JP3794751B2 - チップ形固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3794751B2 JP3794751B2 JP10073896A JP10073896A JP3794751B2 JP 3794751 B2 JP3794751 B2 JP 3794751B2 JP 10073896 A JP10073896 A JP 10073896A JP 10073896 A JP10073896 A JP 10073896A JP 3794751 B2 JP3794751 B2 JP 3794751B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode lead
- solid electrolytic
- chip
- electrolytic capacitor
- out line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 36
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- LVGUZGTVOIAKKC-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2-tetrafluoroethane Chemical compound FCC(F)(F)F LVGUZGTVOIAKKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000007610 electrostatic coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/236—Terminals leading through the housing, i.e. lead-through
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明はチップ形固体電解コンデンサの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のチップ形固体電解コンデンサは、図3に示すように陽極導出線2を具備したコンデンサ素子1を樹脂外装したのち、前記陽極導出線2及び前記コンデンサ素子1の一部分それぞれに電気的,機械的に接続する陽極電極層4a及び陰極電極層4bを形成していた。
【0003】
上述の従来のチップ形固体電解コンデンサの陽極電極層4aは、陽極導出線2との接合を強固にする為、陽極導出線2上の誘電体酸化皮膜などをサンドブラスト法で除去するとともに、陽極導出線2の表面に凹凸面を形成し、その上に無電解めっき層を形成して陽極電極層4aを構成していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前記の従来のチップ状固体電解コンデンサは、上述の通り凹凸面を形成した陽極導出線2と無電解めっき層を接合する部分がチップ形固体電解コンデンサの突起分の長さ、即ち陽極タブ長さに直接影響する。
【0005】
よって、上記の陽極タブ長さは、チップ状固体電解コンデンサの体積有効活用率を低いものとする上、実装基板設計時、実装面積を大きくし、高密度実装化への妨げとなっていた。
【0006】
現在まで、このタブ長さを短くすることが検討されてきたが、サンドブラスト法による加工精度等を含め、現状以上にタブ長さを短くすることが実際上困難であり、今後このタブ長さをいかに短寸化するかが重要な課題となっていた。
【0007】
一方、上述の課題を解決する為、図4,5に示すように陽極導出線2の先端部と無電解めっき層とを接続する構造が提示されている。
【0008】
ところが、図5に示すように上記構造品はコンデンサ素子を樹脂外装したのち陽極導出線2をカットし、無電解めっき層を形成するものであるが、前記陽極導出線2のカット面がカット歯により鏡面もしくは、比較的凹凸の無いなめらかな面となってしまうので、無電解めっき層との接合が不充分となり、インピーダンス特性などの電気特性が劣化し、特に、半田耐熱試験(例えば240℃ 10秒 間 半田ディップ)後は、著しいインピーダンス特性の劣化が認められ、実用化することが困難であった。
【0009】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、従来のチップ形固体電解コンデンサに対し、インピーダンス特性をはじめとする電気特性及び生産性、歩留を低下させることなくタブ長さを短寸化し、優れた体積有効活用率を有するチップ形固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決する為の手段】
本発明は、陽極導出線2を具備した陽極体表面に、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、カーボン層、陰極電極層を形成して成るコンデンサ素子1に外装樹脂3を被覆したのち該陽極導出線2に刻み目を形成し、該刻み目10にレーザー照射して加熱し、急冷した後、折り曲げ切断し、切断による破断面と接続するめっきを施し、該めっき層13上に陽極電極層4aを形成することを特徴とするチップ形固体電解コンデンサの製造方法である。ここで、上記破断面は外装樹脂層とほぼ同一平面をなすように形成される。
【0011】
【発明の実施の形態】
コンデンサ素子1に外装樹脂3を被覆したのち、該陽極導出線2に刻み目10を形成し、該刻み目10より陽極導出線2を切断させてなる破断面が外装樹脂層とほぼ同一平面をなすように形成し、該破断面と接続するめっきを施し、該めっき層13上に陽極電極層4aを形成する。
従来、サンドブラスト法により陽極導出線の表面に凹凸面を形成し、これにめっき層を接続していたタブ部分が不要となるので、優れた体積有効活用率を得ることができる。
また、陽極導出線のめっき層との接合部分は、導出線の折り取り破断面となるため、めっき層と電気的,機械的に接続するのに充分な凹凸状態を得ることができ、電気特性を劣化させることがない。
【0012】
【実施例1】
以下に本発明の実施例について、添付図面を参照しつつ説明する。
【0013】
図1は、本発明の一実施例を示す断面図である。
【0014】
この図1においてコンデンサ素子1は、陽極導出線2を具備した陽極体の表面に誘電体酸化皮膜,電解質層,カーボン層,陰極層を順次形成したものである。
【0015】
前記コンデンサ素子1を静電塗装法で樹脂外装し、エアブローやサンドブラストなどの手段により、陽極導出線2及びコンデンサ素子1の陰極層を表出させたのち、図6に示すように先端がV字状の上型11と下型12の間に陽極導出線2を固定して圧接し、陽極導出線2に陽極導出線2の線径の50%の深さになるよう刻み目10を設けた。
【0016】
次に前記刻み目にレーザ照射して急冷した。このときレーザはYAGレーザを用い、スポット照射、出力0.6J、パルス巾2.0msで処理した。尚、スポット径は陽極導出線径とほぼ同一とし、約φ0.3mmとした。又、急冷はフロン134a等により約−55℃とした。
【0017】
続いて前記刻み目10を支点として陽極導出線2を折り曲げて切断した。
【0018】
次に、前記陽極導出線2の刻み目10部分での折り曲げ切断による破断面2aと接続するNiめっき層を含む、陽極電極層4a及びコンデンサ素子1の陰極層と接続する陰極電極層4bとを形成し、チップ形固体電解コンデンサを製作した。
【0019】
破断面2aとこれに接続するNiめっき層との接触抵抗を推察すると、前述の刻み目10は陽極導出線2の断面積に対し可能な限り小さい方が陽極導出線2の破断面2aと接続するNiめっき層との接合面積が広くなり、好ましいものであるが、これは15%以上の範囲の面積で形成することが望ましい。即ち、陽極導出線2の断面積に対し、刻み目10が15%未満で形成した場合、切断時に折り曲げ回数が多くなり作業性が悪い上に、折り曲げ時に陽極導出線2とコンデンサ素子1の陽極体の接続部にストレスが加わることにより、誘電体酸化皮膜が損傷し、漏れ電流不良が多発する等の問題が生じる。
【0020】
以上の製造方法により製作したチップ形固体電解コンデンサは、従来サンドブラスト法により陽極導出線の表面に凹凸面を形成し、これにめっき層を接続していたタブ部分が不要となる一方、陽極導出線に刻み目を設け、刻み目より折り曲げ切断して陽極導出線の破断面を形成した為、この破断面、即ち陽極導出線の一部分は、めっき層と電気的,機械的に接続するに充分な凹凸状態を得ることができ、インピーダンス特性などの電気特性を劣化させることなく、優れた体積有効活用率のチップ状固体電解コンデンサを得ることができた。表1は、本発明法により得たチップ状固体電解コンデンサと図4及び図5に示す従来のチップ状固体電解コンデンサと、図3に示す従来のチップ状固体電解コンデンサにおけるインピーダンス特性の比較である。
【0021】
【表1】
【0022】
表1から明らかな通り、本発明による実施例により得たチップ形固体電解コンデンサは、インピーダンス特性を劣化させることなく優れた電気特性を保持している。
【0023】
【発明の効果】
上記製造方法によれば、陽極導出線に刻み目を設け、これより折り曲げて切断し、陽極導出線の破断面とNiなどのめっき層を接続するようにする為、従来サンドブラスト法により陽極導出線の表面に凹凸を形成し、これにめっき層を接続していたタブ部分が不要となる一方、陽極導出線に刻み目を設け、刻み目より折り曲げ切断して陽極導出線の破断面を形成した為、この破断面、即ち陽極導出線の一部分はめっき層と電気的,機械的に接続するに充分な凹凸状態を得ることができ、インピーダンス特性などの電気特性を劣化させることなく、優れた体積有効活用率を有するチップ形固体電解コンデンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による一実施例を示すチップ形固体電解コンデンサの断面図である。
【図2】本発明による一実施例を示す陽極導出線の刻み目での切断後の状態斜視図である。
【図3】従来のチップ形固体電解コンデンサの断面図である。
【図4】従来のチップ形固体電解コンデンサの他の例を示す断面図である。
【図5】図4に示すチップ形固体電解コンデンサの製造途中における陽極導出線切断後の状態斜視図である。
【図6】本発明による陽極導出線に刻み目を形成する工程の説明図である。
【符号の説明】
1 コンデンサ素子
2 陽極導出線
2a 陽極導出線の破断面
3 外装樹脂
4a 陽極電極層
4b 陰極電極層
10 陽極導出線の刻み目
11 陽極導出線への刻み目形成工程の上型
12 陽極導出線への刻み目形成工程の下型
13 めっき層
Claims (2)
- 陽極導出線(2)を具備した陽極体表面に、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、カーボン層、陰極電極層を形成して成るコンデンサ素子(1)に外装樹脂(3)を被覆したのち、該陽極導出線(2)に刻み目(10)を形成し、該刻み目(10)にレーザー照射して加熱し、急冷した後、折り曲げ切断し、切断による破断面と接続するめっきを施し、該めっき層(13)上に陽極電極層(4a)を形成することを特徴とするチップ形固体電解コンデンサの製造方法。
- 上記破断面が外装樹脂層とほぼ同一平面をなすように形成することを特徴とする請求項1のチップ系固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10073896A JP3794751B2 (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10073896A JP3794751B2 (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09289139A JPH09289139A (ja) | 1997-11-04 |
| JP3794751B2 true JP3794751B2 (ja) | 2006-07-12 |
Family
ID=14281917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10073896A Expired - Fee Related JP3794751B2 (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3794751B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4896660B2 (ja) * | 2006-10-26 | 2012-03-14 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2016122689A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ用品、固体電解コンデンサ、リードフレームおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| CN106252063A (zh) * | 2016-10-08 | 2016-12-21 | 安徽四新电子有限责任公司 | 一种新型电容器 |
-
1996
- 1996-04-23 JP JP10073896A patent/JP3794751B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09289139A (ja) | 1997-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN208111262U (zh) | 线圈部件 | |
| RU2159482C2 (ru) | Соединительные выводы электронного компонента (варианты), электронный компонент (варианты) и способ его изготовления (варианты) | |
| JP3794751B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサの製造方法 | |
| KR100315790B1 (ko) | 비드 인덕터의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조되는 비드인덕터 | |
| JP2001177054A (ja) | 絶縁回路基板およびそれを用いたパワー半導体装置 | |
| JP4285346B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| US5063660A (en) | Method for manufacturing preforms coated with hard solder for repairing interconnect interruptions | |
| JPH04216603A (ja) | 巻線部品の製造方法 | |
| JP3359459B2 (ja) | チップ状電子部品の製造方法 | |
| JPH02239608A (ja) | コンデンサ用リードフレーム | |
| JPH05243100A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP7554163B2 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH02256221A (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH03155300A (ja) | スピーカ用ボイスコイルの製造方法 | |
| JP4264977B2 (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| JPH0155572B2 (ja) | ||
| JP3441817B2 (ja) | チップ状電子部品 | |
| JPS5828381Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH07272981A (ja) | チップ形電子部品の製造方法 | |
| JPH02288321A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| CN120933036A (zh) | 一种组合电感及其制作方法和应用 | |
| CN119964990A (zh) | 一种片式叠层铝电解电容器的焊接方法 | |
| JPS6031219A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JP2885974B2 (ja) | フィルムキャリア用テープの製造方法およびフィルムキャリアの製造方法 | |
| JPS6187314A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051024 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051031 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20051227 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060410 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060411 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090421 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100421 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110421 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120421 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120421 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130421 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130421 Year of fee payment: 7 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130421 Year of fee payment: 7 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130421 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130421 Year of fee payment: 7 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |
