JP6842485B2 - Ｌｅｄモジュール - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤモジュールに関する。

図３２は、従来のＬＥＤモジュールの一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示されたＬＥＤモジュール９００は、長矩形状の基板９１０に３つのＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３が搭載された構造とされている。基板９１０には、複数の電極９２１，９２２，９２２，９２４が形成されている。電極９２１，９２２，９２３には、ＬＥＤチップ９２１，９２２，９２３がそれぞれダイボンディングされている。電極９２４は、いわゆるコモン電極であり、ＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３のそれぞれに対してワイヤを介して導通している。３つのＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３は、ケース９５０によって囲われている。ケース９５０は、略枠状の不透光樹脂製であり、その内側空間に透光樹脂（図示略）が充填されている。ＬＥＤモジュール９００は、基板９１０の長手方向に延びる図中下方の面を実装面として実装基板などに実装される、いわゆるサイドビュータイプのＬＥＤモジュールとして構成されている。ＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３は、それぞれ赤色光、緑色光、青色光を出射するものである。これらのＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３からの光を混色させることにより、ＬＥＤモジュール９００は、白色光を出射することが指向されている。

しかしながら、ＬＥＤモジュール９００に対する小型化の要請は年々強くなっている。たとえば、ＬＥＤモジュール９００が実装される実装基板からの突出高さを抑制しようとすると、基板９１０を更に狭幅化する必要がある。これに伴い、ＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３を搭載するためのスペースが狭くなる。ＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３を搭載するためのスペースとしては、ＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３自体の設置スペースの他に、これらに接続されたワイヤ、およびコモン電極９２４のうちこれらのワイヤが接続された部分を配置するためのスペースが必要である。また、基板９１０において電極９２２，９２３が占める割合は決して小さくない。このため、基板９１０を狭幅化することは容易ではなかった。

また、上記のサイドビュータイプのＬＥＤモジュールの他に、トップビュータイプのＬＥＤモジュールも知られている。トップビュータイプも小型化を求められている。トップビュータイプのＬＥＤモジュールに関しては、たとえば、特許文献１に開示されている。

特開２００６−２４７９４号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図ることのできるＬＥＤモジュールを提供することをその主たる課題とする。

本発明の第１の側面によると、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、上記主面に形成された主面電極と、上記主面電極につながり且つ上記基板を貫通する複数の貫通電極と、上記主面電極に第１方向に沿って配列された複数のＬＥＤチップと、上記主面に配置され且つ上記主面電極を囲むケースと、を備え、上記複数のＬＥＤチップのうちの３つは、赤色光、緑色光、および青色光をそれぞれ発する、ＬＥＤモジュールが提供される。

好ましくは、上記主面電極は、上記主面と上記ケースとの間に介在している部位を有する。

好ましくは、上記複数のＬＥＤチップのいずれか一つと上記主面電極とに各々がボンディングされた複数のワイヤを更に備える。

好ましくは、上記裏面に形成され且つ上記複数の貫通電極の各々につながる裏面電極と、上記裏面に形成された絶縁膜と、を更に備える。

好ましくは、上記ワイヤの端部は、上記基板の厚さ方向視において、上記裏面電極もしくは上記絶縁膜に重なる。

好ましくは、上記絶縁膜は、全体にわたって、上記基板の厚さ方向視において、上記裏面のうち上記裏面電極が形成された領域以外の領域に形成されている。

好ましくは、上記裏面電極は、互いに離間している複数の実装パッド部を含み、上記絶縁膜は、長手状に延びる第１帯状絶縁部を含み、上記第１帯状絶縁部は、上記複数の実装パッド部のいずれか２つに挟まれた位置に配置されている。

好ましくは、上記裏面は、上記絶縁膜から露出する露出部を有し、上記露出部は、上記第１帯状絶縁部が延びる方向における上記裏面のうちの端に位置し、上記第１帯状絶縁部は、上記基板の厚さ方向視において上記露出部に連続している。

好ましくは、上記絶縁膜は、上記第１帯状絶縁部が延びる方向とは交差する方向に、長手状に延びる第２帯状絶縁部を含み、上記第２帯状絶縁部は、上記複数の実装パッド部のいずれか２つに挟まれた位置に配置されている。

好ましくは、上記第２帯状絶縁部は、上記裏面の端縁に至っている。

好ましくは、上記主面電極は、第１導電部と、上記第１導電部から絶縁された第２導電部と、を含み、上記第１導電部には、上記複数のＬＥＤチップのいずれか一つが配置されている。

好ましくは、上記第１導電部は、第１ダイパッドと、上記第１ダイパッドに導通している第１ワイヤボンディングパッドと、を有し、上記第１ダイパッドには、上記複数のＬＥＤチップのいずれか一つが配置され、上記第１ワイヤボンディングパッドには、上記複数のワイヤのいずれか一つがボンディングされ、上記第１ダイパッドは、上記第１ワイヤボンディングパッドに対し隙間を介して離間している。

好ましくは、上記第１ワイヤボンディングパッドは、上記第１ダイパッドに対し、上記第１方向に交差する第２方向に離間している。

好ましくは、上記第１ダイパッドは、上記第２導電部と、上記第１ワイヤボンディングパッドと、の間に位置する。

好ましくは、上記第１導電部は、上記基板の厚さ方向視において上記複数の貫通電極のいずれか一つに重なる第１円形パッドを有し、上記第１円形パッドは、上記第１ワイヤボンディングパッドに導通している。

好ましくは、上記第１円形パッドは、上記ケースと上記基板との間に介在している部位を有する。

好ましくは、上記第１導電部は、上記第１ダイパッドに導通する帯状部を有する。

好ましくは、上記第２導電部は、上記複数のワイヤのいずれか一つがボンディングされたワイヤボンディング配線部を有する。

好ましくは、上記第２導電部には、上記複数のワイヤのいずれか一つがボンディングされている。

好ましくは、上記第２導電部は、上記基板の厚さ方向視において上記複数の貫通電極のいずれか一つに重なる第２円形配線部を有し、上記第２円形配線部は、上記ワイヤボンディング配線部に導通している。

好ましくは、上記第２円形配線部は、上記ワイヤボンディング配線部につながっている。

好ましくは、上記第２円形配線部は、上記ケースと上記基板との間に介在している部位を有する。

好ましくは、上記複数のＬＥＤチップのいずれか一つと上記主面電極との間に各々が介在している複数の接合層を更に備える。

好ましくは、上記複数の接合層のいずれか一つは、導電性を有する。

好ましくは、上記複数の接合層のいずれか一つは、絶縁性を有する。

好ましくは、上記ケースと上記基板との間に介在している接着層を更に備える。

好ましくは、上記複数の貫通電極のいずれか一つは、上記基板の厚さ方向視において、上記ケースに重なる。

好ましくは、上記ケースは、上記複数のＬＥＤチップを囲む包囲面を有する。

好ましくは、上記ケースは、上記包囲面が包囲する領域とは反対側を向くケース側面を有する。

好ましくは、上記基板は、上記ケース側面と面一である基板側面を有する。

好ましくは、上記ケースは、上記主面に対向し且つ上記包囲面および上記ケース側面とつながる底面を有する。

好ましくは、上記底面は、枠状を呈し、且つ、上記包囲面から上記ケース側面にわたって平坦である。

好ましくは、上記包囲面は、上記底面と鋭角をなすように上記基板の厚さ方向に対し傾斜している。

好ましくは、上記複数のＬＥＤチップはいずれも、上記第１ダイパッドに配置されている。

好ましくは、上記複数のワイヤのいずれか一つは、上記基板の厚さ方向視において、上記第１方向と上記第１方向に直交する方向と、に対し傾斜する方向に延びている。

好ましくは、上記第１導電部は、上記第１ダイパッドから離間している第２ダイパッドと、上記第１ダイパッドおよび上記第２ダイパッドのいずれもから離間している第３ダイパッドと、を有し、上記第１ダイパッドには、上記複数のＬＥＤチップのうちの１つのみが配置され、上記第２ダイパッドには、上記複数のＬＥＤチップのうちの１つのみが配置され、上記第３ダイパッドには、上記複数のＬＥＤチップのうちの１つのみが配置されている。

本発明の第２の側面によると、本発明の第２の側面によって提供されるＬＥＤモジュールと、実装基板と、上記実装基板と上記裏面との間に介在しているハンダ層と、を備える、ＬＥＤモジュールの実装構造が提供される。

本発明の第３の側面によると、主面を有する基板と、上記主面に形成された主面電極と、上記主面電極につながり且つ上記基板を貫通する複数の貫通電極と、上記主面電極に一方向に沿って配列された複数のＬＥＤチップと、を備え、上記複数のＬＥＤチップどうしの離間距離は、１００〜１５０μｍである、ＬＥＤモジュールが提供される。

本発明の第４の側面によると、互いに反対方向を向き長矩形状である主面および背面、これらの主面および背面の長辺どうしをつなぐ底面、を有する基板と、上記基板の上記主面に支持された１以上のＬＥＤチップと、上記基板上に形成されており、上記ＬＥＤチップに導通する配線と、を備えており、上記底面を実装面とする、ＬＥＤモジュールであって、上記基板は、上記主面から上記背面に貫通する１以上の貫通孔を有し、上記配線は、上記主面に形成されているとともに上記ＬＥＤチップに導通するパッド、上記背面に形成された背面電極、上記パッドおよび上記背面電極を導通させているとともに上記貫通孔内面に形成された貫通電極、を有することを特徴とする、ＬＥＤモジュールが提供される。

好ましくは、上記配線は、上記基板の上記底面のすべてを露出させている。

好ましくは、上記主面の長手方向に離間配置された３つの上記ＬＥＤチップを備える。

好ましくは、上記基板は、３つの上記貫通孔を有し、上記配線は、３つの上記貫通電極を有する。

好ましくは、上記配線は、上記パッドとしてのボンディングパッドを有しており、上記３つのＬＥＤチップのうちの１つと上記ボンディングパッドとを接続する第１ワイヤを備えており、上記３つの貫通孔の１つと上記ボンディングパッドとが重なっており、かつ上記３つの貫通電極の１つと上記ボンディングパッドとが導通している。

好ましくは、上記配線は、上記３つのＬＥＤチップのうちの２つがダイボンディングされた上記パッドとしての２つのダイボンディングパッドを有しており、上記２つのダイボンディングパッドと２つの上記貫通孔とが上記基板の厚さ方向視において重なる。

好ましくは、上記背面電極は、各々が上記２つの貫通電極を介して上記２つのダイボンディングパッドと導通する２つの個別電極を有する。

好ましくは、上記基板は、上記長手方向両端において上記主面および上記背面をつなぐ１対の側面を有しており、かつ上記側面および上記底面の間に介在しており、かつ上記基板の厚さ方向において上記主面および上記背面に達する２つのコーナー溝が形成されており、上記配線は、上記２つのコーナー溝の内面に形成された２つのコーナー溝配線を有する。

好ましくは、上記背面電極は、上記２つのコーナー溝配線の一方につながっているとともに上記３つのＬＥＤチップと導通する端部共通電極と、上記２つのコーナー溝配線の他方につながっているとともに上記３つのＬＥＤチップのいずれか１つに導通する端部個別電極とを有する。

好ましくは、上記配線は、上記背面に形成されており、かつ上記２つの個別電極と導通していない上記貫通電極と上記端部共通電極とをつなぐ背面連絡配線を有している。

好ましくは、上記コーナー溝は、断面四半円形状である。

好ましくは、上記主面に形成されており、上記３つのＬＥＤチップを囲む反射面を有するリフレクタと、上記反射面に囲まれた領域に充填されており、上記３つのＬＥＤチップを覆う透光樹脂部と、を備える。

好ましくは、上記３つのＬＥＤチップのうちの１つと上記ボンディングパッドとを接続する第２ワイヤを更に備え、上記第２ワイヤは、上記基板の厚さ方向視において、上記３つのＬＥＤチップのうち上記第１ワイヤが接続されたＬＥＤチップと重なる部位を有する。

好ましくは、上記３つのＬＥＤチップのうち上記第１ワイヤが接続されたＬＥＤチップの中心は、上記３つのＬＥＤチップのうち上記第２ワイヤが接続されたＬＥＤチップの中心に対し、上記主面の短手方向において、ずれた位置に位置する。

好ましくは、上記３つの貫通孔のうちの一つは、上記基板の厚さ方向視において、上記３つのＬＥＤチップのうち上記第２ワイヤが接続されたＬＥＤチップに重なる部位と、当該ＬＥＤチップからはみ出た部位と、を有する。

好ましくは、上記背面電極を覆う絶縁膜を更に備える。

好ましくは、上記絶縁膜は、上記背面連絡配線を覆っている。

好ましくは、上記絶縁膜は、上記各個別電極の少なくとも一部分ずつを露出させている。

好ましくは、上記絶縁膜は、上記各個別電極のうちの、上記背面連絡配線に近接する部分を覆っている。

好ましくは、上記絶縁膜は、上記端部共通電極および上記端部個別電極を露出させている。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤモジュールの実装構造を示す断面図である。 本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤモジュールの平面図である。 図２から、ケースおよび接着層を省略した平面図である。 本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤモジュールの底面図である。 図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。 図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。 本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤモジュールを製造する工程の一工程を示す平面図である。 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。 ケースを形成する工程を示す断面図である。 図７に続く工程を示す平面図である。 図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。 図１０に続く工程を示す平面図である。 図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。 本発明のＬＥＤモジュールを製造する工程のうちワイヤをボンディングする工程における、基板の裏面近傍を示す部分拡大断面図である。 本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤモジュールの平面図である。 図１５から、ケースおよび接着層を省略した平面図である。 本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤモジュールの底面図である。 図１５のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 本発明の第１参考例に基づくＬＥＤモジュールを示す要部正面図である。 図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う透過断面図である。 図１９のＬＥＤモジュールを示す底面図である。 図１９のＬＥＤモジュールを示す背面図である。 図１９のＬＥＤモジュールを示す側面図である。 本発明の第２参考例に基づくＬＥＤモジュールを示す要部正面図である。 図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿う透過断面図である。 図２４のＬＥＤモジュールを示す底面図である。 図２４のＬＥＤモジュールを示す背面図である。 本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す要部正面図である。 図２８のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線に沿う透過断面図である。 図２８のＬＥＤモジュールを示す底面図である。 図２８のＬＥＤモジュールを示す背面図である。 従来のＬＥＤモジュールの一例を示す要部正面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図１４を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。

図１に示すＬＥＤモジュールの実装構造Ｂ１は、ＬＥＤモジュールＡ１と、実装基板８７１と、ハンダ層８７２と、を備える。

実装基板８７１は、たとえばプリント配線基板である。実装基板８７１は、たとえば、絶縁基板と、当該絶縁基板に形成されたパターン電極（図示略）とを含む。ＬＥＤモジュールＡ１は実装基板８７１に搭載されている。ＬＥＤモジュールＡ１と、実装基板８７１との間には、ハンダ層８７２が介在している。ハンダ層８７２は、ＬＥＤモジュールＡ１と実装基板８７１とを接合している。

図２は、本実施形態にかかるＬＥＤモジュールの平面図である。図３は、図２から、ケースおよび接着層を省略した平面図である。図４は、本実施形態にかかるＬＥＤモジュールの底面図である。図５は、図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。図６は、図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。

これらの図に示すＬＥＤモジュールＡ１は、トップビュータイプのものである。すなわち、ＬＥＤモジュールＡ１は実装基板８７１の厚さ方向に光を放つ。ＬＥＤモジュールＡ１は、基板１と、主面電極２と、複数の貫通電極３１と、裏面電極４と、ＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３と、接合層５２１，５２２，５２３と、封止樹脂部５９と、ケース６と、接着層７１と、絶縁膜７４と、複数のワイヤ８１と、を備える。図２においては、理解の便宜上、封止樹脂部５９を省略している。また、図５は、図１に示したＬＥＤモジュールＡ１の拡大図に相当する。図１においては、理解の便宜上、接合層５２１，５２２，５２３および接着層７１を省略している。図２、図３では、接合層５２２，５２３を省略している。ＬＥＤモジュールＡ１の方向Ｘおよび方向Ｙにおける寸法は、たとえば、１．６〜１．８ｍｍ程度である。

ＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３は、ＬＥＤモジュールＡ１の光源である。ＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３は、ｐ型半導体層とｎ型半導体層と活性層とが積層された構造である。活性層は、ｐ型半導体層およびｎ型半導体層に挟まれている。本実施形態においては、ＬＥＤチップ５１１は赤色光を発し、ＬＥＤチップ５１２は緑色光を発し、ＬＥＤチップ５１３は青色光を発する。複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３は方向Ｘに沿って配列されている。ＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３どうしの離間距離は、１００〜１５０μｍであることが好ましい。

基板１は、平面視において矩形状を呈する。基板１は、たとえば、ガラスエポキシ樹脂よりなる。基板１は、主面１１と、基板側面１２と、裏面１３と、を有する。主面１１および裏面１３は互いに反対側を向く。基板側面１２は、方向Ｘのいずれか一方もしくは方向Ｙのいずれか一方を向く。基板側面１２は、主面１１および裏面１３のいずれともつながっている。主面１１、基板側面１２、および裏面１３はいずれも、平坦である。裏面１３と実装基板８７１との間に、ハンダ層８７２が介在している。

主面電極２は主面１１に形成されている。主面電極２は、第１導電部２４と、複数の第２導電部２５と、を含む。主面電極２は、銅、ニッケル、および金が、互いに積層されている。後述の貫通電極３１や裏面電極４も同様である。

第１導電部２４には、ＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３のいずれか一つが配置されている。第１導電部２４は、ダイパッド２４１と、ワイヤボンディングパッド２４２と、円形パッド２４３と、帯状部２４４，２４５と、を有する。

ダイパッド２４１は矩形状を呈する。ダイパッド２４１には、ＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３のいずれか一つが配置されている。本実施形態においては、ダイパッド２４１には、ＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３のいずれもが配置されている。

ワイヤボンディングパッド２４２は矩形状を呈する。本実施形態においてワイヤボンディングパッド２４２は、長辺が方向Ｘに一致する矩形状である。ワイヤボンディングパッド２４２には、複数のワイヤ８１のうちのいずれか１つがボンディングされている。本実施形態においては、ワイヤボンディングパッド２４２には、複数のワイヤ８１のうちの２つがボンディングされている。ワイヤボンディングパッド２４２に対して隙間を介して、ダイパッド２４１が離間している。具体的には、ワイヤボンディングパッド２４２は、ダイパッド２４１に対し、方向Ｘに交差する方向Ｙ（本実施形態においては方向Ｘに直交する）に離間している。ワイヤ８１の方向Ｚ視における長さは、たとえば、０．４〜０．６ｍｍである。

円形パッド２４３は方向Ｚ視において円形状を呈する。本実施形態において、円形パッド２４３は、ダイパッド２４１に対し、ワイヤボンディングパッド２４２が位置する側に、配置されている。円形パッド２４３は、ワイヤボンディングパッド２４２に対し、方向Ｘ側に配置されている。円形パッド２４３は、ダイパッド２４１と、ワイヤボンディングパッド２４２と、に導通している。

帯状部２４４は、方向Ｙに沿って帯状に延びている。帯状部２４４は、ダイパッド２４１に導通している。本実施形態においては、帯状部２４４は、円形パッド２４３にも導通している。帯状部２４４は、ダイパッド２４１および円形パッド２４３につながっている。

帯状部２４５は、方向Ｘに沿って帯状に延びている。帯状部２４５は、ダイパッド２４１に導通している。本実施形態においては、帯状部２４５は、円形パッド２４３にも導通している。帯状部２４５は、ワイヤボンディングパッド２４２および円形パッド２４３につながっている。帯状部２４５が細ければ細いほど、主面１１が露出する面積が大きくなる。帯状部２４５の反射率よりも主面１１の反射率の方が大きい場合、主面１１の露出する面積が大きくなることは、ＬＥＤモジュールＡ１の方向Ｚに向かう光の強度を増大させる点において好ましい。

以上に述べたように、ダイパッド２４１と、ワイヤボンディングパッド２４２と、円形パッド２４３と、帯状部２４４，２４５とは、互いに導通している。

複数（本実施形態においては３つ）の第２導電部２５は、それぞれ、第１導電部２４から絶縁されている。複数の第２導電部２５は、それぞれ、複数のワイヤ８１のうちのいずれか１つがボンディングされている。複数の第２導電部２５のうちの二つの間に、ダイパッド２４１が位置している。また、複数の第２導電部２５のうちの一つと、ワイヤボンディングパッド２４２との間には、ダイパッド２４１が位置している。

複数の第２導電部２５はそれぞれ、ワイヤボンディング配線部２５１と、円形配線部２５２と、を有する。

ワイヤボンディング配線部２５１は矩形状を呈する。ワイヤボンディング配線部２５１には、複数のワイヤ８１のうちのいずれか１つがボンディングされている。ワイヤボンディング配線部２５１に対して隙間を介して、ダイパッド２４１が離間している。具体的には、ワイヤボンディング配線部２５１は、ダイパッド２４１に対し、方向Ｘに交差する方向Ｙ（本実施形態においては方向Ｘに直交する）に離間している。

円形配線部２５２は方向Ｚ視において円形状を呈する。円形配線部２５２は、ワイヤボンディング配線部２５１に対し、方向Ｘ側に配置されている。円形配線部２５２は、ワイヤボンディング配線部２５１に導通している。

複数の（本実施形態では５つの）ワイヤ８１はそれぞれ、複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３のいずれか一つと、主面電極２とにボンディングされている。各ワイヤ８１は、金、銀、もしくは銅よりなる。本実施形態では、各ワイヤ８１は金よりなる。各ワイヤ８１は、基板１の厚さ方向Ｚ視において、方向Ｘと方向Ｘに直交する方向Ｙと、に対し傾斜する方向に延びている。各ワイヤ８１の、ＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３からの高さは、たとえば、１１０〜１３０μｍである。

接合層５２１は、ＬＥＤチップ５１１と主面電極２との間に介在している。本実施形態においては、接合層５２１は、ＬＥＤチップ５１１とダイパッド２４１（第１導電部２４）との間に介在している。接合層５２１はＬＥＤチップ５１１を主面電極２（本実施形態においては、ダイパッド２４１もしくは第１導電部２４）に接合するための機能を担う。接合層５２１は導電性を有する。導電性を有する接合層５２１を形成するには、たとえば銀ペーストを用いるとよい。接合層５２１が導電性を有するので、ＬＥＤチップ５１１と、主面電極２（本実施形態においては、ダイパッド２４１もしくは第１導電部２４）と、が接合層５２１を介して導通している。接合層５２１は、方向Ｚ視において、ＬＥＤチップ５１１の占める領域よりも広範囲を占めている。接合層５２１の方向Ｚ視の形状が円形である場合、当該円形の直径は、たとえば、ＬＥＤチップ５１１を規定する矩形の一辺の長さの１．５〜２倍程度である。

接合層５２２は、ＬＥＤチップ５１２と主面電極２との間に介在している。本実施形態においては、接合層５２２は、ＬＥＤチップ５１２とダイパッド２４１（第１導電部２４）との間に介在している。接合層５２２はＬＥＤチップ５１２を主面電極２（本実施形態においては、ダイパッド２４１もしくは第１導電部２４）に接合するための機能を担う。本実施形態において接合層５２２は絶縁性を有する。

接合層５２３は、ＬＥＤチップ５１３と主面電極２との間に介在している。本実施形態においては、接合層５２３は、ＬＥＤチップ５１３とダイパッド２４１（第１導電部２４）との間に介在している。接合層５２３はＬＥＤチップ５１３を主面電極２（本実施形態においては、ダイパッド２４１もしくは第１導電部２４）に接合するための機能を担う。本実施形態において接合層５２３は絶縁性を有する。

裏面電極４は裏面１３に形成されている。裏面電極４は実装電極である。裏面電極４と実装基板８７１との間に、ハンダ層８７２（図１参照）が介在している。裏面電極４は、複数の（本実施形態では４つの）実装パッド部４１を含む。

複数の実装パッド部４１はいずれも矩形状である。もちろん各実装パッド部４１の形状は矩形状に限られない。複数の実装パッド部４１は互いに離間している。

複数の貫通電極３１はそれぞれ、基板１を貫通している。より具体的には、各貫通電極３１は、主面１１から裏面１３に基板１を貫通している。各貫通電極３１は、基板１に形成された貫通孔の内面を覆っている。本実施形態において各貫通電極３１は膜状を呈する。そのため、各貫通電極３１は方向Ｚに沿って延びる円筒状である。本実施形態においては、貫通電極３１に囲まれた空間に樹脂が充填されている。各貫通電極３１は、主面電極２および裏面電極４につながっている。より具体的には、円形パッド２４３が、複数の貫通電極３１のいずれか一つにつながり、且つ、方向Ｚ視において当該貫通電極３１に重なっている。円形配線部２５２はいずれも、複数の貫通電極３１のいずれか一つにつながり、且つ、方向Ｚ視において当該貫通電極３１に重なっている。

絶縁膜７４は裏面１３に形成されている。絶縁膜７４は、レジスト層であり、ソルダーレジストと称されている。絶縁膜７４はハンダ層８７２が裏面１３に付着することを防止する。本実施形態において絶縁膜７４は、全体にわたって、基板１の厚さ方向Ｚ視において、裏面１３のうち裏面電極４が形成された領域以外の領域に形成されている。絶縁膜７４もしくは裏面電極４に、基板１の厚さ方向Ｚ視において、各ワイヤ８１の端部が重なっている。

絶縁膜７４は、複数の（本実施形態では２つ）第１帯状絶縁部７４１および複数の（本実施形態では２つ）第２帯状絶縁部７４２を含む。

各第１帯状絶縁部７４１は長手状に延びている。本実施形態においては、各第１帯状絶縁部７４１は方向Ｘに延びている。各第１帯状絶縁部７４１は、複数の実装パッド部４１のいずれか２つに挟まれた位置に配置されている。より具体的には、複数の第１帯状絶縁部７４１のうちの図４において左側に配置されたものは、複数の実装パッド部４１のうちの左側の２つに挟まれた位置に配置されている。一方、複数の第１帯状絶縁部７４１のうちの図４において右側に配置されたものは、複数の実装パッド部４１のうちの右側の２つに挟まれた位置に配置されている。各第１帯状絶縁部７４１は、裏面１３の端縁１７に至っていない。すなわち、複数の第１帯状絶縁部７４１のうちの図４において左側に配置されたものが延びる方向（本実施形態では方向Ｘ）における裏面１３のうちの端に、露出部１５が位置している。複数の第１帯状絶縁部７４１のうちの図４において左側に配置されたものは、露出部１５に連続している。基板１に露出部１５が形成されているのは、後述の基板１’のたわみを防止するべく、方向Ｘに長く延びる絶縁膜を基板１’に形成していないためである。同様に、複数の第１帯状絶縁部７４１のうちの図４において右側に配置されたものが延びる方向（本実施形態では方向Ｘ）における裏面１３のうちの端に、露出部１５が位置している。複数の第１帯状絶縁部７４１のうちの図４において右側に配置されたものは、露出部１５に連続している。基板１に露出部１５が形成されているのは、方向Ｘに長く延びる絶縁膜を基板１’に形成していないためである。方向Ｘに長く延びる絶縁膜を基板１’に形成しないと、後述の基板１’のたわみを防止することができる。

各第２帯状絶縁部７４２は長手状に延びている。各第２帯状絶縁部７４２は、各第１帯状絶縁部７４１が延びる方向とは交差する方向に延びている。本実施形態においては、各第２帯状絶縁部７４２は方向Ｙに延びている。各第２帯状絶縁部７４２は、複数の実装パッド部４１のいずれか２つに挟まれた位置に配置されている。より具体的には、複数の第２帯状絶縁部７４２のうちの図４において上側に配置されたものは、複数の実装パッド部４１のうちの上側の２つに挟まれた位置に配置されている。一方、複数の第２帯状絶縁部７４２のうちの図４において下側に配置されたものは、複数の実装パッド部４１のうちの下側の２つに挟まれた位置に配置されている。各第２帯状絶縁部７４２は、裏面１３の端縁１７に至っている。

ケース６は主面１１に配置されている。ケース６は複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３を囲んでいる。本実施形態においてケース６は枠状を呈する。ケース６は絶縁性の材料よりなる。絶縁性の材料としては、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、シリコーン樹脂、もしくはエポキシ樹脂が挙げられる。ケース６は、白色であっても黒色であっても、もしくは、白色や黒色以外の色であってもよい。ケース６と主面１１との間には、主面電極２が介在している。より具体的には、ケース６と主面１１との間に、円形パッド２４３が介在している。更に、ケース６と主面１１との間に、複数の円形配線部２５２が介在している。ケース６と主面１１との間に主面電極２を確実に介在させることにより、ケース６が主面１１に対し傾くことを防止できる。ケース６は、方向Ｚ視において、複数の貫通電極３１のいずれかと重なっている。

ケース６は、包囲面６１と、ケース側面６２と、底面６３と、を有する。

包囲面６１は、複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３を囲んでいる。包囲面６１は、底面６３と鋭角をなすように基板１の厚さ方向Ｚに対し傾斜している。包囲面６１の底面６３に対する傾斜角度は、たとえば、８０〜８５度である。

ケース側面６２は、包囲面６１が包囲する領域とは反対側を向く。ケース側面６２と包囲面６１との最近接距離は、たとえば、５０〜１００μｍである。ケース側面６２は、基板側面１２と面一となっている。

底面６３は主面１１に対向している。底面６３は枠状を呈する。底面６３は、包囲面６１からケース側面６２にわたって平坦である。底面６３と主面１１との間には、主面電極２が介在している。より具体的には、底面６３と主面１１との間に、円形パッド２４３が介在している。更に、底面６３と主面１１との間に、複数の円形配線部２５２が介在している。

接着層７１は、ケース６を主面１１に接着している。接着層７１は、ケース６を基板１に対し固定するためのものである。接着層７１は、ケース６と基板１との間に介在している。より具体的には、接着層７１は、主面１１および底面６３との間に介在している。接着層７１は、たとえば、液体接着剤が硬化したものである。液体接着剤には、たとえば、ＵＶ系のものや、アクリル系のものがある。

封止樹脂部５９は、ケース６に囲まれた領域に配置されている。封止樹脂部５９は、主面１１と、主面電極２と、複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３と、接合層５２１，５２２，５２３と、包囲面６１と、接着層７１とを覆っている。封止樹脂部５９は、透明な樹脂もしくは複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３からの光を透過可能な樹脂よりなる。

次に、ＬＥＤモジュールＡ１の製造方法について簡単に説明する。なお、上記と同一または類似の要素には、上記と同一の符号を付している。

図７は、ＬＥＤモジュールＡ１を製造する工程の一工程を示す平面図である。図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。これらの図には、ＬＥＤモジュールＡ１の製造工程にて製造される中間品８８１を示している。中間品８８１における基板１’は、後にダイシングされることにより、複数の上述の基板１となる。中間品８８１には、既に、上述のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３等が基板１’に配置されている。

図９は、ケース６’を形成する方法の一工程を示す断面図である。ケース６’は、後にダイシングされることにより、複数の上述のケース６となる。同図に示すように、ケース６’を形成するには、第１金型８９１および第２金型８９２を用いる。第１金型８９１に第２金型８９２を当てた状態で、第１金型８９１および第２金型８９２に挟まれた空間に、樹脂材を流しこむ。当該樹脂材を硬化させることによりケース６’が得られる。

次に、図１０，図１１に示すように、基板１’にケース６’を、上述の接着層７１（図１０、図１１では略）を介して接着する。

次に、図１２，１３に示すように、封止樹脂部５９を形成した後に、ダイシングブレード８９５によって、ケース６’および基板１’を一括してダイシングする。以上の工程により、ＬＥＤモジュールＡ１の製造が完成する。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

ＬＥＤモジュールＡ１は、複数の貫通電極３１を備える。各貫通電極３１は、主面電極２および裏面電極４につながり、且つ、基板１を貫通している。このような構成によると、主面電極２および裏面電極４を導通させるための電極を、基板１の基板側面１２に形成させる必要がない。そのため、主面電極２を基板側面１２に引き回すための余分なスペースを、主面１１に形成する必要がない。よって、主面１１の小型化を図ることができる。主面１１の小型化はＬＥＤモジュールＡ１を小型化するのに適する。

本実施形態とは異なり、主面電極２と裏面電極４とを導通させるためには、基板１の厚さ方向Ｚに直交する方向に露出する連絡電極を形成することが考えられる。当該連絡電極は、基板側面１２から凹む半円状の溝に形成される。この半円状の溝は、基板１’に形成された円形の孔が分断されたものである。２つのＬＥＤモジュールＡ１を基板１’に形成される円形の孔を小さく形成することには、従来の技術では不都合が生じ得た。たとえば、円形の孔を小さく形成すると、ケースにおける枠状の部分の幅を細くする必要がある。そうすると、第１金型８９１と第２金型８９２とに挟まれた樹脂材の流れる空間の断面積が小さくなり、樹脂材が当該空間に行き渡らないことが考えられる。そのため、円形の上記の孔をある程度の大きさ以上とする必要があった。円形の上記の孔の大きさをある程度の大きさ以上とする場合に主面１１の小型化を図るときには、半円状の溝に形成された連絡電極と、この連絡電極に隣接する他の連絡電極とが、近接することとなる。連絡電極どうしが隣接すると、ＬＥＤモジュールの実装時にハンダ層を介して連絡電極どうしがショートするおそれがある。

一方、ＬＥＤモジュールＡ１においては、このような連絡電極が形成されていない。そのためＬＥＤモジュールＡ１によると、上述の不都合なく、小型化を図ることができる。

ＬＥＤモジュールＡ１においては、ワイヤ８１の端部は、基板１の厚さ方向Ｚ視において、裏面電極４もしくは絶縁膜７４に重なる。このような構成によると、裏面１３のうち、方向Ｚ視においてワイヤ８１の端部と重なる位置には、裏面電極４もしくは絶縁膜７４が位置する。図１４には、ＬＥＤモジュールを製造する工程のうちワイヤ８１をボンディングする工程における、基板１’の裏面近傍を示す部分拡大断面図を示している。本実施形態によると、ワイヤ８１を複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３のいずれか、もしくは主面電極２にボンディングする際、ワイヤ８１に流す超音波を、裏面電極４もしくは絶縁膜７４を経由させて、ステージ８８２に効率的に流すことができる。したがって、ワイヤ８１を複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３のいずれか、もしくは主面電極２対し、確実にボンディングできる。

仮に、基板１に上述の半円の溝（基板１’のダイシング前においては円形の孔）が形成されていた場合、基板１’にケース６’を接着する際に、接着層７１になる液状の接着剤が、円形の孔に垂れてしまうおそれがある。円形の孔に液状の接着剤が垂れることを防止するために、従来、ケース６に底面６３から凹む凹みを設けていた。ケース６に底面６３から凹む凹みを設けるには、凹みを形成するための金型を用意しなければならない。このような金型を用意するには、手間や費用がかかる。一方、本実施形態においては、液状の接着剤が垂れてしまう孔が基板１’に形成されていない。よって、ケース６に底面６３から凹む凹みを設ける必要がない。そのため、第２金型８９２に余分な加工をする必要がない。以上より、本実施形態によると、第２金型８９２を製造する手間および費用のいずれをも削減することができる。なお、ケース６に底面６３から凹む凹みを設ける必要がないため、ＬＥＤモジュールＡ１においては、ケース６は底面６３を有する。底面６３は、包囲面６１からケース側面６２にわたって平坦となっている。

複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３を互いに離間する別個のダイパッドにそれぞれ配置した場合を想定する。互いに離間するダイパッドどうしは、たとえば７５μｍ程度の距離だけ離間させる必要がある。そのため、互いに離間する別個のダイパッドに複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３をそれぞれ配置する場合、ダイパッドどうしの離間距離を確保する必要があり、ＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３どうしを近接させることが困難である。一方、本実施形態においては、複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３は一つのダイパッド２４１に配置されているから、ダイパッドどうしの離間距離を確保するといったことがそもそも不要である。そのため、複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３の離間距離を小さくすることができる。複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３の離間距離を小さくできることは、ＬＥＤモジュールＡ１の小型化を図るのに適する。

ＬＥＤモジュールＡ１においては、各ワイヤ８１は、基板１の厚さ方向Ｚ視において、方向Ｘと方向Ｘに直交する方向Ｙと、に対し傾斜する方向に延びている。このような構成によると、方向Ｚ視において、各ワイヤ８１が方向Ｙにまっすぐに延びている場合と比べ、方向ＹにおけるＬＥＤモジュールＡ１の寸法を小さくするのに適する。

ＬＥＤモジュールＡ１においては、ワイヤボンディングパッド２４２に対して隙間を介して、ダイパッド２４１が離間している。このような構成によると、接合層５２２や接合層５２３を形成する際に、接合層５２２や接合層５２３となる液状の樹脂材が、ダイパッド２４１からワイヤボンディングパッド２４２に向かっていったとしても、ダイパッド２４１とワイヤボンディングパッド２４２との間に留まらせることができる。よって、接合層５２２や接合層５２３がワイヤボンディングパッド２４２を覆ってしまうことを防止できる。よって、ワイヤボンディングパッド２４２のうちワイヤ８１をボンディングするべき領域を、接合層５２２や接合層５２３に覆われることなく確実に露出させておくことができる。

図１５〜図１８を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。

図１５は、本実施形態にかかるＬＥＤモジュールの平面図である。図１６は、図１５から、ケースおよび接着層を省略した平面図である。図１７は、本実施形態にかかるＬＥＤモジュールの底面図である。図１８は、図１５のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。

同図に示すＬＥＤモジュールＡ２は、基板１と、主面電極２と、複数の貫通電極３１と、裏面電極４と、ＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３と、接合層５２１，５２２，５２３と、封止樹脂部５９と、ケース６と、接着層７１と、絶縁膜７４と、複数のワイヤ８１と、を備える。基板１、ＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３、接合層５２１，５２２，５２３、封止樹脂部５９、ケース６、接着層７１、絶縁膜７４、および複数のワイヤ８１の各構成は、上記のＬＥＤモジュールＡ１と同様であるから、説明を省略する。図１５においては、理解の便宜上、封止樹脂部５９を省略している。

主面電極２は主面１１に形成されている。主面電極２は、第１導電部２４と、複数の第２導電部２５と、を含む。複数の第２導電部２５は、ＬＥＤモジュールＡ１におけるものと同様であるから、説明を省略する。

第１導電部２４には、ＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３のいずれか一つが配置されている。第１導電部２４は、複数の（３つの）ダイパッド２４１ａ，２４１ｂ，２４１ｃと、複数の（３つの）ワイヤボンディングパッド２４２ａ，２４２ｂ，２４２ｃと、複数の（３つの）円形パッド２４３ａ，２４３ｂ，２４３ｃと、複数の（３つの）帯状部２４４ａ，２４４ｂ，２４４ｃと、を有する。

ダイパッド２４１ａは矩形状を呈する。ダイパッド２４１ａにはＬＥＤチップ５１１が配置されている。

ワイヤボンディングパッド２４２ａは矩形状を呈する。本実施形態においては、ワイヤボンディングパッド２４２ａに、複数のワイヤ８１のうちのいずれもボンディングされていない。ワイヤボンディングパッド２４２ａに対して隙間を介して、ダイパッド２４１ａが離間している。ワイヤボンディングパッド２４２ａは、ダイパッド２４１ａに対し、方向Ｘに交差する方向Ｙ（本実施形態においては方向Ｘに直交する）に離間している。

円形パッド２４３ａは方向Ｚ視において円形状を呈する。円形パッド２４３ａは、ダイパッド２４１ａと、ワイヤボンディングパッド２４２ａと、に導通している。

帯状部２４４ａは、方向Ｙに沿って帯状に延びている。帯状部２４４ａは、ダイパッド２４１ａに導通している。本実施形態においては、帯状部２４４ａは、円形パッド２４３ａにも導通している。帯状部２４４ａは、ダイパッド２４１ａおよび円形パッド２４３ａにつながっている。

ダイパッド２４１ａと、ワイヤボンディングパッド２４２ａと、円形パッド２４３ａと、帯状部２４４ａとは、一体となっている。

ダイパッド２４１ｂ、ワイヤボンディングパッド２４２ｂ、円形パッド２４３ｂ，および帯状部２４４ｂは、それぞれ、ダイパッド２４１ａ、ワイヤボンディングパッド２４２ａ、円形パッド２４３ａ，および帯状部２４４ａと略同様である。

ダイパッド２４１ｂは矩形状を呈する。ダイパッド２４１ｂにはＬＥＤチップ５１２が配置されている。

ワイヤボンディングパッド２４２ｂは矩形状を呈する。本実施形態においては、ワイヤボンディングパッド２４２ｂには、複数のワイヤ８１のうちの一つがボンディングされている。ワイヤボンディングパッド２４２ｂに対して隙間を介して、ダイパッド２４１ｂが離間している。ワイヤボンディングパッド２４２ｂは、ダイパッド２４１ｂに対し、方向Ｘに交差する方向Ｙ（本実施形態においては方向Ｘに直交する）に離間している。

円形パッド２４３ｂは方向Ｚ視において円形状を呈する。円形パッド２４３ｂは、ダイパッド２４１ｂと、ワイヤボンディングパッド２４２ｂと、に導通している。

帯状部２４４ｂは、方向Ｙに沿って帯状に延びている。帯状部２４４ｂは、ダイパッド２４１ｂに導通している。本実施形態においては、帯状部２４４ｂは、円形パッド２４３ｂにも導通している。帯状部２４４ｂは、ダイパッド２４１ｂおよび円形パッド２４３ｂにつながっている。

ダイパッド２４１ｂと、ワイヤボンディングパッド２４２ｂと、円形パッド２４３ｂと、帯状部２４４ｂとは、一体となっている。

ダイパッド２４１ｃ、ワイヤボンディングパッド２４２ｃ、円形パッド２４３ｃ，および帯状部２４４ｃは、それぞれ、ダイパッド２４１ａ、ワイヤボンディングパッド２４２ａ、円形パッド２４３ａ，および帯状部２４４ａと略同様である。

ダイパッド２４１ｃは矩形状を呈する。ダイパッド２４１ｃにはＬＥＤチップ５１３が配置されている。

ワイヤボンディングパッド２４２ｃは矩形状を呈する。本実施形態においては、ワイヤボンディングパッド２４２ｃには、複数のワイヤ８１のうちの一つがボンディングされている。ワイヤボンディングパッド２４２ｃに対して隙間を介して、ダイパッド２４１ｃが離間している。ワイヤボンディングパッド２４２ｃは、ダイパッド２４１ｃに対し、方向Ｘに交差する方向Ｙ（本実施形態においては方向Ｘに直交する）に離間している。

円形パッド２４３ｃは方向Ｚ視において円形状を呈する。円形パッド２４３ｃは、ダイパッド２４１ｃと、ワイヤボンディングパッド２４２ｃと、に導通している。

帯状部２４４ｃは、方向Ｙに沿って帯状に延びている。帯状部２４４ｃは、ダイパッド２４１ｃに導通している。本実施形態においては、帯状部２４４ｃは、円形パッド２４３ｃにも導通している。帯状部２４４ｃは、ダイパッド２４１ｃおよび円形パッド２４３ｃにつながっている。

ダイパッド２４１ｃと、ワイヤボンディングパッド２４２ｃと、円形パッド２４３ｃと、帯状部２４４ｃとは、一体となっている。

以上の、ダイパッド２４１ａ，２４１ｂ，２４１ｃは互いに離間している。

裏面電極４は、実装パッド部４１の数が６つである点においてＬＥＤモジュールＡ１と異なるが、その他の点はＬＥＤモジュールＡ１におけるものと同様であるから、説明を省略する。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

ＬＥＤモジュールＡ２は、ＬＥＤモジュールＡ１と同様に、小型化をするのに適する。

ＬＥＤモジュールＡ２においては、ワイヤ８１の端部は、基板１の厚さ方向Ｚ視において、裏面電極４もしくは絶縁膜７４に重なる。このような構成によると、ＬＥＤモジュールＡ１に関して説明したのと同様に、ワイヤ８１を、確実にボンディングできる。

本実施形態によると、ＬＥＤモジュールＡ１に関して説明したのと同様に、第２金型８９２を製造する手間および費用のいずれをも削減することができる。なお、ケース６に底面６３から凹む凹みを設ける必要がないため、ＬＥＤモジュールＡ２においては、ケース６は底面６３を有する。底面６３は、包囲面６１からケース側面６２にわたって平坦となっている。

図１９〜図２３は、本発明の第１参考例に基づくＬＥＤモジュールを示している。本参考例のＬＥＤモジュール１０１は、基板２００、配線３００、３つのＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３、および透光樹脂部７００を備えている。ＬＥＤモジュール１０１は、図２３に示す姿勢でたとえば実装基板８０１に実装される、いわゆるサイドビュータイプのＬＥＤモジュールとして構成されている。本参考例においては、ＬＥＤモジュール１０１は、ｘ方向寸法が３．０ｍｍ程度、ｙ方向寸法が０．４３ｍｍ程度、ｚ方向寸法が１．３ｍｍ程度とされている。

基板２００は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板であり、ｘ方向を長手方向、ｙ方向を短手方向とする長矩形状であり、ｚ方向を厚さ方向とする。基板２００は、主面２０１、背面２０２、底面２０３、２つの側面２０４を有している。また、基板２００には、２つの貫通孔２１１，２１２および２つのコーナー溝２２１，２２２が形成されている。図１９および図２２に示すように、貫通孔２１１，２１２は、ｙ方向において底面２０３とは反対側寄りに配置されている。本参考例においては、基板２００は、ｘ方向寸法が３．０ｍｍ程度、ｙ方向寸法が０．４３ｍｍ程度、ｚ方向寸法が０．５ｍｍ程度とされている。

２つの貫通孔２１１，２１２は、基板２００をｚ方向に貫通しており、主面２０１から背面２０２に達している。コーナー溝２２１，２２２は、側面２０４と底面２０３との間に介在しており、ｚ方向に延びている。コーナー溝２２１，２２２は、主面２０１から背面２０２に達しており、断面四半円形状である。

配線３００は、３つのＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３に電力供給するための経路を構成するものであり、ダイボンディングパッド３０１，３０２，３０３、２つの四半環状部３２１、主面連絡配線３２２、枝状配線３２３、コーナー溝配線３４１，３４２、貫通電極３５１，３５２、および背面電極３７０を有している。配線３００は、たとえばＣｕメッキ、Ｎｉメッキ、およびＡｕメッキが積層された構造とされている。

ダイボンディングパッド３０１，３０２，３０３は、ｘ方向に配列されており、ＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３がダイボンディングされている。ダイボンディングパッド３０１，３０２は、正方形状の部分と円形状の部分とが結合した形状とされている。ダイボンディングパッド３０１，３０２の円形状の部分どうしは、ｘ方向において反対側に配置されている。ダイボンディングパッド３０３は、正方形状の部分とこれからｘ方向に延びる帯状部分とを有する。

四半環状部３２１は、主面２０１のうちコーナー溝２２１，２２２とつながる部分近傍に形成されている。主面連絡配線３２２は、コーナー溝２２１近傍にある四半環状部３２１からｘ方向に延びる帯状であり、ｙ方向において主面２０１の一端寄りに配置されている。枝状配線３２３は、主面連絡配線３２２の途中部分からダイボンディングパッド３０１，３０２の間に向けてｙ方向に延びている。

コーナー溝配線３４１，３４２は、基板２００のコーナー溝２２１，２２２の内面を覆うように形成されており、主面２０１から背面２０２に達している。貫通電極３５１，３５２は、貫通孔２１１，２１２の内面に形成されており、円筒形状となっている。貫通電極３５１，３５２は、主面２０１から背面２０２に達している。本参考例においては、貫通電極３５１，３５２の内側には、充填樹脂６０２が充填されている。

背面電極３７０は、背面２０２に形成されており、本参考例においては、個別電極３７１，３７２、端部個別電極３７４、および端部共通電極３７５からなる。個別電極３７１，３７２、端部個別電極３７４、および端部共通電極３７５は、ｘ方向に並べられている。個別電極３７１，３７２は、端部個別電極３７４および端部共通電極３７５に挟まれている。個別電極３７１は、ｚ方向視において貫通孔２１１と重なっており、貫通電極３５１とつながっている。個別電極３７２は、ｚ方向視において貫通孔２１２と重なっており、貫通電極３５２とつながっている。端部個別電極３７４は、背面２０２の一端寄りに設けられており、コーナー溝配線３４２とつながっている。端部共通電極３７５は、背面２０２の他端寄りに設けられており、コーナー溝配線３４１とつながっている。

本参考例においては、背面２０２に複数の絶縁膜６０１が設けられている。これらの絶縁膜６０１は、背面２０２のうち背面電極３７０から露出した部分、および個別電極３７１，３７２の一部ずつを覆っている。また、底面２０３には、配線３００は形成されておらず、底面２０３のすべてが露出している。ＬＥＤモジュール１０１を図２３に示す実装基板８０１に実装するときには、実装基板８０１のパッド（図示略）と個別電極３７１，３７２とに接するハンダフィレット８０２が形成される。また、端部個別電極３７４と端部共通電極３７５は、ハンダフィレット８０２が形成されるだけでなく、ハンダフィレット８０２の一部が、端部個別電極３７４または端部共通電極３７５と実装基板８０１とに囲まれた空間に充てんされる格好となる。

ＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３は、ＬＥＤモジュール１０１の光源であり、たとえばｐ型半導体層、ｎ型半導体層、およびこれらに挟まれた活性層が積層された構造とされている。ＬＥＤチップ４０１は、ダイボンディングパッド３０１にダイボンディングされており、たとえば青色光を発する。ＬＥＤチップ４０２は、ダイボンディングパッド３０２にダイボンディングされており、たとえば赤色光を発する。ＬＥＤチップ４０３は、ダイボンディングパッド３０３にダイボンディングされており、たとえば緑色光を発する。ＬＥＤチップ４０１，４０２は、各々ワイヤ５００によって枝状配線３２３に接続されている。ＬＥＤチップ４０３は、ワイヤ５００によって主面連絡配線３２２に接続されている。ＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３どうしの離間距離は、１００〜１５０μｍであることが好ましい。

個別電極３７１は、貫通電極３５１を介してＬＥＤチップ４０１と導通している。個別電極３７２は、貫通電極３５２を介してＬＥＤチップ４０２と導通している。端部個別電極３７４は、コーナー溝配線３４２を介してＬＥＤチップ４０３と導通している。端部共通電極３７５は、コーナー溝配線３４１を介してＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３と導通している。

透光樹脂部７００は、基板２００の主面２０１に設けられており、ＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３を覆っている。透光樹脂部７００は、たとえばエポキシ樹脂などの透明な樹脂またはＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３からの光を透過可能な樹脂からなる。本参考例においては、透光樹脂部７００のｙ方向視形状は、台形状となっており、ｘ方向視形状は長方形となっている。透光樹脂部７００のｚ方向寸法は、たとえば０．８ｍｍ程度である。

次に、ＬＥＤモジュール１０１の作用について説明する。

本参考例によれば、個別電極３７１，３７２から貫通電極３５１，３５２を介した経路が、ＬＥＤチップ４０１，４０２に電力を供給する経路として利用される。この経路は、主面２０１または背面２０２から底面２０３へと回り込む部分を有さない。このため、配線３００を形成するため主面２０１および背面２０２に確保すべきスペースを縮小することが可能である。したがって、ＬＥＤモジュール１０１の小型化を図ることができる。

端部個別電極３７４および端部共通電極３７５からコーナー溝配線３４１，３４２を介した経路が、ＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３に電力を供給する経路として利用される。これにより、底面２０３は、配線３００によって全く覆われていない。すなわち、主面２０１または背面２０２から底面２０３へと配線３００を回り込ませる部分は一切存在しない。したがって、配線３００を形成するために主面２０１および背面２０２に確保すべきスペースを更に縮小することができる。

図２２に示すように、貫通孔２１１，２１２がｙ方向において底面２０３から離間した側にある。これにより、貫通孔２１１，２１２の存在によって個別電極３７１，３７２に意図しない変形が発生したとしても、この変形によってＬＥＤモジュール１０１の実装姿勢が乱されてしまうことを回避することができる。

図２４〜図３１において、上記参考例と同一または類似の要素には、上記参考例と同一の符号を付している。

図２４〜図２７は、本発明の第２参考例に基づくＬＥＤモジュールを示している。本参考例のＬＥＤモジュール１０２は、３つの貫通孔２１１，２１２，２１３を備えており、３つの個別電極３７１，３７２，３７３と２つの端部共通電極３７５，３７６を有している。また、ＬＥＤモジュール１０２は、リフレクタ７１０を備えている。ＬＥＤモジュール１０２は、ｘ方向寸法が２．０ｍｍ程度、ｙ方向寸法が０．５ｍｍ程度、ｚ方向寸法が０．９ｍｍ程度とされている。なお、図２４においては、理解の便宜上、透光樹脂部７００を省略している。

基板２００には、３つの貫通孔２１１，２１２，２１３が形成されている。これらの貫通孔２１１，２１２，２１３の内面には、貫通電極３５１，３５２，３５３（貫通電極３５１,３５３は図示略）が形成されている。個別電極３７１，３７２，３７３は、順に貫
通電極３５１，３５２，３５３とつながっている。主面２０１には、３つのダイボンディングパッド３０１，３０２，３０３が形成されている。３つのＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３は、ダイボンディングパッド３０１，３０２，３０３にダイボンディングされており、貫通電極３５１，３５２，３５３と導通している。貫通孔２１１，２１３（貫通電極３５１，３５３）は、ＬＥＤチップ４０１，４０３に対して図２４における図中上側に配置されている。貫通孔２１２（貫通電極３５２）は、ＬＥＤチップ４０２に対して図２４における図中下側に配置されている。

主面２０１には、２つのボンディングパッド３１１，３１２が形成されている。ボンディングパッド３１１とＬＥＤチップ４０１とはワイヤ５００によって接続されている。ボンディングパッド３１２とＬＥＤチップ４０２，４０３とは各々ワイヤ５００によって接続されている。ボンディングパッド３１１は、一方の四半環状部３２１につながっており、コーナー溝配線３４１を介して端部共通電極３７５と導通している。ボンディングパッド３１２は、他方の四半環状部３２１につながっており、コーナー溝配線３４２を介して端部共通電極３７６と導通している。

リフレクタ７１０は、たとえば白色樹脂からなり、主面２０１に形成されている。リフレクタ７１０は、反射面７１１を有している。反射面７１１は、ＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３を囲んでおり、ＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３からｘ方向またはｙ方向に進行してきた光をｚ方向に向けて反射する機能を果たす。リフレクタ７１０のｚ方向寸法は、たとえば０．４ｍｍ程度である。リフレクタ７１０に囲まれた領域には、透光樹脂部７００が充填されている。

このような参考例によっても、ＬＥＤモジュール１０２の小型化を図ることができる。ＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３と貫通孔２１１，２１２，２１３とをいわゆる千鳥状の配置とすることにより、基板２００のｘ方向寸法を縮小することができる。

図２８〜図３１は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュール１０３は、主面２０１および背面２０２における配線３００の構成が、上述したＬＥＤモジュール１０２と異なっている。ＬＥＤモジュール１０３は、ｘ方向寸法が２．７ｍｍ程度、ｙ方向寸法が０．５ｍｍ程度、ｚ方向寸法が０．９ｍｍ程度とされている。なお、図２８においては、理解の便宜上、透光樹脂部７００を省略している。図３１においては、絶縁膜６０１が形成されている領域を、ハッチングを付して表している。

本実施形態においては、ダイボンディングパッド３０３が四半環状部３２１につながっている。この四半環状部３２１は、コーナー溝配線３４２につながっている。背面電極３７０は、端部個別電極３７４を有している。端部個別電極３７４は、コーナー溝配線３４２につながっている。ＬＥＤチップ４０３に対してワイヤ５００によって接続されたボンディングパッド３１２は、貫通孔２１３に形成された貫通電極３５３（図示略）につながっている。背面電極３７０は、背面連絡配線３７８を有している。背面連絡配線３７８は、貫通電極３５３と端部共通電極３７５とをつないでいる。主面２０１においては、ボンディングパッド３１１とＬＥＤチップ４０１，４０２とが各々ワイヤ５００によって接続されている。ボンディングパッド３１１は、コーナー溝配線３４１を介して端部共通電極３７５に導通している。これにより、端部共通電極３７５は、ＬＥＤチップ４０１，４０２だけでなくＬＥＤチップ４０３とも導通している。貫通孔２１１，２１２は、ｚ方向視においてＬＥＤチップ４０１，４０２と重なっている。

ＬＥＤチップ４０２と、複数のワイヤ５００のうちボンディングパッド３１１と、を接続するワイヤ５００は、方向ｚ視において、ＬＥＤチップ４０１と重なる部位を有する。ＬＥＤチップ４０１の中心は、ＬＥＤチップ４０２の中心に対し、方向ｙにおいて、ずれた位置に位置している。貫通孔２１２は、方向ｚ視において、ＬＥＤチップ４０２に重なる部位と、ＬＥＤチップ４０２からはみ出た部位と、を有する。

絶縁膜６０１は、背面電極３７０を覆っている。具体的には、絶縁膜６０１は背面連絡配線３７８を覆っている。絶縁膜６０１は、個別電極３７１，３７２の少なくとも一部分ずつを露出させている。絶縁膜６０１は、個別電極３７１，３７２のうちの、背面連絡配線３７８に近接する部分を覆っている。このことにより、絶縁膜６０１がめくれてしまうことを防止できる。絶縁膜６０１は、端部個別電極３７４および端部共通電極３７５のいずれをも露出させている。

このような実施形態によっても、ＬＥＤモジュール１０３の小型化を図ることができる。貫通孔２１１，２１２をｚ方向視においてＬＥＤチップ４０１，４０２と重ねることにより、基板２００の小型化、すなわちＬＥＤモジュール１０３の小型化を更に促進することができる。

ＬＥＤモジュール１０３においては、ＬＥＤチップ４０２と、複数のワイヤ５００のうちボンディングパッド３１１と、を接続するワイヤ５００は、方向ｚ視において、ＬＥＤチップ４０１と重なる部位を有する。このような構成によると、ＬＥＤチップ４０１の互いに反対側に配置されたＬＥＤチップ４０２およびボンディングパッド３１１に、ワイヤ５００を接合することができる。したがって、ＬＥＤチップ４０２とＬＥＤチップ４０１との間や、ＬＥＤチップ４０２とＬＥＤチップ４０３との間に、ＬＥＤチップ４０２に接合されたワイヤ５００をボンディングするためのボンディングパッドを形成する必要がない。よって、ＬＥＤチップ４０２とＬＥＤチップ４０１との離間距離、もしくは、ＬＥＤチップ４０２とＬＥＤチップ４０３との離間距離、を小さくすることができる。

ＬＥＤモジュール１０３においては、ＬＥＤチップ４０１の中心は、ＬＥＤチップ４０２の中心に対し、方向ｙにおいて、ずれた位置に位置している。これは、ＬＥＤチップ４０１に接続するワイヤ５００と、ＬＥＤチップ４０２に接続するワイヤ５００とが接触することを防止するのに好適である。また、ワイヤ５００を形成する際に用いるキャピラリが、他のワイヤ５００に接触することを防止するにも好適である。

ＬＥＤモジュール１０３においては、貫通孔２１２は、方向ｚ視において、ＬＥＤチップ４０２に重なる部位と、ＬＥＤチップ４０２からはみ出た部位と、を有する。このような構成によると、貫通孔２１２に重なる個別電極３７２と、背面連絡配線３７８と、の離間距離をある程度離間させることができる。

ＬＥＤモジュール１０３においては、絶縁膜６０１は背面連絡配線３７８を覆っている。このような構成によると、個別電極３７１や個別電極３７２に接するハンダが、背面連絡配線３７８に付着することを防止できる。よって、個別電極３７１や個別電極３７２がハンダを介し背面連絡配線３７８とショートする不具合を防止できる。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

Ｂ１ 実装構造
８７１ 実装基板
８７２ ハンダ層
Ａ１，Ａ２ ＬＥＤモジュール
１，１’ 基板
１１ 主面
１２ 基板側面
１３ 裏面
１５ 露出部
１７ 端縁
２ 主面電極
２４ 第１導電部
２４１，２４１ａ，２４１ｂ，２４１ｃ ダイパッド
２４２，２４２ａ，２４２ｂ，２４２ｃ ワイヤボンディングパッド
２４３，２４３ａ，２４３ｂ，２４３ｃ 円形パッド
２４４，２４５，２４４ａ，２４４ｂ，２４４ｃ 帯状部
２５ 第２導電部
２５１ ワイヤボンディング配線部
２５２ 円形配線部
３１ 貫通電極
４ 裏面電極
４１ 実装パッド部
５１１，５１２，５１３ ＬＥＤチップ
５２１，５２２，５２３ 接合層
５９ 封止樹脂部
６，６’ ケース
６１ 包囲面
６２ ケース側面
６３ 底面
７１ 接着層
７４ 絶縁膜
７４１ 第１帯状絶縁部
７４２ 第２帯状絶縁部
８１ ワイヤ
８８１ 中間品
８８２ ステージ
８９１ 第１金型
８９２ 第２金型
８９５ ダイシングブレード
１０１，１０２，１０３ ＬＥＤモジュール
２００ 基板
２０１ 主面
２０２ 背面
２０３ 底面
２０４ 側面
２１１，２１２，２１３ 貫通孔
２２１，２２２ コーナー溝
３００ 配線
３０１，３０２，３０３ ダイボンディングパッド（パッド）
３１１，３１２ ボンディングパッド（パッド）
３２１ 四半環状部
３２２ 主面連絡配線
３２３ 枝状配線
３４１，３４２ コーナー溝配線
３５１，３５２，３５３ 貫通電極
３７０ 背面電極
３７１，３７２，３７３ 個別電極
３７４ 端部個別電極
３７５，３７６ 端部共通電極
３７８ 背面連絡配線
４０１，４０２，４０３ ＬＥＤチップ
５００ ワイヤ
６０１ 絶縁膜
６０２ 充填樹脂
７００ 透光樹脂部
７１０ リフレクタ
７１１ 反射面
８０１ 実装基板
８０２ ハンダフィレット

Claims (6)

1. 厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
   前記主面に形成された主面電極と、
   前記主面電極に前記厚さ方向と直角である第１方向に沿って一方側から他方側に順に配列された第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップおよび第３ＬＥＤチップと、
   前記第１ＬＥＤチップと前記主面電極とにボンディングされた第１ワイヤと、
   前記第２ＬＥＤチップと前記主面電極とにボンディングされた第２ワイヤと、
   前記第３ＬＥＤチップと前記主面電極とにボンディングされた第３ワイヤと、
   前記主面に配置され且つ前記第１ないし前記第３ＬＥＤチップを囲むケースと、を備え、
   前記主面電極は、第１導電部を含み、
   前記第１導電部は、第１ダイパッドと、前記第１ダイパッドに導通している第１ワイヤボンディングパッドと、を有し、
   前記第１ダイパッドと前記第１ワイヤボンディングパッドとは、隙間を介して前記厚さ方向および前記第１方向と直角である第２方向に離間して配置されており、
   前記第１ダイパッドには、前記第１ないし前記第３ＬＥＤチップが配置され、
   前記第１ワイヤボンディングパッドには、前記第２ワイヤおよび前記第３ワイヤがボンディングされており、
   前記主面電極は、前記第１導電部から絶縁された第２導電部をさらに含み、
   前記第２導電部は、前記第１ワイヤボンディングパッドに対して前記第１方向一方側に配置されており、且つ前記第１ワイヤがボンディングされており、
   前記第１ワイヤボンディングパッドは、第１ダイパッドのうち前記厚さ方向視において前記第１ＬＥＤチップおよび前記第２ＬＥＤチップに重なる部分と前記第２方向視において重なり、且つ前記第１ダイパッドのうち前記厚さ方向視において前記第３ＬＥＤチップに重なる部分と前記第２方向視において離間しており、
   前記第２導電部は、前記第１ダイパッドのうち前記厚さ方向視において前記第１ＬＥＤチップに重なる部分と前記第２方向視において重なり、且つ前記第１ダイパッドのうち前記厚さ方向視において前記第２ＬＥＤチップおよび前記第３ＬＥＤチップに重なる部分と前記第２方向視において離間しており、
   前記主面電極につながり且つ前記基板を貫通する複数の貫通電極と、
   前記裏面に形成され且つ前記複数の貫通電極の各々につながる裏面電極と、をさらに備え、
   前記第１導電部は、前記第１ダイパッドおよび前記第１ワイヤボンディングパッドの間に介在する円形の円形パッドをさらに有し、
   前記円形パッドは、前記複数の貫通電極のいずれかとつながり、
   前記円形パッドにつながる前記貫通電極は、平面視において前記円形パッドに内包されており、
   前記円形パッドは、前記第１ダイパッドに対して前記第２方向に配置されており、且つ前記第１ワイヤボンディングパッドに対して前記第１方向他方側に配置されており、
   前記第１導電部は、前記第１ダイパッドと前記円形パッドとをつなぐ第１帯状部と、前記円形パッドと前記第１ワイヤボンディングパッドとをつなぐ第２帯状部と、をさらに有し、
   前記第１ワイヤボンディングパッドの前記第２方向の大きさは、前記第２帯状部の前記第２方向の大きさよりも大きく、
   前記主面電極は、前記厚さ方向に視て前記主面の外端縁よりも内側に配置されており、
   前記ケースは、前記厚さ方向に視て前記主面の外端縁に到達している、ＬＥＤモジュール。
2. 前記第１ダイパッドは、前記第１方向を長手方向とする長矩形状である、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
3. 前記第１ワイヤボンディングパッドは、前記第１方向を長手方向とする長矩形状である、請求項２に記載のＬＥＤモジュール。
4. 前記第２導電部は、第２ワイヤボンディング配線部と円形の第２円形配線部とを有し、
   前記第２ワイヤボンディング配線部に、前記第１ワイヤがボンディングされており、
   前記第２円形配線部に、前記複数の貫通電極のいずれかが繋がり、
   前記第２円形配線部につながる前記貫通電極は、平面視において前記第２円形配線部に内包されている、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
5. 前記主面電極は、前記第１導電部から絶縁された第３導電部をさらに含み、
   前記第３導電部は、前記第２方向において前記第１ダイパッドを挟んで前記第１ワイヤボンディングパッドとは反対側に配置されており、
   前記第２ＬＥＤチップと前記第３導電部とにボンディングされた追加の第２ワイヤを備える、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
6. 前記主面電極は、前記第１導電部から絶縁された第４導電部をさらに含み、
   前記第４導電部は、前記第２方向において前記第１ダイパッドを挟んで前記第１ワイヤボンディングパッドとは反対側に配置されているとともに前記第３導電部に対して前記第１方向他方側に配置されており、
   前記第３ＬＥＤチップと前記第４導電部とにボンディングされた追加の第３ワイヤを備える、請求項５に記載のＬＥＤモジュール。

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