JP2681794B2 - パネルスイッチの製造方法 - Google Patents
パネルスイッチの製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
- H01H13/702—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H2229/00—Manufacturing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01H2229/00—Manufacturing
- H01H2229/024—Packing between substrate and membrane
- H01H2229/028—Adhesive
Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子機器等の操作部に用いられるパネルス
イッチの製造方法に関するものである。
イッチの製造方法に関するものである。
（従来の技術） 従来のパネルスイッチの製造方法を、第12図及び第13
図を用いて説明する。
図を用いて説明する。
まず、第12図は、定尺のフィルム上に構成部品を多数
個取りにしてパターン形成したものである。１はパネル
表示部であり、これを複数個並べて印刷し、打ち抜き外
形枠も形成している。２は粘着フィルムであり、所要の
打ち抜き外形枠を形成している。３はスイッチ接点及び
配線導体と、打ち抜き外形枠を形成したフレキシブル基
板である。４は絶縁性のスペーサで、フレキシブル基板
３の接点に対応する位置に孔と、打ち抜き外形枠を形成
している。
個取りにしてパターン形成したものである。１はパネル
表示部であり、これを複数個並べて印刷し、打ち抜き外
形枠も形成している。２は粘着フィルムであり、所要の
打ち抜き外形枠を形成している。３はスイッチ接点及び
配線導体と、打ち抜き外形枠を形成したフレキシブル基
板である。４は絶縁性のスペーサで、フレキシブル基板
３の接点に対応する位置に孔と、打ち抜き外形枠を形成
している。
上記のように、定尺フィルム上に形成された各構成部
品は、それぞれ個別に、金型より外形枠に従って打ち抜
かれ、第13図に示したように、積み重ねて組立てられ
る。なお、フレキシブル基板３は折り返してスペーサ４
を間に挟み、貼り合わせられる。
品は、それぞれ個別に、金型より外形枠に従って打ち抜
かれ、第13図に示したように、積み重ねて組立てられ
る。なお、フレキシブル基板３は折り返してスペーサ４
を間に挟み、貼り合わせられる。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の製造方法は、以下のような
問題点を有する。
問題点を有する。
（１）各構成部品を互いに貼り合わせる工程が多く、組
立に時間がかかり、製造コストが高くなる。
立に時間がかかり、製造コストが高くなる。
（２）各部品毎に打ち抜き用の金型を必要とし、金型代
が高い。
が高い。
（３）折り返されるフレキシブル基板３には配線導体が
走っているから折り返し部にアールをつけて湾曲させる
必要があり、そのため、パネル表示部１が浮いた状態と
なって耐水性、防塵性に欠け外観上も良好でない。
走っているから折り返し部にアールをつけて湾曲させる
必要があり、そのため、パネル表示部１が浮いた状態と
なって耐水性、防塵性に欠け外観上も良好でない。
（４）フレキシブル基板３のコネクタ接続部が長く、ま
た他の部品の２倍の面積を要するため、丁付けによる取
数が少なく、コスト高になる。
た他の部品の２倍の面積を要するため、丁付けによる取
数が少なく、コスト高になる。
本発明は、このような従来の問題点を解決するもので
あり、低コストで、品質の優れたパネルスイッチの製造
方法を提供することを目的とする。
あり、低コストで、品質の優れたパネルスイッチの製造
方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、複数個の部品パターンが
形成された各部品の定尺のフィルムを予め貼り合わせた
後、パネルスイッチ部を一括して個々に打ち抜き分離さ
せ、その後、上下の配線導体を端子で接続する工程を採
るものである。
形成された各部品の定尺のフィルムを予め貼り合わせた
後、パネルスイッチ部を一括して個々に打ち抜き分離さ
せ、その後、上下の配線導体を端子で接続する工程を採
るものである。
（作 用） この工程によれば、打ち抜き工程数が減少し、従っ
て、金型の数も減り、フレキシブル基板の折り返しがな
いので耐水性、防塵性が向上し、外観も良好になる。
て、金型の数も減り、フレキシブル基板の折り返しがな
いので耐水性、防塵性が向上し、外観も良好になる。
（実施例） 以下、図面を参照して実施例を詳細に説明する。ま
ず、第１図は、複数の上部導体パターンを形成した定尺
シートと、複数のパネル表示パターンを形成した定尺シ
ートとを貼り合わせて積層し、所要の部分に孔を打ち抜
いて端子部の外形を形成する工程を示している。即ち、
原反のポリエステルフィルム６を定尺に裁断した定尺シ
ート6aに、第２図に示すようなスイッチ接点及び配線導
体からなる上部導体パターンを6bを導電ペーストにて複
数個並べてスクリーン印刷し、乾燥後、接点部及び端子
部を除くシリコンゴム6cをスクリーン印刷して被覆す
る、また原反のポリエステルフィルム７を定尺に裁断し
た定尺シート7aに、第３図に示したような複数のパネル
表示パターン7bをスクリーン印刷し、乾燥後、その裏面
に接着剤7cを印刷する。そして、定尺シート6aと7aとを
位置合わせして重ね、２本のゴムローラ21,22間を通
し、両定尺シートを貼り合わせる。これを上部貼着シー
ト５としておく。次いで、第４図に示したように、所定
の部分に孔5aを打ち抜き、端子部5bの外形を形成する。
ず、第１図は、複数の上部導体パターンを形成した定尺
シートと、複数のパネル表示パターンを形成した定尺シ
ートとを貼り合わせて積層し、所要の部分に孔を打ち抜
いて端子部の外形を形成する工程を示している。即ち、
原反のポリエステルフィルム６を定尺に裁断した定尺シ
ート6aに、第２図に示すようなスイッチ接点及び配線導
体からなる上部導体パターンを6bを導電ペーストにて複
数個並べてスクリーン印刷し、乾燥後、接点部及び端子
部を除くシリコンゴム6cをスクリーン印刷して被覆す
る、また原反のポリエステルフィルム７を定尺に裁断し
た定尺シート7aに、第３図に示したような複数のパネル
表示パターン7bをスクリーン印刷し、乾燥後、その裏面
に接着剤7cを印刷する。そして、定尺シート6aと7aとを
位置合わせして重ね、２本のゴムローラ21,22間を通
し、両定尺シートを貼り合わせる。これを上部貼着シー
ト５としておく。次いで、第４図に示したように、所定
の部分に孔5aを打ち抜き、端子部5bの外形を形成する。
第５図は、複数の下部導体パターンを形成した定尺シ
ートを作製する工程を示している。即ち、原反のポリエ
ステルフィルム８を定尺に裁断した定尺シート8aに、第
６図に示すようなスイッチ接点及び配線導体からなる下
部導体パターン8bを導電ペーストにて複数個並べてスク
リーン印刷し、乾燥後、接点部及び端子部を除く部分に
シリコンゴムからなる粘着絶縁層8cをスクリーン印刷し
て形成する。また、端子部8dの所要の範囲に異方導電性
接着剤層15をスクリーン印刷により形成する。さらに、
所定の部分に孔8eを打ち抜き、端子部の外形を形成す
る。
ートを作製する工程を示している。即ち、原反のポリエ
ステルフィルム８を定尺に裁断した定尺シート8aに、第
６図に示すようなスイッチ接点及び配線導体からなる下
部導体パターン8bを導電ペーストにて複数個並べてスク
リーン印刷し、乾燥後、接点部及び端子部を除く部分に
シリコンゴムからなる粘着絶縁層8cをスクリーン印刷し
て形成する。また、端子部8dの所要の範囲に異方導電性
接着剤層15をスクリーン印刷により形成する。さらに、
所定の部分に孔8eを打ち抜き、端子部の外形を形成す
る。
次に、第７図に示したように、第１図で作製した上部
粘着シート５と第５図で作製した下部導体パターン形成
定尺シート8aとを、スイッチ接点が対向するようにして
重ね合わせ、ゴムローラ21,22間に通すことにより両シ
ートを貼り合わせる。この貼り合わせ体9aから個々のパ
ネルスイッチ部９を一括して打ち抜き分離する。
粘着シート５と第５図で作製した下部導体パターン形成
定尺シート8aとを、スイッチ接点が対向するようにして
重ね合わせ、ゴムローラ21,22間に通すことにより両シ
ートを貼り合わせる。この貼り合わせ体9aから個々のパ
ネルスイッチ部９を一括して打ち抜き分離する。
さらに、第８図は、コネクタテール部を形成する工程
を示している。原反のポリエステルフィルム10を定尺に
裁断した定尺シート10aに、導電ペーストをスクリーン
印刷して配線導体10bを複数個並べて形成し、その所要
部分に、予め打ち抜き加工された粘着剤付きポリエステ
ルフィルムからなる絶縁テープ10cを貼り付けた後、一
括して個々の部材に打ち抜く。このようにして作製した
コネクタテール11を、第９図に示したように、パネルス
イッチ部９の端子部9bに熱プレスにより異方導電性接着
剤層15を溶かして接続する。第10図に接続した状態を示
している。
を示している。原反のポリエステルフィルム10を定尺に
裁断した定尺シート10aに、導電ペーストをスクリーン
印刷して配線導体10bを複数個並べて形成し、その所要
部分に、予め打ち抜き加工された粘着剤付きポリエステ
ルフィルムからなる絶縁テープ10cを貼り付けた後、一
括して個々の部材に打ち抜く。このようにして作製した
コネクタテール11を、第９図に示したように、パネルス
イッチ部９の端子部9bに熱プレスにより異方導電性接着
剤層15を溶かして接続する。第10図に接続した状態を示
している。
コネクタテール11の接続方法についてさらに説明す
る。第11図において、コネクタテール11の導体部11aと
上部導電基板13の端子部13aとを、下部導電基板12の端
子部12aの予め異方導電性接着剤層15を形成した部分に
熱プレスにより接着する。この接着された状態では、コ
ネクタテール11の導体パターン11bは異方導電性接着剤
層15を介して下部導電基板12の導体パターン12bと接続
され、その延長部につながるスイッチ接点12dと連結さ
れている。また、コネクタテール11の導体パターン11c
は異方導電性接着剤層15を介して下部導電基板12の導体
パターン12cと接続され、さらに、異方導電性接着剤層1
5を介して上部導電基板13の導体パターン13cと接続さ
れ、そのその延長部につながるスイッチ接点13dと連結
されている。従って、互いに対向するスイッチ接点12d
と13dがスイッチングにより接触すると、コネクタテー
ル11の導体パターン11bと11cとが電気的に接続されるこ
とになる。
る。第11図において、コネクタテール11の導体部11aと
上部導電基板13の端子部13aとを、下部導電基板12の端
子部12aの予め異方導電性接着剤層15を形成した部分に
熱プレスにより接着する。この接着された状態では、コ
ネクタテール11の導体パターン11bは異方導電性接着剤
層15を介して下部導電基板12の導体パターン12bと接続
され、その延長部につながるスイッチ接点12dと連結さ
れている。また、コネクタテール11の導体パターン11c
は異方導電性接着剤層15を介して下部導電基板12の導体
パターン12cと接続され、さらに、異方導電性接着剤層1
5を介して上部導電基板13の導体パターン13cと接続さ
れ、そのその延長部につながるスイッチ接点13dと連結
されている。従って、互いに対向するスイッチ接点12d
と13dがスイッチングにより接触すると、コネクタテー
ル11の導体パターン11bと11cとが電気的に接続されるこ
とになる。
（発明の効果） 本発明は、以上の実施例から明らかなように、 （１）打ち抜き工程、貼り合わせ工程が減少し、従っ
て、工数の大幅削減となるので製造コストが下がる。
て、工数の大幅削減となるので製造コストが下がる。
（２）従来例に比較して打ち抜き金型の数が減り、従っ
て、型代の大幅削減となる。
て、型代の大幅削減となる。
（３）フレキシブル基板の折り返しを行なわないので、
折り返し部の湾曲がなく、従って、パネル表示部の浮き
上がりがないので耐水性、防塵性が向上し、外観も良好
になる。
折り返し部の湾曲がなく、従って、パネル表示部の浮き
上がりがないので耐水性、防塵性が向上し、外観も良好
になる。
等の効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明の一実施例における、上部導体パター
ン形成定尺シートとパネル表示パターン形成定尺シート
を貼り合わせて上部貼着シートを作製する工程を示す
図、第２図は、上部導体パターンの一区画を示す図、第
３図は、パネル表示パターンの一区画を示す図、第４図
は、上部貼着シートの一区画を示す図、第５図は、下部
導体パターン形成定尺シートを示す図、第６図は、下部
導体パターンの一区画を示す図、第７図は、上部貼着シ
ートと下部導体パターン形成定尺シートとを貼り合わせ
て貼り合わせ体を作製する工程を示す図、第８図は、コ
ネクタテールを作製する工程を示す図、第９図及び第10
図は、個々に分離されたパネルスイッチ部の端子部にコ
ネクタテールを接続する工程を示す図、第11図は、コネ
クタテールの接続方法の詳細図、第12図及び第13図は、
従来例の製造方法を示す図である。 ５……上部貼着シート、5a……孔、6a……定尺シート、
6b……上部導体パターン、6c……シリコンゴム、7a……
定尺シート、7b……パネル表示パターン、7c……接着
剤、8a……定尺シート、8b……下部導体パターン、8c…
…粘着絶縁層、8e……孔、９……パネルスイッチ部、9a
……貼り合わせ体、11……コネクタテール、15……異方
導電性接着剤層。
ン形成定尺シートとパネル表示パターン形成定尺シート
を貼り合わせて上部貼着シートを作製する工程を示す
図、第２図は、上部導体パターンの一区画を示す図、第
３図は、パネル表示パターンの一区画を示す図、第４図
は、上部貼着シートの一区画を示す図、第５図は、下部
導体パターン形成定尺シートを示す図、第６図は、下部
導体パターンの一区画を示す図、第７図は、上部貼着シ
ートと下部導体パターン形成定尺シートとを貼り合わせ
て貼り合わせ体を作製する工程を示す図、第８図は、コ
ネクタテールを作製する工程を示す図、第９図及び第10
図は、個々に分離されたパネルスイッチ部の端子部にコ
ネクタテールを接続する工程を示す図、第11図は、コネ
クタテールの接続方法の詳細図、第12図及び第13図は、
従来例の製造方法を示す図である。 ５……上部貼着シート、5a……孔、6a……定尺シート、
6b……上部導体パターン、6c……シリコンゴム、7a……
定尺シート、7b……パネル表示パターン、7c……接着
剤、8a……定尺シート、8b……下部導体パターン、8c…
…粘着絶縁層、8e……孔、９……パネルスイッチ部、9a
……貼り合わせ体、11……コネクタテール、15……異方
導電性接着剤層。
Claims (1)
- 【請求項１】所定の大きさに裁断した第１の絶縁性シー
トにスイッチ接点及び配線導体からなる上部導体パター
ンを複数個配置、形成し、次いで前記スイッチ接点及び
配線導体の端子部を除く部分に絶縁層を形成する工程
と、 所定の大きさに裁断した第２の絶縁性シートにパネル表
示パターンを複数個配置、形成し、次いでその裏面に接
着剤層を形成する工程と、 前記第１のシートと第２のシートとを貼り合わせて上部
貼着シートを作製し、次いで所要の部分に孔を打ち抜い
て端子部の外形を形成する工程と、 所定の大きさに裁断した第３の絶縁シートにスイッチ接
点及び配線導体からなる下部導体パターンを複数個配
置、形成し、次いで前記スイッチ接点及び配線導体の端
子部分を除く部分に絶縁層を形成し、さらに所要の部分
に孔を打ち抜いて端子部の外形を形成する工程と、 前記上部貼着シート、下部導体パターンを形成した第３
のシートをスイッチ接点が対向するように位置合わせし
て貼り合わせ、貼り合わせ体を作製する工程と、 前記貼り合わせ体から、一括して複数個のパネルスイッ
チ部を打ち抜き分離する工程と、 下部導体パターンの端子部を直接コネクタテールの導体
パターンと、上部導体パターンの端子部を、一旦下部導
体パターンの端子部を介した後コネクタテールの導体パ
ターンと、それぞれ異方導電性接着剤によって接続する
工程と、 からなることを特徴とするパネルスイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063573A JP2681794B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | パネルスイッチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063573A JP2681794B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | パネルスイッチの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01239715A JPH01239715A (ja) | 1989-09-25 |
| JP2681794B2 true JP2681794B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=13233130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63063573A Expired - Fee Related JP2681794B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | パネルスイッチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2681794B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017134961A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | Fdk株式会社 | ラミネート型蓄電素子およびラミネート型蓄電素子の実装方法 |
| US10546700B2 (en) | 2016-01-20 | 2020-01-28 | Fdk Corporation | Laminate-type power storage element and method of implementing the same |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54142573A (en) * | 1978-04-27 | 1979-11-06 | Nikkan Ind | Method of producing key switch compound conductive sheet employing insulating plastic film |
| JPS5678014A (en) * | 1979-11-30 | 1981-06-26 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing transparent switch |
| JPS5691321A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-24 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing transparent switch |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP63063573A patent/JP2681794B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10546700B2 (en) | 2016-01-20 | 2020-01-28 | Fdk Corporation | Laminate-type power storage element and method of implementing the same |
| JP2017134961A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | Fdk株式会社 | ラミネート型蓄電素子およびラミネート型蓄電素子の実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01239715A (ja) | 1989-09-25 |
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