JP3202039B2 - Ｘ線露光用マスクおよびマスク保持装置 - Google Patents
Ｘ線露光用マスクおよびマスク保持装置Info
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- JP3202039B2 JP3202039B2 JP18875791A JP18875791A JP3202039B2 JP 3202039 B2 JP3202039 B2 JP 3202039B2 JP 18875791 A JP18875791 A JP 18875791A JP 18875791 A JP18875791 A JP 18875791A JP 3202039 B2 JP3202039 B2 JP 3202039B2
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマスク基板保持装置に関
し、特に、シンクロトロン放射光を露光光とする露光装
置に最適なマスク基板保持装置に関するものである。
し、特に、シンクロトロン放射光を露光光とする露光装
置に最適なマスク基板保持装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体素子を
製造するための露光装置の分野においては、半導体素子
の高集積化に伴って、より高分解能の焼付けが可能な、
たとえば波長が１〜１５０Å程度のＸ線を利用した露光
装置が種々提案されている。
製造するための露光装置の分野においては、半導体素子
の高集積化に伴って、より高分解能の焼付けが可能な、
たとえば波長が１〜１５０Å程度のＸ線を利用した露光
装置が種々提案されている。
【０００３】この種の露光装置で使用されるマスクの構
造は、紫外線領域の光を露光光とする従来の露光装置で
使用される、ガラスなどからなる基板上にクロームなど
が蒸着されたマスクの構造と非常に異なっている。具体
的には、図１３に示すように、Ｘ線透過膜103 上にＸ線
吸収体（不図示）をもってパターン（露光装置によりウ
エハに転写される回路パターン以外の部分）を形成し、
Ｘ線透過膜103 をマスク基板102 で支持する構造のマス
クが使用される。ここで、一般的には、Ｘ線透過膜103
としては、厚さ０．５〜５μｍの無機膜（ＳｉＮ，Ｓｉ
Ｃなど）が用いられ、マスク基板102 としては、厚さ
０．５〜３ｍｍのシリコン基板が用いられている。な
お、前記Ｘ線吸収体は、厚さ０．７μｍに電析されたＡ
ｕ（金）からなる。
造は、紫外線領域の光を露光光とする従来の露光装置で
使用される、ガラスなどからなる基板上にクロームなど
が蒸着されたマスクの構造と非常に異なっている。具体
的には、図１３に示すように、Ｘ線透過膜103 上にＸ線
吸収体（不図示）をもってパターン（露光装置によりウ
エハに転写される回路パターン以外の部分）を形成し、
Ｘ線透過膜103 をマスク基板102 で支持する構造のマス
クが使用される。ここで、一般的には、Ｘ線透過膜103
としては、厚さ０．５〜５μｍの無機膜（ＳｉＮ，Ｓｉ
Ｃなど）が用いられ、マスク基板102 としては、厚さ
０．５〜３ｍｍのシリコン基板が用いられている。な
お、前記Ｘ線吸収体は、厚さ０．７μｍに電析されたＡ
ｕ（金）からなる。
【０００４】一般的に、露光装置を用いて半導体素子を
製造する際には、露光前にウエハとマスクとの位置合わ
せ（アライメント）が行われるが、Ｘ線リソグラフィー
に限らず、近接露光方式を用いたフォトリソグラフィー
加工を行うときには、被加工材であるウエハとマスクと
の間隔（プロキシミティギャップ）を正確に設定しつ
つ、マスク面がウエハ面に対して平行になるよう、高精
度（たとえば、０．０１μｍのオーダ）に両者の位置合
わせを行う必要がある。
製造する際には、露光前にウエハとマスクとの位置合わ
せ（アライメント）が行われるが、Ｘ線リソグラフィー
に限らず、近接露光方式を用いたフォトリソグラフィー
加工を行うときには、被加工材であるウエハとマスクと
の間隔（プロキシミティギャップ）を正確に設定しつ
つ、マスク面がウエハ面に対して平行になるよう、高精
度（たとえば、０．０１μｍのオーダ）に両者の位置合
わせを行う必要がある。
【０００５】このためには、マスクとウエハとのオート
アライメント機構の調整範囲内であるμｍオーダでマス
ク基板102 を再現性よく保持するマスク基板保持装置が
必要である。このようなマスク基板保持装置としては、
図１３に示すように、マスク基板102 の裏面の外周部が
接着固定される、厚さ３〜８ｍｍのパイレックスガラ
ス，石英ガラスまたはチタン合金などからなる円環状の
支持フレーム101 と、支持フレーム101 を縦にして、支
持フレーム101 の裏面の外周部を吸着するマスクチャッ
ク110 とからなるものがある。このマスク基板保持装置
におけるマスク基板102 の位置決めは、支持フレーム10
1 の外周の一部に設けられたフラット部104 を、マスク
チャック110 に取り付けた第１および第２の位置決めピ
ン111a，111bに突き当てるとともに、フラット部104 以
外の支持フレーム101 の外周の一部を、マスクチャック
110 に取り付けた第３の位置決めピン111cに突き当てる
ことによる三点位置決めで行っている。
アライメント機構の調整範囲内であるμｍオーダでマス
ク基板102 を再現性よく保持するマスク基板保持装置が
必要である。このようなマスク基板保持装置としては、
図１３に示すように、マスク基板102 の裏面の外周部が
接着固定される、厚さ３〜８ｍｍのパイレックスガラ
ス，石英ガラスまたはチタン合金などからなる円環状の
支持フレーム101 と、支持フレーム101 を縦にして、支
持フレーム101 の裏面の外周部を吸着するマスクチャッ
ク110 とからなるものがある。このマスク基板保持装置
におけるマスク基板102 の位置決めは、支持フレーム10
1 の外周の一部に設けられたフラット部104 を、マスク
チャック110 に取り付けた第１および第２の位置決めピ
ン111a，111bに突き当てるとともに、フラット部104 以
外の支持フレーム101 の外周の一部を、マスクチャック
110 に取り付けた第３の位置決めピン111cに突き当てる
ことによる三点位置決めで行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のマスク基板保持装置には、以下に示す問題点が
ある。
た従来のマスク基板保持装置には、以下に示す問題点が
ある。
【０００７】（１）露光光としてシンクロトロン放射光
を用いる露光装置では、シンクロトロン放射光が必ず水
平方向に出射されること、およびシンクロトロン放射光
を反射させる適当な反射鏡がないことから、ウエハおよ
びマスク基板102 を縦にしたまま（鉛直面に実質的に平
行にしたまま）露光を行う構成が用いられるため（たと
えば、特開平２ー１００３１１号公報）、マスク基板保
持装置はトラブルが発生した場合でもマスク基板120 を
落下させない構造となっていることが要求されるが、図
１３に示したマスク基板保持装置では、マスクチャック
110 に設けた第１，第２および第３のピン111a，111b，
111cのみで支持フレーム101 を保持するため、停電など
の不測事故により支持フレーム101 とともにマスク基板
120 が落下し易い。
を用いる露光装置では、シンクロトロン放射光が必ず水
平方向に出射されること、およびシンクロトロン放射光
を反射させる適当な反射鏡がないことから、ウエハおよ
びマスク基板102 を縦にしたまま（鉛直面に実質的に平
行にしたまま）露光を行う構成が用いられるため（たと
えば、特開平２ー１００３１１号公報）、マスク基板保
持装置はトラブルが発生した場合でもマスク基板120 を
落下させない構造となっていることが要求されるが、図
１３に示したマスク基板保持装置では、マスクチャック
110 に設けた第１，第２および第３のピン111a，111b，
111cのみで支持フレーム101 を保持するため、停電など
の不測事故により支持フレーム101 とともにマスク基板
120 が落下し易い。
【０００８】（２）支持フレーム101 を第１，第２およ
び第３の位置決めピン111a，111b，111cに正確に突き当
てるためには、支持フレーム101 をマスクチャック110
に吸着保持させる際に、支持フレーム101 をマスクチャ
ック110 まで搬送するマスクハンドによって、支持フレ
ーム101 を前記３つの位置決めピン111a，111b，111cに
押し付ける動作を正確に行う必要がある。
び第３の位置決めピン111a，111b，111cに正確に突き当
てるためには、支持フレーム101 をマスクチャック110
に吸着保持させる際に、支持フレーム101 をマスクチャ
ック110 まで搬送するマスクハンドによって、支持フレ
ーム101 を前記３つの位置決めピン111a，111b，111cに
押し付ける動作を正確に行う必要がある。
【０００９】本発明の目的は、不測の事故が発生しても
マスク基板が落下することなく、かつマスク基板の位置
決めが容易にできるマスク基板保持装置を提供すること
にある。
マスク基板が落下することなく、かつマスク基板の位置
決めが容易にできるマスク基板保持装置を提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のマスク基板保持
装置は、マスク基板の裏面の外周部が接着固定される円
環状の支持フレームの外周部を吸着するマスクチャック
を有するマスク基板保持装置において、前記支持フレー
ムの外周上の任意の一点から該支持フレームの中心に向
かって切欠かれた一辺を有する少なくとも一つのＬ字状
の切欠きが、前記支持フレームに設けられており、前記
Ｌ字状の切欠きが突き当てられるＴ字位置決めピンと、
前記Ｌ字状の切欠きが設けられた側と径方向反対側の前
記支持フレームの外周上の任意の一点が突き当てられる
位置決めピンとが、前記マスクチャックに設けられてい
る。
装置は、マスク基板の裏面の外周部が接着固定される円
環状の支持フレームの外周部を吸着するマスクチャック
を有するマスク基板保持装置において、前記支持フレー
ムの外周上の任意の一点から該支持フレームの中心に向
かって切欠かれた一辺を有する少なくとも一つのＬ字状
の切欠きが、前記支持フレームに設けられており、前記
Ｌ字状の切欠きが突き当てられるＴ字位置決めピンと、
前記Ｌ字状の切欠きが設けられた側と径方向反対側の前
記支持フレームの外周上の任意の一点が突き当てられる
位置決めピンとが、前記マスクチャックに設けられてい
る。
【００１１】ここで、偶数個のＬ字状の切欠きが、前記
支持フレームの点対称の位置にそれぞれ設けられていて
もよい。
支持フレームの点対称の位置にそれぞれ設けられていて
もよい。
【００１２】
【作用】本発明のマスク基板保持装置では、Ｌ字状の切
欠きをＴ字位置決めピンに突き当てるとともに、該Ｌ字
状の切欠きが設けられた側と反対側の支持フレームの外
周上の任意の一点を位置決めピンに突き当てて、前記支
持フレームをマスクチャックで吸着することにより、不
測の事故が発生して前記マスクチャックの吸着動作が停
止しても、前記Ｌ字状の切欠きがＴ字位置決めピンに引
っ掛かるため、前記支持フレーム（マスク基板）の落下
を防止できる。
欠きをＴ字位置決めピンに突き当てるとともに、該Ｌ字
状の切欠きが設けられた側と反対側の支持フレームの外
周上の任意の一点を位置決めピンに突き当てて、前記支
持フレームをマスクチャックで吸着することにより、不
測の事故が発生して前記マスクチャックの吸着動作が停
止しても、前記Ｌ字状の切欠きがＴ字位置決めピンに引
っ掛かるため、前記支持フレーム（マスク基板）の落下
を防止できる。
【００１３】また、Ｌ字状の切欠きをＴ字位置決めピン
に突き当てて、前記支持フレームの位置決めを行うこと
により、該支持フレームの自重以外の外力を加えること
なく位置決めが行える。
に突き当てて、前記支持フレームの位置決めを行うこと
により、該支持フレームの自重以外の外力を加えること
なく位置決めが行える。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１５】図１は、本発明のマスク基板保持装置の第
１の実施例を示す斜視図である。
１の実施例を示す斜視図である。
【００１６】本実施例のマスク基板保持装置は、マスク
基板１２の裏面の外周部が接着固定される円環状の支持
フレーム１１と、支持フレーム１１を縦に（鉛直面と実
質的に平行に）して、支持フレーム１１の裏面の外周部
を吸着するマスクチャック２０とからなる点について
は、図１３に示した従来のマスク基板保持装置と同じで
あるが、次の点で従来のマスク基板保持装置と異なる。
基板１２の裏面の外周部が接着固定される円環状の支持
フレーム１１と、支持フレーム１１を縦に（鉛直面と実
質的に平行に）して、支持フレーム１１の裏面の外周部
を吸着するマスクチャック２０とからなる点について
は、図１３に示した従来のマスク基板保持装置と同じで
あるが、次の点で従来のマスク基板保持装置と異なる。
【００１７】（１）支持フレーム１１の外周上の任意の
一点から支持フレーム１１の中心に向かって切欠かれた
一辺１４a を有するＬ字状の切欠き１４が、支持フレー
ム１１に設けられている。
一点から支持フレーム１１の中心に向かって切欠かれた
一辺１４a を有するＬ字状の切欠き１４が、支持フレー
ム１１に設けられている。
【００１８】（２）支持フレーム１１をマスクチャック
２０に吸着する際に、Ｌ字状の切欠き１４が突き当てら
れるＴ字位置決めピン２２と、Ｌ字状の切欠き１４が設
けられた側と径方向反対側の支持フレーム１１の外周上
の任意の一点が突き当てられる位置決めピン２３とが、
マスクチャック２０に設けられている（図２参照）。
２０に吸着する際に、Ｌ字状の切欠き１４が突き当てら
れるＴ字位置決めピン２２と、Ｌ字状の切欠き１４が設
けられた側と径方向反対側の支持フレーム１１の外周上
の任意の一点が突き当てられる位置決めピン２３とが、
マスクチャック２０に設けられている（図２参照）。
【００１９】すなわち、支持フレーム１１には、支持フ
レーム１１の中心の高さから４ｍｍほど内側に該中心に
向って支持フレーム１１を切欠いて一辺１４ａを形成し
たのち、図示真下に向って支持フレーム１１を切欠くこ
とによって、Ｌ字状の切欠き１４が設けられている。し
たがって、Ｌ字状の切欠き１４は単純な形状となってい
るため、パイレックスガラスまたは石英ガラスなどの加
工性の悪い脆性材料からなる支持フレーム１１において
も高精度にＬ字状の切欠き１４を設けることができる。
レーム１１の中心の高さから４ｍｍほど内側に該中心に
向って支持フレーム１１を切欠いて一辺１４ａを形成し
たのち、図示真下に向って支持フレーム１１を切欠くこ
とによって、Ｌ字状の切欠き１４が設けられている。し
たがって、Ｌ字状の切欠き１４は単純な形状となってい
るため、パイレックスガラスまたは石英ガラスなどの加
工性の悪い脆性材料からなる支持フレーム１１において
も高精度にＬ字状の切欠き１４を設けることができる。
【００２０】また、マスクチャック２０に設けられたＴ
字位置決めピン２２は、一方の底面がマスクチャック２
０に固定された、外径４ｍｍ，高さ５．１ｍｍの円柱状
のピンの他方の底面に、外径８ｍｍ，高さ０．８ｍｍの
円板が固定された構造を有する。さらに、位置決めピン
２３は、Ｔ字位置決めピン２２とマスクチャック２０の
径方向反対側でかつＴ字位置決めピン２２とマスクチャ
ック２０の中心位置とを結ぶ仮想線よりも下側に設けら
れた、外径４ｍｍ，高さ４ｍｍの円柱状のピンからな
る。
字位置決めピン２２は、一方の底面がマスクチャック２
０に固定された、外径４ｍｍ，高さ５．１ｍｍの円柱状
のピンの他方の底面に、外径８ｍｍ，高さ０．８ｍｍの
円板が固定された構造を有する。さらに、位置決めピン
２３は、Ｔ字位置決めピン２２とマスクチャック２０の
径方向反対側でかつＴ字位置決めピン２２とマスクチャ
ック２０の中心位置とを結ぶ仮想線よりも下側に設けら
れた、外径４ｍｍ，高さ４ｍｍの円柱状のピンからな
る。
【００２１】なお、マスク基板１２は、厚さ１ｍｍのシ
リコン基板からなるとともに、エポキシ系接着剤で支持
フレーム１１に接着固定されている。また、マスク基板
１２の中央部に形成されたＸ線透過膜１３は厚さ１μｍ
に堆積された窒化シリコンからなり、Ｘ線透過膜１３上
には、厚さ０．７μｍに電析されたＡｕ（金）からなる
Ｘ線吸収体（不図示）が形成されている。さらに、支持
フレーム１１は外径１００ｍｍ，厚さ５ｍｍおよび内径
50ｍｍのパイレックスガラスまたは石英ガラスなどから
なる。
リコン基板からなるとともに、エポキシ系接着剤で支持
フレーム１１に接着固定されている。また、マスク基板
１２の中央部に形成されたＸ線透過膜１３は厚さ１μｍ
に堆積された窒化シリコンからなり、Ｘ線透過膜１３上
には、厚さ０．７μｍに電析されたＡｕ（金）からなる
Ｘ線吸収体（不図示）が形成されている。さらに、支持
フレーム１１は外径１００ｍｍ，厚さ５ｍｍおよび内径
50ｍｍのパイレックスガラスまたは石英ガラスなどから
なる。
【００２２】次に、図２に示すように、Ｌ字状の切欠き
１４をＴ字位置決めピン２２に突き当てるとともに、Ｌ
字状の切欠き１４が設けられた側と径方向反対側の支持
フレーム１１の外周上の任意の一点を位置決めピン２３
に突き当てることにより、支持フレーム１１（マスク基
板１２）をマスクチャック２０に吸着させる動作につい
て、図３〜図１０を用いて説明する。
１４をＴ字位置決めピン２２に突き当てるとともに、Ｌ
字状の切欠き１４が設けられた側と径方向反対側の支持
フレーム１１の外周上の任意の一点を位置決めピン２３
に突き当てることにより、支持フレーム１１（マスク基
板１２）をマスクチャック２０に吸着させる動作につい
て、図３〜図１０を用いて説明する。
【００２３】支持フレーム１１に接着固定されたマスク
基板１２は、図４に示すマスクカセット７２からマスク
チャック２０までマスクハンド６０により搬送される。
基板１２は、図４に示すマスクカセット７２からマスク
チャック２０までマスクハンド６０により搬送される。
【００２４】図３に示すように、マスクハンド６０は、
アーム６２と、アーム６２の一端に取付けられた本体６
１と、アーム６２の他端に取付けられたバランサ６４と
からなる。ここで、本体６１は、平面視ほぼコの字状に
形成されており、２本のフィンガー６１1，６１2を有す
る。また、本体６１の図示下側のフィンガー６１2 の図
示裏側には、ピン逃げ溝６５が設けられている（図４参
照）。また、図４に示すように、マスクハンド６０のア
ーム６２は、ＸＹステージ７０に図示左右方向に摺動自
在に設けられた回転軸７１に軸６３を介して取付けられ
ている。
アーム６２と、アーム６２の一端に取付けられた本体６
１と、アーム６２の他端に取付けられたバランサ６４と
からなる。ここで、本体６１は、平面視ほぼコの字状に
形成されており、２本のフィンガー６１1，６１2を有す
る。また、本体６１の図示下側のフィンガー６１2 の図
示裏側には、ピン逃げ溝６５が設けられている（図４参
照）。また、図４に示すように、マスクハンド６０のア
ーム６２は、ＸＹステージ７０に図示左右方向に摺動自
在に設けられた回転軸７１に軸６３を介して取付けられ
ている。
【００２５】支持フレーム１１（マスク基板１２）をマ
スクチャック２０に吸着させる動作は、以下のようにし
て行われる。
スクチャック２０に吸着させる動作は、以下のようにし
て行われる。
【００２６】図５に示すように、支持フレーム１１の図
示上下の外縁を各フィンガー６１1，６１2 でそれぞれ
把持したのち、図６に示すように、ＸＹステージ７０の
回転機構（不図示）により回転軸７１および軸６３を介
してアーム６２を図示反時計回りに９０°回転させるこ
とによって、マスクカセット７２からマスク基板１２を
１枚だけ取出す。
示上下の外縁を各フィンガー６１1，６１2 でそれぞれ
把持したのち、図６に示すように、ＸＹステージ７０の
回転機構（不図示）により回転軸７１および軸６３を介
してアーム６２を図示反時計回りに９０°回転させるこ
とによって、マスクカセット７２からマスク基板１２を
１枚だけ取出す。
【００２７】次に、図７に示すように、ＸＹステージの
駆動機構（不図示）により回転軸７１を移動させて、マ
スクハンド６０を図示左方向に移動させたのち、図８に
示すように、前記回転機構により回転軸７１および軸６
３を介してアーム６２を図示反時計回りに９０°回転さ
せる。
駆動機構（不図示）により回転軸７１を移動させて、マ
スクハンド６０を図示左方向に移動させたのち、図８に
示すように、前記回転機構により回転軸７１および軸６
３を介してアーム６２を図示反時計回りに９０°回転さ
せる。
【００２８】次に、図９に示すように、前記駆動機構に
より回転軸７１を移動させて、マスクハンド６０を図示
下方向に移動させることによって、Ｌ字状の切欠き１４
をＴ字位置決めピン２２に突き当てるとともに、Ｌ字状
の切欠き１４が設けられた側と径方向反対側の支持フレ
ーム１１の外周上の任意の一点を位置決めピン２３に突
き当てる。このとき、本体６１にはピン逃げ溝６５が設
けられているため、本体６１が位置決めピン２３に突き
当たることを防止できる。その後、支持フレーム１１か
らマスクハンド６０をフリーにしたのち、バキューム溝
２１内を真空にして支持フレーム１１をマスクチャック
２０に吸着する。
より回転軸７１を移動させて、マスクハンド６０を図示
下方向に移動させることによって、Ｌ字状の切欠き１４
をＴ字位置決めピン２２に突き当てるとともに、Ｌ字状
の切欠き１４が設けられた側と径方向反対側の支持フレ
ーム１１の外周上の任意の一点を位置決めピン２３に突
き当てる。このとき、本体６１にはピン逃げ溝６５が設
けられているため、本体６１が位置決めピン２３に突き
当たることを防止できる。その後、支持フレーム１１か
らマスクハンド６０をフリーにしたのち、バキューム溝
２１内を真空にして支持フレーム１１をマスクチャック
２０に吸着する。
【００２９】次に、図１０に示すように、前記駆動機構
により回転軸７１を移動させて、マスクハンド６０を図
示右方向に移動させて、待機させる。
により回転軸７１を移動させて、マスクハンド６０を図
示右方向に移動させて、待機させる。
【００３０】支持フレーム１１（マスク基板１２）をマ
スクカセット７２に収納させる動作は、上記動作と逆の
動作により行われる。
スクカセット７２に収納させる動作は、上記動作と逆の
動作により行われる。
【００３１】図１１は、本発明のマスク基板保持装置の
第２の実施例を示す斜視図である。本実施例のマスク基
板保持装置が図１に示したマスク基板保持装置と異なる
点は、２個のＬ字状の切欠き（第１のＬ字状の切欠き３
４および第２のＬ字状の切欠き３５）が支持フレーム３
１の点対称の位置にそれぞれ設けられていることであ
る。
第２の実施例を示す斜視図である。本実施例のマスク基
板保持装置が図１に示したマスク基板保持装置と異なる
点は、２個のＬ字状の切欠き（第１のＬ字状の切欠き３
４および第２のＬ字状の切欠き３５）が支持フレーム３
１の点対称の位置にそれぞれ設けられていることであ
る。
【００３２】本実施例のマスク基板保持装置では、マス
ク基板３２の上下を逆にして支持フレーム３１に接着固
定した場合でも、マスク基板３２の上下が一致するよう
に支持フレーム３１をマスクカセット７２に装着するこ
とにより、図１に示したマスク基板保持装置と同様にし
てマスクチャック４０に支持フレーム３１を吸着させる
ことができる（図１２参照）。
ク基板３２の上下を逆にして支持フレーム３１に接着固
定した場合でも、マスク基板３２の上下が一致するよう
に支持フレーム３１をマスクカセット７２に装着するこ
とにより、図１に示したマスク基板保持装置と同様にし
てマスクチャック４０に支持フレーム３１を吸着させる
ことができる（図１２参照）。
【００３３】なお、偶数個のＬ字状の切欠きを支持フレ
ームの点対称の位置にそれぞれ設けることにより、マス
ク基板を支持フレームに接着固定する際の、該マスク基
板と該支持フレームとの位置合わせの制約を緩和するこ
とができる。
ームの点対称の位置にそれぞれ設けることにより、マス
ク基板を支持フレームに接着固定する際の、該マスク基
板と該支持フレームとの位置合わせの制約を緩和するこ
とができる。
【００３４】以上の説明において、各マスクチャック２
０，４０はバキュームチャックのものであるが、マグネ
ットチャックのものであってもよい。
０，４０はバキュームチャックのものであるが、マグネ
ットチャックのものであってもよい。
【００３５】
【発明の効果】本発明は、上述のとおり構成されている
ので、次に記載する効果を奏する。
ので、次に記載する効果を奏する。
【００３６】Ｌ字状の切欠きをＴ字位置決めピンに突き
当てるとともに、該Ｌ字状の切欠きが設けられた側と径
方向反対側の支持フレームの外周上の任意の一点を位置
決めピンに突き当てて、前記支持フレームをマスクチャ
ックで吸着することにより、不測の事故が発生しても前
記支持フレーム（マスク基板）の落下を防止できる。ま
た、Ｌ字状の切欠きをＴ字位置決めピンに突き当てて、
前記支持フレームの位置決めを行うことにより、該支持
フレームの自重以外の外力を加えることなく位置決めが
行える。
当てるとともに、該Ｌ字状の切欠きが設けられた側と径
方向反対側の支持フレームの外周上の任意の一点を位置
決めピンに突き当てて、前記支持フレームをマスクチャ
ックで吸着することにより、不測の事故が発生しても前
記支持フレーム（マスク基板）の落下を防止できる。ま
た、Ｌ字状の切欠きをＴ字位置決めピンに突き当てて、
前記支持フレームの位置決めを行うことにより、該支持
フレームの自重以外の外力を加えることなく位置決めが
行える。
【図１】図１は、本発明のマスク基板保持装置の第１の
実施例を示す斜視図である。
実施例を示す斜視図である。
【図２】図１に示した支持フレームをマスクチャックに
吸着保持させたときの状態を示す図である。
吸着保持させたときの状態を示す図である。
【図３】マスクハンドの概略構造を示す図である。
【図４】マスク搬送系を示す図である。
【図５】図１に示した支持フレームをマスクチャックに
吸着保持させる動さを示す図である。
吸着保持させる動さを示す図である。
【図６】図１に示した支持フレームをマスクチャックに
吸着保持させる動さを示す図である。
吸着保持させる動さを示す図である。
【図７】図１に示した支持フレームをマスクチャックに
吸着保持させる動さを示す図である。
吸着保持させる動さを示す図である。
【図８】図１に示した支持フレームをマスクチャックに
吸着保持させる動さを示す図である。
吸着保持させる動さを示す図である。
【図９】図１に示した支持フレームをマスクチャックに
吸着保持させる動さを示す図である。
吸着保持させる動さを示す図である。
【図１０】図１に示した支持フレームをマスクチャック
に吸着保持させる動さを示す図である。
に吸着保持させる動さを示す図である。
【図１１】本発明のマスク基板保持装置の第２の実施例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図１２】図１１に示した支持フレームをマスクチャッ
クに吸着保持させたときの状態を示す図である。
クに吸着保持させたときの状態を示す図である。
【図１３】従来のマスク基板保持装置を示す図である。
１１ 支持フレーム １２ マスク基板 １３ Ｘ線透過膜 １４ Ｌ字状の切欠き １４ａ 一辺 ２０ マスクチャック ２１ バキューム溝 ２２ Ｔ字位置決めピン ２３ 位置決めピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−124014（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−34309（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−159554（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−144324（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 G03F 7/20 521 H01L 21/68
Claims (2)
- 【請求項１】 マスク基板の裏面の外周部が接着固定さ
れる円環状の支持フレームの外周部を吸着するマスクチ
ャックを有するマスク基板保持装置において、 前記支持フレームの外周上の任意の一点から該支持フレ
ームの中心に向かって切欠かれた一辺を有する少なくと
も一つのＬ字状の切欠きが、前記支持フレームに設けら
れており、 前記Ｌ字状の切欠きが突き当てられるＴ字位置決めピン
と、前記Ｌ字状の切欠きが設けられた側と径方向反対側
の前記支持フレームの外周上の任意の一点が突き当てら
れる位置決めピンとが、前記マスクチャックに設けられ
ていることを特徴とするマスク基板保持装置。 - 【請求項２】 偶数個のＬ字状の切欠きが、前記支持フ
レームの点対称の位置にそれぞれ設けられていることを
特徴とする請求項１記載のマスク基板保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18875791A JP3202039B2 (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | Ｘ線露光用マスクおよびマスク保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18875791A JP3202039B2 (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | Ｘ線露光用マスクおよびマスク保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536587A JPH0536587A (ja) | 1993-02-12 |
| JP3202039B2 true JP3202039B2 (ja) | 2001-08-27 |
Family
ID=16229240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18875791A Expired - Fee Related JP3202039B2 (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | Ｘ線露光用マスクおよびマスク保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3202039B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010098062A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 支持テーブル |
-
1991
- 1991-07-29 JP JP18875791A patent/JP3202039B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0536587A (ja) | 1993-02-12 |
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