JP4265023B2 - フェノール系樹脂の製造方法 - Google Patents
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- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims description 20
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 19
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 claims description 32
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 14
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 10
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 claims description 6
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 74
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 19
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical group C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000012260 resinous material Substances 0.000 description 8
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 2h-oxazine Chemical class N1OC=CC=C1 BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 3
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N thiophenol Chemical compound SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 2
- 239000002783 friction material Substances 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYYZDBDROVLTJU-UHFFFAOYSA-N 4-n-Butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(O)C=C1 CYYZDBDROVLTJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHAAPTBBJKJZER-UHFFFAOYSA-N p-anisidine Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1 BHAAPTBBJKJZER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012262 resinous product Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
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- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、分子中にベンゾオキサジン環を有するフェノール系樹脂の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ベンゾオキサジン環は、ベンゼン環とオキサジン環との複合構造であり、化2の(a)で表されるような構造である。
【化2】
ただし、R1は、アルキル基、アラルキル基、フェニル基、又は、アルキル基若しくはアルコキシル基を置換基として有するフェニル基である。
ベンゾオキサジン環は、加熱することによりオキサジン環が開環して、副成物を生成することなく重合することから、積層板や半導体封止材などのエレクトロニクス用材料、摩擦材や砥石などの結合材として注目されている。
【0003】
分子中にベンゾオキサジン環を有するフェノール系樹脂は、フェノール類とホルムアルデヒドとアミン類とを反応させて製造する方法が知られている(特開昭49−47378号公報参照)。前記特開昭49−47378号公報に開示されている製造方法においては、ホルムアルデヒド源としてホルマリンを使用している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前記特開昭49−47378号公報に開示されているように、ホルムアルデヒド源としてホルマリンを使用して分子中にベンゾオキサジン環を有するフェノール系樹脂を製造すると、合成反応中に高分子量化して不溶化し反応を続けることが困難であった。
本発明は、合成反応中に高分子量化することなく構造中にベンゾオキサジン環を有するフェノール系樹脂を製造する方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、分子中にベンゾオキサジン環を有するフェノール系樹脂を製造するときの合成原料について種々検討を加え、ホルムアルデヒド源としてパラホルムアルデヒドを使用すると合成反応中の高分子量化を抑制できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、請求項1に記載の発明は、フェノール類及びパラホルムアルデヒドをアルコール系溶剤に投入攪拌して懸濁させた後、モノアミン類を加え反応させることを特徴とするフェノール系樹脂の製造方法である。
【0006】
フェノール類として、多官能フェノール類、例えばビスフェノールA、ビスフェノールF及びフェノールノボラック樹脂を用いることにより、1分子中に2以上のベンゾオキサジン環を有するフェノール系樹脂が得られる。1分子中に2以上のベンゾオキサジン環があると、開環重合により網目構造を形成でき、架橋剤を使用しなくとも硬化させることができる。
すなわち、請求項2に記載の発明は、フェノール類が多官能フェノール類である請求項1に記載のフェノール系樹脂の製造方法である。
また、請求項3に記載の発明は、多官能フェノール類が、化3の(1)で表される2価フェノール及びフェノールノボラック樹脂から選ばれた1種又は2種以上である請求項2に記載のフェノール系樹脂の製造方法である。
【化3】
ただしXは直接結合又は2価の基を表す。
【0007】
合成反応に用いられるアルコール系溶剤としては、環境に対する負荷や入手しやすさの観点から炭素数1〜4の1価アルコールが好ましい。
すなわち、請求項4に記載の発明は、有機溶剤がアルコール系溶剤である請求項1、2又は3に記載のフェノール系樹脂の製造方法である。
【0008】
パラホルムアルデヒドとしては高分子量化を抑制するためにはパラホルムアルデヒドの含有量92重量%以上のものが好ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明においては、フェノール類としては単官能フェノール類、多官能フェノール類のいずれも使用することができる。
単官能フェノール類としては、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、キシレノール、ノニルフェノール、p−ブチルフェノール、t−ブチルフェノール、オクチルフェノールなどが挙げられる。
また、多官能フェノール類としては、前記化3の(1)で表される2官能フェノール類、フェノールノボラック樹脂などが挙げられる。
前記化3の(1)において、2価の基としては、−CH2−、−CH(CH3)−、−C(CH3)2−、−O−、−CO−、−S−、−SO2−などが挙げられる。
これらフェノール類は、単独で使用してもよく、二種類以上を組み合わせて使用してもよい。
すでに説明したように、多官能フェノール類を使用することにより1分子中にフェノール類の官能基数に応じたベンゾオキサジン環を生成させることができ、硬化剤などを使用することなく硬化させることができる。また、フェノール性水酸基やアミノ基を有する化合物を硬化剤として用いることもできる。
【0010】
本発明において使用されるモノアミン類としては、モノエチルアミン、モノメチルアミン、モノプロピルアミン、モノブチルアミン、モノベンジルアミン、アニリン、アニシジン、トルイジンなどが挙げられる。硬化物の耐熱性を良好にする点からは、分子中に芳香環を有するモノアミンが好ましく、芳香環を有するモノアミンの中でも、価格の点からアニリンが特に好ましい。
これら、モノアミン類は、単独で使用してもよく、二種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【0011】
パラホルムアルデヒド(以下パラホルムとする)としては、市販のパラホルムを使用することができ特に制限はない。市販品のパラホルム含有量は80重量%以上であるが、特に92重量%以上の含有量であれば合成中の高分子量化抑制に優れた効果を発揮するので好ましい。
【0012】
反応に用いられる有機溶剤としては、パラホルムとの親和性が良好であることから、炭素数1〜4の1価アルコールが好ましく用いられるが、ジオキサンのような有機溶剤を使用することもできる。炭素数1〜4の1価アルコールとしては、メタノール、エタノール、n−プロパノール、i−プロパノール、n−ブタノール、i−ブタノール、t−ブタノールが挙げられる。メタノールが価格及びパラホルムとの親和性の点から特に好ましい。
【0013】
使用する溶剤量は、パラホルム量の0.5〜2倍量とするのが好ましく、1〜1.5倍量とするのが特に好ましい。懸濁したフェノール類及びパラホルムは溶剤に溶解して反応する。使用する溶剤量がパラホルム量の0.5倍未満であるとパラホルム及びフェノール類の未溶解部分が多くなり反応が均一に進まず、反応も遅くなる傾向にある。また、得られたフェノール系樹脂中に未反応の原料が残り、このフェノール系樹脂使用する最終製品の特性低下をもたらす傾向がある。また、使用する溶剤量がパラホルム量の2倍量を超えると反応中に副成する水を除去するのに長時間を要するようになる傾向があり、有機溶剤類の処理に時間、コストが多大になる傾向がある。
【0014】
フェノール類、パラホルム及びモノアミンは、フェノール類の水酸基1モルに対してパラホルムがホルムアルデヒドに分解して得られるホルムアルデヒドで2モル、モノアミン1モルの比率となるように用いるとベンゾオキサジン環2モルを生成する。ホルムアルデヒドの量は適宜変更してもよく、ホルムアルデヒドを2モルより少なくすると得られるフェノール系樹脂の分子量が大きくなり、ホルムアルデヒドを2モルより多くすると得られるフェノール系樹脂の分子量が小さくなる。
前記化3の(1)で表される2官能フェノール類を使用した場合の反応式は、化4の(2)に示すようになるものと考えられる。
【化4】
ただし、R1は化2と同じであり、Xは化3と同じである。
【0015】
合成に際しては、有機溶剤の中にフェノール類及びパラホルムを投入し、還流下に攪拌して懸濁させた後、モノアミンを少しずつ投入する。モノアミンは懸濁液を30〜50℃の範囲に保って投入するのが好ましい。懸濁液の温度が50℃を超えると発熱が大きく反応の制御が難しくなる傾向がある。また、30℃未満では液が凝固する傾向がありモノアミンを均一に投入するのが困難となる傾向がある。
【0016】
モノアミンの投入終了後、還流温度まで温度を上昇させ、そのまま加熱を継続する。この加熱によりモノアミンが反応して反応液が乳化するが、その後さらに2時間程度の加熱を継続し、その後、減圧にして溶剤及び生成した水分を留去すると、透明な樹脂状物が得られるようになる。樹脂状物をサンプリングして、150℃における溶融粘度が、溶融粘度が所定の値になった時点で反応を終了とすることで、フェノール系樹脂が得られる。
【0017】
ベンゾオキサジン環は加熱することによりオキサジン環が開環して重合する。このとき、フェノール類、アミン類を加えておくことで、容易に開環反応する。このことを応用して、多価フェノール類や多価アミン類を硬化剤として用いることができる。この反応には、アミン、カルボン酸、チオフェノールなどの活性水素を有する化合物が触媒作用を示し、開環反応を促進する。このような硬化剤又は硬化触媒を用いることもできる。
また、化3の(1)で表されるような多官能フェノール類を使用して合成されたフェノール系樹脂は、1分子中に2以上のベンゾオキサジン環を有するから、加熱により開環重合して樹脂自身だけでも硬化する自硬化性を有している。
さらに、化3の(1)で表されるような多官能フェノール類を使用して合成されたフェノール系樹脂についても、フェノール類、アミン類を加えておくことで、容易に開環反応する。
【0018】
化5に、化3の(1)で表されるような多官能フェノール類を使用して合成されたフェノール系樹脂(5a)に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂(5b)を用いたときの硬化物の構造(5c)を示す。
【化5】
【0019】
本発明によるフェノール系樹脂は、硬化時に水が副成することがないので、耐熱性を必要とする種々の分野に応用することができる。たとえば、積層板、封止材などのエレクトロニクス分野、成型材料、摩擦材などの結合材分野に応用することができる。
【0020】
【実施例】
実施例1
温度計、撹拌機及び還流冷却器を備えた5リットルのフラスコに、ビスフェノールAを1140g(5モル)、メタノールを0.9リットル及びパラホルム含有量92重量%のパラホルム652g(ホルムアルデヒド20モル相当)を投入し、撹拌してパラホルム及びビスフェノールAをメタノールに懸濁させた。
懸濁液を冷却して温度が50℃以下になったところで、撹拌しながらアニリンを930g(10モル)を少しずつ投入した。アニリン投入終了後、還流温度まで温度を上昇させた。反応液が乳化を始めてからその温度での加熱をさらに2時間継続した。
次に、減圧下に加熱して、溶剤及び副成した水を留去した。フラスコ内に透明な樹脂状物が得られた段階で、この樹脂状物をサンプリングして150℃における溶融粘度をICI社製のコーン型粘度計で測定し、溶融粘度粘度が0.6Pa・sになったところで反応終了とした。
次に、フラスコから得られた樹脂状物を金属バット(表面フッ素樹脂コート品)に流し込み、冷却して固形化樹脂を得た。
得られた固形化樹脂60重量部とフェノールノボラック樹脂(水酸基当量105g/eq、日立化成工業株式会社製、HP−850(商品名)を使用)40重量部とを150メッシュの篩をパスする程度に粉砕して樹脂粉末を調製した。
調製した樹脂粉末を約25g秤量し、ステンレス鏡板と、フッ素樹脂板をくりぬいて作製した50mm×50mm、深さ1.5mmのキャビティーに入れ、温度170℃、圧力3MPa、で60分間加熱加圧することにより樹脂板を作製した。
作製した樹脂板のガラス転移点を粘弾性法で測定したところ、215℃であった。
【0021】
実施例2
実施例1と同様のフラスコに、ビスフェノールFを1000g(5モル)、イソプロパノールを0.7リットル及びパラホルム含有量95重量%のパラホルム663.2g(ホルムアルデヒド21モル相当)を投入し、加熱しながら撹拌してパラホルム及びビスフェノールFをイソプロパノールに懸濁させた。
懸濁した液が50℃になったところで、撹拌しながらアニリンを465g(5モル)及びモノエチルアミン215g(5モル)を少しずつ投入した。アニリン及びモノエチルアミン投入終了後、還流温度まで温度を上昇させた。反応液が乳化を始めてからその温度での加熱を1.5時間継続した。
次に、減圧下に加熱して、溶剤及び副成した水を留去した。フラスコ内に透明な樹脂状物が得られた段階で、この樹脂状物をサンプリングして150℃における溶融粘度を実施例1と同様にして測定し、溶融粘度粘度が0.2Pa・sになったところで反応終了とした。
次に、フェノールノボラック樹脂(実施例1と同じ製品を使用))370g及びメチルエチルケトン1250gを添加してワニスを調製した。
このワニスを、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布し、乾燥機で温度120℃で60分間加熱して溶剤を揮散させるとともに樹脂をB−ステージまで半硬化させた。
半硬化した樹脂をポリエチレンテレフタレートフィルムから剥がし以下実施例1と同様にして樹脂板を作製した。
作製した樹脂板のガラス転移点を粘弾性法で測定したところ、154℃であった。
【0022】
実施例3
実施例1と同様のフラスコに、フェノールノボラック樹脂微粉末(実施例1と同じ製品を粉砕して150メッシュの篩通過としたものを使用、水酸基10モル相当)、タノールを0.8リットル及びパラホルム含有量95重量%のパラホルム631.6g(ホルムアルデヒド20モル相当)を投入し、加熱及び撹拌してパラホルム及びフェノールノボラック樹脂をメタノールに懸濁させた。
懸濁した液が50℃になったところで、撹拌しながらアニリンを930g(10モル)を少しずつ投入した。アニリン投入終了後、還流温度まで温度を上昇させた。反応液が乳化を始めてからその温度での加熱をさらに2時間継続した。
次に、減圧下に加熱して、溶剤及び副成した水を留去した。フラスコ内に透明な樹脂状物が得られた段階で、この樹脂状物をサンプリングして150℃における溶融粘度を実施例1と同様にして測定し、溶融粘度粘度が0.8Pa・sになったところで反応終了とした。
次に、フェノールノボラック樹脂(実施例1と同じ製品を使用)をメチルエチルケトンに溶解して60重量%溶液としたものを1000g添加してワニスを調製した。
このワニスをガラスクロス(日東紡績株式会社製、GA−9020−F−053(商品名)を使用)に、乾燥後に樹脂付着分が45重量%になるように塗布し、温度170℃で10分間加熱乾燥することによりプリプレグを作製した。
このプリプレグ8枚を重ね、温度170℃、圧力4MPaで75分間加熱加圧することにより積層板を作製した。
作製した積層板のガラス転移点を粘弾性法で測定したところ、198℃であった。
【0023】
実施例4
実施例1と同様のフラスコに、ビスフェノールFを1000g(5モル)、メタノールを0.6リットル及びパラホルム含有量95重量%のパラホルム631.6g(ホルムアルデヒド20モル相当)を投入し、加熱しながら撹拌してパラホルム及びビスフェノールFをメタノールに懸濁させた。
懸濁した液が50℃になったところで、撹拌しながらアニリンを930g(10モル)少しずつ投入した。アニリン投入終了後、還流温度まで温度を上昇させた。反応液が乳化を始めてからその温度での加熱を2時間継続した。
以下実施例2と同様にして、反応終了まで行い、ワニスを調製し、樹脂板を作製した。
作製した樹脂板のガラス転移点を粘弾性法で測定したところ、178℃であった。
【0024】
比較例
実施例1において、パラホルムに代えて37重量%ホルマリンを1621g(ホルムアルデヒド20モル相当)を投入したほかは実施例1と同様にして懸濁させた。
懸濁した液が50℃になったところで、アニリンを少しずつ投入したところ、液が白濁し、全部を投入し終わる前に高分子量化して不溶化が起こり撹拌ができず反応を続行することが困難となって、反応を中断した。
【0025】
【発明の効果】
本発明によれば、構造中にベンゾオキサジン環を有するフェノール系樹脂を、合成反応中に高分子量化することなく製造することができる。
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07868699A JP4265023B2 (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | フェノール系樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07868699A JP4265023B2 (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | フェノール系樹脂の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000273135A JP2000273135A (ja) | 2000-10-03 |
| JP4265023B2 true JP4265023B2 (ja) | 2009-05-20 |
Family
ID=13668764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07868699A Expired - Lifetime JP4265023B2 (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | フェノール系樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4265023B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100427528C (zh) * | 2006-10-12 | 2008-10-22 | 黑龙江省石油化学研究院 | 改性苯并恶嗪的制备方法 |
| CN101668785B (zh) | 2007-08-02 | 2013-08-14 | 积水化学工业株式会社 | 具有苯并*嗪环的热固性树脂的制造方法 |
| JP5410087B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2014-02-05 | 曙ブレーキ工業株式会社 | 摩擦材用バインダー樹脂組成物およびブレーキ用摩擦材 |
| JP5498200B2 (ja) * | 2009-08-10 | 2014-05-21 | 積水化学工業株式会社 | ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法、及びベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂 |
| CN102757619B (zh) * | 2012-08-07 | 2013-11-06 | 湖南中野高科技特种材料有限公司 | 一种高稳定性酚醛泡沫的生产方法 |
| JP6413740B2 (ja) * | 2014-12-16 | 2018-10-31 | Dic株式会社 | ベンゾオキサジン化合物、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、frp材料、半導体封止材料、ワニス、回路基板、プリプレグ、及びビルドアップフィルム |
| JP6410097B2 (ja) * | 2014-12-17 | 2018-10-24 | Dic株式会社 | ベンゾオキサジン化合物、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、frp材料、半導体封止材料、ワニス、回路基板、プリプレグ、及びビルドアップフィルム |
| CN118988006A (zh) * | 2024-07-26 | 2024-11-22 | 大连理工大学 | 一种炭分子筛膜及其制备方法和应用 |
-
1999
- 1999-03-23 JP JP07868699A patent/JP4265023B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000273135A (ja) | 2000-10-03 |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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