JP2969745B2 - 高周波回路用基板 - Google Patents
高周波回路用基板Info
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- JP2969745B2 JP2969745B2 JP6689390A JP6689390A JP2969745B2 JP 2969745 B2 JP2969745 B2 JP 2969745B2 JP 6689390 A JP6689390 A JP 6689390A JP 6689390 A JP6689390 A JP 6689390A JP 2969745 B2 JP2969745 B2 JP 2969745B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、衛星放送受信平面アンテナ用基板等に好適
な高周波回路用基板に関する。
な高周波回路用基板に関する。
［従来の技術および問題点］ 衛星放送受信平面アンテナ用基板のようなマイクロ波
帯域で用いられる高周波回路用基板では、基板材料の誘
電正接が大きいと信号の伝送ロスも大きくなることか
ら、誘電正接が小さく、かつ寸法安定性の優れた材料が
要求される。そこで、これらの用途には、従来、誘電特
性に優れたフッ素樹脂やポリオレフィンを素材とし、寸
法安定性を改良した基板が用いられてきた。しかしなが
ら、これらは極めて高価なものであることから民生用ア
ンテナ基板に適用するのは難しく、誘電特性は劣るが寸
法安定性に優れたPETフィルム基板を採用せざるを得な
い場合も多かった。また、その他の基板として特開昭62
−121758号公報に見られるようにポリフェニレンエーテ
ル樹脂に架橋性ポリマー、架橋性モノマーおよび無機充
填剤を加えて硬化させた積層板を用いる試みもあるが、
誘電特性が不十分で、10GHz以上の周波数には適用し難
いことおよび硬化性樹脂であることから製造法が限定さ
れ、高価なものになってしまうこと等の問題があった。
帯域で用いられる高周波回路用基板では、基板材料の誘
電正接が大きいと信号の伝送ロスも大きくなることか
ら、誘電正接が小さく、かつ寸法安定性の優れた材料が
要求される。そこで、これらの用途には、従来、誘電特
性に優れたフッ素樹脂やポリオレフィンを素材とし、寸
法安定性を改良した基板が用いられてきた。しかしなが
ら、これらは極めて高価なものであることから民生用ア
ンテナ基板に適用するのは難しく、誘電特性は劣るが寸
法安定性に優れたPETフィルム基板を採用せざるを得な
い場合も多かった。また、その他の基板として特開昭62
−121758号公報に見られるようにポリフェニレンエーテ
ル樹脂に架橋性ポリマー、架橋性モノマーおよび無機充
填剤を加えて硬化させた積層板を用いる試みもあるが、
誘電特性が不十分で、10GHz以上の周波数には適用し難
いことおよび硬化性樹脂であることから製造法が限定さ
れ、高価なものになってしまうこと等の問題があった。
こうした点から、低誘電正接、高寸法安定性を満足
し、かつ低価格な高周波回路用基板が強く求められてい
た。
し、かつ低価格な高周波回路用基板が強く求められてい
た。
［問題点を解決するための手段］ 本発明者らは、上記問題点を解決する目的で、ポリス
チレン系樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂および
ポリスチレン系樹脂からなる樹脂が誘電特性、寸法安定
性等に優れた特性を有することに着目し、これらの誘電
特性を損なわずにさらに寸法安定性を基板として使用可
能なレベルに向上させるため鋭意検討した結果、これら
の樹脂に特定範囲の配合量でマイカを充填することによ
り、高周波回路用基板材料として極めて好適な特性が得
られることを見いだし、これに従って本発明を完成し
た。
チレン系樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂および
ポリスチレン系樹脂からなる樹脂が誘電特性、寸法安定
性等に優れた特性を有することに着目し、これらの誘電
特性を損なわずにさらに寸法安定性を基板として使用可
能なレベルに向上させるため鋭意検討した結果、これら
の樹脂に特定範囲の配合量でマイカを充填することによ
り、高周波回路用基板材料として極めて好適な特性が得
られることを見いだし、これに従って本発明を完成し
た。
すなわち本発明は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹
脂および（Ｂ）ポリスチンレン系樹脂および（Ｃ）マイ
カからなる樹脂組成物、または（Ｂ）ポリスチレン系樹
脂および（Ｃ）マイカからなる樹脂組成物を用いた絶縁
層を有する基板であって、該樹脂組成物中のマイカの含
有率は10〜70重量％であり、かつ該基板の10GHzにおけ
る誘電正接が0.0020以下である高周波回路である。組成
を上記範囲から選ぶことにより、寸法安定性に優れ、か
つ低コストな基板が得られる。以下に本発明についてさ
らに詳しく説明する。
脂および（Ｂ）ポリスチンレン系樹脂および（Ｃ）マイ
カからなる樹脂組成物、または（Ｂ）ポリスチレン系樹
脂および（Ｃ）マイカからなる樹脂組成物を用いた絶縁
層を有する基板であって、該樹脂組成物中のマイカの含
有率は10〜70重量％であり、かつ該基板の10GHzにおけ
る誘電正接が0.0020以下である高周波回路である。組成
を上記範囲から選ぶことにより、寸法安定性に優れ、か
つ低コストな基板が得られる。以下に本発明についてさ
らに詳しく説明する。
本発明に用いられるポリフェニレンエーテル樹脂と
は、それ自体公知のものであり、次の一般式（Ｉ）で表
される構造単位を骨格に持つ重合体の総称であって、前
記構造単位の一種のみからなる単独重合体であっても、
二種以上が組み合わされた共重合体であってもよい。
は、それ自体公知のものであり、次の一般式（Ｉ）で表
される構造単位を骨格に持つ重合体の総称であって、前
記構造単位の一種のみからなる単独重合体であっても、
二種以上が組み合わされた共重合体であってもよい。
（ここにR1およびR2は低級アルキル基、R3は水素または
低級アルキル基を表わす）本発明に好適なポリフェニレ
ンエーテル樹脂としては、ポリ（2,6−ジメチル−1,4−
フェニレン）エーテルおよび2,6−ジメチルフェノール
と2,3,6−トリメチルフェノールとのランダム共重合体
が例示される。また、これらのポリフェニレンエーテル
樹脂を、分子中にエチレン性不飽和二重結合とカルボキ
シル基、酸無水物基、あるいはグリシジル基とを有する
変性剤で変性した樹脂も、金属箔との接着性を増大する
効果を有することから、好ましいものである。
低級アルキル基を表わす）本発明に好適なポリフェニレ
ンエーテル樹脂としては、ポリ（2,6−ジメチル−1,4−
フェニレン）エーテルおよび2,6−ジメチルフェノール
と2,3,6−トリメチルフェノールとのランダム共重合体
が例示される。また、これらのポリフェニレンエーテル
樹脂を、分子中にエチレン性不飽和二重結合とカルボキ
シル基、酸無水物基、あるいはグリシジル基とを有する
変性剤で変性した樹脂も、金属箔との接着性を増大する
効果を有することから、好ましいものである。
本発明で用いるポリスチレン系樹脂もそれ自体公知の
ものであり、次の一般式（II）で示される繰り返し構造
単位をその重合体中に25重量％以上有するスチレン系重
合体を指す。
ものであり、次の一般式（II）で示される繰り返し構造
単位をその重合体中に25重量％以上有するスチレン系重
合体を指す。
（ここにR4は水素または低級アルキル基、Ｚはハロゲン
または低級アルキル基を示し、ｐは０または１〜３の整
数である） 特に好ましいポリスチレン系樹脂としては、スチレン
単独重合体が挙げられる。
または低級アルキル基を示し、ｐは０または１〜３の整
数である） 特に好ましいポリスチレン系樹脂としては、スチレン
単独重合体が挙げられる。
本発明ではこれらのポリフェニレンエーテル樹脂およ
びポリスチレン系樹脂とマイカもしくはポリスチレン系
樹脂単独とマイカとの樹脂組成物が使用し得る。ポリフ
ェニレンエーテル樹脂およびポリスチレン系樹脂を使用
する場合はポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン
系樹脂との配合比については特に制約はないがポリフェ
ニレンエーテル樹脂の比率が大きすぎると成形性が悪く
なり、また逆に小さすぎる場合には、耐熱温度が低くな
るとともに脆くなる傾向がある。そこで、一般に好まし
い配合比としては重量で9:1〜1:9、より好ましくは7:3
〜3:7の範囲であることが望ましい。
びポリスチレン系樹脂とマイカもしくはポリスチレン系
樹脂単独とマイカとの樹脂組成物が使用し得る。ポリフ
ェニレンエーテル樹脂およびポリスチレン系樹脂を使用
する場合はポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン
系樹脂との配合比については特に制約はないがポリフェ
ニレンエーテル樹脂の比率が大きすぎると成形性が悪く
なり、また逆に小さすぎる場合には、耐熱温度が低くな
るとともに脆くなる傾向がある。そこで、一般に好まし
い配合比としては重量で9:1〜1:9、より好ましくは7:3
〜3:7の範囲であることが望ましい。
然しながら、耐熱性や脆さを問題にしない場合には、
ポリスチレン系樹脂の方がポリフェニレンエーテル樹脂
と比較して誘電特性が優れているためポリスチレン系樹
脂単独にマイカを配合すると最も好ましい特性を得るこ
とができる。また、本発明で充填材として用いるマイカ
の種類としては、特に限定されないが、天然白雲母、天
然金雲母、合成金雲母合成カリ四ケイ素雲母等が好まし
いものとして例示される。マイカの粒度、厚み、および
アスペクト比についても、特に限定されないが、一般的
には、20μ〜0.64cmのフレーク径、0.5〜10μの厚み、
（1978年２月発行の工業材料２月号の強化材の特性「マ
イカ」参照）を有するものであり、基板の寸法安定性を
高めるには、アスペクト比が10以上、より好ましくは15
以上であることが望ましい。これらのマイカは、高周波
帯域における誘電正接が極めて小さいことから、誘電正
接の小さい樹脂に配合した場合の特性低下は最小限に抑
えることができる。また寸法安定性の向上効果も著し
く、しかも繊維状充填材を配合した場合に見られるよう
な異方性を生じない点で極めて優れている。
ポリスチレン系樹脂の方がポリフェニレンエーテル樹脂
と比較して誘電特性が優れているためポリスチレン系樹
脂単独にマイカを配合すると最も好ましい特性を得るこ
とができる。また、本発明で充填材として用いるマイカ
の種類としては、特に限定されないが、天然白雲母、天
然金雲母、合成金雲母合成カリ四ケイ素雲母等が好まし
いものとして例示される。マイカの粒度、厚み、および
アスペクト比についても、特に限定されないが、一般的
には、20μ〜0.64cmのフレーク径、0.5〜10μの厚み、
（1978年２月発行の工業材料２月号の強化材の特性「マ
イカ」参照）を有するものであり、基板の寸法安定性を
高めるには、アスペクト比が10以上、より好ましくは15
以上であることが望ましい。これらのマイカは、高周波
帯域における誘電正接が極めて小さいことから、誘電正
接の小さい樹脂に配合した場合の特性低下は最小限に抑
えることができる。また寸法安定性の向上効果も著し
く、しかも繊維状充填材を配合した場合に見られるよう
な異方性を生じない点で極めて優れている。
マイカの好ましい配合量としては、樹脂組成物中のマ
イカの含有率が10〜70重量％、より好ましくは15〜50重
量％の範囲であることが望ましく、70重量％を越えると
基板を成形することが困難となり、また10重量％未満で
は寸法安定性が不十分となる。本発明の樹脂組成物中に
は、これらの成分のほかにさらに、他の樹脂、エラスト
マー、ゴム、抗酸化剤や燃焼剤等の添加剤、および無機
充填剤を本発明の趣旨を損なわない範囲で添加できる。
イカの含有率が10〜70重量％、より好ましくは15〜50重
量％の範囲であることが望ましく、70重量％を越えると
基板を成形することが困難となり、また10重量％未満で
は寸法安定性が不十分となる。本発明の樹脂組成物中に
は、これらの成分のほかにさらに、他の樹脂、エラスト
マー、ゴム、抗酸化剤や燃焼剤等の添加剤、および無機
充填剤を本発明の趣旨を損なわない範囲で添加できる。
上記樹脂組成物を用いて基板を成形する方法として
は、押出成形、射出成形、プレス、キャスティング等の
各種の方法が適用可能である。
は、押出成形、射出成形、プレス、キャスティング等の
各種の方法が適用可能である。
また、基板上に金属層を形成する方法については、銅
箔、アルミ箔等の金属箔を熱融着もしくは接着剤を用い
て張合わせる方法が最も好ましいが、金属メッキや蒸着
等の方法も用い得る。
箔、アルミ箔等の金属箔を熱融着もしくは接着剤を用い
て張合わせる方法が最も好ましいが、金属メッキや蒸着
等の方法も用い得る。
本発明による高周波回路用基板について、以下実施例
および比較例によって更に詳細に説明する。
および比較例によって更に詳細に説明する。
実施例 １ 25℃、クロロホルム中で測定した固有粘度が0.47d1/g
のポリ（2,6−ジメチル−1,4−フェニレン）エーテル樹
脂 25部、ポリスチレン樹脂（三菱モンサント化成社製
ダイヤレックスHH−102）25部、および天然白雲母（ク
ラレ社製300W:平均フレーク径30μ、アスペクト比40）5
0部を混合した後、二軸押出機を用いて290℃で溶融混練
し、ペレット化した。
のポリ（2,6−ジメチル−1,4−フェニレン）エーテル樹
脂 25部、ポリスチレン樹脂（三菱モンサント化成社製
ダイヤレックスHH−102）25部、および天然白雲母（ク
ラレ社製300W:平均フレーク径30μ、アスペクト比40）5
0部を混合した後、二軸押出機を用いて290℃で溶融混練
し、ペレット化した。
上記ペレットを用いて、260℃、10kg/cm2の圧力で30
分間プレスし、300mm角、厚さ1mmのシートを得た。
分間プレスし、300mm角、厚さ1mmのシートを得た。
次いで、このシートの両面に厚さ35μｍの圧延銅箔を
重ね、220℃、10kg/cm2の圧力で30分間プレスすること
により熱融着し、両面銅張シートを得た。
重ね、220℃、10kg/cm2の圧力で30分間プレスすること
により熱融着し、両面銅張シートを得た。
このシートの熱膨張係数、誘電率および誘電正接の測
定結果を表１に示した。
定結果を表１に示した。
実施例２〜５ 実施例１に示したポリフェニレンエーテル樹脂、ポリ
スチレン樹脂および天然白雲母を用いて、表１に示され
る組成で同様にして両面銅張シートを得た。これらのシ
ートの熱膨張係数、誘電率および誘電正接の測定結果を
表１に示した。
スチレン樹脂および天然白雲母を用いて、表１に示され
る組成で同様にして両面銅張シートを得た。これらのシ
ートの熱膨張係数、誘電率および誘電正接の測定結果を
表１に示した。
実施例６〜８ 実施例１における天然白雲母の代わりに、下記に示さ
れるマイカ50部をそれぞれ用いた以外はすべて実施例１
と同様にして、両面銅張シートを得た。
れるマイカ50部をそれぞれ用いた以外はすべて実施例１
と同様にして、両面銅張シートを得た。
実施例６ 天然金雲母 （クラレ社製200KI（平均フレ
ーク径90μ、アスペクト比50） 実施例７ 合成金雲母 トピー工業社製PDM−７−325 実施例８ 合成カリ四ケイ素雲母 トピー工業社製PDM
−Ｋ（Ｇ）−325 これらのシートの熱膨張係数、誘電率および誘電正接
の測定結果を表１に示した。
ーク径90μ、アスペクト比50） 実施例７ 合成金雲母 トピー工業社製PDM−７−325 実施例８ 合成カリ四ケイ素雲母 トピー工業社製PDM
−Ｋ（Ｇ）−325 これらのシートの熱膨張係数、誘電率および誘電正接
の測定結果を表１に示した。
比較例１ 実施例１に示したポリフェニレンエーテル樹脂50部、
ポリスチレン樹脂50部を用いて、同様にしてマイカを含
まない両面銅張シートを得た。このシートの熱膨張係
数、誘電率および誘電正接の測定結果を表１に示した。
ポリスチレン樹脂50部を用いて、同様にしてマイカを含
まない両面銅張シートを得た。このシートの熱膨張係
数、誘電率および誘電正接の測定結果を表１に示した。
実施例 ９ 実施例１に示したポリスチレン樹脂70部および天然白
雲母30部を用いて、二軸押出機による溶融混練温度を23
0℃、およびシート作製時のプレス温度を220℃とした以
外はすべて実施例１と同様にして両面銅張シートを得
た。
雲母30部を用いて、二軸押出機による溶融混練温度を23
0℃、およびシート作製時のプレス温度を220℃とした以
外はすべて実施例１と同様にして両面銅張シートを得
た。
このシートの誘電率、誘電正接および熱膨張係数の測
定結果を表１に示した。
定結果を表１に示した。
比較例 ２ 実施例１に示したポリスチレン樹脂を用いて二軸押出
機による溶融混練を省略した以外はすべて実施例９と同
様にして両面銅張シートを得た。
機による溶融混練を省略した以外はすべて実施例９と同
様にして両面銅張シートを得た。
このシートの誘電率、誘電正接および熱膨張係数の測
定結果を表１に示した。
定結果を表１に示した。
実施例10 25℃、クロロホルム中で測定した固有粘度が0.47d1/g
のポリ（2,6−ジメチル−1,4−フェニレン）エーテル樹
脂35部、ポリスチレン樹脂（三菱モンサント化成社製：
ダイヤレックスHH−102）35部、及び天然金雲母（株式
会社レプコ社製:S200HG、平均フレーク径;55μｍ、アス
ペクト比；約55）30部を混合した後、二軸押出機を用い
て290℃で溶融混練し、ペレット化した。
のポリ（2,6−ジメチル−1,4−フェニレン）エーテル樹
脂35部、ポリスチレン樹脂（三菱モンサント化成社製：
ダイヤレックスHH−102）35部、及び天然金雲母（株式
会社レプコ社製:S200HG、平均フレーク径;55μｍ、アス
ペクト比；約55）30部を混合した後、二軸押出機を用い
て290℃で溶融混練し、ペレット化した。
上記ペレットを用いて射出成形機（東芝機械社製:IS1
50B）にてシリンダー温度290℃金型温度80℃の条件で20
0mm角、厚さ1.6mmの平板の成形品を得た。尚、使用した
金型は、1.0mm厚みのフィルムゲートであった。
50B）にてシリンダー温度290℃金型温度80℃の条件で20
0mm角、厚さ1.6mmの平板の成形品を得た。尚、使用した
金型は、1.0mm厚みのフィルムゲートであった。
次いで、この成形品の両面に厚さ35μｍの圧延銅箔を
重ね、220℃、10kg/cm2の圧力で30分間プレスする事に
より熱融着し、両面銅張りシートを得た。この成形品の
熱膨張係数及び誘電正接を測定した。結果を表２に示
す。
重ね、220℃、10kg/cm2の圧力で30分間プレスする事に
より熱融着し、両面銅張りシートを得た。この成形品の
熱膨張係数及び誘電正接を測定した。結果を表２に示
す。
比較例３ 実施例９と同じポリ（2,6−ジメチル−1,4−フェニレ
ン）エーテル樹脂35部及びポリスチレン樹脂35部を290
℃に設定した二軸押出機に供給した。樹脂が完全に溶融
したゾーンにチョップドガラス繊維（日本電気硝子社
製:03T−488 13μm/3mm）30部を供給してペレットを得
た。
ン）エーテル樹脂35部及びポリスチレン樹脂35部を290
℃に設定した二軸押出機に供給した。樹脂が完全に溶融
したゾーンにチョップドガラス繊維（日本電気硝子社
製:03T−488 13μm/3mm）30部を供給してペレットを得
た。
上記ペレットを用いて射出成形機（東芝機械社製:IS1
50B）にてシリンダー温度290℃金型温度80℃の条件で20
0mm角、厚さ1.6mmの平板の成形品を得た。尚、使用した
金型は1.0mm厚みのフィルムゲートであった。
50B）にてシリンダー温度290℃金型温度80℃の条件で20
0mm角、厚さ1.6mmの平板の成形品を得た。尚、使用した
金型は1.0mm厚みのフィルムゲートであった。
次いで、この成形品の両面に厚さ35μｍの圧延銅箔を
重ね、220℃、10kg/cm2の圧力で30分間プレスする事に
より熱融着し、両面銅張りシートを得た。この成形品の
熱膨張係数及び誘電正接を測定した。結果を表２に示
す。
重ね、220℃、10kg/cm2の圧力で30分間プレスする事に
より熱融着し、両面銅張りシートを得た。この成形品の
熱膨張係数及び誘電正接を測定した。結果を表２に示
す。
比較例４ 天然金雲母を用いなかった以外は、実施例９と同じポ
リ（2,6−ジメチル−1,4−フェニレン）エーテル樹脂及
びポリスチレン樹脂を、それぞれ50部ずつ用いて実施例
９と同様にして、充填材を含まない両面銅張りシートを
得た。この成形品の熱膨張係数及び誘電正接を測定し
た。結果を表２に示す。
リ（2,6−ジメチル−1,4−フェニレン）エーテル樹脂及
びポリスチレン樹脂を、それぞれ50部ずつ用いて実施例
９と同様にして、充填材を含まない両面銅張りシートを
得た。この成形品の熱膨張係数及び誘電正接を測定し
た。結果を表２に示す。
［発明の効果］ 実施例１〜10および比較例１〜４から明らかなよう
に、本発明のポリフェニレンエーテル樹脂およびポリス
チレン系樹脂およびマイカからなる樹脂組成物もしくは
ポリスチレン系樹脂およびマイカからなる樹脂組成物を
用いた基板は、寸法安定性に優れ、かつ10GHzにおける
誘電正接もマイカを含まない組成物を僅かに上回る程度
で、0.0020以下の極めて小さい値であり、高周波回路用
基板、特に衛星放送用平面アンテナ、移動体通信用平面
アンテナ等の基板として好適なものである。
に、本発明のポリフェニレンエーテル樹脂およびポリス
チレン系樹脂およびマイカからなる樹脂組成物もしくは
ポリスチレン系樹脂およびマイカからなる樹脂組成物を
用いた基板は、寸法安定性に優れ、かつ10GHzにおける
誘電正接もマイカを含まない組成物を僅かに上回る程度
で、0.0020以下の極めて小さい値であり、高周波回路用
基板、特に衛星放送用平面アンテナ、移動体通信用平面
アンテナ等の基板として好適なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 3/44 Ｈ０１Ｂ 3/44 Ｋ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｒ (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01B 3/00 H01B 3/04 H01B 3/44 C08K 3/34 C08L 25/06 C08L 71/12 H05K 1/03 610
Claims (3)
- 【請求項１】（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、
（Ｂ）ポリスチレン系樹脂および（Ｃ）マイカからなる
樹脂組成物を用いた絶縁層を有する基板であって、該樹
脂組成物中のマイカの含有率が10〜70重量％であり、該
基板の10GHzにおける誘電正接が0.0020以下である高周
波回路用基板。 - 【請求項２】（Ｂ）ポリスチレン系樹脂および（Ｃ）マ
イカからなる樹脂組成物を用いた絶縁層を有する基板で
あって、該樹脂組成物中のマイカの含有量が10〜70重量
％あり、該基板の10GHzにおける誘電正接が0.0020以下
である高周波回路用基板。 - 【請求項３】該樹脂組成物中のマイカの含有率が15〜50
重量％である請求項１乃至２記載の高周波回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6689390A JP2969745B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 高周波回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6689390A JP2969745B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 高周波回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03269910A JPH03269910A (ja) | 1991-12-02 |
| JP2969745B2 true JP2969745B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=13329053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6689390A Expired - Lifetime JP2969745B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 高周波回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2969745B2 (ja) |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP6689390A patent/JP2969745B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03269910A (ja) | 1991-12-02 |
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