JP2824079B2
(ja )
1998-11-11
磁場エンハンス型プラズマエッチ反応器
US5215619A
(en )
1993-06-01
Magnetic field-enhanced plasma etch reactor
JP2624975B2
(ja )
1997-06-25
真空処理装置
US4668338A
(en )
1987-05-26
Magnetron-enhanced plasma etching process
EP1108263B1
(de )
2008-02-13
Erhöhter stationärer uniformitätsring
US7754997B2
(en )
2010-07-13
Apparatus and method to confine plasma and reduce flow resistance in a plasma
KR101164829B1
(ko )
2012-07-11
일 세트의 플라즈마 처리 단계를 튜닝하는 방법 및 장치
US5507874A
(en )
1996-04-16
Method of cleaning of an electrostatic chuck in plasma reactors
US20030230385A1
(en )
2003-12-18
Electro-magnetic configuration for uniformity enhancement in a dual chamber plasma processing system
US20100108262A1
(en )
2010-05-06
Apparatus for in-situ substrate processing
CN100382660C
(zh )
2008-04-16
Rf等离子体产生和温度控制系统及其方法、等离子体化学气相沉积系统
US20210343508A1
(en )
2021-11-04
Metal oxide preclean chamber with improved selectivity and flow conductance
JP2004529486A
(ja )
2004-09-24
基板に高アスペクト比を有するフィーチャをエッチングする装置及び方法
JPH08264515A
(ja )
1996-10-11
プラズマ処理装置、処理装置及びエッチング処理装置
US20130008604A1
(en )
2013-01-10
Method and apparatus for enhancing flow uniformity in a process chamber
JPH07335626A
(ja )
1995-12-22
プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
US6234219B1
(en )
2001-05-22
Liner for use in processing chamber
US5518547A
(en )
1996-05-21
Method and apparatus for reducing particulates in a plasma tool through steady state flows
WO2008049024A1
(en )
2008-04-24
Methods and apparatus for tuning a set of plasma processing steps
JPH0458685B2
(de )
1992-09-18