JP2014148460A - 表面積が広いガス−固体またはガス−液体の界面を用いた高純度シリコンの析出、および液体相からの回収 - Google Patents
表面積が広いガス−固体またはガス−液体の界面を用いた高純度シリコンの析出、および液体相からの回収 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014148460A JP2014148460A JP2014034905A JP2014034905A JP2014148460A JP 2014148460 A JP2014148460 A JP 2014148460A JP 2014034905 A JP2014034905 A JP 2014034905A JP 2014034905 A JP2014034905 A JP 2014034905A JP 2014148460 A JP2014148460 A JP 2014148460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon
- deposition
- plate
- liquid
- reactor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 127
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 127
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract description 102
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 7
- 238000011084 recovery Methods 0.000 title description 15
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 title 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 126
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 11
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 claims description 11
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 64
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 10
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 6
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000008246 gaseous mixture Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 229910021422 solar-grade silicon Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/023—Preparation by reduction of silica or free silica-containing material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/027—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
- C01B33/03—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition of silicon halides or halosilanes or reduction thereof with hydrogen as the only reducing agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/027—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
- C01B33/035—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/14—Heating of the melt or the crystallised materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
Abstract
【課題】回収されたシリコンに必要とされる純度要件を満たしつつ、既存のいわゆるシーメンス・リアクタにおける、各リアクタの析出表面積が小さく、交換に長時間を要するという欠点を改善する方法の提供。
【解決手段】以下の手順で高純度シリコンを製造する。a.鉛直析出プレートによって占められる空間の大きさに対して、表面積を理論上最大限に近づくように選択された幾何学形状を有するプレートを準備する、b.前記プレートをリアクタ容器300内に設置する、c.加圧された水素ガスおよび液体シランを前記リアクタ容器内に流し、前記鉛直析出プレート50をトリクロロシランの還元反応を最適化する温度に加熱して、シリコンを析出させた後、還元されたシリコンの融点を超える表面温度に加熱する、d.前記液体還元シリコンを前記鋸歯状の下端から滴下させて小滴を形成することによって、前記液体還元シリコンを前記鉛直析出プレート50から取り除く。
【選択図】図3
【解決手段】以下の手順で高純度シリコンを製造する。a.鉛直析出プレートによって占められる空間の大きさに対して、表面積を理論上最大限に近づくように選択された幾何学形状を有するプレートを準備する、b.前記プレートをリアクタ容器300内に設置する、c.加圧された水素ガスおよび液体シランを前記リアクタ容器内に流し、前記鉛直析出プレート50をトリクロロシランの還元反応を最適化する温度に加熱して、シリコンを析出させた後、還元されたシリコンの融点を超える表面温度に加熱する、d.前記液体還元シリコンを前記鋸歯状の下端から滴下させて小滴を形成することによって、前記液体還元シリコンを前記鉛直析出プレート50から取り除く。
【選択図】図3
Description
本発明は、高純度シリコンを製造する方法に関する。
本出願は、2007年4月25日に出願された米国仮特許出願番号60/913,997に係る利益を主張するものであり、その全てがここに組み込まれる。
世界で供給される高純度のエレクトロニクス・グレード・シリコン(電子級シリコン)またはソーラー・グレード・シリコン(太陽電池級シリコン)の大半は、いわゆる「トリクロロシラン−シーメンス」法を用いて製造されており、トリクロロシランおよび水素ガスの混合物が、「シーメンス・リアクタ」として知られる加圧されたリアクタ容器内で、通電加熱されたシリコンの供給棒に接する状態におかれる。これらの棒が高温になることによって生じる還元反応の結果、これらの棒の直径は、ガス混合物からシリコンがそれらの表面上に析出されるにつれて、時間とともに増加する。シリコンの供給棒以外の材料上での析出は、典型的にはそれらの材料によってシリコンが汚染されるので、非常に高純度のシリコンが要求される場合には、シリコンの供給棒上に新しいシリコンを析出する必要がある。しかしながら、この製法は、以下を含む多くの理由から非効率的である。
1.棒は、析出反応速度を決定する要因の1つである表面積が比較的小さい。
2.成長するシリコンの大きな塊を、長時間適正な温度に加熱された比較的小さい割合の表面積で維持するためには、大量の電気が必要である。
3.棒を取り出すために、大きな労働力を要する。棒に接近するためには、ベルのような形状のリアクタの上部全体のボルトを取り外して持ち上げなければならない。その後、棒を取り出し、さらに、切断および/または粉砕、または梱包するために、あるいはインゴットに融解するために、別の場所へ移送しなければならない。かかる煩雑な取扱いが必要であるために、各バッチ・サイクル間のリアクタの休止時間が長くなり、これによってさらにシリコンに不純物が混入する可能性が高くなる。
4.サイクルを再開するためには、新しい供給棒を製造し、リアクタ内に再度設置しなければならない。
1.棒は、析出反応速度を決定する要因の1つである表面積が比較的小さい。
2.成長するシリコンの大きな塊を、長時間適正な温度に加熱された比較的小さい割合の表面積で維持するためには、大量の電気が必要である。
3.棒を取り出すために、大きな労働力を要する。棒に接近するためには、ベルのような形状のリアクタの上部全体のボルトを取り外して持ち上げなければならない。その後、棒を取り出し、さらに、切断および/または粉砕、または梱包するために、あるいはインゴットに融解するために、別の場所へ移送しなければならない。かかる煩雑な取扱いが必要であるために、各バッチ・サイクル間のリアクタの休止時間が長くなり、これによってさらにシリコンに不純物が混入する可能性が高くなる。
4.サイクルを再開するためには、新しい供給棒を製造し、リアクタ内に再度設置しなければならない。
本発明に関連する情報は、米国特許番号2893850,4242307,4265859,4272488,4590024,4710260,4981102,5006317,6395249,6861144,4176166,2904404,2943918,3016291,3071444,3168422,3733387,3865647,4054641,4710260,2962363,4125592,4127630,4242697,4246249,4282184,4314525,4353875,4547258,および米国特許公開番号2005−0201908,および米国以外の特許番号WO03106338A1(PCT),1292640(DE),2002−176653(JP公開公報)および37−17454(JP)に記載されている。これらの米国特許および米国以外の特許の各々は、参照としてここに組み込まれる。しかしながら、これらの各参照文献は、上述した1またはそれ以上の欠点を有する。
本発明は、回収されたシリコンに必要とされる純度要件を満たしつつ、既存のいわゆるシーメンス・リアクタにおける、各リアクタの析出表面積が小さいという弱点、および長時間を要する面倒な棒の交換手順の両方を克服する。
表面積が小さい点は、大きい表面積を有する幾何学形状を容易に形成することができる、炭化ケイ素、窒化ケイ素、タングステン、およびそれらの合成物のような材料で製造された析出プレートを使用することにより克服することができる。また、これらの材料は、シリコンの融点を超える温度に対しても、それらの構造を完全に維持しつつ、析出されたシリコンをプレートから溶融させるので、それによって、リアクタからシリコンを取り出し、さらに、次の析出サイクルのためのリアクタの準備に要する時間を著しく短縮することができる。
したがって、本発明の主な経済的利点は、次のように要約することができる。
1.製造されたシリコンの単位量当たりの電気使用量が著しく低減される。
2.製造されたシリコンの単位量当たりの労働力が著しく低減される。
3.製造されたシリコンの単位量当たりの工場設備コストが著しく低減される。すなわち、同量のシリコンを製造するために必要とされる水素析出リアクタの数をより少なくすることができる。
4.他の好適な実施例では、析出プレートから滑落したシリコンのクラスト(外殻)が析出リアクタの底部内で完全に溶融され、析出リアクタの内部で多重結晶のインゴットが鋳造されるか、あるいは、チョクラルスキ型結晶引上げ装置へポンプ輸送されるので、取出し、加工、梱包、移送、開梱、荷積、および他の場所でシリコンを再度融解する必要性およびコストが排除される。
5.他の好適な実施例では、液体シリコンの小滴がプレートから落下し、気体および/または液体のトリクロロシランおよび/または四塩化ケイ素と接触することによってビーズ状に凝固するので、回収されたシリコンを粉砕して同じ大きさの塊または小粒にする必要性およびコストが排除される。
6.他の好適な実施例では、気体の水素、トリクロロシラン、および/または四塩化ケイ素が、液体シリコンの中で発泡し、その後、液体シリコンは、多結晶シリコンのインゴットに凝固されるか、あるいは、適切な配管を通ってチョクラルスキ型結晶引上げ装置へポンプ輸送されるので、取出し、加工、梱包、移送、開梱、荷積、および他の場所でシリコンを再度融解する必要性およびコストが排除される。
1.製造されたシリコンの単位量当たりの電気使用量が著しく低減される。
2.製造されたシリコンの単位量当たりの労働力が著しく低減される。
3.製造されたシリコンの単位量当たりの工場設備コストが著しく低減される。すなわち、同量のシリコンを製造するために必要とされる水素析出リアクタの数をより少なくすることができる。
4.他の好適な実施例では、析出プレートから滑落したシリコンのクラスト(外殻)が析出リアクタの底部内で完全に溶融され、析出リアクタの内部で多重結晶のインゴットが鋳造されるか、あるいは、チョクラルスキ型結晶引上げ装置へポンプ輸送されるので、取出し、加工、梱包、移送、開梱、荷積、および他の場所でシリコンを再度融解する必要性およびコストが排除される。
5.他の好適な実施例では、液体シリコンの小滴がプレートから落下し、気体および/または液体のトリクロロシランおよび/または四塩化ケイ素と接触することによってビーズ状に凝固するので、回収されたシリコンを粉砕して同じ大きさの塊または小粒にする必要性およびコストが排除される。
6.他の好適な実施例では、気体の水素、トリクロロシラン、および/または四塩化ケイ素が、液体シリコンの中で発泡し、その後、液体シリコンは、多結晶シリコンのインゴットに凝固されるか、あるいは、適切な配管を通ってチョクラルスキ型結晶引上げ装置へポンプ輸送されるので、取出し、加工、梱包、移送、開梱、荷積、および他の場所でシリコンを再度融解する必要性およびコストが排除される。
析出プレート
この特許出願において定義されるように、用語「析出プレート」はシリコンが析出される表面を意味する。したがって、例えば、1枚の平坦な導電性を有するプレートから、以下で述べるように少なくとも2つの析出プレート(すなわち析出表面)が形成され、その間にガス流動領域を有する。しかしながら、2枚以上のプレートを使用して析出プレートを形成することを妨げるものではなく、例えば、2枚の鉛直の平坦な導電性プレートを使用し、それらを互いに隣接するように配置してガス流動路を形成してもよい。導電性プレートは、以下のような特性を有する必要がある。
1.優れた導電率
2.シリコンの融点を超える温度で長時間繰り返される暴露に対する優れた構造強度、および、析出されたシリコンの塊を支持する能力
3.製作が比較的容易
4.シリコンとの適合性(すなわち、プレート表面の材料は、シリコンの汚染を最小限度に留めるものでなければならない。)
例えば、以上の条件を満たす好適な材料としては、タングステン、炭化ケイ素、窒化ケイ素、黒鉛、ならびに、それらの合金および合成物が含まれる。
この特許出願において定義されるように、用語「析出プレート」はシリコンが析出される表面を意味する。したがって、例えば、1枚の平坦な導電性を有するプレートから、以下で述べるように少なくとも2つの析出プレート(すなわち析出表面)が形成され、その間にガス流動領域を有する。しかしながら、2枚以上のプレートを使用して析出プレートを形成することを妨げるものではなく、例えば、2枚の鉛直の平坦な導電性プレートを使用し、それらを互いに隣接するように配置してガス流動路を形成してもよい。導電性プレートは、以下のような特性を有する必要がある。
1.優れた導電率
2.シリコンの融点を超える温度で長時間繰り返される暴露に対する優れた構造強度、および、析出されたシリコンの塊を支持する能力
3.製作が比較的容易
4.シリコンとの適合性(すなわち、プレート表面の材料は、シリコンの汚染を最小限度に留めるものでなければならない。)
例えば、以上の条件を満たす好適な材料としては、タングステン、炭化ケイ素、窒化ケイ素、黒鉛、ならびに、それらの合金および合成物が含まれる。
好適な実施例では、析出プレートは、上記のような適切な材料によって、典型的には数ミリメートルの厚さ、および典型的には1〜2メートルの幅を有する平坦な導電性プレートを形成することにより、図1に示されるような形状に形成される。好ましくは、所定の空間内で表面積を拡大できるような、あらゆる幾何学形状の析出プレートを使用することができる。より好ましくは、析出プレートの幾何学形状は、所定の空間内で表面積が最大限になるように選択される。いかなる幾何学形状でも選択可能であるが、これらの幾何学形状の好適な例としては、同心状円筒10、渦巻状プレート13、およびS字形状18である。本発明の好適な実施例では、析出プレートは、少なくとも2つの鉛直方向の析出プレート(すなわち2つの鉛直方向の析出表面)である。
本発明の好適な実施例において、図2は、析出されたシリコン110、通電加熱されたプレート50、およびガス流動領域150を含む、析出プレートの細部の断面図である。
析出リアクタ
析出リアクタは、以下の点を除き、従来のいわゆるシーメンス・リアクタとほぼ同様である。
1.析出が、通電加熱された純粋シリコン棒上ではなく、通電加熱された析出プレート上に生じる。プレートは、電流を直接流すか、または誘導加熱によって加熱される。
2.析出段階中にリアクタを2つのセクションに分離するための圧力プレートを有する。この段階において、リアクタの上部セクションは、流入する水素およびトリクロロシランのガス混合物によって加圧されるが、一方、油圧駆動式シリコン回収るつぼを含む下部セクションは使用されず、大気圧のままである。
3.シリコン回収段階において、圧力プレートが開かれ、油圧駆動式回収るつぼが析出プレートまで上昇する。プレートをシリコンの融解温度以上にさらに加熱することによって、析出されたシリコンは、るつぼ内に滑落するか、あるいは融解して落下する。
4.シリコン回収段階において、油圧駆動式回収るつぼは、それ自体がリアクタの底に接するまで降下する。その後、リアクタの底部が開錠され、油圧ピストンは、リアクタの底部およびるつぼの両方をリアクタの外まで下降させ、それによって、るつぼ内のシリコンを取り出すことができる。
析出リアクタは、以下の点を除き、従来のいわゆるシーメンス・リアクタとほぼ同様である。
1.析出が、通電加熱された純粋シリコン棒上ではなく、通電加熱された析出プレート上に生じる。プレートは、電流を直接流すか、または誘導加熱によって加熱される。
2.析出段階中にリアクタを2つのセクションに分離するための圧力プレートを有する。この段階において、リアクタの上部セクションは、流入する水素およびトリクロロシランのガス混合物によって加圧されるが、一方、油圧駆動式シリコン回収るつぼを含む下部セクションは使用されず、大気圧のままである。
3.シリコン回収段階において、圧力プレートが開かれ、油圧駆動式回収るつぼが析出プレートまで上昇する。プレートをシリコンの融解温度以上にさらに加熱することによって、析出されたシリコンは、るつぼ内に滑落するか、あるいは融解して落下する。
4.シリコン回収段階において、油圧駆動式回収るつぼは、それ自体がリアクタの底に接するまで降下する。その後、リアクタの底部が開錠され、油圧ピストンは、リアクタの底部およびるつぼの両方をリアクタの外まで下降させ、それによって、るつぼ内のシリコンを取り出すことができる。
図3は、析出段階における形態として、析出リアクタの好適な一実施例を示し、リアクタ容器300、後退した状態の回収るつぼ320、閉位置にある圧力プレート350、析出ガス混合物のためのガス注入口360、析出プレートを加熱するための通電加熱リード390に接続された析出プレート50、およびベント380を含む。析出ガス20は、高純度シリコンを析出するために析出プレート50の全面にわたって流れかつ反応し、そして、反応したガスは、ベント380を通って排気され、さらに、通電加熱リード390は、シリコンを析出する温度に達するまで析出プレート50を加熱する。回収るつぼは、可動式であることが好ましく、さらに油圧装置を使用して可動することが好ましい。同様に、リアクタ容器300は、内容物を取り出すために開放できるものであり、上部395または底部315のいずれか一方または両方が開放または閉鎖できるものが好ましい。好適なガス混合物は、水素−シラン混合物である。
図4は、高純度シリコンの回収段階における析出リアクタの好適な実施例を示し、リアクタ容器300、移動した状態の回収るつぼ320、開位置にある圧力プレート350、ガスが停止されたガス注入口360、析出したシリコンを有し、かつ析出プレートを加熱するために通電加熱リード390に接続された析出プレート50を含む。析出プレート50(370で被覆されているために図示されない)は、溶融温度に達するまで加熱され、その結果、高純度シリコン370が回収るつぼへ移動する。溶融過程中に、析出プレートからの不純物が、プレートと回収されるシリコンのクラストとの間のシリコンの薄い液体層内へ浸出する可能性がある。この層は、本来、プレートとシリコンのクラストとの間で障壁の役割を果たす。一旦クラストが回収るつぼ内に回収されると、シリコンの薄い液体層は、溶融および廃棄を継続することによってプレートから除去され、あるいは、プレート自体を取り外して、洗浄されたプレートと交換することができる。元のプレートは、取り外して別の場所で洗浄され、次回のバッチで使用するために元の場所に戻すことができる。
析出−滴下リアクタ
析出−滴下リアクタは、以下の点を除き、従来のいわゆるシーメンス・リアクタとほぼ同様である。
1.析出は、通電加熱された純粋シリコン棒上ではなく、通電加熱された析出プレート上に生じる。
2.水素、トリクロロシラン、および/または四塩化ケイ素の混合物は、リアクタの下方のセクションに導入され、これによって、上方向へのガスの流れが生じる。
3.このガス流は、析出プレートから滴下するシリコンの小滴を冷却し、それらは固体のビーズ状になってリアクタの底部に蓄積される。
4.蓄積されたシリコンの固体ビーズは、ガスの流れを停止してシュートを開放することにより、リアクタから周期的に取り出される。
5.トリクロロシランおよび/または四塩化ケイ素は、液体の形で析出−滴下リアクタへ導入することができる。この液体は、その中に滴下するシリコンの液体の小滴に追加の冷却を提供し、それによって、それらがビーズ状に凝固し、リアクタの底部に沈降する。液体シリコンの小滴と接触した結果蒸発した液体は、液体の表面上で、リアクタに吸入された水素と混合される。その後、このガス混合物は、シリコンの融点以上に加熱された析出プレートと接触し、最初の場所に液体シリコンの小滴を形成する。
析出−滴下リアクタは、以下の点を除き、従来のいわゆるシーメンス・リアクタとほぼ同様である。
1.析出は、通電加熱された純粋シリコン棒上ではなく、通電加熱された析出プレート上に生じる。
2.水素、トリクロロシラン、および/または四塩化ケイ素の混合物は、リアクタの下方のセクションに導入され、これによって、上方向へのガスの流れが生じる。
3.このガス流は、析出プレートから滴下するシリコンの小滴を冷却し、それらは固体のビーズ状になってリアクタの底部に蓄積される。
4.蓄積されたシリコンの固体ビーズは、ガスの流れを停止してシュートを開放することにより、リアクタから周期的に取り出される。
5.トリクロロシランおよび/または四塩化ケイ素は、液体の形で析出−滴下リアクタへ導入することができる。この液体は、その中に滴下するシリコンの液体の小滴に追加の冷却を提供し、それによって、それらがビーズ状に凝固し、リアクタの底部に沈降する。液体シリコンの小滴と接触した結果蒸発した液体は、液体の表面上で、リアクタに吸入された水素と混合される。その後、このガス混合物は、シリコンの融点以上に加熱された析出プレートと接触し、最初の場所に液体シリコンの小滴を形成する。
析出リアクタから高純度シリコンを取り出す段階は、図5に示され、リアクタ容器300、後退した状態の回収るつぼ320、閉位置にある圧力プレート350を含み、析出ガス混合物のためのガス注入口360は閉止され、通電加熱リード390に接続された析出プレート50はオフであり、底部315は、高純度シリコン370を有する回収るつぼ320を取り出すために開放されている。
他の好適な実施例について、図6に析出−滴下リアクタが示され、リアクタ容器300、シュート365、析出ガス混合物のためのガス注入口360、析出プレートを加熱するための通電加熱リード390に接続された析出プレート50、および、ベント380を含み、析出ガス20は、析出プレート50の全面にわたって流れかつ反応して高純度シリコンを析出し、反応ガスはベント380を通って排出され、通電加熱されたリード390は、シリコンを析出するための温度に達するまで析出プレート50を加熱する。好ましくは、シリコン・ビーズ385は、析出プレートを充分な温度まで加熱した結果、高純度シリコンが液化し、プレート55の下端からリアクタの底部へ滴下することによって形成される(下方へ移動する小滴が上方へ移動するシラン−水素のガス混合物と接触することによって生じる冷却効果によって生成される)。好ましくは、析出ガス混合物は周期的に停止され、シリコン・ビーズ385がシュート365から取り出される。
他の好適な実施例について、図7に析出−滴下リアクタが示され、リアクタ容器300、シュート365、水素ガスのためのガス注入口362、液体シラン325のための液体注入口345、析出プレートを加熱するために通電加熱リードに接続された析出プレート50、およびベント380を含む。蒸発したシランおよび水素によって生成された析出ガス20は、析出プレート50の全面にわたって流れかつ反応して高純度シリコンを析出し、さらに、反応したガスはベント380を通って排出され、また、通電加熱リード390は、析出プレート50をシリコンが析出するための温度に達するまで加熱する。好ましくは、析出プレートを充分な温度まで加熱し、その結果、高純度シリコンが液化し、プレート55の下端からリアクタの底部へ滴下することによって、シリコン・ビーズ385が形成される(下方へ移動する小滴が上方へ移動するシラン−水素ガス混合物と接触することによって、および/または小滴が液体トリクトトシランの溜り(プール)と接触することによって生じる冷却効果により生成される)。好ましくは、析出ガス混合物は周期的に停止され、液体シランは蒸発し、そして、シリコン・ビーズ385がシュート365から取り出される。液体シランの例としては、トリクロロシランおよび四塩化ケイ素、および当業者間で知られている他のシランが含まれるが、これらに制限されない。
析出−発泡リアクタ
析出−発泡リアクタは、以下の点を除き、従来の通電加熱シリコン溶融るつぼに概ね類似する。
1.それは加圧および密封された容器である。
2.リアクタの底部に注入用アセンブリがあり、それによって、水素、トリクロロシランおよび/または四塩化ケイ素のガス混合物を、リアクタ内に既に存在する液体シリコンのプールにポンプ注入することができる。注入用アセンブリは、小さなノズル形状を含むので、ガスは、液体シリコン内に、小さく、均等に分散された気泡を形成する。あるいは、注入用アセンブリは、リアクタの上部から吊り下げられ、油圧ピストンによって液体シリコン内に降下される。
3.リアクタの上部に、液体シリコンを通過した気泡が有するガスを排出するための排出弁および配管がある。
4.リアクタの底部に、結晶化のために蓄積された液体シリコンを排出するための放出弁および配管がある。
析出−発泡リアクタは、以下の点を除き、従来の通電加熱シリコン溶融るつぼに概ね類似する。
1.それは加圧および密封された容器である。
2.リアクタの底部に注入用アセンブリがあり、それによって、水素、トリクロロシランおよび/または四塩化ケイ素のガス混合物を、リアクタ内に既に存在する液体シリコンのプールにポンプ注入することができる。注入用アセンブリは、小さなノズル形状を含むので、ガスは、液体シリコン内に、小さく、均等に分散された気泡を形成する。あるいは、注入用アセンブリは、リアクタの上部から吊り下げられ、油圧ピストンによって液体シリコン内に降下される。
3.リアクタの上部に、液体シリコンを通過した気泡が有するガスを排出するための排出弁および配管がある。
4.リアクタの底部に、結晶化のために蓄積された液体シリコンを排出するための放出弁および配管がある。
さらに他の好適な実施例について、図8に析出−発泡リアクタが示され、リアクタ容器300、水素−液体シラン混合物のための液化ガス注入口367、析出プレートを加熱するために通電加熱リード392に接続された電気式基底加熱器388、およびベント380を含む。シラン−水素の気泡340が反応してシリコンを生成し、反応したガス399は、ベント380を通って排出される。好ましくは、析出ガス混合物は周期的に停止され、液体シランは蒸発し、そして、シリコン・ビーズ385がシュート365から取り出される。水素−液体シランは、リアクタ底部の適切な容器内の液体シリコンのプールを通って発泡した水素およびトリクロロシランおよび/または四塩化ケイ素の気体混合物を生成し、その結果、還元反応が、液体と全ての気泡との間の界面によって形成された非常に広い表面積上で生じる。好ましくは、必要量のシリコンが、シランから水素−液体シランに還元された後、流れが停止され、そして、液体シリコンのプールが冷却されて多結晶シリコンのインゴットが形成されるか、あるいは、他の実施例では、液体シリコンは、多結晶シリコンを生産するために、適切に構築された配管によって、リアクタ容器からチョクラルスキ型結晶引上げ装置にポンプ輸送される。液体シリコンの例としては、トリクロロシラン、四塩化ケイ素、および他のシランが含まれるが、これら制限されない。
Claims (11)
- 高純度シリコンを製造する方法において、
a.シリコンと適合性を有する少なくとも2つの鉛直析出プレートを形成する段階であって、前記鉛直析出プレートは、前記鉛直析出プレートによって占められる空間の大きさに対して、表面積を理論上最大限に近づくように拡張するために選択された幾何学形状を有し、前記鉛直析出プレートは通電加熱され、前記鉛直析出プレートのそれぞれは表面および鋸歯状の下端を有する、段階と、
b.前記プレートをリアクタ容器内に設置する段階と、
c.還元されたシリコンを被覆された表面上に析出させるために、加圧された水素ガスおよび液体シランを前記リアクタ容器内に流す段階であって、前記加圧された混合物は、前記鉛直析出プレート間の前記空間を通って充分に流れ、前記鉛直析出プレートは、トリクロロシランの還元反応を最適化する温度であって、還元されたシリコンの融点を超える表面温度に加熱される、段階と、
d.前記液体還元シリコンを前記鋸歯状の下端から滴下させて小滴を形成することによって、前記液体還元シリコンを前記鉛直析出プレートから取り除く段階と、
から構成されることを特徴とする高純度シリコンを製造する方法。 - 前記液体シランは、トリクロロシラン、四塩化ケイ素、シラン、およびそれらの混合物を含む液体のグループから選択されることを特徴とする請求項1記載の高純度シリコンを製造する方法。
- 前記少なくとも2つの鉛直析出プレートは、構造、導電率、耐熱性、およびシリコンとの適合特性を有する材料で形成されることを特徴とする請求項1記載の高純度シリコンを製造する方法。
- 前記少なくとも2つの鉛直析出プレートは、炭化ケイ素、窒化ケイ素、タングステン、黒鉛合成物、およびそれらの混合物を含むグループから選択された材料で形成されることを特徴とする請求項3記載の高純度シリコンを製造する方法。
- 前記鋸歯状の下端は、均等な大きさの小滴を一定間隔で形成するために効果的な幾何学形状を有することを特徴とする請求項4記載の高純度シリコンを製造する方法。
- 前記小滴は、個々のシリコン・ビーズを形成するために充分な時間を有し、このような冷却は、下方へ移動する前記小滴がシリコン析出水素ガス混合物と接触し、および/または、前記小滴が前記リアクタの底部において液体トリクロロシランおよび/または四塩化ケイ素のプールと接触することによって達成されることを特徴とする請求項4記載の高純度シリコンを製造する方法。
- 高純度シリコンを製造する方法において、
a.1またはそれ以上の析出プレートを形成する段階であって、各析出プレートは、広い表面積からなり、急速に、均一に、かつ同時に加熱することができ、高純度シリコンを汚染しない1またはそれ以上の析出表面を備える、段階と、
b.析出リアクタの内容積に対する平均した析出表面の面積の比が増加するように前記析出プレートの外形を持たせる段階と、
c.前記析出プレートを前記析出リアクタ内に設置する段階と、
d.析出ガス混合物を前記析出リアクタに流し、シリコンを前記析出表面上に析出させる段階であって、前記析出ガス混合物は、前記析出プレート間の空間を流れ、前記析出表面は、前記析出ガス混合物の析出反応を最適化する温度に加熱される、段階と、
e.所望のシリコン量が析出された後、前記析出プレートをシリコンの融点を超える温度に加熱し、前記析出プレートと析出されたシリコンの残余の固体クラストとの間に液体シリコンの薄膜のみを形成する段階と、
f.重力のような力が加えられることにより、前記析出されたシリコンの固体クラストを前記析出プレートから滑落させる段階と、
から構成されることを特徴とする方法。 - 前記析出ガス混合物は、トリクロロシラン、四塩化ケイ素、および、シランからなるグループの1またはそれ以上を含むことを特徴とする請求項7記載の高純度シリコンを製造する方法。
- 前記析出プレートは、タングステン、炭化ケイ素、窒化ケイ素、黒鉛、および、これらの材料の合金および合成物のように、高純度シリコンを汚染せず、かつ前記析出プレートの表面上に析出されたシリコンの塊を保持する構造的能力、電気的導電性、および熱的特性を有する材料で形成されることを特徴とする請求項7記載の高純度シリコンを製造する方法。
- 前記析出されたシリコンの固体クラストは、るつぼのような容器によって支持され、前記析出プレートがシリコンの融点を越える温度に加熱された際に、前記析出プレートから滑落しないことを特徴とする請求項7記載の高純度シリコンを製造する方法。
- 前記析出プレートが前記析出されたシリコンの固体クラストを完全に溶融させ、残留する液体シリコンを収容する容器は、前記液体シリコンが多重結晶のシリコンのインゴットに直接凝固するような制御された方法で、前記析出プレートから引き出されることを特徴とする請求項10記載の高純度シリコンを製造する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US91399707P | 2007-04-25 | 2007-04-25 | |
| US60/913,997 | 2007-04-25 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010506540A Division JP5530351B2 (ja) | 2007-04-25 | 2008-04-25 | 表面積が広いガス−固体またはガス−液体の界面を用いた高純度シリコンの析出、および液体相からの回収 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014148460A true JP2014148460A (ja) | 2014-08-21 |
Family
ID=39926304
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010506540A Expired - Fee Related JP5530351B2 (ja) | 2007-04-25 | 2008-04-25 | 表面積が広いガス−固体またはガス−液体の界面を用いた高純度シリコンの析出、および液体相からの回収 |
| JP2014034905A Pending JP2014148460A (ja) | 2007-04-25 | 2014-02-26 | 表面積が広いガス−固体またはガス−液体の界面を用いた高純度シリコンの析出、および液体相からの回収 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010506540A Expired - Fee Related JP5530351B2 (ja) | 2007-04-25 | 2008-04-25 | 表面積が広いガス−固体またはガス−液体の界面を用いた高純度シリコンの析出、および液体相からの回収 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8449940B2 (ja) |
| EP (1) | EP2150491A4 (ja) |
| JP (2) | JP5530351B2 (ja) |
| CN (2) | CN101707871B (ja) |
| WO (1) | WO2008134568A2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100267191A1 (en) | 2009-04-20 | 2010-10-21 | Applied Materials, Inc. | Plasma enhanced thermal evaporator |
| CN101759185B (zh) * | 2009-12-31 | 2011-12-21 | 江苏中能硅业科技发展有限公司 | 一种多晶硅硅棒的制造方法 |
| DE102010045040A1 (de) * | 2010-09-10 | 2012-03-15 | Centrotherm Sitec Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Silizium |
| CN102020277B (zh) * | 2010-12-24 | 2012-05-16 | 中科协鑫(苏州)工业研究院有限公司 | 采用表面微结构硅芯沉积多晶硅的方法 |
| DE102011075215A1 (de) | 2011-05-04 | 2012-11-08 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Herstellung von Silicium |
| KR20140082638A (ko) * | 2011-07-01 | 2014-07-02 | 그린리 그룹 포 솔라 테크놀로지스 엘티디 | 화학 기상 증착 공정을 통한 재료의 제조를 위한 카트리지 반응기 |
| DE102011113484A1 (de) * | 2011-09-13 | 2013-03-14 | Centrotherm Sitec Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Zünden eines Siliziumkörpers in einem Abscheidereaktor |
| CN102730692A (zh) * | 2012-05-09 | 2012-10-17 | 天津大学 | 一种节能型多晶硅还原炉的底盘及其实施方法 |
| DE102013200660A1 (de) * | 2013-01-17 | 2014-07-17 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Abscheidung von polykristallinem Silicium |
| KR102245213B1 (ko) * | 2020-11-27 | 2021-04-26 | 에스케이씨 주식회사 | 탄화규소 잉곳의 제조방법 및 탄화규소 잉곳 제조 시스템 |
| JP7057014B2 (ja) | 2020-08-31 | 2022-04-19 | セニック・インコーポレイテッド | 炭化珪素インゴットの製造方法及びそれによって製造された炭化珪素インゴット |
| CN120464984A (zh) * | 2025-07-09 | 2025-08-12 | 洛阳中硅高科技有限公司 | 一种高纯金属锑的化学气相沉积装置及制备方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002029726A (ja) * | 2000-05-11 | 2002-01-29 | Tokuyama Corp | シリコン生成用反応装置 |
| WO2002100777A1 (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-19 | Tokuyama Corporation | Method of manufacturing silicon |
| JP2004002138A (ja) * | 2001-10-19 | 2004-01-08 | Tokuyama Corp | シリコンの製造方法 |
| WO2005016820A1 (ja) * | 2003-08-13 | 2005-02-24 | Tokuyama Corporation | 管型反応容器および該反応容器を用いたシリコンの製造方法 |
| JP2006008423A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Tokuyama Corp | シリコンの製造方法およびシリコン製造装置 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2893850A (en) | 1956-08-03 | 1959-07-07 | Bichowsky Foord Von | Apparatus for the production of elemental silicon |
| US2904404A (en) | 1957-01-09 | 1959-09-15 | Raytheon Co | Preparation of silicon |
| US3865647A (en) | 1970-09-30 | 1975-02-11 | Siemens Ag | Method for precipitation of semiconductor material |
| US4176166A (en) | 1977-05-25 | 1979-11-27 | John S. Pennish | Process for producing liquid silicon |
| US4272488A (en) | 1977-05-25 | 1981-06-09 | John S. Pennish | Apparatus for producing and casting liquid silicon |
| US4265859A (en) | 1978-05-31 | 1981-05-05 | Energy Materials Corporation | Apparatus for producing semiconductor grade silicon and replenishing the melt of a crystal growth system |
| FR2430917A1 (fr) | 1978-07-11 | 1980-02-08 | Comp Generale Electricite | Procede et dispositif d'elaboration de silicium polycristallin |
| US4710260A (en) * | 1982-12-22 | 1987-12-01 | Texas Instruments Incorporated | Deposition of silicon at temperatures above its melting point |
| US4547258A (en) * | 1982-12-22 | 1985-10-15 | Texas Instruments Incorporated | Deposition of silicon at temperatures above its melting point |
| US4590024A (en) | 1984-03-29 | 1986-05-20 | Solavolt International | Silicon deposition process |
| US4981102A (en) | 1984-04-12 | 1991-01-01 | Ethyl Corporation | Chemical vapor deposition reactor and process |
| US5006317A (en) | 1990-05-18 | 1991-04-09 | Commtech Development Partners Ii | Process for producing crystalline silicon ingot in a fluidized bed reactor |
| JPH10158088A (ja) | 1996-11-25 | 1998-06-16 | Ebara Corp | 固体材料の製造方法及びその製造装置 |
| DE19735378A1 (de) * | 1997-08-14 | 1999-02-18 | Wacker Chemie Gmbh | Verfahren zur Herstellung von hochreinem Siliciumgranulat |
| ES2234170T3 (es) | 1997-12-25 | 2005-06-16 | Nippon Steel Corporation | Procedimiento para la preparacion de si de alta pureza y equipo para el procedimiento. |
| EP1719736B1 (en) | 2000-05-11 | 2010-08-11 | Tokuyama Corporation | Apparatus for producing polycrystalline silicon |
| JP4132649B2 (ja) * | 2000-12-05 | 2008-08-13 | シャープ株式会社 | シリコン溶湯の精製方法 |
| JP4290647B2 (ja) | 2002-06-18 | 2009-07-08 | 株式会社トクヤマ | シリコン製造用反応装置 |
-
2008
- 2008-04-25 US US12/597,151 patent/US8449940B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-04-25 WO PCT/US2008/061651 patent/WO2008134568A2/en not_active Ceased
- 2008-04-25 EP EP20080795821 patent/EP2150491A4/en not_active Withdrawn
- 2008-04-25 JP JP2010506540A patent/JP5530351B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-04-25 CN CN2008800137261A patent/CN101707871B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-04-25 CN CN2013101824127A patent/CN103351000A/zh active Pending
-
2013
- 2013-05-28 US US13/904,004 patent/US20140102356A1/en not_active Abandoned
-
2014
- 2014-02-26 JP JP2014034905A patent/JP2014148460A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002029726A (ja) * | 2000-05-11 | 2002-01-29 | Tokuyama Corp | シリコン生成用反応装置 |
| WO2002100777A1 (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-19 | Tokuyama Corporation | Method of manufacturing silicon |
| JP2004002138A (ja) * | 2001-10-19 | 2004-01-08 | Tokuyama Corp | シリコンの製造方法 |
| WO2005016820A1 (ja) * | 2003-08-13 | 2005-02-24 | Tokuyama Corporation | 管型反応容器および該反応容器を用いたシリコンの製造方法 |
| JP2006008423A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Tokuyama Corp | シリコンの製造方法およびシリコン製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101707871A (zh) | 2010-05-12 |
| WO2008134568A3 (en) | 2009-01-15 |
| CN103351000A (zh) | 2013-10-16 |
| JP5530351B2 (ja) | 2014-06-25 |
| WO2008134568A2 (en) | 2008-11-06 |
| US8449940B2 (en) | 2013-05-28 |
| CN101707871B (zh) | 2013-06-12 |
| EP2150491A2 (en) | 2010-02-10 |
| US20140102356A1 (en) | 2014-04-17 |
| US20100086466A1 (en) | 2010-04-08 |
| JP2010524842A (ja) | 2010-07-22 |
| EP2150491A4 (en) | 2011-11-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5530351B2 (ja) | 表面積が広いガス−固体またはガス−液体の界面を用いた高純度シリコンの析出、および液体相からの回収 | |
| US20090289390A1 (en) | Direct silicon or reactive metal casting | |
| JPS6256395A (ja) | 珪素棒を製造する方法および装置 | |
| CN103898338A (zh) | 一种高纯铝的分离提纯方法及设备 | |
| TWI386526B (zh) | 高純度多結晶矽的製造方法及製造裝置 | |
| JP4692247B2 (ja) | 高純度多結晶シリコンの製造方法 | |
| CN101264889B (zh) | 制造固体产物的方法和设备 | |
| CN101133194B (zh) | 浮法硅晶片的制作工艺和设备 | |
| KR101739370B1 (ko) | 입자형 다결정 폴리실리콘 제조용 원료 시드의 제조방법 | |
| CN103998648A (zh) | 用于经由化学气相沉积处理的材料生产的筒形反应器 | |
| EP1783098B1 (en) | Cooled lump from molten silicon and process for producing the same | |
| JP5335074B2 (ja) | 多結晶シリコンの製造方法及び多結晶シリコン製造用の反応炉 | |
| JP2014088275A (ja) | 多結晶シリコンの製造方法 | |
| US20140131911A1 (en) | Cartridge Reactor for Production of Materials via the Chemical Vapor Deposition Process | |
| JP6650828B2 (ja) | シリコンの精製方法 | |
| TW201202495A (en) | Method for casting polycrystalline silicon | |
| JP2013071881A (ja) | 多結晶シリコンの製造方法 | |
| JP2013071882A (ja) | 多結晶シリコンの製造方法及び多結晶シリコンの製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141219 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150202 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150706 |