JP3216440B2 - 水素吸蔵能を有する合金厚膜製造装置およびその方法 - Google Patents

水素吸蔵能を有する合金厚膜製造装置およびその方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】マイクロマシン用の温度センサや
発生する水素圧を利用したマイクロアクチュエーターや
薄膜型エネルギー源としての2次電池用のLaNi5
どの水素吸蔵合金厚膜を製造する水素吸蔵能を有する合
金厚膜製造装置およびその方法に関する。
【0002】
【従来の技術】水素吸蔵合金膜を負極に用いるニッケル
/水素2次電池は、鉛蓄電池やニッケル/カドミウム電
池などの2次電池と比較して、高容量化が可能であり、
しかも無公害であるため、新しい高性能電池として有望
である。
【0003】かかる水素吸蔵合金膜としては、例えばL
aNi5 系合金膜が用いられている。このような水素吸
蔵合金膜は、例えばフラッシュ蒸着法やスパッタリング
法などを用いて作製されていた。しかしながら、いずれ
の製造方法を用いても、作製された水素吸蔵合金膜を負
極として使用すると、合金膜表面が電解液によって酸化
され、電池の寿命が非常に短いという問題があった。
【0004】このような問題を解決する手法として、特
開平2−98045号に開示される水素吸蔵合金電極製
造方法がある。この方法では、水素を含有する不活性ガ
ス雰囲気下でスパッタリングを行うことにより、水素吸
蔵合金膜を生成する。この製造方法によって生成された
水素吸蔵合金膜は、負極として用いたときに、水素の吸
放出に伴う崩壊がなく、比較的長い寿命を持つことがで
きる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た特開平2−98045号に開示される水素吸蔵合金電
極製造方法では、膜に発生する応力などとの関係から、
膜厚が1μm以上の良好な水素吸蔵合金厚膜を製造でき
なかった。すなわち、かかる製造方法によって膜厚が1
μm以上の水素吸蔵合金膜を製造すると、水素吸蔵合金
膜は水素を適切に吸収できず、水素化合物を適切に形成
できなかった。そのため、かかる製造方法によって得ら
れた水素吸蔵合金膜を用いた電池では、時代の要請に答
えることができる十分な充放電特性(容量)を得ること
ができないという問題がある。
【0006】本発明は、上述した従来技術の問題点に鑑
みてなされ、例えば薄膜型2次電池の負極として用いた
ときに、当該電池に十分な容量を与えることができる水
素吸蔵合金電極や発生する水素圧を利用したマイクロア
クチュエーター用の厚膜を製造する水素吸蔵能を有する
合金厚膜製造装置およびその方法を提供することを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上述した従来技術の問題
点を解決し、上述した目的を達成するために、本発明の
水素吸蔵能を有する合金厚膜製造装置は、合金を構成す
る第1の金属蒸気と第2の金属蒸気とを励起してプラズ
マ状態にし、導電性部材に向かって出射するプラズマ化
手段と、前記プラズマ状態の合金を導電性部材に向けて
出射するのと同時に、前記導電性部材に向かって水素イ
オンを出射する水素イオン出射手段とを備えている。
【0008】また、本発明の水素吸蔵能を有する合金厚
膜製造装置は、好ましくは、前記プラズマ化手段によっ
て励起を行う不活性ガス中において、第1の金属原料を
蒸発させて前記第1の金属蒸気を生成すると共に、第2
の金属原料を蒸発させて前記第2の金属蒸気を生成する
イオンプレーティング法を用いている。
【0009】また、本発明の水素吸蔵能を有する合金厚
膜製造装置は、好ましくは、前記第1の金属蒸気はラン
タン(La)蒸気であり、前記第2の金属蒸気はニッケ
ル(Ni)蒸気である。
【0010】また、本発明の水素吸蔵能を有する合金厚
膜製造方法は、合金を構成する第1の金属蒸気と第2の
金属蒸気とを励起してプラズマ状態にし、導電性部材に
向かって出射するのと同時に、前記導電性部材に向かっ
て水素イオンを出射する。
【0011】また、本発明の水素吸蔵能を有する合金厚
膜製造方法は、好ましくは、前記第1の金属蒸気および
前記第2の金属蒸気をプラズマ状態にする励起を行う不
活性ガス中において、第1の金属液体を蒸発させて前記
第1の金属蒸気を生成すると共に、第2の金属液体を蒸
発させて前記第2の金属蒸気を生成するイオンプレーテ
ィング法を用いている。
【0012】さらに、本発明の水素吸蔵能を有する合金
厚膜製造方法は、好ましくは、前記第1の金属蒸気はラ
ンタン(La)蒸気であり、前記第2の金属蒸気はニッ
ケル(Ni)蒸気である。
【0013】
【作用】本発明の水素吸蔵能を有する合金厚膜製造装置
およびその方法では、例えば、イオンプレーティング法
を用いた場合には、例えば、第1の金属原料としてのラ
ンタンおよび第2の金属原料としてのニッケルが例えば
加熱されて蒸発し、ランタン蒸気およびニッケル蒸気が
プラズマ化手段に向かって移動する。
【0014】ランタン蒸気およびニッケル蒸気は、プラ
ズマ化手段によって励起されてプラズマ状態になり、所
定の運動エネルギーを与えられて導電性部材に向かって
出射される。また、それと同時に、水素イオン出射手段
からは、導電性部材に向かって水素イオンが出射されて
いる。
【0015】これらによって、導電性部材に対して、ラ
ンタンとニッケルの2元同時蒸着による成膜がなされ、
水素吸蔵合金厚膜が得られる。
【0016】
【実施例】実施態様 以下、本発明の実施態様に係わる水素吸蔵能を有する合
金厚膜製造装置およびその方法について説明する。
【0017】図1は、本実施態様に係わる合金厚膜製造
装置の構成図である。図1に示すように、本実施態様に
係わる合金厚膜製造装置は、チャンバー1内にアルゴン
(Ar)などの不活性ガスを導入し、全圧を1.0×1
-4〜1.0×10-3torrとしている。チャンバー
1内には、ランタン(La)を貯蔵したボート2と、ニ
ッケル(Ni)を貯蔵したボート3とが設けてある。ボ
ート2,3の近傍には、エミッション電流に応じて発熱
する電子線4,5がそれぞれ設けてある。電子線4には
10〜200mAのエミッション電流が流れ、電子線5
には5〜100mAのエミッション電流が流れる。
【0018】ボート2,3の上方には、Ni基板6が配
置してあり、Ni基板6には、DCバイアス電源7から
所定のバイアス用電圧が印加してある。Ni基板6の上
方には、ヒータ8が設けてあり、ヒータ8によってNi
基板6を50〜500℃に加熱する。
【0019】ボート2,3とNi基板6との間には、R
F(Radio Frequency)コイル9が設けてある。RFコイ
ル9は、50〜400Wの高周波放電によるRF励起に
よって、ボート2から蒸発したランタン蒸気とボート3
から蒸発したニッケル蒸気とをプラズマ状態にして、所
定の運動エネルギーを与えてNi基板6に出射する。こ
れによって、Ni基板6上に水素吸蔵合金膜が形成され
る。
【0020】チャンバー1には、さらに、イオンガン1
0が設けてある。イオンガン10は、Ni基板6に向か
って、(加速電圧10〜150kV)、(イオン電流1
〜50mA)で、水素イオンH+ を打ち込む。
【0021】本実施態様の作用について説明する。本実
施態様では、チャンバー1内には、アルゴン(Ar)な
どの不活性ガスが導入してあり、全圧が1.0×10-4
〜1.0×10-3torrになっている。また、Ni基
板6は、ヒータ8によって50〜500℃に加熱してあ
る。
【0022】10〜200mAのエミッション電流が電
子線4に流され、当該エミッションに応じて電子線4が
発熱し、これによってボート2に貯蔵してあるランタン
(La)が蒸発する。また、5〜100mAのエミッシ
ョン電流が電子線5に流され、当該エミッションに応じ
て電子線5が発熱し、これによってボート3に貯蔵して
あるニッケル(Ni)が蒸発する。
【0023】ボート2,3からRFコイル9に向かって
ランタン蒸気およびニッケル蒸気がRFコイル9に向か
って移動する。ランタン蒸気およびニッケル蒸気は、R
Fコイル9において、RF励起されてプラズマ状態にな
り、所定の運動エネルギーを与えられてNi基板6の表
面に向かって出射される。このとき、RFコイル9は、
50〜400Wの高周波放電によって、ランタン蒸気お
よびニッケル蒸気を励起する。
【0024】それと同時に、イオンガン10からNi基
板6の表面に向かって、水素イオンH+ が出射される。
これらによって、Ni基板6の表面に対して、ランタン
とニッケルとの2元同時蒸着による成膜がなされる。
【0025】その後、チャンバー1内の水素雰囲気中に
おいて、500〜1000℃で1〜30時間だけ熱処理
することにより、Ni基板6の表面にCaCu5 の結晶
構造を有する水素吸蔵合金膜が形成される。このとき、
水素吸蔵合金膜の膜厚は1〜100μmである。また、
かかる水素吸蔵合金膜を電池の電極膜として用いて、電
池の充放電試験を実施したところ300〜2100mA
h/cm3 の容量が得られ、100サイクル充放電を繰
り返したところ、容量は200〜1800mAh/cm
3 になる。
【0026】本実施態様の合金厚膜製造装置およびその
方法によれば、例えば薄膜型2次電池の負極として用い
たときに、当該電池に十分な容量を与えることができる
水素吸蔵合金膜を製造することができる。
【0027】本発明の合金厚膜製造装置およびその方法
は、上述した実施態様に限定されない。例えば、上述し
た2元同時蒸着後にNi基板6の表面にCaCu5 の結
晶構造を形成するために、前述した熱処理以外の手法を
用いてもよい。また、上述した実施態様では、水素雰囲
気中において加熱する場合について説明したが、真空
中、アルゴンなどの不活性ガスと水素との混合気体雰囲
気中、あるいはアルゴンなどの不活性ガス雰囲気中で加
熱を行ってもよい。
【0028】また、上述した実施態様では、イオンプレ
ーティング法を用いる場合について例示したが、プレズ
マCVD法を用いてもよい。この場合には、チャンバー
1の外部からランタン蒸気およびニッケル蒸気をチャン
バー1内に導入する。
【0029】また、上述した実施態様では、RFコイル
9によるランタン蒸気およびニッケル蒸気のNi基板6
への出射と、イオンガン10による水素イオンH+ のN
i基板6への出射とを同時に行う場合について例示した
が、本発明では、前者と後者とを所定の時間毎に交互に
行うようにしてもよい。
【0030】実施例1 チャンバー1内にアルゴン(Ar)などの不活性ガスを
導入し、全圧を3.0×10-4 torrとした。ま
た、Ni基板6は、ヒータ8によって400℃に加熱し
た。
【0031】80mAのエミッション電流を電子線4に
流し、当該エミッションに応じて電子線4が発熱させ、
これによってボート2に貯蔵してあるランタン(La)
を蒸発させた。また、35mAのエミッション電流を電
子線5に流し、当該エミッション電流に応じて電子線5
を発熱させた、これによってボート3に貯蔵してあるニ
ッケル(Ni)を蒸発させた。
【0032】RFコイル9において、ランタン蒸気およ
びニッケル蒸気をRF励起してプラズマ状態にし、所定
の運動エネルギーを与えてNi基板6の表面に向かって
出射した。このとき、RFコイル9は、200Wの高周
波放電によって、ランタン蒸気およびニッケル蒸気を励
起した。
【0033】それと同時に、イオンガン10からNi基
板6の表面に向かって、(加速電圧60kV)、(イオ
ン電流10mA)で、水素イオンH+ を出射した。
【0034】これらによって、Ni基板6の表面に対し
て、ランタンとニッケルとの2元同時蒸着による成膜が
なされた。
【0035】その後、チャンバー1内の水素雰囲気中に
おいて、800℃で10時間だけ熱処理することによ
り、Ni基板6の表面にCaCu5 の結晶構造を有する
水素吸蔵合金膜が形成された。かかる水素吸蔵合金膜の
膜厚は10μmであった。また、かかる水素吸蔵合金膜
(20mm×20mm)を電池の電極膜として用いて、
電池の充放電試験を実施したところ4.6mAhの容量
が得られ、100サイクル充放電を繰り返したところ、
容量は3.8mAhになった。
【0036】比較例1 イオンプレーティング法を用いて、分圧3.0×10-5
torrの水素を導入して(他にアルゴンを導入し全圧
3.0×10-4torrとした)、200WのRF励起
によってプラズマを発生させ、DCバイアス電源から所
定のバイアス用電圧をNi基板に印加しながら、ランタ
ンとニッケルとの2元同時蒸着による成膜を行った。こ
のときランタン蒸着のエミッション電流は80mAであ
り、ニッケル蒸着のエミッション電流は35mAであっ
た。また、Ni基板6の温度は400℃であった。
【0037】その後、水素雰囲気中で800℃で10時
間熱処理することにより、CaCu 5 型の結晶構造を有
する膜厚10μmの水素吸蔵合金膜を得た。かかる水素
吸蔵合金膜(20mm×20mm)を電池の電極膜とし
て用いて、電池の充放電試験を実施したところ4.2m
Ahの容量が得られ、100サイクル充放電を繰り返し
たところ容量は2.9mAhになった。
【0038】比較例2 イオンプレーティング法を用いて、分圧3.0×10-4
torrの水素を導入して、200WのRF励起によっ
てプラズマを発生させ、DCバイアス電源から所定のバ
イアス用電圧をNi基板に印加しながら、ランタンとニ
ッケルとの2元同時蒸着による成膜を行った。このとき
ランタン蒸着のエミッション電流は80mAであり、ニ
ッケル蒸着のエミッション電流は35mAであった。ま
た、Ni基板6の温度は400℃であった。
【0039】その後、水素雰囲気中で800℃で10時
間熱処理することにより、CaCu 5 型の結晶構造を有
する膜厚10μmの水素吸蔵合金膜(20mm×20m
m)を得た。かかる水素吸蔵合金膜を電池の電極膜とし
て用いて、電池の充放電試験を実施したところ3.6m
Ahの容量が得られ、100サイクル充放電を繰り返し
たところ容量は2.0mAhになった。
【0040】比較例3 スパッタリング法を用いた場合、膜厚10μmの水素吸
蔵合金膜は、付着力が弱いため、Ni基板に形成できな
かった。
【0041】評価 製造された水素吸蔵合金膜を電池の負極として用いた場
合、実施例1では、比較例1,2に比べて、電池の充放
電試験および100サイクル充放電試験の双方において
電池は大きな容量を得ることができる。
【0042】また、第3実施例では膜厚10μmの水素
吸蔵合金膜をNi基板に形成できないが、実施例1によ
れば膜厚10μmの水素吸蔵合金膜をNi基板に形成で
きる。
【0043】
【発明の効果】本発明の水素吸蔵能を有する合金厚膜製
造装置およびその製造方法によれば、例えば膜型2次電
池の負極として用いたときに、充放電サイクル特性に優
れ、当該電池に十分な容量を与えることができる水素吸
蔵合金電極を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本実施態様に係わる水素吸蔵能を有す
る合金厚膜製造装置の構成図である。
【符号の説明】
1・・・チャンバー 2,3・・・ボート 4,5・・・電子線 6・・・Ni基板 8・・・ヒータ 9・・・RFコイル 10・・・イオンガン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−98430(JP,A) 特開 平3−13563(JP,A) 特開 昭51−148634(JP,A) 特開 平2−98045(JP,A) 特開 平5−62671(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01M 4/24 - 4/30 H01M 4/38 C23C 14/24 C23C 14/32 C23C 14/48

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導電性部材に水素吸蔵合金膜を成膜し、水
    素吸蔵合金電極やマイクロアクチュエーター用機能膜と
    して用いられる前記水素吸蔵合金膜を製造する水素吸蔵
    合金厚膜製造装置であって、 合金を構成する第1の金属蒸気と第2の金属蒸気とを励
    起してプラズマ状態にし、導電性部材に向かって出射す
    るプラズマ化手段と、 前記プラズマ状態の合金を導電性部材に向けて出射する
    のと同時に、前記導電性部材に向かって水素イオンを出
    射する水素イオン出射手段とを備えた水素吸蔵能を有す
    る合金厚膜製造装置。
  2. 【請求項2】前記プラズマ化手段によって励起を行う不
    活性ガス中において、第1の金属原料を蒸発させて前記
    第1の金属蒸気を生成すると共に、第2の金属原料を蒸
    発させて前記第2の金属蒸気を生成するイオンプレーテ
    ィング法を用いた請求項1に記載の水素吸蔵能を有する
    合金厚膜製造装置。
  3. 【請求項3】前記第1の金属蒸気はランタン(La)蒸
    気であり、前記第2の金属蒸気はニッケル(Ni)蒸気
    である請求項1または請求項2に記載の水素吸蔵能を有
    する合金厚膜製造装置。
  4. 【請求項4】導電性部材に水素吸蔵合金膜を成膜し、水
    素吸蔵合金電極やマイクロアクチュエーター用機能膜と
    して用いられる前記水素吸蔵合金膜を製造する水素吸蔵
    合金厚膜製造方法であって、 合金を構成する第1の金属蒸気と第2の金属蒸気とを励
    起してプラズマ状態にし、導電性部材に向かって出射す
    るのと同時に、 前記導電性部材に向かって水素イオンを出射する水素吸
    蔵能を有する合金厚膜製造方法。
  5. 【請求項5】前記第1の金属蒸気および前記第2の金属
    蒸気をプラズマ状態にする励起を行う不活性ガス中にお
    いて、第1の金属原料を蒸発させて前記第1の金属蒸気
    を生成すると共に、第2の金属原料を蒸発させて前記第
    2の金属蒸気を生成するイオンプレーティング法を用い
    た請求項4に記載の水素吸蔵能を有する合金厚膜製造方
    法。
  6. 【請求項6】前記第1の金属蒸気はランタン(La)蒸
    気であり、前記第2の金属蒸気はニッケル(Ni)蒸気
    である請求項4または請求項5に記載の水素吸蔵能を有
    する合金厚膜製造方法。
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