JP7515093B2 - 制御システム、基板製造システム、制御方法、及びプログラム - Google Patents

Description

本開示は、一般に制御システム、基板製造システム、制御方法、及びプログラムに関する。より詳細には、本開示は、基板に導電性の接合材を塗布する塗布部を制御する制御システム、それを用いた基板製造システム、制御方法、及びプログラムに関する。

特許文献１には、電子部品を基板に装着する電子部品装着システムが開示されている。この電子部品装着システムは、ディスペンサからはんだを吐出するはんだ塗布装置を備えている。はんだ塗布装置は、基板の各電極に印刷されたはんだの印刷状態を検査する機能を有しており、はんだの印刷量が所定の基準量を満たしていない電極に対してはんだを追加して塗布する。

特開２０１４－１０３１９２号公報

しかし、特許文献１に記載の電子部品装着システム（基板製造システム）では、はんだ塗布装置（塗布部）は、はんだ量が不十分であるとの判定を受けたはんだ部に対応する電極（基板側電極）の中心位置に、はんだ（接合材）を塗布している。このため、この電子部品装着システムでは、はんだの塗布後に、電子部品装着装置（実装部）が部品を実装する位置を補正したとしても、依然として部品をはんだからずれた位置に実装してしまう可能性があった。

本開示は、上記の点に鑑みてなされており、部品を接合材からずれた位置に実装する可能性を低減することのできる制御システム、基板製造システム、制御方法、及びプログラムを提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る制御システムは、塗布部を制御する制御システムである。前記塗布部は、基板に設けられた基板側電極にヘッドを対向させて前記ヘッドから導電性の接合材を塗布する。前記制御システムは、基板側位置情報と、部品側位置情報と、を取得し、前記部品側位置情報に基づく前記第１座標系での前記部品側電極の位置に基づいて、前記接合材の塗布位置を決定する決定処理を実行する。前記基板側位置情報は、前記基板における前記基板側電極の第１座標系での位置を表す情報である。前記部品側位置情報は、前記基板側電極に実装される部品の有する部品側電極の第２座標系での位置を表す情報である。前記部品側電極の前記第２座標系での位置は、部品側基準点を基準に設定されている。前記塗布位置は、前記基板側位置情報における基板側基準点の位置と、前記部品側基準点の位置と、を合わせるように決定される。前記決定処理において、前記基板側電極のうち前記部品側電極が重なる部位を前記塗布位置として決定する。

本開示の一態様に係る基板製造システムは、上記の制御システムと、前記塗布部と、を備える。前記塗布部は、前記制御システムで決定された前記塗布位置に前記ヘッドを対向させて前記ヘッドから前記接合材を塗布する。

本開示の一態様に係る制御方法は、塗布部を制御する制御方法である。前記塗布部は、基板に設けられた基板側電極にヘッドを対向させて前記ヘッドから導電性の接合材を塗布する。前記制御方法は、基板側位置情報と、部品側位置情報と、を取得し、前記部品側位置情報に基づく前記第１座標系での前記部品側電極の位置に基づいて、前記接合材の塗布位置を決定する決定処理を実行する。前記基板側位置情報は、前記基板における前記基板側電極の第１座標系での位置を表す情報である。前記部品側位置情報は、前記基板側電極に実装される部品の有する部品側電極の第２座標系での位置を表す情報である。前記部品側電極の前記第２座標系での位置は、部品側基準点を基準に設定されている。前記塗布位置は、前記基板側位置情報における基板側基準点の位置と、前記部品側基準点の位置と、を合わせるように決定される。前記決定処理において、前記基板側電極のうち前記部品側電極が重なる部位を前記塗布位置として決定する。

本開示の一態様に係るプログラムは、塗布部を制御するためのプログラムである。前記塗布部は、基板に設けられた基板側電極にヘッドを対向させて前記ヘッドから導電性の接合材を塗布する。前記プログラムは、コンピュータシステムに決定処理を実行させるためのプログラムである。前記決定処理は、基板側位置情報と、部品側位置情報と、を取得し、前記部品側位置情報に基づく前記第１座標系での前記部品側電極の位置に基づいて、前記接合材の塗布位置を決定する処理である。前記基板側位置情報は、前記基板における前記基板側電極の第１座標系での位置を表す情報である。前記部品側位置情報は、前記基板側電極に実装される部品の有する部品側電極の第２座標系での位置を表す情報である。前記部品側電極の前記第２座標系での位置は、部品側基準点を基準に設定されている。前記塗布位置は、前記基板側位置情報における基板側基準点の位置と、前記部品側基準点の位置と、を合わせるように決定される。前記決定処理において、前記基板側電極のうち前記部品側電極が重なる部位を前記塗布位置として決定する。

本開示は、部品を接合材からずれた位置に実装する可能性を低減することができる、という利点がある。

図１は、本開示の一実施形態に係る制御システムによる接合材の塗布位置の決定処理の説明図である。 図２は、同上の制御システムを用いた基板製造システムの概略構成を示すブロック図である。 図３は、同上の基板製造システムにおける塗布部の外観斜視図である。 図４は、同上の基板製造システムの動作を説明するフローチャートである。 図５は、同上の制御システムの動作を説明するフローチャートである。 図６Ａ及び図６Ｂは、それぞれ比較例の制御システムにより接合材の塗布位置を決定したときの部品の実装例を示す概念図である。 図７Ａ及び図７Ｂは、それぞれ本開示の一実施形態に係る制御システムにより接合材の塗布位置を決定したときの部品の実装例を示す概念図である。 図８は、本開示の一実施形態の変形例の制御システムにより接合材の塗布位置を決定したときの接合材の塗布位置を示す概念図である。 図９Ａ及び図９Ｂは、それぞれ本開示の一実施形態の変形例の基板製造システムの概略構成を示すブロック図である。

（１）概要
本実施形態に係る制御システム１は、図２に示すように、基板製造システム１００に用いられる。基板製造システム１００は、基板６を製造する製造ラインに用いられる。本実施形態では、基板６は、例えば矩形状の１枚のプリント配線板である。本開示でいう「基板の製造」とは、図１に示すように、基板６に設けられた複数の基板側電極６１に対して、対応する部品７の部品側電極７１を接合材Ａ１により接合して実装することで、部品７が実装された基板６を製造することをいう。また、本開示でいう「部品」とは、例えばコンデンサ、抵抗器、インダクタ、トランス、ＩＣ（Integrated Circuit）、コネクタ、又はスイッチ等の表面実装型の電子部品である。なお、部品７は、上記の電子部品に限らず、部品側電極７１を有しており、基板６の基板側電極６１に実装可能であれば他の部品であってもよい。

制御システム１は、塗布部３を制御する制御システムである。塗布部３は、図３に示すように、基板６に設けられた基板側電極６１にヘッド３１を対向させて、ヘッド３１から導電性の接合材Ａ１を塗布する。接合材Ａ１は、例えばクリームはんだ等のはんだ、及び導電性ペースト等である。本開示でいう「塗布部を制御する」とは、塗布部３を直接的に制御することだけではなく、塗布部３に制御用のデータを出力することにより、塗布部３を間接的に制御することも含む。

つまり、塗布部３は、基板６に設けられた複数の基板側電極６１に対して一括して接合材Ａ１を印刷する構成とは異なり、複数の基板側電極６１の各々に接合材Ａ１を順次塗布する構成である。

制御システム１は、基板側位置情報と、部品側位置情報と、に基づいて、接合材Ａ１の塗布位置を決定する決定処理を実行する。本実施形態では、決定処理は、基板６に設けられた複数の基板側電極６１の各々について実行される。つまり、接合材Ａ１の塗布位置は、複数の基板側電極６１ごとに決定される。本実施形態では、決定処理は、塗布部３の上流側に位置する検査部２（後述する）の検査結果を用いて実行されるフィードフォワード処理である。

基板側位置情報は、基板側電極６１の第１座標系Ｃ１での位置を表す情報である。本開示でいう「第１座標系」は、図１に示すように、基板６の長手方向をＸ方向、基板６の短手方向をＹ方向、基板６の厚さ方向をＺ方向とする直交座標系である。つまり、本実施形態では、第１座標系Ｃ１は、基板６の一面（ここでは、基板側電極６１が設けられる一面）をＸＹ平面とする直交座標系である。なお、第１座標系Ｃ１の原点は、例えば基板６の上記一面における任意の一点（例えば、基板６の上記一面のいずれかの頂点）に設定されてよい。

部品側位置情報は、基板側電極６１に実装される部品７の有する部品側電極７１の第２座標系Ｃ２での位置を表す情報である。本開示でいう「第２座標系」は、部品７の長手方向をｘ方向、部品７の短手方向をｙ方向、部品７の厚さ方向をｚ方向とする直交座標系である。つまり、第２座標系Ｃ２は、部品７の一面（ここでは、部品側電極７１が設けられる一面）をｘｙ平面とする直交座標系である。なお、第２座標系Ｃ２の原点は、例えば部品７の上記一面における任意の一点（例えば、部品７の上記一面のいずれかの頂点）に設定されてよい。そして、第１座標系Ｃ１と第２座標系Ｃ２とは、異なる座標系である。

なお、図１、及びその他の図面において第１座標系Ｃ１を表す矢印等は、説明のために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。同様に、図１において第２座標系Ｃ２を表す矢印等は、説明のために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。また、図１、及び後述する図６Ａ～図８の各々において、「６１」は、基板６が伸縮した後の基板側電極６１、つまり位置ずれが生じた場合の基板側電極を示している。また、図１、及び後述する図６Ａ～図８の各々において、「６３」は、基板６が伸縮しない場合の、つまり位置ずれが生じていない場合の仮想的な基板側電極を示している。基板６の伸縮については、後述する「（３．３）比較」にて詳細に説明する。

上述のように、本実施形態の制御システム１は、基板側位置情報と、部品側位置情報と、に基づいて、接合材Ａ１の塗布位置を決定する。つまり、制御システム１は、部品７における部品側電極７１の位置を参照することにより、部品７を基板６に実装する際に基板側電極６１のうち部品側電極７１と重なり合う箇所を、接合材Ａ１の塗布位置として決定しやすくすることが可能になる。したがって、本実施形態の制御システム１では、部品７を実装する際に、部品側電極７１を基板側電極６１に塗布された接合材Ａ１に載せやすく、部品７を接合材Ａ１からずれた位置に実装する可能性を低減することができる、という利点がある。

（２）基本構成
以下、本実施形態に係る制御システム１及び基板製造システム１００の基本構成について説明する。基板製造システム１００は、図２に示すように、制御システム１と、検査部２と、塗布部３と、実装部４と、リフロー部５と、を備えている。本実施形態では、これらは各々固有の装置で構成されている。本実施形態では、基板製造システム１００は、上流側から順に検査部２、塗布部３、実装部４、及びリフロー部５が直列に連結して構成されている。そして、一面に複数の基板側電極６１が設けられた基板６が、例えばベルトコンベア等の搬送機構により検査部２に供給される。基板６は、搬送機構により、検査部２、塗布部３、実装部４、及びリフロー部５の順に搬送される。

検査部２、塗布部３、実装部４、及びリフロー部５は、通信ネットワークＮ１を介して制御システム１に接続されている。制御システム１は、通信ネットワークＮ１を介して、基板製造システム１００を構成する他の機能部（ここでは、検査部２、塗布部３、実装部４、及びリフロー部５）との間で信号の授受を行う。通信ネットワークＮ１は、有線通信方式のネットワークであってもよいし、無線通信方式のネットワークであってもよい。更には、通信ネットワークＮ１は、有線通信方式のネットワークと、無線通信方式のネットワークとを組み合わせたネットワークであってもよい。

制御システム１は、例えば１台のコンピュータにより構成されており、制御部１１と、記憶部１２と、通信部１３と、を備えている。

制御部１１は、プロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムを、コンピュータシステムのプロセッサが実行することにより、制御部１１の機能が実現される。プログラムは、メモリに記録されていてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよく、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。

記憶部１２は、例えば制御部１１での制御に参照される情報を記憶している。本実施形態では、記憶部１２は、部品データを記憶している。部品データは、基板６への実装対象となる部品７に関する情報であり、塗布部３及び実装部４にて直接的に又は間接的に参照される。また、部品データには、部品７ごとのデータが含まれている。例えば、同じ種類の部品７であっても製造者によって部品７の寸法等が異なる場合、部品データには、製造者ごとの部品７のデータが含まれることになる。

部品データには、部品７の外形、サイズ、部品側電極７１の数、部品側電極７１の位置、及び部品側電極７１の寸法等の部品側位置情報が含まれている。本実施形態では、部品側位置情報は、第２座標系Ｃ２における部品７の部品側基準点７２（図１参照）を中心とする座標、及び部品側基準点７２からの距離等で規定されている。つまり、本実施形態では、部品側電極７１の第２座標系Ｃ２での位置は、部品側基準点７２を基準に設定されている。また、部品データには、実装部４による部品７の実装動作の条件を規定した実装動作情報が含まれている。実装動作情報には、例えば、部品７の種類に対応して用いられる吸着ノズルの種類、吸着ノズルの吸着速度、及び吸着ノズルの装着速度などが含まれている。吸着速度は、吸着ノズルにより、部品供給部（例えば、テープフィーダ）から部品７を吸着して取り出す速度である。装着速度は、吸着ノズルにより、吸着した部品７を基板６に載せる速度である。その他、部品データには、製造対象の基板６における部品７の実装位置を表す情報等が含まれている。部品７の実装位置は、例えば第１座標系Ｃ１での座標で表される。

通信部１３は、通信ネットワークＮ１を介して検査部２、塗布部３、実装部４、及びリフロー部５との間で、有線通信方式で通信を行う通信インタフェースである。

本実施形態では、制御システム１は、検査部２、塗布部３、実装部４、及びリフロー部５の各々との間で信号を授受することにより、これらの機能部を管理する管理コンピュータとして機能する。例えば、制御システム１は、検査部２での検査結果を取得する。そして、制御システム１は、取得した検査結果、又は取得した検査結果に基づいて演算したデータを、塗布部３、実装部４、又はリフロー部５へ出力する。これにより、塗布部３、実装部４、又はリフロー部５は、制御システム１から取得したデータに基づいた制御を実行する。つまり、制御システム１は、上流側の装置から取得したデータに基づいて、下流側の装置を直接的に又は間接的にフィードフォワード制御する。また、制御システム１は、下流側の装置から取得したデータに基づいて、上流側の装置を直接的に又は間接的にフィードバック制御する。以下では、主として、制御システム１が塗布部３を制御する機能について説明する。

また、本実施形態では、制御システム１は、決定処理により決定した接合材Ａ１の塗布位置を表すデータを、通信ネットワークＮ１を介して塗布部３へ出力することにより、塗布部３を制御する。決定処理については、後述する「（３．２）制御システムの動作」にて詳細に説明する。

検査部２は、基板６に設けられた基板側電極６１の位置を検出し、基板６における基板側電極６１の位置を表す検査結果を、通信ネットワークＮ１を介して制御システム１へ出力する。言い換えれば、検査部２は、基板側電極６１の第１座標系Ｃ１での位置を検査する。検査部２は、搬送機構により搬送された基板６を所定位置に位置決めする位置決め部と、位置決め部に位置決めされた基板６を撮像するカメラと、を有している。検査部２は、カメラの撮像結果を画像処理することにより、基板６における基板側電極６１の位置を検出する。本実施形態では、基板６に予め付された認識マークに基づいて、基板６における基板側電極６１の位置を検出する。認識マークは、例えば基板６の実装面における角に設けられる。その他、認識マークは、例えば複数の基板側電極６１のうち実装精度が要求される部品が実装される基板側電極６１の近傍に設けられる。この場合、例えば基板側電極６１を挟むようにして一対の認識マークが設けられる。検査部２は、検査結果を基板側位置情報として制御システム１に出力する。

塗布部３は、図３に示すように、ヘッド３１と、駆動機構３２と、を備えている。ヘッド３１は、基板６を撮像するカメラと、例えばジェットディスペンサ等の接合材Ａ１（ここでは、はんだ）を吐出する吐出機構と、を有している。駆動機構３２は、備え付けのモータにより、ヘッド３１をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向の各々の方向にスライド移動させるように構成されている。塗布部３は、制御システム１で決定された塗布位置にヘッド３１を対向させて、ヘッド３１から接合材Ａ１を塗布する。本実施形態では、塗布部３は、制御システム１で決定された基板６の第１座標系Ｃ１での座標（Ｘ座標、Ｙ座標）に、接合材Ａ１を塗布する。

塗布部３は、塗布対象の基板６が位置決め部に位置決めされた状態で、カメラにて基板６を撮像することにより、基板６の位置を認識する。そして、ヘッド３１は、駆動機構３２により、塗布対象の基板側電極６１に対向する位置まで移動する。このとき、ヘッド３１は、第１座標系Ｃ１におけるＸ方向及びＹ方向に、つまりＸＹ平面（仮想平面）上を移動する。また、このとき、ヘッド３１は、塗布対象の基板側電極６１であって、制御システム１で決定された塗布位置の上方まで移動する。そして、ヘッド３１は、駆動機構３２により、基板側電極６１に向かって下降し、下降した状態で接合材Ａ１を吐出することにより、塗布対象の基板側電極６１の塗布位置に接合材Ａ１を塗布する。このとき、ヘッド３１は、第１座標系Ｃ１におけるＺ方向に移動する。その後、ヘッド３１は、駆動機構３２により、基板側電極６１から離れる向きに上昇する。以下、ヘッド３１は、塗布対象の全ての基板側電極６１に接合材Ａ１を塗布するまで、上記の動作を繰り返す。

実装部４は、搬送機構により搬送された基板６を位置決めする位置決め部と、ヘッドと、駆動機構と、を有している。ヘッドは、基板６を撮像するカメラと、部品７を吸着する吸着ノズルと、を有している。駆動機構は、備え付けのモータにより、ヘッドをＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向の各々の方向にスライド移動させるように構成されている。実装部４は、部品７の有する部品側電極７１が、対応する基板側電極６１に重なり合うように、部品７を基板６に実装する。

実装部４は、実装対象の基板６が位置決め部に位置決めされた状態で、カメラにて基板６を撮像することにより、基板６の位置を認識する。そして、ヘッドは、駆動機構により、部品供給部まで移動し、吸着ノズルにより実装対象の部品７を吸着する。その後、ヘッドは、実装対象の基板側電極６１に対向する位置まで移動する。そして、ヘッドは、駆動機構により、基板側電極６１に向かって下降し、下降した状態で部品７を基板側電極６１（基板側電極６１に塗布された接合材Ａ１）に載せる。その後、ヘッドは、駆動機構により、基板側電極６１から離れる向きに上昇する。以下、ヘッドは、実装対象の全ての基板側電極６１に部品７を実装するまで、上記の動作を繰り返す。

本実施形態では、実装部４は、部品７を基板６に実装する前に、検査部２での検査結果、つまり基板側位置情報を制御システム１から取得している。言い換えれば、制御システム１は、部品７を基板６に実装する実装部４に対して、基板側位置情報に基づく制御を行うための情報を出力する実装制御機能を更に有している。また、本実施形態では、実装制御機能は、制御システム１が塗布位置の決定に用いた基板側位置情報を、実装部４へ出力することで実現されている。つまり、本実施形態では、「基板側位置情報に基づく制御を行うための情報」は、基板側位置情報自体である。

このため、実装部４は、基板側位置情報を参照することで、部品７の実装対象である基板６における基板側電極６１の位置を把握している。したがって、実装部４は、基板側電極６１に対応する部品７の部品側電極７１が重なり合うように、部品７を基板６に実装することが可能である。例えば、実装部４は、基板側位置情報を参照して部品７の実装位置を補正し、補正した実装位置にて部品７を実装する。実装位置の補正は、例えば２つの基板側電極６１に対応する部品７を実装する場合、２つの基板側電極６１間の中心の位置ずれを、基板側位置情報を参照して求めることにより行われる。

リフロー部５は、実装部４にて部品７が実装された基板６を加熱することにより、部品７を基板６に接合する。具体的には、リフロー部５は、それぞれ所定の温度条件で加熱された１以上の加熱ゾーンを有する加熱室に、搬送機構により搬送される基板６を通過させることで、接合材Ａ１を加熱して溶融させる。溶融した接合材Ａ１は、基板側電極６１と部品側電極７１とを濡らし、その後、冷えて固化する。これにより、接合材Ａ１を介して基板側電極６１に部品側電極７１が接合される。なお、リフロー部５は、加熱室にて接合材Ａ１を加熱する処理の後に、クーラーにて接合材Ａ１を冷却する処理を実行してもよい。

（３）動作
以下、本実施形態の制御システム１及び基板製造システム１００の動作について説明する。

（３．１）基板製造システムの動作
まず、基板製造システム１００の基本動作について図４を用いて説明する。第１に、検査部２は、搬送機構により搬送された基板６の検査を実行する（Ｓ１）。これにより、基板６における基板側電極６１の位置が検出される。検査部２での検査結果は、基板側位置情報として制御システム１へ出力される（Ｓ２）。そして、検査部２で検査された基板６は、搬送機構により塗布部３へ搬送される。

制御システム１は、塗布部３に搬送された基板６に実装する部品７の情報（部品側位置情報）を、記憶部１２から取得する。そして、制御システム１は、この部品側位置情報と、検査部２から取得した基板側位置情報と、に基づいて、基板６の全ての基板側電極６１の各々について、後述する決定処理を実行する。決定処理により決定された塗布位置に関する塗布位置情報は、制御システム１から塗布部３へ出力される。

塗布部３は、搬送機構により搬送された基板６の全ての基板側電極６１の各々について、制御システム１から取得した塗布位置情報に基づく塗布位置に接合材Ａ１を塗布する（Ｓ３）。塗布部３で接合材Ａ１が塗布された基板６は、搬送機構により実装部４へ搬送される。

実装部４は、搬送機構により搬送された基板６の全ての基板側電極６１の各々について、対応する部品７の部品側電極７１が重なり合うように部品７を実装する（Ｓ４）。実装部４で部品７が実装された基板６は、搬送機構によりリフロー部５へ搬送される。

そして、リフロー部５は、搬送機構により搬送された基板６を加熱することで、リフロー処理を実行する（Ｓ５）。これにより、全ての基板側電極６１の各々に塗布された接合材Ａ１が溶融し、溶融した接合材Ａ１により基板側電極６１に部品側電極７１が接合される。これにより、基板６への部品７の実装が完了する。

（３．２）制御システムの動作
次に、制御システム１の動作について図５を用いて説明する。制御システム１は、搬送機構により基板６が塗布部３に搬送されるまでに、以下の決定処理を実行する。決定処理は、基板６の全ての基板側電極６１の各々について実行される。決定処理を実行するにあたり、制御システム１は、決定処理にて用いる基板側位置情報を取得する（Ｓ１１）。本実施形態では、制御システム１は、通信ネットワークＮ１を介して検査部２での検査結果を基板側位置情報として取得する。また、本実施形態では、図１に示す基板側基準点６２が基板側位置情報として用いられる。基板側基準点６２は、部品７が実装される複数の基板側電極６１の第１座標系Ｃ１での位置から求まる。具体的には、部品７の部品側電極７１が２つである場合、部品７が実装される基板側電極６１も２つである。そして、２つの基板側電極６１の各々の中心点を結ぶ線分の中点が基板側基準点６２となる。

次に、制御システム１は、部品側位置情報を取得する（Ｓ１２）。本実施形態では、制御システム１は、記憶部１２から部品側位置情報を読み出すことにより、実装対象の部品７の部品側位置情報を取得する。なお、上記のステップＳ１１とステップＳ１２とは、前後が逆であってもよい。本実施形態では、図１に示す部品側基準点７２が部品側位置情報として用いられる。部品側基準点７２は、部品７の有する複数の部品側電極７１の第２座標系Ｃ２での位置から求まる。具体的には、部品７の有する部品側電極７１が２つである場合、２つの部品側電極７１の各々の中心点を結ぶ線分の中点が部品側基準点７２となる。

そして、制御システム１は、基板側位置情報と、部品側位置情報と、に基づいて、接合材Ａ１の塗布位置を決定する（Ｓ１３）。本実施形態では、塗布位置は、基板側位置情報における基板側基準点６２の位置と、部品側基準点７２の位置と、を合わせるように決定される。つまり、本実施形態では、制御システム１は、演算により、部品側基準点７２の第２座標系Ｃ２での位置を、第１座標系Ｃ１での位置に変換する。そして、制御システム１は、基板側基準点６２の第１座標系Ｃ１での位置と、部品側基準点７２の第１座標系Ｃ１での位置とが一致する場合に、基板側電極６１において対応する部品側電極７１が重なり合う位置を接合材Ａ１の塗布位置として決定する。その後、制御システム１は、決定した塗布位置を含む塗布位置情報を、通信ネットワークＮ１を介して塗布部３へ出力することにより、塗布部３を間接的に制御する（Ｓ１４）。

（３．３）比較
以下、比較例の制御システムとの比較を交えて、本実施形態の制御システム１の利点について図６Ａ～図７Ｂを用いて説明する。比較例の制御システムは部品側位置情報を用いずに接合材Ａ１の塗布位置を決定する点で、本実施形態の制御システム１と相違する。比較例の制御システムは、基板６における基板側電極６１の位置ずれが生じた場合に、部品７の実装不良を起こす可能性がある。基板側電極６１の位置ずれは、温度変化、又は基板６の反り等によって基板６が伸縮することにより生じ得る。また、部品７の微小化により、基板６として、フィルム状の基板といったフレキシブル基板が要求される場合がある。基板６がフレキシブル基板のように変形しやすい基板であれば、基板６が伸縮しやすく、結果として基板側電極６１の位置ずれは、より生じやすくなる。

比較例の制御システムでは、決定処理において、基板側位置情報のみを用いて接合材Ａ１の塗布位置を決定する。つまり、比較例の制御システムでは、基板側位置情報（つまり、基板６における基板側電極６１の位置）に基づいて、例えば基板側電極６１の中心を塗布位置として決定する。このとき、比較例の制御システムでは、部品７に関する情報を参照していない。したがって、比較例の制御システムは、例えば基板６の伸縮によって基板側電極６１の位置ずれが生じたとしても、単に基板側電極６１の予め定められた特定位置（ここでは、基板側電極６１の中心）を塗布位置として決定することになる。

ここで、本実施形態の制御システム１の代わりに比較例の制御システムを備えた基板製造システムにおいて、例えば基板６の任意の２つの基板側電極６１に対して、２つの部品側電極７１を有する部品７を実装すると仮定する。また、基板６がＸ方向に延びることにより、２つの基板側電極６１の間の距離が、正常時の距離よりも長くなっていると仮定する。ここでいう「正常時の距離」とは、基板６が伸縮しない場合における、２つの仮想的な基板側電極６３の間の距離をいう。この場合、比較例の制御システムは、決定処理において、基板側位置情報のみを参照することにより、２つの基板側電極６１の各々の中心を接合材Ａ１の塗布位置として決定する。そして、塗布部３は、図６Ａに示すように、２つの基板側電極６１の各々について、比較例の制御システムで決定された塗布位置（つまり、基板側電極６１の中心）に接合材Ａ１を塗布する。ここで、２つの接合材Ａ１の中心間の距離は、２つの部品側電極７１の中心間の距離よりも長くなっている。したがって、図６Ｂに示すように、実装部４が２つの部品側電極７１のうち一方の部品側電極７１を、２つの接合材Ａ１のうちの一方の接合材Ａ１に載せたとしても、他方の部品側電極７１を他方の接合材Ａ１に載せることができない。また、仮に他方の部品側電極７１を他方の接合材Ａ１に載せることができたとしても、部品７を不安定な状態で接合材Ａ１に載せることになる。このような状態でリフロー部５にて基板６を加熱しても、基板側電極６１と部品側電極７１との電気的な接続が十分になされないまま部品７の実装が完了してしまい、部品７の実装不良を招く可能性がある。

次に、上記と同様の条件で、本実施形態の制御システム１を備えた基板製造システム１００において、２つの基板側電極６１に対して、２つの部品側電極７１を有する部品７を実装すると仮定する。この場合、制御システム１は、決定処理において、基板側位置情報のみならず、部品側位置情報も参照する。これにより、制御システム１は、図７Ａに示すように、基板側基準点６２と部品側基準点７２とが一致する場合に、２つの基板側電極６１の各々において、対応する部品側電極７１と重なり合う部位を接合材Ａ１の塗布位置として決定する。ここでは、制御システム１は、２つの基板側電極６１の各々において、中心よりも他方の基板側電極６１に寄った位置を塗布位置として決定する。このように塗布位置が決定されているため、２つの接合材Ａ１の中心間の距離は、２つの部品側電極７１の中心間の距離と略一致する。したがって、図７Ｂに示すように、実装部４は、２つの基板側電極６１の各々における接合材Ａ１の塗布位置に、対応する部品側電極７１を安定した状態で載せることが可能である。この状態でリフロー部５にて基板６を加熱すれば、基板側電極６１と部品側電極７１との電気的な接続が十分になされた状態で部品７の実装を完了することができ、部品７の実装不良を招きにくくなる。

上述のように、本実施形態の制御システム１では、部品７を実装する際に、部品側電極７１を基板側電極６１に塗布された接合材Ａ１に載せやすく、部品７を接合材Ａ１からずれた位置に実装する可能性を低減することができる、という利点がある。

（４）変形例
上述の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、制御システム１と同様の機能は、制御方法、コンピュータプログラム、又はコンピュータプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化されてもよい。

一態様に係る制御方法は、塗布部３を制御する制御方法である。塗布部３は、基板６に設けられた基板側電極６１にヘッド３１を対向させてヘッド３１から導電性の接合材Ａ１を塗布する。制御方法は、基板側位置情報と、部品側位置情報と、に基づいて、接合材Ａ１の塗布位置を決定する。基板側位置情報は、基板６における前記基板側電極６１の第１座標系Ｃ１での位置を表す情報である。部品側位置情報は、基板側電極６１に実装される部品７の有する部品側電極７１の第２座標系Ｃ２での位置を表す情報である。

一態様に係るプログラムは、塗布部３を制御するためのプログラムである。塗布部３は、基板６に設けられた基板側電極６１にヘッド３１を対向させてヘッド３１から導電性の接合材Ａ１を塗布する。プログラムは、コンピュータシステムに決定処理を実行させるためのプログラムである。決定処理は、基板側位置情報と、部品側位置情報と、に基づいて、接合材Ａ１の塗布位置を決定する処理である。基板側位置情報は、基板６における前記基板側電極６１の第１座標系Ｃ１での位置を表す情報である。部品側位置情報は、基板側電極６１に実装される部品７の有する部品側電極７１の第２座標系Ｃ２での位置を表す情報である。

以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

本開示における基板製造システム１００は、例えば、制御システム１等にコンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における制御システム１としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１乃至複数の電子回路で構成される。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。

また、制御システム１における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは制御システム１に必須の構成ではなく、制御システム１の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。更に、制御システム１の少なくとも一部の機能は、例えば、クラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。

また、上述の実施形態において、複数の装置に分散されている基板製造システム１００の少なくとも一部の機能が、１つの筐体内に集約されていてもよい。例えば、上述の実施形態では、検査部２、塗布部３、実装部４、及びリフロー部５はそれぞれ固有の装置で実現されているが、これらの全ての機能が１つの装置に集約されていてもよいし、２以上の装置に分散されていてもよい。

また、上述の実施形態において、制御システム１は、１台のコンピュータにより実現されているが、これに限定する趣旨ではない。例えば、制御システム１は、検査部２、塗布部３、実装部４、及びリフロー部５をそれぞれ構成する複数の装置のうちのいずれか１つの装置が備えるコンピュータシステムにより実現されてもよい。

上述の実施形態では、基板製造システム１００の製造対象の基板６は１枚の基板であるが、これに限定する趣旨ではない。例えば、基板製造システム１００の製造対象の基板６は、複数枚の基板であってもよい。この場合、複数枚の基板は、例えばテーブルに両面テープで貼り付けられた状態で、搬送機構により検査部２、塗布部３、実装部４、及びリフロー部５へ順次搬送される。この場合、複数枚の基板は、基板６として扱われる。つまり、複数枚の基板の各々について、基板製造システム１００による工程が実行されることで、複数枚の基板の各々に部品７が実装される。また、基板６は、矩形状に限らず、円形状等の他の形状であってもよい。更に、基板６は、例えばスマートフォン等の電子機器に用いられる、種々の形状を組み合わせた異形基板であってもよい。

上述の実施形態では、基板側基準点６２は、複数（ここでは、２つ）の基板側電極６１の各々の中心点を結ぶ線分の中点であるが、これに限定する趣旨ではない。つまり、基板側基準点６２は、基板６における基板側電極６１の位置を規定するために基準となる点であればよい。

上述の実施形態では、部品側基準点７２は、複数（ここでは、２つ）の部品側電極７１の中心を結ぶ線分の中心であるが、これに限定する趣旨ではない。例えば、部品側基準点７２は、部品７の外形の中心であってもよいし、部品７に仮想的に設定された中心であってもよい。つまり、部品側基準点７２は、部品７における部品側電極７１の位置を規定するために基準となる点であればよい。

上述の実施形態では、制御システム１は、基板側電極６１の第１座標系Ｃ１での位置から求まる基板側基準点６２を、基板側位置情報として用いているが、これに限定する趣旨ではない。例えば、制御システム１は、基板６に設けられた認識マークを基板側位置情報として用いてもよい。例えば、基板６がＸ方向又はＹ方向に一様に伸縮する基板であれば、制御システム１は、基板側位置情報として認識マークを用いることで、認識マークの位置ずれから基板側電極６１の位置ずれを推定することが可能である。一方、基板６が例えば上述の異形基板であれば、基板６の位置によって伸縮度合が異なるので、制御システム１は、基板側電極６１の第１座標系Ｃ１での位置から基板側基準点６２を求め、求めた基板側基準点６２を基板側位置情報として用いるのが好ましい。その他、制御システム１は、認識マークと基板側基準点６２との組み合わせを、基板側位置情報として用いてもよい。

上述の実施形態では、制御システム１は、基板側基準点６２と、部品側基準点７２とを合わせるようにして、接合材Ａ１の塗布位置を決定しているが、これに限定する趣旨ではない。例えば、制御システム１は、基板側電極６１の位置から求まる基板側基準領域と、部品側電極７１の位置から求まる部品側基準領域とを合わせるようにして、接合材Ａ１の塗布位置を決定してもよい。基板側基準領域は、例えば基板側基準点６２を含む円形状の領域である。部品側基準領域は、例えば部品側基準点７２を含む円形状の領域である。もちろん、基板側基準領域及び部品側基準領域は、いずれも円形状以外の形状の領域であってもよい。

上述の実施形態において、制御システム１は、調整機能を更に有していてもよい。調整機能は、第１座標系Ｃ１において、基板６の基準線Ｌ１と、基板側電極６１と他の基板側電極６１とを結ぶ直線Ｌ２とがなす角度θに基づいて、塗布位置を調整する機能である（図８参照）。例えば、基板６が不均等に伸縮した場合、基板側電極６１には、Ｘ方向及びＹ方向のいずれか一方向に沿った位置ずれが生じるだけでなく、Ｘ方向及びＹ方向の両方向に沿った位置ずれが生じることも有り得る。この場合、基板側電極６１のＸ方向及びＹ方向のいずれか一方向についての位置ずれのみを想定して塗布位置を調整するだけでは、接合材Ａ１を基板側電極６１に塗布することができない可能性がある。そこで、制御システム１が、調整機能により塗布位置の調整を行うことで、上記の問題を解消し得る。

以下、調整機能による塗布位置の調整の一例を、図８を用いて説明する。図８では、基板６が不均等に伸縮することにより、２つの基板側電極６１のうちの一方（同図の左側）の基板側電極６１の位置がＸ方向及びＹ方向の両方向にずれていると仮定する。この場合、制御システム１は、基準線Ｌ１と直線Ｌ２とがなす角度θに基づいて、一方の基板側電極６１における接合材Ａ１の塗布位置を調整する。ここで、基準線Ｌ１は、基板６が伸縮しない場合の一方の基板側電極６１（つまり、図８の「６３」で示す仮想的な基板側電極）の中心と、他方の基板側電極６１の中心とを結ぶ直線である。この構成では、接合材Ａ１を基板側電極６１からずれた位置に実装する可能性を低減することができる、という利点がある。

上述の実施形態において、基板製造システム１００は、図９Ａに示すように印刷部８を更に備えていてもよい。印刷部８は、例えば検査部２の上流側に配置される。印刷部８は、マスクプレートを用いてスクリーン印刷を実行することにより、基板６の複数の基板側電極６１のうち印刷対象の２以上の基板側電極６１に接合材Ａ１（例えば、クリームはんだ）を一括して印刷する。この場合、塗布部３は、複数の基板側電極６１のうち、印刷部８の印刷対象となった基板側電極６１を除いた基板側電極６１に対して、接合材Ａ１を塗布すればよい。

例えば、基板６に実装する部品７に、サイズの異なる部品７が混在している場合、例えばサイズが比較的小さい部品７に用いる接合材Ａ１を塗布部３にて塗布し、残りの部品７に用いる接合材Ａ１を印刷部８にて印刷してもよい。この場合、塗布部３で接合材Ａ１を塗布する工程と、印刷部８で接合材Ａ１を印刷する工程とは、前後が逆であってもよい。つまり、図９Ａにおいて、印刷部８は、塗布部３よりも下流側に配置されていてもよい。

また、印刷部８は、基板６の全ての基板側電極６１に対して接合材Ａ１を一括して印刷してもよい。この場合、塗布部３は、例えば複数の基板側電極６１のうち、印刷部８での印刷結果に不具合のある（例えば、接合材Ａ１が塗布されていない、又は接合材Ａ１の塗布量が不足している）基板側電極６１に対して、接合材Ａ１を塗布すればよい。また、この場合、印刷部８での印刷結果に不具合のある基板側電極６１を特定できるように、印刷部８と塗布部３との間に、後述する塗布検査部９を設けるのが好ましい。

上述の実施形態において、基板製造システム１００は、図９Ｂに示すように塗布検査部９を更に備えていてもよい。塗布検査部９は、塗布部３により接合材Ａ１が塗布された基板６の検査を行う処理、いわゆるＳＰＩ（Solder Paste Inspection）処理を実行する装置であり、例えば接合材Ａ１が塗布された状態の基板６を撮像するカメラを有している。塗布検査部９は、塗布部３の下流側に配置される。そして、塗布検査部９は、塗布部３から搬送された基板６を、例えば複数の方向からカメラで撮像することにより、接合材Ａ１の位置、面積、高さが許容範囲内に収まっているか否かを検査する。そして、塗布検査部９は、検査結果を、通信ネットワークＮ１を介して実装部４へ出力する。実装部４は、塗布検査部９の検査結果に基づいて、基板側電極６１のうちの接合材Ａ１が塗布された箇所に部品側電極７１が載るように、部品７を基板６に実装する。この構成では、基板側電極６１の位置ではなく、接合材Ａ１の塗布位置に基づいて部品７を実装することが可能となるので、部品７の基板６への実装精度を向上することができる、という利点がある。

上述の実施形態では、制御システム１の実装制御機能における「基板側位置情報に基づく制御を行うための情報」は、基板側位置情報自体であったが、これに限定する趣旨ではない。例えば、「基板側位置情報に基づく制御を行うための情報」は、基板側位置情報に基づいて生成された情報であってもよい。例えば、制御システム１は、基板側位置情報に基づいて、伸縮しない場合の基板側電極６１の位置と、現在の基板側電極６１の位置との差分を表す補正データを生成し、生成した補正データを、通信ネットワークＮ１を介して実装部４へ出力してもよい。この場合、補正データを取得した実装部４は、補正データを用いて部品７の実装位置を補正した上で、部品７の基板６への実装を行う。

その他、制御システム１は、決定処理で決定した塗布位置に関するデータを、通信ネットワークＮ１を介して実装部４へ出力してもよい。この場合、このデータを取得した実装部４は、このデータを用いて部品７の実装位置を補正することで、接合材Ａ１の塗布位置に基づいて部品７を実装することが可能になる。

上述の実施形態では、制御システム１は、基板側位置情報として第１座標系Ｃ１の２次元の情報（ＸＹ座標）、部品側位置情報として第２座標系Ｃ２の２次元の情報（ｘｙ座標）を用いているが、これに限定する趣旨ではない。例えば、制御システム１は、基板側位置情報として第１座標系Ｃ１の３次元の情報（ＸＹＺ座標）、部品側位置情報として第２座標系Ｃ２の３次元の情報（ｘｙｚ座標）を用いてもよい。

上述の実施形態では、制御システム１は、記憶部１２に格納された部品データに含まれる部品側位置情報を参照して、決定処理を実行している。言い換えれば、上述の実施形態では、部品側位置情報は、部品７を基板６に実装する実装部４で用いる情報を記憶する記憶部１２に記憶されている。そして、上述の実施形態では、制御システム１は、記憶部１２に記憶された部品側位置情報を用いて、塗布位置を決定している。つまり、上述の実施形態では、制御システム１は、部品データを実装部４と共用することで接合材Ａ１の塗布位置を決定しているが、これに限定する趣旨ではない。例えば、制御システム１は、実装部４で用いられる部品データとは別のデータとして部品側位置情報を有し、この部品側位置情報を用いて、接合材Ａ１の塗布位置を決定してもよい。

上述の実施形態では、部品データ（部品側位置情報）は、制御システム１の記憶部１２に格納されているが、これに限定する趣旨ではない。例えば、部品データは、制御システム１とは異なる装置であって、制御システム１に通信ネットワークＮ１を介して接続される記憶装置に格納されていてもよい。この場合、制御システム１は、決定処理において、通信ネットワークＮ１を介して記憶装置から部品側位置情報を読み出すことにより、部品側位置情報を参照する。

上述の基板製造システム１００は、制御システム１、検査部２、塗布部３、実装部４、及びリフロー部５を備えているが、これに限定する趣旨ではない。例えば、基板製造システム１００は、制御システム１と、塗布部３と、を備え、他の機能部を備えていなくてもよい。また、基板製造システム１００は、制御システム１と、検査部２と、塗布部３と、を備え、他の機能部を備えていなくてもよい。また、基板製造システム１００は、制御システム１と、塗布部３と、実装部４と、を備え、他の機能部を備えていなくてもよい。つまり、基板製造システム１００は、少なくとも制御システム１と、塗布部３と、を備えていればよく、検査部２、実装部４、及びリフロー部５の各々を備えるか否かは任意である。

（まとめ）
以上述べたように、第１の態様に係る制御システム（１）は、塗布部（３）を制御する制御システムである。塗布部（３）は、基板（６）に設けられた基板側電極（６１）にヘッド（３１）を対向させてヘッド（３１）から導電性の接合材（Ａ１）を塗布する。制御システム（１）は、基板側位置情報と、部品側位置情報と、に基づいて、接合材（Ａ１）の塗布位置を決定する。基板側位置情報は、基板側電極（６１）の第１座標系（Ｃ１）での位置を表す情報である。部品側位置情報は、基板側電極（６１）に実装される部品（７）の有する部品側電極（７１）の第２座標系（Ｃ２）での位置を表す情報である。

この態様によれば、部品（７）を接合材（Ａ１）からずれた位置に実装する可能性を低減することができる、という利点がある。

第２の態様に係る制御システム（１）では、第１の態様において、部品側電極（７１）の第２座標系（Ｃ２）での位置は、部品側基準点（７２）を基準に設定されている。塗布位置は、基板側位置情報における基板側基準点（６２）の位置と、部品側基準点（７２）の位置と、を合わせるように決定される。

この態様によれば、基板側電極（６１）における部品側電極（７１）と重なり合う位置を塗布位置に決定することができ、部品（７）の接合材（Ａ１）に対する実装の精度を向上しやすい、という利点がある。

第３の態様に係る制御システム（１）では、第２の態様において、部品側位置情報は、部品（７）を基板（６）に実装する実装部（４）で用いる情報を記憶する記憶部（１２）に記憶されている。制御システム（１）は、記憶部（１２）に記憶された部品側位置情報を用いて、塗布位置を決定する。

この態様によれば、実装部（４）で用いる情報を共有することができるので、部品側位置情報を別途用意する必要がない、という利点がある。

第４の態様に係る制御システム（１）は、第１～第３のいずれかの態様において、基板側電極（６１）の第１座標系（Ｃ１）での位置から求まる基板側基準点（６２）を基板側位置情報として用いる。

この態様によれば、基板（６）における基板側電極（６１）の位置をより正確に把握しやすく、結果として部品（７）の接合材（Ａ１）に対する実装の精度を向上しやすい、という利点がある。

第５の態様に係る制御システム（１）は、第１～第４のいずれかの態様において、調整機能を更に有する。調整機能は、第１座標系（Ｃ１）において、基板（６）の基準線（Ｌ１）と、基板側電極（６１）と他の基板側電極（６１）とを結ぶ直線（Ｌ２）とがなす角度（θ）に基づいて、塗布位置を調整する機能である。

この態様によれば、基板（６）の歪み等により、基板側電極（６１）の位置が第１座標系（Ｃ１）のＸ方向及びＹ方向の両方向でずれた場合に、接合材（Ａ１）を基板側電極（６１）からずれた位置に実装する可能性を低減することができる、という利点がある。

第６の態様に係る制御システム（１）は、第１～第５のいずれかの態様において、実装制御機能を更に有する。実装制御機能は、部品（７）を基板（６）に実装する実装部（４）に対して、基板側位置情報に基づく制御を行うための情報を出力する機能である。

この態様によれば、実装部（４）が基板側位置情報に基づいて部品（７）の接合材（Ａ１）に対する実装位置を補正しやすい、という利点がある。

第７の態様に係る制御システム（１）では、第６の態様において、実装制御機能は、塗布位置の決定に用いた基板側位置情報を実装部（４）へ出力することで実現される。

この態様によれば、実装部（４）にて基板側位置情報を共有することができるので、実装部（４）が基板側位置情報を新たに取得する必要がない、という利点がある。

第８の態様に係る基板製造システム（１００）は、第１～第７のいずれかの態様の制御システム（１）と、塗布部（３）と、を備える。塗布部（３）は、制御システム（１）で決定された塗布位置にヘッド（３１）を対向させてヘッド（３１）から接合材（Ａ１）を塗布する。

この態様によれば、部品（７）を接合材（Ａ１）からずれた位置に実装する可能性を低減することができる、という利点がある。

第９の態様に係る基板製造システム（１００）は、第８の態様において、検査部（２）を更に備える。検査部（２）は、基板側電極（６１）の第１座標系（Ｃ１）での位置を検査する。制御システム（１）は、検査部（２）での検査結果を基板側位置情報として取得する。

この態様によれば、部品（７）を接合材（Ａ１）からずれた位置に実装する可能性を低減することができる、という利点がある。

第１０の態様に係る基板製造システム（１００）は、第８又は第９の態様において、実装部（４）を更に備える。実装部（４）は、部品（７）を基板（６）に実装する。

この態様によれば、部品（７）を接合材（Ａ１）からずれた位置に実装する可能性を低減することができる、という利点がある。

第１１の態様に係る制御方法は、塗布部（３）を制御する制御方法である。塗布部（３）は、基板（６）に設けられた基板側電極（６１）にヘッド（３１）を対向させてヘッド（３１）から導電性の接合材（Ａ１）を塗布する。制御方法は、基板側位置情報と、部品側位置情報と、に基づいて、接合材（Ａ１）の塗布位置を決定する。基板側位置情報は、基板側電極（６１）の第１座標系（Ｃ１）での位置を表す情報である。部品側位置情報は、基板側電極（６１）に実装される部品（７）の有する部品側電極（７１）の第２座標系（Ｃ２）での位置を表す情報である。

この態様によれば、部品（７）を接合材（Ａ１）からずれた位置に実装する可能性を低減することができる、という利点がある。

第１２の態様に係るプログラムは、塗布部（３）を制御するためのプログラムである。塗布部（３）は、基板（６）に設けられた基板側電極（６１）にヘッド（３１）を対向させてヘッド（３１）から導電性の接合材（Ａ１）を塗布する。プログラムは、コンピュータシステムに決定処理を実行させるためのプログラムである。決定処理は、基板側位置情報と、部品側位置情報と、に基づいて、接合材（Ａ１）の塗布位置を決定する処理である。基板側位置情報は、基板側電極（６１）の第１座標系（Ｃ１）での位置を表す情報である。部品側位置情報は、基板側電極（６１）に実装される部品（７）の有する部品側電極（７１）の第２座標系（Ｃ２）での位置を表す情報である。

この態様によれば、部品（７）を接合材（Ａ１）からずれた位置に実装する可能性を低減することができる、という利点がある。

第２～第７の態様に係る構成については、制御システム（１）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。また、第９又は第１０の態様に係る構成については、基板製造システム（１００）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

１ 制御システム
１２ 記憶部
２ 検査部
３ 塗布部
３１ ヘッド
４ 実装部
６ 基板
６１ 基板側電極
６２ 基板側基準点
７ 部品
７１ 部品側電極
７２ 部品側基準点
８ 印刷部
１００ 基板製造システム
Ａ１ 接合材
Ｃ１ 第１座標系
Ｃ２ 第２座標系
Ｌ１ 基準線
Ｌ２ 直線
θ 角度

Claims (12)

1. 基板に設けられた基板側電極にヘッドを対向させて前記ヘッドから導電性の接合材を塗布する塗布部を制御する制御システムであって、
   前記基板側電極の第１座標系での位置を表す基板側位置情報と、前記基板側電極に実装される部品の有する部品側電極の第２座標系での位置を表す部品側位置情報と、を取得し、前記部品側位置情報に基づく前記第１座標系での前記部品側電極の位置に基づいて、前記接合材の塗布位置を決定する決定処理を実行し、
   前記部品側電極の前記第２座標系での位置は、部品側基準点を基準に設定されており、前記塗布位置は、前記基板側位置情報における基板側基準点の位置と、前記部品側基準点の位置と、を合わせるように決定され、
   前記決定処理において、前記基板側電極のうち前記部品側電極が重なる部位を前記塗布位置として決定する、
   制御システム。
2. 前記部品側位置情報は、前記部品を前記基板に実装する実装部で用いる情報を記憶する記憶部に記憶されており、
   前記記憶部に記憶された前記部品側位置情報を用いて、前記塗布位置を決定する、
   請求項１に記載の制御システム。
3. 前記部品側位置情報を前記記憶部から取得する、
   請求項２に記載の制御システム。
4. 前記基板側電極の前記第１座標系での位置から求まる基板側基準点を前記基板側位置情報として用いる、
   請求項１～３のいずれか１項に記載の制御システム。
5. 前記第１座標系において、前記基板の基準線と、前記基板側電極と他の基板側電極とを結ぶ直線とがなす角度に基づいて、前記塗布位置を調整する調整機能を更に有する、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の制御システム。
6. 前記部品を前記基板に実装する実装部に対して、前記基板側位置情報に基づく制御を行うための情報を出力する実装制御機能を更に有する、
   請求項１～５のいずれか１項に記載の制御システム。
7. 前記実装制御機能は、前記塗布位置の決定に用いた前記基板側位置情報を前記実装部へ出力することで実現される、
   請求項６に記載の制御システム。
8. 請求項１～７のいずれか１項に記載の制御システムと、
   前記制御システムで決定された前記塗布位置に前記ヘッドを対向させて前記ヘッドから前記接合材を塗布する前記塗布部と、を備える、
   基板製造システム。
9. 前記基板側電極の前記第１座標系での位置を検査する検査部を更に備え、
   前記制御システムは、前記検査部での検査結果を前記基板側位置情報として取得する、
   請求項８に記載の基板製造システム。
10. 前記部品を前記基板に実装する実装部を更に備える、
    請求項８又は９に記載の基板製造システム。
11. 基板に設けられた基板側電極にヘッドを対向させて前記ヘッドから導電性の接合材を塗布する塗布部を制御する制御方法であって、
    前記基板側電極の第１座標系での位置を表す基板側位置情報と、前記基板側電極に実装される部品の有する部品側電極の第２座標系での位置を表す部品側位置情報と、を取得し、前記部品側位置情報に基づく前記第１座標系での前記部品側電極の位置に基づいて、前記接合材の塗布位置を決定する決定処理を実行し、
    前記部品側電極の前記第２座標系での位置は、部品側基準点を基準に設定されており、前記塗布位置は、前記基板側位置情報における基板側基準点の位置と、前記部品側基準点の位置と、を合わせるように決定され、
    前記決定処理において、前記基板側電極のうち前記部品側電極が重なる部位を前記塗布位置として決定する、
    制御方法。
12. 基板に設けられた基板側電極にヘッドを対向させて前記ヘッドから導電性の接合材を塗布する塗布部を制御するためのプログラムであって、
    コンピュータシステムに、
    前記基板側電極の第１座標系での位置を表す基板側位置情報と、前記基板側電極に実装される部品の有する部品側電極の第２座標系での位置を表す部品側位置情報と、を取得し、前記部品側位置情報に基づく前記第１座標系での前記部品側電極の位置に基づいて、前記接合材の塗布位置を決定する決定処理を実行させ、
    前記部品側電極の前記第２座標系での位置は、部品側基準点を基準に設定されており、前記塗布位置は、前記基板側位置情報における基板側基準点の位置と、前記部品側基準点の位置と、を合わせるように決定され、
    前記決定処理において、前記基板側電極のうち前記部品側電極が重なる部位を前記塗布位置として決定する、
    プログラム。

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