JP2020176041A - タイルの製造方法、及びタイル - Google Patents
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Abstract
【課題】タイルの柄の滲みを抑制して高精細な意匠を得るとともに、インクコストを低減する。
【解決手段】タイル１の製造方法は、下地層５を形成する工程と、インク７で印刷する工程と、焼成する工程と、を備える。下地層５は、所定の焼成温度で溶融せず、かつ乳白剤を含有する。下地層５は釉層のように溶融しないため、インク７（顔料）の下地層５への拡散が抑制される。よって、柄が滲むことがなく高精細な意匠が得られる。また、インク７（顔料）の下地層５への拡散が抑制されるため少量のインク７で濃い色が出せるから、インクコストも低減できる。
【選択図】図５
【解決手段】タイル１の製造方法は、下地層５を形成する工程と、インク７で印刷する工程と、焼成する工程と、を備える。下地層５は、所定の焼成温度で溶融せず、かつ乳白剤を含有する。下地層５は釉層のように溶融しないため、インク７（顔料）の下地層５への拡散が抑制される。よって、柄が滲むことがなく高精細な意匠が得られる。また、インク７（顔料）の下地層５への拡散が抑制されるため少量のインク７で濃い色が出せるから、インクコストも低減できる。
【選択図】図５
Description
本開示は、タイルの製造方法、及びタイルに関する。
従来、タイルを次のようにして製造していた（特許文献１〜４参照）。すなわち、タイル素地に乳白剤を含むエンゴーベを塗布した後、マット又はブライト釉を施釉し、そこに印刷し、焼成することによりタイルを製造していた。あるいは乳白剤を含むマット又はブライト釉をタイル素地に施釉した上に印刷し、焼成することによりタイルを製造していた。
しかし、焼成時に釉が溶融する際、インクの顔料が釉中に拡散するため、印刷した柄が滲んで高精細さが失われていた。また、顔料が釉中に拡散して、色が薄くなるため、濃い色を出すためにはインクを多く使用する必要があり、よりリアルな柄を付与することができないばかりか、コストが高くなってしまっていた。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、柄の滲みが抑制されて高精細な意匠を得ることができ、かつインクコストも低減できるタイルの製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、柄の滲みが抑制されて高精細な意匠を得ることができ、かつインクコストも低減できるタイルの製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、新規なタイルの製造方法を開発した。この成果に基づいて、次の発明を提供する。
〔１〕素地の表面に、所定の焼成温度で溶融せず、かつ乳白剤を含有する下地層を形成する工程と、
前記下地層の上に、インクで印刷する工程と、
焼成する工程と、を備えるタイルの製造方法。
前記下地層の上に、インクで印刷する工程と、
焼成する工程と、を備えるタイルの製造方法。
本発明のタイルの製造方法によれば、下地層は釉層のように溶融しないため、顔料の下地層への拡散が抑制される。よって、柄が滲むことがなく高精細な意匠が得られる。また、顔料の下地層への拡散が抑制されるため少量のインクで濃い色が出せるから、インクコストも低減できる。
ここで、本開示の望ましい例を示す。
〔２〕前記下地層は、エンゴーベから形成されている、〔１〕に記載のタイルの製造方法。
この構成では、柄が滲むことがなく高精細な意匠が得られ、インクコストも低減できる。
〔２〕前記下地層は、エンゴーベから形成されている、〔１〕に記載のタイルの製造方法。
この構成では、柄が滲むことがなく高精細な意匠が得られ、インクコストも低減できる。
〔３〕更に、前記加飾層の上に釉を施釉する工程を備える、
〔１〕又は〔２〕に記載のタイルの製造方法。
この構成では、釉層により加飾層が保護されたタイルを製造できる。
〔１〕又は〔２〕に記載のタイルの製造方法。
この構成では、釉層により加飾層が保護されたタイルを製造できる。
〔４〕素地と、
前記素地の表面に形成された、乳白剤を含有するエンゴーベの下地層と
前記下地層の上に形成された加飾層と、を備えるタイル。
この構成のタイルは、エンゴーベの下地層があるから、加飾層の柄が滲んでおらず、高精細な意匠を備えている。
前記素地の表面に形成された、乳白剤を含有するエンゴーベの下地層と
前記下地層の上に形成された加飾層と、を備えるタイル。
この構成のタイルは、エンゴーベの下地層があるから、加飾層の柄が滲んでおらず、高精細な意匠を備えている。
〔５〕更に、前記加飾層の上に形成された施釉層を備える〔４〕に記載のタイル。
この構成のタイルは、施釉層により加飾層が保護される。
この構成のタイルは、施釉層により加飾層が保護される。
以下、本開示を詳しく説明する。なお、"ｘ〜ｙ"という範囲を示す表記は、特に断りが無い限り、当該範囲にｘとｙが入るものとする。
１．タイル１の製造方法
タイル１の製造方法は、下地層５を形成する工程と、インク７で印刷する工程と、焼成する工程と、を備える（図１〜４参照）。
（１）下地層５を形成する工程
下地層５を形成する工程は、素地３の表面に、所定の焼成温度で溶融せず、かつ乳白剤を含有する下地層５を形成する工程である（図１，２参照）。
タイル１の製造方法は、下地層５を形成する工程と、インク７で印刷する工程と、焼成する工程と、を備える（図１〜４参照）。
（１）下地層５を形成する工程
下地層５を形成する工程は、素地３の表面に、所定の焼成温度で溶融せず、かつ乳白剤を含有する下地層５を形成する工程である（図１，２参照）。
（１．１）素地３
素地３の組成は、特に限定されない。素地主原料としては基本的に従来熔化質素地用原料として使用されているものを用いることができる。例えば、その組成の例として、長石、珪石、蝋石、石灰石、蛙目粘土、及び木節粘土からなる群より選択される１種以上を含む組成が好適に採用される。例えば、素地３の組成として、素地全体を１００重量部とした場合に、木節粘土２０重量部〜６０重量部、長石４０重量部〜８０重量部の組成が例示される。
素地３の組成は、特に限定されない。素地主原料としては基本的に従来熔化質素地用原料として使用されているものを用いることができる。例えば、その組成の例として、長石、珪石、蝋石、石灰石、蛙目粘土、及び木節粘土からなる群より選択される１種以上を含む組成が好適に採用される。例えば、素地３の組成として、素地全体を１００重量部とした場合に、木節粘土２０重量部〜６０重量部、長石４０重量部〜８０重量部の組成が例示される。
（１．２）下地層５
下地層５は、所定の焼成温度で溶融せず、かつ乳白剤を含有する。
所定の焼成温度とは、焼成する工程における焼成温度を意味する。焼成温度は、特に限定されず、下地層５を形成するための原料、素地３の組成等によって適宜変更される。所定の焼成温度は、例えば、１０５０℃〜１２５０℃が好ましく、１１００℃〜１２００℃がより好ましい。
下地層５は、乳白剤を含有している。乳白剤は、特に限定されないが、例えばジルコンが挙げられる。乳白剤によって、素地３の色を補正して、加飾層９による仕上がりをよくするためである。
下地層５は、エンゴーベによって形成されていることが好ましい。エンゴーベは、化粧土とも呼ばれる。エンゴーベは、粘土を主成分（８０重量％以上）とし、素地３の表面の状態を改善するものである。エンゴーベの組成は、特に限定されない。例えば、エンゴーベは、（ａ）白色に焼き上がる粘土又はその他の適当な粘土、（ｂ）種々の形の珪酸（珪砂、珪石、石英等）、（ｃ）少なくとも２種類のフラックス（１種類だけを用いてもよいが２種類用いた方が一層安定なガラスができ、粘土粒子が一層強固に結合される）からなる。カリは優れたフラックスで、石灰とともに用いる。カリは長石あるいはベグマイトとして加え、石灰は胡粉およびときに焼石膏の形で加える。代表的なエンゴーベの組成は次のようである。
１種類のフラックス用
〔例１〕ＣａＯ・０．５Ａｌ２Ｏ３・４ＳｉＯ２
〔例２〕０．１５Ｋ２Ｏ・Ａｌ２Ｏ３・５ＳｉＯ２
２種類のフラックス用
〔例３〕０．７ＣａＯ ０．５Ａｌ２Ｏ３・４ＳｉＯ２
０．３Ｋ２Ｏ
エンゴーベの調製は釉と同様に行う。微粉砕した原料を水と混合し、適当な稠度の泥漿にする。粗粒を除き、同時に十分に混合されるように篩を通す。
下地層５は、所定の焼成温度で溶融せず、かつ乳白剤を含有する。
所定の焼成温度とは、焼成する工程における焼成温度を意味する。焼成温度は、特に限定されず、下地層５を形成するための原料、素地３の組成等によって適宜変更される。所定の焼成温度は、例えば、１０５０℃〜１２５０℃が好ましく、１１００℃〜１２００℃がより好ましい。
下地層５は、乳白剤を含有している。乳白剤は、特に限定されないが、例えばジルコンが挙げられる。乳白剤によって、素地３の色を補正して、加飾層９による仕上がりをよくするためである。
下地層５は、エンゴーベによって形成されていることが好ましい。エンゴーベは、化粧土とも呼ばれる。エンゴーベは、粘土を主成分（８０重量％以上）とし、素地３の表面の状態を改善するものである。エンゴーベの組成は、特に限定されない。例えば、エンゴーベは、（ａ）白色に焼き上がる粘土又はその他の適当な粘土、（ｂ）種々の形の珪酸（珪砂、珪石、石英等）、（ｃ）少なくとも２種類のフラックス（１種類だけを用いてもよいが２種類用いた方が一層安定なガラスができ、粘土粒子が一層強固に結合される）からなる。カリは優れたフラックスで、石灰とともに用いる。カリは長石あるいはベグマイトとして加え、石灰は胡粉およびときに焼石膏の形で加える。代表的なエンゴーベの組成は次のようである。
１種類のフラックス用
〔例１〕ＣａＯ・０．５Ａｌ２Ｏ３・４ＳｉＯ２
〔例２〕０．１５Ｋ２Ｏ・Ａｌ２Ｏ３・５ＳｉＯ２
２種類のフラックス用
〔例３〕０．７ＣａＯ ０．５Ａｌ２Ｏ３・４ＳｉＯ２
０．３Ｋ２Ｏ
エンゴーベの調製は釉と同様に行う。微粉砕した原料を水と混合し、適当な稠度の泥漿にする。粗粒を除き、同時に十分に混合されるように篩を通す。
エンゴーベの特に好適な組成を例示する。以下の組成では、エンゴーベ全体を１００重量部としている。
蛙目粘土 ：１０重量部〜２０重量部
カオリン ：１０重量部〜２０重量部
長石 ：３０重量部〜５０重量部
炭酸カルシウム：５重量部〜１５重量部
ジルコン ：１０重量部〜３０重量部
蛙目粘土 ：１０重量部〜２０重量部
カオリン ：１０重量部〜２０重量部
長石 ：３０重量部〜５０重量部
炭酸カルシウム：５重量部〜１５重量部
ジルコン ：１０重量部〜３０重量部
下地層５を形成する際には、泥漿を素地３に塗布する。例えば、エンゴーベ１００重量部に、水４０重量部〜６０重量部、任意成分としてのトリポリリン酸ソーダ０．１重量部〜０．５重量部を添加した泥漿を素地３に塗布する。
泥漿の比重は、固形分の沈殿を抑制し、塗布後の乾燥を速めて均一な層を形成させる等の観点から、１．４以上が好ましく、１．５以上がより好ましい。他方、泥漿の比重は、適切な粘度に調整するために多くの添加剤を必要とするなど、塗布する際の取扱い性の観点から、１．８以下が好ましく、１．７以下がより好ましい。これらの観点から、泥漿の比重は、１．４〜１．８が好ましく、１．５〜１．７がより好ましい。
泥漿の粘度は、固形分の沈殿を抑制する等の観点から、５０ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、８０ｍＰａ・ｓ以上がより好ましい。他方、泥漿の粘度は、吐出状態が安定せず、均一な塗布層が形成しにくいなど、塗布する際の取扱い性の観点から、１５０ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、１２０ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。これらの観点から、泥漿の比重は、５０ｍＰａ・ｓ〜１５０ｍＰａ・ｓが好ましく、８０ｍＰａ・ｓ〜１２０ｍＰａ・ｓがより好ましい。
泥漿における粒子の粒度は、粒度分布測定機にて測定される平均粒子径（Ｄ５０）が、次の範囲にあることが好ましい。平均粒子径（Ｄ５０）は、素地３へのエンゴーベの過度の浸み込みを抑制するという観点から、２μｍ以上が好ましく、４μｍ以上がより好ましい。他方、平均粒子径（Ｄ５０）は、下地層５の仕上げを良くするという観点から、８μｍ以下が好ましく、６μｍ以下がより好ましい。これらの観点から、平均粒子径（Ｄ５０）は、２μｍ〜８μｍが好ましく、４μｍ〜６μｍがより好ましい。なお、粒度分布測定機としては、レーザー回折式粒度分布測定機を用いる。
泥漿の比重は、固形分の沈殿を抑制し、塗布後の乾燥を速めて均一な層を形成させる等の観点から、１．４以上が好ましく、１．５以上がより好ましい。他方、泥漿の比重は、適切な粘度に調整するために多くの添加剤を必要とするなど、塗布する際の取扱い性の観点から、１．８以下が好ましく、１．７以下がより好ましい。これらの観点から、泥漿の比重は、１．４〜１．８が好ましく、１．５〜１．７がより好ましい。
泥漿の粘度は、固形分の沈殿を抑制する等の観点から、５０ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、８０ｍＰａ・ｓ以上がより好ましい。他方、泥漿の粘度は、吐出状態が安定せず、均一な塗布層が形成しにくいなど、塗布する際の取扱い性の観点から、１５０ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、１２０ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。これらの観点から、泥漿の比重は、５０ｍＰａ・ｓ〜１５０ｍＰａ・ｓが好ましく、８０ｍＰａ・ｓ〜１２０ｍＰａ・ｓがより好ましい。
泥漿における粒子の粒度は、粒度分布測定機にて測定される平均粒子径（Ｄ５０）が、次の範囲にあることが好ましい。平均粒子径（Ｄ５０）は、素地３へのエンゴーベの過度の浸み込みを抑制するという観点から、２μｍ以上が好ましく、４μｍ以上がより好ましい。他方、平均粒子径（Ｄ５０）は、下地層５の仕上げを良くするという観点から、８μｍ以下が好ましく、６μｍ以下がより好ましい。これらの観点から、平均粒子径（Ｄ５０）は、２μｍ〜８μｍが好ましく、４μｍ〜６μｍがより好ましい。なお、粒度分布測定機としては、レーザー回折式粒度分布測定機を用いる。
（１．３）塗布方法及び塗布量
素地３の表面に、下地層５を形成するために、泥漿を塗布する塗布方法は、特に限定されない。
塗布方法は、例えば、スプレー法、ロールコート法、浸漬法、グラビアコート法、ダイコート法、カーテンコート法等、一般的な塗布方法から適宜選択することができる。
塗布量は、特に限定されない。塗布量は、素地３の色を補正して、加飾層９による仕上がりをよくするとの観点から１００ｍｍ×１００ｍｍの面積当たり、２ｇ以上が好ましく、３ｇ以上がより好ましい。他方、塗布量は、製造コストの観点から、６ｇ以下が好ましく、５ｇ以下がより好ましい。これらの観点から、塗布量は、２ｇ〜６ｇが好ましく、３ｇ〜５ｇがより好ましい。
素地３の表面に、下地層５を形成するために、泥漿を塗布する塗布方法は、特に限定されない。
塗布方法は、例えば、スプレー法、ロールコート法、浸漬法、グラビアコート法、ダイコート法、カーテンコート法等、一般的な塗布方法から適宜選択することができる。
塗布量は、特に限定されない。塗布量は、素地３の色を補正して、加飾層９による仕上がりをよくするとの観点から１００ｍｍ×１００ｍｍの面積当たり、２ｇ以上が好ましく、３ｇ以上がより好ましい。他方、塗布量は、製造コストの観点から、６ｇ以下が好ましく、５ｇ以下がより好ましい。これらの観点から、塗布量は、２ｇ〜６ｇが好ましく、３ｇ〜５ｇがより好ましい。
（１．４）塗布時の素地３の温度
塗布時の素地３の温度は、特に限定さない。塗布時の素地３の温度は、泥漿の乾燥速度を上げて生産性を高めるとの観点から、５０℃以上が好ましく、６０℃以上がより好ましい。他方、塗布時の素地３の温度は、泥漿を素地３表面で十分にレベリングさせてから乾燥させるという観点から、通常９０℃以下である。
塗布時の素地３の温度は、特に限定さない。塗布時の素地３の温度は、泥漿の乾燥速度を上げて生産性を高めるとの観点から、５０℃以上が好ましく、６０℃以上がより好ましい。他方、塗布時の素地３の温度は、泥漿を素地３表面で十分にレベリングさせてから乾燥させるという観点から、通常９０℃以下である。
（２）インク７で印刷する工程
この工程は、下地層５の上に、インク７（無機顔料インク）で印刷する工程である（図３参照）。なお、加飾層９は、インク７が焼成されて形成される（図４参照）。
印刷としては、特に限定されず、種々の印刷を採用することができる。このような印刷として、例えば、インクジェット印刷、スクリーン印刷、ディスペンサ印刷、凸版印刷（フレキソ印刷）、昇華型印刷、オフセット印刷、レーザープリンタ印刷（トナー印刷）、凹版印刷（グラビア印刷）、コンタクト印刷、マイクロコンタクト印刷等を挙げることができる。
この工程は、下地層５の上に、インク７（無機顔料インク）で印刷する工程である（図３参照）。なお、加飾層９は、インク７が焼成されて形成される（図４参照）。
印刷としては、特に限定されず、種々の印刷を採用することができる。このような印刷として、例えば、インクジェット印刷、スクリーン印刷、ディスペンサ印刷、凸版印刷（フレキソ印刷）、昇華型印刷、オフセット印刷、レーザープリンタ印刷（トナー印刷）、凹版印刷（グラビア印刷）、コンタクト印刷、マイクロコンタクト印刷等を挙げることができる。
インク７は、無機顔料及び分散媒を必須成分とするものである。分散性、発色性の観点から、無機顔料の平均粒子径は、０．２〜５．０μｍであることが好ましい。
無機顔料成分は、特に限定されない。無機顔料成分としては、例えば、酸化チタン、硫化亜鉛、黒色系酸化鉄、黒色系銅酸化物、黒色系クロム酸化物、黄色系酸化鉄、黄色系ニッケルチタン、硫化カドミウム、セレン、セレン化カドミウム、クロム酸鉛、モリブデン酸鉛、赤色系酸化鉄、酸化コバルト、含水酸化クロム、酸化クロム、金、鉛アンチモン、酸化ニッケル、酸化マンガン、酸化ネオジウム、酸化エルビウム、酸化セリウム、酸化アルミニウム、アルミニウム、ブロンズ、雲母、カーボンブラック、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、硫化水銀カドミウム、紺青、群青等が挙げられるが、これに限定されず使用可能である。また、これらは単品、混合物、複塩、又は錯塩としても使用することが可能である。
インク７中の無機顔料を分散させる分散媒は、特に限定されないが、好ましくは有機溶媒が用いられる。また、分散媒として、水も使用可能である。なお、無機顔料のインク７中に分散剤を使用することにより無機顔料の分散性がよくなる。
（３）焼成する工程
この工程は、印刷後に、所定温度で焼成する工程である。焼成温度は、「（１．２）下地層５」の欄に記載した通りである。すなわち、焼成温度は、特に限定されず、下地層５を形成するための原料、素地３の組成等によって適宜変更される。所定の焼成温度は、例えば、１０５０℃〜１２５０℃が好ましく、１１００℃〜１２００℃がより好ましい。
この工程は、印刷後に、所定温度で焼成する工程である。焼成温度は、「（１．２）下地層５」の欄に記載した通りである。すなわち、焼成温度は、特に限定されず、下地層５を形成するための原料、素地３の組成等によって適宜変更される。所定の焼成温度は、例えば、１０５０℃〜１２５０℃が好ましく、１１００℃〜１２００℃がより好ましい。
（４）任意工程
タイル１の製造方法では、更に、インク７の上に釉１１を施釉する工程（以下、「施釉工程」ともいう）を備えてもよい（図３，５参照）。釉１１は、焼成により上釉層１３（「施釉層」に相当）となる（図６参照）。なお、この任意工程を備えるタイル１の製造方法では、図１〜３、５、６の流れの製造方法となる。この施釉工程を備えた製造方法では、（Ａ）下地層５を形成する工程、インク７で印刷する工程、施釉工程、焼成工程を順に行う製造方法であってもよいし、（Ｂ）下地層５を形成する工程、インク７で印刷する工程、第１焼成工程、施釉工程、第２焼成工程を順に行う製造方法であってもよい。（Ｂ）の製造方法が採用される場合には、第１焼成工程の焼成温度が、例えば１０５０℃〜１２５０℃であり、第２焼成工程の焼成温度が、第１焼成工程の焼成温度よりも低く設定される。このように、第２焼成工程の焼成温度を、第１焼成工程の焼成温度よりも低く設定することで所望の色を出すことができる。
釉１１（釉薬）は、特に限定されない。
釉１１の好適な組成を例示する。以下の組成では、釉１１の固形分全体を１００重量部としている。
フリット ：５重量部〜４０重量部
長石 ：５重量部〜４０重量部
カオリン ：１重量部〜１０重量部
珪砂 ：１０重量部〜４０重量部
アルミナ ：１０重量部〜２０重量部
炭酸カルシウム：５重量部〜２５重量部
尚、炭酸カルシウムは、炭酸バリウムもしくは炭酸ストロンチウムのいずれかまたは両方に一部もしくは全量を置き換えることができる。
タイル１の製造方法では、更に、インク７の上に釉１１を施釉する工程（以下、「施釉工程」ともいう）を備えてもよい（図３，５参照）。釉１１は、焼成により上釉層１３（「施釉層」に相当）となる（図６参照）。なお、この任意工程を備えるタイル１の製造方法では、図１〜３、５、６の流れの製造方法となる。この施釉工程を備えた製造方法では、（Ａ）下地層５を形成する工程、インク７で印刷する工程、施釉工程、焼成工程を順に行う製造方法であってもよいし、（Ｂ）下地層５を形成する工程、インク７で印刷する工程、第１焼成工程、施釉工程、第２焼成工程を順に行う製造方法であってもよい。（Ｂ）の製造方法が採用される場合には、第１焼成工程の焼成温度が、例えば１０５０℃〜１２５０℃であり、第２焼成工程の焼成温度が、第１焼成工程の焼成温度よりも低く設定される。このように、第２焼成工程の焼成温度を、第１焼成工程の焼成温度よりも低く設定することで所望の色を出すことができる。
釉１１（釉薬）は、特に限定されない。
釉１１の好適な組成を例示する。以下の組成では、釉１１の固形分全体を１００重量部としている。
フリット ：５重量部〜４０重量部
長石 ：５重量部〜４０重量部
カオリン ：１重量部〜１０重量部
珪砂 ：１０重量部〜４０重量部
アルミナ ：１０重量部〜２０重量部
炭酸カルシウム：５重量部〜２５重量部
尚、炭酸カルシウムは、炭酸バリウムもしくは炭酸ストロンチウムのいずれかまたは両方に一部もしくは全量を置き換えることができる。
２．タイル１
タイル１の積層構造は、図４又は６の構成となる。
すなわち、第１の態様におけるタイル１は、素地３と、素地３の表面に形成された下地層５と、下地層５の上に形成された加飾層９と、を備える（図４参照）。また、第２の態様におけるタイル１は、素地３と、素地３の表面に形成された下地層５と、下地層５の上に形成された加飾層９と、加飾層９の上に形成された上釉層１３と、を備える（図６参照）。なお、下地層５は、乳白剤を含有するエンゴーベから形成されている。
「素地３」「下地層５」「エンゴーベ」については、「１．タイル１の製造方法」で説明したことが、そのまま「２．タイル１」についても適用される。
「加飾層９」は、「１．タイル１の製造方法」で説明したインク７が焼成して形成された層である。「加飾層９」は、インク７の無機顔料成分を含んでなる。
「上釉層１３」は、「１．タイル１の製造方法」で説明した釉１１が熔融して形成されている。
素地３の厚みは、特に限定されない。素地３の厚みは、タイル１の強度等の観点から、例えば、４ｍｍ〜１３ｍｍが好ましい。下地層５の厚みは、特に限定されない。下地層５の厚みは、素地３へのインク７の浸み込みを防止するとともに、製造コストの観点から４０μｍ〜１４０μｍが好ましい。上釉層１３の厚みは、加飾層９の保護の観点から２０μｍ〜１２０μｍが好ましい。
タイル１の積層構造は、図４又は６の構成となる。
すなわち、第１の態様におけるタイル１は、素地３と、素地３の表面に形成された下地層５と、下地層５の上に形成された加飾層９と、を備える（図４参照）。また、第２の態様におけるタイル１は、素地３と、素地３の表面に形成された下地層５と、下地層５の上に形成された加飾層９と、加飾層９の上に形成された上釉層１３と、を備える（図６参照）。なお、下地層５は、乳白剤を含有するエンゴーベから形成されている。
「素地３」「下地層５」「エンゴーベ」については、「１．タイル１の製造方法」で説明したことが、そのまま「２．タイル１」についても適用される。
「加飾層９」は、「１．タイル１の製造方法」で説明したインク７が焼成して形成された層である。「加飾層９」は、インク７の無機顔料成分を含んでなる。
「上釉層１３」は、「１．タイル１の製造方法」で説明した釉１１が熔融して形成されている。
素地３の厚みは、特に限定されない。素地３の厚みは、タイル１の強度等の観点から、例えば、４ｍｍ〜１３ｍｍが好ましい。下地層５の厚みは、特に限定されない。下地層５の厚みは、素地３へのインク７の浸み込みを防止するとともに、製造コストの観点から４０μｍ〜１４０μｍが好ましい。上釉層１３の厚みは、加飾層９の保護の観点から２０μｍ〜１２０μｍが好ましい。
３．本実施形態の効果
本実施形態のタイル１の製造方法によれば、下地層５は釉層のように溶融しないため、インク７（顔料）の下地層５への拡散が抑制される。よって、柄が滲むことがなく高精細な意匠が得られる。また、インク７（顔料）の下地層５への拡散が抑制されるため少量のインク７で濃い色が出せるから、インクコストも低減できる。
本実施形態のタイル１は、下地層５によって柄が滲むことなく高精細な意匠を備えている。また、この構成のタイル１を製造する際に、インクコストが低減されるから、コスト的に有利である。
本実施形態のタイル１の製造方法によれば、下地層５は釉層のように溶融しないため、インク７（顔料）の下地層５への拡散が抑制される。よって、柄が滲むことがなく高精細な意匠が得られる。また、インク７（顔料）の下地層５への拡散が抑制されるため少量のインク７で濃い色が出せるから、インクコストも低減できる。
本実施形態のタイル１は、下地層５によって柄が滲むことなく高精細な意匠を備えている。また、この構成のタイル１を製造する際に、インクコストが低減されるから、コスト的に有利である。
以下、実施例により更に具体的に説明する。なお、以下の説明で「％」は重量基準である。
１．素地の調製
木節粘土４０％、長石６０％の配合で２ｋｇ調合し、水量５０％、トリポリリン酸ソーダ０．３％添加して、ポットミルを用いて８時間微粉砕を行った。レーザー回折式粒度分布測定機（マイクロトラック）による平均粒子径（Ｄ５０）は８μｍであった。得られた泥漿を乾燥後、含水率７％になるように加水しネットデシンにより造粒体を得た。
油圧プレスにより成形圧力２８ＭＰａで一軸加圧成形し１００×１００×６ｍｍの成形体を得、８０℃で２４時間乾燥した。
木節粘土４０％、長石６０％の配合で２ｋｇ調合し、水量５０％、トリポリリン酸ソーダ０．３％添加して、ポットミルを用いて８時間微粉砕を行った。レーザー回折式粒度分布測定機（マイクロトラック）による平均粒子径（Ｄ５０）は８μｍであった。得られた泥漿を乾燥後、含水率７％になるように加水しネットデシンにより造粒体を得た。
油圧プレスにより成形圧力２８ＭＰａで一軸加圧成形し１００×１００×６ｍｍの成形体を得、８０℃で２４時間乾燥した。
２．エンゴーベを含む泥漿の調製
蛙目粘土１５％、カオリン１５％、長石４０％、炭酸カルシウム１０％、ジルコン２０％の配合で２ｋｇ調合し、水量５０％、トリポリリン酸ソーダ０．３％添加して、ポットミルを用いて８時間微粉砕を行い、得られた泥漿を比重１．６、粘度１００ｍＰａ・ｓに調整してエンゴーベを含む泥漿とした。その粒度は素地と同じ粒度分布測定機で測定したところ、平均粒子径（Ｄ５０）５μｍであった。
蛙目粘土１５％、カオリン１５％、長石４０％、炭酸カルシウム１０％、ジルコン２０％の配合で２ｋｇ調合し、水量５０％、トリポリリン酸ソーダ０．３％添加して、ポットミルを用いて８時間微粉砕を行い、得られた泥漿を比重１．６、粘度１００ｍＰａ・ｓに調整してエンゴーベを含む泥漿とした。その粒度は素地と同じ粒度分布測定機で測定したところ、平均粒子径（Ｄ５０）５μｍであった。
３．釉の調製
フリット３０％、カオリン５％、珪砂３０％、アルミナ２０％、炭酸カルシウム１５％の配合で２ｋｇ調合し、水量５０％、トリポリリン酸ソーダ０．３％添加して、ポットミルを用いて８時間微粉砕を行い、得られた泥漿を比重１．６、粘度１００ｍＰａ・ｓに調整して釉とした。その粒度は素地と同じ粒度分布測定機で測定したところ、平均粒子径（Ｄ５０）２μｍであった。
フリット３０％、カオリン５％、珪砂３０％、アルミナ２０％、炭酸カルシウム１５％の配合で２ｋｇ調合し、水量５０％、トリポリリン酸ソーダ０．３％添加して、ポットミルを用いて８時間微粉砕を行い、得られた泥漿を比重１．６、粘度１００ｍＰａ・ｓに調整して釉とした。その粒度は素地と同じ粒度分布測定機で測定したところ、平均粒子径（Ｄ５０）２μｍであった。
４．試験体の作製、及びその評価
乾燥させた素地を室温（２５℃）まで冷却した後、直接インクジェット印刷したものを試験体Ａとした。
８０℃に維持した乾燥素地にエンゴーベ含有の泥漿をスプレー塗布（塗布量４ｇ／成形体１枚当り）し、室温（２５℃）まで冷却した後、インクジェット印刷し、その後釉をスプレー塗布（塗布量３ｇ／成形体１枚当り）したものを試験体Ｂとした。
８０℃に維持した乾燥素地にエンゴーベ含有の泥漿をスプレー塗布（塗布量４ｇ／成形体１枚当り）し、続いて釉をスプレー塗布（塗布量３ｇ／成形体１枚当り）した後、室温（２５℃）まで冷却しインクジェット印刷したものを試験体Ｃとした。
試験体Ａ、Ｂ、Ｃを、電気炉を用いて昇温速度１０℃／分、最高温度１１４０℃で１時間保持した後、自然放冷するという条件で焼成し、室温まで冷却した後、印刷状態を確認した。
なお、インクジェット印刷に用いたインクは金属酸化物微粒子を有機溶媒に分散させた顔料インクである。
乾燥させた素地を室温（２５℃）まで冷却した後、直接インクジェット印刷したものを試験体Ａとした。
８０℃に維持した乾燥素地にエンゴーベ含有の泥漿をスプレー塗布（塗布量４ｇ／成形体１枚当り）し、室温（２５℃）まで冷却した後、インクジェット印刷し、その後釉をスプレー塗布（塗布量３ｇ／成形体１枚当り）したものを試験体Ｂとした。
８０℃に維持した乾燥素地にエンゴーベ含有の泥漿をスプレー塗布（塗布量４ｇ／成形体１枚当り）し、続いて釉をスプレー塗布（塗布量３ｇ／成形体１枚当り）した後、室温（２５℃）まで冷却しインクジェット印刷したものを試験体Ｃとした。
試験体Ａ、Ｂ、Ｃを、電気炉を用いて昇温速度１０℃／分、最高温度１１４０℃で１時間保持した後、自然放冷するという条件で焼成し、室温まで冷却した後、印刷状態を確認した。
なお、インクジェット印刷に用いたインクは金属酸化物微粒子を有機溶媒に分散させた顔料インクである。
５．評価結果
結果を表１に示す。
表１における評価は、以下のようにした。
「○」…印刷後のインクの滲みなし。焼成後のインクの滲みなし。
「△」…印刷後のインクの滲みなし。焼成後のインクの滲みあり。
「×」…印刷後のインクの滲みあり。焼成後のインクの滲みあり。
試験体Ａでは印刷されたインクが素地に浸透せず、インクが素地上に浮いている状態で滲んでしまっており、狙った印刷状態が得られなかった。試験体Ｂでは印刷後、焼成後もインクの滲みはなく狙い通りの良好な印刷状態が得られた。試験体Ｃでは印刷後はインクの滲みはみられなかったが、焼成後は試験体Ａほどの滲みではないものの、滲んでいる状態であった。
結果を表１に示す。
表１における評価は、以下のようにした。
「○」…印刷後のインクの滲みなし。焼成後のインクの滲みなし。
「△」…印刷後のインクの滲みなし。焼成後のインクの滲みあり。
「×」…印刷後のインクの滲みあり。焼成後のインクの滲みあり。
試験体Ａでは印刷されたインクが素地に浸透せず、インクが素地上に浮いている状態で滲んでしまっており、狙った印刷状態が得られなかった。試験体Ｂでは印刷後、焼成後もインクの滲みはなく狙い通りの良好な印刷状態が得られた。試験体Ｃでは印刷後はインクの滲みはみられなかったが、焼成後は試験体Ａほどの滲みではないものの、滲んでいる状態であった。
試験体Ａのように素地表面はインク受容層としては機能しないこと、一方、試験体Ｂのエンゴーベ層（下地層に相当）又は試験体Ｃの釉層はインク受容層として機能していることが確認できた。更に、試験体Ｂのエンゴーベ層は溶融してガラス化しないため、インク中の顔料粒子がエンゴーベ層中に拡散しないため、滲むことなく鮮明な印刷状態が得られた。これに対し、試験体Ｃでは、釉層は焼成により溶融してガラス化し、インク中の顔料粒子はガラス化した釉層中に拡散してしまうため、滲んだように見え印刷状態が試験体Ｂより劣ってしまったものと考えられる。よって、焼成過程においても緻密化はするが、溶融してガラス化までにはならないエンゴーベ層にインクジェット印刷することにより、インクが滲むことなく鮮明な印刷状態を得ることができることがわかった。
本発明は上記で詳述した実施形態に限定されず、本発明の請求項に示した範囲で様々な変形又は変更が可能である。
１ …タイル
３ …素地
５ …下地層
７ …インク
９ …加飾層
１１…釉
１３…上釉層（施釉層）
３ …素地
５ …下地層
７ …インク
９ …加飾層
１１…釉
１３…上釉層（施釉層）
Claims (5)
- 素地の表面に、所定の焼成温度で溶融せず、かつ乳白剤を含有する下地層を形成する工程と、
前記下地層の上に、インクで印刷する工程と、
焼成する工程と、を備えるタイルの製造方法。 - 前記下地層は、エンゴーベから形成されている、請求項１に記載のタイルの製造方法。
- 更に、前記インクの上に釉を施釉する工程を備える、
請求項１又は２に記載のタイルの製造方法。 - 素地と、
前記素地の表面に形成された、乳白剤を含有するエンゴーベの下地層と、
前記下地層の上に形成された加飾層と、を備えるタイル。 - 更に、前記加飾層の上に形成された施釉層を備える請求項４に記載のタイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019081426A JP2020176041A (ja) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | タイルの製造方法、及びタイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2019081426A JP2020176041A (ja) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | タイルの製造方法、及びタイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020176041A true JP2020176041A (ja) | 2020-10-29 |
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| JP2019081426A Pending JP2020176041A (ja) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | タイルの製造方法、及びタイル |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2020176041A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5590483A (en) * | 1978-12-25 | 1980-07-09 | Tanto Kk | Ceramic tile glazing art and device |
| JP2005170705A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Seiren Co Ltd | 無機質基材へのインクジェットプリント方法 |
| JP2011026765A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Toray Amenity & Civil Engineering Co Ltd | 自動車トンネル構造体 |
| US20170107379A1 (en) * | 2015-10-19 | 2017-04-20 | Merck Patent Gmbh | Pigment/frit mixtures |
| CN107188614A (zh) * | 2017-03-23 | 2017-09-22 | 江西和美陶瓷有限公司 | 一种自洁抗菌瓷质釉饰砖及其制造工艺 |
-
2019
- 2019-04-23 JP JP2019081426A patent/JP2020176041A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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