JP2018181593A - 導通固定ピン及びこれを用いた導通固定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】安価にして、汎用性が高く、簡単な取付作業で複数の導電性部材を確実かつ適切に導通及び固定できる導通固定ピンを提供する。【解決手段】導通固定ピン１を、樹脂製のピン本体１０と、ピン本体１０の外周に装着される導電性の弾性体２０とから構成する。ピン本体１０は、軸部１１と、軸部１１の一端に形成された頭部１２と、軸部１１の他の一端に形成されたスナップフィット機能を有するフック部１３とから構成する。弾性体２０は、頭部１２側に配置される第１弾性部２１と、フック部１３側に配置される第２弾性部２２とから構成する。第１弾性部２１は、少なくとも第２弾性部２２側の端部において、第２弾性部２２よりも巻き径が大きい形状とする。【選択図】図１

Description

本発明は、複数の導電性部材を電気的に導通させた状態で固定する導通固定ピンと、当該導通固定ピンを用いた複数の導電性部材の導通固定方法と、に関する。

従来、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等の電子部品に密着されたヒートシンクを、電子部品が搭載されたプリント配線基板に固定する手段としては、ヒートシンクの表面に押し当てられる板ばねと、当該板ばねの両端をプリント配線基板に固定するリベット又はねじとの組み合わせからなるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

また、プリント配線基板を電気機器のシャーシに固定する手段としては、樹脂を用いて一体成形された本体と、導電性を有する板材を用いて一体成形された導電性部材との組み合わせからなるものが従来知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００６−２９４９５２号公報 特開２００９−０６４９０６号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたヒートシンクの固定手段は、リベット又はねじによるヒートシンクの締付力が過大になりやすいために、電子部品のパッケージが割れる等の不都合を生じやすい。ヒートシンクの固定手段としてねじを用いた場合には、締付トルクを管理することにより、このような不都合の発生を防止又は抑制できるが、電子部品に対する電源のオンオフに応じて、ヒートシンクとねじとの熱膨張差に基づくストレスが繰り返しねじに作用するため、ねじが緩みやすくなるという別の問題が生じやすくなる。さらに、ヒートシンクの固定手段としてリベット又はねじを用いると、リベットのかしめ作業又はねじの締付作業が必要になるため、プリント配線基板に対するヒートシンクの固定作業を効率的に行うことが難しいという問題もある。

一方、特許文献２に記載されたプリント配線基板の固定手段は、本体及び導電性部材の構成が複雑であるために、高価なものとなる。また、特許文献２に記載されたプリント配線基板の固定手段は、本体に形成された挟持片をシャーシに開設された非円形の取付孔内に挿入した後に、本体をシャーシの面方向にスライドしなくてはシャーシに挟持片を係合させることができないので、円形の取付孔が開設されたシャーシや、プリント配線基板に対するヒートシンクの固定には適用できず、汎用性に乏しい。

本発明は、このような従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、安価にして、汎用性が高く、簡単な取付作業で複数の導電性部材を確実かつ適切に導通及び固定できる導通固定ピンを提供すること、及び、この導通固定ピンを用いた複数の導電性部材の導通固定方法を提供することにある。

本発明は、このような従来技術の課題を解決するため、導通固定ピンに関しては、樹脂製のピン本体と、前記ピン本体の外周に装着される導電性の弾性体と、からなり、前記ピン本体は、軸部と、前記軸部の一端に形成された前記軸部よりも大型の頭部と、前記軸部の他の一端に形成されたスナップフィット機能を有するフック部と、が一体に形成され、前記弾性体は、前記頭部側に配置される第１弾性部と、前記フック部側に配置される第２弾性部と、を有していて、全体がコイルばねをもって一体に構成されており、前記第１弾性部は、少なくとも前記第２弾性部側の端部において、前記第２弾性部よりも巻き径が大きく形成されていることを特徴とする。

また本発明は、導通固定方法に関して、導通固定ピンを用いて、第１取付孔が開設された第１導電性部材と第２取付孔が開設された第２導電性部材とを電気的に導通された状態で固定する導通固定方法であって、前記導通固定ピンは、樹脂製のピン本体と、前記ピン本体の外周に装着される導電性の弾性体と、からなり、前記ピン本体は、軸部と、前記軸部の一端に形成された前記軸部よりも大型の頭部と、前記軸部の他の一端に形成されたスナップフィット機能を有するフック部と、が一体に形成され、前記弾性体は、前記頭部側に配置される第１弾性部と、前記フック部側に配置される第２弾性部と、を有していて、全体がコイルばねをもって一体に構成されており、前記第１弾性部は、少なくとも前記第２弾性部側の端部において、前記第２弾性部よりも巻き径が大きく形成され、前記第１取付孔は、第１弾性部を挿入不能で、前記第２弾性部を挿入可能な直径を有する円形孔であり、前記第２取付孔は、前記第２弾性部を挿入不能な直径を有する円形孔であり、前記第１取付孔の中心と前記第２取付孔の中心を合致した状態で、前記第１導電性部材及び前記第２導電性部材を上下に配置し、前記第１導電性部材の上面側から前記第１取付孔及び前記第２取付孔に前記導通固定ピンの軸部を押し込み、前記第２導電性部材の下面側に前記導通固定ピンのフック部を貫通して、前記フック部を前記第２導電性部材の下面に当接し、前記第１弾性部の下端部を前記第１導電性部材の上面に弾接すると共に、前記第２弾性部の下端部を前記第２導電性部材の上面に弾接することを特徴とする。

前記構成によると、ピン本体に弾性体を装着した後、第１導電性部材に開設された第１取付孔及び第２導電性部材に開設された第２取付孔にピン本体の軸部を挿通するだけで、第１及び第２の導電性部材を電気的に導通した状態で固定できる。即ち、第１及び第２の導電性部材を、第１導電性部材を上にして上下に積層し、かつ第１取付孔の中心と第２取付孔の中心とを合致させた状態で、これら第１及び第２の取付孔内にピン本体の軸部を一連に挿通すると、軸部の先端に形成されたフック部が、第２導電性部材に開設された第２取付孔を貫通した段階で、第２導電性部材の下面にフックされる。このとき、第１弾性部の上端部はピン本体の頭部に弾接され、第１弾性部の下端部は第１導電性部材の上面に弾接され、第２弾性部の下端部は第２導電性部材の上面に弾接される。よって、第１及び第２の導電性部材が弾性体のばね力によって固定されると共に、第１導電性部材と第２導電性部材とが電気的に導通される。

従って、上記構成によると、弾性体のばね力を適切に選択することにより、上記構成をプリント配線基板に対するヒートシンクの固定手段として適用した場合に、電子部品に過大な締付力が作用することを防止できて、パッケージが割れる等の不都合の発生を防止できる。また、第１及び第２の導電性部材に開設される第１及び第２の取付孔は、単純な円形孔で良いので、各導電性部材の製造を低コスト化できる。さらに、上記構成によると、ねじを使用しないので、ねじの緩みといった問題も生じ得ない。加えて、上記構成によると、プリント配線基板に対するヒートシンクの導通及び固定に適用できるだけでなく、２枚のプリント配線基板の導通及び固定にも適用できるので、汎用性に優れる。

また本発明は、前記構成の導通固定ピンにおいて、前記第１弾性部は、前記第２弾性部側の巻き径が大きく、前記頭部側に至るにしたがって巻き径が小さくなる円錐コイルばねであり、前記第２弾性部は、巻き径が一定の圧縮コイルばねであって、前記第１弾性部を構成する円錐コイルばねの最大巻き径は、前記第２弾性部を構成する圧縮コイルばねの巻き径よりも大きく形成されていることを特徴とする。

上記構成によると、円錐コイルばねをもって第１弾性部を構成したので、圧縮コイルばねをもって第１弾性部を構成する場合に比べて、第１弾性部の密着高さを小さくでき、導通固定ピンと導電性部材とから構成される構造体の薄型化が図れる。

また本発明は、前記構成の導通固定ピンにおいて、前記軸部は、前記頭部側の端部に、前記第１弾性部の一端を係合するための係合凹部が形成され、前記第１弾性部は、前記頭部側の端部に、前記係合凹部に係合される係合部が形成されていることを特徴とする。

上記構成によると、ピン本体に弾性体を装着した後は、第１弾性部の一端に形成された係合部がピン本体に形成された係合凹部に係合されるので、ピン本体から弾性体が脱落しにくく、導通固定ピンを用いた導電性部材の固定作業を効率化できる。

また本発明は、前記構成の導通固定方法において、前記導通固定ピンのフック部を貫通可能な内径を有するリング状のスペーサを、前記第１導電性部材と前記第２導電性部材との間に置いて、前記第１取付孔及び前記第２取付孔と同心に配置し、前記導通固定ピンを、前記第１取付孔、前記スペーサの中心孔及び前記第２取付孔に一連に挿通し、前記第１導電性部材、前記スペーサ及び前記第２導電性部材を一体に固定することを特徴とする。

上記構成によると、第１導電性部材と第２導電性部材との間にスペーサを脱落不能に配置できるので、例えば電子部品を実装した２枚のプリント配線基板の固定に適用できる。

本発明によると、安価にして、汎用性が高く、簡単な取付作業で複数の導電性部材を確実かつ適切に導通及び固定できる導通固定ピンを提供できる。また、この導通固定ピンを用いて、複数の導電性部材を簡単、確実かつ適切に導通及び固定可能な導通固定方法を提供することにある。

実施形態に係る導通固定ピンの分解斜視図である。 実施形態に係る導通固定ピンの組立状態の斜視図である。 実施形態に係る導通固定ピンを用いたプリント配線基板とヒートシンクとの導通固定方法を示す斜視図である。 図４のＡ部拡大断面図である。 実施形態に係る導通固定ピンを用いた２枚のプリント配線基板の導通固定方法を示す斜視図である。 実施形態に係る導通固定ピンを用いて導通及び固定された２枚のプリント配線基板の要部拡大断面図である。

以下、実施形態に係る導通固定ピン及びこれを用いた導通固定方法を図に基づいて説明する。

図１に示すように、実施形態に係る導通固定ピン１は、樹脂製のピン本体１０と、ピン本体１０の外周に装着される導電性の弾性体２０と、から構成される。図１に示す実施形態に係る導通固定ピン１は、プリント配線基板とヒートシンクとの導通及び固定や、２枚のプリント配線基板の導通及び固定に適用できる。なお、本明細書において、「導通及び固定」とは、２つの導電性部材（例えば、プリント配線基板とヒートシンク、あるいは２枚のプリント配線基板）を電気的に導通した状態で固定することをいう。

ピン本体１０は、円柱形の軸部１１と、軸部１１の一端に形成された軸部１１よりも大型の頭部１２と、軸部１１の他の一端に形成されたフック部１３と、を有している。

軸部１１の頭部１２側の端部には、弾性体２０の一端を係合するための係合凹部１１ａが形成されている。係合凹部１１ａは、軸部１１の周方向に一定の幅及び深さで形成される。

フック部１３は、軸部１１の先端から延びる連接部１４と、連接部１４の先端に形成された矢形部１５と、から構成されている。矢形部１５は、連接部１４に接近する方向及び連接部から離隔する方向に弾性変形可能に形成されており、スナップフィット機能を有している。また、矢形部１５の末端側（軸部１１の先端と対向する側）には、ずれ防止突起１６が、軸部１１の先端側に向けて突設されている。従って、ピン本体１０の矢形部１５は、末端側の端面１５ａとずれ防止突起１６の外面１６ａとによって、後に説明する導電性部材を保持する機能を有する。

ピン本体１０は、例えばポリプロピレン樹脂等の合成樹脂材料をもって、一体に形成される。ピン本体１０の製造方法としては、例えば射出成形法を用いることができる。

弾性体２０は、図２に示すように、ピン本体１０に装着したとき、ピン本体１０の頭部１２側に配置される第１弾性部２１と、フック部１３側に配置される第２弾性部２２と、を有しており、これら第１及び第２の弾性部２１、２２は、１本の線材を用いて一体に構成されている。

第１弾性部２１は、第２弾性部２２側の巻き径が大きく、ピン本体１０の頭部１２側に至るにしたがって巻き径が小さくなる円錐コイルばねをもって構成されており、第２弾性部２２は、巻き径が一定の圧縮コイルばねをもって構成されている。第１弾性部２１を構成する円錐コイルばねの最大巻き径は、第２弾性部２２を構成する圧縮コイルばねの巻き径よりも大きくなっている。また、第１弾性部２１の頭部１２側の端部は、軸部１１に形成された係合凹部１１ａに係合可能な巻き径を有する第１係合部２１ａになっている。これに対して、第２弾性部２２の第１弾性部２１とは反対側の端部は、矢形部１５の端面１５ａに係合可能な巻き径を有する第２係合部２２ａになっている。

なお、実施形態に係る弾性体２０は、円錐コイルばねと圧縮コイルばねとの組み合わせからなるものに限定されるものではない。即ち、実施形態に係る弾性体２０は、第１弾性部２１と第２弾性部２２とを有し、かつ第１弾性部２１は少なくとも第２弾性部２２側の端部において第２弾性部２２よりも巻き径が大きく形成されていれば良く、円錐コイルばねどうしの組み合わせ、又は、圧縮コイルばねどうしの組み合わせからなるものを用いることもできる。

弾性体２０は、ステンレス線等の耐候性及び耐久性に優れた金属線を用いて成形することが望ましい。また、弾性体２０は、導電率を高めるため、ステンレス等の耐候性及び耐久性に優れた金属線からなる母材の表面に、銅等の導電性に優れた金属材料を被覆してなる被覆導線を用いて成形することもできる。

ピン本体１０に対する弾性体２０の取り付けは、ピン本体１０のフック部１３を弾性体２０の第１弾性部２１側から弾性体２０内に挿し込み、第１弾性部２１の端部に形成された第１係合部２１ａを、ピン本体１０の軸部１１に形成された係合凹部１１ａに係合すると共に、第２弾性部２２の端部に形成された第２係合部２２ａを、ピン本体１０の矢形部１５に形成された端面１５ａに係合することにより行うことができる。このように、実施形態に係る導通固定ピン１は、ピン本体１０に弾性体２０を安定に装着できるので、作業中にピン本体１０から弾性体２０が脱落することがなく、取扱性が良好で、高い作業性を発揮できる。

次に、前記のように構成された導通固定ピン１を用いた導電性部材の導電固定方法について説明する。

図３及び図４は、実施形態に係る導通固定ピン１を用いて、電子部品３１が実装されたプリント配線基板（第２導電性部材）３２と、電子部品３１の上面に配置されたヒートシンク（第１導電性部材）３３と、を導通及び固定する導電固定方法を示している。

ヒートシンク３３の設置を必要とする電子部品３１としては、一般的にＬＳＩやＣＰＵ(Central Processing Unit)が挙げられるが、これらに限定されるものではない。ヒートシンク３３は、通電による電子部品３１の発熱を放熱するものであって、アルミニウム等の熱伝導性の高い金属材料をもって一体に形成されている。実施形態に係るヒートシンク３３は、両端に導通固定ピン１を取り付けるための第１取付孔３４が開設された長方形の基板部３５と、基板部３５の片面から垂直に起立された複数の放熱フィン３６とから形成されている。第１取付孔３４としては、弾性体２０の第１弾性部２１を挿入不能で、弾性体２０の第２弾性部２２を挿入可能な直径を有する円形孔が開設されている。

プリント配線基板３２は、絶縁基板４１の表面に所要の導電パターンを形成したものであり、実施形態に係るプリント配線基板３２においては、円形のグランド端子４２を含む導電パターンが形成されている。また、実施形態に係るプリント配線基板３２においては、グランド端子４２の形成部分に、かつグランド端子４２と同心に、導通固定ピン１を取り付けるための第２取付孔４３が開設されている。第２取付孔４３としては、弾性体２０の第２弾性部２２を挿入不能な直径を有する円形孔が開設されている。

プリント配線基板３２とヒートシンク３３との導通及び固定に際しては、まず、電子部品３１の上面に配置されたヒートシンク３３の位置決めを行って、第１取付孔３４の中心と第２取付孔４３の中心とを合致させる。これにより、ヒートシンク３３を上にして、ヒートシンク３３とプリント配線基板３２とが、電子部品３１の厚み分の間隔を隔てて上下に配置される。

次に、ヒートシンク３３の上方から、第１取付孔３４及び第２取付孔４３内に、弾性体２０が装着された導通固定ピン１の軸部１１を挿通し、軸部１１の先端に形成されたフック部１３をプリント配線基板３２の下面側に貫通させる。第１取付孔３４及び第２取付孔４３内への導通固定ピン１の挿通は、作業員が導通固定ピン１の頭部１２を手指にて押圧することにより行うことができる。第１取付孔３４及び第２取付孔４３内に導通固定ピン１を挿通すると、弾性体２０の第２弾性部がプリント配線基板３２の上面に当接される。よって、第２弾性部がプリント配線基板３２の上面に当接された後は、導通固定ピン１に弾性体２０のばね力が作用する。

弾性体２０のばね力に抗して導通固定ピン１をさらに押し込むと、フック部１３は、第２取付孔４３を貫通してプリント配線基板３２の下面側に配置されることになる。フック部１３は、第２取付孔４３内に挿通されたとき、第２取付孔４３の孔面に押されて内向きに弾性変形する。また、フック部１３は、第２取付孔４３を貫通した段階で、自身のばね力によって外向きに弾性変形する。よって、フック部１３は、第２取付孔４３を貫通した状態において、弾性体２０のばね力により、矢形部１５の端面１５ａがプリント配線基板３２の下面にスナップフィットされる。

また、この状態においては、矢形部１５の端面１５ａに形成されたずれ防止突起１６の外面が、第２取付孔４３の孔面と対向に配置され、導通固定ピン１に対するプリント配線基板３２の位置ずれが防止される。

さらに、この状態においては、弾性体２０の第１弾性部２１がアルミニウム等で形成された導電性のヒートシンク３３に弾接され、弾性体２０の第２弾性部２２がプリント配線基板３２の上面に形成されたグランド端子４２に弾接されるので、ヒートシンク３３とグランド端子４２とが電気的に導通される。これにより、ヒートシンク３３と電子部品３１とが同電位となるので、ヒートシンク３３の帯電に起因する電子部品３１の破壊やノイズの発生を防止することができる。

図５及び図６は、実施形態に係る導通固定ピン１を用いて、プリント配線基板５０（第１導電性部材）とプリント配線基板（第２導電性部材）６０とを導通及び固定する導電固定方法を示している。

プリント配線基板５０、６０は、プリント配線基板３２とは異なり、上面の四隅部に円形のグランド端子５１、６１が形成されている。そして、グランド端子５１の形成部分には、グランド端子５１と同心に、導通固定ピン１を取り付けるための第１取付孔５２が開設されている。一方、グランド端子６１の形成部分には、グランド端子６１と同心に、導通固定ピン１を取り付けるための第２取付孔６２が開設されている。なお、図示は省略するが、プリント配線基板５０、６０には、それぞれ所要の電子部品が実装されている。

第１取付孔５２としては、弾性体２０の第１弾性部２１を挿入不能で、弾性体２０の第２弾性部２２を挿入可能な直径を有する円形孔が開設されている。また、第２取付孔６２としては、弾性体２０の第２弾性部２２を挿入不能な直径を有する円形孔が開設されている。

プリント配線基板５０、６０は、リング状のスペーサ７０を介して、実施形態に係る導通固定ピン１により導通及び固定される。スペーサ７０は、樹脂材料をもって弾性体２０の第２弾性部２２を挿通可能な内径を有するリング状に形成される。

プリント配線基板５０、６０の導通固定方法は、プリント配線基板３２とヒートシンク３３との導通固定方法とほぼ同じである。即ち、プリント配線基板５０、６０の導通及び固定に際しては、まず、プリント配線基板５０とプリント配線基板６０との間にスペーサ７０を介在させた後、第１取付孔５２とスペーサ７０の中心孔と第２取付孔６２の中心とを合致させる。しかる後に、プリント配線基板５０の上方から、第１取付孔５２とスペーサ７０の中心孔と第２取付孔６２とに弾性体２０が装着された導通固定ピン１の軸部１１を一連に挿通し、軸部１１の先端に形成されたフック部１３をプリント配線基板６０の下面側に貫通させる。これにより、プリント配線基板５０、６０の導通及び固定を完了できる。

以下、実施形態に係る導通固定ピン１及びこれを用いた導通固定方法の効果について説明する。

実施形態に係る導通固定ピン１は、樹脂製のピン本体１０と、ピン本体１０の外周に装着される導電性の弾性体２０と、を備え、弾性体２０のばね力を利用して、ピン本体１０により第１及び第２の導電性部材（プリント配線基板３２とヒートシンク３３、又は２枚のプリント配線基板５０、６０）を導通及び固定する構成を備えている。
従って、実施形態に係る導通固定ピン１は、弾性体のばね力を適切に選択することにより、電子部品３１のパッケージが割れる等の不都合の発生を防止できる。また、ねじ又はリベットを用いないので、長期間経過しても緩みの問題を生じない。

実施形態に係る導通固定ピン１は、樹脂製のピン本体１０を第１及び第２の導電性部材に開設された第１及び第２の取付孔３４、４３（又は５２、６２）内に挿通するだけで、第１及び第２の導電性部材の導通及び固定を完了できる構成を有している。
従って、実施形態に係る導通固定ピン１は、ねじ又はリベットを用いる場合に比べて、第１及び第２の導電性部材の導通固定作業を効率的に行うことができる。また、実施形態に係る導通固定ピン１は、第１及び第２の取付孔３４、４３（又は５２、６２）を単純な円形孔とすることができるので、各導電性部材の製造を低コスト化できる。さらに、実施形態に係る導通固定ピン１は、プリント配線基板３２とヒートシンク３３の導通及び固定だけでなく、２枚のプリント配線基板５０、６０の導通及び固定にも適用できるので、汎用性に優れる。

実施形態に係る導通固定ピン１は、弾性体２０を、円錐コイルばねからなる第１弾性部２１と、圧縮コイルばねからなる第２弾性部２２と、から形成する構成を有している。
従って、実施形態に係る導通固定ピン１は、圧縮コイルばねをもって第１弾性部を構成する場合に比べて、第１弾性部の密着高さを小さくでき、導通固定ピンと導電性部材とから構成される構造体の薄型化を図ることができる。

実施形態に係る導通固定ピン１は、導通固定ピン１の軸部１１に形成された係合凹部１１ａに、弾性体２０の第１弾性部２１に形成された第１係合部２１ａを係合する構成を有している。
従って、実施形態に係る導通固定ピン１は、軸部１１に弾性体２０を装着した後は、導通固定ピン１からの弾性体２０の脱落を防止でき、導通固定ピン１を用いた導電性部材の固定作業を効率化できる。

なお、前記実施形態においては、導通固定ピン１を、ヒートシンク３３とプリント配線基板３２の導通及び固定、並びに、２枚のプリント配線基板５０、６０の導通及び固定に用いたが、導通固定ピン１を用いて導通及び固定可能な２つの導電性部材の組み合わせはこれに限定されるものではなく、他の組み合わせであっても良い。

また、前記実施形態においては、弾性体２０として円錐コイルばねと圧縮コイルばねの組み合わせからなるものを用いたが、弾性体２０を構成する第１弾性部２１及び第２弾性部２２の組み合わせはこれに限定されるものではなく、他の組み合わせであっても良い。

さらに、前記実施形態においては、弾性体２０を第１弾性部２１及び第２弾性部２２の組み合わせをもって形成したが、弾性体２０を３つ以上の弾性部の組み合わせをもって形成することにより、３つ以上の導電性部材の導通及び固定に適用できるようにすることもできる。

１ 導通固定ピン
１０ ピン本体
１１ 軸部
１１ａ 係合凹部
１２ 頭部
１３ フック部
１４ 連接部
１５ 矢形部
１５ａ 端面
１６ ずれ防止突起
１６ａ 外面
２０ 弾性体
２１ 第１弾性部
２１ａ 第１係合部
２２ 第２弾性部
２２ａ 第２係合部
３１ 電子部品
３２ プリント配線基板
３３ ヒートシンク
３４ 第１取付孔
３５ 基板部
３６ 放熱フィン
４１ 絶縁基板
４２ グランド端子
４３ 第２取付孔
５０、６０ プリント配線基板
５１、６１ グランド端子
５２ 第１取付孔
６２ 第２取付孔
７０ スペーサ

Claims (5)

1. 樹脂製のピン本体と、前記ピン本体の外周に装着される導電性の弾性体と、からなり、
   前記ピン本体は、軸部と、前記軸部の一端に形成された前記軸部よりも大型の頭部と、前記軸部の他の一端に形成されたスナップフィット機能を有するフック部と、が一体に形成され、
   前記弾性体は、前記頭部側に配置される第１弾性部と、前記フック部側に配置される第２弾性部と、を有していて、全体がコイルばねをもって一体に構成されており、前記第１弾性部は、少なくとも前記第２弾性部側の端部において、前記第２弾性部よりも巻き径が大きく形成されていることを特徴とする導通固定ピン。
2. 前記第１弾性部は、前記第２弾性部側の巻き径が大きく、前記頭部側に至るにしたがって巻き径が小さくなる円錐コイルばねであり、前記第２弾性部は、巻き径が一定の圧縮コイルばねであって、前記第１弾性部を構成する円錐コイルばねの最大巻き径は、前記第２弾性部を構成する圧縮コイルばねの巻き径よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項１に記載の導通固定ピン。
3. 前記軸部は、前記頭部側の端部に、前記第１弾性部の一端を係合するための係合凹部が形成され、前記第１弾性部は、前記頭部側の端部に、前記係合凹部に係合される係合部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の導通固定ピン。
4. 導通固定ピンを用いて、第１取付孔が開設された第１導電性部材と第２取付孔が開設された第２導電性部材とを電気的に導通された状態で固定する導通固定方法であって、
   前記導通固定ピンは、樹脂製のピン本体と、前記ピン本体の外周に装着される導電性の弾性体と、からなり、前記ピン本体は、軸部と、前記軸部の一端に形成された前記軸部よりも大型の頭部と、前記軸部の他の一端に形成されたスナップフィット機能を有するフック部と、が一体に形成され、前記弾性体は、前記頭部側に配置される第１弾性部と、前記フック部側に配置される第２弾性部と、を有していて、全体がコイルばねをもって一体に構成されており、前記第１弾性部は、少なくとも前記第２弾性部側の端部において、前記第２弾性部よりも巻き径が大きく形成され、
   前記第１取付孔は、第１弾性部を挿入不能で、前記第２弾性部を挿入可能な直径を有する円形孔であり、前記第２取付孔は、前記第２弾性部を挿入不能な直径を有する円形孔であり、
   前記第１取付孔の中心と前記第２取付孔の中心を合致した状態で、前記第１導電性部材及び前記第２導電性部材を上下に配置し、前記第１導電性部材の上面側から前記第１取付孔及び前記第２取付孔に前記導通固定ピンの軸部を押し込み、前記第２導電性部材の下面側に前記導通固定ピンのフック部を貫通して、前記フック部を前記第２導電性部材の下面に当接し、
   前記第１弾性部の下端部を前記第１導電性部材の上面に弾接すると共に、前記第２弾性部の下端部を前記第２導電性部材の上面に弾接することを特徴とする導通固定方法。
5. 前記導通固定ピンのフック部を貫通可能な内径を有するリング状のスペーサを、前記第１導電性部材と前記第２導電性部材との間に置いて、前記第１取付孔及び前記第２取付孔と同心に配置し、前記導通固定ピンを、前記第１取付孔、前記スペーサの中心孔及び前記第２取付孔に一連に挿通し、前記第１導電性部材、前記スペーサ及び前記第２導電性部材を一体に固定することを特徴とする請求項４に記載の導通固定方法。