JP2999582B2 - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法Info
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- JP2999582B2 JP2999582B2 JP3154765A JP15476591A JP2999582B2 JP 2999582 B2 JP2999582 B2 JP 2999582B2 JP 3154765 A JP3154765 A JP 3154765A JP 15476591 A JP15476591 A JP 15476591A JP 2999582 B2 JP2999582 B2 JP 2999582B2
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- copper terminal
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に使用さ
れるセラミック電子部品の製造方法に関する。
れるセラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器に使用されるセラミック電
子部品として積層型磁器コンデンサ，積層型バリスタ，
積層型サーミスタなどが知られている。これらの一例の
積層型磁器コンデンサとして図２に示したような構造が
知られている。磁器誘電体１及び内部に設けられた２種
類の内部電極２，３から成る素体４の両端面には、銅端
子電極５，６が形成されている。さらに、この各銅端子
電極５，６上には、半田食われ防止のため及び半田付け
性向上のために順次ニッケル金属層７，８及び錫−鉛合
金層９，１０が形成されている。
子部品として積層型磁器コンデンサ，積層型バリスタ，
積層型サーミスタなどが知られている。これらの一例の
積層型磁器コンデンサとして図２に示したような構造が
知られている。磁器誘電体１及び内部に設けられた２種
類の内部電極２，３から成る素体４の両端面には、銅端
子電極５，６が形成されている。さらに、この各銅端子
電極５，６上には、半田食われ防止のため及び半田付け
性向上のために順次ニッケル金属層７，８及び錫−鉛合
金層９，１０が形成されている。
【０００３】このように積層型磁器コンデンサの電極と
しては、電気抵抗が小さくかつ比較的安価な銅が好んで
使用されている。この銅は銅粉の形で他の組成物と混合
された銅端子電極ペーストとされて、素体４の両端面に
塗布された後、焼付け処理されて電極とされる。
しては、電気抵抗が小さくかつ比較的安価な銅が好んで
使用されている。この銅は銅粉の形で他の組成物と混合
された銅端子電極ペーストとされて、素体４の両端面に
塗布された後、焼付け処理されて電極とされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来の製造方
法によって製造された積層型磁器コンデンサは、約３５
０℃乃至４００℃の急加熱を施すと銅端子電極５，６に
亀裂が生じるという問題がある。
法によって製造された積層型磁器コンデンサは、約３５
０℃乃至４００℃の急加熱を施すと銅端子電極５，６に
亀裂が生じるという問題がある。
【０００５】すなわち、従来のような銅端子電極ペース
トを用いて積層型磁器コンデンサを製造すると、形成さ
れた銅端子電極５，６の組織が、表面が緻密で内部がポ
ーラスな二重構造に形成される。例えば図３に示すよう
に、内部にポア（気孔）１１が多数形成されてしまうよ
うになり、このために前記のような急加熱時に銅端子電
極５，６の亀裂を避けられなくなる。
トを用いて積層型磁器コンデンサを製造すると、形成さ
れた銅端子電極５，６の組織が、表面が緻密で内部がポ
ーラスな二重構造に形成される。例えば図３に示すよう
に、内部にポア（気孔）１１が多数形成されてしまうよ
うになり、このために前記のような急加熱時に銅端子電
極５，６の亀裂を避けられなくなる。
【０００６】本発明は以上のような問題に対処してなさ
れたもので、急加熱時に亀裂が生じない銅端子電極を形
成することができるセラミック電子部品及びその製造方
法を提供することを目的とするものである。
れたもので、急加熱時に亀裂が生じない銅端子電極を形
成することができるセラミック電子部品及びその製造方
法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のセラミック電子部品の製造方法は、セラミッ
ク素体に１．０乃至２．０ｍ2／ｇの比表面積を有する
銅粉を含む銅電極ペーストを塗布する工程と、前記銅電
極ペーストが塗布されたセラミック素体を７５０℃の中
性雰囲気中で焼付け処理して銅端子電極を得る工程と、
続いて電気メッキ法により前記銅端子電極の上に導電材
料をメッキする工程とを含むことを特徴とする。
に本発明のセラミック電子部品の製造方法は、セラミッ
ク素体に１．０乃至２．０ｍ2／ｇの比表面積を有する
銅粉を含む銅電極ペーストを塗布する工程と、前記銅電
極ペーストが塗布されたセラミック素体を７５０℃の中
性雰囲気中で焼付け処理して銅端子電極を得る工程と、
続いて電気メッキ法により前記銅端子電極の上に導電材
料をメッキする工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明者の実験の結果、急加熱時に銅端子電極
に生じる亀裂は、銅端子電極ペーストに用いる銅粉の比
表面積に関係することが確認された。この結果、比表面
積が１．０乃至２．０ｍ2 ／ｇの範囲の銅粉を用いて調
整した銅端子電極ペーストを用意することにより、急加
熱時でも亀裂が生じない銅端子電極を形成することがで
きる。
に生じる亀裂は、銅端子電極ペーストに用いる銅粉の比
表面積に関係することが確認された。この結果、比表面
積が１．０乃至２．０ｍ2 ／ｇの範囲の銅粉を用いて調
整した銅端子電極ペーストを用意することにより、急加
熱時でも亀裂が生じない銅端子電極を形成することがで
きる。
【００１０】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００１１】図１は本発明のセラミック電子部品の一例
として積層型磁器コンデンサの製造方法を示す工程図で
ある。以下工程順に沿って説明する。
として積層型磁器コンデンサの製造方法を示す工程図で
ある。以下工程順に沿って説明する。
【００１２】先ず、工程Ａで、図２のように内部電極
２，３が内部に設けられた磁器誘電体１から成る素体４
を用意する。次に、工程Ｂで銅端子電極ペーストを用意
する。この銅端子電極ペーストは次に示すように、 (1) 銅粉末 ７５重量％ (2) ガラスフリット ５重量％ (3) 有機ビヒクル ２０重量％ の各材料から混合されたものを用いた。なお、ここで特
に(1) 銅粉末は比表面積が０．９乃至３．０ｍ2 ／ｇの
範囲に含まれる、後述のような８種類の試料を用意し
た。
２，３が内部に設けられた磁器誘電体１から成る素体４
を用意する。次に、工程Ｂで銅端子電極ペーストを用意
する。この銅端子電極ペーストは次に示すように、 (1) 銅粉末 ７５重量％ (2) ガラスフリット ５重量％ (3) 有機ビヒクル ２０重量％ の各材料から混合されたものを用いた。なお、ここで特
に(1) 銅粉末は比表面積が０．９乃至３．０ｍ2 ／ｇの
範囲に含まれる、後述のような８種類の試料を用意し
た。
【００１３】続いて、工程Ｃでこの銅端子電極ペースト
を前記素体４の両端面に塗布した後、乾燥し、７５０℃
の中性雰囲気中で焼付け処理を行う。これによって銅端
子電極５，６が得られる。次に、工程Ｄのように、電極
５，６の上に電気メッキ法によりニッケル金属層７，８
を形成し、続いて、工程Ｅのようにニッケル金属層７，
８の上に電気メッキ法により錫−鉛合金層９，１０を形
成する。これらニッケル金属層７，８及び錫−鉛合金層
９，１０は、各々半田食われ防止及び半田付け性向上の
ために設けられている。これによって図２に示したよう
な、積層型磁器コンデンサが８種類得られる。
を前記素体４の両端面に塗布した後、乾燥し、７５０℃
の中性雰囲気中で焼付け処理を行う。これによって銅端
子電極５，６が得られる。次に、工程Ｄのように、電極
５，６の上に電気メッキ法によりニッケル金属層７，８
を形成し、続いて、工程Ｅのようにニッケル金属層７，
８の上に電気メッキ法により錫−鉛合金層９，１０を形
成する。これらニッケル金属層７，８及び錫−鉛合金層
９，１０は、各々半田食われ防止及び半田付け性向上の
ために設けられている。これによって図２に示したよう
な、積層型磁器コンデンサが８種類得られる。
【００１４】続いて、これら８種類の積層型磁器コンデ
ンサを各々３０個を用いて約３５０℃乃至４００℃の急
加熱による各素子の耐亀裂性を測定した。これは約４０
０℃にコントロールされたホットプレート上に各々３０
個の素子を載置し、急加熱した後各素子の銅端子電極
５，６を２０倍に拡大して亀裂の有無を確認した。それ
により表１のような結果が得らえた。
ンサを各々３０個を用いて約３５０℃乃至４００℃の急
加熱による各素子の耐亀裂性を測定した。これは約４０
０℃にコントロールされたホットプレート上に各々３０
個の素子を載置し、急加熱した後各素子の銅端子電極
５，６を２０倍に拡大して亀裂の有無を確認した。それ
により表１のような結果が得らえた。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１で＊印は、焼付け処理後に既に亀裂が
生じていることを示している。また、表１には８種類の
各素子ごとに銅端子電極の表面及び内部における組織の
状態の観察結果についても示している。
生じていることを示している。また、表１には８種類の
各素子ごとに銅端子電極の表面及び内部における組織の
状態の観察結果についても示している。
【００１７】表１から明らかなように、各銅端子電極の
亀裂の発生数は銅端子電極の構造の組織状態に依存して
おり、さらにこの組織状態は銅粉の比表面積の大，小に
依存していることが理解される。
亀裂の発生数は銅端子電極の構造の組織状態に依存して
おり、さらにこの組織状態は銅粉の比表面積の大，小に
依存していることが理解される。
【００１８】すなわち、各々比表面積の異なるＮＯ．１
乃至ＮＯ．８の８種類の素子のうち、比表面積が１．０
ｍ2 ／ｇのＮＯ．２乃至比表面積が２．０ｍ2 ／ｇのＮ
Ｏ．５の４種類の素子では、いずれも電極の組織状態は
表面及び内部ともに緻密になっており、これに伴ないい
ずれも亀裂は生じていない。
乃至ＮＯ．８の８種類の素子のうち、比表面積が１．０
ｍ2 ／ｇのＮＯ．２乃至比表面積が２．０ｍ2 ／ｇのＮ
Ｏ．５の４種類の素子では、いずれも電極の組織状態は
表面及び内部ともに緻密になっており、これに伴ないい
ずれも亀裂は生じていない。
【００１９】これに対して、比表面積が０．９ｍ2 ／ｇ
のＮＯ．１の素子は、電極の組織状態が表面及び内部で
ともにポーラスになっており、これに伴い既に焼付け処
理後の段階で亀裂が生じている。また、比表面積が各々
２．２，２．５，３．０ｍ2 ／ｇのＮＯ．６，ＮＯ．
７，ＮＯ．８の各素子は、電極の組織状態がいずれも内
部でポーラスになっており、これに伴い各々亀裂が２
個，５個，１０個生じているのが理解される。
のＮＯ．１の素子は、電極の組織状態が表面及び内部で
ともにポーラスになっており、これに伴い既に焼付け処
理後の段階で亀裂が生じている。また、比表面積が各々
２．２，２．５，３．０ｍ2 ／ｇのＮＯ．６，ＮＯ．
７，ＮＯ．８の各素子は、電極の組織状態がいずれも内
部でポーラスになっており、これに伴い各々亀裂が２
個，５個，１０個生じているのが理解される。
【００２０】このように本実施例によれば、銅端子電極
ペーストに用いる銅粉として比表面積が特定範囲のもの
を用いることにより、銅端子電極の組織状態を表面及び
内部ともに緻密に形成することができるので、急加熱を
施しても亀裂を発生することがなくなる。なお、用いる
銅粉の形態は、リン片状粉でも、あるいはリン片状粉と
球状粉との混合粉のいずれでも良い。
ペーストに用いる銅粉として比表面積が特定範囲のもの
を用いることにより、銅端子電極の組織状態を表面及び
内部ともに緻密に形成することができるので、急加熱を
施しても亀裂を発生することがなくなる。なお、用いる
銅粉の形態は、リン片状粉でも、あるいはリン片状粉と
球状粉との混合粉のいずれでも良い。
【００２１】また、実施例では積層型磁器コンデンサに
一例をあげて説明したがこれに限らず、積層型バリス
タ，積層型サーミスタを含むセラミック電子部品一般に
適用することができる。さらに、図２のように内部電極
を設けたもの以外にも、同様に適用することができる。
一例をあげて説明したがこれに限らず、積層型バリス
タ，積層型サーミスタを含むセラミック電子部品一般に
適用することができる。さらに、図２のように内部電極
を設けたもの以外にも、同様に適用することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、セラ
ミック素体に銅端子電極を形成してセラミック電子部品
を製造する場合、銅端子電極ペーストとして比表面積が
１．０乃至２．０ｍ2 ／ｇの銅粉を用いるようにしたの
で、急加熱時に亀裂が生じない銅端子電極を形成するこ
とができる。
ミック素体に銅端子電極を形成してセラミック電子部品
を製造する場合、銅端子電極ペーストとして比表面積が
１．０乃至２．０ｍ2 ／ｇの銅粉を用いるようにしたの
で、急加熱時に亀裂が生じない銅端子電極を形成するこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例である積層型磁器コンデンサ
の製造方法を示す工程図である。
の製造方法を示す工程図である。
【図２】本発明が適用される積層型磁器コンデンサを示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】従来の製造方法によって製造された積層型磁器
コンデンサの欠点の説明図である。
コンデンサの欠点の説明図である。
４ 素体 ５，６ 銅端子電極 ７，８ ニッケル電極 ９，１０ 錫−鉛電極 １１ ポア（気孔）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−6005（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−44031（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/12
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック素体に１．０乃至２．０ｍ2
／ｇの比表面積を有する銅粉を含む銅電極ペーストを塗
布する工程と、前記銅電極ペーストが塗布されたセラミ
ック素体を７５０℃の中性雰囲気中で焼付け処理して銅
端子電極を得る工程と、続いて電気メッキ法により前記
銅端子電極の上に導電材料をメッキする工程とを含むこ
とを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3154765A JP2999582B2 (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3154765A JP2999582B2 (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053133A JPH053133A (ja) | 1993-01-08 |
| JP2999582B2 true JP2999582B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=15591407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3154765A Expired - Fee Related JP2999582B2 (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2999582B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944031U (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-23 | ティーディーケイ株式会社 | 積層コンデンサネツトワ−ク |
| JPH036005A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Tdk Corp | チップ部品端子の低温構成方法 |
-
1991
- 1991-06-26 JP JP3154765A patent/JP2999582B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH053133A (ja) | 1993-01-08 |
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|---|---|---|---|
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