JP2014192259A - 両面配線フレキシブル基板及びその検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、両面のランド部に位置ずれが生じた場合でも、位置ずれが許容範囲内であれば、透過式画像検査において誤検出が生じない構造の両面配線フレキシブル基板及びその検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁フィルムからなる絶縁性基材１０と、
該絶縁性基材を貫通するスルーホール５０と、
該スルーホールを含むように前記絶縁性基材の両面に形成された第１及び第２のランド部４０、７０と、
前記第１及び第２のランド部の各々に接続された第１及び第２の配線パターン３０、８０と、を有し、
前記第１のランド部が、前記第２のランド部よりも大きく、上面視で前記第２のランド部を包含する。
【選択図】図４

Description

本発明は、両面配線フレキシブル基板及びその検査方法に関する。

従来から、液晶やＥＬ（Electro Luminescence）等のディスプレイを駆動するためのＩＣ（Integrated Circuit）チップ搭載用基板として、フレキシブル配線基板が用いられている。

ディスプレイの高精細化への要求が高まるに従い、それに用いられるフレキシブル配線基板も高機能・高密度化が求められている。かかる要請に応えるべく、種々の絶縁性基材の両面に配線を形成したフレキシブル配線基板（両面配線フレキシブル基板）が開発されてきている（例えば、特許文献１、２参照）。

例えば、特許文献１には、ポリイミドやポリエステル等からなるベース基材に貫通孔を設け、貫通孔部分にメッキ層を形成するとともに、ベース基材の駆動用ＩＣチップ搭載面に駆動用ＩＣと接続されるインナーリード部を形成し、駆動用ＩＣチップ非搭載面に、液晶表示パネルに接続されるアウターリード部を形成したフレキシブル配線基板が記載されている。

また、特許文献２には、絶縁フィルムから成る絶縁性基材の両面に銅箔を設け、その両面の所定位置を貫通するように絶縁性基材に所定数のスルーホールを形成し、銅箔をエッチングして配線パターンを形成した後、更に配線保護のために一方の面にカバーレイを貼り付けた後に、他方の面にソルダーレジストを塗布した両面配線フィルムキャリアが記載されている。

これらの両面配線フレキシブル基板においては、基材がフィルム状であり、光が透過することから、両面配線フレキシブル基板が完成した後で、基板の片面から光をあて、その透過画像を検出することにより、配線の欠けや太り等の異常を検出する透過式外観検査が行われている。

特開２００３−１９７６７６号公報 特開２００５−２３６１３１号公報

しかしながら、従来の両面配線フレキシブル基板においては、スルーホールが形成されるランド部の形状及び大きさが両面で等しく形成され、両面のランド部に位置ずれが生じた場合、位置ずれの量が基準範囲内であっても、ランド部の位置ずれが配線の欠けとして誤検出されるという問題があった。

図１は、従来の両面配線フレキシブル基板のランド部を含む構成を示した図である。図１（Ａ）は、従来の両面配線フレキシブル基板の断面図である。図１（Ａ）において、絶縁性基材２１０にスルーホール２５０が形成され、スルーホール２５０内にはめっき層２６０が形成されるとともに、スルーホール２５０の上下の開口を塞ぐようにランド部２４０、２７０が形成されている。ここで、上面のランド部２４０と下面のランド部２７０とは、形状及び大きさが同じである。

図１（Ｂ）は、従来の両面配線フレキシブル基板の上面図である。図１（Ｂ）に示されるように、ランド部２４０は、めっき層２６０を含有するように形成されるとともに、配線パターン２３０が接続されている。また、ランド部２４０と反対面であり、ランド部２４０の下方にあるランド部２７０は、ランド部２４０と同一の形状及び大きさを有するため、上面視すると、ランド部２４０とランド部２７０とが重なり合い、ランド部２７０はランド部２４０に隠れた状態となる。また、ランド部２７０には、配線パターン２８０が接続されている。

図２は、従来の両面配線フレキシブル基板を透過式外観検査装置にて検査した際の光透過画像を示した図である。図２（Ａ）は、両面配線フレキシブル基板の片面から光を当て、反対側から光透過画像を撮像した状態を示す図である。図２（Ａ）に示されるように、配線の形成されていない絶縁性基材２１０は光を透過するため、光透過画像は白色画像を形成し、光を透過しない配線部パターン２３０、２８０は黒色画像を形成する。上面のランド部２４０と下面のランド部２７０とが一致して重なり合っていれば、図２（Ａ）に示すように、ランド部２４０は１つに見える。

一方、図２（Ｂ）は、両面のランド部に位置ずれが生じた場合の光透過画像を示した図である。従来の両面配線フレキシブル基板においては、スルーホール２５０が形成されるランド部２４０、２７０の形状及び大きさが同じであったため、両面のランド部２４０、２７０に位置ずれが生じた場合、透過式外観検査の透過画像が図２（Ｂ）のように検出される。このような透過画像が検出されたときに、実際には位置ずれの量が許容範囲内であっても、ランド部２４０、２７０の位置ずれが、配線の欠けとして誤検出され、歩留まりを低下させてしまうという問題があった。

そこで、本発明は、両面のランド部に位置ずれが生じた場合でも、位置ずれが許容範囲内であれば、透過式画像検査において誤検出が生じない構造の両面配線フレキシブル基板及びその検査方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る両面配線フレキシブル基板は、絶縁フィルムからなる絶縁性基材と、
該絶縁性基材を貫通するスルーホールと、
該スルーホールを含むように前記絶縁性基材の両面に形成された第１及び第２のランド部と、
前記第１及び第２のランド部の各々に接続された第１及び第２の配線パターンと、を有し、
前記第１のランド部が、前記第２のランド部よりも大きく、上面視で前記第２のランド部を包含する。

また、本発明の他の態様に係る両面配線フレキシブル基板の検査方法は、前記両面配線フレキシブル基板を、前記第１のランド部が上面となるように載置する工程と、
前記第１のランド部及び前記第２のランド部について、上面から透過式外観検査を行う工程と、を有する。

本発明によれば、透過式の投影画像検査において、ランド部の位置ずれによる配線欠け等の誤検出を防止することができる。

従来の両面配線フレキシブル基板のランド部を含む構成を示した図である。図１（Ａ）は、従来の両面配線フレキシブル基板の断面図である。図１（Ｂ）は、従来の両面配線フレキシブル基板の上面図である。 従来の両面配線フレキシブル基板を透過式外観検査装置にて検査した際の光透過画像を示した図である。図２（Ａ）は、両面配線フレキシブル基板の片面から光を当て、反対側から光透過画像を撮像した状態を示す図である。図２（Ｂ）は、両面のランド部に位置ずれが生じた場合の光透過画像を示した図である。 本発明の実施形態１に係る両面配線フレキシブル基板の一例の全体構成を示した上面図である。 図３のＡ部の拡大図である。図４（Ａ）は、ランド部及びスルーホールの断面図である。図４（Ｂ）は、Ａ部の上面図である。 本発明の実施形態２に係る両面配線フレキシブル基板の一例を示した図である。図５（Ａ）は、実施形態２に係る両面配線フレキシブル基板の一例のランド部及びスルーホールの断面構成図である。図５（Ｂ）は、実施形態２に係る両面配線フレキシブル基板の一例のランド部及びスルーホールの上面図である。 図５（Ａ）のＢ部の拡大図である。 本発明の実施形態３に係る両面配線フレキシブル基板の一例を示した図である。

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。

〔実施形態１〕
図３は、本発明の実施形態１に係る両面配線フレキシブル基板の一例の全体構成を示した上面図である。実施形態１に係る両面配線フレキシブル基板は、絶縁性基材１０と、インナーリード部２０と、上面配線パターン３０と、上面ランド部４０と、下面配線パターン８０と、アウターリード部９０とを備える。なお、インナーリード部２０、上面配線パターン３０、上面ランド部４０、下面配線パターン８０及びアウターリード部９０は、複数形成されている。

両面配線フレキシブル基板は、インナーリード部２０、上面配線パターン３０及び上面ランド部４０が形成された上面に半導体チップ（図示せず）が搭載されて用いられる。よって、上面が半導体チップ搭載面であり、下面が半導体チップ非搭載面である。なお、両面配線フレキシブル基板に搭載される半導体チップは、用途に応じて種々の半導体チップであってよいが、例えば、液晶表示パネル等のディスプレイを駆動するための駆動用ＩＣチップであってもよい。駆動用ＩＣチップには、ディスプレイの駆動回路が搭載される。

図３において、ポリイミド等からなる絶縁性基材１０の一面に、上面配線パターン３０として、所定ピッチに形成された複数本の導体が絶縁性基材１０の幅方向に並列に形成されている。そして、導体の一端部が、駆動用ＩＣチップの電極（図示せず）が接続されるインナーリード部２０として用いられている。インナーリード部２０は、上面配線パターン３０に接続され、上面配線パターン３０は、ランド部４０に接続されている。

一方、駆動用ＩＣチップ非搭載面側に下面配線パターン８０が形成され、この下面配線パターン８０の一端部は、液晶表示パネルの電極端子部と接続されるアウターリード部９０とされる。また、駆動用ＩＣチップ搭載面側の上面配線パターン３０と、非搭載面側の下面配線パターン８０とは、ランド部４０の下部のスルーホール（図３では図示せず）内に形成されためっき層により、電気的に接続されている。

このように、実施形態１に係る両面配線フレキシブル基板は、上面配線パターン３０及び下面配線パターン８０が両面の各々に形成され、両者がランド部４０でスルーホールを介して接続されるとともに、上面配線パターン３０がインナーリード部２０を介して駆動用ＩＣに接続され、下面配線パターン８０がアウターリード部９０を介してディスプレイの電極端子部と接続された構成を有する。

なお、個々の構成要素についてより詳細に説明すると、絶縁性基材１０は、絶縁性フィルムからなる基材であり、柔軟で折り曲げ可能な材料から構成される。例えば、絶縁性基材１０は、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の材料を適宜用いて構成される。

インナーリード部２０は、半導体チップの端子が接続される部分である。半導体チップとインナーリード部２０とは、例えば、半導体チップ上の接続端子とバンプ等により接続される。

上面配線パターン３０は、インナーリード部２０からの電気的接続を、各端子間の間隔を広げつつ外側に引き出すための配線である。

上面ランド部４０は、絶縁性基材１０の上面に形成された上面配線パターン３０からの電気的接続を、下面（裏面）に導くための端子であり、下方に形成されるスルーホールと上面配線パターン３０との電気的接続を行う。よって、上面ランド部４０は、上面配線パターン３０が接続されるとともに、スルーホールを含むように形成される。

なお、インナーリード部２０、上面配線パターン３０及び上面ランド部４０は、種々の導体からなる金属配線材料で構成されてよいが、例えば、銅が用いられてもよい。例えば、銅めっきにより絶縁性基材１０上に銅めっき層を形成し、これによりインナーリード部２０、上面配線パターン３０及び上面ランド部４０を構成してもよい。

また、インナーリード部２０は、上面配線パターン３０の半導体チップ側の端部であり、ランド部４０は、上面配線パターン３０のアウターリード部９０側の端部であるので、上面配線パターン３０の一部がインナーリード部２０及びランド部４０を構成していると考えてもよい。

下面配線パターン８０は、絶縁性基材１０の半導体チップ非搭載側の面に形成される配線パターンであり、アウターリード部９０は、下面配線パターン８０の外側の端部に形成された端子である。下面配線パターン８０及びアウターリード部９０も、上面配線パターン３０及びインナーリード部２０と同様の材料から構成され、それらと同様の構成を有してよいので、その説明を省略する。

図４は、図３のＡ部の拡大図である。図４（Ａ）は、ランド部及びスルーホールの断面図であり、図４（Ｂ）は、Ａ部の上面図である。

図４（Ａ）において、絶縁性基材１０及び上面ランド部４０の他、スルーホール５０、めっき層６０及び下面ランド部７０が複数示されている。スルーホール５０は、絶縁性基材１０を貫通する貫通孔として構成され、スルーホール５０内には、めっき層６０が形成されてスルーホール５０を充填している。スルーホール５０の上面の開口部５２の上方には、上面ランド部４０が形成され、スルーホール５０の下面の開口部５３の下方には、下面ランド部７０が形成されている。下面ランド部７０は、上面ランド部４０と同様に金属配線材料で構成されており、めっき層６０も金属配線材料で構成されているため、上面ランド部４０と下面ランド部７０との電気的接続が、めっき層６０が内部に充填形成されたスルーホール５０を介してなされている。なお、めっき層６０及び下面ランド部７０も、導体からなる種々の金属配線材料で構成されてよいが、例えば、ともに銅めっき層で構成されてもよい。

ここで、上面ランド部４０は、下面ランド部７０よりも大きく構成されており、下面ランド部４０を覆い隠すように構成されている。つまり、両面配線フレキシブル基板を上面視したときに、上面ランド部４０が下面ランド部７０を包含し、下面ランド部７０を覆い隠すような構成となっている。上述のように、上面ランド部４０と下面ランド部７０とは、めっき層６０が充填形成されたスルーホール５０を介して電気的に接続されているので、両者とも、スルーホール５０を包含する位置に形成される。よって、上面ランド部４０の大きさを下面ランド部７０よりも大きく構成すれば、上面ランド部４０が下面ランド部７０を包含する構成とすることができる。このような構成とすれば、上面ランド部４０と下面ランド部７０との間に多少の位置ずれが発生したとしても、その位置ずれが上面ランド部４０と下面ランド部７０との大きさの相違の範囲内にあれば、下面ランド部７０は、上面ランド部４０に包含された状態にあり、上面ランド部４０よりも外側にはみ出さないことになる。そうすると、透過式外観検査を行った場合に、図２（Ｂ）で説明したような、誤検査を防止することができる。

図４（Ｂ）に示すように、両面配線フレキシブル基板を上面視したときに、下面ランド部７０は、上面ランド部４０に包含され、上面ランド部４０に覆われた状態となる。また、上面ランド部４０は、下面ランド部７０に対して、若干のマージンを有して下面ランド部７０を包含している。この状態で透過式外観検査を行えば、上面ランド部４０と下面ランド部７０との間に若干の位置ずれが発生したとしても、マージンの範囲内の位置ずれであれば、上面ランド部４０が下面ランド部７０を覆った状態は保たれる。よって、透過式外観検査の際、下面ランド部７０は、上面ランド部４０からはみ出さず、配線の欠けが発生しているとの誤検出を防止することができる。

一方、上面ランド部４０のマージンの範囲を超えた位置ずれが発生している場合には、そのような位置ずれを検出することができる。よって、上面ランド部４０と下面ランド部７０との大きさの差、つまり上面ランド部４０のマージンを適切に設定することにより、位置ずれの許容範囲内で、適切に位置ずれの誤検出を防止することができる。

このように、本実施形態に係る両面配線フレキシブル基板によれば、透過式外観検査の際、上面ランド部４０と下面ランド部７０との位置ずれに起因する配線の欠けの誤検出を防止することができる。また、上面ランド部４０と下面ランド部７０との大きさの差を適切に設定することにより、許容範囲外の位置ずれについては、適切に不良検出を行うことができる。

なお、透過式外観検査の際には、まず、本実施形態に係る両面配線フレキシブル基板を、面積が大きい上面ランド部４０が上面となるように配置する。次いで、配置した両面配線フレキシブル基板の上面から透過式外観検査を行うようにする。このような透過式外観検査方法を行うことにより、上面ランド部４０と下面ランド部７０との位置ずれに起因する配線の欠けの誤検出を防止しつつ、適切に両面配線フレキシブル基板の外観検査を行うことができ、歩留まりを向上させることができる。

〔実施形態２〕
図５は、本発明の実施形態２に係る両面配線フレキシブル基板の一例を示した図である。実施形態２に係る両面配線フレキシブル基板は、スルーホールの構成のみが異なっており、全体構成については、実施形態１の図３と同様である。よって、実施形態２に係る両面配線フレキシブル基板については、実施形態１と異なる部分についてのみ説明を行う。そのため、図５においては、図３のＡ部の拡大図を示している。

図５（Ａ）は、実施形態２に係る両面配線フレキシブル基板の一例のランド部及びスルーホールの断面構成図である。図５（Ａ）において、絶縁性基材１０をスルーホール５３が貫通し、スルーホール５３内にめっき層６１が充填形成され、スルーホール５１の上面の開口部５４を上面ランド部４０が覆い、下面の開口部５５を下方から下面ランド部７０が覆っている点は、実施形態１に係る両面配線フレキシブル基板と同様である。また、上面ランド部４０が、下面ランド部７０よりも大きく形成され、下面ランド部７０を包含するように形成されている点も、実施形態１に係る両面配線フレキシブル基板と同様である。

しかしながら、実施形態２に係る両面配線フレキシブル基板においては、スルーホール５３が、上面の開口部５４と下面の開口部５５とで異なる開口幅又は開口径を有し、テーパー状の傾斜面を有して構成されている点で、実施形態１に係る両面配線フレキシブル基板と異なっている。上面ランド部４０は、下面ランド部７０よりも大きいため、実施形態２に係る両面配線フレキシブル基板においては、上面ランド部４０及び下面ランド部７０の大きさに対応させ、スルーホール５３の上面の開口部５４の開口径を、下面の開口部５５の開口径よりも大きくして形成している。これにより、スルーホール５３の側面は、テーパー状の傾斜面を形成し、より多くのめっき層６１を充填でき、スルーホール５３内の導電性を高めることができる。また、めっき処理の際、上面の開口部５４が広くなっているので、スルーホール５３内にめっき層６１が充填し易くなり、めっき層６１のスルーホール５３内での充填形成を容易にすることができる。

このように、実施形態２に係る両面配線フレキシブル基板においては、上面ランド部４０の面積が大きくなったことを利用し、これに対応させてスルーホール５３の上面の開口部５４の開口径を大きくすることにより、両面配線フレキシブル基板の電気的特性と加工性を向上させることができる。

図５（Ｂ）は、実施形態２に係る両面配線フレキシブル基板の一例のランド部及びスルーホールの上面図である。上面ランド部４０と下面ランド部７０との関係は、実施形態１と同様であるが、実施形態１よりも、スルーホール５３の上面の開口部５４が大きくなっていることが示されている。これにより、導通性及びめっき加工性を向上させることができる。

図６は、図５（Ａ）のＢ部の拡大図である。図６に示すように、スルーホール５３の傾斜角θは、用途に応じて種々の角度としてよい。スルーホール５３の傾斜角θは、例えば、２５°〜３５°の範囲に設定することができるが、かかる設定角度は、加工法によっても異なる。この点は、後述する。

また、実施形態２に係る両面配線フレキシブル基板の透過式外観検査方法は、実施形態１に係る両面配線フレキシブル基板の透過式外観検査方法と同様の方法で行うことができるので、その説明を省略する。

次に、本発明の実施形態２に係る両面配線フレキシブル基板の製造方法について説明する。なお、今まで説明した構成要素には、同一の参照符号を付してその説明を省略する。

最初に、絶縁性基材１０の両面に銅箔を有するテープを用意する。これは絶縁フィルムの両面に接着剤層なしで銅層を設けたテープ又は少量の接着剤層を介して銅層を設けたテープのいずれでも良いが。高密度な配線パターンを形成するためには接着剤層を用いず、絶縁性基材１０上にＮｉ、Ｃｒ等のシード層を形成し、続けてＣｕ層を形成した基板を用いることが好ましく、Ｃｕ層の厚みが薄い方が配線パターンの高密度化にはより好ましい。

絶縁性基材１０としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を適宜用いることができる。

次にスルーホール５３を形成した後に、両面銅箔の導通を得るために銅めっきを施して、銅めっきを施した銅層と、銅めっきを施して、銅めっき層６１により導通化したスルーホール５３とを形成する。

スルーホール５３の形成は金型による打抜き法、エッチング法、レーザー法等の公知のスルーホール形成法を用いることができるが、本実施形態では、下面ランド部７０を対向する上面ランド部４０より小さくする。よって、小さな下面ランド部７０には、小径のスルーホール開口部５５を対応して形成するため、エッチング法又はレーザー法によりスルーホール５３を形成することが望ましい。

図６に、スルーホール５３の傾斜角θを示しているが、エッチング法の場合はスルーホールの傾斜角θが約２５°乃至３５°で形成され、レーザー法の場合は前記傾斜角が５°乃至１５°で形成することができる。よって、配線幅や配線間隔、絶縁性基材の厚み、形成したいスルーホール径を考慮し、適宜、所望の加工方法を選択することができる。

更に、フォトレジストを用いたエッチング法にて、ランド部４０、７０及び配線パターン２０、３０、８０、９０を形成する。配線パターン形成は、公知のドライフィルムレジストの貼り付け、露光、現像、エッチング、剥膜の各工程を経て形成する。

エッチング法における露光の際に、両面のレジストパターン形成の位置精度を考慮し、下面ランド部７０の大きさを、レジストパターン形成の位置ずれの最大値よりも小さくする。ランド部４０、７０の大きさの設定は、あらかじめレジストパターン形成時に用いるフォトマスクに形成する露光パターンによって設定することによって本実施形態に係る両面配線フレキシブル基板ができる。

なお、本実施形態に係る両面配線フレキシブル基板の製造方法は、これに限定されることなく、例えば、ランド部４０、７０及び配線パターン２０、３０、８０、９０の形成をエッチング法以外にめっき法によって形成することもできる。

また、実施形態１に係る両面配線フレキシブル基板は、スルーホール５０の形成を、傾斜を設けずに行えばよく、加工法としては、実施形態２と同様の方法であってよい。また、その他の構成要素については、実施形態２に係る両面配線フレキシブル基板の製造方法をそのまま適用することができる。

〔実施形態３〕
図７は、本発明の実施形態３に係る両面配線フレキシブル基板の一例を示した図である。実施形態３に係る両面フレキシブル基板は、実施形態１、２に係る両面配線フレキシブル基板を、ディスプレイに実装した例について説明する。

図７に、実施形態１、２に係る両面配線フレキシブル基板をディスプレイに実装した状態を示す。ディスプレイパネル１１０上に形成された回路１４０に設けられた接続端子（図示せず）と、両面配線フレキシブル基板の配線パターン８０の一端に設けられたアウターリード部９０が接続され、プリント配線板１２０上に設けられた接続端子１３０と、両面配線フレキシブル基板の配線パターン３０とを接続する。両面配線フレキシブル基板のインナーリード部２０は、駆動用ＩＣチップ１００の電極と接続されている。

このように、実施形態１、２に係る両面配線フレキシブル基板は、ディスプレイに適切に搭載して用いることができる。

〔実施例〕
実施例として、図４に記載した、実施形態１に係る両面配線フレキシブル基板を製造した。

まず、２５μｍ厚のポリイミドフィルムの両面に０．５μｍの銅層を形成したテープを用い、片面からＵＶ−ＹＡＧレーザー（ＡＯＶ社ＬＳＹ−３３５５）を用いて上面側開口部径が２０μｍとなるようにスルーホールを形成した。その際のスルーホール下面側開口部径は１０μｍであった。

次に公知のデスミア処理後、スルーホール部にスパッタ法にて０．３μｍの銅層を形成した。

次いで、回路配線パターンを形成するため、ドライフィルムを両面にラミネートした後、露光によりドライフィルムを感光し、現像により光の照射されていない部位のドライフィルムを除去し、めっき法によりドライフィルムの除去された部位に銅層を形成し、剥膜工程で残ったドライフィルムを除去し、配線幅１０μ、上面のランド部１００μｍ□、下面のランド部６０μｍの両面配線パターンを形成し、本実施例に係る両面配線フレキシブル基板を得た。

以上の条件にて製作した両面配線基板１０００ピースを透過式外観検査装置で検査したところ、ランド部の位置ずれによる配線不良としての誤検出発生は０ピースであった。

このように、本実施例に係る両面配線基板によれば、透過式外観検査における誤検出を確実に防止することができた。

以上、本発明の好ましい実施形態及び実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施形態及び実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施形態及び実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。

１０ 絶縁性基材
２０ インナーリード部
３０、８０ 配線パターン
４０、７０ ランド部
５０、５３ スルーホール
５１、５２、５４、５５ 開口部
６０、６１ めっき層
９０ アウターリード部

Claims (12)

1. 絶縁フィルムからなる絶縁性基材と、
   該絶縁性基材を貫通するスルーホールと、
   該スルーホールを含むように前記絶縁性基材の両面に形成された第１及び第２のランド部と、
   前記第１及び第２のランド部の各々に接続された第１及び第２の配線パターンと、を有し、
   前記第１のランド部が、前記第２のランド部よりも大きく、上面視で前記第２のランド部を包含する両面配線フレキシブル基板。
2. 前記スルーホールは、前記第１のランド部に形成された第１の開口部の大きさが、前記第２のランド部に形成された第２の開口部の大きさよりも大きい請求項１に記載の両面配線フレキシブル基板。
3. 前記スルーホールは、前記第１の開口部と前記第２の開口部とを接続する傾斜面を有する請求項２に記載の両面配線フレキシブル基板。
4. 前記第１及び前記第の開口部は円形であり、前記傾斜面はテーパー面である請求項３に記載の両面配線フレキシブル基板。
5. 前記スルーホールは、円柱状の形状を有する請求項１に記載の両面配線フレキシブル基板。
6. 前記第１のランド部と前記第２のランド部との大きさの差は、前記第１のランド部と前記第２のランド部との位置ずれを許容する範囲に基づいて設定された請求項１乃至５のいずれか一項に記載の両面配線フレキシブル基板。
7. 前記スルーホール、前記第１及び第２のランド部、前記第１及び第２の配線パターンは、複数形成されている請求項１乃至６のいずれか一項に記載の両面配線フレキシブル基板。
8. 前記第１の配線パターンは、半導体チップ搭載用の面に形成され、該半導体チップが接続されるインナーリードを含む請求項１乃至７のいずれか一項に記載の両面配線フレキシブル基板。
9. 前記第２の配線パターンは、アウターリードを含む請求項７に記載の両面配線フレキシブル基板。
10. 前記半導体チップは、ディスプレイ駆動用のＩＣチップである請求項７又は８に記載の両面配線フレキシブル基板。
11. 前記第１及び第２のランド部と、前記第１及び第２の配線パターンは、銅めっき層である請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の両面配線フレキシブル基板。
12. 請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の両面配線フレキシブル基板を、前記第１のランド部が上面となるように載置する工程と、
    前記第１のランド部及び前記第２のランド部について、上面から透過式外観検査を行う工程と、を有する両面配線フレキシブル基板の検査方法。

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