JP7395437B2 - コネクタ組立体 - Google Patents

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Description

この発明は基板対基板コネクタに関し、特に基板対基板コネクタが基板に実装されて互いに接続されてなるコネクタ組立体に関する。
図12~14は基板対基板コネクタの従来例として特許文献1に記載されている構成を示したものであり、図12は基板対基板コネクタを構成する第1のコネクタ10を示し、図13は基板対基板コネクタを構成する第2のコネクタ20を示す。また、図14は第1のコネクタ10と第2のコネクタ20とが嵌合された状態の断面構造を示す。
第1のコネクタ10及び第2のコネクタ20はそれぞれ細長状に延在する絶縁ハウジング11及び21を有しており、絶縁ハウジング11及び21の長手方向に沿って多数の信号コンタクト部材13及び23が所定のピッチで多極状をなすように配列されている。
各絶縁ハウジング11及び21は、絶縁ハウジング11及び21の長手方向(コネクタ長手方向)における両端部分に基端部11a及び21aを有している。そして、両基端部11aに掛け渡すようにして中央凸部11bが設けられ、両基端部21aに掛け渡すようにして中央凹部21bが設けられている。
導電性シェル12,22は信号コンタクト部材13,23に対するシールド壁部を構成し、絶縁ハウジング11及び21の外周部分を取り囲むようにして装着されている。なお、図12,13中、14及び24は電源コンタクト部材を示す。
導電性シェル12は略L字形状をなす2体よりなり、一対の導電性シェル12によって枠体構造が構成されている。導電性シェル12の長手側壁板12a及び短手側壁板12bの下端縁部には第1の配線基板15に設けられたグランドパッドに半田接合されるグランド接続部12cが複数体、形成されている。
導電性シェル12の長手側壁板12aに設けられた複数体のグランド接続部12cは一定の間隔をなして配置されており、隣り合う一対のグランド接続部12c同士の間隔領域には、信号コンタクト部材13の基板接続脚部13aをコネクタ幅方向に向かって目視可能とする空間からなる側方検査窓12dが形成されている。側方検査窓12dのコネクタ長手方向における長さは基板接続脚部13aの3体が並列する長さに相当するように形成されており、側方検査窓12dを通して基板接続脚部13aの接続状態やコネクタの組立て状態を側方から確認できるようになっている。
さらに、導電性シェル12の長手側壁板12aの上縁部分には平面カバー12eが連設されており、平面カバー12e及びその平面カバー12eから下方に折れ曲がって延びている長手側壁板12aにかけての部位には嵌合相手に弾性的に接触する板ばね状の接触片12fが切り起こされて形成されている。この接触片12fはコネクタ長手方向に一定の間隔をなして複数体形成されている。
一方、第2のコネクタ20側にシールド壁部として設けられた導電性シェル22は略コ字形状をなす2体よりなり、一対の導電性シェル22によって枠体構造が構成されている。導電性シェル22の長手側壁板22a及び固定係止片(短手側壁板)22bの下端縁部には第2の配線基板25に設けられたグランドパッドに半田接合されるグランド接続部22cが複数体、形成されている。
導電性シェル22の長手側壁板22aに設けられた複数体のグランド接続部22cは一定の間隔をなして配置されており、隣り合う一対のグランド接続部22c同士の間隔領域には、信号コンタクト部材23の基板接続脚部23aをコネクタ幅方向に向かって目視可能とする空間からなる側方検査窓22dが形成されている。側方検査窓22dのコネクタ長手方向における長さは基板接続脚部23aの3体が並列する長さに相当するように形成されており、側方検査窓22dを通して基板接続脚部23aの接続状態やコネクタ組立て状態を側方から確認できるようになっている。
第1の配線基板15に実装された第1のコネクタ10と、第2の配線基板25に実装された第2のコネクタ20とが嵌合された状態では、第2のコネクタ20の各信号コンタクト部材23及び電源コンタクト部材24は第1のコネクタ10の信号コンタクト部材13及び電源コンタクト部材14にそれぞれ受け入れられて電気的に接続される。
第2のコネクタ20に設けられた導電性シェル22は第1のコネクタ10と第2のコネクタ20とを嵌合した際に、第1のコネクタ10の外周を全周にわたって外方側から覆うように配置され、その際、第2のコネクタ20の導電性シェル22の内壁面が第1のコネクタ10の導電性シェル12に設けられた接触片12fに対して弾性的に接触し、これにより接触片12fを通して両導電性シェル12,22同士がグランド接続されるものとなっている。
特開2017-33654号公報
ところで、この種の基板対基板コネクタは使用される電子機器の小型化、高実装密度化及び電気信号の高周波化に伴って、EMI対策がより一層、重要な課題となってきている。
しかるに、上述した第1のコネクタ10と第2のコネクタ20とよりなる従来の基板対基板コネクタでは、第1のコネクタ10及び第2のコネクタ20はそれぞれ導電性シェル12及び22を備え、これら導電性シェル12,22によって電磁シールドを行うものとなっているものの、下記の点でシールド効果は十分とは言えないものとなっていた。
まず、第1に、導電性シェル12,22同士のグランド接続は導電性シェル12に形成された複数の接触片12fが導電性シェル22に弾性接触することによって行われているが、接触片12fは導電性シェル12を切り起こすことによって形成されているため、導電性シェル12における接触片12fの周りには空隙が存在し、そこから電磁波が放射されるという問題がある。
第2に、第1のコネクタ10と第2のコネクタ20とが嵌合された状態では導電性シェル12,22が内外において二重に配置されるが、これら導電性シェル12と22との間には接触片12fが接触している部分を除いて隙間があるため、この隙間を通って電磁波が放射されるという問題がある。
この発明の目的はこのような状況に鑑み、基板対基板コネクタが基板に実装されて互いに接続されてなるコネクタ組立体において、従来よりもシールド効果を高められるようにしたコネクタ組立体を提供することにある。
請求項1の発明によれば、第1のコネクタと第2のコネクタが互いに対向する第1の基板と第2の基板の互いの対向面に実装されて互いに嵌合されているコネクタ組立体において、方形の枠状をなし、第1のコネクタの外郭を構成する金属板製の第1のシェルは方形の各辺の第2の基板に向く上端に方形の枠内に突出するように曲げられた後、枠外に突出するように曲げ返された形状を有する湾曲部を備え、方形の枠状をなし、第2のコネクタの外郭を構成する金属板製の第2のシェルは方形の辺の外側面に当該辺に沿って延伸する細長い凸部を備え、湾曲部と凸部は第1のコネクタと第2のコネクタの嵌合方向から見て部分的には重なるものの完全には重ならず、互いに補い合って方形の枠状をなすように位置し、第2のシェルは凸部が湾曲部より第1の基板側に位置して第1のシェル内に収容され、凸部は全長に渡って第1のシェルと接触し、湾曲部は全長に渡って第2のシェルと接触しているものとされる。
請求項2の発明では請求項1の発明において、第1のシェルの上端には切欠きが存在し、切欠きの深さは当該切欠きが位置する前記方形の辺方向の位置における前記凸部と第1のシェルとの接触を損なわない深さとされている。
請求項3の発明では請求項2の発明において、第1のシェルの上端の2つの切欠きによって挟まれた部分はキャリア切断部をなす。
請求項4の発明では請求項1から3のいずれかの発明において、第1の基板には枠状をなす第1のグランドパターンが形成されて、第1のシェルと第1のグランドパターンとは第1のグランドパターンに沿う第1の半田付け部により全周に渡って半田接続され、第2の基板には枠状をなす第2のグランドパターンが形成されて、第2のシェルと第2のグランドパターンとは第2のグランドパターンに沿う第2の半田付け部により全周に渡って半田接続されているものとされる。
請求項5の発明では請求項4の発明において、第1のシェルの第1の基板に向く下端には切欠きが存在し、下端の切欠きは第1の半田付け部によって塞がれているものとされる。
請求項6の発明では請求項4又は5の発明において、第2のシェルの第2の基板に向く下端には切欠きが存在し、下端の切欠きは第2の半田付け部によって塞がれているものとされる。
この発明によれば、第1のコネクタと第2のコネクタのそれぞれ方形枠状をなす第1のシェルと第2のシェルの、その枠に沿う方向の接触長さは従来に比し、大幅に増大するため、従来よりもシールド効果を高めることができ、EMI対策を強化したコネクタ組立体を得ることができる。
Aはこの発明によるコネクタ組立体の一実施例を構成する第1のコネクタを示す上方から見た斜視図、BはAに示した第1のコネクタを下方から見た斜視図。 図1Aにおける第1のシェルの斜視図。 図1Aにおけるインシュレータ及びインシュレータに保持された端子を示す斜視図。 Aは図2に示した第1のシェルを構成する半体のキャリア切断除去前の状態を示す斜視図、BはAの部分拡大断面図。 Aは図1Aに示した第1のコネクタが第1の基板に実装された状態を示す斜視図、Bはその正面図。 Aはこの発明によるコネクタ組立体の一実施例を構成する第2のコネクタを示す上方から見た斜視図、BはAに示した第2のコネクタを下方から見た斜視図。 図6Aにおける第2のシェルの斜視図。 図6Aにおけるインシュレータ及びインシュレータに保持された端子を示す斜視図。 Aは図6Aに示した第2のコネクタが第2の基板に実装された状態を示す斜視図、Bはその正面図。 Aは図1Aに示した第1のコネクタと図6Aに示した第2のコネクタの接続状態を示す斜視図、BはAの部分拡大図。 Aは図1Aに示した第1のコネクタと図6Aに示した第2のコネクタの接続状態を示す正面図、BはAにおけるD-D線断面図、CはAにおけるE-E線断面図。 Aは基板対基板コネクタの従来例における第1のコネクタを示す斜視図、Bはその正面図。 Aは基板対基板コネクタの従来例における第2のコネクタを示す斜視図、Bはその正面図。 図12Aに示した第1のコネクタと図13Aに示した第2のコネクタの嵌合状態を配線基板と共に示した拡大断面図。
この発明の実施形態を図面を参照して実施例により説明する。
図1はこの発明によるコネクタ組立体の一実施例を構成する第1のコネクタ100を示したものであり、第1のコネクタ100はインシュレータ30と、インシュレータ30に保持された端子41,42と、方形の枠状をなし、第1のコネクタ100の外郭を構成する第1のシェル50とによって構成されている。図2は第1のシェル50の詳細を示したものであり、図3は第1のコネクタ100から第1のシェル50を取り除いた状態を示したものである。
インシュレータ30は樹脂製とされ、全体として略直方体形状をなす。インシュレータ30の長手方向両端部にはそれぞれ端子41が取り付けられており、インシュレータ30の中央部には端子42が2列各2本、計4本取り付けられている。
端子41は互いに対向する一対の接触片41aを有し、端子42も互いに対向する一対の接触片42aを有している。これら端子41,42の基板との接続部41b,42bはインシュレータ30の底面側に位置している。2本の端子41はこの例では高周波信号用(高速伝送用)とされ、4本の端子42は低周波信号用(低速伝送用)とされている。
第1のシェル50は金属板の折り曲げ加工によって形成されており、略コ字形状の外壁を有する2体によって方形の枠体構造が形成されている。方形の長辺をなす対向二辺にそれぞれ位置する外壁部51及び方形の短辺をなす対向二辺にそれぞれ位置する外壁部52の各上端には、方形の枠内にわずかに突出するように曲げられた後、枠外に突出するように曲げ返された形状を有する湾曲部51a,52aがそれぞれ形成されている。
外壁部51の湾曲部51aは外壁部51の辺方向中央部を除く部分に形成されており、外壁部51の辺方向中央部には一対の切欠き51bに挟まれてキャリア切断部51cが位置している。キャリア切断部51cの上端面はキャリア切断面51dをなす。
各外壁部51の下端の2箇所には枠の内側に折り曲げ延長されてなる延長部53が形成されている。両外壁部51の延長部53は対をなし、互いに近づくように延長形成されており、即ち第1のシェル50には2対の延長部53が形成されている。
対をなす延長部53は外壁部51から互いに近づくように延長された後、折り曲げられて立ち上げられ、この立ち上げ部53aの上端からさらに互いに近づくように延長されて、その延長端から下方に折り曲げられ、上方に開口するコ字形状をなすコ字状部54が先端に形成された構成となっている。対をなす延長部53のコ字状部54は同一平面に位置し、先端側に位置するコ字の一方の脚部54aは互いに近接されている。なお、立ち上げ部53aには一対の突起53bが幅方向に突出して形成されている。
各外壁部51の下端における2つの延長部53に挟まれた部分にはわずかな大きさの切欠き55が2つ形成されている。これら切欠き55はインシュレータ30に保持されてインシュレータ30の底面側に露出している端子42の接続部42bの位置と対応して設けられている。一方、各外壁部52には2体よりなる第1のシェル50の突き合わせ部として極めてわずかな隙間56があり、この隙間56部分の下端において外壁部52には面取り状の切欠き57が設けられている。
図4は上記のような構成を有する第1のシェル50の製造工程におけるキャリア切断除去前の状態を示したものであり、図4中、50’は2体よりなる第1のシェル50の半体を示し、59はキャリアを示す。キャリア59は折り曲げ加工等の加工を行う金型での基準をなし、このようにキャリア59に保持された状態で加工を行うことで精度よく加工を行うことができる。図4B中、破線aはキャリア59を切断除去する切断位置を示す。キャリア切断部51cの両側には図2に示したように切欠き51bが設けられているため、切断作業を容易かつ良好に行うことができる。
第1のシェル50は端子41,42を保持したインシュレータ30に取り付けられる。第1のシェル50の取付けはインシュレータ30の上から第1のシェル50の2つの半体50’を被せて押し込むことによって行われる。この際、4つの延長部53の、突起53bを備えた立ち上げ部53aがインシュレータ30の4箇所の凹部31にそれぞれ圧入される。また、対をなす延長部53のコ字状部54はインシュレータ30のスリット32に挿入され、これにより図1に示した第1のコネクタ100が完成する。
図5は図1に示した第1のコネクタ100が第1の基板300に実装された状態を示したものである。図5では隠れて見えないが、端子41,42の各接続部41b,42bは第1の基板300のパッドに半田付けされている。なお、端子42の接続部42bは第1のシェル50の外壁部51の外側から切欠き55を通して目視可能とされているため、接続部42bの位置や半田付け状態を確認することができる。
さらに、第1の基板300にはこの例では方形の枠状をなす第1のグランドパターン310が第1のシェル50の枠形状に対応して形成されており、第1のシェル50と第1のグランドパターン310とは第1のグランドパターン310に沿う半田のフィレットでなる第1の半田付け部320によって全周に渡って相互に半田付けされて接続されている。図5A,B中、第1の半田付け部320は透明に描き、ハッチングを付して示している。
第1のシェル50の第1の基板300に向く下端には切欠き55や57が存在し、また第1のシェル50の下端の延長部53が形成されている部分の両側には延長部53の折り曲げを容易とする切込み58が存在しているが、これら切欠き55,57や切込み58は図5A,Bに示したように全て半田付け部320によって塞がれる。
次に、上述した第1のコネクタ100と接続されて基板対基板コネクタを構成する第2のコネクタ200について説明する。
図6は第2のコネクタ200を示したものであり、第2のコネクタ200はインシュレータ60と、インシュレータ60に保持された端子71,72及びシールド板73と、方形の枠状をなし、第2のコネクタ200の外郭を構成する第2のシェル80とによって構成されている。図7は第2のシェル80の詳細を示したものであり、図8は第2のコネクタ200から第2のシェル80を取り除いた状態を示したものである。
インシュレータ60は樹脂製とされ、底板部61と、底板部61の4つの角部にそれぞれ設けられた側壁62とを有する。底板部61の長手方向両端部にはそれぞれ端子71が取り付けられており、底板部61の中央部には端子72が2列各2本、計4本取り付けられている。また、2本の端子71と4本の端子72との各間にはシールド板73がそれぞれ取り付けられている。
端子71は柱状をなし、下端には基板との接続部71aを備えている。端子72は板状をなし、下端には基板との接続部72aを備えている。2本の端子71は高周波信号用であり、4本の端子72は低周波信号用である。
シールド板73は底板部61上に突出する一対の柱状部73aと、それら柱状部73aの下端を連結支持して延伸された延伸部73bとよりなり、延伸部73bは基板との接続部とされる。
方形の枠状をなす第2のシェル80は金属板の折り曲げ加工によって形成され、図7に示したように方形の長辺をなす対向二辺にそれぞれ位置する外壁部81と、方形の短辺をなす対向二辺にそれぞれ位置する外壁部82と、外壁部81と82の上端を連結する連結部83とを備える。連結部83は外壁部81と82がなす枠内に突出して枠をやや狭めるような板面を有する。
一対の外壁部81の互いの外側面の辺方向中央部にはそれぞれ辺に沿って延伸する細長い凸部81aが形成されており、一対の外壁部82の互いの外側面の辺方向中央部にもそれぞれ辺に沿って延伸する細長い凸部82aが形成されている。なお、一対の外壁部81の辺方向両端には外壁部82に向かって折り曲げ延長された延長部81bが形成されている。
各外壁部81の下端には切欠き84が2つ形成され、さらにこれら2つの切欠き84の辺方向における両側に切欠き85がそれぞれ形成されている。切欠き84はインシュレータ60に保持されてインシュレータ60の底面側に露出している端子72の接続部72aの位置と対応して設けられており、切欠き85はインシュレータ60に保持されてインシュレータ60の底面側に露出しているシールド板73の延伸部73bの位置と対応して設けられている。各外壁部82の下端にも切欠き86が形成されており、各外壁部82の辺方向両端には突起82bが互いに外向きに突出して形成されている。なお、図7中、83aはキャリア切断部を示し、キャリア切断部83aは連結部83に4箇所設けられている。
上記のような構成を有する第2のシェル80は端子71,72及びシールド板73を保持したインシュレータ60に取り付けられる。第2のシェル80の取付けはインシュレータ60の上から第2のシェル80を被せて押し込むことによって行われ、突起82bを備えた両外壁部82がインシュレータ60の2つの側壁62にまたがって側壁62の外側に構成されている凹部63にそれぞれ圧入されて、図6に示した第2のコネクタ200が完成する。
図9は図6に示した第2のコネクタ200が第2の基板400に実装された状態を示したものである。図9では隠れて見えないが、端子71,72の各接続部71a,72aは第2の基板400のパッドに半田付けされている。なお、端子72の接続部72aは第2のシェル80の外壁部81の外側から切欠き84を通して目視可能とされているため、接続部72aの位置や半田付け状態を確認することができる。
さらに、第2の基板400にはこの例では方形の枠状をなす第2のグランドパターン410が第2のシェル80の枠形状に対応して形成されており、第2のシェル80と第2のグランドパターン410とは第2のグランドパターン410に沿う半田のフィレットでなる第2の半田付け部420によって全周に渡って相互に半田付けされて接続されている。図9A,B中、第2の半田付け部420は透明に描き、ハッチングを付して示している。
第2のシェル80の第2の基板400に向く下端には切欠き84~86が存在し、また各外壁部82と、外壁部82の両側に位置する延長部81bとの間にはそれらの離間部87が存在しているが、これら切欠き84~86、離間部87は図9A,Bに示したように全て第2の半田付け部420によって塞がれる。なお、シールド板73の延伸部73bの両端は切欠き85に位置して第2のシェル80と共に第2の半田付け部420によって第2のグランドパターン410に半田付けされる。
第1の基板300と第2の基板400は互いに対向され、第1の基板300と第2の基板400の互いの対向面に実装されている第1のコネクタ100と第2のコネクタ200が嵌合、接続されてこの発明によるコネクタ組立体が構成される。図10A及び11Aは第1のコネクタ100と第2のコネクタ200が嵌合、接続された状態を第1の基板300及び第2の基板400の図示を省略して示したものであり、図11B,Cはその断面構造を示したものである。また、図10Bは図10Aを一部拡大して示したものである。
第2のコネクタ200は第1のコネクタ100の方形枠状をなす第1のシェル50内に嵌め込まれて収容される。この際、第1のシェル50の外壁部51,52の第2の基板400に向く上端には湾曲部51a,52aが形成されているため、第2のコネクタ200はこれら湾曲部51a,52aによって第1のシェル50内に良好に誘い込まれる。
第1のコネクタ100への第2のコネクタ200の嵌合により、端子41と71、端子42と72がそれぞれ嵌合、接続される。第2のシェル80に設けられている凸部81a,82aは第1のシェル50の湾曲部51a,52aの奥に嵌まり込み(湾曲部51a,52aより第1の基板300側に位置し)、これにより第1のシェル50の内側に第2のシェル80が嵌合される。第2のシェル80の凸部81a,82aはそれぞれ全長に渡って第1のシェル50の対向する外壁部51,52の内側面と接触し、第1のシェル50の湾曲部51a,52aはそれぞれ全長に渡って第2のシェル80の対向する外壁部81,82の外側面と接触する。なお、凸部81aの延伸方向両端部及び凸部82aがそれぞれ湾曲部51a,52aを乗り越えて湾曲部51a,52aの奥に嵌まり込む際、作業者等はクリック感を得ることができる。
一方、第1のシェル50に設けられている、対をなすコ字状部54の互いに近接している脚部54aはシールド板73の一対の柱状部73a間に嵌まり込んで一対の柱状部73a間の間隙をほぼ埋めるように位置し、これにより高周波信号用の端子41,71と低周波信号用の端子42,72との間にはシールドが構成されるものとなっている。
以上、この発明によるコネクタ組立体の一実施例について説明したが、この実施例によれば下記の効果を得ることができる。
(1)第1のコネクタ100の第1のシェル50や第2のコネクタ200の第2のシェル80には従来のような切り起こすことによって形成されて空隙が周りに存在するような接触片はないため、空隙から電磁波が放射されるといったことは発生せず、従来よりもシールド効果を高めることができる。
(2)第1のコネクタ100と第2のコネクタ200とが嵌合、接続された状態で方形の枠状をなす第1のシェル50と第2のシェル80とは、第2のシェル80の外壁部81,82にそれぞれ辺に沿って延伸形成されている凸部81a,82aがそれぞれ全長に渡って第1のシェル50の外壁部51,52と接触し、第1のシェル50の湾曲部51a,52aはそれぞれ全長に渡って第2のシェル80の外壁部81,82と接触する構造となっている。湾曲部51a,52aと凸部81a,82aは第1のコネクタ100と第2のコネクタ200の嵌合方向から見て、部分的には重なるものの、完全には重なっていないが、互いに補い合って方形の枠状をなすように位置しており、これにより第1のシェル50と第2のシェル80との間は大部分がこれら湾曲部51a,52aや凸部81a,82aの存在によって隙間がない状態となり、シールド効果を大幅に高めることができる。図11B,C中、破線で示した矢印bは第1のシェル50と第2のシェル80との間の隙間への電磁波の侵入を示したものであり、図11Bでは湾曲部51aの存在により、また図11Cでは凸部81aの存在によって電磁波の放射がそれぞれ防止されることがわかる。
(3)さらに、第1のシェル50の第1の基板300に向く下端に存在する切欠き55,57や切込み58及び第2のシェル80の第2の基板400に向く下端に存在する切欠き84~86や離間部87はそれぞれ半田で埋められるものとなっているため、これらの箇所からの電磁波の放射を防止することができる。
なお、この例では第1のコネクタ100の第1のシェル50の上端側にキャリア切断部51cが位置し、キャリア切断部51cの両側には切断作業を容易に行うための切欠き51bがそれぞれ存在しており、この部分には湾曲部51aはなく、湾曲部51aによって第1のシェル50と第2のシェル80間の隙間は塞がれないが、隙間は第2のシェル80の凸部81aによって図11Bに示したように塞がれるものとなっている。切欠き51bの深さは切欠き51bが位置する部分(辺方向の位置)における凸部81aと第1のシェル50との接触を損なわない深さとなっている。
このように、この例では第1のシェル50において、キャリア切断部51cは外壁部51の上端側に設けられているが、例えばキャリア切断部を外壁部51の下端側に設けると第1の基板300の第1のグランドパターン310との半田付けに支障をきたすといった問題があり、また外壁部52の辺方向延長上に設けると2体よりなる第1のシェル50の突き合わせに支障をきたすといった問題が生じ得る。よって、この例のようにキャリア切断部51cは外壁部51の上端側に設けるのが好ましい。
なお、上述した実施例では第1のシェル50及び第2のシェル80は共に方形の枠状をなすものであったが、枠形状は方形に限定されず、例えば方形の4つの角部が丸まっているような略方形であってもよく、また長円形のような形状であってもよい。
10 第1のコネクタ 11 絶縁ハウジング
11a 基端部 11b 中央凸部
12 導電性シェル 12a 長手側壁板
12b 短手側壁板 12c グランド接続部
12d 側方検査窓 12e 平面カバー
12f 接触片 13 信号コンタクト部材
13a 基板接続端部 14 電源コンタクト部材
15 第1の配線基板 20 第2のコネクタ
21 絶縁ハウジング 21a 基端部
21b 中央凹部 22 導電性シェル
22a 長手側壁板 22b 固定係止片
22c グランド接続部 22d 側方検査窓
23 信号コンタクト部材 23a 基板接続端部
24 電源コンタクト部材 25 第2の配線基板
30 インシュレータ 31 凹部
32 スリット 41,42 端子
41a,42a 接触片 41b,42b 接続部
50 第1のシェル 50’ 半体
51,52 外壁部 51a,52a 湾曲部
51b 切欠き 51c キャリア切断部
51d キャリア切断面 53 延長部
53a 立ち上げ部 53b 突起
54 コ字状部 54a 脚部
55 切欠き 56 隙間
57 切欠き 58 切込み
59 キャリア 60 インシュレータ
61 底板部 62 側壁
63 凹部 71,72 端子
71a,72a 接続部 73 シールド板
73a 柱状部 73b 延伸部
80 第2のシェル 81,82 外壁部
81a,82a 凸部 81b 延長部
82b 突起 83 連結部
83a キャリア切断部 84,85,86 切欠き
87 離間部 100 第1のコネクタ
200 第2のコネクタ 300 第1の基板
310 第1のグランドパターン 320 第1の半田付け部
400 第2の基板 410 第2のグランドパターン
420 第2の半田付け部

Claims (6)

  1. 第1のコネクタと第2のコネクタが互いに対向する第1の基板と第2の基板の互いの対向面に実装されて互いに嵌合されているコネクタ組立体であって、
    方形の枠状をなし、前記第1のコネクタの外郭を構成する金属板製の第1のシェルは、前記方形の各辺の前記第2の基板に向く上端に、前記方形の枠内に突出するように曲げられた後、枠外に突出するように曲げ返された形状を有する湾曲部を備え、
    方形の枠状をなし、前記第2のコネクタの外郭を構成する金属板製の第2のシェルは、前記方形の辺の外側面に、当該辺に沿って延伸する細長い凸部を備え、
    前記湾曲部と前記凸部は、前記第1のコネクタと前記第2のコネクタの嵌合方向から見て、部分的には重なるものの完全には重ならず、互いに補い合って方形の枠状をなすように位置しており、
    前記第2のシェルは前記凸部が前記湾曲部より前記第1の基板側に位置して前記第1のシェル内に収容されており、
    前記凸部は全長に渡って前記第1のシェルと接触し、前記湾曲部は全長に渡って前記第2のシェルと接触していることを特徴とするコネクタ組立体。
  2. 請求項1に記載のコネクタ組立体において、
    前記第1のシェルの前記上端には切欠きが存在し、
    前記切欠きの深さは当該切欠きが位置する前記方形の辺方向の位置における前記凸部と前記第1のシェルとの接触を損なわない深さとされていることを特徴とするコネクタ組立体。
  3. 請求項2に記載のコネクタ組立体において、
    前記第1のシェルの前記上端の2つの前記切欠きによって挟まれた部分はキャリア切断部をなすことを特徴とするコネクタ組立体。
  4. 請求項1から3のいずれかに記載のコネクタ組立体において、
    前記第1の基板には枠状をなす第1のグランドパターンが形成されて、前記第1のシェルと前記第1のグランドパターンとは前記第1のグランドパターンに沿う第1の半田付け部により全周に渡って半田接続されており、
    前記第2の基板には枠状をなす第2のグランドパターンが形成されて、前記第2のシェルと前記第2のグランドパターンとは前記第2のグランドパターンに沿う第2の半田付け部により全周に渡って半田接続されていることを特徴とするコネクタ組立体。
  5. 請求項4に記載のコネクタ組立体において、
    前記第1のシェルの前記第1の基板に向く下端には切欠きが存在し、前記下端の切欠きは前記第1の半田付け部によって塞がれていることを特徴とするコネクタ組立体。
  6. 請求項4又は5に記載のコネクタ組立体において、
    前記第2のシェルの前記第2の基板に向く下端には切欠きが存在し、前記下端の切欠きは前記第2の半田付け部によって塞がれていることを特徴とするコネクタ組立体。
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