JP7579092B2 - 異物除去装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、異物除去装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法に関する。

露光装置等のリソグラフィ装置において、基板保持部の近傍に異物（パーティクル）が蓄積していると、基板保持部の移動に伴ってパーティクルが基板上に飛散する可能性がある。パーティクルは露光不良の要因となりうるため除去される必要がある。

特許文献１は、基板に付着した異物をテープに転着させて除去する方法を開示している。また、特許文献２は、粘着剤パターン部を配置して異物を吸着する方法を開示している。どちらの従来技術も、異物除去部を直接基板に接触させることにより異物を除去するものである。

更に、定期メンテナンス項目として作業者が粘着シートや揮発性アルコール等を用いた直接接触方式にてパーティクルを除去する場合もある。作業者が直接パーティクルを除去するためには装置を停止することが必要になるため、生産性が低下する。

特開２０１４－２２０４９５号公報 特開２００４－３２７４８５号公報

しかし、従来のように基板に付着したパーティクルを直接接触によって除去する場合には、パーティクル除去部が基板露光面に接触することによって、基板上のパターンを損傷させる可能性がある。また、露光光路中に浮遊するパーティクルを除去することは困難であるため、直接接触によって除去した後に基板が再汚染される可能性もある。

本発明は、例えば、生産性と異物の除去性能との両立に有利な技術を提供する。

本発明の一側面によれば、異物を除去する異物除去装置であって、物体を保持して移動する保持部と、前記保持部に近接して配置され内部を気体が流通する流路と、前記流路の内部に設けられ、前記流路の内部における気流を形成する気流形成部と、を有し、前記流路の周壁を構成する流路部材に、前記流路の外部と内部とを連通するスリットが形成されており、前記気流形成部は、異物が前記スリットを介して前記流路の内部に引き込まれるような気流を形成し、前記流路は、前記保持部を取り囲むように前記保持部の周囲に配置され、前記スリットは、前記流路部材の上面に形成されている、ことを特徴とする異物除去装置が提供される。

本発明によれば、例えば、生産性と異物の除去性能との両立に有利な技術を提供することができる。

露光装置の構成を示す図。 異物除去装置の構成を示す図。 露光装置における異物除去装置の構成例を示す図。 異物除去装置の動作タイミングの例を示す図。 異物除去装置の動作タイミングの例を示す図。 異物除去装置の動作タイミングの例を示す図。 露光装置における異物除去装置の構成例を示す図。 露光装置における異物除去装置の構成例を示す図。 異物除去装置の構成を示す図。 露光装置における異物除去装置の構成例を示す図。 異物除去装置の構成を示す図。

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

本発明は、例えば、物体の上に付着している異物（パーティクル）および物体の周辺の空間を浮遊している異物を除去する異物除去装置に関する。対象とする物体は、例えばリソグラフィ装置に用いられる基板、原版、光学素子等の、平面あるいは曲率の緩やかな物体でありうる。本発明は、このような物体の表面に付着したパーティクルにより性能の低下が発生する場合の対処に適用可能である。なお、リソグラフィ装置には、例えば、露光装置やインプリント装置がある。露光装置は、基板の上に供給されたフォトレジストを原版を介して露光することによって該フォトレジストに原版のパターンに対応する潜像を形成する。インプリント装置は、基板の上に供給された成形可能材料に型（原版）を接触させた状態で該成形可能材料を硬化させることによって基板の上にパターンを形成する。

以下では、リソグラフィ装置の一例である露光装置に異物除去装置が適用された例に関して説明する。

図１は、実施形態における露光装置１の構成を示す概略図である。露光装置１は、液晶表示デバイスや半導体デバイスの製造工程であるリソグラフィ工程に採用され、パターンを基板に形成するリソグラフィ装置である。露光装置１は、ミラープロジェクションタイプ及びステップ・アンド・スキャン方式を採用する走査型露光装置（スキャナー）でありうる。露光装置１は、マスクＭと基板Ｐとを走査（同期走査）しながら、マスクＭに形成されているパターンを、投影光学系４を介して基板Ｐに転写する。

露光装置１は、照明光学系２と、マスク保持部３（以下、マスクステージ３）と、投影光学系４と、基板保持部５（以下、基板ステージ５）と、制御部６とを有する。露光装置１は、露光チャンバ２０に収容されている。また、ここでは、鉛直方向であるＺ軸に垂直な平面内で、マスクＭ及び基板Ｐの走査方向をＹ軸とし、Ｙ軸に直交する非走査方向をＸ軸とする。

照明光学系２は、例えば、超高圧水銀ランプなどの光源からの光を用いて、マスクＭを照明する。照明光学系２は、本実施形態では、マスクＭに対してスリット状に整形された照明光を照射する。

マスクＭは、例えば、基板Ｐに転写すべきパターン（例えば、回路パターン）が形成されたガラス製の原版である。マスクステージ３は、マスクＭを保持してＸ及びＹ方向に移動するステージである。

投影光学系４は、マスクステージ３に保持されたマスクＭと、チャック７を介して基板ステージ５によって保持された基板Ｐとを光学的に共役な関係に維持し、マスクＭの照明領域に存在するパターンの像を基板Ｐに投影する。投影光学系４は、本実施形態では、第１平行平板８と、台形鏡９と、凹面鏡１０と、凸面鏡１１と、第２平行平板１２とを含む。投影光学系４において、マスクＭからの光は、第１平行平板８、台形鏡９、凸面鏡１１、凹面鏡１０、台形鏡９、第２平行平板１２を順に経て、基板Ｐに到達する。基板上における投影光学系４からの光の投影領域（露光領域）は、所定の形状、例えば、円弧形状に設定されている。

基板Ｐは、例えば、表面にレジスト層（感光剤）が形成されたガラス製のプレートである。基板ステージ５は、チャック７によって基板Ｐを真空吸着し、例えば、Ｘ、Ｙ及びＺ方向（更には、各軸周りの回転方向であるθｘ、θｙ及びθｚ方向）に移動するステージである。基板ステージ５の構成については、以下で詳細に説明する。

制御部６は、ＣＰＵやメモリを含むコンピュータなどで構成され、メモリに格納されたプログラムに従って露光装置１の各部の制御及び演算処理などを行う。また、本実施形態では、制御部６が基板ステージ５を制御するが、基板ステージ５を制御する専用のステージ制御部を設けてもよい。この場合、ステージ制御部は、制御部６からの指令に基づいて、基板ステージ５を制御する。また、制御部６は、露光装置１の他の部分と一体で（共通の筐体内に）構成してもよいし、露光装置１の他の部分とは別体で（別の筐体内に）構成してもよい。

本体構造体３０は、マスクステージ３、投影光学系４、基板ステージ５等を支持する。

露光チャンバ２０には、ロボットハンド２３が収容されたインターフェースチャンバ２２と連通する開口部２１が設けられており、開口部２１を介して、露光装置１とロボットハンド２３との間で基板Pの搬送（受け渡し）が行われる。本実施形態では、基板Ｐを保持したロボットハンド２３が開口部２１を介して露光チャンバ２０に進入すると、基板ステージ５を、開口部２１の近傍の所定の位置（基板交換位置）まで移動させる。そして、リフトバー３１をロボットハンド２３の近傍まで駆動（上昇）させて、ロボットハンド２３から基板Ｐを受け取る。リフトバー３１は、受け取った基板Ｐをチャック７に載置する。チャック７は、基板Ｐを真空吸着により固定する。

＜第１実施形態＞
図２（ａ）は、露光装置１の基板ステージ５に近傍に配置される異物除去装置の構成を示す図であり、左図は上から見た平面図、右図はＢ－Ｂ線に沿う断面図である。中央に基板Ｐが保持されている。基板Ｐを下から支持しているのはチャック７である。チャック７は、その下からチャックベース１４によって支持され、チャックベース１４はバーミラーベース１３によって支持される。チャック７の周辺、つまり基板載置部の近傍には、バーミラーベースによって支持されたバーミラーＢＸやバーミラーＢＹ、その他ケーブルや配管など（非図示）が配置されている。

基板Ｐは、ロボットハンド２３によって露光毎に交換されるため、露光装置内部にパーティクルｐｔがあったとしても汚染されにくい。しかし、基板載置部の近傍は、常時、露光装置の内部空間にさらされているため、露光装置の内部にパーティクルが存在する場合は、基板載置部の近傍にパーティクルｐｔが堆積する可能性がある。

そこで、本実施形態では、バーミラーベース１３上の基板載置部に近接して、内部を気体が流通する流路であるダクト１５が配置される。ダクト１５は、可能な限りチャック７に対して水平方向で可能な限り近接させることが望ましい。ここでは、ダクト１５は、基板ステージ５を取り囲むように基板ステージ５の周囲に配置される。また、流路の周壁を構成する部材である流路部材（ダクト１５の筐体）の上面には、ダクト１５の外部と内部とを連通する１つ以上のスリット１６が形成されている。スリット１６は、例えば、スリットの長手方向とダクト１５の長手方向とが直交するように形成される。

図２（ｂ）は、図２（ａ）に示されたＡ－Ａ線に沿う、ダクト１５の断面図である。図２（ｂ）に示されるように、ダクト１５の内部には、ダクト１５の内部における気流を形成する１つ以上の気流形成部１７が設けられている。気流形成部１７は、圧縮空気を供給する供給部を含み、この供給部が圧縮空気を供給することによりダクト１５内の気流を形成する。例えば、気流形成部１７は、正圧の気体が流れる配管（不図示）と、配管の先端に噴出口の圧力を高めるノズルとを含みうる。ダクト１５の排出口に向かう方向に気流形成部１７によってダクト１５内部空間に噴流ｍｆが形成される。流速が高い噴流ｍｆが形成されると、ベルヌーイの定理から内部圧力が低下する。ダクト１５の筐体の外側の圧力よりも内部圧力が低下すると、スリット１６を介してダクト１５の外側から内側に向かう気流ｓｆが形成される。これは真空エジェクタと同様の原理による。気流ｓｆは、ダクト１５外部の表面にある気体や、ダクト１５の表面以外の気体から形成される。

気流ｓｆによって、ダクト１５の表面やダクト１５の周辺（すなわち基板Ｐの近傍）に存在するパーティクルｐｔが、ダクト１５の内部に引き込まれる。ダクト１５の少なくとも一箇所（例えばダクト１５の下流側端部）には、気流に乗って運ばれたパーティクルを受ける集積部１８が接続されている。ダクト１５の内部に引き込まれたパーティクルｐｔは、噴流ｍｆの流れに乗って集積部１８に集められる。気流形成部１７による噴流ｍｆや気流ｓｆがパーティクルｐｔを基板Ｐの近傍から除去する装置を、異物除去装置ＰＲＳ１と呼ぶ。

図３に、露光装置１における異物除去装置ＰＲＳ１の構成例を示す。図３では、図１に対して左右が反転した状態で構成要素が示されている。図３には、異物除去装置ＰＲＳ１が、基板ステージ側とマスクステージ側の両方に配置された例が示されている。もっとも、露光装置のレイアウトの制約により、どちらか一方だけが配置される構成もありうる。

図３（ａ）によれば、異物除去装置ＰＲＳ１によって集められたパーティクルｐｔは、回収部１９によって回収される。異物除去装置ＰＲＳ１の動作は、露光装置１の動作中であっても止める必要はないため、スループットの点で有利である。図４のフローチャートを参照して、露光装置１における異物除去装置ＰＲＳ１の動作タイミングの一例を説明する。Ｓ１で、基板ステージ５によって基板が保持される。Ｓ２で、基板のアライメントが行われる。その後、Ｓ３で、露光が行われる。露光が終了すると、Ｓ４で、基板ステージ５は基板交換位置に移動される。Ｓ５で、基板ステージ５による基板の保持が解除される。その後、Ｓ６で、基板交換が実施され、それと並行してＳ７で、異物除去装置ＰＲＳ１が動作してパーティクル除去が行われる。このように、基板交換工程と並行して異物除去装置ＰＲＳ１が動作しうることは、パーティクル除去工程を別途追加的に実施していた従来例と比べて長くならない点で有利である。また、基板交換工程は露光工程に比べるとステージの位置精度が低くてもよいため、異物除去装置ＰＲＳ１で発生する振動の影響を考慮する必要はない点で有利である。

ただし、図５に示すように、異物除去装置ＰＲＳ１の振動が他の露光工程に影響がないのであれば、異物除去装置ＰＲＳ１は露光装置の稼働中、常時働いてもよい。露光装置稼働中、常時、異物除去装置ＰＲＳ１が働いている場合は、基板ステージ５が駆動中もパーティクルを除去することになるため、パーティクルを除去する範囲が、基板ステージ５の基板Ｐ載置近傍のみならずステージ空間全体に広がる点で有利である。

また、基板生産ラインの中で露光装置以外の例えば塗布装置が停止している場合、露光装置も露光処理は行われない状態となる。露光処理が行われない状態において、異物除去装置ＰＲＳ１を作動させながら基板ステージ５を駆動させることで、基板ステージ空間全体のパーティクルｐｔを除去することもできる。

図６のフローチャートは、マスク側に設けられた異物除去装置ＰＲＳ１の動作タイミング例を示している。Ｓ１１で、マスクステージ３がマスク交換位置に移動される。Ｓ１２で、マスクステージ３によるマスクの保持が解除される。その後、Ｓ１３で、原版交換工程が実施され、それと並行してＳ１４で、異物除去装置ＰＲＳ１が動作してパーティクル除去が行われる。Ｓ１５で、マスクステージ３によってマスクが保持される。Ｓ１６で、基板のアライメントが行われる。その後、Ｓ１７で、露光が行われる。

このように、異物除去装置ＰＲＳ１は、マスク交換シーケンス中に動作しうる。マスク交換も基板交換と同様に露光工程としては待機状態に当たるので、マスク交換と並行してパーティクル除去を行えば、異物除去装置の工程は従来の露光工程の妨げにはならない点で優位性がある。

（実施例１－１）
実施例１－１における露光装置について説明する。図２（ａ）および図２（ｂ）において、異物除去装置ＰＲＳ１の基本構成の実施例を示す。ダクト１５は、板金の折り曲げによって成形されうる。スリット１６は、ダクト１５に直接穴加工することで形成されうる。スリット１６は、ダクト１５に対して少なくとも１つ以上形成される。気流形成部１７は、例えば、チューブとノズルで構成される。例えば、基板ステージ５の圧空配管制御部（非図示）からチューブで正圧の気流を引き込み、チューブ先端にノズルを取り付ける。ノズル噴出口は、ダクト１５の排出口に向けて配置する。

図２（ａ）に示す通り、例えば、チャック７の四方にダクト１５が配置される。ダクト１５は、少なくとも１本の板金ダクトで構成されうる。チャック７の四方に配置されたダクト１５は一体的に構成されていてもよいし、各辺のダクトが独立した構成であってもよい。各辺のダクトを全て連結した構成の場合、図２（ｂ）に示されるように、ダクト１５の最下流に集積部１８が配置される。集積部１８は、例えば基板ステージ５の下向きにパーティクルｐｔを含んだ噴流ｍｆや気流ｓｆを送り出す構造を備える。実施形態において、ダクト１５は、基板ステージ５と共に移動するように構成される。

異物除去装置ＰＲＳ１は、集積部１８に集められたパーティクルを回収する回収部を含みうる。図３（ａ）および図３（ｂ）は、異物除去装置ＰＲＳ１を備えた露光装置の構成を示す図である。図３（ａ）および図３（ｂ）では、図１に対して左右が反転した状態で構成要素が示されている。図４で示したように基板交換シーケンスと並行して異物除去装置ＰＲＳ１が動作する場合、図３（ｂ）のように、基板ステージ５は、ロボットハンド２３と基板Ｐを交換するための、開口部２１に近い基板交換位置に移動して停止する。基板交換位置には、集積部１８と接続可能な回収部としての排気ダクト１９が配置されている。回収部としての排気ダクト１９は、集積部１８に集められたパーティクルを露光チャンバ２０の外部に排出するための排気流路を含みうる。基板ステージ５が基板交換位置にない場合、排気ダクト１９は、基板ステージ５と高さ方向において干渉しない位置にある。

集積部１８は、排気ダクト１９と接続する接続部１８ａを備える。基板ステージ５が基板交換位置に移動したときに、この接続部１８ａを介して集積部１８と排気ダクト１９とが気体流通可能に接続される。図３（ｂ）には、基板ステージ５が基板交換位置に移動した後、集積部１８と排気ダクト１９とが接続された状態が示されている。

集積部１８の接続部１８は、例えばシーリングやグロメット等によって集積部１８と排気ダクト１９との間の気体流通部の周囲を密封する構造を備えうる。ただし、圧力損失上の問題がなければ密封する構成でなくてもよい。集積部１８と排気ダクト１９の接続が完了すると、異物除去装置ＰＲＳ１が作動して、基板ステージ５上の基板Ｐの近傍にあるパーティクルｐｔが除去される。除去されたパーティクルｐｔは、集積部１８を通過して排気ダクト１９を抜け、露光装置１の外部（露光チャンバ２０の外部）へ排出される。

他の実施形態において、回収部である排気ダクト１９は、基板ステージ５の集積部１８に常時接続されてもよい。集積部１８に排気ダクト１９を常時接続する場合は、排気ダクト１９は、基板ステージ５に接続された不図示の電気ケーブルや配管と合わせて例えばケーブルベアといった屈曲可能な保護部材に通されうる。

なお、上述の実施例では、基板ステージ上の基板の近傍のパーティクルｐｔを除去する例を述べたが、マスクステージ３に設けられた異物除去装置ＰＲＳ１についても上記と同様に構成することができる。

（実施例１－２）
図７を参照して、実施例１－２における露光装置について説明する。上述の実施例１－１に係る露光装置（図３）との違いは、回収部の構成である。実施例１－１の露光装置のように排気風によってパーティクル回収を行う場合、露光装置に接続される設備用力によっては、パーティクル回収に十分な排気風量を確保できない場合がありうる。そこで実施例１－２では、とりわけパーティクル回収に十分な排気風量を確保できない場合に有利な回収部として、帯電することにより集積部１８に集められたパーティクルを捕捉する帯電部２７が使用される。帯電部２７は集積部１８と接続される。

帯電部２７は、例えば、実施例１－１における排気ダクト１９に相当する位置に配置され、集積部１８との接続面以外は、例えば板金で構成された筐体によって空間的に分離される。帯電部２７は、その筐体の内部に配置された帯電シート２４を備える。帯電シート２４に所定の電圧を印加することにより帯電シート２４が帯電し、静電気力によってパーティクルを引き寄せることができる。

例えば、基板ステージ５が基板交換位置に移動して基板交換工程が始まると同時に、異物除去装置ＰＲＳ１が作動する。このとき帯電シート２４に所定の電圧が印加される。集積部１８に集められたパーティクルｐｔは、噴流ｍｆや気流ｓｆに乗って帯電シート２４に向かって移動する。移動したパーティクルｐｔは、帯電シート２４に引き寄せられ付着する。

帯電部２７は、更に、帯電シート２４が巻回された第１スプール２５と、第２スプール２６とを備えうる。第２スプール２６が第１スプール２５から繰り出された帯電シート２４を巻き取ることにより、帯電シート２４に付着した異物を回収することができる。

なお、帯電部２７は、集積部１８に常時接続させた状態で基板ステージ５に配置されてもよい。

また、この実施例１－２では、回収部が、帯電することにより集積部１８に集められたパーティクルを捕捉する帯電部２７である例を示したが、帯電部２７に代えて、集積部１８に集められたパーティクルを粘着力によって捕捉する粘着部を用いてもよい。

（実施例１－３）
図８を参照して、実施例１－３の露光装置について説明する。実施例１－３では、集積部１８は回収部２９と接続される。回収部２８は、気流を濾過して集積部１８から運ばれたパーティクルを捕集するフィルタ２９を含みうる。回収部２９は、実施例１－１および１－２と同様、基板交換位置でのみ集積部１８と接続される構成でもよいし、常時接続されてもよい。

＜第２実施形態＞
図９を参照して、第２実施形態における露光装置について説明する。図９は、第２実施形態の露光装置における異物除去装置ＰＲＳ２の構成を示す図であり、図２（ｂ）に対応する図である。図９では、ダクト１５の内部に、図２（ｂ）の気流形成部１７に代えて、噴流ｍｆを形成する気流形成部３１が配置されている。気流形成部３１によって噴流ｍｆが形成されることにより、ダクト１５の外部空間から内部空間に向かって噴流による巻き込みが起きて、スリット１６を介してダクト１５の外側から内側に向かう気流ｓｆが形成される。気流ｓｆは、ダクト１５外部の表面にある気体や、ダクト１５の表面以外の気体から形成される。

（実施例２－１）
実施例２－１の露光装置について説明する。実施例２－１の露光装置における気流形成部３１は、ファンを含みうる。ファンは、例えば、軸流ファンでありうる。あるいは、気流形成部３１は、遠心ファンまたは軸流式圧縮機を含んでいてもよい。軸流ファンは、図９に示すように、例えばダクト１５の内部に１つ以上配置される。ダクト１５内部に生じる気流の圧力損失の観点から、軸流ファンはダクト１５の下流側に配置されるとよい。

ダクト１５内部の軸流ファン上流側に負圧の噴流ｍｆが形成される。噴流ｍｆが形成されることにより、ダクト１５の外部空間から内部空間に向かって噴流による巻き込みが起きて、スリット１６を介してダクト１５の外側から内側に向かう気流ｓｆが形成される。気流ｓｆは、ダクト１５外部の表面にある気体や、ダクト１５の表面以外の気体から形成される。

気流ｓｆによって基板Ｐの近傍に存在するパーティクルｐｔは、ダクト１５内部に引き込まれる。ダクト１５内部に引き込まれたパーティクルｐｔは、更に噴流ｍｆの流れに乗ってダクト１５の少なくとも一箇所に配置された集積部１８に集められる。

＜第３実施形態＞
図１０および図１１を参照して、第３実施形態の露光装置について説明する。図１０は、第３実施形態における露光装置の構成を示す図であり、図１１は、図１０の露光装置に設けられた異物除去装置ＰＲＳ３の構成を示す図である。第３実施形態における異物除去装置ＰＲＳ３の構成自体は、第１実施形態における異物除去装置ＰＲＳ１または第２実施形態における異物除去装置ＰＲＳ２と同様である。すなわち、図１１に示すように、異物除去装置ＰＲＳ３は、ダクト１５と、気流形成部１７と、スリット１６と、集積部１８と、回収部１９とを有しうる。

ただし、第３実施形態では、異物除去装置ＰＲＳ３の配置が第１実施形態および第２実施形態と異なる。異物除去装置ＰＲＳ３は、基板ステージ５よって保持された基板あるいはマスクステージ３によって保持されたマスクの上方に配置される。異物除去装置ＰＲＳ３は、例えば、本体構造体３０によって支持されうる。スリット１６は、マスクＭまたは基板Ｐと対面するようダクト１５の筐体の下面に形成されている。

ダクト１５内部に配置された気流形成部１７によって、ダクト１５内部に正圧の噴流ｍｆが形成される。噴流ｍｆとダクト１５の内壁の間で生じる噴流の巻き込み効果によって、スリット１６を介してダクト１５内部に向かう気流ｓｆが形成される。この気流ｓｆによって、スリット１６からダクト１５より下方にあるダクト１５外部の空間にある気体がダクト１５に引き込まれる。

基板ステージ５の基板載置部の近傍を異物除去装置ＰＲＳ３に近接させることにより、基板載置部の近傍のパーティクルｐｔが除去される。噴流ｍｆと気流ｓｆは、ダクト１５内部を通過して、集積部１８に向かう。集積部１８には、回収部１９が接続されており、噴流ｍｆや気流ｓｆに乗ってきたパーティクルｐｔは、回収部１９によって装置外へと排出される。

（実施例３－１）
図１０および図１１を参照して、実施例３－１の露光装置について説明する。異物除去装置ＰＲＳ３は、少なくとも基板ステージ５の上方にあり、基板ステージ５が駆動した場合および停止した場合のどちらにおいても基板ステージと干渉しない位置に配置される。異物除去装置ＰＲＳ３は、例えば本体構造体３０によって支持される。

基板ステージ５の基板載置部の近傍を異物除去装置ＰＲＳ３に近接させた後、異物除去装置ＰＲＳ３が作動することで、噴流ｍｆと気流ｓｆによりパーティクルｐｔが基板載置部の近傍から除去される。

基板ステージ５の基板載置部の近傍から除去されたパーティクルｐｔは、ダクト１５を介して集積部１８に集められ、回収部１９から露光装置外へと排出される。

マスク側に設けられた異物除去装置ＰＲＳ３についても同様である。マスク側に設けられた異物除去装置ＰＲＳ３の動作タイミングについては、本実施例においても、第１実施形態で説明した図６のフローチャートを援用することができる。なお、基板側の異物除去装置ＰＲＳ３を本体構造体３０に設ける場合、投影光学系４を避けた位置配置する必要がある。しかし、異物除去装置ＰＲＳ３と投影光学系４が共に開口部２１に近い位置になることから、そのような配置の制約上、基板交換工程と並行して基板側のパーティクル除去工程を実施することは難しい可能性がある。

これに対し、マスク側の異物除去装置ＰＲＳ３にはそのような配置の制約はないため、原版交換工程と並行してマスク側のパーティクル除去工程を実施することが可能である。

＜物品製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態における物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、上記のリソグラフィ装置（露光装置やインプリント装置など）を用いて基板に原版のパターンを形成する形成工程と、該形成工程でパターンが形成された基板を加工する加工工程とを含みうる。更に、かかる物品製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。

Ｐ：基板、１５：ダクト、１６：スリット、１７：気流形成部、１８：集積部

Claims (19)

1. 異物を除去する異物除去装置であって、
   物体を保持して移動する保持部と、
   前記保持部に近接して配置され内部を気体が流通する流路と、
   前記流路の内部に設けられ、前記流路の内部における気流を形成する気流形成部と、を有し、
   前記流路の周壁を構成する流路部材に、前記流路の外部と内部とを連通するスリットが形成されており、
   前記気流形成部は、異物が前記スリットを介して前記流路の内部に引き込まれるような気流を形成し、
   前記流路は、前記保持部を取り囲むように前記保持部の周囲に配置され、前記スリットは、前記流路部材の上面に形成されている、ことを特徴とする異物除去装置。
2. 異物を除去する異物除去装置であって、
   物体を保持して移動する保持部と、
   前記保持部に近接して配置され内部を気体が流通する流路と、
   前記流路の内部に設けられ、前記流路の内部における気流を形成する気流形成部と、を有し、
   前記流路の周壁を構成する流路部材に、前記流路の外部と内部とを連通するスリットが形成されており、
   前記気流形成部は、異物が前記スリットを介して前記流路の内部に引き込まれるような気流を形成し、
   前記流路は、前記保持部によって保持された前記物体の上方に配置され、前記スリットは、前記流路部材の下面に形成されている、ことを特徴とする異物除去装置。
3. 前記流路に接続され、前記気流に乗って運ばれた前記異物を受ける集積部を更に有することを特徴とする請求項１または２に記載の異物除去装置。
4. 前記集積部に集められた前記異物を回収する回収部を更に有することを特徴とする請求項３に記載の異物除去装置。
5. 前記異物除去装置は、チャンバの内部に収容されており、
   前記回収部は、前記集積部に集められた前記異物を前記チャンバの外部に排出するための排気流路を含む、
   ことを特徴とする請求項４に記載の異物除去装置。
6. 前記回収部は、帯電することにより、前記集積部に集められた前記異物を捕捉する帯電部を有する、ことを特徴とする請求項５に記載の異物除去装置。
7. 前記帯電部は、
   帯電シートと、
   前記帯電シートが巻回された第１スプールと、
   第２スプールと、
   を含み、前記第２スプールが前記第１スプールから繰り出された前記帯電シートを巻き取ることにより、前記帯電シートに付着した異物を回収する、
   ことを特徴とする請求項６に記載の異物除去装置。
8. 前記回収部は、前記集積部に集められた前記異物を粘着力によって捕捉する粘着部を有する、ことを特徴とする請求項５に記載の異物除去装置。
9. 前記回収部は、前記気流を濾過して前記集積部から運ばれた前記異物を捕集するフィルタを含む、ことを特徴とする請求項５に記載の異物除去装置。
10. 前記流路は、前記保持部と共に移動するように構成されている、ことを特徴とする請求項４乃至９のいずれか１項に記載の異物除去装置。
11. 前記集積部は、前記保持部が前記物体を交換するための位置に移動したときに前記回収部と接続される、ことを特徴とする請求項１０に記載の異物除去装置。
12. 前記気流形成部は、圧縮空気を供給する供給部を含み、前記供給部が圧縮空気を供給することにより前記気流を形成する、ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の異物除去装置。
13. 前記気流形成部は、ファンを含み、前記ファンの上流側に負圧の噴流を形成することにより前記気流を形成する、ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の異物除去装置。
14. 前記物体の上に付着している異物および前記物体の周辺の空間を浮遊している異物を除去する、ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の異物除去装置。
15. 異物を除去する異物除去装置であって、
    物体を保持して移動する保持部と、
    前記保持部に近接して配置され内部を気体が流通する流路と、
    前記流路の内部に設けられ、前記流路の内部における気流を形成する気流形成部と、を有し、
    前記流路の周壁を構成する流路部材に、前記流路の外部と内部とを連通するスリットが形成されており、
    前記気流形成部は、異物が前記スリットを介して前記流路の内部に引き込まれるような気流を形成し、
    前記物体の上に付着している異物および前記物体の周辺の空間を浮遊している異物を除去する、
    ことを特徴とする異物除去装置。
16. 前記物体は、リソグラフィ装置に用いられる基板または原版である、ことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の異物除去装置。
17. 請求項１６に記載の異物除去装置を備えることを特徴とするリソグラフィ装置。
18. 基板交換工程または原版交換工程と並行して前記異物除去装置を動作させる、ことを特徴とする請求項１７に記載のリソグラフィ装置。
19. 請求項１７または１８に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
    前記パターンが形成された前記基板を加工する工程と、
    を有し、前記加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。

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