JP2950116B2 - 接触帯電装置 - Google Patents
接触帯電装置Info
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- Rolls And Other Rotary Bodies (AREA)
- Electrostatic Charge, Transfer And Separation In Electrography (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリンター、ビデオプ
リンター、ファクシミリ、複写機、ディスプレー等の画
像形成装置に使用する帯電装置に関する。更に詳しく
は、外部から電圧を印加した帯電用部材を被帯電体に接
触させて被帯電体面の帯電処理をする接触帯電装置に関
する。
リンター、ファクシミリ、複写機、ディスプレー等の画
像形成装置に使用する帯電装置に関する。更に詳しく
は、外部から電圧を印加した帯電用部材を被帯電体に接
触させて被帯電体面の帯電処理をする接触帯電装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】以降、被帯電体として感光体を用い電子
写真方式により画像形成を行う画像形成装置に使用され
る帯電装置を例にして説明する。
写真方式により画像形成を行う画像形成装置に使用され
る帯電装置を例にして説明する。
【0003】電子写真方式を用いた画像形成装置は、感
光体ドラムに静電潜像を形成し、この静電潜像にトナー
を吸着させ、さらにこのトナーを転写材に転写するよう
に構成されている。
光体ドラムに静電潜像を形成し、この静電潜像にトナー
を吸着させ、さらにこのトナーを転写材に転写するよう
に構成されている。
【0004】このような電子写真方式は、基体となるド
ラムの表面に下引き層を形成し、その上に光照射を受け
た場合に抵抗が低下する感光層を形成した感光体ドラム
が用いられる。もしくは、基体となるドラム表面に下引
き層を形成することなく、感光層を形成した感光体ドラ
ムが用いられる。
ラムの表面に下引き層を形成し、その上に光照射を受け
た場合に抵抗が低下する感光層を形成した感光体ドラム
が用いられる。もしくは、基体となるドラム表面に下引
き層を形成することなく、感光層を形成した感光体ドラ
ムが用いられる。
【0005】このように構成された感光体ドラムは、帯
電装置により一定電位に帯電させられた状態で、画像デ
ータに対応する光ビームや光像が照射され、静電潜像が
形成される。静電潜像が形成された感光層に、帯電させ
たトナーを接触させると、光照射を受けた部分だけ、も
しくは光照射を受けなかった部分だけに選択的にトナー
を静電気力により吸着させることができる。ついで、ト
ナーが吸着している感光体ドラムの表面に転写材を、感
光体ドラムの回転に同期させて移動させ、転写材にトナ
ーの帯電極性と逆極性の電荷を与えると、感光体ドラム
のトナーが転写材に吸引され、トナーが記録材に転写さ
れる。そして、定着装置により、トナーを記録材に固定
することによって、画像が記録材上に形成される。
電装置により一定電位に帯電させられた状態で、画像デ
ータに対応する光ビームや光像が照射され、静電潜像が
形成される。静電潜像が形成された感光層に、帯電させ
たトナーを接触させると、光照射を受けた部分だけ、も
しくは光照射を受けなかった部分だけに選択的にトナー
を静電気力により吸着させることができる。ついで、ト
ナーが吸着している感光体ドラムの表面に転写材を、感
光体ドラムの回転に同期させて移動させ、転写材にトナ
ーの帯電極性と逆極性の電荷を与えると、感光体ドラム
のトナーが転写材に吸引され、トナーが記録材に転写さ
れる。そして、定着装置により、トナーを記録材に固定
することによって、画像が記録材上に形成される。
【0006】ところで、帯電装置は、何れも感光体ドラ
ムに対して電荷を付与したり、また電荷を除くための装
置で、従来においては、コロナ放電により発生した帯電
粒子を利用する、いわゆるコロナ帯電装置が用いられて
いた。
ムに対して電荷を付与したり、また電荷を除くための装
置で、従来においては、コロナ放電により発生した帯電
粒子を利用する、いわゆるコロナ帯電装置が用いられて
いた。
【0007】このため、オゾンが発生して環境を汚染す
るという問題があり、近年はコロナ放電に比較してオゾ
ンの発生量が極めて少ない接触帯電装置が利用されるよ
うになっている。
るという問題があり、近年はコロナ放電に比較してオゾ
ンの発生量が極めて少ない接触帯電装置が利用されるよ
うになっている。
【0008】接触帯電装置は、外部から電圧を印加した
帯電用部材、例えば、導電性繊維からなるブラシや、導
電性弾性材料からなるローラや、導電性弾性材料からな
るブレード等、を感光体ドラムの表面に直接接触させ、
これら部材と感光体ドラムとが相対的に運動して、帯電
用部材と感光体ドラム表面との接触面が近づくもしくは
離れる領域に形成されるわずかな空隙で微弱な放電を生
じさせ、感光体ドラムを帯電処理するものである。
帯電用部材、例えば、導電性繊維からなるブラシや、導
電性弾性材料からなるローラや、導電性弾性材料からな
るブレード等、を感光体ドラムの表面に直接接触させ、
これら部材と感光体ドラムとが相対的に運動して、帯電
用部材と感光体ドラム表面との接触面が近づくもしくは
離れる領域に形成されるわずかな空隙で微弱な放電を生
じさせ、感光体ドラムを帯電処理するものである。
【0009】ところが、導電性弾性材料を直接感光体ド
ラムに接触させると、導電性弾性材料に多少なりとも含
まれる可塑剤、軟化剤や未反応物質が感光体ドラムの感
光層へと移行して(ブリードアウト)、 移行した物質と感光層材料とが反応し、感光体ドラム
と帯電用部材が固着してしまい、画像形成が不可能とな
る。
ラムに接触させると、導電性弾性材料に多少なりとも含
まれる可塑剤、軟化剤や未反応物質が感光体ドラムの感
光層へと移行して(ブリードアウト)、 移行した物質と感光層材料とが反応し、感光体ドラム
と帯電用部材が固着してしまい、画像形成が不可能とな
る。
【0010】移行した物質と感光層材料とが反応し、
感光層の本来の機能を消失させ(つまり、帯電を行って
も電荷を保持できないもしくは光照射を行っても電荷を
消去できない)、感光体ドラムと帯電用部材の接触箇所
の画像が黒帯もしくは白帯となる。
感光層の本来の機能を消失させ(つまり、帯電を行って
も電荷を保持できないもしくは光照射を行っても電荷を
消去できない)、感光体ドラムと帯電用部材の接触箇所
の画像が黒帯もしくは白帯となる。
【0011】移行した物質にトナーが付着して、かぶ
り、地汚れといった白地汚れが生じる。帯電用部材表
面にもトナーが付着し、このトナーが多量に付着し表面
に固着すると表面が絶縁化し、帯電用部材の帯電能力が
失われ、感光体ドラムの帯電電位が低下し、画像が汚れ
る。
り、地汚れといった白地汚れが生じる。帯電用部材表
面にもトナーが付着し、このトナーが多量に付着し表面
に固着すると表面が絶縁化し、帯電用部材の帯電能力が
失われ、感光体ドラムの帯電電位が低下し、画像が汚れ
る。
【0012】といった課題があった。
【0013】そこで、このような課題を解決する方法と
して、例えば、特開平1−204081号公報に開示さ
れるように、帯電用部材の導電性弾性層上に樹脂層を形
成することが提案されていた。この中で、樹脂層の膜厚
は5〜30μmが望ましいとされていた。
して、例えば、特開平1−204081号公報に開示さ
れるように、帯電用部材の導電性弾性層上に樹脂層を形
成することが提案されていた。この中で、樹脂層の膜厚
は5〜30μmが望ましいとされていた。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】ところが、本発明者等
が鋭意検討したところ、導電性弾性層から可塑剤、軟化
剤や未反応物質のブリードを防止するためには、単に、
樹脂層を形成するだけでは不十分で、後述するように、
その下層である導電性弾性層の表面粗さの影響を加味し
なくてはいけないことが解った。特に、導電性弾性層の
表面が粗くなると部分的なブリード現象が観察され、上
記のような課題が発生した。
が鋭意検討したところ、導電性弾性層から可塑剤、軟化
剤や未反応物質のブリードを防止するためには、単に、
樹脂層を形成するだけでは不十分で、後述するように、
その下層である導電性弾性層の表面粗さの影響を加味し
なくてはいけないことが解った。特に、導電性弾性層の
表面が粗くなると部分的なブリード現象が観察され、上
記のような課題が発生した。
【0015】そこで、本発明は、上記課題を解決するも
のであって、その目的は、安定的にかつ信頼性の高い帯
電処理を行うことが可能な接触帯電装置を提供すること
にある。さらに、簡単な構成で長期に渡って良好な帯電
処理を行うことが可能な接触帯電装置を提供することに
ある。
のであって、その目的は、安定的にかつ信頼性の高い帯
電処理を行うことが可能な接触帯電装置を提供すること
にある。さらに、簡単な構成で長期に渡って良好な帯電
処理を行うことが可能な接触帯電装置を提供することに
ある。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明の接触帯電装置
は、外部より電圧を印可加した帯電用部材を被帯電体に
接触させて、前記被帯電体を帯電もしくは除電させる接
触帯電装置において、前記帯電用部材を、少なくとも表
面粗さが5〜25μmRzとなるように研磨された導電
性弾性層と、前記導電性弾性層を被覆する樹脂層とから
構成し、前記樹脂層を前記被帯電体と接触させるととも
に、前記樹脂層の厚みが前記導電性弾性層の表面粗さの
半分以上であり、かつ、前記帯電用部材の表面粗さが2
0μmRzであることを特徴とする。
は、外部より電圧を印可加した帯電用部材を被帯電体に
接触させて、前記被帯電体を帯電もしくは除電させる接
触帯電装置において、前記帯電用部材を、少なくとも表
面粗さが5〜25μmRzとなるように研磨された導電
性弾性層と、前記導電性弾性層を被覆する樹脂層とから
構成し、前記樹脂層を前記被帯電体と接触させるととも
に、前記樹脂層の厚みが前記導電性弾性層の表面粗さの
半分以上であり、かつ、前記帯電用部材の表面粗さが2
0μmRzであることを特徴とする。
【0017】
【作用】導電性弾性層の表面粗さならびに樹脂層の膜厚
を上記範囲とすることによって、導電性弾性層から可塑
剤、軟化剤や未反応物質のブリードを防止することが可
能となる。さらに、帯電用部材と被帯電体との接触状態
を良好にすることができる。
を上記範囲とすることによって、導電性弾性層から可塑
剤、軟化剤や未反応物質のブリードを防止することが可
能となる。さらに、帯電用部材と被帯電体との接触状態
を良好にすることができる。
【0018】
【実施例】以下図面に基づいて、本発明を詳細に説明す
る。
る。
【0019】先ず、本発明に係わる接触帯電装置の概略
断面図を図1に示す。
断面図を図1に示す。
【0020】接地された導電性支持体21の表面に下引
き層22が形成され、その上に光照射を受けた場合に抵
抗が低下する感光層23が形成された感光体ドラム20
が被帯電体として用いられる。
き層22が形成され、その上に光照射を受けた場合に抵
抗が低下する感光層23が形成された感光体ドラム20
が被帯電体として用いられる。
【0021】帯電用部材10はローラ形状であって、導
電性基体11上に、導電性弾性層12を設け、さらに、
導電性弾性層12の上で、かつ、感光体ドラム20と接
触するように樹脂層13を設けたものである。そして、
帯電用部材10の導電性基体11の端部を押圧手段17
で押圧することで、帯電用部材10の表面にある樹脂層
13を感光体ドラム20に確実に接触させ、帯電用部材
10と感光体ドラム20との接触面Aが近づくもしくは
離れる領域にわずかな空隙を形成させる。また、帯電用
部材10の導電性基体11はスイッチ18、電源19を
介して接地されている。
電性基体11上に、導電性弾性層12を設け、さらに、
導電性弾性層12の上で、かつ、感光体ドラム20と接
触するように樹脂層13を設けたものである。そして、
帯電用部材10の導電性基体11の端部を押圧手段17
で押圧することで、帯電用部材10の表面にある樹脂層
13を感光体ドラム20に確実に接触させ、帯電用部材
10と感光体ドラム20との接触面Aが近づくもしくは
離れる領域にわずかな空隙を形成させる。また、帯電用
部材10の導電性基体11はスイッチ18、電源19を
介して接地されている。
【0022】この状態で、図示していない駆動手段によ
って、感光体ドラム20が矢印1方向に回転を開始し、
それに伴って、帯電用部材が従動回転を開始する。それ
と同時もしくは直後に、スイッチ18を閉じることで、
帯電用部材10に電圧(もしくは電流)が供給され、帯
電用部材10と感光体ドラム20との接触面Aが近づく
もしくは離れる領域に形成されるわずかな空隙で、微弱
な放電が生じる。その結果、帯電用部材10の表面から
感光体ドラム20の表面へと電荷が移動し、感光体ドラ
ム20を帯電処理することができる。
って、感光体ドラム20が矢印1方向に回転を開始し、
それに伴って、帯電用部材が従動回転を開始する。それ
と同時もしくは直後に、スイッチ18を閉じることで、
帯電用部材10に電圧(もしくは電流)が供給され、帯
電用部材10と感光体ドラム20との接触面Aが近づく
もしくは離れる領域に形成されるわずかな空隙で、微弱
な放電が生じる。その結果、帯電用部材10の表面から
感光体ドラム20の表面へと電荷が移動し、感光体ドラ
ム20を帯電処理することができる。
【0023】ここで、導電性支持体11は、鉄、アルミ
ニウム、ステンレス、真鍮等の金属、合金、カーボン分
散樹脂、金属粒子分散樹脂等からなる。導電性弾性層1
2は、ソリッド状あるいはフォーム状であり、下記物質
群ア)から選ばれる材料と下記物質群イ)-1.〜イ)-4.から選
ばれる材料とを主成分として構成される。また、導電性
弾性層がイ)-4.のようにフォーム材料からなる場合、表
面近傍のセル径が小さい方が望ましく、または、表面に
ソリッド状のスキン層を持っている方が望ましい。さら
に、樹脂層13は、下記物質群イ)-4.から選ばれる材料
と、必要に応じ下記物質群ア)から選ばれる材料とを主成
分として構成される。
ニウム、ステンレス、真鍮等の金属、合金、カーボン分
散樹脂、金属粒子分散樹脂等からなる。導電性弾性層1
2は、ソリッド状あるいはフォーム状であり、下記物質
群ア)から選ばれる材料と下記物質群イ)-1.〜イ)-4.から選
ばれる材料とを主成分として構成される。また、導電性
弾性層がイ)-4.のようにフォーム材料からなる場合、表
面近傍のセル径が小さい方が望ましく、または、表面に
ソリッド状のスキン層を持っている方が望ましい。さら
に、樹脂層13は、下記物質群イ)-4.から選ばれる材料
と、必要に応じ下記物質群ア)から選ばれる材料とを主成
分として構成される。
【0024】記 (物質群)ア )カーボンブラック(例えば、ファーネスブラック、ア
セチレンブラック)、金属酸化粉(例えば、ITO粉、
SnO2 粉)、金属、合金粉(例えば、Ag粉、Al
粉)、塩(例えば、四級アンモニウム塩、過塩素酸
塩)、導電性を有する樹脂(例えば、ポリアセチレン、
ポリピロール)イ )-1.天然ゴム。
セチレンブラック)、金属酸化粉(例えば、ITO粉、
SnO2 粉)、金属、合金粉(例えば、Ag粉、Al
粉)、塩(例えば、四級アンモニウム塩、過塩素酸
塩)、導電性を有する樹脂(例えば、ポリアセチレン、
ポリピロール)イ )-1.天然ゴム。
【0025】イ)-2.シリコーンゴム、フッ素ゴム、フロ
ロシリコンゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、ヒドリ
ンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニ
トリルブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレン
ゴム、イソブチレンイソプレンゴム、エチレンプロピレ
ンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、チオコール、
等の合成ゴム、またはこれらのブレンド。
ロシリコンゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、ヒドリ
ンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニ
トリルブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレン
ゴム、イソブチレンイソプレンゴム、エチレンプロピレ
ンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、チオコール、
等の合成ゴム、またはこれらのブレンド。
【0026】イ)-3.スチロール樹脂、塩化ビニル樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂、メタクリル樹脂
等を含むエラストマー材料。
ポリウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂、メタクリル樹脂
等を含むエラストマー材料。
【0027】イ)-4.ポリウレタンフォーム、シリコンフ
ォーム、ポリスチレンフォーム、ポリエチレンフォー
ム、エラストマーフォーム、ゴムフォーム等の軟質フォ
ーム材料。
ォーム、ポリスチレンフォーム、ポリエチレンフォー
ム、エラストマーフォーム、ゴムフォーム等の軟質フォ
ーム材料。
【0028】ウ)-1.ポリアクリレート、ポリメタクリレ
ート等のアクリル樹脂、ポリスチレン、ポリ−1−メチ
ルスチレン等のスチレン樹脂、ブチラール樹脂、ポリビ
ニルクロライド、ポリビニリデンクロライド、ポリビニ
ルフルオライド、ポリビニリデンフルオライド、ポリエ
ステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、セルロース樹脂、
ポリアリレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ナイロン樹脂
等の熱可塑性樹脂、またはこれらの共重合体、混合体。
ート等のアクリル樹脂、ポリスチレン、ポリ−1−メチ
ルスチレン等のスチレン樹脂、ブチラール樹脂、ポリビ
ニルクロライド、ポリビニリデンクロライド、ポリビニ
ルフルオライド、ポリビニリデンフルオライド、ポリエ
ステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、セルロース樹脂、
ポリアリレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ナイロン樹脂
等の熱可塑性樹脂、またはこれらの共重合体、混合体。
【0029】ウ)-2.ポリビニルアルコール、ポリアリル
アルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアミ
ン、ポリアリルアミン、ポリビニルアクリル酸、ポリビ
ニルメタクリル酸、ポリビニル硫酸、ポリ乳酸、ガゼイ
ン、ヒドロキシプロピルセルロース、デンプン、アラビ
アゴム、ポリグルタミン酸、ポリアスバラギン酸、ナイ
ロン樹脂等の水溶性樹脂、またはこれらの共重合体、混
合体。
アルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアミ
ン、ポリアリルアミン、ポリビニルアクリル酸、ポリビ
ニルメタクリル酸、ポリビニル硫酸、ポリ乳酸、ガゼイ
ン、ヒドロキシプロピルセルロース、デンプン、アラビ
アゴム、ポリグルタミン酸、ポリアスバラギン酸、ナイ
ロン樹脂等の水溶性樹脂、またはこれらの共重合体、混
合体。
【0030】ウ)-3.エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウ
レタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂。
レタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂。
【0031】また、この帯電用部材10の製造方法であ
るが、合わせ型の内部に導電性弾性層12を構成する材
料を流し込み成形した後、型から導電性弾性層12を取
り出し、その上に、樹脂層13を直接形成する方法や、
型から取り出した導電性弾性層12を研磨し、パーティ
ングラインを除去した後、樹脂層13を形成する方法等
がある。ここで、導電性基体11は、導電性弾性層12
を成形した後、その内部に挿入、接合、接着しても良い
し、あるいは、直接導電性基体11上に導電性弾性層1
2を直接成形しても良い。なお、樹脂層13は、樹脂層
13を構成する材料を溶媒中に溶解もしくは分散もしく
は相溶した後、ディップコート法、ロールコート法、ス
プレーコート法等の方法によって導電性弾性層12上に
塗膜を形成し、溶媒を乾燥することで樹脂層13を形成
できる。あるいは、樹脂層13からなるチューブを導電
性弾性層12に直接かぶせる方法や、熱収縮性のあるチ
ューブにより導電性弾性層12を被覆する方法もある。
るが、合わせ型の内部に導電性弾性層12を構成する材
料を流し込み成形した後、型から導電性弾性層12を取
り出し、その上に、樹脂層13を直接形成する方法や、
型から取り出した導電性弾性層12を研磨し、パーティ
ングラインを除去した後、樹脂層13を形成する方法等
がある。ここで、導電性基体11は、導電性弾性層12
を成形した後、その内部に挿入、接合、接着しても良い
し、あるいは、直接導電性基体11上に導電性弾性層1
2を直接成形しても良い。なお、樹脂層13は、樹脂層
13を構成する材料を溶媒中に溶解もしくは分散もしく
は相溶した後、ディップコート法、ロールコート法、ス
プレーコート法等の方法によって導電性弾性層12上に
塗膜を形成し、溶媒を乾燥することで樹脂層13を形成
できる。あるいは、樹脂層13からなるチューブを導電
性弾性層12に直接かぶせる方法や、熱収縮性のあるチ
ューブにより導電性弾性層12を被覆する方法もある。
【0032】ここで、導電性弾性層12の表面粗さの測
定は、日本工業規格 JIS B0601にしたがっ
て、例えば、小坂研究所製の表面粗さ測定器(サーフコ
ーダー、SE−3300)で測定される。なお、本発明
で問題とする表面粗さは十点平均粗さRzである。ま
た、樹脂層13の膜厚は、帯電用部材10から、樹脂層
13の一部を剥離もしくは除去し、剥離した樹脂層13
の厚みをデジタルマイクロメータで測定する、もしく
は、除去した部分と除去しない部分の帯電用部材表面
を、段差測定器もしくは上述の表面粗さ測定器で測定
し、段差部の形状から、表面層膜厚を算出する方法があ
る。
定は、日本工業規格 JIS B0601にしたがっ
て、例えば、小坂研究所製の表面粗さ測定器(サーフコ
ーダー、SE−3300)で測定される。なお、本発明
で問題とする表面粗さは十点平均粗さRzである。ま
た、樹脂層13の膜厚は、帯電用部材10から、樹脂層
13の一部を剥離もしくは除去し、剥離した樹脂層13
の厚みをデジタルマイクロメータで測定する、もしく
は、除去した部分と除去しない部分の帯電用部材表面
を、段差測定器もしくは上述の表面粗さ測定器で測定
し、段差部の形状から、表面層膜厚を算出する方法があ
る。
【0033】本発明の帯電用部材は、このようにして求
めた導電性弾性層12の表面粗さが5〜25μmRzで
あり、かつ、樹脂層13の膜厚が12.5〜30μmで
ある。導電性弾性層12の表面粗さと樹脂層13の膜厚
をこのような範囲とすることで、導電性弾性層からの可
塑剤、軟化剤や未反応物質のブリードを防止することが
可能となる。
めた導電性弾性層12の表面粗さが5〜25μmRzで
あり、かつ、樹脂層13の膜厚が12.5〜30μmで
ある。導電性弾性層12の表面粗さと樹脂層13の膜厚
をこのような範囲とすることで、導電性弾性層からの可
塑剤、軟化剤や未反応物質のブリードを防止することが
可能となる。
【0034】ここで、ブリードアウトの有無を検査する
方法を説明する。まず、感光体ドラムと帯電用部材を押
圧状態とし、55℃85%RHの環境に120時間放置
する。その後室内に戻し、押圧状態を解除する。そして
感光体ドラムを後述する画像形成装置に組み込み画像形
成を行う。記録材上の帯電用部材の押圧箇所に対応する
箇所で、感光体ドラムの回転周期毎に画像乱れが生じた
場合は、帯電用部材から感光体ドラムへとブリードが発
生したものと見なす。
方法を説明する。まず、感光体ドラムと帯電用部材を押
圧状態とし、55℃85%RHの環境に120時間放置
する。その後室内に戻し、押圧状態を解除する。そして
感光体ドラムを後述する画像形成装置に組み込み画像形
成を行う。記録材上の帯電用部材の押圧箇所に対応する
箇所で、感光体ドラムの回転周期毎に画像乱れが生じた
場合は、帯電用部材から感光体ドラムへとブリードが発
生したものと見なす。
【0035】図2は、接触帯電装置に用いるローラ状の
帯電用部材の概略断面図である。導電性基体11上に導
電性弾性層12を、さらにその上に樹脂層13を形成し
た状態を示す。なお、以降、同一構成要素には同一符号
を付ける。
帯電用部材の概略断面図である。導電性基体11上に導
電性弾性層12を、さらにその上に樹脂層13を形成し
た状態を示す。なお、以降、同一構成要素には同一符号
を付ける。
【0036】図2(a)は、樹脂層13を形成後、両端
部を切り落とした後の状態を示し、両端部には、樹脂層
13が形成されていない。図2(b)は、端部まで樹脂
層13で被覆された状態を示す。図2(c)は、導電性
弾性層12の両端部を図に示すように斜めに切り落とし
た後、樹脂層13を形成し、両端部を切り落とした後の
状態を示し、両端部には、樹脂層13が形成されていな
い。図2(d)は、熱収縮性のある樹脂層13を形成し
た状態を示す。
部を切り落とした後の状態を示し、両端部には、樹脂層
13が形成されていない。図2(b)は、端部まで樹脂
層13で被覆された状態を示す。図2(c)は、導電性
弾性層12の両端部を図に示すように斜めに切り落とし
た後、樹脂層13を形成し、両端部を切り落とした後の
状態を示し、両端部には、樹脂層13が形成されていな
い。図2(d)は、熱収縮性のある樹脂層13を形成し
た状態を示す。
【0037】ここで、導電性弾性層からの可塑剤、軟化
剤や未反応物質のブリードを防止するためには、図2
(b)〜(d)に示される状態のように、感光体ドラム
との接触部の近傍の端部に導電性弾性層12のむき出し
の箇所がない方が望ましい。この場合、端部の導電性弾
性層の表面粗さが5〜25μmRzの範囲になくとも、
樹脂層厚みが12.5〜30μmの範囲に入ればブリー
ドを防止できる。
剤や未反応物質のブリードを防止するためには、図2
(b)〜(d)に示される状態のように、感光体ドラム
との接触部の近傍の端部に導電性弾性層12のむき出し
の箇所がない方が望ましい。この場合、端部の導電性弾
性層の表面粗さが5〜25μmRzの範囲になくとも、
樹脂層厚みが12.5〜30μmの範囲に入ればブリー
ドを防止できる。
【0038】図3は、接触帯電装置に用いるローラ状の
帯電用部材の概略断面図であって、製造工程順に図3
(a)〜(c)を示す。
帯電用部材の概略断面図であって、製造工程順に図3
(a)〜(c)を示す。
【0039】図3(a)は、導電性基体11の外周に導
電性弾性層12を成形した後の状態を示す。図に示すよ
うに端部近傍には切り欠き部Bを有している。図3
(b)は、図3(a)の状態から、その上に樹脂層13
を形成した状態を示す。図3(c)は、図3(b)の状
態から、端部を切り欠き部Bで切り落とした後の状態を
示す。このような製造工程を取ることによって、感光体
ドラムとの押圧部の近傍に導電性弾性層12のむき出し
の箇所を除去できる。
電性弾性層12を成形した後の状態を示す。図に示すよ
うに端部近傍には切り欠き部Bを有している。図3
(b)は、図3(a)の状態から、その上に樹脂層13
を形成した状態を示す。図3(c)は、図3(b)の状
態から、端部を切り欠き部Bで切り落とした後の状態を
示す。このような製造工程を取ることによって、感光体
ドラムとの押圧部の近傍に導電性弾性層12のむき出し
の箇所を除去できる。
【0040】なお、帯電用部材10は、図1のごとく導
電性基体11を回転中心にして感光体ドラム20に従動
回転するから、導電性基体11に対して高い表面加工精
度(例えば、全振れ、真円度、真直度)が要求される。
例えば、全振れは±0.2(mm)以下、望ましくは±
0.1(mm)以下が要求される。また、帯電用部材に
パーティングラインがあると、そのパーティングライン
に起因した帯電ムラが発生するので、パーティングライ
ンを研磨等によって除去することが必要である。なお、
パーティングラインを除去せずに樹脂層を形成する場合
は、ディッピング法もしくはスプレーコート法で樹脂層
を形成するのでなく、熱収縮チューブで形成するのが望
ましい。
電性基体11を回転中心にして感光体ドラム20に従動
回転するから、導電性基体11に対して高い表面加工精
度(例えば、全振れ、真円度、真直度)が要求される。
例えば、全振れは±0.2(mm)以下、望ましくは±
0.1(mm)以下が要求される。また、帯電用部材に
パーティングラインがあると、そのパーティングライン
に起因した帯電ムラが発生するので、パーティングライ
ンを研磨等によって除去することが必要である。なお、
パーティングラインを除去せずに樹脂層を形成する場合
は、ディッピング法もしくはスプレーコート法で樹脂層
を形成するのでなく、熱収縮チューブで形成するのが望
ましい。
【0041】さらに、前述のように、帯電用部材10と
感光体ドラム20との接触面Aが近づくもしくは離れる
領域にわずかな空隙を形成させないと、帯電ムラ等の帯
電不良を発生してしまう。したがって、帯電用部材10
は感光体ドラム20に、線圧で5〜200(g/c
m)、望ましくは、30〜60(g/cm)となるよう
に押圧手段17で押圧される。なお、帯電用部材10の
表面加工精度が高いほど、押圧力は低くとも構わず、例
えば、全振れが±0.1(mm)以下であれば、押圧力
は線圧で60(g/cm)以下とできる。さらに、帯電
用部材10の硬度が低い方が、押圧力を低くすることが
可能であるが、逆に良好な表面加工精度が得難い。帯電
用部材10の硬度はアスカC硬度計で55〜75°、望
ましくは、60〜75°が良い。このような硬度範囲の
導電性弾性層は、量産に向く研磨工程がとれ、かつ、結
果としての良好な加工精度が得られと共に、表面粗さ5
〜25μmRzの範囲を達成するのに適している。
感光体ドラム20との接触面Aが近づくもしくは離れる
領域にわずかな空隙を形成させないと、帯電ムラ等の帯
電不良を発生してしまう。したがって、帯電用部材10
は感光体ドラム20に、線圧で5〜200(g/c
m)、望ましくは、30〜60(g/cm)となるよう
に押圧手段17で押圧される。なお、帯電用部材10の
表面加工精度が高いほど、押圧力は低くとも構わず、例
えば、全振れが±0.1(mm)以下であれば、押圧力
は線圧で60(g/cm)以下とできる。さらに、帯電
用部材10の硬度が低い方が、押圧力を低くすることが
可能であるが、逆に良好な表面加工精度が得難い。帯電
用部材10の硬度はアスカC硬度計で55〜75°、望
ましくは、60〜75°が良い。このような硬度範囲の
導電性弾性層は、量産に向く研磨工程がとれ、かつ、結
果としての良好な加工精度が得られと共に、表面粗さ5
〜25μmRzの範囲を達成するのに適している。
【0042】また、感光体ドラム20を帯電処理するた
めに導電性基体11に供給する電圧は、直流電圧(もし
くは直流電流)、あるいは、直流電圧に交流電圧を重畳
した電圧である。帯電極性は、用いる感光層の特性に合
わせて決定すれば良い。なお、感光体ドラム20の表面
電位は、例えば、トレック社製の表面電位計 モデル3
44、によって計測できる。
めに導電性基体11に供給する電圧は、直流電圧(もし
くは直流電流)、あるいは、直流電圧に交流電圧を重畳
した電圧である。帯電極性は、用いる感光層の特性に合
わせて決定すれば良い。なお、感光体ドラム20の表面
電位は、例えば、トレック社製の表面電位計 モデル3
44、によって計測できる。
【0043】さらに、本発明者等が検討を行ったとこ
ろ、帯電用部材10に印加する電圧を直流電圧とした場
合、帯電用部材10の抵抗値R(Ω)、印加電圧Va
(V)、感光体ドラムの表面電位Vs(V)とには関係
があることが解った。
ろ、帯電用部材10に印加する電圧を直流電圧とした場
合、帯電用部材10の抵抗値R(Ω)、印加電圧Va
(V)、感光体ドラムの表面電位Vs(V)とには関係
があることが解った。
【0044】印加電圧Vaが一定である場合、抵抗値R
が低いと、パッシェンの法則で決まる気中放電による帯
電から、電荷注入による帯電が生じる。これによって、
表面電位Vsの絶対値は上昇する。逆に抵抗値Rが高い
と、いわゆる、帯電効率が悪くなり(つまり、電流(電
荷)の供給が間に合わなくなり)、表面電位Vsの絶対
値は低下する。
が低いと、パッシェンの法則で決まる気中放電による帯
電から、電荷注入による帯電が生じる。これによって、
表面電位Vsの絶対値は上昇する。逆に抵抗値Rが高い
と、いわゆる、帯電効率が悪くなり(つまり、電流(電
荷)の供給が間に合わなくなり)、表面電位Vsの絶対
値は低下する。
【0045】このことから、抵抗値にばらつきがあった
り、環境による抵抗変動があった場合においても、抵抗
値Rが所定範囲内であれば、良好な帯電処理を行うこと
ができることが解った。ただし、ここで言う抵抗値Rは
従来から提案されている、体積抵抗率から算出した抵抗
値ではなく、図4で示すような方法で測定した抵抗値で
ある。
り、環境による抵抗変動があった場合においても、抵抗
値Rが所定範囲内であれば、良好な帯電処理を行うこと
ができることが解った。ただし、ここで言う抵抗値Rは
従来から提案されている、体積抵抗率から算出した抵抗
値ではなく、図4で示すような方法で測定した抵抗値で
ある。
【0046】この範囲が、5×105(Ω)<R<2×
108(Ω)であり、さらに望ましくは、1×10
6(Ω)<R<1×108(Ω)である。
108(Ω)であり、さらに望ましくは、1×10
6(Ω)<R<1×108(Ω)である。
【0047】図4は、帯電用部材10の抵抗値Rを測定
するための方法を示すものである。帯電用部材10を金
属電極24に押圧手段17により押圧する。金属電極2
4を矢印2方向に回転させる。この状態で、接触部材1
0の導電性基体11と金属電極24との間に電源19を
接続し、電流I(μA)を流し、このときに印加されて
いる電圧値から抵抗値を算出する。なお、帯電用部材1
0の金属電極24への押圧力、金属電極の周速度は、実
際に感光体ドラムを帯電処理する条件と同一とする。ま
た、電流I(μA)は、実際に感光体ドラムを帯電処理
する場合、帯電用部材から感光体ドラムへと流入する電
流である。
するための方法を示すものである。帯電用部材10を金
属電極24に押圧手段17により押圧する。金属電極2
4を矢印2方向に回転させる。この状態で、接触部材1
0の導電性基体11と金属電極24との間に電源19を
接続し、電流I(μA)を流し、このときに印加されて
いる電圧値から抵抗値を算出する。なお、帯電用部材1
0の金属電極24への押圧力、金属電極の周速度は、実
際に感光体ドラムを帯電処理する条件と同一とする。ま
た、電流I(μA)は、実際に感光体ドラムを帯電処理
する場合、帯電用部材から感光体ドラムへと流入する電
流である。
【0048】このようにして求めた抵抗値を接触部材の
抵抗値R(Ω)と定義する。
抵抗値R(Ω)と定義する。
【0049】なお、帯電用部材の抵抗値Rが上記範囲に
ある場合、印加する電圧は以下のようにして決定でき
る。
ある場合、印加する電圧は以下のようにして決定でき
る。
【0050】1)直流電圧印加の場合 感光体ドラムを帯電処理した時の所望表面電位をVs
(V)、いわゆるパッシェンの法則から導出できる放電
開始電圧をVth(V)、とした場合、印加電圧Va
は、 |Va|=|Vs|+|Vth| となる。
(V)、いわゆるパッシェンの法則から導出できる放電
開始電圧をVth(V)、とした場合、印加電圧Va
は、 |Va|=|Vs|+|Vth| となる。
【0051】例えば、感光体ドラム20の感光層が、厚
み20(μm)、比誘電率3.3の負帯電用機能分離型
感光層の場合、Vth(V)は、 Vth=566(V) となる。Vs=−600(V)とすれば、 Va=−1166(V) となる。
み20(μm)、比誘電率3.3の負帯電用機能分離型
感光層の場合、Vth(V)は、 Vth=566(V) となる。Vs=−600(V)とすれば、 Va=−1166(V) となる。
【0052】2)直流電流を印加する場合 感光体ドラムを帯電処理した時の所望表面電位をVs
(V)、感光体ドラムの単位面積当たりの静電容量をC
(F/cm2)、感光体ドラムの周速度をu(cm/
s)、帯電用部材の有効幅をw(cm)、とした場合、
印加電流Iは、 |I|=|Vs|・C・u・w となる。
(V)、感光体ドラムの単位面積当たりの静電容量をC
(F/cm2)、感光体ドラムの周速度をu(cm/
s)、帯電用部材の有効幅をw(cm)、とした場合、
印加電流Iは、 |I|=|Vs|・C・u・w となる。
【0053】例えば、感光体ドラム20の感光層が、厚
み20(μm)、比誘電率3.3の負帯電用機能分離型
感光層、また、u=3(cm/s)、w=22.5(c
m)の場合、Vs=−600(V)とすれば、 I=−5.9(μA) となる。なお、この値は、実際に感光体ドラムを帯電処
理する場合、帯電用部材から感光体ドラムへと流入する
電流と同一値である。
み20(μm)、比誘電率3.3の負帯電用機能分離型
感光層、また、u=3(cm/s)、w=22.5(c
m)の場合、Vs=−600(V)とすれば、 I=−5.9(μA) となる。なお、この値は、実際に感光体ドラムを帯電処
理する場合、帯電用部材から感光体ドラムへと流入する
電流と同一値である。
【0054】3)直流電圧に交流電圧を重畳する場合 感光体ドラムを帯電処理した時の所望表面電位をVs
(V)、いわゆるパッシェンの法則から導出できる放電
開始電圧をVth(V)、とした場合、直流印加電圧V
b(V)は、 |Vb|=|Vs| で、交流電圧のピーク間電圧Vp(V)は、 Vp≧2・Vth であれば良い。なお、交流電圧の周波数f(Hz)は概
ね 700≦f≦2000 が望ましい。
(V)、いわゆるパッシェンの法則から導出できる放電
開始電圧をVth(V)、とした場合、直流印加電圧V
b(V)は、 |Vb|=|Vs| で、交流電圧のピーク間電圧Vp(V)は、 Vp≧2・Vth であれば良い。なお、交流電圧の周波数f(Hz)は概
ね 700≦f≦2000 が望ましい。
【0055】次に、本発明に係わる接触帯電装置を搭載
した画像形成装置について図5を基に説明する。
した画像形成装置について図5を基に説明する。
【0056】図5は、画像形成装置の概略断面図であっ
て、図1で示される接触帯電装置を搭載した例である。
て、図1で示される接触帯電装置を搭載した例である。
【0057】接地された円筒状の導電性基体21上に、
下引き層22、感光層23が形成された感光体ドラム2
0が、画像形成開始信号を受けて、図示していない駆動
手段によって矢印3の方向に所定周速度で回転を開始す
る。と、接触帯電装置の構成要素であるローラ状の帯電
用部材20も従動回転を開始する。それと同時もしくは
直後にスイッチ18が閉じられ、帯電用部材20に電圧
(もしくは電流)が電源19から供給される。帯電用部
材10と感光体ドラム20との接触面が近づくもしくは
離れる領域に形成されるわずかな空隙で、微弱な放電が
生じる。その結果、帯電用部材10の表面から感光体ド
ラム20の表面へと電荷が移動し、感光体ドラム20を
帯電処理することができる。
下引き層22、感光層23が形成された感光体ドラム2
0が、画像形成開始信号を受けて、図示していない駆動
手段によって矢印3の方向に所定周速度で回転を開始す
る。と、接触帯電装置の構成要素であるローラ状の帯電
用部材20も従動回転を開始する。それと同時もしくは
直後にスイッチ18が閉じられ、帯電用部材20に電圧
(もしくは電流)が電源19から供給される。帯電用部
材10と感光体ドラム20との接触面が近づくもしくは
離れる領域に形成されるわずかな空隙で、微弱な放電が
生じる。その結果、帯電用部材10の表面から感光体ド
ラム20の表面へと電荷が移動し、感光体ドラム20を
帯電処理することができる。
【0058】図示していない潜像形成手段から出射され
る光31により、画像に対応した潜像が感光体ドラム2
0上に形成され、現像手段32から供給されたトナーが
感光体ドラム20上に潜像に対応して選択的に静電吸着
されてトナー像に変換される。感光体ドラム20上に吸
着されたトナーは、矢印4方向に移動する転写材33へ
と転写手段34によって転写され、図示していない定着
手段によって転写材33上に定着・固定化される。
る光31により、画像に対応した潜像が感光体ドラム2
0上に形成され、現像手段32から供給されたトナーが
感光体ドラム20上に潜像に対応して選択的に静電吸着
されてトナー像に変換される。感光体ドラム20上に吸
着されたトナーは、矢印4方向に移動する転写材33へ
と転写手段34によって転写され、図示していない定着
手段によって転写材33上に定着・固定化される。
【0059】転写後に感光体ドラム20に残留したトナ
ーは、クリーニング手段35によって除去される。そし
て、感光体ドラム20は、再び、接触帯電装置30によ
って所定電位に帯電される。
ーは、クリーニング手段35によって除去される。そし
て、感光体ドラム20は、再び、接触帯電装置30によ
って所定電位に帯電される。
【0060】このようにして転写材33上に画像形成が
行われる。
行われる。
【0061】潜像形成手段としては、レーザー光学系、
LED、LCS等公知の手段を用いることができる。
LED、LCS等公知の手段を用いることができる。
【0062】現像手段32は、例えば、2成分磁気ブラ
シ現像手段、1成分磁気ブラシ現像手段、1成分ジャン
ピング現像手段、1成分圧接現像手段等が適用できる。
トナーは、ポリエステル系樹脂、スチレンアクリル系樹
脂等の結着樹脂中に、色材を分散した、粒径5〜20
(μm)の粒子であって、必要に応じ、金属石鹸、ポリ
エチレングリコール等の界面活性剤(分散剤)、電子受
容性の有機錯体、塩素化ポリエステル、ニトロフニン
酸、第四級アンモニウム塩、ピリジウム塩等の帯電制御
剤、ポリプロピレンワックス等の離型剤、タルク等の充
填剤、SiO2、TiO2等の流動性向上剤が内添、もし
くは、外添される。トナーは、現像器内で均一に混合、
分散され、所定電荷に帯電される。現像器内にキャリア
と共に混合しても良い。トナーの帯電極性は、感光体ド
ラム20の帯電極性をマイナスにし、反転現像を行う場
合、マイナスとなる。
シ現像手段、1成分磁気ブラシ現像手段、1成分ジャン
ピング現像手段、1成分圧接現像手段等が適用できる。
トナーは、ポリエステル系樹脂、スチレンアクリル系樹
脂等の結着樹脂中に、色材を分散した、粒径5〜20
(μm)の粒子であって、必要に応じ、金属石鹸、ポリ
エチレングリコール等の界面活性剤(分散剤)、電子受
容性の有機錯体、塩素化ポリエステル、ニトロフニン
酸、第四級アンモニウム塩、ピリジウム塩等の帯電制御
剤、ポリプロピレンワックス等の離型剤、タルク等の充
填剤、SiO2、TiO2等の流動性向上剤が内添、もし
くは、外添される。トナーは、現像器内で均一に混合、
分散され、所定電荷に帯電される。現像器内にキャリア
と共に混合しても良い。トナーの帯電極性は、感光体ド
ラム20の帯電極性をマイナスにし、反転現像を行う場
合、マイナスとなる。
【0063】転写手段34としては、トナーを静電的に
転写可能な手段、例えば、コロナ転写手段、接触転写手
段を使用することができる。
転写可能な手段、例えば、コロナ転写手段、接触転写手
段を使用することができる。
【0064】クリーニング手段35としては、ブレード
式クリーニング手段、ファーブラシクリーニング手段が
ある。
式クリーニング手段、ファーブラシクリーニング手段が
ある。
【0065】なお、図5では省略したが、帯電用部材1
0に電流を供給して感光体ドラム20を帯電処理する場
合は、クリーニング手段35と接触帯電装置30との間
に感光体ドラム20の表面電位を調整する手段、例え
ば、除電光を照射する手段、を設置する方が望ましい。
なお、電圧を供給する場合は、上記表面電位を調整する
手段は設置しなくとも構わない。
0に電流を供給して感光体ドラム20を帯電処理する場
合は、クリーニング手段35と接触帯電装置30との間
に感光体ドラム20の表面電位を調整する手段、例え
ば、除電光を照射する手段、を設置する方が望ましい。
なお、電圧を供給する場合は、上記表面電位を調整する
手段は設置しなくとも構わない。
【0066】また、帯電用部材は、ローラ状に限られ
ず、ブレード、ベルト、フィルム、ブロック状等いずれ
の形態でも構わない。
ず、ブレード、ベルト、フィルム、ブロック状等いずれ
の形態でも構わない。
【0067】以下、本発明について、具体的事例をもと
にさらに詳細に説明する。
にさらに詳細に説明する。
【0068】(実施例1) EPDM コンパウンド 100重量部 ケッチェンブラック 6重量部 パラフィンオイル 12重量部 水酸化アルミニウム 20重量部 三酸化アンチモン 20重量部 を混合した後、混合物100重量部に対し2重量部のジ
クミルパーオキサイドを加硫剤として加えさらに混合す
る。この混合物を導電性基体である外径φ6(mm)の
ステンレス芯金の周辺に加硫し導電性弾性層を成形す
る。この際、成形型として、導電性弾性層が図3(c)
で示されるような形状となるような、長手方向に2分割
できる、内径φ12(mm)の略円筒状の合わせ型を用
いた。加硫後、合わせ型を分割し、導電性弾性層が形成
されたステンレス芯金を取り出す。
クミルパーオキサイドを加硫剤として加えさらに混合す
る。この混合物を導電性基体である外径φ6(mm)の
ステンレス芯金の周辺に加硫し導電性弾性層を成形す
る。この際、成形型として、導電性弾性層が図3(c)
で示されるような形状となるような、長手方向に2分割
できる、内径φ12(mm)の略円筒状の合わせ型を用
いた。加硫後、合わせ型を分割し、導電性弾性層が形成
されたステンレス芯金を取り出す。
【0069】取り出した導電性弾性層は、軸方向にパー
ティングラインが入り、その段差は、50μmであっ
た。なお、パーティングライン以外の箇所の導電性弾性
層の表面粗さを測定したところ、1.5μmRzで、ア
スカC硬度は、67°であった。
ティングラインが入り、その段差は、50μmであっ
た。なお、パーティングライン以外の箇所の導電性弾性
層の表面粗さを測定したところ、1.5μmRzで、ア
スカC硬度は、67°であった。
【0070】この導電性弾性層の表面を研磨装置で表面
粗さが3、5、10、15、20、25、30μmRz
となるように各々研磨した。なお、表面粗さが3μmの
場合は、研磨工程に長い時間と手間がかかり、量産には
向かない。量産に向く研磨は表面粗さで概ね5μm以上
であった。
粗さが3、5、10、15、20、25、30μmRz
となるように各々研磨した。なお、表面粗さが3μmの
場合は、研磨工程に長い時間と手間がかかり、量産には
向かない。量産に向く研磨は表面粗さで概ね5μm以上
であった。
【0071】そして、 2液硬化型ウレタン樹脂 100重量部 アセチレンブラック 12重量部 をエタノールとトルエンとの混合溶媒に、溶解・分散
し、塗料を作製し、ディッピング法にて、先の導電性弾
性層上に樹脂層を形成した。なお、ディッピング速度な
らびに塗料粘度を変えて、厚み5、10、12.5、2
0、30、35μmの樹脂層を各々の導電性弾性層上に
形成した。また、このウレタン樹脂のガラス転移温度は
62℃である。
し、塗料を作製し、ディッピング法にて、先の導電性弾
性層上に樹脂層を形成した。なお、ディッピング速度な
らびに塗料粘度を変えて、厚み5、10、12.5、2
0、30、35μmの樹脂層を各々の導電性弾性層上に
形成した。また、このウレタン樹脂のガラス転移温度は
62℃である。
【0072】なお、膜厚35μmの帯電用部材は、塗膜
形成後に樹脂層の割れが生じてしまった。この結果か
ら、膜厚の上限は35μm、望ましくは、30μmであ
ることが解った。
形成後に樹脂層の割れが生じてしまった。この結果か
ら、膜厚の上限は35μm、望ましくは、30μmであ
ることが解った。
【0073】そして、導電性弾性層の切り欠き部の箇所
から端部の導電性弾性層を除去し、樹脂層形成時に塗膜
に割れが生じず、また、導電性弾性層の研磨が量産に向
く表面粗さの、35水準のローラ状の帯電用部材を作製
した。
から端部の導電性弾性層を除去し、樹脂層形成時に塗膜
に割れが生じず、また、導電性弾性層の研磨が量産に向
く表面粗さの、35水準のローラ状の帯電用部材を作製
した。
【0074】これら35水準の帯電用部材について、前
述のブリードアウトの有無を検査した。なお、用いた感
光体ドラムは、負帯電用機能分離型有機感光体ドラムで
ある。
述のブリードアウトの有無を検査した。なお、用いた感
光体ドラムは、負帯電用機能分離型有機感光体ドラムで
ある。
【0075】ブリードアウト試験の結果を表1に示す。
なお、表1において、結果が良好なものは○、記録材上
の帯電用部材の押圧箇所に対応する箇所で、感光体ドラ
ムの回転周期毎に画像乱れが生じたものは×とした。
なお、表1において、結果が良好なものは○、記録材上
の帯電用部材の押圧箇所に対応する箇所で、感光体ドラ
ムの回転周期毎に画像乱れが生じたものは×とした。
【0076】結果から、樹脂層厚みは10μm以上、望
ましくは、12.5μm以上必要であること、また、導
電性弾性層の表面粗さが大きくなれば、ブリードアウト
を防止するために必要な樹脂層の膜厚が厚く必要になる
こと、が解る。なお、導電性弾性層の表面粗さの略半分
の厚みの樹脂層が形成されると、ブリードアウトを防止
できることも解る。
ましくは、12.5μm以上必要であること、また、導
電性弾性層の表面粗さが大きくなれば、ブリードアウト
を防止するために必要な樹脂層の膜厚が厚く必要になる
こと、が解る。なお、導電性弾性層の表面粗さの略半分
の厚みの樹脂層が形成されると、ブリードアウトを防止
できることも解る。
【0077】次に、35水準の帯電用部材を図1に示す
接触帯電装置に搭載し、実際に負帯電用機能分離型感光
体ドラムを帯電処理した。なお、帯電用部材を線圧で4
5(g/cm)となるように加圧し、−1170(V)
の直流電圧を印加した。感光体ドラムは周速度3(cm
/s)で回転させた。結果を表1に併せてに示す。表1
において、感光体ドラムを約−600(V)に帯電処理
でき、かつ、電位のマクロなムラが±30(V)以内の
ものは○とし、電位ムラが±30より大きなものは×と
した。
接触帯電装置に搭載し、実際に負帯電用機能分離型感光
体ドラムを帯電処理した。なお、帯電用部材を線圧で4
5(g/cm)となるように加圧し、−1170(V)
の直流電圧を印加した。感光体ドラムは周速度3(cm
/s)で回転させた。結果を表1に併せてに示す。表1
において、感光体ドラムを約−600(V)に帯電処理
でき、かつ、電位のマクロなムラが±30(V)以内の
ものは○とし、電位ムラが±30より大きなものは×と
した。
【0078】結果は、導電性弾性層の表面粗さが5〜3
0μmRzの全ての帯電用部材でマクロな帯電の均一性
に優れることが解った。
0μmRzの全ての帯電用部材でマクロな帯電の均一性
に優れることが解った。
【0079】なお結果を補足すると、導電性弾性層の表
面粗さが1.5μmRzの無研磨品は、前述のように段
差が50μmあり、その影響で、帯電用部材1周に2
回、帯電不良部分を観測できた。
面粗さが1.5μmRzの無研磨品は、前述のように段
差が50μmあり、その影響で、帯電用部材1周に2
回、帯電不良部分を観測できた。
【0080】次に、35水準の帯電用部材を図5に示す
画像形成装置に搭載し、画像形成を行った。記録材上に
べた白画像、1×3画像(1ドットオン3ドットオフの
グレーパターン)を形成し、べた白画像の白地汚れの程
度ならびに1×3画像の均一性を評価して、ミクロな帯
電の均一性を評価した。結果を表1に併せて示す。表1
において、帯電の均一性に優れるものを○、劣るものを
×とした。
画像形成装置に搭載し、画像形成を行った。記録材上に
べた白画像、1×3画像(1ドットオン3ドットオフの
グレーパターン)を形成し、べた白画像の白地汚れの程
度ならびに1×3画像の均一性を評価して、ミクロな帯
電の均一性を評価した。結果を表1に併せて示す。表1
において、帯電の均一性に優れるものを○、劣るものを
×とした。
【0081】結果は、ブリードアウト試験が良好で、か
つ、導電性弾性層の表面粗さが30μmRzより小さい
帯電用部材は、ミクロな帯電の均一性に優れることが解
った。
つ、導電性弾性層の表面粗さが30μmRzより小さい
帯電用部材は、ミクロな帯電の均一性に優れることが解
った。
【0082】なお結果を補足すると、導電性弾性層の表
面粗さが大きく、樹脂層の厚みが薄い帯電用部材は、白
地汚れ、特に、かぶりが多く、帯電の均一性に劣った。
また、導電性弾性層の表面粗さが小さくとも、ブリード
アウト試験が不良な帯電用部材は、画像形成を進めるに
連れ、白地汚れが目立ってきた。これは、帯電用部材表
面にブリードが生じ、これが、帯電処理に悪影響を与え
るものであると推定する。
面粗さが大きく、樹脂層の厚みが薄い帯電用部材は、白
地汚れ、特に、かぶりが多く、帯電の均一性に劣った。
また、導電性弾性層の表面粗さが小さくとも、ブリード
アウト試験が不良な帯電用部材は、画像形成を進めるに
連れ、白地汚れが目立ってきた。これは、帯電用部材表
面にブリードが生じ、これが、帯電処理に悪影響を与え
るものであると推定する。
【0083】結果の一覧の表1を以下に示す。なお、欄
内の記号(○、×)は、左から、ブリードアウト試験結
果、マクロな帯電の均一性、ミクロな帯電の均一性を示
す。なお、導電性弾性層の表面粗さが1.5μmRzの
ものは、無研磨品である。
内の記号(○、×)は、左から、ブリードアウト試験結
果、マクロな帯電の均一性、ミクロな帯電の均一性を示
す。なお、導電性弾性層の表面粗さが1.5μmRzの
ものは、無研磨品である。
【0084】
【表1】
【0085】以上の結果をまとめると、導電性弾性層の
表面粗さが5〜25μmRzで、樹脂層の膜厚が12.
5〜30μmの帯電用部材は、ブリードアウトの課題も
なく、また、均一な帯電処理が可能であることが解っ
た。
表面粗さが5〜25μmRzで、樹脂層の膜厚が12.
5〜30μmの帯電用部材は、ブリードアウトの課題も
なく、また、均一な帯電処理が可能であることが解っ
た。
【0086】なお、ここで、35水準全ての帯電用部材
の表面粗さ、アスカC硬度を測定したところ、アスカC
硬度は35水準いずれも、67〜70°の範囲であった
が、表面粗さは、各水準で異なっていた。
の表面粗さ、アスカC硬度を測定したところ、アスカC
硬度は35水準いずれも、67〜70°の範囲であった
が、表面粗さは、各水準で異なっていた。
【0087】特に、ブリードアウトに起因せず、ミクロ
な帯電ムラが発生した、導電性弾性層の表面粗さ30μ
mRzかつ樹脂層膜厚20μm、及び、導電性弾性層の
表面粗さ30μmRzかつ樹脂層膜厚30μmの2つの
帯電用部材の表面粗さは、各々、23μmRz、21μ
mRzであった。ところが、この2水準を除いた帯電用
部材の表面粗さは、全て20μm以下であった。
な帯電ムラが発生した、導電性弾性層の表面粗さ30μ
mRzかつ樹脂層膜厚20μm、及び、導電性弾性層の
表面粗さ30μmRzかつ樹脂層膜厚30μmの2つの
帯電用部材の表面粗さは、各々、23μmRz、21μ
mRzであった。ところが、この2水準を除いた帯電用
部材の表面粗さは、全て20μm以下であった。
【0088】このことから、帯電均一性に寄与する因子
は、帯電用部材の表面粗さであり、その値が、20μm
Rz以下であれば、帯電均一性が確保できることが解っ
た。
は、帯電用部材の表面粗さであり、その値が、20μm
Rz以下であれば、帯電均一性が確保できることが解っ
た。
【0089】(実施例2)実施例1に示す表面粗さ20
μmRzの導電性弾性層上に、 アルコール可溶ナイロン 100重量部 過塩素酸リチウム 10重量部 をエタノールとトルエンとの混合溶媒に、溶解・相溶
し、塗料を作製し、ディッピング法にて、先の導電性弾
性層上に厚み15μmとなるように樹脂層を形成した。
なお、樹脂層のガラス転移温度が45、50、60、6
5、70、75、80℃となるようにアルコール可溶ナ
イロンの組成を調整し、各々を導電性弾性層上に形成し
た。
μmRzの導電性弾性層上に、 アルコール可溶ナイロン 100重量部 過塩素酸リチウム 10重量部 をエタノールとトルエンとの混合溶媒に、溶解・相溶
し、塗料を作製し、ディッピング法にて、先の導電性弾
性層上に厚み15μmとなるように樹脂層を形成した。
なお、樹脂層のガラス転移温度が45、50、60、6
5、70、75、80℃となるようにアルコール可溶ナ
イロンの組成を調整し、各々を導電性弾性層上に形成し
た。
【0090】そして、導電性弾性層の切り欠き部の箇所
から端部の導電性弾性層を除去し、7水準のローラ状の
帯電用部材を作製した。
から端部の導電性弾性層を除去し、7水準のローラ状の
帯電用部材を作製した。
【0091】これら、7水準の帯電用部材について、実
施例1と同様に、ブリードアウトの有無の検査、マクロ
な帯電均一性の評価、ミクロな帯電の均一性の評価を行
った。結果の一覧を表2に示す。なお、欄内の記号
(○、×)は、左から、ブリードアウト試験結果、マク
ロな帯電の均一性の評価結果、ミクロな帯電の均一性の
評価結果を示す。また、樹脂層のガラス転移温度は単に
tg(℃)と記載した。
施例1と同様に、ブリードアウトの有無の検査、マクロ
な帯電均一性の評価、ミクロな帯電の均一性の評価を行
った。結果の一覧を表2に示す。なお、欄内の記号
(○、×)は、左から、ブリードアウト試験結果、マク
ロな帯電の均一性の評価結果、ミクロな帯電の均一性の
評価結果を示す。また、樹脂層のガラス転移温度は単に
tg(℃)と記載した。
【0092】結果から、ブリードアウトを防止するため
に、樹脂層のガラス転移温度は50℃以上が必要である
ことが解った。
に、樹脂層のガラス転移温度は50℃以上が必要である
ことが解った。
【0093】また、樹脂層のガラス転移温度が75℃以
下であればマクロな帯電均一性が確保できることが解っ
た。
下であればマクロな帯電均一性が確保できることが解っ
た。
【0094】さらに、樹脂層のガラス転移温度が50〜
75℃の帯電用部材はミクロな帯電の均一性に優れるこ
とが解った。
75℃の帯電用部材はミクロな帯電の均一性に優れるこ
とが解った。
【0095】
【表2】
【0096】結果をまとめると、樹脂層のガラス転移温
度が50〜75℃の帯電用部材は、ブリードアウトの課
題もなく、また、均一な帯電処理が可能であることが解
った。
度が50〜75℃の帯電用部材は、ブリードアウトの課
題もなく、また、均一な帯電処理が可能であることが解
った。
【0097】また、樹脂層の膜厚を12.5〜30μm
となす場合、ガラス転移温度が50〜75℃である樹脂
を用いると、塗膜形成の能率が上がると共に、気泡等に
よる欠陥が発生し難い良好な品質の樹脂層を形成でき
た。
となす場合、ガラス転移温度が50〜75℃である樹脂
を用いると、塗膜形成の能率が上がると共に、気泡等に
よる欠陥が発生し難い良好な品質の樹脂層を形成でき
た。
【0098】なお、ここで、6水準全ての帯電用部材の
表面粗さ、アスカC硬度を測定したところ、表面粗さ
は、いずれも15μmRz以下であったが、ガラス転移
温度が上昇するに従いアスカC硬度上昇した。ガラス転
移温度が65℃以下の帯電用部材はアスカC硬度が67
〜70°であったが、ガラス転移温度が70、75、8
0℃の帯電用部材は、各々、アスカC硬度が、72、7
5、80°であった。
表面粗さ、アスカC硬度を測定したところ、表面粗さ
は、いずれも15μmRz以下であったが、ガラス転移
温度が上昇するに従いアスカC硬度上昇した。ガラス転
移温度が65℃以下の帯電用部材はアスカC硬度が67
〜70°であったが、ガラス転移温度が70、75、8
0℃の帯電用部材は、各々、アスカC硬度が、72、7
5、80°であった。
【0099】このことから、マクロな帯電均一性に寄与
する因子は、帯電用部材の硬度であり、その値が概ね7
5°以下が必要であることが解った。
する因子は、帯電用部材の硬度であり、その値が概ね7
5°以下が必要であることが解った。
【0100】
【発明の効果】以上、本発明は、外部より電圧を印可加
した帯電用部材を被帯電体に接触させて、前記被帯電体
を帯電もしくは除電させる接触帯電装置において、前記
帯電用部材を、少なくとも表面粗さが5〜25μmRz
となるように研磨された導電性弾性層と、前記導電性弾
性層を被覆する樹脂層とから構成し、前記樹脂層を前記
被帯電体と接触させるとともに、前記樹脂層の厚みが前
記導電性弾性層の表面粗さの半分以上であり、かつ、前
記帯電用部材の表面粗さを20μmRzとしたので、導
電性弾性層から可塑剤、軟化剤や未反応物質のブリード
を防止することが可能となり、かつ、均一に被帯電体と
接触させることができる。したがって、安定的に信頼性
の高い帯電処理を行える接触帯電装置を提供することが
できる。さらに、簡単な構成で長期にわたって良好な帯
電処理を行える接触帯電装置を提供することができる。
した帯電用部材を被帯電体に接触させて、前記被帯電体
を帯電もしくは除電させる接触帯電装置において、前記
帯電用部材を、少なくとも表面粗さが5〜25μmRz
となるように研磨された導電性弾性層と、前記導電性弾
性層を被覆する樹脂層とから構成し、前記樹脂層を前記
被帯電体と接触させるとともに、前記樹脂層の厚みが前
記導電性弾性層の表面粗さの半分以上であり、かつ、前
記帯電用部材の表面粗さを20μmRzとしたので、導
電性弾性層から可塑剤、軟化剤や未反応物質のブリード
を防止することが可能となり、かつ、均一に被帯電体と
接触させることができる。したがって、安定的に信頼性
の高い帯電処理を行える接触帯電装置を提供することが
できる。さらに、簡単な構成で長期にわたって良好な帯
電処理を行える接触帯電装置を提供することができる。
【図1】 本発明に係わる接触帯電装置の概略断面図で
ある。
ある。
【図2】 本発明に係わる接触帯電装置に用いるローラ
状の帯電用部材の概略断面図である。
状の帯電用部材の概略断面図である。
【図3】 本発明に係わる接触帯電装置に用いるローラ
状の帯電用部材の概略断面図であって、製造工程順に
(a)〜(c)を示す。
状の帯電用部材の概略断面図であって、製造工程順に
(a)〜(c)を示す。
【図4】 本発明に係わる接触帯電装置に用いる帯電用
部材の抵抗値を測定するための方法を示す図である。
部材の抵抗値を測定するための方法を示す図である。
【図5】 本発明に係わる接触帯電装置を搭載した画像
形成装置の概略断面図である。
形成装置の概略断面図である。
10 帯電用部材 11 導電性基体 12 導電性弾性層 13 樹脂層 20 感光体ドラム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 濱 高志 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイ コーエプソン株式会社内 (56)参考文献 特開 平2−198468(JP,A) 特開 平1−204081(JP,A) 特開 平2−198467(JP,A) 特開 平1−191161(JP,A) 特開 平4−303860(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G03G 13/02 G03G 15/02
Claims (2)
- 【請求項1】外部より電圧を印可加した帯電用部材を被
帯電体に接触させて、前記被帯電体を帯電もしくは除電
させる接触帯電装置において、前記帯電用部材を、少な
くとも表面粗さが5〜25μmRzとなるように研磨さ
れた導電性弾性層と、前記導電性弾性層を被覆する樹脂
層とから構成し、前記樹脂層を前記被帯電体と接触させ
るとともに、前記樹脂層の厚みが前記導電性弾性層の表
面粗さの半分以上であり、かつ、前記帯電用部材の表面
粗さが20μmRzであることを特徴とする接触帯電装
置。 - 【請求項2】樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度を
50〜75°としたことを特徴とする請求項1記載の接
触帯電装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25605993A JP2950116B2 (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | 接触帯電装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25605993A JP2950116B2 (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | 接触帯電装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07110614A JPH07110614A (ja) | 1995-04-25 |
| JP2950116B2 true JP2950116B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=17287337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25605993A Expired - Fee Related JP2950116B2 (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | 接触帯電装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2950116B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5459101B2 (ja) * | 2010-06-24 | 2014-04-02 | 富士ゼロックス株式会社 | 環状部材、帯電装置、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
| JP6784079B2 (ja) * | 2016-07-07 | 2020-11-11 | 富士ゼロックス株式会社 | 帯電部材、帯電装置、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0797246B2 (ja) * | 1988-01-27 | 1995-10-18 | キヤノン株式会社 | 接触帯電装置 |
| JP2632899B2 (ja) * | 1988-02-09 | 1997-07-23 | キヤノン株式会社 | 帯電部材及びプロセスカートリッジ |
| JPH07101324B2 (ja) * | 1989-01-27 | 1995-11-01 | キヤノン株式会社 | 接触帯電装置 |
| JPH02198468A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Canon Inc | 帯電装置 |
-
1993
- 1993-10-13 JP JP25605993A patent/JP2950116B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07110614A (ja) | 1995-04-25 |
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