JP3216193B2

JP3216193B2 - 高分子成形体への帯電防止性の付与方法

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Publication number: JP3216193B2
Application number: JP01935892A
Authority: JP
Inventors: 清藏宮田
Original assignee: Tosoh Corp
Current assignee: Tosoh Corp
Priority date: 1992-01-09
Filing date: 1992-01-09
Publication date: 2001-10-09
Anticipated expiration: 2016-10-09
Also published as: JPH05186616A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高分子成形体への帯電
防止性の付与方法に関する。とくに本発明は、帯電性防
止効果が長時間持続し、気温や湿度などの環境変化に影
響されない帯電防止性高分子成形体を提供するものであ
り、電子・電気製品や建築分野などに有用である。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気・電子機器の急速な発展に伴
い、静電気に敏感な部品類が多方面で使用されるように
なり静電気管理技術の重要性が高まってきた。そして、
電気・電子機器本体やそれらが置かれている室内の机や
床に使用される汎用高分子やエンジニヤリングプラスチ
ックスのほとんどすべては本来絶縁性の材料であるた
め、これら高分子材料に生じる静電気が電子部品の正常
な動作を害するという問題がクローズアップされてい
る。特に、乾燥状態において高分子材料に生じる電位は
大きく、環境に影響されない帯電防止性材料が望まれて
いる。また、ブラウン管などの表示装置には透明な帯電
防止材料が必要となる。

【０００３】従来、樹脂に帯電防止性を持たせるには、
カーボンブラックやカーボン繊維を樹脂に添加する方法
（例えば、特公平３−５０７９２）、鉄、銅、ニッケ
ル、ステンレスなどの金属粉や繊維を樹脂に添加する方
法、カチオン系、アニオン系、非イオン系の各種界面活
性剤を樹脂に練り込む方法（例えば、特開昭５８−１２
５７４１、特開昭６４−２４８４５、特開平１−１３５
８５７）などが知られている。

【０００４】しかし、カーボンや金属を樹脂に添加する
方法は、透明性樹脂を得るのが困難であり、色相も制限
される。また、樹脂の機械的物性を低下させる原因とな
る。一方、界面活性剤を用いる方法は、湿度や温度など
の外部環境によって帯電防止効果が影響を受けやすく、
その持続性も劣る。

【０００５】一方、導電性有機重合体の製造方法として
は、電解酸化重合法と化学酸化重合法が知られている。
電解酸化重合法は、適当な溶媒に支持電解質と重合しよ
うとするモノマーを溶解し、この溶液に挿入した電極間
に定電圧を印加して陽極上に導電性有機重合体を生成さ
せるものである。この方法によれば、１０ｓ／ｃｍ以上
の高い導電性を得ることが可能であるが、大量生産およ
び大型製品の生産が難しく製造費用も高い。さらに、基
材がすでに導電性でなければないないため、この方法の
利用範囲は狭い。

【０００６】化学酸化法は酸化剤を使用してモノマーを
酸化し、重合する方法である。この一つの方法は、モノ
マーを適当な溶媒に溶かし、適当な酸化剤により重合す
る方法である。この方法は電解酸化重合法にくらべ、安
価に重合体が得られ大量生産性に富むが、一般に導電性
が低く、重合体が粉末で得られ、しかもその重合体は一
般に不溶不融であるため成形性に著しく劣るという欠点
を持つ。他の方法として、基材上に蒸着したモノマーを
酸化剤で重合し、導電性薄膜を形成する方法がある。し
かしながら、従来技術ではこの場合も生成した重合体の
導電率は高くなく、かつ生成被膜が基材から剥離しやす
い等の欠点がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、高分子材料
に対する従来の帯電防止方法の問題点を解決し、高分子
材料の透明性あるいは色彩、機械的物性を損なうことな
く、安定な帯電防止性を付与する方法を提供する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明者ら
は、鋭意検討の結果、芳香族化合物、特に窒素、酸素、
硫黄等の異種原子を含有した芳香族化合物を用い、これ
を溶液中でバインダーポリマーと混合し、高分子成形体
表面に塗布し、化学酸化重合法により高分子成形体表面
に電子伝導性の層を形成させることにより高分子成形体
の透明性あるいは色彩、機械的物性を損なうことなく、
安定な帯電防止性が付与されることを見出し本発明に到
達した。

【０００９】すなわち、本発明は、酸化剤、バインダー
ポリマー、および酸化重合したとき共役鎖を有する高分
子となるモノマー［モノマーＡ］とを溶媒に溶解して得
た溶液を高分子成形体に塗布し、溶媒を蒸発除去しなが
らモノマーを酸化重合することにより高分子成形体へ帯
電防止性の付与する方法に関する。

【００１０】本発明をさらに詳しく説明すれば、本発明
は、酸化剤とバインダーポリマーを同一の溶媒に溶解し
て得た溶液（ａ）と酸化重合したとき共役鎖を有する高
分子となるモノマーを溶媒に溶解して得た溶液（ｂ）を
調整し、溶液（ａ）と（ｂ）を高分子成形体に塗布する
直前に混合した後、高分子成形体表面上に塗布し、しか
るのち高分子成形体上で酸化電位を制御しながらモノマ
ーを重合しバインダーポリマーと共役鎖で構成される高
分子との複合体を形成させるプロセスからなる。この
時、酸化剤濃度および酸化剤とモノマーとの混合比、並
びに溶媒の選択によって酸化電位を制御することがで
き、最終的に最適な帯電防止性を高分子成形体に付与す
ることができる。

【００１１】本発明において使用される酸化重合したと
き共役鎖で構成される高分子となるモノマー［モノマー
Ａ］として、５員複素環化合物では、ピロール誘導体、
フラン誘導体、およびチオフェン誘導体が挙げられ、６
員環芳香族では、アニリン、ベンジジン等が挙げられ
る。ピロール誘導体としては、非置換ピロール、Ｎ−ア
ルキルピロールの如きＮ−置換ピロール、あるいは３位
あるいは３位と４位にＣ１〜Ｃ６のアルキル基、アルコ
キシ基あるいはハロゲン原子を有する３−アルキルピロ
ール、３，４−ジアルキルピロール、３−アルコキシピ
ロール、３，４−ジアルコキシピロール、３−クロロピ
ロールおよび３，４−ジクロロピロール等がある。フラ
ン誘導体としては、非置換フランおよび３位あるいは３
位と４位にＣ１〜Ｃ６のアルキル基、アルコキシ基ある
いはハロゲン原子を有する３−アルキルフラン、３，４
−ジアルキルフラン、３−アルコキシフラン、３，４−
ジアルコキシフラン、３−クロロフランおよび３，４−
ジクロロフラン等がある。チオフェン誘導体としては、
非置換チオフェンおよび３位あるいは３位と４位にＣ１
〜Ｃ６のアルキル基、アルコキシ基あるいはハロゲン原
子を有する３−アルキルチオフェン、３，４−ジアルキ
ルチオフェン、３−アルコキシチオフェン、３，４−ジ
アルコキシチオフェン、３−クロロチオフェンおよび
３，４−ジクロロチオフェン等がある。

【００１２】本発明で使用される酸化剤としては、金属
系と非金属系とがあるが、反応媒体中で高導電性重合体
を生成する電解酸化重合法と同程度の酸化電位を有する
酸化剤が好適である。ピロール類、フラン類、チオフェ
ン類の金属系酸化剤としては、鉄（ＩＩＩ）塩、モリブ
デン（Ｖ）塩、ルテニウム（ＩＩＩ）塩などがある。ア
ニリンの金属系酸化剤としてはクロム酸（ＩＶ）塩、重
クロム酸（ＶＩ）塩および過マンガン酸（ＶＩＩ）塩等
がある。一方、非金属系酸化剤としては、過酸化水素、
過酸化ベンゾイル等の過酸化物、ペルオクソ二硫酸、ペ
ルオクソ二硫酸カリウム等のペルオクソ酸類、次亜塩素
酸、次亜塩素酸カリウム等の酸素酸類がある。ＩＣトレ
ー、ＩＣキャリアテープなど用途によっては、導電性被
膜でコートした高分子成形体を純水などで洗浄し、残留
する金属類を除くか、もしくは非金属系の酸化剤が用い
る必要がある。

【００１３】バインダーポリマーとしては、酸化重合し
たとき共役鎖で構成される高分子となるモノマーに対し
て親和性を有し、且つ高分子成形体に対する良好な濡れ
特性を有するポリマーを用いればよい。このようなポリ
マーとしては、ポリビニルアルコール等のポリビニルア
ルコール類、ポリ酢酸ビニルや酪酸ビニル等のポリビニ
ルエステル類、およびその部分あるいは完全鹸化物、ポ
リ（β−メチル−δ−バレロラクトン）などのポリエス
テル類、やポリプロピレングリコ−ルなどのポリエ−テ
ル類、ポリビニルエチルエ−テルなどのポリビニルエ−
テル類、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸メチルなどの
ポリアクリル酸誘導体、ポリメタクリル酸、ポリメタク
リル酸メチルなどのポリメタクリル酸誘導体、ナイロン
６などのポリアミド、マレイン酸、イタコン酸などの不
飽和ジカルボン酸の重合物、無水マレイン酸、無水イタ
コン酸などの不飽和ジカルボン酸無水物の重合物、２−
または４−ビニルピリジン、Ｎ−ビニル−２−ピロリド
ンなどのビニル複素環化合物の重合物などを単独あるい
は混合して用いたりすればよい。さらに、これらのポリ
マーと高分子成形体を構成するモノマーとの共重合体が
好適である。

【００１４】本発明における高分子成形体としては、熱
硬化性、熱可塑性のいずれでも良く、特に限定されな
い。熱可塑性樹脂の例を示すと、ポリオレフィン類（ポ
リエチレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重
合体など）、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹
脂、ポリアミド（ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン
１２など）、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
光学的異方性を示すポリエステルを含むポリエステル、
ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
エーテルケトン、ポリオキシメチレン、ポリエチレンオ
キシド、ポリプロピレンオキシド、ポリフェニレンオキ
シド、ポリフェニレンサルファイド、ポリサルフォン、
ポリエーテルサルフォンなどがある。熱硬化性樹脂の例
としては、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、エポ
キシ樹脂などがある。

【００１５】これらの高分子には、安定剤、可塑剤、難
燃剤、滑剤などの添加剤、ガラス繊維、ウイスカーなど
の補強材、炭酸カルシウム、クレー、シリカ、マイカ、
タルクなどの無機フィラーが添加されていてもよい。

【００１６】本発明においては、まず、酸化剤とバイン
ダーポリマーを同一の溶媒に溶解した溶液（ａ_１）また
はこれらをそれぞれ別々の溶媒に溶解した溶液（それぞ
れ、ａ_２とａ_３）と、酸化重合したとき共役鎖を有する
高分子となるモノマーを単独あるいはこのモノマーを溶
媒に溶解させた溶液（ｂ）とが調製される。

【００１７】ここで使用される溶媒としては、（ａ_１）
と（ｂ）あるいは（ａ_２）、（ａ_３）と（ｂ）を混合し
た時に、酸化剤、バインダーポリマーあるいは上記モノ
マーのいずれかが単離析出することがなければ、特に限
定されず、２種以上の溶媒を組み合わせて用いることも
できる。このような溶媒としては、水、メタノール、エ
タノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノー
ル、ペンタノール、ヘキサノール、オクタノールなどの
脂肪族アルコール、ヘキサフルオロイソプロパノールな
どのようなハロゲン化アルコール、フェノール、クロロ
フェノール、クレゾール、フルオロフェノール等のフェ
ノール類、ジメチルアセトアミド等の極性溶媒が望まし
い。さらに、ベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキサ
ン、シクロヘキサンなどの炭化水素、クロロホルムなど
のハロゲン化化合物、各種エーテルなどの非極性溶媒も
候補として挙げることができる。

【００１８】本発明者らの検討によれば、高分子成形体
の帯電防止性（即ち、高分子成形体表面に生成した導電
性重合体の導電性）は酸化重合時の酸化電位に大きく依
存する。即ち、重合反応時における酸化電位の制御は、
溶媒の種類、酸化剤の酸化体／還元体比、温度により可
能である。溶媒としてメタノールを用いた場合、酸化剤
（たとえばＦｅＣｌ_３）の還元体（ＦｅＣｌ_２）の添加
量は酸化体に対して５０ｍｏｌ％以下、好ましくは０．
０１〜２０ｍｏｌ％であり、この時、生成重合体の導電
率が大きくなる酸化電位が得られる。

【００１９】また、高分子成形体に塗布する溶液におい
て、酸化剤の濃度は、重量比で、溶媒１００に対して１
〜３０であることが望ましい。さらに、酸化重合したと
き共役鎖を有する高分子となるモノマー［モノマーＡ］
と酸化剤の量としては、両者を溶液中に混合した時モノ
マー濃度が酸化剤濃度の０．１〜０．４倍（重量比）に
なることが望ましい。また、酸化剤とバインダーポリマ
ーとの重量混合比は、０．２５〜４対１、好ましくは、
０．２５〜２対１である。

【００２０】さらに、上記溶液の組成は、重量比で、溶
媒１００に対して、酸化剤が１〜３０、モノマーＡが
０．１〜１２、バインダーポリマーが０．２５〜１００
であることが必要である。また、バインダーポリマーに
対するモノマーＡの重量比が０．１〜０．４であり且つ
酸化剤に対するモノマーＡの重量比が０．１から０．４
である必要がある。

【００２１】酸化剤、バインダーポリマー、モノマーＡ
の組成が上記の条件を満たさない場合、最終的に帯電防
止性の優れた高分子成形体が得られない。例えば、本発
明における酸化剤濃度が上記よりも大きくなると、高分
子成形体上に塗布する前に溶液中で重合反応が急速に進
行し、粒状物（ゲル）が生成し、均一な表面被膜が得ら
れない。また、バインダーポリマーの重量混合比が上記
よりすくない場合も、均一な表面被膜が得らず、多い場
合は、最終的に得られる高分子成形体の帯電防止効果が
不十分となる。

【００２２】本発明で、酸化剤、バインダーポリマー、
および酸化重合したとき共役鎖を有する高分子となるモ
ノマーとを溶解して得た溶液を高分子成形体に塗布する
場合の一般的な方法としては、上記の溶液（ａ_１）と
（ｂ）あるいは（ａ_２）、（ａ_３）と（ｂ）とを混合直
後あるいは少し時間が経過してから高分子成形体に塗布
する。混合してから塗布するまでの時間は、５時間以内
が望ましい。それ以上時間が経過すると、溶液中で反応
が進みすぎてゲル状物が生成するなど好ましくない結果
を与える。高分子成形体への塗布方法として、刷毛、ア
プリケータ、スピンコーティング、スプレー、ディップ
コーティング法などを用いることができる。溶液塗布を
施した成形体を、空気あるいは窒素雰囲気中で、−１０
〜４０℃、好ましくは０〜４０℃にて溶媒を蒸発除去す
る。

【００２３】溶媒が除去され酸化剤濃度が高まるととも
に酸化反応が活発化し、モノマーの重合が進行する。最
終的にバインダーポリマー中に導電性高分子のネットワ
ークが生じ、被膜は溶媒に不溶となる。

【００２４】本発明において、高分子成形体表面に形成
される導電性被膜の厚さは０．０１μｍ〜２０μｍが望
ましく、さらに望ましくは０．０５μｍ〜５μｍであ
る。被膜の厚さがこれより薄いと充分な帯電防止性が得
らない。一方、厚過ぎる場合は、成形時に被膜の切断や
剥離が生じ帯電防止性が劣化し易くなり、成形体の透明
性も悪くなる。また、金属系の酸化剤を用いた場合は、
被膜が厚いと、膜形成後、水洗により金属を除去するこ
とが困難となる。

【００２５】さらに、本発明においては、上記酸化重合
により生じた導電性高分子を化学的あるいは電気化学的
に還元した後、化学酸化あるいは電解酸化により酸化す
ると共にドーピングを行うことにより帯電防止効果を一
層高めることができる。化学的還元に使用する還元剤と
しては、ヒドラジン、抱水ヒドラジン、フェニルヒドラ
ジン等のヒドラジン類、水素化リチウムアルミニウム、
水素化ホウ素ナトリウム等の水素化金属等を挙げること
ができる。化学還元剤は、通常、重合体の１窒素原子あ
たり１〜１０倍モル使用されるが、必ずしもこれに限定
されるものではない。電解還元では、成形体表面を陰極
として０．０１〜数十Ｖの印加電圧で電流を通じること
により脱ドープする。還元後、中性導電性高分子被膜
は、再度、化学的に酸化剤で再酸化されると共にドーピ
ングがなされる。このような再ドーピングに用いられる
ドーパントとしては、還元された中性重合体を再酸化す
るに十分な酸化力を有し、且つドーパントとして有効な
電子受容性を有する化合物ならすべて用いることができ
る。このような酸化剤としては、ヨウ素、臭素、塩素な
どのハロゲン、五フッ化ヒ素、五フッ化アンチモン、三
フッ化ホウ素、三塩化ホウ素、塩化第二鉄、塩化第二ス
ズ、四塩化チタン、塩化亜鉛、塩化第二銅等のルイス
酸、塩酸、硫酸およびその塩（例えば、硫酸水素カリウ
ム、硫酸ナトリウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カ
リウム、過塩素酸鉄等）、あるいはホウフッ化水素酸お
よびその塩（例えば、フッ化ホウ素ナトリウム、フッ化
ホウ素カリウム、フッ化ホウ素アンモニウム、フッ化ホ
ウ素テトラアルキルアンモニウム等）などを挙げること
ができる。

【００２６】また、電気化学的に再度、酸化およびドー
ピングを行うことも可能である。この場合、支持電解質
として上記酸化剤を使用し、導電性高分子被膜を陽極と
して電流を通じればよい。

【００２７】以下、実施例をあげて本発明を説明する
が、本発明はこれらの実施例により何等限定されるもの
ではない。

【００２８】実施例１塩化第二鉄１２ｇ、塩化第一鉄１２ｍｇおよびバインダ
ーポリマーとしてポリ酢酸ビニル（電気化学工業（株）
社製、商品名デンカＡＳＲＣＨ０９）１０ｇをメタノ
ール２００ｇに溶解した。一方、ピロールを窒素雰囲気
下で蒸留精製し、その２ｇをメタノール１０ｇに溶解し
た。両者を混合攪拌し、２時間後、該混合溶液をスピン
コーティング法により、ポリ塩化ビニル板上に塗布し
た。ここで、ポリ塩化ビニル板の組成は、塩化ビニル樹
脂（東ソー（株）社製、商品名リューロンＴＨ８００、
重合度約８００）１００部、ＤＯＰ４０部、重炭酸カル
シウム５０部、ステアリン酸バリウム２部、ステアリン
酸亜鉛１．５部であった。

【００２９】上記試料をデシケータ中室温で、窒素ガス
を流通させ、メタノールを蒸発除去した。溶媒の蒸発と
ともに、ポリ塩化ビニル板は薄い黄色から薄い緑色に変
化したが、最後まで透明性は保たれた。試料を、十分乾
燥後、メタノールで１２時間洗浄し、これをメタノ−ル
−純粋（５０：５０）混合液で５時間洗浄した。その
後、真空下、室温で２４時間乾燥させた。ポリ塩化ビニ
ル板上に形成された被膜の厚さは約１μｍであり、表面
に存在する鉄イオンは１０ｐｐｍ以下となった。得られ
たポリ塩化ビニル板表面の導電率は約２ｓ／ｃｍと帯電
防止材料として十分な値であった。また、導電率は温度
や湿度により大きく変化することはなく、接着テープに
よる剥離試験では表面被膜の剥離は認められなかった。

【００３０】実施例２実施例１において、塩化第一鉄の重量を５ｍｇ、塩化第
二鉄の重量を２０ｇとした他は、実施例１と同様にポリ
塩化ビニル板に帯電防止性を付与した。得られたポリ塩
化ビニル板表面の導電率は約０．６ｓ／ｃｍと帯電防止
材料として十分な値であった。また、導電率は温度や湿
度により大きく変化することはなく、接着テープによる
剥離試験では表面被膜の剥離は認められなかった。

【００３１】実施例３実施例１において、ポリ塩化ビニル板をエチレン・酢酸
ビニル共重合体（酢酸ビニル含量１０％）板とした他は
実施例１と同様にエチレン・酢酸ビニル共重合体板への
帯電防止性付与を試みた。結果は、実施例１と同等の導
電率が得られ、湿度や温度に対しても安定であった。こ
こで、エチレン・酢酸ビニル共重合体板は、エチレン・
酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製、商品名ウルトラ
セン５４３、酢酸ビニル含量１０％）を成形金型の表面
温度を１５０℃に設定した加圧成形機（（株）東洋精機
製作所製、商品名ラボプレス）に供給し、８０ｋｇ／ｃ
ｍ ² の加圧下で１５分間加熱し、その後冷却し成形金型
から取り出すことにより作成したものである。

【００３２】実施例４塩化第二鉄１２ｇ、塩化第一鉄１２ｍｇおよびバインダ
ーポリマーとしてポリビニルアルコール（日本合成化学
工業（株）社製、商品名ゴーセノールＥＧ）１０ｇをメ
タノール／蒸留水（３／１）混合溶媒２００ｇに溶解し
た。一方、ピロールを窒素雰囲気下で蒸留精製し、その
２ｇをメタノール／蒸留水（３／１）混合溶媒１０ｇに
溶解した。両者を混合攪拌し、３０分後、該混合溶液を
スピンコーティング法により、ポリ塩化ビニル（東ソー
（株）社製、商品名リューロンＴＨ８００）板上に塗布
した。後は、実施例１と同様の条件でポリ塩化ビニル板
への帯電防止性付与を試みた。

【００３３】得られたポリ塩化ビニル板表面の導電率は
約１．５ｓ／ｃｍと帯電防止材料として十分な値であっ
た。また、導電率は温度や湿度により大きく変化するこ
とはなかった。

【００３４】実施例５実施例１で作成した帯電防止性ポリ塩化ビニル板をフェ
ニルヒドラジン２００ｍｇをエーテル１０ｍｌに溶かし
た溶液に浸し、室温で撹拌しながら１時間反応させた。
反応後、フィルムをエーテルで洗浄し、真空乾燥した。
このフィルムを室温でデシケータ中、１０時間ヨウ素蒸
気にさらすことにより酸化ドーピングした。このポリ塩
化ビニル板表面の導電率を測定したところ、５ｓ／ｃｍ
となり導電率の上昇が見られ、帯電防止性が向上するこ
とが確認された。

【００３５】比較例１実施例１において、ポリ酢酸ビニルを２ｇとした他は実
施例１と同様の条件でポリ塩化ビニル板への帯電防止性
付与を試みた。ポリ塩化ビニル上へのポリピロールの均
一な被膜は得られず、導電率は処理前とほとんど変化は
なかった。

【００３６】比較例２塩化第二鉄２０ｇ、塩化第一鉄２０ｇおよびバインダー
ポリマーとしてポリ酢酸ビニル１０ｇをメタノール１０
０ｇに溶解した。一方、ピロールを窒素雰囲気下で蒸留
精製し、その２ｇをメタノール１０ｇに溶解した。両者
を混合撹拌し、３０分後、該混合溶液をスピンコーティ
ング法により、ポリ塩化ビニル板上に塗布した。

【００３７】得られたポリ塩化ビニル板表面の導電率は
０．００１ｓ／ｃｍ以下であり帯電防止材料として不十
分な値であった。

【００３８】比較例３塩化第二鉄５５ｇ、塩化第一鉄１０ｇおよびバインダー
ポリマーとしてポリ酢酸ビニル１０ｇをメタノール１０
０ｇに溶解した。一方、ピロールを窒素雰囲気下で蒸留
精製し、その２ｇをメタノール１０ｇに溶解した。両者
を混合撹拌し、３０分後、該混合溶液をスピンコーティ
ング法により、ポリ塩化ビニル板上に塗布した。

【００３９】得られたポリ塩化ビニル板表面の導電率は
０．００１ｓ／ｃｍ以下であり帯電防止材料として不十
分な値であった。

【００４０】比較例４塩化第二鉄１２ｇ、塩化第一鉄１２ｍｇおよびバインダ
ーポリマーとしてポリ酢酸ビニル１０ｇをメタノール５
０ｇに溶解した。一方、ピロールを窒素雰囲気下で蒸留
精製し、その２ｇをメタノール１０ｇに溶解した。両者
を混合撹拌し、２時間後、該混合溶液をディッピング法
により、実施例で用いたものと同じポリ塩化ビニル板上
に５回繰り返し塗布した。試料を乾燥後、形成された被
膜の厚さを測定したところ、約３０μｍであり、色は黒
色で透明性はほとんどなかった。また、これをメタノー
ル−純水（５０：５０）混合液で５時間洗浄したが、表
面には１００ｐｐｍを越える鉄イオンが残留していた。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、高分子成形体への帯電
防止性が容易に付与することができる。このとき元の材
料の透明性や色相は、大きく損なわれることはなく、得
られる帯電防止効果は長時間持続し、気温や湿度にほと
んど影響されない。従って、本発明の方法を電子・電気
製品や建築材料分野に用いれば、半導体の静電気による
損傷や放電による爆発事故を防止のために極めて有用で
ある。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】酸化剤１〜３０部、バインダーポリマー
０．２５〜１００部、および酸化重合したとき共役鎖を
有する高分子となるモノマー［モノマーＡ］０．１〜１
２部とを、バインダーポリマーに対するモノマーＡの重
量比が０．１〜０．４であり且つ酸化剤に対するモノマ
ーＡの重量比が０．１から０．４であるように、溶媒１
００部に溶解して得た溶液を高分子成形体に塗布し、溶
媒を蒸発除去しながらモノマーを酸化重合することを特
徴とする高分子成形体への帯電防止性の付与方法。
【請求項２】酸化剤とバインダーポリマーとを同一の溶
媒に溶解して得た溶液に酸化重合したとき共役鎖を有す
る高分子となるモノマーを溶解した後、この溶液を高分
子成形体に塗布することを特徴とする請求項１に記載の
高分子成形体への帯電防止性の付与方法。
【請求項３】酸化剤に、その還元体を酸化体に対して
０．０１〜２０ｍｏｌ％添加する請求項１に記載の高分
子成形体への帯電防止性の付与方法。
【請求項４】モノマーがピロール系、フラン系およびチ
オフェン系化合物より選ばれる請求項１〜３のいづれか
に記載の高分子成形体への帯電防止性の付与方法。
【請求項５】酸化剤が鉄（ＩＩＩ）塩、モリブデン
（Ｖ）塩またはリテニウム（ＩＩＩ）塩である請求項４
に記載の高分子成形体への帯電防止性の付与方法。
【請求項６】モノマーがアニリン系およびベンジジン系
化合物より選ばれる請求項１〜３のいづれかに記載の高
分子成形体への帯電防止性の付与方法。
【請求項７】酸化剤がクロム酸（ＩＶ）塩、重クロム酸
（ＶＩ）塩または過マンガン酸（ＶＩＩ）塩である請求
項６に記載の高分子成形体への帯電防止性の付与方法。