JP7419923B2 - 車輪速センサ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、車輪速センサ及びその製造方法に関する。

自動車等の車両においては、従来より、各車輪の回転速度を検出する車輪速センサが用いられている。車輪速センサは、車両のアンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ、すなわちＡｎｔｉ－ｌｏｃｋ Ｂｒｅａｋｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）やトラクションコントロールシステム（ＴＣＳ、すなわちＴｒａｃｔｉｏｎ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｓｙｓｔｅｍ）等の制御に用いられている。一般に、車輪速センサは、ホールＩＣやＭＲ素子等の磁気検出デバイスにより、車輪と一体となって回転するロータの磁束変化を検出するセンサであり、検出された磁束変化に基づいて車輪速度が算出されて上記の制御が行われる。

特許文献１には、ホルダに保持されリード端子を有するホールＩＣと、一端がリード端子に電気的に接続されたターミナル部と、ターミナル部の他端に電気的に接続されて外部に延出したコードと、これらを樹脂で封止した樹脂封止部を有する車輪速センサが開示されている。

特開２００３－０６６０５８号公報

特許文献１に開示された車輪速センサにおいては、ホールＩＣの出力は、リード端子を介してコードに伝達される。すなわち、特許文献１の車輪速センサを組み立てる際には、部品としてのターミナル部が必要になると共に、リード端子とターミナル部の一端とを溶接する工程、及び、ターミナル部の他端とコードとを溶接する工程が必要になる。このように、ターミナル部の部品コストと２回の溶接工程による工数が必要となるので、車輪速センサのコストが高くなるおそれがある。

そこで、部品数と工数を減らした安価な車輪速センサが求められている。

本発明に係る車輪速センサの特徴構成は、パッケージに覆われており磁気を検出する磁気検出素子と、前記磁気検出素子に電気的に接続され外部に延出したリード端子とを有する磁気検出デバイスと、前記磁気検出デバイスの前記リード端子と電気的に直接接続されたコネクタ端子と、前記磁気検出デバイスと、前記コネクタ端子の一部とが収容されたホルダと、前記ホルダの少なくとも一部を覆う樹脂製のハウジングと、を備え、前記リード端子と前記コネクタ端子とが接続された接続部は、前記ホルダの壁面に当接しておらず、前記ホルダは、硬化後に前記ハウジングを形成する溶融樹脂の流動量を制限する狭小部を有すると共に、前記狭小部を通過した直後の前記溶融樹脂が前記接続部に直接流入するのを防止する窪み部を有する点にある。

このような特徴構成であれば、ホルダに窪み部を設けることにより、磁気検出デバイスのリード端子とコネクタ端子とをつなぐ別部品（例えば、特許文献１のターミナル部）を用いることなく、リード端子とコネクタ端子とを直接接続することにより部品数と工数を減らしたとしても、磁気検出デバイスの磁気検出性能を低下させることのない安価な車輪速センサを提供することができる。特に、車輪速センサが窪み部を有することにより、狭小部を通過した溶融樹脂が窪み部に流れ込むので、射出圧力を有する溶融樹脂が接続部に直接流入することを防止することができ、接続部が変形したり、折損したり、磁気検出素子が位置ずれを起こしたりする不具合を防止することができる。

本構成に係る車輪速センサにおいて、前記接続部は、前記リード端子の延出方向視において、前記ホルダの前記窪み部と重畳する位置に配置されていると好適である。

本構成であれば、狭小部を通過した溶融樹脂は窪み部に流入するので、射出圧力を有する溶融樹脂が接続部に直接流入することはない。

本構成に係る車輪速センサにおいて、前記ホルダは一対の肩部と一対の前記肩部の間から延出した延出部とを有し、前記磁気検出素子は前記延出部に取り付けられており、前記肩部の少なくとも一部は、前記リード端子の延出方向視において、前記ホルダの高さ方向で分断されずに露出していると好適である。

溶融樹脂が肩部を覆うように流動して磁気検出素子に流れ込む構成の場合、流れ込んだ溶融樹脂の圧力によって磁気検出素子が回転して位置ずれを起こし、最悪の場合、磁気検出不能となることがあった。しかし、このような構成であれば、肩部が分断されずに露出していることから、肩部を通って磁気検出素子に溶融樹脂が流れ込むことを防止することができるので、回転による磁気検出素子の位置ずれを防止することができる。

本発明に係る車輪速センサの製造方法の特徴は、パッケージに覆われており磁気を検出する磁気検出素子と、前記磁気検出素子に電気的に接続され外部に延出したリード端子とを有する磁気検出デバイスの前記リード端子を折り曲げるフォーミング工程と、狭小部と窪み部とを有するホルダに前記磁気検出デバイスを収容する収容工程と、前記ホルダにコネクタ端子を圧入する圧入工程と、前記リード端子と前記コネクタ端子とを電気的に直接接続して接続部を形成する接続工程と、前記磁気検出デバイスと前記コネクタ端子が収容された前記ホルダを金型内に載置した状態で前記金型内に射出された溶融樹脂を、前記ホルダの前記狭小部を通過させた直後に前記窪み部に流入させることにより、前記溶融樹脂が前記接続部に直接流入するのを防止しつつ、前記ホルダの少なくとも一部を覆ってハウジングを形成する成形工程とを含む点にある。

このような特徴があれば、磁気検出デバイスのリード端子とコネクタ端子とをつなぐ別部品（例えば、特許文献１のターミナル部）を用いることなく、リード端子とコネクタ端子とを直接接続することにより部品数と工数を減らしたとしても、磁気検出デバイスの磁気検出性能を低下させることのない安価な車輪速センサを製造することができる。

車輪速センサを備えたドラムブレーキの構成を示す分解斜視図である。 車輪速センサの斜視図である。 センサハウジングを成形する前の車輪速センサの構成を表す分解斜視図である。 車輪速センサの縦断面図である。 センサ本体の構成を表す分解斜視図である。 センサハウジングを成形する際の溶融樹脂の流動方向を示す横断面図である。 センサハウジングを成形する際の溶融樹脂の流動方向を示す縦断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に記載される実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこれらの実施形態にのみ限定するものではない。したがって、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、様々な形態で実施することができる。

〔車輪速センサの構成〕
以下、本発明の実施形態に係る車輪速センサについて説明する。車輪速センサ１００は、図１に示すように、車両の不図示の車輪に取り付けられるドラムブレーキ１に内蔵されている。ドラムブレーキ１は、ブレーキドラム１０、アクスルハブ２０、車輪速センサ１００、ブレーキシュー３０により構成されている。ドラムブレーキ１の構成は公知であるため、詳細な説明は省略する。車輪速センサ１００は、アクスルハブ２０に取り付けられた不図示のベアリングに内嵌されている。なお、車輪速センサ１００はドラムブレーキ１に限られず、ディスクブレーキその他のブレーキ装置に適用することができる。

車輪速センサ１００は、図２に示すように、上述したベアリングに内嵌されるカバー１１０と、コネクタハウジング１２０と、カバー１１０とコネクタハウジング１２０との間に挿入されるＯリング１３０（図３参照）と、センサ本体１４０と、センサ本体１４０を覆うセンサハウジング（ハウジングの一例）１８０とで構成されている。

カバー１１０は、例えば冷間圧延鋼（ＳＰＣ）等の鉄又は鉄合金により構成されている。カバー１１０は、図３に示すように、底面１１１を有する有底の円筒形状を有しており、板材の絞り加工等により形成されている。底面１１１には、突起１１２と貫通孔であるコネクタ取付孔１１３とが形成されている。図２に示すように、突起１１２は、センサハウジング１８０に覆われており、カバー１１０の開口側からは視認することはできない。

コネクタハウジング１２０は、例えばナイロン等の樹脂により構成されている。コネクタハウジング１２０は、図３、図４に示すように、略円筒形を有している。コネクタハウジング１２０は、コネクタ取付孔１１３の内径よりも小さな外径の円筒部である小径部１２１と、コネクタ取付孔１１３の内径よりも大きな外径の円筒部であるフランジ部１２２と大径部１２３とを有している。フランジ部１２２の外径の方が大径部１２３の外径よりも大きい。コネクタハウジング１２０の大径部１２３の内周側には、円板状の仕切部１２４が接着又は圧入により嵌め込まれており、コネクタハウジング１２０の内周側の空間は、仕切部１２４にて小径部１２１及びフランジ部１２２側の空間と大径部１２３側の空間との２つに仕切られている。仕切部１２４には、後述するコネクタ端子１６０が圧入される圧入孔である端子圧入孔１２５が２個形成されている。すなわち、コネクタハウジング１２０の内周側で仕切部１２４により仕切られた２つの空間は、端子圧入孔１２５を介して連通している。フランジ部１２２のカバー１１０と対向する側の面には金属製のＯリング１３０を嵌め込む環状溝１２６が形成されている。

センサ本体１４０は、図４、図５に示すように、ホルダ２００と、ホールＩＣ（磁気検出デバイスの一例）１５０とコネクタ端子１６０とを含んで構成されている。

ホールＩＣ１５０は、図５に示すように、樹脂やセラミックからなる角板状のパッケージで覆われたホール素子（磁気検出素子の一例）１５２と、ホール素子１５２に電気的に接続され、パッケージの外部に延出し略クランク状に折り曲げられた２本のリード端子１５４とを有する。ホール素子１５２のパッケージは平面視で正方形状であり、リード端子１５４はそのうちの一辺から当該辺と垂直な方向に延出している。以下では、ホール素子１５２は、ホール素子１５２自体を意味する場合と、ホール素子１５２をパッケージで覆ったものを意味する場合とがある。なお、磁気検出デバイスはホールＩＣ１５０に限るものではない。ＭＲ素子等の他の種類の磁気検出デバイスであってもよい。

コネクタ端子１６０は、銅や銅合金にメッキを施したものであり、図５に示すように、逆Ｌ字形状を有している。コネクタ端子１６０は、コネクタハウジング１２０の端子圧入孔１２５（図４参照）及び後述するホルダ２００の圧入溝２１８に圧入される圧入部１６１ａを有するコンタクト部１６１と、ホールＩＣ１５０のリード端子１５４と溶接等の方法により電気的に接続される接続部１６３とを有する。車輪速センサ１００ではコネクタ端子１６０を２本有しており、２本のリード端子１５４の接続部１５４ａのそれぞれにコネクタ端子１６０の接続部１６３が接続されている。以下、リード端子１５４の接続部１５４ａとコネクタ端子１６０の接続部１６３とが当接して接続された箇所を「接続部１７０」と称する。図６、図７に示すように、接続部１７０は後述するホルダ２００の空洞部２１７に位置しており、ホルダ２００のいずれの壁面にも支持されておらず宙に浮いている。

ホルダ２００は、例えばナイロン等の樹脂により射出成形等により一体的に形成されている。ホルダ２００は、図５に示すように、外形が略直方体状の本体部２１０と本体部２１０から本体部２１０の長手方向に沿って突出している延出部２５０とからなる。

本体部２１０を構成する６つの外面のうち、コネクタ端子１６０が圧入されたときにコンタクト部１６１が延出する側の平面を底面２１１、底面２１１と平行な平面を第１上面２１２ａ、第１上面２１２ａよりも底面２１１から離間し且つ第１上面２１２ａと平行な平面を第２上面２１２ｂ、底面２１１と第１上面２１２ａの間にあって底面２１１と第１上面２１２ａとに垂直な平面を側面２１３と定義する。第１上面２１２ａと第２上面２１２ｂとをまとめて上面２１２と総称する。また、側面２１３のうち、延出部２５０と反対側にある面を後側面２１３ａ、後側面２１３ａに隣接する２つの面を横側面２１３ｂ、２つの横側面２１３ｂにそれぞれ隣接する面を前側面２１３ｃ（肩部の一例）と称する。前側面２１３ｃは２つあり、２つの前側面２１３ｃの間に延出部２５０が形成されている。

本体部２１０の後側面２１３ａの近傍には、硬化することによりセンサハウジング１８０となる溶融樹脂１８０ａ（以下、単に「樹脂１８０ａ」と称する場合もある。）が流動する狭小部２１５が形成されている。狭小部２１５は、第１上面２１２ａである底面２１５ａと、底面２１５ａの左右両側に形成された一対の第１仕切壁２１４とにより構成されている。第１仕切壁２１４は、第２上面２１２ｂとなる高さまで延出している。すなわち、第１仕切壁２１４の上面２１４ａは第２上面２１２ｂである。

一対の第１仕切壁２１４のそれぞれよりも横側面２１３ｂ寄りには、第１上面２１２ａから底面２１１に向かって切り欠かれた窪みである一対の被保持部２１６が形成されている。被保持部２１６の底面２１６ａは上面２１２と平行である。

狭小部２１５と一対の被保持部２１６よりも前側面２１３ｃ寄りには、図５から図７に示すように、溶融樹脂１８０ａが流れ込んで硬化することによりセンサハウジング１８０となる貫通孔である空洞部２１７が形成されている。空洞部２１７は第１上面２１２ａと底面２１１との間で貫通形成されている。すなわち、空洞部２１７を形成する内壁に垂直な面は第１上面２１２ａと底面２１１である。空洞部２１７の前側面２１３ｃ側の端部には、２本コネクタ端子１６０のそれぞれが圧入される２つの圧入溝２１８が形成されており、圧入部１６１ａが圧入、保持されることにより、コネクタ端子１６０はホルダ２００に固定される。圧入溝２１８は、底面２１１から突出した突出部２１１ａに亘って形成されている。ホールＩＣ１５０の２本のリード端子１５４と２本のコネクタ端子１６０とが接続されている接続部１７０は、図４、図６、図７に示すように、空洞部２１７内にあって宙に浮いている。すなわち、接続部１７０は、ホルダ２００のいずれの壁面にも当接しておらず、支持されていない。

狭小部２１５の第１上面２１２ａと空洞部２１７との間には、第１上面２１２ａから底面２１１に向かって切り欠かれた窪みである樹脂流入部２１９（窪み部の一例）が形成されている。樹脂流入部２１９の底面２１９ａは上面２１２と平行である。また、後側面２１３ａから前側面２１３ｃに向かってリード端子１５４の延出方向（上面２１２に平行な方向）に沿って見たときに、第１上面２１２ａから接続部１７０までの距離よりも、第１上面２１２ａから樹脂流入部２１９の底面２１９ａまでの距離の方が長い。すなわち、接続部１７０は、リード端子１５４の延出方向視で、樹脂流入部２１９と重畳する位置に配置されている。

空洞部２１７よりも前側面２１３ｃ寄り且つ左右両側の横側面２１３ｂ寄りには、一対の第２仕切壁２２０が形成されている。第２仕切壁２２０は、空洞部２１７が形成されている第１上面２１２ａから第２上面２１２ｂとなる高さまで延出している。すなわち、第２仕切壁２２０の上面２２０ａは第２上面２１２ｂである。

ホルダ２００の延出部２５０には、ホールＩＣ１５０のホール素子１５２が載置される平面状の載置部２５１が形成されている。載置部２５１は第１上面２１２ａと平行且つ第１上面２１２ａよりも第２上面２１２ｂまでの距離が長い（図４、図７参照）。載置部２５１の周囲のうち、リード端子１５４が延出する方向以外の３箇所には、ホール素子１５２の位置を固定して保持する保持部２５２が立設形成されている。３つの保持部２５２のうち中央に位置する保持部２５２を保持部２５２ｃ、保持部２５２ｃの両側に位置する保持部２５２を保持部２５２ｓとする。すなわち、保持部２５２ｃは、正方形状のホール素子１５２の四辺のうちリード端子１５４と反対側の一辺を保持する。保持部２５２ｃと一体的に終端壁２５３が形成されている。保持部２５２はホール素子１５２のパッケージの側面を押圧する。すなわち、ホール素子１５２は保持部２５２により、圧入保持されている。終端壁２５３の上面２５３ａの載置部２５１からの高さは、保持部２５２ｃ及び保持部２５２ｓの載置部２５１からの高さよりも高く、上面２５３ａは第２上面２１２ｂと同一平面上にある。

センサハウジング１８０は、図２、図４に示すように、カバー１１０に取り付けられたセンサ本体１４０を覆うように形成されている。センサハウジング１８０は、図６、図７に示すように、カバー１１０とセンサ本体１４０とを後述する金型３００の下型３１０に載置した状態で、上型３２０を下型３１０に近づけて型閉じし、ゲート３３０から溶融樹脂１８０ａを流入させて硬化させる射出成形により形成する。図２に示すように、ゲート３３０のゲート跡は３３０ａであり、成形されたセンサハウジング１８０の外面からは、ホルダ２００のうち、第１仕切壁２１４の上面２１４ａ、第２仕切壁２２０の上面２２０ａ、側面２１３の前側面２１３ｃ（図６参照）、終端壁２５３の上面２５３ａ、被保持部２１６の底面２１６ａ（図５参照）の一部、ホール素子１５２のパッケージがそれぞれ露出している。センサハウジング１８０の成形方法については後述する。

〔車輪速センサの製造方法〕
次に、車輪速センサ１００の製造方法について説明する。

ホールＩＣ１５０のリード端子１５４は、最初は直線状であるが、リード端子１５４の中ほどで、図５に示すように、クランク状に折り曲げる（フォーミング工程）。次に、ホルダ２００の延出部２５０の載置部２５１にホールＩＣ１５０のホール素子１５２を収容する（収容工程）。このとき、平面視で略正方形状であるホール素子１５２のリード端子１５４が延出した辺以外の三辺を保持部２５２に圧入して保持する。これにより、ホールＩＣ１５０はホルダ２００の載置部２５１に固定される。

次に、ホルダ２００の底面２１１の側からコネクタ端子１６０を挿入して収容する。このとき、コンタクト部１６１の圧入部１６１ａがホルダ２００の圧入溝２１８に嵌まり込むようにして、接続部１６３がリード端子１５４の接続部１５４ａに当接するまで圧入する（圧入工程）。これにより、コネクタ端子１６０はホルダ２００の圧入溝２１８に固定される。この状態で、コネクタ端子１６０の先端は、ホルダ２００の底面２１１の突出部２１１ａから突出している（図７参照）。

次に、ホールＩＣ１５０のリード端子１５４の接続部１５４ａとコネクタ端子１６０の接続部１６３とを溶接等の方法により電気的に接続して接続部１７０を形成する（接続工程）。これにより、ホールＩＣ１５０のホール素子１５２とコネクタ端子１６０とが接続部１７０で電気的に接続される。これにより、センサ本体１４０が完成する。なお、図６、図７に示すように、接続部１７０は、ホルダ２００の空洞部２１７内に位置しているが、宙に浮いている。すなわち、接続部１７０は、ホルダ２００のいずれの壁面にも当接しておらず、何にも支持されていない。

次に、図３に示すように、カバー１１０の開口側からセンサ本体１４０を挿入し、コネクタ取付孔１１３にコネクタ端子１６０のコンタクト部１６１を挿通して底面２１１を底面１１１に当接させて載置する。このとき、ホルダ２００の後側面２１３ａとカバー１１０の突起１１２とが近接して、後側面２１３ａと突起１１２の長手方向とが平行になるようにする。そして、底面１１１に対してセンサ本体１４０と反対側（カバー１１０の外側）から、仕切部１２４が取り付けられた状態のコネクタハウジング１２０を取り付ける。このとき、コネクタハウジング１２０のフランジ部１２２の環状溝１２６にＯリング１３０を載置した状態で、フランジ部１２２がカバー１１０の底面１１１に当接するまで、小径部１２１をコネクタ取付孔１１３に挿入する。その際、コネクタハウジング１２０の仕切部１２４に形成された端子圧入孔１２５にコンタクト部１６１が圧入される（図７参照）。コンタクト部１６１の先端は、仕切部１２４から突出している。これにより、カバー１１０とセンサ本体１４０とコネクタハウジング１２０とが一体化される（組付工程）。なお、カバー１１０へのセンサ本体１４０とコネクタハウジング１２０の取り付ける順番は逆でもよい。

次に、組付工程により一体化されたカバー１１０とセンサ本体１４０とコネクタハウジング１２０とを、図６、図７に示すように、センサハウジング１８０を成形する金型３００の下型３１０に載置する。そして、上型３２０を下型３１０に近づけて、型閉じする。このとき、上型３２０の内壁面はホルダ２００の第２上面２１２ｂに当接する。すなわち、上型３２０の内壁面は、第１仕切壁２１４の上面２１４ａ、第２仕切壁２２０の上面２２０ａ、終端壁２５３の上面２５３ａと当接する。また、ホールＩＣ１５０のホール素子１５２のパッケージの上面も上型３２０に押さえられる。これにより、センサ本体１４０（ホルダ２００）は上型３２０に押さえられて金型３００内で固定される。また、型閉じにより、上型３２０に形成された２つの押さえピン３４０が、ホルダ２００の２つの被保持部２１６の底面２１６ａにそれぞれ当接してホルダ２００を押さえこむ。したがって、センサハウジング１８０の成形後には、図２に示すように、上面２１４ａ、２２０ａ、２５３ａ、ホール素子１５２のパッケージの上面は、センサハウジング１８０の樹脂で覆われることなく、センサハウジング１８０の外面に露出する。また、押さえピン３４０により、センサハウジング１８０には２つの被保持孔１８２が形成される。被保持孔１８２の底は底面２１６ａの一部が露出している。

この状態で、ホルダ２００の後側面２１３ａよりも外側に設けたゲート３３０から金型３００内に溶融樹脂１８０ａを射出してセンサハウジング１８０を成形する（成形工程）。図６、図７では、射出された樹脂１８０ａが金型３００の内部を流動する際の流動方向を矢印で示している。以下、成形工程について、図６に示す平面視（横断面）での樹脂１８０ａの流動と、図７に示す正面視（縦断面）での樹脂１８０ａの流動とを説明する。

図６に示すように、ゲート３３０から金型内部に射出された樹脂１８０ａは、２つの第１仕切壁２１４によって分断され、大きく３箇所に分かれて流動する。２つの第１仕切壁２１４の間である狭小部２１５を流動する樹脂１８０ａは、狭小部２１５を通過後に樹脂流入部２１９、空洞部２１７に流れ込み、その後、２つの第２仕切壁２２０の間を流動し、延出部２５０に流れ込む。延出部２５０では、ホール素子１５２の左右両側を流動し、終端壁２５３まで到達する。終端壁２５３の周囲は金型３００があるので、樹脂１８０ａはそれ以上流動しない。

２つの第１仕切壁２１４の外側をそれぞれ流動する樹脂１８０ａは、第１仕切壁２１４のすぐ外側にある押さえピン３４０に流動が妨げられ、押さえピン３４０の更に外側と金型３００との間を流動する。押さえピン３４０を通過した樹脂１８０ａは、空洞部２１７に向かって流動する樹脂１８０ａと、ホルダ２００の横側面２１３ｂと金型３００との間を流動する樹脂１８０ａとに分かれる。空洞部２１７に流れ込んだ樹脂１８０ａは、狭小部２１５を通過した樹脂１８０ａと合流して、延出部２５０に向かって流動する。ホルダ２００の横側面２１３ｂと金型３００との間を流動する樹脂１８０ａは、横側面２１３ｂと前側面２１３ｃとの境界の角部まで流動する。しかし、前側面２１３ｃと金型３００とは当接しているので、樹脂１８０ａはそれ以上流動することができない。したがって、センサハウジング１８０の成形後には、前側面２１３ｃは、第２仕切壁２２０の上面２２０ａ（第２上面２１２ｂ）から底面２１１に亘る高さ方向において、センサハウジング１８０の樹脂により途中で分断されることなく、全てがセンサハウジング１８０の外面に露出している。すなわち、ホールＩＣ１５０のホール素子１５２に流れ込む樹脂１８０ａの流路は、２つの第２仕切壁２２０の間を流動して延出部２５０に流れ込む樹脂１８０ａに限られ、樹脂１８０ａが横側面２１３ｂから前側面２１３ｃを流動してホール素子１５２に流れ込むことはない。樹脂１８０ａが前側面２１３ｃと金型３００との間を流動してホール素子１５２に流れ込む構成の場合、流れ込んだ樹脂１８０ａの圧力によってホール素子１５２が回転して位置ずれを起こし、最悪の場合、磁気検出不能となることがあった。しかし、前側面２１３ｃと金型３００とを当接させて、その間を樹脂１８０ａが流動しない構成にすることにより、ホール素子１５２に流れ込む樹脂１８０ａを２つの第２仕切壁２２０の間からに限定することができ、回転によるホール素子１５２の位置ずれを防止することができる。

図７に示すように、ゲート３３０から金型内部に射出された樹脂１８０ａは、後側面２１３ａと上型３２０との間の射出空間１８４に流れ込み、突起１１２を覆って底面１１１からゲート３３０の方向に向かって充填される。射出空間１８４が樹脂１８０ａで充填されると、樹脂１８０ａは狭小部２１５に流入する。狭小部２１５を通過した樹脂１８０ａは、樹脂流入部２１９に流入し、そこから空洞部２１７に流入し、仕切部１２４に到達する。仕切部１２４には端子圧入孔１２５が形成されているが、そこにはコネクタ端子１６０のコンタクト部１６１が圧入されているので、仕切部１２４から下方には樹脂１８０ａは流動せず、仕切部１２４から樹脂１８０ａが充填される。そして、樹脂１８０ａが仕切部１２４から上方に向かって充填され、接続部１７０が樹脂１８０ａに浸漬するまで充填された後、樹脂１８０ａは延出部２５０に流入し、終端壁２５３まで到達する。終端壁２５３の周囲は金型３００があるので、樹脂１８０ａはそれ以上流動しない。

このように、狭小部２１５に隣接して樹脂流入部２１９が形成されているので、狭小部２１５を通過した樹脂１８０ａは樹脂流入部２１９に流れ込む。樹脂流入部２１９の底面２１９ａは接続部１７０よりも低い位置にある、すなわち、リード端子１５４の延出方向視で、接続部１７０が樹脂流入部２１９と重畳する位置に配置されている。そのため、樹脂流入部２１９を流動した樹脂１８０ａは、底面２１９ａから仕切部１２４の方に流動し、樹脂１８０ａが接続部１７０に直接流入することはない。樹脂１８０ａが接続部１７０に直接流入することがないとは、狭小部２１５を流動したり、樹脂流入部２１９を流動したりした射出圧力を有する樹脂１８０ａが、接続部１７０に直接当たって接続部１７０に樹脂１８０ａの圧力を作用させることがないことを意味する。接続部１７０は、ホルダ２００のいずれの壁面にも当接しておらず、支持されてもいないので、仮に接続部１７０に射出圧力を有する樹脂１８０ａが当たると、接続部１７０が変形したり、折損したり、ホール素子１５２が位置ずれを起こしたりするおそれがある。しかし、樹脂１８０ａが接続部１７０に直接流入することがないので、樹脂１８０ａが仕切部１２４から上方に向かって充填されたときに初めて接続部１７０が樹脂１８０ａに触れて浸漬される。そのため、接続部１７０には樹脂１８０ａの射出圧力が作用しない。したがって、接続部１７０が、ホルダ２００のいずれの壁面にも当接しておらず、支持されていなかったとしても、接続部１７０が変形したり、折損したり、ホール素子１５２が位置ずれを起こしたりする不具合が発生しない。

このように、ホルダ２００に樹脂流入部２１９を設けることにより、ホールＩＣ１５０のリード端子１５４とコネクタ端子１６０とをつなぐ別部品（例えば、特許文献１のターミナル部）を用いることなく、リード端子１５４とコネクタ端子１６０とを直接接続することにより部品数と工数を減らしたとしても、ホールＩＣ１５０の磁気検出性能を低下させることのない安価な車輪速センサ１００を提供することができる。

〔別実施形態〕
上記実施形態では、樹脂流入部２１９は、１つの窪みを有する形状であったがこの形状に限られるものではない。例えば、階段状に複数の窪みを有する形状であってもよい。また、底面２１９ａと底面２１９ａから立設する面との境界が屈曲する形状に限られるものではない。境界が湾曲していてもよい。

上記実施形態では、樹脂１８０ａは、横側面２１３ｂと前側面２１３ｃとの境界の角部まで流動し、前側面２１３ｃには樹脂１８０ａは流入しなかったが、これに限られるものでない。前側面２１３ｃの一部が途中で分断されることなくセンサハウジング１８０の外面に露出していれば、樹脂１８０ａがホール素子１５２に流入することはないので、横側面２１３ｂと前側面２１３ｃとの境界の角部まで流動した樹脂１８０ａが前側面２１３ｃの途中まで流入していてもよい。

本発明は、車輪速センサ及びその製造方法に利用することが可能である。

１００ 車輪速センサ
１５０ ホールＩＣ（磁気検出デバイス）
１５２ ホール素子（磁気検出素子）
１５４ リード端子
１５４ａ 接続部
１６３ 接続部
１７０ 接続部
１６０ コネクタ端子
１８０ センサハウジング（ハウジング）
１８０ａ 溶融樹脂
２００ ホルダ
２１３ｃ 前側面（肩部）
２１５ 狭小部
２１９ 樹脂流入部（窪み部）
２５０ 延出部

Claims (4)

1. パッケージに覆われており磁気を検出する磁気検出素子と、前記磁気検出素子に電気的に接続され外部に延出したリード端子とを有する磁気検出デバイスと、
   前記磁気検出デバイスの前記リード端子と電気的に直接接続されたコネクタ端子と、
   前記磁気検出デバイスと、前記コネクタ端子の一部とが収容されたホルダと、
   溶融樹脂を硬化させることにより前記ホルダの少なくとも一部を覆う樹脂製のハウジングと、を備え、
   前記ホルダは外形が略直方体状の本体部を有しており、
   前記本体部は空洞部を有しており、
   前記リード端子と前記コネクタ端子とが接続された接続部は、前記空洞部に位置し且つ前記ホルダの壁面に当接しておらず、
   前記ホルダは、前記本体部の外面である側面の近傍に配置され且つ前記側面よりも外側から射出された前記溶融樹脂の流動量を制限する狭小部を有すると共に、前記狭小部と前記空洞部との間に配置され且つ前記狭小部及び前記空洞部と繋がっており、前記狭小部を通過した直後の前記溶融樹脂が流れ込むことにより、前記溶融樹脂が前記空洞部に位置する前記接続部に直接流入するのを防止する窪み部を有する車輪速センサ。
2. 前記接続部は、前記リード端子の延出方向視において、前記ホルダの前記窪み部と重畳する位置に配置されている請求項１に記載の車輪速センサ。
3. 前記ホルダは一対の肩部と一対の前記肩部の間から延出した延出部とを有し、
   前記磁気検出素子は前記延出部に取り付けられており、
   前記肩部の少なくとも一部は、前記リード端子の延出方向視において、前記ホルダの高さ方向で分断されずに露出している請求項１又は２に記載の車輪速センサ。
4. パッケージに覆われており磁気を検出する磁気検出素子と、前記磁気検出素子に電気的に接続され外部に延出したリード端子とを有する磁気検出デバイスの前記リード端子を折り曲げるフォーミング工程と、
   互いに繋がった狭小部と窪み部と空洞部とを有するホルダに前記磁気検出デバイスを収容する収容工程と、
   前記ホルダの前記空洞部にコネクタ端子を圧入する圧入工程と、
   前記空洞部に位置する前記リード端子と前記コネクタ端子とを電気的に直接接続して接続部を形成する接続工程と、
   前記磁気検出デバイスと前記コネクタ端子が収容された前記ホルダを金型内に載置した状態で、前記ホルダの外側から前記金型内に射出された溶融樹脂を、前記ホルダの外面である側面の近傍に配置され且つ前記溶融樹脂の流動量を制限する前記狭小部を通過させた直後に前記狭小部と前記空洞部との間に配置された前記窪み部に流入させることにより、前記溶融樹脂が前記空洞部に位置する前記接続部に直接流入するのを防止しつつ、前記ホルダの少なくとも一部を覆ってハウジングを形成する成形工程とを含む車輪速センサの製造方法。

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