレーム13の先端の加工ノズル20からワークWに向かってレーザービームLBを照射することによりレーザー加工を行うものである。
図2は、本実施例におけるレーザー加工機における飛散物の吸引装置を示す正面図である。加工ヘッド21の周囲には、加工ヘッド21の加工軌跡に沿って遮蔽物22がワーク上に積載されている。遮蔽物22は、レーザー加工のアシストガスやプラズマガスの噴出や、加工時の振動および集塵ダクトからの吸引気流の影響によって動かない程度の重量を持っている。
また、加工ノズル20とほぼ同じの高さの集塵フードFが、加工ヘッド21を覆うように設けられている。集塵フードFの内部には図示せぬ集塵ダクトが設けられていて、図示せぬ吸引手段に接続されている。
図3は、図2中のA−A面における平面図である。これに示したように加工時に発生する飛散物23は、集塵フードFの内部の集塵ダクトから回収される。
加工時に発生する飛散物23は、遮蔽物22に遮蔽されて加工軌跡上にのみ集約され、それ以外の場所に飛散するものは少なくなる。また、図2に示したように、飛散物23のうちワークW表面に沿って流れる部分は、遮蔽物22に遮られるとその側面に沿って集塵フードFのほうへ移動するため、集塵フードF内部の集塵ダクトに回収されやすくなる。
図4は、ワークWとワークW上に積載された遮蔽物22を上から見た平面図である。遮蔽物22は、加工軌跡の両側を所定の間隔Lをもって囲い、かつワークW表面の加工軌跡以外の箇所をほとんど覆い隠すような構造である。
遮蔽物22の間隔Lは、一般的に加工精度が保証されていて、かつレーザー加工機のアシストガス及びプラズマ加工機のプラズマガスを安定的に噴出可能な範囲である、レーザービーム径またはプラズマガス径の5倍以上10倍以下と設定しておけば、レーザービームやプラズマが、遮蔽物22に誤って照射されることがなくて済む。
また、遮蔽物22の高さHは、加工ノズル高さの1/2以上且つ加工ノズル高さ未満で設けおけば、加工ヘッド21が加工軌跡から外れた位置に移動するようなことがあった場合でも、加工ノズル20先端と遮蔽物22との物理的干渉を避けることが可能である。
以上のような構造の遮蔽物22により、加工時に発生する飛散物を加工軌跡上に集約させ、加工ノズル20とほぼ同様の高さの集塵フードF内部の集塵ダクトにより吸引して回収するので外部に漏らさないようにすることができる。
以上、本実施形態ではレーザー加工機の場合で説明したが、プラズマ加工機でも同様である。
なお、本発明は前述の実施形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その形態で実施し得るものである。例えば、図2では遮蔽物22の側面はワークW上面に対して垂直としているが、飛散物23が遮られて遮蔽物22の側面上を移動するときに、移動しやすい傾斜面や曲面としておけば、飛散物23の回収効率を良くする事ができる。
また、集塵フードFの形状を図3では略正方形としているが、集塵ダクトからの気体吸引の流量および流速を等方的にできる形状であれば、同様の作業効果を得ることができる。
1,20・・・加工ノズル
2,23・・・飛散物
3・・・・・・レーザービームまたはプラズマガス
5・・・・・・遮蔽用カーテン
10・・・・・レーザー加工機
11・・・・・レーザー発振器
12・・・・・レーザー通路
13・・・・・上部フレーム
14・・・・・ベンドミラー
15・・・・・集光レンズ
18・・・・・ワークテーブル
19・・・・・キャレッジ
21・・・・・加工ヘッド
22・・・・・遮蔽物
F・・・・・・集塵フード
H・・・・・・遮蔽物の高さ
L・・・・・・遮蔽物の間隔
W・・・・・・ワーク
LB・・・・・レーザービーム
2,23・・・飛散物
3・・・・・・レーザービームまたはプラズマガス
5・・・・・・遮蔽用カーテン
10・・・・・レーザー加工機
11・・・・・レーザー発振器
12・・・・・レーザー通路
13・・・・・上部フレーム
14・・・・・ベンドミラー
15・・・・・集光レンズ
18・・・・・ワークテーブル
19・・・・・キャレッジ
21・・・・・加工ヘッド
22・・・・・遮蔽物
F・・・・・・集塵フード
H・・・・・・遮蔽物の高さ
L・・・・・・遮蔽物の間隔
W・・・・・・ワーク
LB・・・・・レーザービーム
Claims (5)
- 加工ヘッドに設けられたノズルからレーザービームを照射してワークの加工を行うレーザー加工機、または加工ヘッドに設けられたノズルからプラズマガスを噴射してワークの加工を行うプラズマ加工機において、
ワーク上で加工が行われる加工軌跡の両側を、所定の間隔をもって、かつワーク表面近傍から前記加工ヘッドのある側を囲う遮蔽物を設け、
前記加工ヘッドおよび前記ノズルを、前記ノズルとほぼ同じ高さまで覆う集塵フードを設け、
前記集塵フード内部に設けられた吸引手段により、加工時に発生した飛散物を回収する
ことを特徴とする、レーザー加工機及びプラズマ加工機における飛散物の回収方法。 - 加工ヘッドに設けられたノズルからレーザービームを照射してワークの加工を行うレーザー加工機、または加工ヘッドに設けられたノズルからプラズマガスを噴射してワークの加工を行うプラズマ加工機において、
ワーク上で加工が行われる加工軌跡の両側を、所定の間隔をもって、かつワーク表面近傍から前記加工ヘッドのある側を囲う遮蔽物と、
前記加工ヘッドおよび前記ノズルを、前記ノズルとほぼ同じ高さまで覆う集塵フードと、
前記集塵フード内部に設けられた吸引手段と、
を備えることを特徴とする、レーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物の回収装置。 - 前記遮蔽物の間隔が、レーザー加工機のレーザービーム径またはプラズマ加工機のプラズマガス径の5倍以上10倍以下であることを特徴とする、請求項2に記載のレーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物の回収装置。
- 前記遮蔽物の高さが、ワーク表面近傍から加工ノズルまでの距離の1/2以上で、かつ加工ノズルまでの距離よりも小さいことを特徴とする、請求項2に記載のレーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物の回収装置。
- 前記集塵フードの下端の高さが、加工ノズル下端の高さ以上で加工ヘッド下端の高さ以下であることを特徴とする、請求項2に記載のレーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物の回収装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006282350A JP2008100232A (ja) | 2006-10-17 | 2006-10-17 | レーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物回収の方法及び装置 |
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| JP2006282350A JP2008100232A (ja) | 2006-10-17 | 2006-10-17 | レーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物回収の方法及び装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
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|---|---|
| JP (1) | JP2008100232A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010070110A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Toyota Motor Corp | スパッタ除去装置およびスパッタ除去方法 |
| US9868179B2 (en) | 2012-03-09 | 2018-01-16 | TOYOKOH, Co., Ltd. | Laser irradiation device, laser irradiation system, and method for removing coating or adhering matter |
| WO2020230843A1 (ja) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | Dmg森精機株式会社 | 加工機械 |
| US11766742B2 (en) | 2020-12-02 | 2023-09-26 | Prime Planet Energy & Solutions, Inc. | Laser processing apparatus |
-
2006
- 2006-10-17 JP JP2006282350A patent/JP2008100232A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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